CN107682977B - 一种多用途冷光片的层级封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种多用途冷光片的层级封装结构,涉及冷光片技术领域。该多用途冷光片的层级封装结构,包括层级封装板,所述层级封装板的上表面中央开设有第一凹槽,所述第一凹槽的内部设置有冷光片材料层,所述冷光片材料层的上表面固定连接有上电路板,所述冷光片材料层的下表面固定连接有下电路板,所述层级封装板的上方设置有透明顶板。该多用途冷光片的层级封装结构,通过第二凹槽内底壁弹簧筒内部的弹簧的伸缩和轴承配合旋转杆的旋转,使层级封装结构安装方便,有效的解决了层级封装结构用来对多层冷光片进行封装,而当前的层级封装结构不方便根据不同层数的冷光片进行封装,并且封装的过程过于繁琐,降低了生产效率的问题。

Description

一种多用途冷光片的层级封装结构
技术领域
本发明涉及冷光片技术领域,具体为一种多用途冷光片的层级封装结构。
背景技术
冷光片具有轻薄如纸,安装简便,可随意拆装,重复使用性高,低碳、节能、环保,再加上独具的新颖、时尚、动感效果,因此在室内外广告的应用将会得到极佳的效果,冷光片是一种由电能转为光能的现象,一般俗称冷光,目前,行业内把冷光片叫为背光源、发光片、发光产品等,而冷光片的封装自然离不开层级封装结构。
层级封装结构用来对多层冷光片进行封装,而当前的层级封装结构不方便根据不同层数的冷光片进行封装,并且封装的过程过于繁琐,降低了生产效率。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种多用途冷光片的层级封装结构,解决了当前的层级封装结构不方便根据不同层数的冷光片进行封装,并且封装的过程过于繁琐,降低了生产效率的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种多用途冷光片的层级封装结构,包括层级封装板,所述层级封装板的上表面中央开设有第一凹槽,所述第一凹槽的内部设置有冷光片材料层,所述冷光片材料层的上表面固定连接有上电路板,所述冷光片材料层的下表面固定连接有下电路板,所述层级封装板的上方设置有透明顶板,所述透明顶板的下表面与上电路板接触。
所述层级封装板的上表面两侧均开设有第二凹槽,所述第二凹槽的内底壁分别固定连接有弹簧筒和缓冲板,所述缓冲板位于弹簧筒的内部,所述缓冲板的上表面固定连接有弹簧,所述弹簧远离缓冲板的一端固定连接有移动板,所述移动板远离弹簧的一侧固定连接有定位板,所述定位板的上表面开设有第一小孔,所述第一小孔的内壁固定连接有轴承,所述轴承的内圈固定套接有旋转杆,所述透明顶板的上表面开设有第二小孔,所述层级封装板的上方设置有L型限位块,所述旋转杆远离轴承的一端贯穿弹簧筒的内顶壁并与L型限位块固定连接,所述透明顶板的上表面两侧均开设有第三凹槽,所述L型限位块的下表面固定连接有方块,所述方块远离L型限位块的一端延伸到第三凹槽的内部,所述L型限位块的上表面固定连接有提块。
优选的,所述透明顶板的上表面两侧均固定连接有拉块。
优选的,所述移动板的上表面固定连接有橡胶圈,所述橡胶圈的外圈与弹簧筒的内壁活动连接。
优选的,所述第一凹槽的上表面固定连接有保护层,所述保护层为橡胶层。
优选的,所述第一凹槽的内底壁开设有散热口。
优选的,所述层级封装板的下表面设置有铁板,所述铁板的下表面两侧均设置有螺钉,所述螺钉的螺纹端贯穿铁板的下表面并延伸到层级封装板的内部。
优选的,冷光片材料层为导电油墨层,所述导电油墨层的组分为:溶剂浆料、导电填料、粘接树脂、分散剂、固化剂和助剂。具体的:
溶剂浆料:45-55份
导电填料:4-10份(不锈钢纤维:镀银铜粉=1:1.2)
粘接树脂:35-45份
分散剂:1-2份(碳原子数为4~6的烷硫醇)
固化剂:3-4份(聚醚胺d400:聚醚胺d2000=4:6)
助剂:0.5份(0.3份抗氧剂BHT和0.2份消泡剂聚醚改性硅)
步骤:
A、制备溶剂浆料:15%乙酸乙酯、20%乙酸丁酯、30%乙二醇乙醚醋酸酯、15%二乙二醇乙醚醋酸酯、10%异丙醇与10%丁醚混合搅拌后得溶剂浆料。
B、将导电填料加入到搅拌釜中,将步骤A所得溶剂浆料添入搅拌釜,充分搅拌。
C、步骤B所得物中加入分散剂,搅拌均匀后用超声分散剂进行分散15-20分钟;
D、步骤C所得物中加入粘接树脂使其充分溶解并继续分散15-20分钟;
E、将步骤D所得物移入陶瓷容器中,加入固化剂和助剂,研磨20-25分钟;即得冷光片用导电油墨。
所得导电油墨通过丝网印刷机印刷到冷光片的基材上,室温条件下放置30分钟后放入烘箱内,加热固化后形成PET基材的LEC冷光片。
(三)有益效果
本发明提供了一种多用途冷光片的层级封装结构,具备以下有益效果:
1、该多用途冷光片的层级封装结构,通过第二凹槽内底壁弹簧筒内部的弹簧的伸缩和轴承配合旋转杆的旋转,使层级封装结构安装方便,有效的解决了层级封装结构用来对多层冷光片进行封装,而当前的层级封装结构不方便根据不同层数的冷光片进行封装,并且封装的过程过于繁琐,降低了生产效率的问题。
2、该多用途冷光片的层级封装结构,通过设置了铁板通过螺钉与层级封装板固定,使层级封装结构的层级封装板不易变形,有效的解决了层级封装结构的层级封装板过长,由于强度过低,层级封装板容易发生变形的问题。
附图说明
图1为本发明结构示意图;
图2为本发明图1中A处的放大图。
其中,1层级封装板、2第一凹槽、3保护层、4冷光片材料层、5上电路板、6下电路板、7铁板、8螺钉、9散热口、10透明顶板、11拉块、12第二凹槽、13弹簧筒、14缓冲板、15弹簧、16移动板、17橡胶圈、18定位板、19第一小孔、20轴承、21旋转杆、22L型限位块、23第二小孔、24提块、25第三凹槽、26方块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种多用途冷光片的层级封装结构,如图1-2所示,包括层级封装板1,层级封装板1的下表面设置有铁板7,铁板7的下表面两侧均设置有螺钉8,螺钉8的螺纹端贯穿铁板7的下表面并延伸到层级封装板1的内部,通过设置了铁板7通过螺钉8与层级封装板固定,使层级封装结构的层级封装板1不易变形,有效的解决了层级封装结构的层级封装板1过长,由于强度过低,层级封装板1容易发生变形的问题,层级封装板1的上表面中央开设有第一凹槽2,第一凹槽2的上表面固定连接有保护层3,保护层3为橡胶层,通过设置了保护层3,防止冷光片损坏,第一凹槽2的内部设置有冷光片材料层4,第一凹槽2的内底壁开设有散热口9,冷光片材料层4的上表面固定连接有上电路板5,冷光片材料层4的下表面固定连接有下电路板6,层级封装板1的上方设置有透明顶板10,透明顶板10的上表面两侧均固定连接有拉块11,通过设置了拉块11,方便将透明顶板10提起,透明顶板10的下表面与上电路板5接触。
层级封装板1的上表面两侧均开设有第二凹槽12,第二凹槽12的内底壁分别固定连接有弹簧筒13和缓冲板14,缓冲板14位于弹簧筒13的内部,缓冲板14的上表面固定连接有弹簧15,弹簧15远离缓冲板14的一端固定连接有移动板16,移动板16的上表面固定连接有橡胶圈17,橡胶圈17的外圈与弹簧筒13的内壁活动连接,通过设置了橡胶圈17,减小移动板16与弹簧筒13内壁之间的摩擦,延长弹簧筒13的使用寿命,移动板16远离弹簧15的一侧固定连接有定位板18,定位板18的上表面开设有第一小孔19,第一小孔19的内壁固定连接有轴承20,通过设置了轴承20,使旋转杆21可以任意旋转,轴承20的内圈固定套接有旋转杆21,透明顶板10的上表面开设有第二小孔23,层级封装板1的上方设置有L型限位块22,旋转杆21远离轴承20的一端贯穿弹簧筒13的内顶壁并与L型限位块22固定连接,透明顶板10的上表面两侧均开设有第三凹槽25,L型限位块22的下表面固定连接有方块26,方块26远离L型限位块22的一端延伸到第三凹槽25的内部,L型限位块22的上表面固定连接有提块24。
工作原理:需要安装时,向上拉提块24,使与提块24连接的L型限位块22,与L型限位块22连接的旋转杆21,与旋转杆21连接的移动板16,与移动板16连接的弹簧15伸长,从而使L型限位块22向上位移,然后将L型限位块22旋转一百八十度,然后将透明顶板10放上,使L型限位块22贯穿第二小孔23,再将L型限位块22旋转一百八十度,使方块26延伸到第三凹槽25的内部,松开提块24,完成安装。
该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接,并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。
另外,冷光片材料层为导电油墨层,所述导电油墨层的组分为:溶剂浆料、导电填料、粘接树脂、分散剂、固化剂和助剂。具体的:
溶剂浆料:45-55份
导电填料:4-10份(不锈钢纤维:镀银铜粉=1:1.2)
粘接树脂:35-45份
分散剂:1-2份(碳原子数为4~6的烷硫醇)
固化剂:3-4份(聚醚胺d400:聚醚胺d2000=4:6)
助剂:0.5份(0.3份抗氧剂BHT和0.2份消泡剂聚醚改性硅)
步骤:
A、制备溶剂浆料:15%乙酸乙酯、20%乙酸丁酯、30%乙二醇乙醚醋酸酯、15%二乙二醇乙醚醋酸酯、10%异丙醇与10%丁醚混合搅拌后得溶剂浆料。
B、将导电填料加入到搅拌釜中,将步骤A所得溶剂浆料添入搅拌釜,充分搅拌。
C、步骤B所得物中加入分散剂,搅拌均匀后用超声分散剂进行分散15-20分钟;
D、步骤C所得物中加入粘接树脂使其充分溶解并继续分散15-20分钟;
E、将步骤D所得物移入陶瓷容器中,加入固化剂和助剂,研磨20-25分钟;即得冷光片用导电油墨。
所得导电油墨通过丝网印刷机印刷到冷光片的基材上,室温条件下放置30分钟后放入烘箱内,加热固化后形成PET基材的LEC冷光片。
综上所述,该多用途冷光片的层级封装结构,通过第二凹槽12内底壁弹簧筒13内部的弹簧15的伸缩和轴承20配合旋转杆21的旋转,使层级封装结构安装方便,有效的解决了层级封装结构用来对多层冷光片进行封装,而当前的层级封装结构不方便根据不同层数的冷光片进行封装,并且封装的过程过于繁琐,降低了生产效率的问题,通过设置了铁板7通过螺钉8与层级封装板固定,使层级封装结构的层级封装板1不易变形,有效的解决了层级封装结构的层级封装板1过长,由于强度过低,层级封装板1容易发生变形的问题。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种多用途冷光片的层级封装结构,包括层级封装板(1),其特征在于:所述层级封装板(1)的上表面中央开设有第一凹槽(2),所述第一凹槽(2)的上表面固定连接有保护层(3),所述保护层(3)为橡胶层,所述第一凹槽(2)的内部设置有冷光片材料层(4),所述冷光片材料层(4)的上表面固定连接有上电路板(5),所述冷光片材料层(4)的下表面固定连接有下电路板(6),所述层级封装板(1)的上方设置有透明顶板(10),所述透明顶板(10)的下表面与上电路板(5)接触;所述层级封装板(1)的上表面两侧均开设有第二凹槽(12),所述第二凹槽(12)的内底壁分别固定连接有弹簧筒(13)和缓冲板(14),所述缓冲板(14)位于弹簧筒(13)的内部,所述缓冲板(14)的上表面固定连接有弹簧(15),所述弹簧(15)远离缓冲板(14)的一端固定连接有移动板(16),所述移动板(16)的上表面固定连接有橡胶圈(17),所述橡胶圈(17)的外圈与弹簧筒(13)的内壁活动连接,所述移动板(16)远离弹簧(15)的一侧固定连接有定位板(18),所述定位板(18)的上表面开设有第一小孔(19),所述第一小孔(19)的内壁固定连接有轴承(20),所述轴承(20)的内圈固定套接有旋转杆(21),所述层级封装板(1)的上方设置有L型限位块(22),所述透明顶板(10)的上表面两侧均固定连接有拉块(11),所述透明顶板(10)的上表面开设有与L型限位块(22)滑动配合的第二小孔(23),所述旋转杆(21)远离轴承(20)的一端贯穿弹簧筒(13)的内顶壁并与L型限位块(22)固定连接,所述透明顶板(10)的上表面两侧均开设有第三凹槽(25),所述L型限位块(22)的下表面固定连接有方块(26),所述方块(26)远离L型限位块(22)的一端延伸到第三凹槽(25)的内部,所述L型限位块(22)的上表面固定连接有提块(24)。
2.根据权利要求1所述的多用途冷光片的层级封装结构,其特征在于:所述第一凹槽(2)的内底壁开设有散热口(9)。
3.根据权利要求1所述的多用途冷光片的层级封装结构,其特征在于:所述层级封装板(1)的下表面设置有铁板(7),所述铁板(7)的下表面两侧均设置有螺钉(8),所述螺钉(8)的螺纹端贯穿铁板(7)的下表面并延伸到层级封装板(1)的内部。
4.根据权利要求1-3任一所述多用途冷光片的层级封装结构,其特征在于,冷光片材料层(4)为导电油墨层,所述导电油墨层的组分为:溶剂浆料、导电填料、粘接树脂、分散剂、固化剂和助剂。
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Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980031017U (ko) * 1996-11-30 1998-08-17 엄길용 접지단이 개선된 액정표시장치 모듈
TW200412816A (en) * 2003-01-02 2004-07-16 Jason El Technology Co Ltd Dual-face light-emitting type electroluminescent plate apparatus and its manufacturing method
WO2006028394A2 (en) * 2004-09-09 2006-03-16 Rodier Advertising (1986) Limited An orientation device of or for a rotatable display box
JP2008016334A (ja) * 2006-07-06 2008-01-24 Sharp Corp バックライト装置、液晶表示装置、及びバックライト装置の組立方法
WO2010001487A1 (ja) * 2008-07-04 2010-01-07 株式会社アイバプロダクツ 発光パネル
CN102272953A (zh) * 2008-11-13 2011-12-07 行家光电有限公司 用于荧光粉转换型发光设备的荧光粉涂敷的光抽取结构
CN202177504U (zh) * 2011-08-11 2012-03-28 京东方科技集团股份有限公司 背光源产品夹具
JP3177659U (ja) * 2011-12-05 2012-08-09 青暘企業股▲ふん▼有限公司 照射方向調整可能なled照明装置
CN103337593A (zh) * 2013-04-09 2013-10-02 南京第壹有机光电有限公司 一种有机电致发光面板
CN104006337A (zh) * 2014-06-17 2014-08-27 深圳市华星光电技术有限公司 背光模组
CN204166248U (zh) * 2014-10-08 2015-02-18 深圳市艾卓尔泰科技开发有限公司 Lcd液晶显示模组
KR20150139660A (ko) * 2014-06-03 2015-12-14 삼성전자주식회사 전자소자 패키지
CN205219985U (zh) * 2015-08-13 2016-05-11 广东长天精密设备科技有限公司 背光源模块贴膜机的靠近贴合机构
CN105910058A (zh) * 2014-04-23 2016-08-31 山东长安特易光电技术有限公司 一种利用采油现场振动能量发光的led防爆灯系统的使用方法
CN106019710A (zh) * 2016-07-25 2016-10-12 深圳市华星光电技术有限公司 导光板插座及背光模组
CN207612449U (zh) * 2017-10-31 2018-07-13 北京星箭长空测控技术股份有限公司 一种多用途冷光片的层级封装结构

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7549778B2 (en) * 2006-12-04 2009-06-23 Chao Chuan Chien Work light structure

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980031017U (ko) * 1996-11-30 1998-08-17 엄길용 접지단이 개선된 액정표시장치 모듈
TW200412816A (en) * 2003-01-02 2004-07-16 Jason El Technology Co Ltd Dual-face light-emitting type electroluminescent plate apparatus and its manufacturing method
WO2006028394A2 (en) * 2004-09-09 2006-03-16 Rodier Advertising (1986) Limited An orientation device of or for a rotatable display box
JP2008016334A (ja) * 2006-07-06 2008-01-24 Sharp Corp バックライト装置、液晶表示装置、及びバックライト装置の組立方法
WO2010001487A1 (ja) * 2008-07-04 2010-01-07 株式会社アイバプロダクツ 発光パネル
CN102272953A (zh) * 2008-11-13 2011-12-07 行家光电有限公司 用于荧光粉转换型发光设备的荧光粉涂敷的光抽取结构
CN202177504U (zh) * 2011-08-11 2012-03-28 京东方科技集团股份有限公司 背光源产品夹具
JP3177659U (ja) * 2011-12-05 2012-08-09 青暘企業股▲ふん▼有限公司 照射方向調整可能なled照明装置
CN103337593A (zh) * 2013-04-09 2013-10-02 南京第壹有机光电有限公司 一种有机电致发光面板
CN105910058A (zh) * 2014-04-23 2016-08-31 山东长安特易光电技术有限公司 一种利用采油现场振动能量发光的led防爆灯系统的使用方法
KR20150139660A (ko) * 2014-06-03 2015-12-14 삼성전자주식회사 전자소자 패키지
CN104006337A (zh) * 2014-06-17 2014-08-27 深圳市华星光电技术有限公司 背光模组
CN204166248U (zh) * 2014-10-08 2015-02-18 深圳市艾卓尔泰科技开发有限公司 Lcd液晶显示模组
CN205219985U (zh) * 2015-08-13 2016-05-11 广东长天精密设备科技有限公司 背光源模块贴膜机的靠近贴合机构
CN106019710A (zh) * 2016-07-25 2016-10-12 深圳市华星光电技术有限公司 导光板插座及背光模组
CN207612449U (zh) * 2017-10-31 2018-07-13 北京星箭长空测控技术股份有限公司 一种多用途冷光片的层级封装结构

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
一种侧光式LED背光源的电路设计;李秀真;许燕文;万丽芳;王庆江;赵星星;;液晶与显示(第02期);全文 *
白光LED及其驱动;张慧;;微计算机信息(第29期);全文 *
集成一体化DVR-LCD加固结构设计;顾适夷;;光电子技术(第01期);全文 *

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