CN107658259B - 一种柔性基板的吸附装置 - Google Patents
一种柔性基板的吸附装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107658259B CN107658259B CN201711021752.6A CN201711021752A CN107658259B CN 107658259 B CN107658259 B CN 107658259B CN 201711021752 A CN201711021752 A CN 201711021752A CN 107658259 B CN107658259 B CN 107658259B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- adsorption
- flexible substrate
- air
- state
- air column
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 title claims abstract description 82
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 68
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 abstract description 4
- 238000007665 sagging Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 5
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 5
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Absorbent Articles And Supports Therefor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本发明涉及一种面板制程装置,尤其是涉及一种柔性基板的吸附装置。该吸附装置,包括吸附支架,吸附支架下方设有吸附面朝下的吸附平台,吸附平台上设有若干通孔,若干通孔内均设有用于吸附柔性基板上端面的吸嘴,吸附平台上方设有调节装置。通过在吸附支架下方设有吸附面朝下的吸附平台,吸嘴从柔性基板的上表面吸附,柔性基板无需翻面,蒸镀制程后直接点灯测试,可以极大缩短测试时间;通孔均匀分布在吸附平台中部,吸嘴设置在通孔内,避免因柔性基板中间垂落导致吸附时间过长;通过第一柱体和第二柱体的相对运动,及第一气柱和第二气柱内气压的变化,控制吸嘴吸附或松开柔性基板,以及吸嘴在通孔内的伸缩运动,可以实现单个吸嘴的独立运动。
Description
技术领域
本发明涉及一种面板制程装置,尤其是涉及一种柔性基板的吸附装置。
背景技术
近年来,中小尺寸显示市场发生了巨大变化,AMOLED出货量快速提升,发展势头迅猛,尤其是柔性显示技术为厂商提供了更多创新空间柔性,AMOLED因具有不需背光源、对比度高、轻薄、视角广、反应速度快、等优异之特性,逐渐被认为是下一代最具前途的信息显示产品之一。业界更有显示的未来看OLED,OLED的未来看柔性显示。虽然柔性AMOLED的发展非常迅猛,但其生产中仍存在一些较难克服的技术问题。
现行柔性AMOLED在蒸镀制程后,制程面会朝下,若要在蒸镀后直接点灯测试需再翻转玻璃,过程中会有污染产生造成蒸镀缺陷,若在蒸镀后直接点灯测试可以缩短测试时间,但因制程面朝下不能从下方取放片,从上方取放片又有玻璃因重力弯曲而取/吸片不顺问题。现行吸附片方式是以分区吸附或是直接吸附,因玻璃中间垂落吸附时间会拉长,且吸嘴吸附上升或下降过程大部分靠马达驱动,若吸嘴一多就需要多颗马达或是用单颗马达带动整组吸嘴装置,用多颗马达成本高,用单颗又只能所有吸嘴同时上升或下降,难以控制个别吸附异常状况。
发明内容
为解决以上问题,本发明提供一种柔性基板的吸附装置,该吸附装置能够直接吸附柔性基板上表面,且能够单独控制吸嘴的上升或下降。
本发明采用的技术方案是:一种柔性基板的吸附装置,包括吸附支架,其特征在于:所述吸附支架下方设有吸附面朝下的吸附平台,所述吸附平台上设有若干通孔,若干所述通孔内均设有用于吸附柔性基板表面的吸嘴,所述吸附平台上设有若干与吸嘴一一对应的调节装置,所述调节装置与吸嘴弹性连接,所述调节装置用于控制吸嘴吸附或松开柔性基板,以及吸嘴在通孔内的伸缩运动。
作为优选,所述调节装置包括第二柱体和设置在第二柱体内的第二气柱,以及连通所述第二气柱和气泵的导气管,所述第二气柱下端通过弹性部件与吸嘴连通。
进一步的,所述第二气柱下端通过波纹管与吸嘴连通。
进一步的,所述柔性基板的吸附装置具有第一状态和第二状态,且所述柔性基板的吸附装置处于第一状态时,所述第二气柱下端与吸嘴下端的距离为D1,所述柔性基板的吸附装置处于第二状态时,所述第二气柱下端与吸嘴下端的距离为D2,其中D1大于D2。
进一步的,所述调节装置还包括第一柱体及设置在第一柱体内的第一气柱,所述第二柱体套设在第一气柱内,且与第一气柱间隙配合,所述第一气柱与第二气柱通过导气管连通。
更进一步的,所述柔性基板的吸附装置具有第三状态和第四状态,所述柔性基板的吸附装置处于第三状态时,所述第一气柱的高度为H1,所述柔性基板的吸附装置处于第四状态时,所述第一气柱的高度为H2,其中H1大于H2。
