CN107664858B - 显示装置 - Google Patents

Abstract

根据一实施方式，显示装置包括第1基板(SUB1)、第2基板(SUB2)、第1连接用孔和连接部件。上述第1基板具有第1绝缘基板、驱动电极、第1导电层、第1引线(W1)和第1检查电路(INS1)。上述第2基板具有第2绝缘基板和第1检测电极(Rx1)。上述第1连接用孔将上述第2绝缘基板贯通。上述连接部件穿过上述第1连接用孔将上述第1导电层与上述第1检测电极(Rx1)电连接。

Description

显示装置

相关申请的交叉引用

本申请基于2016年7月29日提出的日本专利申请第2016－149576号主张优先权，这里引用其全部内容。

技术领域

本发明涉及显示装置。

背景技术

近年来，研究了各种各样的用来使显示装置窄边框化的技术。在一例中，公开了以下技术：在将树脂制的第1基板的内表面及外表面贯通的孔的内部具有孔内连接部的布线部和在树脂制的第2基板的内表面设置的布线部通过基板间连接部电连接。

发明内容

本发明的目的是提供一种产品成品率高的显示装置。

本发明的显示装置，具备：第1基板，具有第1绝缘基板、位于显示区域的驱动电极、位于上述显示区域的外侧的非显示区域的第1导电层、位于上述非显示区域且与上述第1导电层连接的第1引线、以及位于上述非显示区域且与上述第1引线连接的第1检查电路；第2基板，具有与上述第1绝缘基板及上述驱动电极对置的第2绝缘基板、以及与上述第1导电层对置且与上述驱动电极交叉的第1检测电极；第1连接用孔，将上述第2绝缘基板贯通；以及连接部件，穿过上述第1连接用孔将上述第1导电层与上述第1检测电极电连接。

附图说明

图1是表示有关一实施方式的显示装置的结构的平面图。

图2是表示有关上述实施方式的显示装置的结构例的剖视图。

图3是表示上述实施方式的显示装置的一结构例的平面图。

图4是表示图3所示的显示面板的基本结构及等价电路的图。

图5是表示图3所示的显示面板的一部分的构造的剖视图。

图6是表示传感器的一结构例的平面图。

图7是表示上述实施方式的显示装置的另一结构例的平面图。

图8是表示图3及图7所示的检测电极的检测部的结构例的图。

图9是将包括图3所示的连接用孔的显示面板用线IX－IX切断的剖视图。

图10是表示上述实施方式的显示面板的平面图，是将上述显示面板的检查装置一并表示的图。

图11是表示上述实施方式的第1基板的一部分的平面图。

图12是表示上述实施方式的第1基板的一部分的另一平面图。

图13是表示沿着图12的线XIII－XIII的第1基板的剖视图。

图14是表示上述实施方式的显示面板的变形例的平面图。

具体实施方式

根据一实施方式，提供一种显示装置，具备：第1基板，具有第1绝缘基板、位于显示区域的驱动电极、位于上述显示区域的外侧的非显示区域的第1导电层、位于上述非显示区域且与上述第1导电层连接的第1引线、以及位于上述非显示区域且与上述第1引线连接的第1检查电路；第2基板，具有与上述第1绝缘基板及上述驱动电极对置的第2绝缘基板、以及与上述第1导电层对置且与上述驱动电极交叉的第1检测电极；第1连接用孔，将上述第2绝缘基板贯通；以及连接部件，穿过上述第1连接用孔将上述第1导电层与上述第1检测电极电连接。

以下，参照附图对一实施方式进行说明。另外，这里的公开不过是一例，本领域技术人员容易想到的对保持发明的主旨而进行的适当变更当然也包含在本发明的范围中。此外，关于附图，为了使说明变得更明确，有与实际的形态相比对各部的宽度、厚度、形状等示意地表示的情况，但不过是一例，不限定本发明的解释。此外，在本说明书和各图中，对于与关于已说明的图叙述的内容同样的要素，有赋予相同的标号而适当省略详细的说明的情况。

在各实施方式中，作为显示装置的一例，公开一种具备使用液晶显示元件的显示面板的显示装置。但是，各实施方式并不妨碍对使用液晶显示元件以外的显示元件的显示装置应用在各实施方式中公开的各个技术思想。作为液晶显示面板以外的显示面板，可以想到具有有机电致发光显示元件等的自发光型的显示面板、或具有电泳元件等的电子纸张型的显示面板等。

图1是表示有关一实施方式的显示装置的结构的平面图。在本实施方式中，第1方向X及第2方向Y相互正交。这里所述的方向是图中箭头指示的方向，关于相对于箭头反转180度的方向，设为反方向。另外，第1方向X及第2方向Y也可以以90°以外的角度交叉。

如图1所示，显示装置DSP具备主动矩阵型的显示面板PNL、布线基板1、2、IC芯片I1、I2等。显示面板PNL具备第1基板SUB1和与第1基板SUB1对置配置的第2基板SUB2。在本实施方式中，第1基板SUB1形成为矩形状，第2基板SUB2形成为外形比第1基板SUB1小的矩形状。在图所示的例子中，第1基板SUB1及第2基板SUB2的3边重叠。

显示面板PNL具备显示图像的显示区域DA和将显示区域DA包围的边框状的非显示区域NDA。

这里，在非显示区域NDA中，将比显示区域DA靠左侧的在第2方向Y上延伸的带状的区域设为第1区域A1，将比显示区域DA靠右侧的在第2方向Y上延伸的带状的区域设为第2区域A2，将比显示区域DA靠下侧的在第1方向X上延伸的带状的区域设为第3区域A3，将比显示区域DA靠上侧的在第1方向X上延伸的带状的区域设为第4区域A4。在第3区域A3中，包含有第1基板SUB1不与第2基板SUB2对置的非对置区域A5。

显示面板PNL具备扫描线驱动电路GD1、GD2、电路组CIR、检查电路INS1、INS2、第1焊盘组PG1、第2焊盘组PG2、第3焊盘组PG3。扫描线驱动电路GD1、GD2构成为，驱动后述的扫描线，扫描线驱动电路GD1配置在第1区域A1中，扫描线驱动电路GD2配置在第2区域A2中。

多个引线W设在第1基板SUB1的非显示区域NDA中。在第1区域A1中，引线W位于比扫描线驱动电路GD1靠第1基板SUB1的外侧。在第2区域A2中，引线W位于比扫描线驱动电路GD2靠第1基板SUB1的外侧。换言之，扫描线驱动电路GD1位于比第1区域A1的引线W靠显示区域DA侧，扫描线驱动电路GD2位于比第2区域A2的引线W靠显示区域DA侧。另外，关于引线W的详细情况在后面叙述。

