CN212365990U - 一种用于led封装的外封装胶加热机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种用于LED封装的外封装胶加热机构，包括基座、加热外壳、加热体以及导热体，所述基座上表面开设有凹槽，所述凹槽内安装有加热外壳，所述加热外壳内表面安装有加热体，所述加热体下表面安装有导热体，所述加热外壳上表面开设有两个第一圆孔，右端的所述第一圆孔内安装有正电极柱，所述正电极柱上表面安装有电极片，左端的所述第一圆孔内安装有负电极柱，所述负电极柱上表面安装有电极片，所述正电极柱与负电极柱下端与加热体连接。与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：通过增加一个外封装加热机构，使得加热固化型凝胶在极短的时间完成固化，对芯片进行封装，更适合应用与LED封装技术领域。

Description

一种用于LED封装的外封装胶加热机构

技术领域

本实用新型是一种用于LED封装的外封装胶加热机构，属于LED封装技术领域。

背景技术

LED是发光二极管的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。

目前的陶瓷基板和铝基板大多采用无碗杯的平板型结构，对于平板型基板和支架的封装封胶工艺结构，主要采用普通的带“围坝”式点胶方式，此工艺结构基板出光反射率不高，发光效率低，而且工序复杂，制作工序效率低；另一种是采用高粘度胶水点胶方式，高粘度胶水粘度都在3万cps以上，非常不容易抽取真空，这样就容易产生气泡的问题，操作也不易，而且高粘度胶水都是单组分分子结构，光折射率不高，使得LED发光效率低；因此，需要一种生产效率高、出光效率高的封装结构，可通过增加一个外封装加热机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种用于LED封装的外封装胶加热机构，通过增加一个外封装加热机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种用于LED封装的外封装胶加热机构，包括基座、加热外壳、加热体以及导热体，所述基座上表面开设有凹槽，所述凹槽内安装有加热外壳，所述加热外壳内表面安装有加热体，所述加热体下表面安装有导热体，所述加热外壳上表面开设有两个第一圆孔，右端的所述第一圆孔内安装有正电极柱，所述正电极柱上表面安装有电极片，左端的所述第一圆孔内安装有负电极柱，所述负电极柱上表面安装有电极片，所述正电极柱与负电极柱下端与加热体连接。

进一步地，所述加热体左右两端上表面设有凹孔，所述凹孔内安装有电极片。

进一步地，所述加热外壳的侧边上开设有第二圆孔，凹槽上表面开设有螺孔，所述螺孔的位置与第二圆孔的位置相对应。

进一步地，所述加热外壳是一种氧化铝陶瓷。

进一步地，所述加热外壳与基座之间通过沉头平尾自攻螺丝连接。

进一步地，所述加热体的温度控制在一百五十摄氏度到一百八十摄氏度之间。

进一步地，所述加热外壳结构是一种半球状。

本实用新型的有益效果：本实用新型的一种用于LED封装的外封装胶加热机构，通过增加一个外封装加热机构，使得加热固化型凝胶在极短的时间完成固化，对芯片进行封装，在实际使用的时候，更适合应用与LED封装技术领域。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种用于LED封装的外封装胶加热机构的结构示意图；

图2为本实用新型一种用于LED封装的外封装胶加热机构的剖面示意图；

图3为本实用新型一种用于LED封装的外封装胶加热机构的俯视图；

图中：1-基座、2-正电极柱、3-加热外壳、4-加热体、5-导热体、6-温度传感器、7-电极片、8-负电极柱、9-第一圆孔、10-凹槽、11-第二圆孔。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1、图2和图3，本实用新型提供一种技术方案：一种用于LED封装的外封装胶加热机构，包括基座1、加热外壳3、加热体4以及导热体5，基座1上表面开设有凹槽10，凹槽10内安装有加热外壳3，加热外壳3内表面安装有加热体4，加热体4下表面安装有导热体5，加热外壳3上表面开设有两个第一圆孔9，右端的第一圆孔9内安装有正电极柱2，正电极柱2上表面安装有电极片7，左端的第一圆孔9内安装有负电极柱8，负电极柱8上表面安装有电极片7，正电极柱2与负电极柱8下端与加热体4连接，加热外壳3上安装有温度传感器6，温度传感器6的下端与加热体4连接，加热外壳3的侧边上开设有第二圆孔11，凹槽10上表面开设有螺孔，便于通过螺钉使基座1与加热外壳3的连接。

加热体4左右两端上表面设有凹孔，凹孔内安装有电极片7。

加热外壳3是一种氧化铝陶瓷，它具有高温稳定、抗热震、抗侵蚀、低热容、安装使用方便等优点，最高可抗热1800摄氏度。

加热外壳3与基座1之间通过沉头平尾自攻螺丝连接，拧紧后,头部并不会比被打入的平面高，能够使表面保持平整美观。

加热体4的温度控制在一百五十摄氏度到一百八十摄氏度之间，加热温度控制在一百五十摄氏度到一百八十摄氏度之间时，能够使封装胶体在几秒钟的时间内固化完成，而且不会对其他结构造成影响，封装胶水的快速固化，就避免了胶水在高温加热过程中高温引起封装胶水折射率降低、发黄的现象，提高了出光效率。

加热外壳结构是一种半球状。

做为本实用新型的一个实施例，在需要对LED进行封装时，将加热固化型凝胶以及LED芯片放入基座1上，然后将电源的正负极分别与正电极柱2以及负电极柱8上的电极片7相连接，加热体4开始在电流的作用下加热，导热体5对加热固化型凝胶传递热量，加热固化型凝胶在极短的时间完成固化，对芯片进行封装。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (7)

1.一种用于LED封装的外封装胶加热机构，包括基座(1)、加热外壳(3)、加热体(4)以及导热体(5)，其特征在于：所述基座(1)上表面开设有凹槽，所述凹槽(10)内安装有加热外壳(3)，所述加热外壳(3)内表面安装有加热体(4)，所述加热体(4)下表面安装有导热体(5)，所述加热外壳(3)上表面开设有两个第一圆孔(9)，右端的所述第一圆孔(9)内安装有正电极柱(2)，所述正电极柱(2)上表面安装有电极片(7)，左端的所述第一圆孔(9)内安装有负电极柱(8)，所述负电极柱(8)上表面安装有电极片(7)，所述正电极柱(2)与负电极柱(8)下端与加热体(4)连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于LED封装的外封装胶加热机构，其特征在于：所述加热体(4)左右两端上表面设有凹孔，所述凹孔内安装有电极片(7)。

3.根据权利要求1所述的一种用于LED封装的外封装胶加热机构，其特征在于：所述加热外壳(3)的侧边上开设有第二圆孔(11)，凹槽(10)上表面开设有螺孔，所述螺孔的位置与第二圆孔(11)的位置相对应。

4.根据权利要求1所述的一种用于LED封装的外封装胶加热机构，其特征在于：所述加热外壳(3)是一种氧化铝陶瓷。

5.根据权利要求1所述的一种用于LED封装的外封装胶加热机构，其特征在于：所述加热外壳(3)与基座(1)之间通过沉头平尾自攻螺丝连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于LED封装的外封装胶加热机构，其特征在于：所述加热体(4)的温度控制在一百五十摄氏度到一百八十摄氏度之间。

7.根据权利要求1所述的一种用于LED封装的外封装胶加热机构，其特征在于：所述加热外壳(3)结构是一种半球状。

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