更进一步的,所述柔性基板的吸附装置自第三状态向第四状态转变时,所述导气管内气流方向为第一方向,所述柔性基板的吸附装置自第四状态向第三状态转变时,所述导气管内气流方向为第二方向,所述第一方向与第二方向的气流流向相反。
作为优选,若干所述通孔均匀分布在吸附平台中部,且若干所述通孔的分布呈中心对称图形。
进一步的,所述中心对称图形为圆形、菱形或正多边形。
作为优选,所述吸附平台上设有若干气孔。
本发明取得的有益效果是:通过在吸附支架下方设有吸附面朝下的吸附平台,吸嘴从柔性基板的上表面吸附,柔性基板无需翻面,蒸镀制程后直接点灯测试,可以极大缩短测试时间;通孔均匀分布在吸附平台中部,吸嘴设置在通孔内,避免因柔性基板中间垂落导致吸附时间过长;调节装置与吸嘴进气口弹性连接,通过第一柱体和第二柱体的相对运动,及第一气柱和第二气柱内气压的变化,控制吸嘴吸附或松开柔性基板,以及吸嘴在通孔内的伸缩运动,可以实现单个吸嘴的独立运动,且结构简单,制作成本低。
附图说明
图1为本发明一实施例的结构示意图;
图2A为本发明的调节装置一实施例的结构示意图;
图2B为为本发明的调节装置另一实施例的结构示意图;
图3A至图3E为本发明一实施例的调节装置的状态变化示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作更进一步的说明。
如图1所示,本发明一实施例的柔性基板的吸附装置,包括吸附支架1,吸附支架1下方设有吸附平台2,吸附平台2的吸附面朝下设置,吸附平台2上设有若干通孔3,若干通孔3内均设有吸嘴4,吸嘴4正对柔性基板5的表面,用于吸附住柔性基板5,吸附平台2上方设有与吸嘴4一一对应的调节装置,调节装置与吸嘴4弹性连接,调节装置用于控制吸嘴4吸附或松开柔性基板5,以及吸嘴4在通孔3内的伸缩运动,通过调节装置与吸嘴4的弹性连接,使得吸嘴4可以突出于吸附平台2表面或者缩回至吸附平台2表面,从而避免柔性基板吸附过程中的中部下垂现象,保证柔性基板运送及检测过程中的平整度。
如图2A至图2B所示,为本发明不同实施例的调节装置的结构示意图。于一实施例中,调节装置包括第二柱体63、设置在第二柱体63内的第二气柱64以及通过第二柱体63与第二气柱64连通的导气管66,第二气柱64下端通过弹性部件与吸嘴4连通,如图2A所示。导气管66与外部气泵连通,供气体进入或流出第二气柱64,造成第二气柱64内气体的增多或减少,从而实现弹性部件的伸缩,进而实现吸嘴4对柔性基板5的吸附或松开,以及伸缩控制。
于一具体实施例中,第二气柱64下端通过波纹管与吸嘴4连通,但不以此为限,弹性部件65还可以是弹簧等其他弹性结构。
进一步地,请参考图2B,于另一实施例中,调节装置还包括第一柱体61及设置在第一柱体61内的第一气柱62,第二柱体63套设在第一气柱62内,且与第一气柱62间隙配合,第一气柱62与第二气柱64通过导气管66连通。。
具体地,第一柱体61和第二柱体63上端均封闭,下端均开口,从下端开口处向上等径掏空,即分别形成第一气柱62和第二气柱64,第一气柱62与第二柱体63间隙配合,第一气柱62与第二气柱64通过导气管66连通,第二气柱64下端通过弹性波纹管65与吸嘴4进气口连通。
因从柔性基板5的上表面吸附,柔性基板5中部重心处易下垂,为保证吸嘴4能够快速吸附住柔性基板5,缩短吸附时间,于一实施例中,若干通孔3均匀分布在吸附平台2中部,若干通孔3的分布呈中心对称图形。
于一具体实施例中,上述中心对称图形为圆形、菱形或正多边形等。通过通孔3均匀分布在吸附平台中部,可避免因柔性基板5中间垂落导致吸附时间过长。
在吸附平台2上设有若干气孔7,保证吸嘴4吸附完成后,柔性基板5上表面与吸附平台2吸附面完全贴合。
图3A至图3E为本发明一实施例的调节装置的状态变化示意图,蒸镀制程后,吸附装置移动到柔性基板5的正上方,吸嘴4与柔性基板5的上表面贴合,开始自调节装置的导气管66抽出气体,如图3A所示,此时柔性基板的吸附装置处于第一状态,第二气柱64下端与吸嘴4下端的距离为D1;当吸嘴4完全与柔性基板5的上表面贴合后,继续抽取气体,第二气柱64内负压变大,吸嘴4与柔性基板5吸得愈紧密,此时弹性部件(弹性波纹管)65压缩变形,此时柔性基板的吸附装置处于第二状态,第二气柱64下端与吸嘴4下端的距离为D2,其中D1大于D2,如图3C所示。
于一实施例中,第二气柱64内负压继续增大,随着第一气柱62内的气体被逐渐抽走,此时第二柱体64在第一气柱62内逐渐向上运动,第一气柱62的高度由第三状态的H1(图3A)逐渐变为第四状态的H2(图3C),且H1大于H2,将柔性基板5逐渐向上提起,到达指定高度后,进行后续点灯测试。为保证所有吸嘴4都能达到所需要的高度,且受力均衡,可以对每个控制吸嘴4运动的调节装置进行单独的控制,实现每个吸嘴4提起的高度可控。
如图3A-图3C所示,柔性基板的吸附装置自第一状态向第二状态转变时,导气管66内气流方向为图中箭头方向所示的第一方向。
对应地,当柔性基板的吸附装置欲与柔性基板5脱离时,将导气管66内的气体流向进行切换,如图3D所示,即改为气体的充入,第二气柱64下端与吸嘴4下端的距离又逐渐从第二状态下的D2变为第一状态时的D1,第一气柱62的高度也逐渐由第四状态的H2变为第三状态下的H1,并最终随着第一气柱62和第二气柱64内压力的增大,吸嘴4与柔性基板5脱离。