电路组CIR配置在第3区域A3中。包含有驱动后述的共通电极的共通电极驱动电路等多个电路。另外，在本实施方式中，共通电极有被称作传感器驱动电极的情况。

检查电路INS1、INS2可以用于检查后述的检测电极。检查电路INS1配置在第1区域A1中，检查电路INS2配置在第2区域A2中。但是，检查电路INS1、INS2只要配置在非显示区域NDA中就可以，也可以配置在第3区域A3、或跨第1区域A1和第3区域A3而配置、或跨第2区域A2和第3区域A3而配置。

第1焊盘组PG1、第2焊盘组PG2及第3焊盘组PG3是外引线接合的焊盘组，配置在非对置区域A5中。在本实施方式中，第2焊盘组PG2、第1焊盘组PG1及第3焊盘组PG3依次在第1方向X上相互隔开间隔而排列。

在本实施方式中，第1焊盘组PG1中包含的焊盘电连接于扫描线驱动电路GD1、GD2、电路组CIR及检查电路INS1、INS2。第2焊盘组PG2中包含的焊盘电连接于检查电路INS1，第3焊盘组PG3中包含的焊盘电连接于检查电路INS2。

布线基板1物理上连接于第1基板SUB1的非对置区域A5，电连接于第1焊盘组PG1的多个焊盘。IC芯片I1安装于布线基板1。IC芯片I1能够经由布线基板1、第1焊盘组PG1等向扫描线驱动电路GD1、GD2、电路组CIR及检查电路INS1、INS2提供信号。

布线基板2连接于布线基板1。另外，布线基板2也可以连接于未图示的控制模块。IC芯片I2安装于布线基板2。IC芯片I2能够经由布线基板2、布线基板1、第1焊盘组PG1等从检测电极接受信号。

这样的布线基板1、2例如是具有挠性的柔性基板。另外，在本实施方式中能够采用的柔性基板，只要在其至少一部分中具备由可弯曲的材料形成的柔性部就可以。例如，本实施方式的布线基板1、2既可以是其整体构成为柔性部的柔性基板，也可以是具备由玻璃环氧树脂等硬质材料形成的刚性部及由聚酰亚胺等的可弯曲的材料形成的柔性部的刚性柔性基板。

显示面板PNL例如是具备通过使来自第1基板SUB1的下方的光有选择地透射而显示图像的透射显示功能的透射型液晶显示面板。或者，显示面板PNL也可以是具备通过使来自第2基板SUB2的上方的光有选择地反射而显示图像的反射显示功能的反射型液晶显示面板。或者，显示面板PNL也可以是具备透射显示功能及反射显示功能的半透射型液晶显示面板。在显示面板PNL是透射型液晶显示面板或半透射型液晶显示面板的情况下，显示装置DSP具备配置在第1基板SUB1的背面的照明装置。

接着，例示性地说明有关第1基板SUB1侧的导电层与第2基板SUB2侧的电极的连接的结构。图2是表示有关上述实施方式的显示装置DSP的结构例的剖视图。

如图2所示，第3方向Z与图1所示的第1方向X及第2方向Y分别正交。第3方向Z相当于显示装置DSP的厚度方向。在以下的说明中，将从第1基板SUB1朝向第2基板SUB2的方向设为上方(或简单地称为上)，将从第2基板SUB2朝向第1基板SUB1的方向设为下方(或简单地称为下)。此外，在记为“第1部件的上方的第2部件”及“第1部件的下方的第2部件”的情况下，第2部件也可以与第1部件接触，或者也可以从第1部件离开而配置。在后者的情况下，也可以在第1部件与第2部件之间夹着第3部件。此外，将从第2基板SUB2朝向第1基板SUB1观察称作平面观察。

显示装置DSP具备第1基板SUB1、第2基板SUB2和连接部件C。第1基板SUB1及第2基板SUB2在第3方向Z上对置。

第1基板SUB1具备作为绝缘基板的第1玻璃基板10、和位于第1玻璃基板10的与第2基板SUB2对置的一侧的导电层CL。第1玻璃基板10具有与第2基板SUB2对置的主面10A、和与主面10A相反侧的主面10B。在图示的例子中，导电层CL位于主面10A。另外，虽然没有图示，但也可以在第1玻璃基板10与导电层CL之间或导电层CL之上配置各种绝缘膜、各种导电膜。

第2基板SUB2具备作为绝缘基板的第2玻璃基板20和检测电极Rx。第2玻璃基板20具有与第1基板SUB1对置的主面20A和与主面20A相反侧的主面20B。第2玻璃基板20的主面20A与导电层CL对置，并且从导电层CL在第3方向Z上相离。在图示的例子中，检测电极Rx位于主面20B。第1玻璃基板10、导电层CL、第2玻璃基板20及检测电极Rx依次在第3方向Z上排列。有机绝缘膜OI位于导电层CL与第2玻璃基板20之间。这里的有机绝缘膜OI，例如包括后述的遮光层、滤色器、外覆层、取向膜、及将第1基板SUB1及第2基板SUB2粘接的密封件等。另外，虽然没有图示，但也可以在第2玻璃基板20与检测电极Rx之间或检测电极Rx之上配置有各种绝缘膜、各种导电膜。也可以在第1基板SUB1与第2基板SUB2之间也配置有各种绝缘膜、各种导电膜。

第1玻璃基板10及第2玻璃基板20例如由无碱玻璃等的绝缘性的材料形成。导电层CL及检测电极Rx例如由钼、钨、钛、铝、银、铜、铬等金属材料、将这些金属材料组合的合金、铟锡氧化物(ITO)或铟锌氧化物(IZO)等的透明的导电材料等形成，既可以是单层构造，也可以是多层构造。连接部件C优选的是包含银等的金属材料，包含其粒径为几纳米到几十纳米的量级的微粒子。

这里，对本实施方式的导电层CL及检测电极Rx的连接构造详细叙述。在第2基板SUB2中，第2玻璃基板20具有将主面20A与主面20B之间贯通的贯通孔(第1贯通孔)VA。在图示的例子中，贯通孔VA还贯通检测电极Rx。另一方面，在第1基板SUB1中，导电层CL具有与贯通孔VA在第3方向Z上对置的贯通孔(第2贯通孔)VB。此外，第1玻璃基板10具有与贯通孔VB在第3方向Z上对置的凹部CC。

有机绝缘膜OI具有与贯通孔VA及VB相连的贯通孔(第3贯通孔)VC。在图示的例子中，贯通孔VC与贯通孔VA及VB相比，在第1方向X上扩展。另外，贯通孔VC不仅在第1方向X上扩展，在X－Y平面内的全方位上比贯通孔VA及VB扩展。凹部CC、贯通孔VB、贯通孔VC及贯通孔VA依次在第3方向Z上排列。

