CN107623018A - 高分辨率显示装置 - Google Patents

高分辨率显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN107623018A
CN107623018A CN201710569712.9A CN201710569712A CN107623018A CN 107623018 A CN107623018 A CN 107623018A CN 201710569712 A CN201710569712 A CN 201710569712A CN 107623018 A CN107623018 A CN 107623018A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pad
terminal
sub
row
display device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710569712.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107623018B (zh
Inventor
金炳容
李锺赫
黄晸護
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Priority to CN202310693170.1A priority Critical patent/CN116709852A/zh
Publication of CN107623018A publication Critical patent/CN107623018A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107623018B publication Critical patent/CN107623018B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13458—Terminal pads
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
    • G09G2300/0421—Structural details of the set of electrodes
    • G09G2300/0426—Layout of electrodes and connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/041—Stacked PCBs, i.e. having neither an empty space nor mounted components in between
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09409—Multiple rows of pads, lands, terminals or dummy patterns; Multiple rows of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09709—Staggered pads, lands or terminals; Parallel conductors in different planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display
    • H05K2201/10136—Liquid Crystal display [LCD]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

本申请提供了一种显示装置。根据示例性实施方式的显示装置包括衬底和第一焊盘单元，其中，衬底包括配置为显示图像的显示区域和位于显示区域周围的焊盘区域；第一焊盘单元位于焊盘区域上，其中第一焊盘单元包括第一端子区域和第二端子区域，第一端子区域包括布置成第一图案的多个第一焊盘端子，第二端子区域包括布置成不同于第一图案的第二图案的多个第二焊盘端子。

Description

高分辨率显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2016年7月13日提交至韩国知识产权局的第10-2016-0088890号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本公开大体涉及显示装置。更具体地，本公开涉及高分辨率显示装置。
背景技术