如图3D-3E所示,当柔性基板的吸附装置由第二状态向第一状态变化时,导气管66中的气流方向为第二方向,如图中箭头所示,第二方向与第二方向的气流流向相反。
综上所述,通过调节装置与吸嘴4进气口弹性连接,通过第一柱体61和第二柱体63的相对运动,及第一气柱62和第二气柱64内气压的变化,控制吸嘴4吸附或松开柔性基板5,以及吸嘴4在通孔3内的伸缩运动,可以实现单个吸嘴5的独立运动,且结构简单,制作成本低。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
Claims (7)
1.一种柔性基板的吸附装置,包括吸附支架(1),其特征在于:所述吸附支架(1)下方设有吸附面朝下的吸附平台(2),所述吸附平台(2)上设有若干通孔(3),若干所述通孔(3)内均设有用于吸附柔性基板(5)表面的吸嘴(4),所述吸附平台(2)上设有若干与吸嘴(4)一一对应的调节装置,所述调节装置与吸嘴(4)弹性连接,所述调节装置用于控制吸嘴(4)吸附或松开柔性基板(5),以及吸嘴(4)在通孔(3)内的伸缩运动;
所述调节装置包括第二柱体(63)和设置在第二柱体(63)内的第二气柱(64),以及连通所述第二气柱(64)和气泵的导气管(66),所述第二气柱(64)下端通过弹性部件(65)与吸嘴(4)连通;所述第二气柱(64)下端通过波纹管与吸嘴(4)连通;所述调节装置还包括第一柱体(61)及设置在第一柱体(61)内的第一气柱(62),所述第二柱体(63)套设在第一气柱(62)内,且与第一气柱(62)间隙配合,所述第一气柱(62)与第二气柱(64)通过导气管(66)连通。
2.根据权利要求1所述的柔性基板的吸附装置,其特征在于:所述柔性基板的吸附装置具有第一状态和第二状态,且所述柔性基板的吸附装置处于第一状态时,所述第二气柱(64)下端与吸嘴(4)下端的距离为D1,所述柔性基板的吸附装置处于第二状态时,所述第二气柱(64)下端与吸嘴(4)下端的距离为D2,其中D1大于D2。
3.根据权利要求1所述的柔性基板的吸附装置,其特征在于:所述柔性基板的吸附装置具有第三状态和第四状态,所述柔性基板的吸附装置处于第三状态时,所述第一气柱(62)的高度为H1,所述柔性基板的吸附装置处于第四状态时,所述第一气柱(62)的高度为H2,其中H1大于H2。
4.根据权利要求3所述的柔性基板的吸附装置,其特征在于:所述柔性基板的吸附装置自第三状态向第四状态转变时,所述导气管(66)内气流方向为第一方向,所述柔性基板的吸附装置自第四状态向第三状态转变时,所述导气管(66)内气流方向为第二方向,所述第一方向与第二方向的气流流向相反。
5.根据权利要求1所述的柔性基板的吸附装置,其特征在于:若干所述通孔(3)均匀分布在吸附平台(2)中部,且若干所述通孔(3)的分布呈中心对称图形。
6.根据权利要求5所述的柔性基板的吸附装置,其特征在于:所述中心对称图形为圆形、菱形或正多边形。
7.根据权利要求1-6任一项所述的柔性基板的吸附装置,其特征在于:所述吸附平台(2)上设有若干气孔(7)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711021752.6A CN107658259B (zh) | 2017-10-27 | 2017-10-27 | 一种柔性基板的吸附装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711021752.6A CN107658259B (zh) | 2017-10-27 | 2017-10-27 | 一种柔性基板的吸附装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107658259A CN107658259A (zh) | 2018-02-02 |
CN107658259B true CN107658259B (zh) | 2024-04-09 |
Family
ID=61095610
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201711021752.6A Active CN107658259B (zh) | 2017-10-27 | 2017-10-27 | 一种柔性基板的吸附装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN107658259B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110911331A (zh) * | 2018-09-14 | 2020-03-24 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | 一种转移并便于led芯片固定的吸嘴及单颗led芯片转移、固定于背板的方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007294643A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着ヘッド及び部品装着装置 |
CN106014670A (zh) * | 2015-02-27 | 2016-10-12 | Ge延巴赫两合无限公司 | 气缸盖 |
KR20170005198A (ko) * | 2015-07-01 | 2017-01-12 | 주식회사 제이스텍 | 디스플레이용 플렉시블 기판 이송 스테이지 |
