CN107645847B - 一种测温板及测温系统 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种测温板及测温系统，该测温板包括母板；其中，所述母板包括多个沿进炉方向设置的、相互分隔的测温区域；在每个测温区域内，均设置有多个不同类型的测温元件；每个测温元件上均设置有多个测温点，所述多个测温点均用于连接测温线，使得所述测温元件能够通过所述测温线连接到温度解析器。本发明实施例的测温板划分为不同的测试区域，并在测试区域内配置有多种类型的测温元件，这样一块测温板能够涵盖不同板卡的元件类型，具有很高的适用性，使用该测温板对回流焊炉的炉温进行测试时，无需对不同的测试板卡制备相应的测温板，从而有效提高了测温效率。

Description

一种测温板及测温系统

技术领域

本发明涉及电路板生产设备技术领域，特别是涉及一种测温板及测温系统。

背景技术

电路板是服务器等电子设备的硬件载体，将电子器件通过各种封装工艺封装在电路板的制程称为PCBA（英文：Printed Circuit Board Assembly ，中文：印刷电路板组装制成）。在PCBA制程中，电路板通常需要在回流焊炉中，进行回流焊工艺，使得电子器件的引脚通过锡焊焊接封装到电路板上。

为了保证回流焊工艺的焊接质量，在实施回流焊之前，需要精确测量回流焊炉中的温度，以保证温控准确。目前通常使用测温板对回流焊炉进行测温，具体地，将测温板推送进入回流焊炉中，回流焊炉进行升温，采集测温板上的测试温度，绘制回流焊温度曲线；根据所述回流焊温度曲线，判断回流焊炉的温控是否准确。

然而，发明人通过研究发现，由于电路板的形态种类多种多样，为了精确评估回流焊炉对电路板的温控精度，对于不同的电路板，在测温时均需要制备相应的测温板，这样，严重影响了测温效率，进而延长了电路板的生产周期。

因此，如何能够提高测温效率，是本领域技术人员亟需解决的技术问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种测温板及测温系统，用于解决现有技术中电路板测温效率低的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，根据本发明的第一方面，本发明实施例提供一种测温板，该测温板包括母板，其中：

所述母板包括多个沿进炉方向设置的、相互分隔的测温区域；

在每个测温区域内，均设置有多个不同类型的测温元件；

每个测温元件上均设置有多个测温点，所述多个测温点均用于连接测温线，使得所述测温元件能够通过所述测温线连接到温度解析器。

可选地，所述母板包括第一测温区域、第二测温区域和第三测温区域，其中：

沿进炉方向，所述第一测温区域设置于所述测温板的前部，所述第二测温区域设置于所述测温板的中部，所述第三测温区域设置于所述测温板的尾部。

可选地，所述测温元件包括球栅阵列封装元件、方形扁平无引脚封装元件、温度敏感元件以及连接器元件。

可选地，各个测温区域内所设置的测温元件的数目和类型均相同。

可选地，同一类型的测温元件在各个测温区域的排布位置不同。

可选地，各个测温区域的母板厚度均不相同。

可选地，每个测温区域的母板厚度沿进炉方向递增或递减。

可选地，每个测温区域内的相邻测温元件的间距沿进炉方向递增或递减。

根据本发明的第二方面，本发明实施例还提供一种测温系统，包括温度解析器，以及上述实施例所描述的测温板，其中：

所述温度解析器通过测温线连接到测温板上测温元件的测温点上，用于采集测温元件检测出的温度；

所述测温线的布线方向与所述进炉方向相反。

可选地，所述测温系统还包括终端，所述终端与所述温度解析器通信连接，用于获取温度解析器采集得到的温度。

如上所述，本发明实施例提供的一种测温板及测温系统，具有以下有益效果：该测温板包括母板；其中，所述母板包括多个沿进炉方向设置的、相互分隔的测温区域；在每个测温区域内，均设置有多个不同类型的测温元件；每个测温元件上均设置有多个测温点，所述多个测温点均用于连接测温线，使得所述测温元件能够通过所述测温线连接到温度解析器。本发明实施例的测温板划分为不同的测试区域，并在测试区域内配置有多种类型的测温元件，这样一块测温板能够涵盖不同板卡的元件类型，具有很高的适用性，使用该测温板对回流焊炉的炉温进行测试时，无需对不同的测试板卡制备相应的测温板，从而有效提高了测温效率。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种测温板的结构示意图。

