CN107632441A - 显示面板的制造方法和显示面板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种显示面板的制造方法，包括：提供母板，所述母板包括对盒设置的阵列基板母板和对盒基板母板，所述阵列基板母板包括多个阵列基板单元，所述对盒基板母板包括多个对盒基板单元，相邻两个所述显示面板单元之间设置有间隔区，所述间隔区的至少部分区域中设置有多对检测单元；沿各个所述间隔区切割所述母板，以获得多个显示面板，且切割路径经过成对的所述检测单元之间的间隔，所述显示面板包括所述显示面板单元和与该显示面板单元相邻的检测单元；检测所述检测单元的完整性；当存在残缺的检测单元时，则判定该残缺的检测单元所在的显示面板为不良品。本发明还提供一种显示面板。利用所述制造方法制造显示面板可以提高生成效率。

Description

显示面板的制造方法和显示面板
技术领域
本发明涉及显示面板的制造领域，具体地，涉及一种显示面板的制造方法和由该制造方法制得的显示面板。
背景技术
在制造一些显示面板(例如，液晶显示面板、电致变色显示面板)时，需要先制造母板，然后将母板切割成多个显示面板。
切割时要求一定的切割精度，以获得良品的显示面板。为了检测切割工艺是否达到上述切割精度，需要对显示面板进行检测。
目前常用的检测方法为光学测量法，测量显示面板的尺寸是否满足要求。但是，光学测量法耗时较长，不利于提高显示面板的生产效率。
因此，如何快速检测显示面板是否达到切割精度成为本领域亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种显示面板的制造方法和一种由该制造方法制得的显示面板。在利用所述制造方法制作显示面板时，可以快速检测显示面板是否达到所需的切割精度。
为了实现上述目的，作为本发明的一个方面，提供一种显示面板的制造方法，其中，所述制造方法包括：
提供母板，所述母板包括对盒设置的阵列基板母板和对盒基板母板，所述阵列基板母板包括多个阵列基板单元，所述对盒基板母板包括多个对盒基板单元，多个所述阵列基板单元与多个所述对盒基板单元一一对应，对应的所述阵列基板单元与所述对盒基板单元形成显示面板单元，且相邻两个所述显示面板单元之间设置有间隔区，所述间隔区的至少部分区域中设置有多对检测单元，同一对所述检测单元中的一个靠近相邻两个显示面板单元中的一者，同一对所述检测单元中的另一个靠近相邻两个所述显示面板单元中的另一者，且同一对所述检测单元之间形成有间隔；
沿各个所述间隔区切割所述母板，以获得多个显示面板，且切割路径经过成对的所述检测单元之间的间隔，所述显示面板包括所述显示面板单元和与该显示面板单元相邻的检测单元；
检测所述检测单元的完整性；
当存在残缺的检测单元时，则判定该残缺的检测单元所在的显示面板为不良品。
优选地，所述检测单元包括导电图形，检测所述检测单元的完整性时，检测所述检测单元的电阻，当检测到的所述检测单元的电阻为无穷大时，判定所述检测单元出现残缺；
所述导电图形包括多个导电子图形和多个连接导电条，所述导电子图形包括水平导电部和分别设置在所述水平导电部两端的两个竖直导电部，同一个所述导电图形中所有竖直导电部的延伸方向相同，分别属于相邻两个所述导电子图形的相邻的两个所述竖直导电部之间连接有一个所述连接导电条，且多个所述水平导电部位于同一条直线上。
优选地，所述检测单元还包括两个检测触点，提供母板的步骤包括提供阵列基板母板的步骤、提供对盒基板母板的步骤和将所述阵列基板母板与所述对盒基板对盒的步骤，其中，提供阵列基板的步骤包括：
提供衬底基板；
在衬底基板上形成金属导电图形和所述导电图形；
形成绝缘层；
形成贯穿所述绝缘层的多对过孔，每对过孔对应一各所述导电图形，且同一对过孔中的两个过孔分别对应位于所述导电图形两端的两个所述连接导电条；
形成透明电极图形和检测触点图形，所述检测触点图形包括多检测触点，每个所述过孔对应一个所述检测触点，所述检测触点通过相应的所述过孔与相应的所述导电图形电连接。
优选地，所述制造方法还包括：
当存在残缺的检测单元时发出警报信号。
优选地，所述间隔区包括形成在所述阵列基板上的绑定区，所述检测单元设置在所述绑定区中。
优选地，所述第一间隔区包括绑定区，所述检测单元设置在所述绑定区。