CN107170369A (zh) * | 2017-05-08 | 2017-09-15 | 苏州精濑光电有限公司 | 柔性面板承载装置及承载方法 |
CN207489843U (zh) * | 2017-10-27 | 2018-06-12 | 苏州精濑光电有限公司 | 一种柔性基板的吸附装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6709699B2 (en) * | 2000-09-27 | 2004-03-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Film-forming method, film-forming apparatus and liquid film drying apparatus |
US7727809B2 (en) * | 2006-05-31 | 2010-06-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Attachment method, attachment apparatus, manufacturing method of semiconductor device, and manufacturing apparatus of semiconductor device |
-
2017
- 2017-10-27 CN CN201711021752.6A patent/CN107658259B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007294643A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着ヘッド及び部品装着装置 |
CN106014670A (zh) * | 2015-02-27 | 2016-10-12 | Ge延巴赫两合无限公司 | 气缸盖 |
KR20170005198A (ko) * | 2015-07-01 | 2017-01-12 | 주식회사 제이스텍 | 디스플레이용 플렉시블 기판 이송 스테이지 |
CN107170369A (zh) * | 2017-05-08 | 2017-09-15 | 苏州精濑光电有限公司 | 柔性面板承载装置及承载方法 |
CN207489843U (zh) * | 2017-10-27 | 2018-06-12 | 苏州精濑光电有限公司 | 一种柔性基板的吸附装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107658259A (zh) | 2018-02-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104570419A (zh) | 吸附式载台及其吸附方法 | |
CN105511127B (zh) | 曲面显示屏贴合设备 | |
CN105108674A (zh) | 支撑吸附组件、支撑装置及其操作方法 | |
CN102468204A (zh) | 基板搬送用手及具有该基板搬送用手的基板搬送装置 | |
WO2020037785A1 (zh) | 一种弯曲显示面板的贴附装置及贴附方法 | |
CN207468713U (zh) | 一种蒸镀装置 | |
CN1697768A (zh) | 基板上浮装置 | |
CN101323396A (zh) | 基板吸附装置和基板搬送装置以及外观检查装置 | |
CN105084000A (zh) | 一种玻璃放置和取出方法 | |
CN107658259B (zh) | 一种柔性基板的吸附装置 | |
US10603843B2 (en) | Curved display bonding apparatus | |
US10889006B2 (en) | Suction device, suction system and handling equipment | |
CN111564403A (zh) | 基板承载台及基板处理方法 | |
WO2020093479A1 (zh) | 蒸镀挡板机构及蒸镀装置 | |
KR20120134368A (ko) | 기판 척킹 디척킹 장치 | |
WO2021129010A1 (zh) | 张网装置 | |
CN104179781A (zh) | 吸附装置及可吸附软性对象的真空吸附设备 | |
KR102594542B1 (ko) | 다이 이젝팅 장치 | |
CN104827272A (zh) | 汽车仪表装饰圈安装装置 | |
CN207489843U (zh) | 一种柔性基板的吸附装置 | |
CN100390954C (zh) | 平板夹持装置 | |
CN105177509A (zh) | 一种背板夹取装置、对位装置及蒸镀设备 | |
CN218240655U (zh) | 一种新型纳米压印设备 | |
CN211927249U (zh) | 基于气阀阵列的太阳翼悬浮驱动装置 | |
KR20120079982A (ko) | 기판 수직 이송장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |