CN107698718B - 用于激光3d打印的光敏树脂及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于激光3D打印的光敏树脂及其制备方法,本光敏树脂包括以下重量份数的原料:10~40份高TG值的丙烯酸酯、10~65份环氧树脂、5~30份氧杂环丁烷化合物、1~10份阳离子型光聚合引发剂、1~10份自由基型光聚合引发剂、1~5份硅烷偶联剂。本方法将所述原料按重量份数配比混合,然后在20~80℃温度条件下加热搅拌30~150分钟,使之成为淡黄色透明液体。本光敏树脂克服传统激光3D打印介质的缺陷,具有耐高温、收缩变形小的特点,确保打印零件的成型效果,有效提高打印零件的质量;本方法操作简单,方便制得本光敏树脂。

Description

用于激光3D打印的光敏树脂及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种用于激光3D打印的光敏树脂及其制备方法。
背景技术
激光3D打印可连续快速打印三维物体,其大多采用特殊蜡材、光敏树脂、粉末状金属或塑料等可粘合材料作为打印材料介质。其中光敏树脂通常由两部分组成,即光引发剂和树脂,树脂由预聚物、稀释剂及少量助剂组成。当光敏树脂中的光引发剂被特定光源照射吸收能量时,会产生自由基或阳离子,自由基或阳离子使单体和活性齐聚物活化,从而发生交联反应而生成高分子固化物。传统光敏树脂在固化后收缩变形较大,耐高温差,导致打印零件的体积收缩变形,严重影响打印零件的最终力学强度。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种用于激光3D打印的光敏树脂及其制备方法,本光敏树脂克服传统激光3D打印介质的缺陷,具有耐高温、收缩变形小的特点,确保打印零件的成型效果,有效提高打印零件的质量;本方法操作简单,方便制得本光敏树脂。
为解决上述技术问题,本发明用于激光3D打印的光敏树脂包括以下重量份数的原料:10~40份高TG值的丙烯酸酯、10~65份环氧树脂、5~30份氧杂环丁烷化合物、1~10份阳离子型光聚合引发剂、1~10份自由基型光聚合引发剂和1~5份硅烷偶联剂。
进一步,所述高TG值的丙烯酸酯为三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯、(2)乙氧化双酚A二丙烯酸酯、(2)乙氧化双酚A二甲基丙烯酸酯或三(2-羟乙基)异氰脲酸三丙烯酸酯。
进一步,所述环氧树脂为脂环族环氧树脂、酚醛环氧树脂、双酚A环氧树脂或其混合物。
进一步,所述氧杂环丁烷化合物是指含有氧杂环丁烷基团的一系列有机物,包括含有一个氧杂环丁烷基团,两个氧杂环丁烷基团和三个氧杂环丁烷基团系列的有机物。
进一步,所述阳离子型光聚合引发剂为二芳基碘鎓六氟磷酸盐、二芳基碘鎓六氟锑酸盐,三芳基硫鎓六氟磷酸盐或三芳基硫鎓六氟锑酸盐。
进一步,所述自由基型光聚合引发剂为二苯甲酮、安息香二甲醚、4-苯甲酰基-4-甲基二苯基硫醚、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、1-羟基环己基苯甲酮、2,4,6-三甲基苯甲酰二苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰)苯基氧化膦或2-异丙基硫杂蒽酮。
进一步,所述硅烷偶联剂为3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷或2-(3,4-环氧环乙烷)乙基三甲氧基硅烷。
一种所述用于激光3D打印的光敏树脂的制备方法,将所述原料按重量份数配比混合,然后在20~80℃温度条件下加热搅拌30~150分钟,使之成为淡黄色透明液体。
由于本发明用于激光3D打印的光敏树脂及其制备方法采用了上述技术方案,即本光敏树脂包括以下重量份数的原料:10~40份高TG值的丙烯酸酯、10~65份环氧树脂、5~30份氧杂环丁烷化合物、1~10份阳离子型光聚合引发剂、1~10份自由基型光聚合引发剂、1~5份硅烷偶联剂。本方法将所述原料按重量份数配比混合,然后在20~80℃温度条件下加热搅拌30~150分钟,使之成为淡黄色透明液体。本光敏树脂克服传统激光3D打印介质的缺陷,具有耐高温、收缩变形小的特点,确保打印零件的成型效果,有效提高打印零件的质量;本方法操作简单,方便制得本光敏树脂。