图2是本发明实施例提供的另一种测温板的结构示意图。

图3是本发明实施例提供的再一种测温板的结构示意图。

图4是本发明实施例提供的一种测温系统的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

请参阅图1至图4。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图示中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

实施例一

参见图1，是本发明实施例提供的一种测温板的结构示意图。如图1所示，该测温板包括母板1。

其中，所述母板1包括多个沿进炉方向设置的、相互分隔的测温区域。在一示例性实施例中，所示母板1包括3个测温区域，即第一测温区域11、第二测温区域12和第三测温区域13；上述3个测温区域可以沿测温板的进炉方向设置，所述进炉方向如图1所示，可以理解为测温板进入回流焊炉的方向；其中，沿进炉方向，所述第一测温区域11设置在所述母板1的前部，所述第二测温区域12设置在所述母板1的中部，所述第三测温区域设置在所述母板的尾部，这样，测温时测温板被推入到回流焊炉内部，第一测温区域11、第二测温区域12和第三测温区域13依次进入到回流焊炉内。当然，需要说明的是，所述母板1上可以设置任意多个测温区域，而且所述测温区域的分布、形状以及大小，在本发明实施例中不做限定。

在每个测温区域内，均设置有多个不同类型的测温元件2。所述测温元件2包括PCBA工艺过程中通常使用的元器件，在一示例性实施例中，所述测温元件2可以包括球栅阵列封装（英文：Ball Grid Array，简称：BGA）元件、方形扁平无引脚封装（英文：Quad FlatNo-leadPackage，简称：QFN）元件、温度敏感元件以及连接器元件等。在本发明实施例中，各个测温区域内设置的测温元件2的数目和类型均相同，如图1所示，在第一测温区域11内设置有4个测温元件2，即依次设置的BGA元件21、QFN元件22、温度敏感元件23以及连接器元件24；同样地，在第二测温区域12内，可以按照相同的排布顺序设置4个测温元件2，以及在第三测温区域13内，按照相同的排布顺序设置4个测温元件2。当然，需要说明的是，上述实施例仅是一示例性实施例，在具体实施时，在每个测温区域内可以设置任意多个、不同数目的测温元件2，例如在第一测温区域11内设置5个测温元件2、在第二测温区域12内设置3个测温元件2，以及在第三测温区域13内设置6个测温元件2等；而且，每个测温区域中的测温元件2的类型也可以不同，例如在第一测温区域11内设置3个BGA元件21，在第二测温区域12内设置3个QFN元件22，以及在第三测温区域13内设置3个温度敏感元件23等。

另外，在本发明实施例中，每个测温区域内，各个测温元件2均匀分布在相应的测温区域内。在一示例性实施例中，第一测温区域11、第二测温区域12以及第三测温区域13内均依次设置有BGA元件21、QFN元件22、温度敏感元件23以及连接器元件24，而且，如图1所示，BGA元件21与QFN元件22之间、QFN元件与温度敏感元件23之间、以及温度敏感元件23与连接器元件24之间的间距均相等，为间距D。

各个测温元件2上可以配置有测温点，所述测温点可以理解为测温元件2上用于连接测温线的点。在一示例性实施例中，对于BGA元件21，可以选择BGA元件21的零件本体上的点、中间锡球和角落锡球中的一个或多个作为测温点；对于QFN元件，可以选择QFN元件22的引脚、GND（英文：Ground，中文：接地）焊盘焊锡以及零件本体上的点中的一个或多个作为测温点；对于IC（英文：Integrated Circuit，中文：集成电路）元件，其中可以包括温度敏感元件、连接器元件、或者芯片等，可以将零件本体上的点或者引脚作为测温点。

在具体使用过程中，各个测温元件2上的测温点通过测温线连接到温度解析器，所述温度解析器能够获取各个测温元件2上的测温点的测试温度；在测温过程中，测温板可以推送到回流焊炉内，回流焊炉执行锡焊工艺对测温板进行加热，温度解析器获取各个测温点的测试温度，从而能够绘制出回流焊炉的炉温曲线，进而根据炉温曲线可以判定回流焊炉的炉温控制的准确度。

由上述实施例的描述可见，本发明实施例提供的一种测温板，包括母板；其中，所述母板包括多个沿进炉方向设置的、相互分隔的测温区域；在每个测温区域内，均设置有多个不同类型的测温元件；每个测温元件上均设置有多个测温点，所述多个测温点均用于连接测温线，使得所述测温元件能够通过所述测温线连接到温度解析器。本发明实施例的测温板划分为不同的测试区域，并在测试区域内配置有多种类型的测温元件，这样一块测温板能够涵盖不同板卡的元件类型，具有很高的适用性，使用该测温板对回流焊炉的炉温进行测试时，无需对不同的测试板卡制备相应的测温板，从而有效提高了测温效率。