凹部CC从主面10A朝向主面10B形成，但在图示的例子中没有贯通到主面10B。在一例中，凹部CC的沿着第3方向Z的深度是第1玻璃基板10的沿着第3方向Z的厚度的约1/5～约1/2左右。另外，第1玻璃基板10也可以代替凹部CC而具有将主面10A与主面10B之间贯通的贯通孔。贯通孔VB及凹部CC都位于贯通孔VA及VC的正下方。贯通孔VA、贯通孔VC、贯通孔VB及凹部CC位于沿着第3方向Z的同一直线上，形成连接用孔V。

连接部件C穿过贯通孔VA、VB及VC将导电层CL与检测电极Rx电连接。在图示的例子中，连接部件C在第2基板SUB2中与检测电极Rx的上表面TRx、贯通孔VA的检测电极Rx的内表面SRx及贯通孔VA的第2玻璃基板20的内表面S20分别接触。此外，连接部件C在第1基板SUB1中与贯通孔VB的导电层CL的内表面SCL、导电层CL的上表面TCL及凹部CC也分别接触。

连接部件C与贯通孔VC的有机绝缘膜OI的内表面SOI接触。另外，在图示的例子中，连接部件C以将贯通孔VA、VB、VC及凹部CC填埋的方式被填充，但只要至少设置于它们的内表面就可以。这样的连接部件C在导电层CL与检测电极Rx之间不中断而连续地形成。

由此，检测电极Rx经由连接部件C、导电层CL等而与上述布线基板2电连接。因此，用来对检测电极Rx写入信号或读取从检测电极Rx输出的信号的控制电路能够经由布线基板2而与检测电极Rx连接。即，不需要将与布线基板1、2不同的其他布线基板安装到第2基板SUB2。

如上述那样，根据将第1基板SUB1侧的导电层CL与第2基板SUB2侧的检测电极Rx连接的结构，不再需要用来安装上述其他布线基板的端子部、及用来将检测电极Rx与上述其他布线基板连接的引绕布线。因此，在由第1方向X及第2方向Y规定的X－Y平面中，能够将第2基板SUB2的基板尺寸缩小。或者，能够将显示装置DSP的周缘部的边框宽度缩小。由此，能够实现窄边框化。

除此以外，连接部件C不仅与贯通孔VB的导电层CL的内表面SCL接触，还与导电层CL的上表面TCL接触，所以能够扩大与连接部件C的导电层CL的接触面积，能够抑制连接部件C与导电层CL的连接不良。

图3是表示本实施方式的显示装置DSP的一结构例的平面图。这里，作为显示装置DSP的一例，对搭载有传感器SS的液晶显示装置进行说明。

显示装置DSP具备显示面板PNL、IC芯片I1、I2、布线基板1、2等。显示面板PNL是液晶显示面板，具备第1基板SUB1、第2基板SUB2、密封件SE和显示功能层(后述的液晶层LC)。第2基板SUB2对置于第1基板SUB1。密封件SE相当于在图3中用朝右上的斜线表示的部分，将第1基板SUB1与第2基板SUB2粘接。密封件SE位于非显示区域NDA。显示区域DA位于被密封件SE包围的内侧。

IC芯片I1安装于布线基板1，IC芯片I2安装于布线基板2，但并不限于图示的例子，IC芯片I1、I2也可以安装于外部电路基板。IC芯片I1例如内置有将显示图像所需要的信号进行输出的显示器驱动器DD。这里的显示器驱动器DD包括后述的信号线驱动电路SD、扫描线驱动电路GD及共通电极驱动电路CD的至少一部分。此外，在图示的例子中，IC芯片I2内置有作为触摸面板控制器等发挥功能的检测电路RC。IC芯片I2经由布线基板2及布线基板1连接于第1焊盘组PG1的焊盘。另外，检测电路RC内置于IC芯片I1。

传感器SS是进行用来检测被检测物向显示装置DSP的接触或接近的传感的传感器。传感器SS具备多个检测电极Rx(Rx1，Rx2，…)。检测电极Rx设置于第2基板SUB2。这些检测电极Rx分别在第1方向X上延伸，在第2方向Y上隔开间隔排列。在图3中，作为检测电极Rx而图示了检测电极Rx1至Rx4，而这里着眼于检测电极(第1检测电极)Rx1而对其构造例进行说明。

即，检测电极Rx1具备检测部RS、端子部RT1和连接部CN。

检测部RS位于显示区域DA，在第1方向X上延伸。在检测电极Rx1中，在传感中主要利用检测部RS。在图示的例子中，检测部RS形成为带状，但更具体地，如参照图8说明那样由微细的金属细线的集合体形成。此外，1个检测电极Rx1具备两条检测部RS，但也可以具备3条以上的检测部RS，也可以具备1条检测部RS。

端子部RT1位于非显示区域NDA的第1区域A1，与检测部RS相连。连接部CN位于非显示区域NDA的第2区域A2，将多个检测部RS相互连接。端子部RT1的一部分在平面观察时形成在与密封件SE重叠的位置。

另一方面，第1基板SUB1具备与上述导电层CL对应的多个导电层CL(CL1，CL2，…)、和对应于上述的引线W的多个引线W(W1，W2，…)。导电层(第1导电层)CL1及引线(第1引线)W1位于第1区域A1，在平面观察时与密封件SE重叠。导电层CL1在平面观察时形成于与端子部RT1重叠的位置。引线W1连接于导电层CL1，沿着第2方向Y延伸，经由第1焊盘组PG1、布线基板1、2而与IC芯片I2的检测电路RC电连接。

在显示面板PNL形成有多个连接用孔V(V1，V2，…)。连接用孔(第1连接用孔)V1形成在端子部RT1与导电层CL1对置的位置。此外，连接用孔V1也可能有将包括端子部RT1的第2基板SUB2及密封件SE贯通并将导电层CL1贯通的情况。在图示的例子中，连接用孔V1在平面观察时为圆形，但该形状并不限于图示的例子，也可以是椭圆形等其他形状。如参照图1等说明那样，在连接用孔V1设有连接部件C。由此，端子部RT1与导电层CL1被电连接。即，设置于第2基板SUB2的检测电极Rx1经由连接于第1基板SUB1的布线基板1、2而与检测电路RC电连接。检测电路RC读取从检测电极Rx输出的传感器信号，检测被检测物的接触或接近的有无、被检测物的位置坐标等。

在图示的例子中，检测电极Rx1、检测电极(第3检测电极)Rx3等的第奇数个检测电极Rx1、Rx3的端子部RT1、RT3、导电层CL1、导电层(第3导电层)CL3、引线W1、引线(第3引线)W3、连接用孔V1、连接用孔(第3连接用孔)V3都位于非显示区域NDA的第1区域A1。此外，检测电极(第2检测电极)Rx2、检测电极(第4检测电极)Rx4等的第偶数个检测电极Rx2、Rx4的端子部RT2、RT4、导电层(第2导电层)CL2、导电层(第4导电层)CL4、引线(第2引线)W2、引线(第4引线)W4、连接用孔(第2连接用孔)V2、连接用孔(第4连接用孔)V4都位于非显示区域NDA的第2区域A2。根据这样的布局，能够使第1区域A1的宽度和第2区域A2的宽度均匀化，适合于窄边框化。