具体实施方式
本发明用于激光3D打印的光敏树脂包括以下重量份数的原料:10~40份高TG值的丙烯酸酯、10~65份环氧树脂、5~30份氧杂环丁烷化合物、1~10份阳离子型光聚合引发剂、1~10份自由基型光聚合引发剂和1~5份硅烷偶联剂。
优选的,所述高TG值的丙烯酸酯为三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯、(2)乙氧化双酚A二丙烯酸酯、(2)乙氧化双酚A二甲基丙烯酸酯或三(2-羟乙基)异氰脲酸三丙烯酸酯。
优选的,所述环氧树脂为脂环族环氧树脂、酚醛环氧树脂、双酚A环氧树脂或其混合物。
优选的,所述氧杂环丁烷化合物是指含有氧杂环丁烷基团的一系列有机物,包括含有一个氧杂环丁烷基团,两个氧杂环丁烷基团和三个氧杂环丁烷基团系列的有机物。
优选的,所述阳离子型光聚合引发剂为二芳基碘鎓六氟磷酸盐、二芳基碘鎓六氟锑酸盐,三芳基硫鎓六氟磷酸盐或三芳基硫鎓六氟锑酸盐。
优选的,所述自由基型光聚合引发剂为二苯甲酮、安息香二甲醚、4-苯甲酰基-4-甲基二苯基硫醚、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、1-羟基环己基苯甲酮、2,4,6-三甲基苯甲酰二苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰)苯基氧化膦或2-异丙基硫杂蒽酮。
优选的,所述硅烷偶联剂为3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷或2-(3,4-环氧环乙烷)乙基三甲氧基硅烷。
一种所述用于激光3D打印的光敏树脂的制备方法,将所述原料按重量份数配比混合,然后在20~80℃温度条件下加热搅拌30~150分钟,使之成为淡黄色透明液体。
目前,大多用于激光3D打印的光敏树脂主要采用低TG值的丙烯酸酯,如:聚乙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、1,6己二纯二丙烯酸酯和三羟甲基丙烷三丙烯酸酯等,TG值为丙烯酸酯的玻璃化温度,T g值决定了其硬度及耐磨性能,T g值越高则硬度及耐磨性能越强;反之,Tg值 越低其硬度及耐磨性能越差;因此本光敏树脂应用高TG值的丙烯酸酯,使得打印的产品具有耐高温、收缩变形小的特点,有效提高了打印零件的成型效果。
实施例一
1.在装有搅拌器和冷凝管的5000毫升玻璃三口瓶中,加入三(2-羟乙基)异氰脲酸三丙烯酸酯600克,3,3-﹝氧基双亚甲基﹞-双﹝3-乙基﹞氧杂环丁烷600克,双酚A型环氧树脂630克,脂环族环氧树脂900克,1-羟基环己基苯甲酮90克,三芳基硫鎓六氟锑酸盐120克,3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅60克。
2.加热至50℃,搅拌60分钟,使之成为淡黄色透明均匀液体,这种液体即为配制的一种光敏树脂,测得它的临界曝光量EC为17.5mj/cm2
3.利用联泰公司生产的Lite300型SLA3D打印机制作测试件,然后在功率500毫瓦的紫外箱后固化90分钟,测得TG值为128℃、测试件的翘曲因子CF(6)=0.01, CF(11)=0.03、测试件的拉伸强度28.5MPa、断裂伸长率4.1%和抗冲击强度为10.3J/m。
实施例二
1.在装有搅拌器和冷凝管的5000毫升玻璃三口瓶中,加入三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯600克,3,3-﹝氧基双亚甲基﹞-双﹝3-乙基﹞氧杂环丁烷600克,双酚A型环氧树脂630克,脂环族环氧树脂900克,1-羟基环己基苯甲酮90克,三芳基硫鎓六氟锑酸盐120克,3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅60克。
2.加热至50℃,搅拌60分钟,使之成为淡黄色透明均匀液体,这种液体即为配制的一种光敏树脂,测得它的临界曝光量EC为18mj/cm2
3.利用联泰公司生产的Lite300型SLA3D打印机制作测试件,然后在功率500毫瓦的紫外箱后固化90分钟,测得TG值为115℃、测试件的翘曲因子CF(6)=0.01, CF(11)=0.02、测试件的拉伸强度26.3MPa、断裂伸长率4.8%和抗冲击强度为10.9J/m。

Claims (5)

1.一种用于激光3D打印的光敏树脂,其特征在于:所述光敏树脂由以下重量份数的原料构成:10~40份高TG值的丙烯酸酯、10~65份环氧树脂、5~30份氧杂环丁烷化合物、1~10份阳离子型光聚合引发剂、1~10份自由基型光聚合引发剂和1~5份硅烷偶联剂;所述高TG值的丙烯酸酯为三(2-羟乙基)异氰脲酸三丙烯酸酯或三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯,所述环氧树脂是由质量比10:7的脂环族环氧树脂和双酚A型环氧树脂构成,所述氧杂环丁烷化合物为3,3-﹝氧基双亚甲基﹞-双﹝3-乙基﹞氧杂环丁烷。
2.根据权利要求1所述的用于激光3D打印的光敏树脂,其特征在于:所述阳离子型光聚合引发剂为二芳基碘鎓六氟磷酸盐、二芳基碘鎓六氟锑酸盐,三芳基硫鎓六氟磷酸盐或三芳基硫鎓六氟锑酸盐。
3.根据权利要求1所述的用于激光3D打印的光敏树脂,其特征在于:所述自由基型光聚合引发剂为二苯甲酮、安息香二甲醚、4-苯甲酰基-4-甲基二苯基硫醚、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、1-羟基环己基苯甲酮、2,4,6-三甲基苯甲酰二苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰)苯基氧化膦或2-异丙基硫杂蒽酮。
4.根据权利要求1所述的用于激光3D打印的光敏树脂,其特征在于:所述硅烷偶联剂为3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷或2-(3,4-环氧环乙烷)乙基三甲氧基硅烷。
5.一种权利要求1至4任一项所述用于激光3D打印的光敏树脂的制备方法,其特征在于:将所述原料按重量份数配比混合,然后在50℃温度条件下加热搅拌60分钟,使之成为淡黄色透明液体。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN110564099B (zh) * 2018-06-05 2021-09-14 汕头市夸克智能科技有限公司 一种线路板基材3d打印树脂及其制备方法
CN108727786A (zh) * 2018-06-29 2018-11-02 西南石油大学 3d打印用纳米复合材料光敏树脂及其制备方法
CN109161976A (zh) * 2018-09-05 2019-01-08 付远 一种光照可逆变形的用于4d领域的3d打印树脂材料
CN111234133A (zh) * 2020-02-29 2020-06-05 湖南大学 一种高精度3d打印用耐高温阻燃材料及其制备方法和应用
CN112979334B (zh) * 2021-02-25 2022-12-02 攀枝花容则钒钛有限公司 一种基于3d打印的碳纤维增强受电弓碳滑板的制备方法
CN113386349B (zh) * 2021-06-16 2022-07-12 西南交通大学 一种碳纤维增强树脂基板材的3d打印方法
CN115286745A (zh) * 2022-08-26 2022-11-04 浙江浙创三维科技有限公司 一种3d打印用阻燃sla光敏树脂及其制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104559140A (zh) * 2015-02-10 2015-04-29 东源县然生化工有限公司 一种基于3d打印的光固化材料及其制备方法
CN105713332A (zh) * 2016-04-14 2016-06-29 北京石油化工学院 一种用于激光3d打印的紫外光固化树脂复合材料及其制备方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104559140A (zh) * 2015-02-10 2015-04-29 东源县然生化工有限公司 一种基于3d打印的光固化材料及其制备方法
CN105713332A (zh) * 2016-04-14 2016-06-29 北京石油化工学院 一种用于激光3d打印的紫外光固化树脂复合材料及其制备方法

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