作为本发明的第二个方面，提供一种显示面板，所述显示面板包括阵列基板和与该阵列基板对盒设置的对盒基板，所述阵列基板包括位于所述阵列基板周边的第一边缘区，所述对盒基板包括位于所述对盒基板周边的第二边缘区，其中，所述第一边缘区和/或所述第二边缘区内设置有检测单元。
优选地，所述检测单元包括导电图形和两个检测触点，所述导电图形包括多个导电子图形和多个连接导电条，所述导电子图形包括水平导电部和分别设置在所述水平导电部两端的两个竖直导电部，相邻两个所述导电子图形的相邻的两个所述竖直导电部之间连接有一个所述连接导电条，且多个所述水平导电部位于同一条直线上，两个所述检测触点分别位于所述导电图形的两侧，且通过所述连接导电条与相邻的所述竖直导电部电连接。
优选地，所述阵列基板包括衬底基板、形成在所述衬底基板上的金属导电图形、覆盖所述金属导电图形的绝缘层和形成在所述绝缘层上的透明电极，所述导电图形与所述金属导电图形同层设置，所述检测触点设置在所述绝缘层上，且所述检测触点和所述导电图形分别位于所述绝缘层两侧，所述检测触点通过贯穿所述绝缘层的过孔与所述导电图形电连接，所述透明电极与所述检测触点同层设置，且材料相同。
优选地，所述第一边缘区包括绑定区，所述检测单元设置在所述绑定区。
在本发明中，通过对检测单元的完整性进行检测，即可对制造方法中的切割工艺是否满足制造显示面板时所需要的切割精度，无需对整个显示面板的尺寸进行测量，从而可以简化检测工艺，提高显示面板的生产效率。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明所提供的制造方法的流程示意图；
图2是母板的示意图；
图3是显示面板的示意图；
图4是图3中I区的放大示意图；
图5是图4的A-A剖视图。
附图标记说明
100：显示面板单元 100a：对盒基板单元
100b：阵列基板单元 111、112：检测单元
111a：导电子图形 111b：连接导电条
111a1：水平导电部 111a2：竖直导电部
111c1、111c2：检测触点
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
作为本发明的一个方面，提供一种显示面板的制造方法，其中，如图1所示，所述制造方法包括：
在步骤S110中，提供母板。所述母板包括对盒设置的阵列基板母板和对盒基板母板，所述阵列基板母板包括多个阵列基板单元，所述对盒基板母板包括多个对盒基板单元，多个所述阵列基板单元与多个所述对盒基板单元一一对应，对应的所述阵列基板单元与所述对盒基板单元形成显示面板单元100，且相邻两个显示面板单元100之间设置有间隔区，间隔区的至少部分区域中设置有多对检测单元，同一对检测单元中的一个(例如，图2中的检测单元111)靠近相邻两个显示面板单元中的一者，同一对检测单元中的另一个(例如，图2中的检测单元112)靠近相邻两个所述显示面板单元中的另一者，且同一对检测单元之间形成有间隔。
在步骤S120中，沿各个所述间隔区切割所述母板，以获得多个显示面板，且切割路径经过成对的所述检测单元之间的间隔，所述显示面板包括所述显示面板单元和与该显示面板单元相邻的检测单元。
在步骤S130中，检测所述检测单元的完整性。
在步骤S140中，当存在残缺的检测单元时，判定该残缺的检测单元所在的显示面板为不良品。
在本发明中，通过对检测单元的完整性进行检测，即可对制造方法中的切割工艺(即，步骤S120)是否满足制造显示面板时所需要的切割精度，无需对整个显示面板的尺寸进行测量，从而可以简化检测工艺(即，步骤S130)，提高显示面板的生产效率。
需要指出的是，在本发明中，检测单元设置的位置应当满足显示面板生产规程中的尺寸要求，即，切割完毕获得的显示面板的尺寸理论上应当是合格的。
如果任意一个显示面板上的检测单元出现残缺现象，表明在步骤S120中的切割工艺未能达到理想精度。容易理解的是，显示面板的周边走线需要设置在显示面板的周边区域(该周边区域对应于切割后的的间隔区)，如周边区域过小，则存在周边周线被切掉的风险。相应地，如果该显示面板上的检测单元出现残缺，则表明该显示面板的周边区域过小，可以将该显示面板判定为次品。
作为一种优选实施方式，位于同一个间隔区中的成对的检测单元互相对齐，以便于切割。例如，在图2中，位于沿竖直方向延伸的间隔区中的检测单元排列为两列，位于水平方向延伸的间隔区中的检测单元排列为两行。图2中虚线所示的部分为切割路径。
需要指出的是，在生产线中，执行步骤S120时，需要用到两个切割刀具。其中一个刀具用于在母板上方对盒基板母板进行切割，另一个刀具用于在母板下方对阵列基板母板进行切割。切割完毕后，可以利用振动设备对切割后的母板进行振动，以将显示面板分离出来。
图3中所示的是切割获得的显示面板。如图3中所示，显示面板包括阵列基板单元100b和对盒基板单元100a。
在本发明中，对盒基板单元100a上可以设置有彩膜，即，对盒基板单元为彩膜基板单元。
在本发明中，对显示面板的具体类型也不做特殊限定，例如，所述显示面板可以是液晶显示面板，也可以是电致变色显示面板。
在本发明中，对检测单元的具体结构并不做特殊的限定，例如，作为一种优选的实施方式，所述检测单元包括导电图形，检测所述检测单元的完整性时，检测所述检测单元的电阻，当检测到的所述检测单元的电阻为无穷大时，判定所述检测单元出现残缺。
具体地，所述导电图形包括多个导电子图形和多个连接导电条，所述导电子图形包括水平导电部和分别设置在所述水平导电部两端的两个竖直导电部，同一个导电图形中所有竖直导电部的延伸方向相同，相邻两个所述导电子图形的相邻的两个所述竖直导电部之间连接有一个所述连接导电条，且多个所述水平导电部位于同一条直线上。
如图3和图4所示，检测单元111的导电图形包括多个导电子图形111a和多个连接导电条111b。导电子图形111a包括水平导电部111a1和分别位于水平导电部111a1两端的竖直导电部111a2。通过图4可以看出，同一个导电图形111中，所有的竖直导电部111a2的延伸方向都是相同的(即，图4中的向下延伸)。分别属于相邻两个导电子图形的相邻的两个竖直导电部111a2之间连接有一个所述连接导电条111b。并且，多个水平导电部111a1位于同一条直线上。通过图3和图4可以看出，导电图形111呈方波形。
如图4中所示，虚线所示的是水平导电部111a1所在的直线，该虚线上方的实线为切割路径的理论位置。从图4中可以看出，虚线和实线之间存在距离t，该距离t即为切割路径的最大偏差管控位置。当切割路径位于该实线和虚线之间时，切割获得的显示面板是合格的。
容易理解的是，检测单元111的各部分宽度都非常小，当切割不精确，会误将水平导电部111a1切除时，导致导电图形111上出现开口。因此，检测到检测单元111的导电图形的电阻为无穷大。反之，如果检测到检测单元111的导电图形的电阻为无穷大，则表明水平导电部111a1被切除，即，导电图形111不再完整，从而可以判定包括该检测单元111的显示面板为次品。
判断检测单元112是否完整的方法与判断检测单元111是否完整的方法相同，这里不再赘述。
在本发明中，可以通过万用表测量导电图形的电阻。容易理解的是，在利用万用表测量导电图形的电阻时，需要形成闭环回路。为了便于将万用表与导电图形之间形成闭环回路，优选地，检测图形还包括两个检测触点，两个所述检测触点分别位于所述导电图形的两侧，所述母板包括绝缘层，所述检测触点和所述导电子图形通过所述绝缘层间隔，且通过过孔与所述连接导电条电连接。
以图4和图5中的检测单元111为例，检测单元111还包括检测触点111c1和检测触点111c2。如图5所示，检测触点111c1通过贯穿绝缘层200的过孔a与该检测触点111c1正下方的连接导电条111b电连接，检测触点111c2通过贯穿绝缘层200的过孔b与该检测触点111c2下方的连接导电条111b电连接。
通常，步骤110可以包括提供阵列基板母板的步骤、提供对盒基板母板的步骤和将所述阵列基板母板与所述对盒基板母板对盒的步骤。
在显示面板中，阵列基板的边缘凸出于对盒基板的边缘，以便于设置绑定区。由于绑定区是外露的，因此，优选地将检测单元设置在所述绑定区。
为了简化制造工艺，优选地，提供阵列基板的步骤可以包括：
提供衬底基板；
在衬底基板上形成金属导电图形和所述导电图形；
形成绝缘层；
形成贯穿所述绝缘层的多对过孔，每对过孔对应一各所述导电图形，且同一对过孔中的两个过孔分别对应位于所述导电图形两端的两个所述连接导电条；
形成透明电极图形和检测触点图形，所述检测触点图形包括多检测触点，每个所述过孔对应一个所述检测触点，所述检测触点通过相应的所述过孔与相应的所述导电图形电连接。
透明电极位于阵列基板的最外层，因此，检测触点也位于阵列基板的最外层，在执行步骤S130时，可以很方便地将检测触点与电阻检测装置(例如，万用表)电连接。
在本发明中，对金属导电图形的具体结构并不做特殊的限定。例如，金属导电图形可以是栅极图形，也可以是源漏图形。相应地，透明电极可以是像素电极，也可以是公共电极。
在本发明中，对绝缘层的具体结构也不做特殊限定。对于底栅结构的阵列基板而言：当金属导电图形为栅极图形时，绝缘层包括栅绝缘层和平坦化层；当金属导电图形包括源漏图形时，绝缘层包括平坦化层。
当然，本发明并不限于此。也可以利用透明电极材料(例如，ITO)制成检测单元。
当出现次品时，需要将次品从良品中剔除。为了更好的提醒制造者，并实现自动化控制，优选地，所述制造方法还包括：
在步骤S150中，当存在残缺的检测单元时发出警报信号。
在本发明中，对警报信号的具体类型并不做特殊的限定。例如，警报信号可以是光信号，也可以是声信号，也可以是二者的结合。
作为一种优选的实施方式，所述间隔区可以包括形成在所述阵列基板上的绑定区，所述检测单元设置在所述绑定区中。
作为本发明的第二个方面，提供一种利用本发明所提供的上述制造方法制得的显示面板，具体地，所述显示面板包括阵列基板和与该阵列基板对盒设置的对盒基板，所述阵列基板包括位于所述阵列基板周边的第一边缘区，所述对盒基板包括位于所述对盒基板周边的第二边缘区，其中，所述第一边缘区和/或所述第二边缘区内设置有检测单元。
如上文中所述，所述显示面板是由本发明所提供的上述制造方法制得的。因此，此处所述的阵列基板包括上文中提到的阵列基板单元以及切割后的间隔区。此处所述的对盒基板包括上文中提到的对盒基板单元以及切割后的间隔区。在所述显示面板中，检测单元是完整的。
作为一种优选实施方式，所述检测单元包括导电图形和两个检测触点，所述导电图形包括多个导电子图形和多个连接导电条，所述导电子图形包括水平导电部和分别设置在所述水平导电部两端的两个竖直导电部，相邻两个所述导电子图形的相邻的两个所述竖直导电部之间连接有一个所述连接导电条，且多个所述水平导电部位于同一条直线上，两个所述检测触点分别位于所述导电图形的两侧，且通过所述连接导电条与相邻的所述竖直导电部电连接。换言之，导电图形为图3和图4中所示的方波。
如上文中所述，检测触点可以通过过孔与导电图形的连接导电条电连接。具体地，所述阵列基板包括衬底基板和设置在所述衬底基板上的绝缘层，所述检测触点和所述导电子图形分别位于所述绝缘层两侧，且所述导电子图形位于所述衬底基板和所述绝缘层之间，所述检测触点通过贯穿所述绝缘层的过孔与所述导电子图形电连接。
优选地，所述检测单元可以由金属材料和/或透明电极材料制成。
如上文中所述，所述阵列基板包括衬底基板、形成在所述衬底基板上的金属导电图形、覆盖所述金属导电图形的绝缘层和形成在所述绝缘层上的透明电极，所述导电图形与所述金属导电图形同层设置，所述检测触点设置在所述绝缘层上，且所述检测触点和所述导电图形分别位于所述绝缘层两侧，所述检测触点通过贯穿所述绝缘层的过孔与所述导电图形电连接，所述透明电极与所述检测触点同层设置，且材料相同。
在本发明中，对金属导电图形的具体结构并不做特殊的限定。例如，金属导电图形可以是栅极图形，也可以是源漏图形。相应地，透明电极可以是像素电极，也可以是公共电极。
在本发明中，对绝缘层的具体结构也不做特殊限定。对于底栅结构的阵列基板而言：当金属导电图形为栅极图形时，绝缘层包括栅绝缘层和平坦化层；当金属导电图形包括源漏图形层时，绝缘层包括平坦化层。
作为一种优选实施方式，所述第一边缘区包括绑定区，所述检测单元设置在所述绑定区。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种显示面板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：
提供母板，所述母板包括对盒设置的阵列基板母板和对盒基板母板，所述阵列基板母板包括多个阵列基板单元，所述对盒基板母板包括多个对盒基板单元，多个所述阵列基板单元与多个所述对盒基板单元一一对应，对应的所述阵列基板单元与所述对盒基板单元形成显示面板单元，且相邻两个所述显示面板单元之间设置有间隔区，所述间隔区的至少部分区域中设置有多对检测单元，同一对所述检测单元中的一个靠近相邻两个显示面板单元中的一者，同一对所述检测单元中的另一个靠近相邻两个所述显示面板单元中的另一者，且同一对所述检测单元之间形成有间隔；
沿各个所述间隔区切割所述母板，以获得多个显示面板，且切割路径经过成对的所述检测单元之间的间隔，所述显示面板包括所述显示面板单元和与该显示面板单元相邻的检测单元；
检测所述检测单元的完整性；
当存在残缺的检测单元时，则判定该残缺的检测单元所在的显示面板为不良品。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述检测单元包括导电图形，检测所述检测单元的完整性时，检测所述检测单元的电阻，当检测到的所述检测单元的电阻为无穷大时，判定所述检测单元出现残缺；
所述导电图形包括多个导电子图形和多个连接导电条，所述导电子图形包括水平导电部和分别设置在所述水平导电部两端的两个竖直导电部，同一个所述导电图形中所有竖直导电部的延伸方向相同，分别属于相邻两个所述导电子图形的相邻的两个所述竖直导电部之间连接有一个所述连接导电条，且多个所述水平导电部位于同一条直线上。
3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述检测单元还包括两个检测触点，提供母板的步骤包括提供阵列基板母板的步骤、提供对盒基板母板的步骤和将所述阵列基板母板与所述对盒基板对盒的步骤，其中，提供阵列基板的步骤包括：
提供衬底基板；
在衬底基板上形成金属导电图形和所述导电图形；
形成绝缘层；
形成贯穿所述绝缘层的多对过孔，每对过孔对应一各所述导电图形，且同一对过孔中的两个过孔分别对应位于所述导电图形两端的两个所述连接导电条；
形成透明电极图形和检测触点图形，所述检测触点图形包括多检测触点，每个所述过孔对应一个所述检测触点，所述检测触点通过相应的所述过孔与相应的所述导电图形电连接。
4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：
当存在残缺的检测单元时发出警报信号。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的制造方法，其特征在于，所述间隔区包括形成在所述阵列基板上的绑定区，所述检测单元设置在所述绑定区中。
6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述第一间隔区包括绑定区，所述检测单元设置在所述绑定区。
7.一种显示面板，所述显示面板包括阵列基板和与该阵列基板对盒设置的对盒基板，所述阵列基板包括位于所述阵列基板周边的第一边缘区，所述对盒基板包括位于所述对盒基板周边的第二边缘区，其特征在于，所述第一边缘区和/或所述第二边缘区内设置有检测单元。
8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述检测单元包括导电图形和两个检测触点，所述导电图形包括多个导电子图形和多个连接导电条，所述导电子图形包括水平导电部和分别设置在所述水平导电部两端的两个竖直导电部，相邻两个所述导电子图形的相邻的两个所述竖直导电部之间连接有一个所述连接导电条，且多个所述水平导电部位于同一条直线上，两个所述检测触点分别位于所述导电图形的两侧，且通过所述连接导电条与相邻的所述竖直导电部电连接。
9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述阵列基板包括衬底基板、形成在所述衬底基板上的金属导电图形、覆盖所述金属导电图形的绝缘层和形成在所述绝缘层上的透明电极，所述导电图形与所述金属导电图形同层设置，所述检测触点设置在所述绝缘层上，且所述检测触点和所述导电图形分别位于所述绝缘层两侧，所述检测触点通过贯穿所述绝缘层的过孔与所述导电图形电连接，所述透明电极与所述检测触点同层设置，且材料相同。
10.根据权利要求6至9中任意一项所述的显示面板，其特征在于，所述第一边缘区包括绑定区，所述检测单元设置在所述绑定区。
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