实施例二

参见图2，是本发明实施例提供的另一种测温板的结构示意图。如图2所示，该测温板包括母板1；在本发明实施例中，所述母板1沿进炉方向、相互分隔的设置有3个测温区域，即第一测温区域11、第二测温区域12和第三测温区域13；在每个测温区域内，均设置有多个不同类型的测温元件2，所述测温元件2包括BGA元件21、FQN元件22、温度敏感元件23以及连接器元件4种类型。本发明实施例与实施例一的不同之处在于，同一类型的测温元件2在各个测温区域的排布位置不同。

在如图2所示的示例性实施例中，第一测温区域11内的测温元件2的排布顺序为：BGA元件21、FQN元件22、温度敏感元件23以及连接器元件24；第二测温区域12内的测温元件2的排布顺序为：FQN元件22、温度敏感元件23、连接器元件24以及BGA元件21；第三测温区域13内的测温元件2的排布顺序为：温度敏感元件23、连接器元件24、BGA元件21以及FQN元件22。这样，BGA元件21在第一测温区域11处于第一位置、在第二测温区域12处于第四位置、在第三测温区域13处于第三位置；FQN元件22在第一测温区域11处于第二位置、在第二测温区域12处于第一位置、在第三测温区域13处于第四位置；温度敏感元件23在第一测温区域11处于第三位置、在第二测温区域12处于第二位置、在第三测温区域处于第一位置；连接器元件24在第一测温区域11处于第四位置、在第二测温区域12处于第三位置、在第三测温区域13处于第二位置。

当然，需要说明的是，上述实施例的描述仅是一示例性实施例，在具体实施时，只要保证同类型测温元件在不同测温区域的排布位置不同，均应属于本发明的保护范围。本发明实施例与实施例一相同之处，可参见实施例一的描述，在此不再赘述。

由上述实施例的描述可见，本发明实施例提供的另一种测温板，通过将同类型的测温元件分布在测温区域的不同位置，测温元件的分布能够覆盖更广范围的PCB板，具有很高的适用性和灵活性。

实施例三

参见图3，是本发明实施例提供的再一种测温板的结构示意图。如图3所示，该测温板包括母板1；在本发明实施例中，所述母板1沿进炉方向、相互分隔的设置有3个测温区域，即第一测温区域11、第二测温区域12和第三测温区域13；在每个测温区域内，均设置有多个不同类型的测温元件2，所述测温元件2包括BGA元件21、FQN元件22、温度敏感元件23以及连接器元件24总共4种类型。本发明实施例与实施例一的不同之处在于，在每个测温区域内，各个测温元件2之间的间距不同。

在第一种实施情况下，每个测温区域内的相邻测温元件的间距沿进炉方向递增或递减。如图3所示，在第一测温区域11内，BGA元件21与FQN元件22之间、FQN元件22与温度敏感元件23之间、温度敏感元件23与连接器元件24之间的间距均为D1；在第二测温区域12内，BGA元件21与FQN元件22之间、FQN元件22与温度敏感元件23之间、温度敏感元件23与连接器元件24之间的间距均为D2；在第三测温区域13内，BGA元件21与FQN元件22之间、FQN元件22与温度敏感元件23之间、温度敏感元件23与连接器元件24之间的间距均为D3；在本发明实施例中，D1<D2<D3。当然，在具体实施时，还可以将上述间距设置为D1>D2>D3。

在第二种实施情况下，每个测温区域内，相邻测温元件2的间距也可以不同。在一示例性实施例中，在第一测温区域11内，BGA元件21与FQN元件22之间可以存在第一间距，FQN元件22与温度敏感元件23之间可以存在第二间距，温度敏感元件23与连接器元件24至今可以存在第三间距；而且，第一间距、第二间距和第三间距均不相等。同样地，对于第二测温区域12、第三测温区域13也可以进行相应的配置，保证每个测温区域内，相邻测温元件2的间距不同，在本发明实施例中不再赘述。

本发明实施例与实施例一的相同之处，可参见实施例一的描述，在此不再赘述。

由上述实施例的描述可见，本发明实施例提供的再一种测温板，通过配置不同间距的测温元件，各个测温元件的分布能够涵盖更广范围的待测PCB板，从而进一步提高测温板的适用性。

实施例四

为了进一步提高测温板的适用性，该测温板可以包括母板1；在本发明实施例中，所述母板1沿进炉方向、相互分隔的设置有3个测温区域，即第一测温区域11、第二测温区域12和第三测温区域13；在每个测温区域内，均设置有多个不同类型的测温元件2，所述测温元件2包括BGA元件21、FQN元件22、温度敏感元件23以及连接器元件4种类型。本发明实施例与实施例一的不同之处在于，沿进炉方向，每个测温区域的母板厚度不同。

在第一种实施情况下，每个测温区域内的相邻测温元件的间距沿进炉方向递增或递减。在一示例性实施例中，在第一测温区域11内，母板的厚度可以为第一厚度；在第二测温区域12内，母板的厚度可以为第二厚度；在第三测温区域13内，母板的厚度可以为第三厚度；在本发明实施例中，第一厚度<第二厚度<第三厚度。当然，在具体实施时，还可以将上述母板的厚度设置为第一厚度>第二厚度>第三厚度。

在第二种实施情况下，每个测温区域内，母板的厚度也可以不同。在一示例性实施例中，在第一测温区域11内，母板1的厚度可以从垂直与进炉方向的一侧到另一侧递增或递减。同样地，对于第二测温区域12、第三测温区域13，其母板1的厚度也可以从垂直与进炉方向的一侧到另一侧递增或递，保证每个测温区域内，母板1的厚度不同。

本发明实施例与实施例一的相同之处，可参见实施例一的描述，在此不再赘述。

由上述实施例的描述可见，本发明实施例提供的又一种测温板，通过配置不同的母板厚度，使得该测温板能够适应不同PCB板的测试需求，从而提高了该测温板的适用性。

实施例五

本发明实施例还提供了一种测温系统，参见图4，是本发明实施例提供的一种测温系统的结构示意图。如图4所示，该测温系统包括测温板1，以及温度解析器3；所述温度解析器3通过测温线4连接到测温板1上测温元件2的测温点伤，用于采集测温元件2检测出的温度。而且，在具体实施时，所述测温线4的布线防线与进炉方向相反，这样能够保证测温板顺利深入到回流焊炉内部进行测温。进一步，根据温度解析器3采集得到的温度，绘制回流焊炉的温度曲线。

在一种实施情况下，为了方便温度信息的采集，所述测温系统还可以包括终端；所述终端可以与所述温度解析器通信连接，所述终端可以获取温度解析器采集得到的温度。

以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于装置或系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。以上所描述的装置及系统实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下，即可以理解并实施。

需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本发明的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (9)

1.一种测温板，其特征在于，包括母板，其中：

所述母板包括多个沿进炉方向设置的、相互分隔的测温区域；

在每个测温区域内，均设置有多个不同类型的测温元件；

同一类型的测温元件在各个测温区域的排布位置不同；

每个测温元件上均设置有多个测温点，所述多个测温点均用于连接测温线，使得所述测温元件能够通过所述测温线连接到温度解析器。

2.根据权利要求1所述的测温板，其特征在于，所述母板包括第一测温区域、第二测温区域和第三测温区域，其中：

沿进炉方向，所述第一测温区域设置于所述测温板的前部，所述第二测温区域设置于所述测温板的中部，所述第三测温区域设置于所述测温板的尾部。

3.根据权利要求1所述的测温板，其特征在于，所述测温元件包括球栅阵列封装元件、方形扁平无引脚封装元件、温度敏感元件以及连接器元件。

4.根据权利要求1所述的测温板，其特征在于，各个测温区域内所设置的测温元件的数目和类型均相同。

5.根据权利要求1所述的测温板，其特征在于，各个测温区域的母板厚度均不相同。

6.根据权利要求1所述的测温板，其特征在于，每个测温区域的母板厚度沿进炉方向递增或递减。

7.根据权利要求1所述的测温板，其特征在于，每个测温区域内的相邻测温元件的间距沿进炉方向递增或递减。

8.一种测温系统，其特征在于，包括温度解析器，以及如权利要求1至7任一所述的测温板，其中：

所述温度解析器通过测温线连接到测温板上测温元件的测温点上，用于采集测温元件检测出的温度；

所述测温线的布线方向与所述进炉方向相反。

9.根据权利要求8 所述的测温系统，其特征在于，所述测温系统还包括终端，所述终端与所述温度解析器通信连接，用于获取温度解析器采集得到的温度。

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