当前已知的显示装置包括液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)、有机发光二极管显示器(OLED显示器)、场效应显示器(FED)、电泳显示装置等。
具体地，有机发光二极管显示器包括两个电极和置于两个电极之间的有机发射层，其中，从一个电极注入的电子和从另一电极注入的空穴在有机发射层中互相耦合以产生激子，并且激子发射能量从而发光。
因为有机发光二极管显示器具有自发光特性并且不需要独立的光源，所以与LCD不同，其厚度和重量可减小。此外，因为有机发光二极管显示器具有诸如低功耗、高亮度和高响应速度的期望特性，所以OLED显示器作为下一代显示装置备受关注。
为了驱动有机发光二极管显示器的有机发光元件，印刷电路板(PCB)结合至衬底的外围区域，并且驱动信号通过印刷电路板(PCB)传输。
然而，随着显示器分辨率增大，与印刷电路板(PCB)结合的焊盘端子的数量也增加。因此，其中布置有焊盘端子的外围区域的尺寸增大从而使得显示区域缩小，并且如果连接至一些焊盘端子的布线的电阻增大，则显示装置的亮度减小。
该背景部分中所公开的上述信息仅为了增强对本发明的背景的理解，并因此，其可包含不形成在本国家中对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本发明的实施方式提供能够在外围区域中设置诸多焊盘端子的显示装置。
此外，本发明的实施方式提供防止由于位于焊盘端子附近的布线的电阻增大而引起亮度减小的显示装置。
根据示例性实施方式的显示装置包括：包括配置为显示图像的显示区域和位于显示区域周围的焊盘区域的衬底；以及位于焊盘区域上的第一焊盘单元。第一焊盘单元包括：包括布置成第一图案的多个第一焊盘端子的第一端子区域；以及包括布置成与第一图案不同的第二图案的多个第二焊盘端子的第二端子区域。
第一端子区域和第二端子区域可沿第一方向布置。
多个第一焊盘端子可包括：基本上沿着与第一方向形成第一倾斜角度的第一线布置的多个第一列子焊盘端子；基本上沿着第二线布置、与多个第一列子焊盘端子隔开的多个第二列子焊盘端子，第二线与第一方向形成第二倾斜角度；以及各自连接多个第一列子焊盘端子之中的一个和多个第二列子焊盘端子之中的一个的多个第一端子连接线，每个第一端子连接线具有具备至少一次弯曲的形状。
第一倾斜角度和第二倾斜角度可基本上相等。
第一倾斜角度和第二倾斜角度可各自在0度和90度之间。
多个第一列子焊盘端子和多个第二列子焊盘端子可各自具有四边形形状。
四边形形状可包括平行于第一方向的第一边以及与第一边相邻并且平行于第二方向的第二边，并且第二边可比第一边长。
至少一个第一虚拟焊盘端子可设置在一对相邻的第一列子焊盘端子之间。
第一列子焊盘端子和至少一个第一虚拟焊盘端子可沿着同一线布置。
至少一个第二虚拟焊盘端子可设置在一对相邻的第二列子焊盘端子之间。
第二列子焊盘端子和至少一个第二虚拟焊盘端子可沿着同一线布置。
第二端子区域可包括设置在第一端子区域两侧处的两个区域。
第一端子区域可包括设置在第二端子区域两侧处的两个区域。
多个第二焊盘端子可分别包括彼此隔开的一对第二子焊盘端子以及基本上直的第二端子连接线，第二端子连接线使一对第二子焊盘端子互相连接。
一对第二子焊盘端子可沿着一条线布置。
一对第二子焊盘端子可沿着垂直于第一方向的第二方向布置。
一对第二子焊盘端子可沿着相对于第一方向以第三倾斜角度定向的线布置。
第三倾斜角度可在0度和90度之间。
显示装置中还可包括：基底膜；以及位于基底膜的一侧处并且包括第二焊盘单元的印刷电路板(PCB)，第二焊盘单元具有对应于第一焊盘单元的形状并且结合至第一焊盘单元。
第二焊盘单元可包括第三端子区域和第四端子区域，其中，第三端子区域包括布置成对应于第一图案的第三图案的多个第三焊盘端子，第四端子区域包括布置成对应于第二图案的第四图案的多个第四焊盘端子。
多个第三焊盘端子可分别包括：基本上沿着与第一方向形成第一倾斜角度的第三线布置的多个第三列子焊盘端子；以及与多个第三列子焊盘端子隔开并且基本上沿着与第一方向形成第二倾斜角度的第四线布置的多个第四列子焊盘端子。
第四端子区域可位于第三端子区域的两侧处。
第四端子区域可位于一对第三端子区域之间。
多个第四焊盘端子可分别包括彼此隔开的一对第四子焊盘端子。
一对第四子焊盘端子可沿着一条线布置。
一条线可与第一方向形成第三倾斜角度，并且基底膜的另一侧可与基底膜的一侧不同。
印刷电路板(PCB)还可包括位于基底膜的另一侧处的驱动芯片。
基底膜可为柔性的。
第一焊盘端子可连接至设置在显示区域中的数据线中相应数据线。
第二焊盘端子可分别连接至设置在显示区域中的电力线。
电力线可包括驱动电压线、公共电力线、初始化电力线和栅极线之中的至少一个。
根据上述显示装置，在外围区域中可设置大量的焊盘端子。
此外，可防止由于在焊盘端子周围的布线的电阻增大而引起亮度减小。
附图说明
图1是根据示例性实施方式的显示装置的示意性俯视平面图。
图2是沿图1的线II-II'截取的剖视图。.
图3是示出图1的显示区域的示意图。
图4是沿图3的线IV-IV'截取的剖视图。
图5是图1的第一端子区域的放大图。
图6是图1的第二端子区域的放大图。
图7是图6的第二端子区域的示例性变型的视图。
图8是图1的第一端子区域的示例性变型的视图。
图9是结合至图1的显示装置的印刷电路板(PCB)的示意性俯视平面图。
图10是图9的第三端子区域的放大图。
图11是沿图10的线XI-XI'截取的剖视图。
图12是图9的第四端子区域的放大图。
图13是沿图12的线XIII-XIII'截取的剖视图。
图14是图12的第四端子区域的示例性变型的视图。
图15是图9的印刷电路板(PCB)的第一示例性变型的视图。
图16是图9的印刷电路板(PCB)的第二示例性变型的视图。
图17是示意性地示出形成在衬底中的第二端子区域和形成在印刷电路板(PCB)的第四端子区域结合的状态的视图。
图18是沿图17的线XVIII-XVIII'截取的剖视图。
图19是示意性地示出形成在衬底中的第一端子区域和形成在印刷电路板(PCB)中的第三端子区域结合的状态的视图。
图20是沿图19的线XX-XX'截取的剖视图。
图21是图1的显示装置的示例性变型的视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细地描述示例性实施方式，使得示例性实施方式容易地被本发明所属技术领域的技术人员实践。如本领域技术人员将认识到的，在均不背离本发明的精神或范围的情况下，所描述的实施方式可以以各种不同的方式修改。附图和描述本质上应被理解成说明性的，而并非限制性的。在说明书全文中，相同的附图标记指代相同的元件。
另外，为了更好地理解以及便于描述，任意地示出附图中所示的每个组件的尺寸和厚度，但本发明不限于此。
在附图中，为了清楚，层、膜、面板、区域等的厚度可能被夸大。在附图中，为了更好地理解和便于描述，一些层和区的厚度可能被夸大。附图因此没有按照比例。将理解的是，当诸如层、膜、区域或衬底的元件被称为在另一元件“上”时，其可直接在所述另一元件上，或者也可存在介于其间的元件。
另外，除非明确相反地描述，否则措辞“包括(comprise)”及诸如“包括(comprises)”或“包括(comprising)”的变型将被理解成表示包括所叙述的元件，但是不排除任何其他元件。另外，当第一部分被描述为布置在第二部分“上”时，这指示第一部分布置在第二部分的上侧或下侧处而不限于它的以重力方向为基准的上侧。
所有的数值均为近似的，并且可改变。具体材料和成分的所有示例要视为非限制性的且仅为示例性的。可替代地使用其他适合的材料和成分。
现在，将参照图1和图2描述根据示例性实施方式的显示装置。
图1是根据示例性实施方式的显示装置的示意性俯视平面图，并且图2是沿图1的线II-II'截取的剖视图。
参照图1和图2，根据本示例性实施方式的显示装置可包括衬底SUB和印刷电路板(PCB)300。在本示例性实施方式中，第一端子区域TL_1和第二端子区域TL_2形成在印刷电路板(PCB)300的第一焊盘单元PAD_1处，并且设置在第一端子区域TL_1处的多个第一焊盘端子PAD_TL_A(参照图5)和设置在第二端子区域TL_2处的多个第二焊盘端子PAD_TL_B(参照图6)可形成有不同的图案。
参照图1和图2，根据本示例性实施方式的显示装置可包括显示区域DA和焊盘区域PNL_PAD。显示区域DA和焊盘区域PNL_PAD表示位于衬底SUB上的区域。
显示区域DA是显示图像的区域，并且发射光的显示面板100(参照图3)可设置在显示区域DA中。下文将进一步描述显示面板100。
焊盘区域PNL_PAD是位于显示区域DA周围的区域，并且焊盘区域PNL_PAD可与印刷电路板(PCB)300结合以传输来自外部源的信号。第一焊盘单元PAD_1设置在焊盘区域PNL_PAD中，由此第一焊盘单元PAD_1和印刷电路板(PCB)300可电联接。
在这种情况中，第一焊盘单元PAD_1可包括第一端子区域TL_1和第二端子区域TL_2。第一端子区域TL_1和第二端子区域TL_2表示位于衬底SUB上的区域。
多个第一焊盘端子PAD_TL_A(参照图5)可设置在第一端子区域TL_1中，并且多个第二焊盘端子PAD_TL_B(参照图6)可设置在第二端子区域TL_2中。多个第一焊盘端子PAD_TL_A可在第一端子区域TL_1中设置有第一图案。此外，多个第二焊盘端子PAD_TL_B可在第二端子区域TL_2中设置有与第一图案不同的第二图案。这里，图案表示第一端子区域TL_1和第二端子区域TL_2中的焊盘端子设置成的形状。
也就是说，根据本示例性实施方式，在第一端子区域TL_1和第二端子区域TL_2中，多个第一焊盘端子PAD_TL_A和多个第二焊盘端子PAD_TL_B可设置有不同的形状。第一端子区域TL_1和第二端子区域TL_2的结构在下文进一步详细描述。
焊盘区域PNL_PAD的第一端子区域TL_1和第二端子区域TL_2可在第一方向上平行地设置。在这种情况中，焊盘区域PNL_PAD可设置成在第二方向上与显示区域DA隔开。在下文中，附图中表示坐标的X轴和Y轴分别表示第一方向和第二方向。
在本示例性实施方式中，如图1中所示，第二端子区域TL_2可位于第一端子区域TL_1的两侧处。然而，第一端子区域TL_1和第二端子区域TL_2的布置结构不限于此，并且与图21中所示的示例性变型类似，第二端子区域TL_2可设置在一对第一端子区域TL_1之间。
连接布线CL位于显示区域DA和焊盘区域PNL_PAD之间，并且显示区域DA和焊盘区域PNL_PAD可由连接布线CL连接。连接布线CL可连接至设置在显示区域DA中的多条信号线。此外，连接布线CL可与焊盘区域PNL_PAD的第一焊盘端子PAD_TL_A和多个第二焊盘端子PAD_TL_B连接。
在这种情况中，连接布线CL可包括第一连接布线CL_A和第二连接布线CL_B。第一连接布线CL_A可将显示区域DA和第一端子区域TL_1连接至彼此，并且第二连接布线CL_B可将显示区域DA和第二端子区域TL_2连接至彼此。
印刷电路板(PCB)300结合至衬底SUB的焊盘区域PNL_PAD的第一焊盘单元PAD_1，由此传输驱动显示面板100所需的信号。驱动芯片350可安装在印刷电路板(PCB)300的基底膜310上，并且驱动芯片350可用于驱动显示面板100。
在这种情况中，在印刷电路板(PCB)300中，第二焊盘单元PAD_2形成在基底膜310的一端处，并且第二焊盘单元PAD_2可结合至衬底SUB的第一焊盘单元PAD_1。第二焊盘单元PAD_2可设置成面对第一焊盘单元PAD_1。
第二焊盘单元PAD_2可包括第三端子区域TL_3和第四端子区域TL_4。第三端子区域TL_3和第四端子区域TL_4表示位于基底膜310上的区域。
在第三端子区域TL_3中可设置多个第三焊盘端子PAD_TL_C(参照图10)；并且在第四端子区域TL_4中可设置多个第四焊盘端子PAD_TL_D(参照图12)。
在第三端子区域TL_3中，多个第三焊盘端子PAD_TL_C可由与上述第一图案对应的第三图案形成。在这种情况中，第三图案可具有与第一图案相同或类似的形状。此外，在第四端子区域TL_4中，多个第四焊盘端子PAD_TL_D可由与上述第二图案对应的第四图案形成。在这种情况中，第四图案可具有与第二图案相同或类似的形状。
也就是说，根据本示例性实施方式，印刷电路板(PCB)300的第二焊盘单元PAD_2可形成为与衬底SUB的第一焊盘单元PAD_1对应的形状。也就是说，布置在第二焊盘单元PAD_2中的多个焊盘端子可设置成与第一焊盘单元PAD_1的焊盘端子相同或类似的图案。第三端子区域TL_3和第四端子区域TL_4的结构将在下文进一步详细描述。
接下来，将参照图3和图4描述形成在显示区域DA中的显示面板100。
图3是示出图1的显示区域DA的示意图，并且图4是沿图3的线IV-IV'截取的剖视图。
根据本示例性实施方式，显示面板100包括第一栅极线GW1、第二栅极线GW2、数据线DW、显示单元140和像素150。
栅极驱动器210响应于从例如时序控制器的外部控制电路(未示出)供应的控制信号，向包括在第一栅极线GW1和第二栅极线GW2中的第一扫描线SC2至第一扫描线SC2n或第二扫描线SC1至第二扫描线SC2n-1顺序地供应扫描信号。这里，n是1或大于1的整数。
