CN205428995U - 防水型led封装模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种防水型LED封装模块,包括LED芯片、正极片、负极片、散热基板和封装胶体,LED芯片封装在封装胶体内,LED芯片分别与正极片和负极片电连接,LED芯片的底面抵在散热基板上,封装胶体固定在散热基板上,所述的正极片和负极片上均包裹有吸水垫圈,并且吸水垫圈的两侧分别胶固在封装胶体和散热基板内。本实用新型防水性能好,并且散热效果好。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种防水型LED封装模块,属于LED封装技术领域。
背景技术
目前,近年来,LED的应用得到飞速的发展。现有技术的LED灯珠,不论是贴片式LED;还是仿流明LED,LED灯珠在使用的过程中会产生热量,塑料和金属的热膨胀系数不一样,也会导致两者之间的缝隙形成或扩大;这样,外部水汽会慢慢渗入到灯珠内,造成荧光胶中的荧光粉结块,从而导致LED灯珠的色温变化且发光效率降低;在髙温条件下,含有水分的胶体容易发生胶裂和剥离,导致金线被拉断而出现死灯情况;水分还容易造成短路形成死灯。而且,由于LED灯珠防水性能问题,限制了LED灯珠的使用条件和区域。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种防水性能好的防水型LED封装模块。
为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种防水型LED封装模块,包括LED芯片、正极片、负极片、散热基板和封装胶体,LED芯片封装在封装胶体内,LED芯片分别与正极片和负极片电连接,LED芯片的底面抵在散热基板上,封装胶体固定在散热基板上,所述的正极片和负极片上均包裹有吸水垫圈,并且吸水垫圈的两侧分别胶固在封装胶体和散热基板内。
进一步,所述的散热基板的底部设置有硅脂层。
采用了上述技术方案后,由于正极片和负极片上包裹了吸水垫圈,阻止了外部水汽的渗入,LED工作时,散热基板导出的热量可以将吸水垫圈中的水分蒸发,从而有效地防止LED芯片的荧光粉因水分渗入而结块、胶裂和短线以及短路等衰减快和死灯的现象,提高LED芯片的可靠稳定性并延长使用寿命;而且,因为能够使LED做到真正防水,拓宽了LED的使用条件和区域,另外,散热基板底部的硅脂层使得散热效果比较好。
附图说明
图1为本实用新型的防水型LED封装模块的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本实用新型作进一步详细的说明。
如图1所示,一种防水型LED封装模块,包括LED芯片4、正极片5、负极片3、散热基板6和封装胶体1,LED芯片4封装在封装胶体1内,LED芯片4分别与正极片5和负极片3电连接,LED芯片4的底面抵在散热基板6上,封装胶体1固定在散热基板6上,正极片5和负极片3上均包裹有吸水垫圈2,并且吸水垫圈2的两侧分别胶固在封装胶体1和散热基板6内。
散热基板6的底部设置有硅脂层7。
本实用新型的工作原理如下:
由于正极片5和负极片3上包裹了吸水垫圈2,阻止了外部水汽的渗入,LED工作时,散热基板6导出的热量可以将吸水垫圈2中的水分蒸发,从而有效地防止LED芯片4的荧光粉因水分渗入而结块、胶裂和短线以及短路等衰减快和死灯的现象,提高LED芯片4的可靠稳定性并延长使用寿命;而且,因为能够使LED做到真正防水,拓宽了LED的使用条件和区域,另外,散热基板6底部的硅脂层使得散热效果比较好。
以上所述的具体实施例,对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种防水型LED封装模块,包括LED芯片(4)、正极片(5)、负极片(3)、散热基板(6)和封装胶体(1),LED芯片(4)封装在封装胶体(1)内,LED芯片(4)分别与正极片(5)和负极片(3)电连接,LED芯片(4)的底面抵在散热基板(6)上,封装胶体(1)固定在散热基板(6)上,其特征在于:所述的正极片(5)和负极片(3)上均包裹有吸水垫圈(2),并且吸水垫圈(2)的两侧分别胶固在封装胶体(1)和散热基板(6)内,所述的散热基板(6)的底部设置有硅脂层(7)。
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CN201520911403.1U CN205428995U (zh) | 2015-11-16 | 2015-11-16 | 防水型led封装模块 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN113192912A (zh) * | 2021-05-06 | 2021-07-30 | 维沃移动通信有限公司 | 传感器和电子设备 |
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2015
- 2015-11-16 CN CN201520911403.1U patent/CN205428995U/zh not_active Expired - Fee Related
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