如图示那样，在导电层CL3比导电层CL1更接近于第1焊盘组PG1的布局中，引线W1在导电层CL3的内侧(即，与显示区域DA接近的一侧)迂回，在导电层CL3与第1焊盘组PG1之间在引线W3的内侧排列配置。同样，引线W2在导电层CL4的内侧迂回，在导电层CL4与第1焊盘组PG1之间在引线W4的内侧排列配置。

图4是表示图3所示的显示面板PNL的基本结构及等价电路的图。

如图4所示，显示面板PNL在显示区域DA中具备多个像素PX。这里，像素表示能够根据像素信号单独地控制的最小单位，例如存在于包括在后述的扫描线与信号线交叉的位置处配置的开关元件的区域中。多个像素PX在第1方向X及第2方向Y上以矩阵状配置。此外，显示面板PNL在显示区域DA中具备多条扫描线G(G1～Gn)、多个信号线S(S1～Sm)、共通电极CE等。扫描线G分别在第1方向X上延伸，在第2方向Y上排列。信号线S分别在第2方向Y上延伸，在第1方向X上排列。另外，扫描线G及信号线S也可以并不一定直线性地延伸，它们的一部分也可以弯曲。共通电极CE遍及多个像素PX而配置。扫描线G、信号线S及共通电极CE分别被引出到非显示区域NDA。在非显示区域NDA中，扫描线G连接于扫描线驱动电路GD1、GD2，信号线S连接于信号线驱动电路SD，共通电极CE连接于共通电极驱动电路CD。

各扫描线G连接于扫描线驱动电路GD1、GD2双方，但并不限定于此，也可以连接于扫描线驱动电路GD1、GD2中的某一方上。例如，也可以是第奇数个扫描线G连接于扫描线驱动电路GD1，第偶数个扫描线G连接于扫描线驱动电路GD2。此外，信号线驱动电路SD、扫描线驱动电路GD及共通电极驱动电路CD既可以形成在第1基板SUB1上，也可以是它们一部分或全部内置在图3所示的IC芯片I1中。

各像素PX具备开关元件SW、像素电极PE、共通电极CE、液晶层LC等。开关元件SW例如由薄膜晶体管(TFT)构成，与扫描线G及信号线S电连接。更具体地讲，开关元件SW具备栅极电极WG、源极电极WS及漏极电极WD。栅极电极WG与扫描线G电连接。在图示的例子中，将与信号线S电连接的电极称作源极电极WS，将与像素电极PE电连接的电极称作漏极电极WD。

扫描线G与在第1方向X上排列的像素PX的各自的开关元件SW连接。信号线S与在第2方向Y上排列的像素PX的各自的开关元件SW连接。像素电极PE分别与共通电极CE对置，由在像素电极PE与共通电极CE之间发生的电场驱动液晶层LC。保持电容CS例如形成在共通电极CE与像素电极PE之间。

图5是表示图3所示的显示面板PNL的一部分的构造的剖视图。这里，表示将显示装置DSP沿着第1方向X切断的剖视图。

如图5所示，图示的显示面板PNL具有与主要利用大致平行于基板主面的横电场的显示模式对应的结构。另外，显示面板PNL也可以具有与利用相对于基板主面垂直的纵电场、相对于基板主面为斜向的电场、或将它们组合利用的显示模式对应的结构。在利用横电场的显示模式中，例如可以采用在第1基板SUB1及第2基板SUB2的某一方中具备像素电极PE及共通电极CE双方的结构。在利用纵电场或斜电场的显示模式中，例如可以采用在第1基板SUB1上具备像素电极PE及共通电极CE的某一方、在第2基板SUB2上具备像素电极PE及共通电极CE的另一方的结构。另外，这里的基板主面是与X－Y平面平行的面。

第1基板SUB1具备第1玻璃基板10、信号线S、共通电极CE、金属层M、像素电极PE、第1绝缘膜11、第2绝缘膜12、第3绝缘膜13、第1取向膜AL1等。另外，这里省略了开关元件及扫描线、夹在它们之间的各种绝缘膜等的图示。

第1绝缘膜11位于第1玻璃基板10之上。未图示的扫描线及开关元件的半导体层位于第1玻璃基板10与第1绝缘膜11之间。信号线S位于第1绝缘膜11之上。第2绝缘膜12位于信号线S及第1绝缘膜11之上。共通电极CE位于第2绝缘膜12之上。金属层M在信号线S的正上方接触于共通电极CE。在图示的例子中，金属层M位于共通电极CE之上，但也可以位于共通电极CE与第2绝缘膜12之间。第3绝缘膜13位于共通电极CE及金属层M之上。像素电极PE位于第3绝缘膜13之上。像素电极PE经由第3绝缘膜13而与共通电极CE对置。此外，像素电极PE在与共通电极CE对置的位置具有狭缝SL。第1取向膜AL1将像素电极PE及第3绝缘膜13覆盖。

扫描线、信号线S及金属层M由钼、钨、钛、铝等金属材料形成，既可以是单层构造，也可以是多层构造。在一例中，扫描线由具有钼和钨的金属材料形成，信号线S由具有钛和铝的金属材料形成，金属层M通过由钼和铝构成的金属材料形成，扫描线、信号线S及金属层M分别由不同的材料构成。共通电极CE及像素电极PE由ITO或IZO等的透明的导电材料形成。第1绝缘膜11及第3绝缘膜13是无机绝缘膜，第2绝缘膜12是有机绝缘膜。

另外，第1基板SUB1的结构并不限于图示的例子，也可以是像素电极PE位于第2绝缘膜12与第3绝缘膜13之间，共通电极CE位于第3绝缘膜13与第1取向膜AL1之间。在这样的情况下，像素电极PE形成为不具有狭缝的平板状，共通电极CE具有与像素电极PE对置的狭缝。此外，也可以是像素电极PE及共通电极CE双方形成为梳齿状，以相互啮合的方式配置。

第2基板SUB2具备第2玻璃基板20、遮光层BM、滤色器CF、外覆层OC、第2取向膜AL2等。

遮光层BM及滤色器CF位于第2玻璃基板20的与第1基板SUB1对置的一侧。遮光层BM划分各像素，位于信号线S的正上方。滤色器CF与像素电极PE对置，其一部分与遮光层BM重叠。滤色器CF包括红色滤色器、绿色滤色器、蓝色滤色器等。外覆层OC将滤色器CF覆盖。第2取向膜AL2将外覆层OC覆盖。

另外，滤色器CF也可以配置于第1基板SUB1。滤色器CF也可以包括4色以上的滤色器。在显示白色的像素中，既可以配置白色的滤色器，也可以配置无着色的树脂材料，也可以不配置滤色器而配置外覆层OC。

检测电极Rx位于第2玻璃基板20的主面20B。检测电极Rx如上述那样，既可以由包含金属的导电层、ITO或IZO等的透明的导电材料形成，也可以在包含金属的导电层之上层叠透明导电层，也可以由导电性的有机材料或微细的导电性物质的分散体等形成。

包括第1偏光板PL1的第1光学元件OD1位于第1玻璃基板10与照明装置BL之间。包括第2偏光板PL2的第2光学元件OD2位于检测电极Rx之上。第1光学元件OD1及第2光学元件OD2根据需要也可以包含相位差板。

接着，对在本实施方式的显示装置DSP中搭载的传感器SS的一结构例进行说明。以下说明的传感器SS例如是互电容方式的静电电容型，基于隔着电介质而对置的一对电极间的静电电容的变化来检测被检测物的接触或接近。

图6是表示传感器SS的一结构例的平面图。

如图6所示，在图示的结构例中，传感器SS具备作为驱动电极的传感器驱动电极Tx及检测电极Rx。在图示的例子中，传感器驱动电极Tx相当于用朝右下的斜线表示的部分，设置于第1基板SUB1。此外，检测电极Rx相当于用朝右上的斜线表示的部分，设置于第2基板SUB2。传感器驱动电极Tx及检测电极Rx在X－Y平面中相互交叉。检测电极Rx在第3方向Z上与传感器驱动电极Tx对置。

传感器驱动电极Tx及检测电极Rx位于显示区域DA，它们的一部分延伸到非显示区域NDA。在图示的例子中，传感器驱动电极Tx分别具有在第2方向Y上延伸的带状的形状，在第1方向X上隔开间隔排列。检测电极Rx分别在第1方向X上延伸，在第2方向Y上隔开间隔排列。如参照图3说明那样，检测电极Rx与设置于第1基板SUB1的导电层CL连接，经由引线W而与检测电路RC电连接。传感器驱动电极Tx分别经由引出布线WR而与共通电极驱动电路CD电连接。另外，传感器驱动电极Tx及检测电极Rx的个数及尺寸、形状没有被特别限定，能够进行各种变更。

在本实施方式中，在传感器驱动电极Tx中利用上述共通电极CE。传感器驱动电极Tx是共通电极CE。传感器驱动电极Tx(共通电极CE)具有在与像素电极PE之间产生电场的功能，并且具有用来通过在与检测电极Rx之间产生电容来检测被检测物的位置的功能。

共通电极驱动电路CD在向显示区域DA显示图像的显示驱动时，对传感器驱动电极Tx供给公共驱动信号。此外，共通电极驱动电路CD在进行传感的传感驱动时，对传感器驱动电极Tx供给传感器驱动信号。检测电极Rx随着向传感器驱动电极Tx的传感器驱动信号的供给，输出传感所需要的传感器信号(即，基于传感器驱动电极Tx与检测电极Rx之间的电极间电容的变化的信号)。从检测电极Rx输出的检测信号被输入至图3所示的检测电路RC。

另外，上述各结构例的传感器SS并不限于基于一对电极间的静电电容(在上述例子中是传感器驱动电极Tx与检测电极Rx之间的静电电容)的变化来检测被检测物的互电容方式，也可以是基于检测电极Rx的静电电容的变化来检测被检测物的自电容方式。

图7是表示本实施方式的显示装置DSP的另一结构例的平面图。图7所示的结构例与图3所示的结构例相比，检测电极Rx1，Rx2，Rx3，…分别在第2方向Y上延伸、在第1方向X上隔开间隔排列这一点不同。在图示的例子中，检测部RS在显示区域DA中在第2方向Y上延伸。此外，端子部RT1，RT2，RT3，…在显示区域DA与第1焊盘组PG1之间在第1方向X上隔开间隔排列。连接用孔V1，V2，V3，…在第1方向X上隔开间隔排列。另外，虽然没有图示，但显示装置DSP也可以具备在第1方向X上延伸、在第2方向Y上隔开间隔排列的传感器驱动电极。

图7所示的结构例能够适用于利用检测电极Rx的自电容方式的传感器SS，此外，也能够适用于利用未图示的传感器驱动电极及检测电极Rx的互电容方式的传感器SS。

图8是表示图3及图7所示的检测电极Rx1的检测部RS的结构例的图。

在图8的(A)所示的例子中，检测部RS由网状的金属细线MS形成。金属细线MS与端子部RT1相连。在图8的(B)所示的例子中，检测部RS由波状的金属细线MW形成。在图示的例子中，金属细线MW是锯齿状，但也可以是正弦波状等的其他的形状。金属细线MW与端子部RT1相连。

端子部RT1例如由与检测部RS相同的材料形成。在端子部RT1形成有圆形的连接用孔V1。

图9是将图3所示的包含连接用孔V1的显示面板PNL用线IX－IX切断的显示面板PNL的剖视图。这里，仅图示了在说明中需要的主要部分。

如图9所示，第1基板SUB1具备第1玻璃基板10、导电层CL1、相当于有机绝缘膜的第2绝缘膜12等。第1导电层CL1例如由与图5所示的信号线S相同的材料形成。在第1玻璃基板10与导电层CL1之间、以及第1玻璃基板10与第2绝缘膜12之间，也可以配置图5所示的第1绝缘膜11、其他绝缘膜或其他导电层。

第2基板SUB2具备第2玻璃基板20、检测电极Rx1、相当于有机绝缘膜的遮光层BM及外覆层OC等。

密封件SE相当于有机绝缘膜，位于第2绝缘膜12与外覆层OC之间。液晶层LC位于第1基板SUB1与第2基板SUB2之间的间隙中。另外，虽然没有图示，但也可以在第2绝缘膜12与密封件SE之间夹着图5所示的金属层M、第3绝缘膜13及第1取向膜AL1。此外，也可以在外覆层OC与密封件SE之间夹着图5所示的第2取向膜AL2。

连接用孔V1包括将第2玻璃基板20及检测电极Rx的端子部RT贯通的贯通孔VA、将导电层CL1贯通的贯通孔VB、将各种有机绝缘膜贯通的贯通孔VC、以及形成于第1玻璃基板10的凹部CC。贯通孔VC具有将第2绝缘膜12贯通的第1部分VC1、将密封件SE贯通的第2部分VC2、以及将遮光层BM及外覆层OC贯通的第3部分VC3。连接部件C设置于连接用孔V1，将导电层CL1与检测电极Rx电连接。

图10是表示上述实施方式的显示面板PNL的平面图，是将显示面板PNL的检查装置一起表示的图。

如图10所示，各引线W具有延伸布线EW和引绕布线LW。延伸布线EW形成在上述第1绝缘膜11之上，被上述第2绝缘膜12覆盖，与信号线S实质上并行地延伸。在本说明书中，“第1布线与第2布线实质上并行”的情况不仅包括第1布线与第2布线平行延伸的情况，还包括第1布线相对于第2布线以超过0°且为20°以下的角度倾斜的情况。在本实施方式中，延伸布线EW与信号线S同样在第2方向Y上延伸。

引绕布线LW形成在上述第2绝缘膜12之上，被第3绝缘膜13覆盖。引绕布线LW包括连接于延伸布线EW的一端部和连接于第1焊盘组PG1的焊盘的另一端部。例如，引绕布线LW的一端部与延伸布线EW对置，穿过形成于第2绝缘膜12的接触孔而与延伸布线EW接触。

作为第1检查电路的检查电路INS1位于非显示区域NDA，连接于延伸布线EW(引线W)。作为第2检查电路的检查电路INS2位于非显示区域NDA，连接于延伸布线EW(引线W)。例如，检查电路INS1位于上述第1区域A1侧，检查电路INS2位于上述第2区域A2侧。

第1基板SUB1具有多条检查布线WI。在本实施方式中，第1基板SUB1具有4条检查布线WI1、WI2、WI3、WI4。检查布线WI1及WI2将检查电路INS1与第2焊盘组PG2的焊盘连接。检查布线WI3及WI4将检查电路INS2与第3焊盘组PG3的焊盘连接。

在平面观察时，与检查布线WI连接的第2及第3焊盘组PG2及PG3的焊盘的尺寸大于第1焊盘组PG1的焊盘中的与引绕布线LW(引线W)连接的焊盘的尺寸。上述焊盘间的尺寸的比率没有被特别限定，但在本实施方式中，第2及第3焊盘组PG2及PG3的焊盘的尺寸是与引绕布线LW连接的焊盘的尺寸的4倍左右。

第1基板SUB1具备控制布线CW。控制布线CW连接于检查电路INS1及INS2和第1焊盘组PG1的焊盘。与控制布线CW连接的焊盘的尺寸与第2及第3焊盘组PG2及PG3的焊盘的尺寸实质上相同。这里所述的“一方的焊盘尺寸与另一方的焊盘的尺寸实质上相同”不仅包括一方的焊盘尺寸与另一方的焊盘的尺寸完全相同的情况，还包括另一方的焊盘的尺寸相对于一方的焊盘的尺寸的关系为0.9倍到1.1倍左右的有较小的差异的情况。

如上述那样，通过使第1焊盘组PG1中的与控制布线CW连接的焊盘、第2及第3焊盘组PG2及PG3的焊盘的尺寸较大，能够将这些焊盘作为检查焊盘利用，能够得到在进行探测时需要的焊盘的面积。

各检查电路INS1及INS2具备多个开关。检查电路INS的开关与像素PX的开关元件SW同样，由TFT构成。在本实施方式中，检查电路INS的开关由相同的导电型的TFT构成。因此，检查电路INS的开关基于经由第1焊盘组PG1的焊盘、控制布线CW等提供的控制信号Scon，被同时切换为导通状态(ON)或非导通状态(OFF)。或者，也可以代替控制信号Scon而利用与对写入检查用的影像信号的开关元件提供的控制信号相同的信号。

此外，假设在第2基板SUB2设有j个检测电极Rx1，Rx2，…，Rxj－1，Rxj。上述j是2以上的整数。

在图中，检测电极Rx1、检测电极Rx5及检测电极Rxj－3经由对应的引线W、检查电路INS1的对应的开关而连接于检查布线WI1。检测电极Rx3、检测电极Rx7及检测电极Rxj－1经由对应的引线W、检查电路INS1的对应的开关而连接于检查布线WI2。

检测电极Rx2、检测电极Rx6及检测电极Rxj－2经由对应的引线W、检查电路INS2的对应的开关而连接于检查布线WI3。检测电极Rx4、检测电极Rx8及检测电极Rxj经由对应的引线W、检查电路INS2的对应的开关而连接于检查布线WI4。

如上述那样构成的检测电极Rx及延伸布线EW(引线W)能够利用与检查电路INS1及INS2非接触式的检查装置100来检查。通过将这样的检查用制造工序的一工序进行，能够贡献于产品成品率高的显示面板PNL的形成。

检查装置100具备多个检测部和多个检测器。检测部只要构成为能够以非接触的方式对检测电极Rx的电位进行检测即可。例如，检测部构成为，检测形成在与检测电极Rx之间的静电电容。或者，检测部也可以构成为，向检测电极Rx照射电子束，检测从检测电极Rx释放的2次电子的信息。

在本实施方式中，检查装置100的检测部111a与检测电极Rx1及检测电极Rx3的第2区域A2侧的端部对置。检查装置100的检测部111b与检测电极Rx2及检测电极Rx4的第1区域A1侧的端部对置。同样，检查装置100的检测部112a、112b、118a、118b也与检测电极Rx的端部对置。

在本实施方式中，检查装置100具有8个检测器121、122、123、124、125、126、127、128。换言之，检查装置100能够利用8个物理通道(8ch)进行检查。在检查装置100的检测器121中，输入由检测部111a及111b检测到的信息。在检查装置100的检测器122中，输入由检测部112a及112b检测到的信息。在检查装置100的检测器128中，输入由检测部118a及118b检测到的信息。

接着，对使用检查装置100的检查的方法进行说明。

如果开始检查，则首先将检测器121至128与检测电极Rx对置配置。并且，在将上述布线基板1与第1基板SUB1连接之前的状态下，对第1焊盘组PG1中的连接于控制布线CW的焊盘、第2焊盘组PG2的焊盘及第3焊盘组PG3的焊盘进行探测。通过如上述那样进行探测，能够对控制布线CW提供控制信号Scon，或对检查布线WI提供检查信号Sins。然后，经由控制布线CW等向各检查电路INS1及INS2提供控制信号Scon，将各检查电路INS1及INS2的全部的开关切换为导通状态。

接着，对检查布线WI1提供检查信号Sins，使连接于检查布线WI1的延伸布线EW(引线W)和检测电极Rx的电位变动。此时，将检查布线WI2、WI3、WI4固定为接地电位等，使连接于检查布线WI2、WI3、WI4的延伸布线EW(引线W)和检测电极Rx的电位不变动而固定。由此，能够用检测部111a及检测器121检测引线W1及检测电极Rx1的信息。能够用检测部112a及检测器122检测引线W5及检测电极Rx5的信息。能够用检测部118a及检测器128检测引线Wj－3及检测电极Rxj－3的信息。

在上述信息中，包含有延伸布线EW(引线W)和检测电极Rx的断线及电阻值等的信息。

或者，对检查布线WI2提供检查信号Sins，使连接于检查布线WI2的延伸布线EW(引线W)和检测电极Rx的电位变动。此时，使连接于检查布线WI1、WI3、WI4的延伸布线EW(引线W)和检测电极Rx的电位不变动而固定。由此，能够用检测部111a及检测器121检测引线W3及检测电极Rx3的信息。能够用检测部112a及检测器122检测引线W7及检测电极Rx7的信息。能够用检测部118a及检测器128检测引线Wj－1及检测电极Rxj－1的信息。

或者，对检查布线WI3提供检查信号Sins，使连接于检查布线WI3的延伸布线EW(引线W)和检测电极Rx的电位变动。此时，使连接于检查布线WI1、WI2、WI4的延伸布线EW(引线W)和检测电极Rx的电位不变动而固定。由此，能够用检测部111b及检测器121检测引线W2及检测电极Rx2的信息。能够用检测部112b及检测器122检测引线W6及检测电极Rx6的信息。能够用检测部118b及检测器128检测引线Wj－2及检测电极Rxj－2的信息。

或者，对检查布线WI4提供检查信号Sins，使连接于检查布线WI4的延伸布线EW(引线W)和检测电极Rx的电位变动。此时，使连接于检查布线WI1、WI2、WI3的延伸布线EW(引线W)和检测电极Rx的电位不变动而固定。由此，能够用检测部111b及检测器121检测引线W4及检测电极Rx4的信息。能够用检测部112b及检测器122检测引线W8及检测电极Rx8的信息。能够用检测部118b及检测器128检测引线Wj及检测电极Rxj的信息。

能够如上述那样进行检查。

另外，在上述实施方式中，在各检查电路INS连接有两条检查布线WI，但并不限定于此。只要根据检测电极Rx的个数(j个)调整检查布线WI的条数就可以。在各检查电路INS，也可以连接有1条检查布线WI。在此情况下，检查装置100的检测部与1个检测电极Rx的端部对置。或者，在各检查电路INS也可以连接有3条以上的检查布线WI。例如，在各检查电路INS连接有3条检查布线WI的情况下，检查装置100的检测部与3个检测电极Rx的端部对置。

通过如上述那样调整检查电路INS及检查布线WI等的结构，不用将检查装置100的物理通道变更为超过8个的个数就能够应对。

图11是表示本实施方式的第1基板SUB1的一部分的平面图。

如图11所示，第1基板SUB1具备多个连接布线K及多个引出布线WR。多个连接布线K形成在上述第2绝缘膜12之上，位于非显示区域NDA的第3区域A3，连接于第1焊盘组PG1的焊盘。另一方面，连接布线K经由电路组CIR的上述信号线驱动电路SD电连接于上述信号线S。多个引出布线WR形成在上述第2绝缘膜12之上，位于非显示区域NDA的第3区域A3，连接于传感器驱动电极Tx。另一方面，引出布线WR电连接于电路组CIR的上述共通电极驱动电路CD。

在图中，引绕布线LW、连接布线K及引出布线WR全部形成在第2绝缘膜12之上。在本实施方式中，引绕布线LW、连接布线K及引出布线WR利用与上述金属层M相同的金属形成。

相互相邻的引绕布线LW和连接布线K实质上并行地延伸。例如，左端的连接布线K及引线W1的引绕布线LW实质上并行地延伸。此外，右端的连接布线K及引线W2的引绕布线LW实质上并行地延伸。这是因为，引绕布线LW和连接布线K形成在同一层中，连接于相同的第1焊盘组PG1。并且是为了有效地利用第3区域A3而将引绕布线LW及连接布线K进行布线。

图12是表示本实施方式的第1基板SUB1的一部分的另一平面图。图13是表示沿着图12的线XIII－XIII的第1基板SUB1的剖视图。

如图12及图13所示，第1基板SUB1具有第1虚拟布线DU1及第2虚拟布线DU2。第1虚拟布线DU1及第2虚拟布线DU2位于第3绝缘膜13之上，由透明导电材料形成。在本实施方式中，第1虚拟布线DU1及第2虚拟布线DU2位于与像素电极PE相同的层中，利用与像素电极PE所利用的材料相同的材料形成。

第1虚拟布线DU1与引绕布线LW对置，沿着引绕布线LW延伸。第2虚拟布线DU2与连接布线K对置，沿着连接布线K延伸。另外，第1虚拟布线DU1只要至少在非对置区域A5(第1基板SUB1中的不与第2基板SUB2对置的区域)中与引绕布线LW对置、沿着引绕布线LW延伸就可以。同样，第2虚拟布线DU2只要至少在非对置区域A5中与连接布线K对置、沿着连接布线K延伸就可以。

在本实施方式中，第1虚拟布线DU1的宽度与引绕布线LW的宽度相同。在第1虚拟布线DU1和引绕布线LW中，侧缘的位置在第3方向Z上对齐。同样，第2虚拟布线DU2的宽度与连接布线K的宽度相同。在第2虚拟布线DU2和连接布线K中，侧缘的位置在第3方向Z上对齐。

但是，第1虚拟布线DU1与引绕布线LW的关系及第2虚拟布线DU2与连接布线K的关系并不限定于上述例子。例如，第1虚拟布线DU1也可以不与引绕布线LW在第3方向Z上完全对置，只要与引绕布线LW的至少一部分在第3方向Z上对置就可以。此外，第1虚拟布线DU1的宽度也可以比引绕布线LW的宽度窄，或者也可以比引绕布线LW的宽度宽。

第1虚拟布线DU1及第2虚拟布线DU2分别隔开距离而设置在第3绝缘膜13之上。第1虚拟布线DU1及第2虚拟布线DU2不与其他的导电部件电连接。因此，第1虚拟布线DU1及第2虚拟布线DU2分别处于电气浮动状态。

如上述那样，在非对置区域A5中，在引绕布线LW的上方设有第1虚拟布线DU1，在连接布线K的上方设有第2虚拟布线DU2。因此，与没有设置第1虚拟布线DU1及第2虚拟布线DU2的情况相比，能够抑制在引绕布线LW及连接布线K中可能发生的腐蚀。

此外，第1虚拟布线DU1及第2虚拟布线DU2分别处于电气浮动状态。因此，第1虚拟布线DU1及第2虚拟布线DU2能够将引绕布线LW及连接布线K电气地屏蔽。

根据如上述那样构成的有关实施方式的显示装置DSP，显示装置DSP具备第1基板SUB1、第2基板SUB2、连接用孔V1和连接部件C。第1基板SUB1具有第1玻璃基板10、位于显示区域DA中的传感器驱动电极Tx、位于显示区域DA的外侧的非显示区域NDA中的导电层CL1、位于非显示区域NDA且连接于导电层CL1的引线W1、和位于非显示区域NDA且连接于引线W1的检查电路INS1。第2基板SUB2具有与第1玻璃基板10及传感器驱动电极Tx对置的第2玻璃基板20、和与导电层CL1对置且与传感器驱动电极Tx交叉的检测电极Rx1。连接用孔V1至少将第2玻璃基板20贯通。连接部件C穿过连接用孔V1而将导电层CL1与检测电极Rx1电连接。

在显示装置DSP的制造时，能够利用检查电路INS1来检查引线W1及检测电极Rx1。因此，能够得到产品成品率高的显示装置DSP。

说明了本发明的实施方式，但上述实施方式是作为例子提示的，不是要限定发明的范围。上述新的实施方式能够以其他各种各样的形态实施，在不脱离发明的主旨的范围中能够进行各种各样的省略、替换、变更。上述实施方式及其变形包含在发明的范围及主旨中，并且包含在权利要求书所记载的发明和其等价的范围中。

例如，导电层CL及连接用孔V的位置关系并不限定于上述实施方式，能够进行各种变形。

如图14所示，导电层CL1与连接用孔V1的组、和导电层CL2与连接用孔V2的组也可以是，在检测电极Rx1及Rx2延伸的第1方向X上跨显示区域DA而配置，位于与上述第1方向X平行的同一直线上。在此情况下，关于检测电极Rx1的端子部RT1和检测电极Rx2的端子部RT2，也位于与第1方向X平行的同一直线上。

除此以外，导电层CL3与连接用孔V3的组、和导电层CL4与连接用孔V4的组在检测电极Rx3及Rx4延伸的第1方向X上跨显示区域DA而配置，位于与上述第1方向X平行的同一直线上。在此情况下，关于检测电极Rx3的端子部RT3和检测电极Rx4的端子部RT4，也位于与第1方向X平行的同一直线上。

由此，能够使第1区域A1的布局与第2区域A2的布局相对于显示区域DA对称。例如，能够将扫描线驱动电路GD1和扫描线驱动电路GD2左右对称地构成。

Claims (9)

1.一种显示装置，其特征在于，具备：

第1基板，具有第1绝缘基板、位于显示区域的驱动电极、位于上述显示区域的外侧的非显示区域的第1导电层、位于上述非显示区域且与上述第1导电层连接的第1引线、以及位于上述非显示区域且与上述第1引线连接的第1检查电路；

第2基板，具有与上述第1绝缘基板及上述驱动电极对置的第2绝缘基板、以及与上述第1导电层对置且与上述驱动电极交叉的第1检测电极；

第1连接用孔，包括将上述第1检测电极及上述第2绝缘基板贯通的第1贯通孔、将上述第1导电层贯通且与上述第1贯通孔对置的第2贯通孔、将设置于上述第2绝缘基板与上述第1导电层之间的有机绝缘膜贯通且以比上述第1贯通孔及上述第2贯通孔扩展的方式与上述第1贯通孔及上述第2贯通孔相连的第3贯通孔、以及形成于上述第1绝缘基板且与上述第2贯通孔对置的凹部或第4贯通孔；以及

连接部件，以与上述第1检测电极的上表面及内表面、上述第2绝缘基板的内表面、上述有机绝缘膜的内表面、上述第1导电层的上表面及内表面、以及上述第1绝缘基板的内表面接触的方式，穿过上述第1连接用孔将上述第1导电层与上述第1检测电极电连接。

2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

还具备连接于上述第1基板的布线基板；

上述第1基板还具有检查布线、第1焊盘组以及第2焊盘组，上述第1焊盘组位于上述非显示区域，与上述布线基板对置，且与上述布线基板连接，上述第2焊盘组位于上述非显示区域，与上述第1焊盘组隔开间隔而排列，且不与上述布线基板连接；

上述第1引线连接于上述第1焊盘组的焊盘；

上述检查布线将上述第1检查电路与上述第2焊盘组的焊盘连接。

3.如权利要求2所述的显示装置，其特征在于，

在平面观察时，连接有上述检查布线的上述第2焊盘组的焊盘的尺寸大于连接有上述第1引线的上述第1焊盘组的焊盘的尺寸。

4.如权利要求2所述的显示装置，其特征在于，

上述第1基板还具有：

第1绝缘膜；

信号线，位于上述显示区域，形成在上述第1绝缘膜之上；

第2绝缘膜，形成在上述第1绝缘膜及上述信号线之上；以及

连接布线，形成在上述第2绝缘膜之上，位于上述非显示区域，连接于上述第1焊盘组的焊盘，且与上述信号线电连接；

上述第1引线具有：

延伸布线，形成在上述第1绝缘膜之上，与上述信号线实质上并行地延伸；以及

引绕布线，形成在上述第2绝缘膜之上，包括连接于上述延伸布线的一端部和连接于上述第1焊盘组的上述焊盘的另一端部；

相互相邻的上述引绕布线和上述连接布线实质上并行地延伸。

5.如权利要求4所述的显示装置，其特征在于，

上述引绕布线及上述连接布线利用金属而形成。

6.如权利要求5所述的显示装置，其特征在于，

上述第1基板还具有：

第3绝缘膜，形成在上述第2绝缘膜、上述连接布线、上述引绕布线之上；以及

第1虚拟布线及第2虚拟布线，位于上述第3绝缘膜之上，由透明导电材料形成；

在没有与上述第2基板对置的区域中，上述第1虚拟布线与上述引绕布线对置且沿着上述引绕布线延伸，上述第2虚拟布线与上述连接布线对置且沿着上述连接布线延伸。

7.如权利要求6所述的显示装置，其特征在于，

上述第1虚拟布线及上述第2虚拟布线分别处于电气浮动状态。

8.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

具备：

第2连接用孔，将上述第2绝缘基板贯通；以及

其他连接部件；

上述第1基板还具有位于上述非显示区域的第2导电层、位于上述非显示区域且与上述第2导电层连接的第2引线、以及位于上述非显示区域且与上述第2引线连接的第2检查电路；

上述第2基板具有第2检测电极，该第2检测电极与上述第2导电层对置，与上述驱动电极交叉，且与上述第1检测电极并行地延伸；

上述其他连接部件穿过上述第2连接用孔而将上述第2导电层与上述第2检测电极电连接；

上述第1导电层及上述第1连接用孔的组、和上述第2导电层及上述第2连接用孔的组在上述第1检测电极及第2检测电极延伸的方向上跨上述显示区域而配置，且位于与上述方向平行的同一直线上。

9.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

具备检测电路，该检测电路与上述第1引线电连接，读取从上述第1检测电极输出的传感器信号。

Images