因此，通过扫描信号来选择像素150，由此顺序地接收数据信号。在这种情况中，图3中所示的栅极驱动器210可形成在印刷电路板(PCB)300上的驱动芯片350中，但是为便于描述，在图3中仅示出栅极驱动器210。
第一栅极线GW1在第一绝缘层GI1插置在其下方的情况下位于衬底SUB上，并且在第一方向上延伸。第一栅极线GW1包括第二扫描线SC2n-1和光发射控制线En。
第二扫描线SC2n-1连接至栅极驱动器210并且供应有来自栅极驱动器210的扫描信号。光发射控制线En连接至光发射控制驱动器220，并且供应有来自光发射控制驱动器220的光发射控制信号。在这种情况中，图3中所示的光发射控制驱动器220可与栅极驱动器210类似形成在印刷电路板(PCB)300上的驱动芯片350内，但为便于描述，图3中仅示出光发射控制驱动器220。
第二栅极线GW2经由第二绝缘层GI2位于第一栅极线GW1上并且在第一方向上延伸，其中，第二绝缘层GI2插置在第一栅极线GW1和第二栅极线GW2之间。第二栅极线GW2包括第一扫描线SC2n和初始化电力线Vinit。
第一栅极线GW1和第二栅极线GW2彼此不重叠，而是以交替的顺序放置。
第一扫描线SC2n连接至栅极驱动器210，并且供应有来自栅极驱动器210的扫描信号。初始化电力线Vinit连接至栅极驱动器210并且从栅极驱动器210接收初始化电力。
在示例性实施方式中，初始化电力线Vinit从栅极驱动器210接收初始化电力，然而，初始化电力线Vinit可连接至另一配置以从另一配置接收初始化电力。
光发射控制驱动器220响应于从诸如时序控制器的外部组件供应的控制信号，向光发射控制线E1至En顺序地供应光发射控制信号。因此，通过光发射控制信号来控制像素150的发射。
也就是说，光发射控制信号控制像素150的光发射时间。然而，可根据像素150的配置，可以省略光发射控制驱动器220。
数据驱动器230响应于从诸如时序控制器的外部组件供应的控制信号，向数据线DW之中的数据线DAm供应数据信号。每当扫描信号供应至第一扫描线SC2n和第二扫描线SC2n-1中的特定扫描线时，供应至数据线DAm的数据信号就供应至通过扫描信号选择的像素150。因此，像素150充有对应于数据信号的电压并且发出对应于该电压的亮度。这里，图3中所示的数据驱动器230可形成在印刷电路板(PCB)300上的驱动芯片350中，但是为便于描述，图3中仅示出了数据驱动器230。
数据线DW经由第三绝缘层ILD位于第二栅极线GW2上并且在与第一方向交叉的第二方向上延伸，其中，第三绝缘层ILD插置在第二栅极线GW2和数据线DW之间。数据线DW包括数据线DA1至数据线DAm和驱动电力线ELVDDL。每个数据线DAm连接至数据驱动器230并且从数据驱动器230接收数据信号。驱动电力线ELVDDL连接至随后将描述的外部第一电源ELVDD，并且从第一电源ELVDD接收驱动电力。
在这种情况中，驱动电力线ELVDDL和数据线DAm可由第三绝缘层ILD上的同一层形成或形成在第三绝缘层ILD上的同一层上。然而，本发明不限于此，并且驱动电力线ELVDDL和数据线DAm可由不同的层形成或形成在不同的层上。
例如，驱动电力线ELVDDL可由与第一栅极线GW1相同的层形成，并且数据线DAm可由与第二栅极线GW2相同的层形成。相反，驱动电力线ELVDDL可由与第二栅极线GW2相同的层形成，并且数据线DAm可由与第一栅极线GW1相同的层形成。
显示单元140包括位于第一栅极线GW1、第二栅极线GW2和数据线DW的交叉处的多个像素150。这里，每个像素150包括：发射具有与对应于数据信号的驱动电流对应的亮度的光的有机发光元件，以及控制流动至有机发光元件的驱动电流的像素电路。
像素电路分别连接至第一栅极线GW1、第二栅极线GW2和数据线DW，并且有机发光元件连接至像素电路。像素150被描述成有机发光元件，然而，应用于本示例性实施方式的显示装置的像素150不限于此，并且其可为例如液晶显示元件或电泳显示元件。
显示单元140的有机发光元件经由插置在有机发光元件和外部第一电源ELVDD之间的像素电路连接至外部第一电源ELVDD，并且还连接至第二电源ELVSS。第一电源ELVDD和第二电源ELVSS分别向显示单元140的像素150供应驱动电力和公共电力，并且像素150发射具有与来自第一电源ELVDD和第二电源ELVSS的驱动电流对应的亮度的光。
如上所述，在根据示例性实施方式的显示装置中，第一栅极线GW1和第二栅极线GW2在第一方向上横跨像素150并且彼此不重叠。它们也没有位于同一层上，而是，第一栅极线GW1和第二栅极线GW2经由第二绝缘层GI2分别位于彼此不同的层处，并且因此，相邻的栅极线之间的距离W可减小，由此在相同面积中形成更多的像素150。也就是说，可形成高分辨率显示装置。
接下来，将参照图5描述设置在第一端子区域TL_1中的第一焊盘端子PAD_TL_A的结构。
图5是图1的第一端子区域TL_1的放大图。
参照图5，多个第一焊盘端子PAD_TL_A可设置在第一端子区域TL_1中。在这种情况中，第一端子区域TL_1可通过第一连接布线CL_A连接至显示区域DA的数据线DW。在第一端子区域TL_1内，多个第一焊盘端子PAD_TL_A可设置成在第一方向上以预定间隔隔开。
多个第一焊盘端子PAD_TL_A可分别包括第一列子焊盘端子ROW_PAD_A、第二列子焊盘端子ROW_PAD_B和第一端子连接线TL_CN_A。
在本示例性实施方式中，第一列子焊盘端子ROW_PAD_A可设置成在一个方向上彼此隔开。在这种情况中，第一列子焊盘端子ROW_PAD_A可与第一方向形成第一倾斜角度θ1。也就是说，第一列子焊盘端子ROW_PAD_A可沿着相对于第一方向以第一倾斜角度θ1倾斜的线布置。第一倾斜角度θ1可以在0度到90度的范围中(排除0度和90度)。
另一方面，设置在第一端子区域TL_1中的第一列子焊盘端子ROW_PAD_A可设置成在相同方向上倾斜。也就是说，在第一端子区域TL_1中，第一列子焊盘端子ROW_PAD_A可相对于X轴以相同角度倾斜。例如，如图1中所示，第一列子焊盘端子ROW_PAD_A可以以约1点钟方向倾斜。
然而，实施方式不限于此，并且如图8中所示，设置在第一端子区域TL_1中的第一列子焊盘端子ROW_PAD_A的一部分可设置成在约11点钟方向上倾斜。在这种情况中，其余的第一列子焊盘端子ROW_PAD_A可设置成在约1点钟方向上倾斜。
另一方面，相邻的第一列子焊盘端子ROW_PAD_A之间的间隔可为恒定的。例如，第一列子焊盘端子ROW_PAD_A_1和第一列子焊盘端子ROW_PAD_A_2之间的间隔、第一列子焊盘端子ROW_PAD_A_2和第一列子焊盘端子ROW_PAD_A_3之间的间隔以及第一列子焊盘端子ROW_PAD_A_3和第一列子焊盘端子ROW_PAD_A_4之间的间隔可以相同。第一列子焊盘端子ROW_PAD_A可形成有约四边形的形状。
第二列子焊盘端子ROW_PAD_B可设置成在第二方向上与第一列子焊盘端子ROW_PAD_A隔开。与第一列子焊盘端子ROW_PAD_A类似，第二列子焊盘端子ROW_PAD_B可设置成在一个方向上彼此隔开。
在这种情况中，第二列子焊盘端子ROW_PAD_B可与第一方向形成第二倾斜角度θ2。也就是说，第二列子焊盘端子ROW_PAD_B可沿着相对于第一方向以第二倾斜角度θ2倾斜的线布置。第二倾斜角度θ2可在0度至90度的范围中(排除0度和90度)。另一方面，与第一列子焊盘端子ROW_PAD_A类似，设置在第一端子区域TL_1中的第二列子焊盘端子ROW_PAD_B可设置成在相同方向上倾斜。也就是说，在第一端子区域TL_1内，第二列子焊盘端子ROW_PAD_B可设置成相对于X轴以相同角度倾斜。例如，如图1中所示，第二列子焊盘端子ROW_PAD_B可设置成以约1点钟方向倾斜。
然而，实施方式不限于此，并且如图8中所示，设置在第一端子区域TL_1中的第二列子焊盘端子ROW_PAD_B的一部分可设置成以约11点钟方向倾斜。在这种情况中，其余的第二列子焊盘端子ROW_PAD_B可设置在约1点钟方向上。
在本示例性实施方式中，第一倾斜角度θ1和第二倾斜角度θ2可相等。因此，第一列子焊盘端子ROW_PAD_A和第二列子焊盘端子ROW_PAD_B可设置成相对于第一方向以相同角度倾斜。然而，本发明不限于此，并且第一倾斜角度θ1和第二倾斜角度θ2可彼此不同。因此，第一列子焊盘端子ROW_PAD_A和第二列子焊盘端子ROW_PAD_B可布置成相对于第一方向以互不相同的角度倾斜。
另一方面，参照图1和图5，设置在第一端子区域TL_1中的多个第一焊盘端子PAD_TL_A可设置成在相同方向上倾斜。也就是说，组成多个第一焊盘端子PAD_TL_A的第一列子焊盘端子ROW_PAD_A和第二列子焊盘端子ROW_PAD_B可全部设置成相对于X轴以相同角度倾斜。
然而，实施方式不限于此，并且如图8中所示，设置在第一端子区域TL_1中的多个第一焊盘端子PAD_TL_A可设置成相对于第一端子区域TL_1的中央区域彼此对称。例如，在第一端子区域TL_1的中央区域左边的多个第一焊盘端子PAD_TL_A可以以约1点钟方向倾斜，并且在第一端子区域TL_1的中央区域右边的多个第一焊盘端子PAD_TL_A可以以约11点钟方向倾斜。
另一方面，相邻的第二列子焊盘端子ROW_PAD_B之间的间隔可为恒定的。例如，第二列子焊盘端子ROW_PAD_B_1和第二列子焊盘端子ROW_PAD_B_2之间的间隔、第二列子焊盘端子ROW_PAD_B_2和第二列子焊盘端子ROW_PAD_B_3之间的间隔以及第二列子焊盘端子ROW_PAD_B_3和第二列子焊盘端子ROW_PAD_B_4之间的间隔可以相等。
第二列子焊盘端子ROW_PAD_B可具有基本上四边形的形状。
在本示例性实施方式中，形成第一列子焊盘端子ROW_PAD_A和第二列子焊盘端子ROW_PAD_B的每个形状的四边形可包括平行于第一方向(X轴)的第一边L1和平行于第二方向(Y轴)的第二边L2。这里，第一边L1和第二边L2可彼此相邻。
在这种情况中，第二边L2可比第一边L1长(L1＜L2)。也就是说，四边形可具有在第二方向(Y轴)上延长的矩形形状。
根据本示例性实施方式，如果第一列子焊盘端子ROW_PAD_A和第二列子焊盘端子ROW_PAD_B形成为在第二方向上延长的矩形，则第一列子焊盘端子ROW_PAD_A之间或第二列子焊盘端子ROW_PAD_B之间在第一方向(X轴)上的间隔可减小。
因此，可增加设置在第一端子区域TL_1中的第一列子焊盘端子ROW_PAD_A和第二列子焊盘端子ROW_PAD_B的数量。
多个第一列子焊盘端子ROW_PAD_A和多个第二列子焊盘端子ROW_PAD_B可通过多个第一端子连接线TL_CN_A连接。具体地，第一端子连接线TL_CN_A中的每个可连接多个第一列子焊盘端子ROW_PAD_A之中的一个和多个第二列子焊盘端子ROW_PAD_B之中的一个。
例如，第一列子焊盘端子ROW_PAD_A_1和第二列子焊盘端子ROW_PAD_B_1可通过第一端子连接线TL_CN_A_1连接至彼此，并且第一列子焊盘端子ROW_PAD_A_2和第二列子焊盘端子ROW_PAD_B_2可通过第一端子连接线TL_CN_A_2连接至彼此。此外，第一列子焊盘端子ROW_PAD_A_3和第二列子焊盘端子ROW_PAD_B_3可通过第一端子连接线TL_CN_A_3连接至彼此，并且第一列子焊盘端子ROW_PAD_A_4和第二列子焊盘端子ROW_PAD_B_4可通过第一端子连接线TL_CN_A_4连接至彼此。
根据本示例性实施方式，多个第一端子连接线TL_CN_A可具有至少弯曲一次的形状。例如，如图5中所示，第一端子连接线TL_CN_A_1沿第二方向从第二列子焊盘端子ROW_PAD_B_1延伸到第一列子焊盘端子ROW_PAD_A_1。在这种情况中，第一端子连接线TL_CN_A_1可设置成在第一方向上弯曲并且然后再次在第二方向上弯曲的形状。也就是说，第一端子连接线TL_CN_A_1可设置成弯曲两次的形状。
另一方面，多个第一列子焊盘端子ROW_PAD_A可连接至第一连接布线CL_A。例如，第一列子焊盘端子ROW_PAD_A_1可与第一连接布线CL_A_1连接，并且第一列子焊盘端子ROW_PAD_A_2可与第一连接布线CL_A_2连接。第一列子焊盘端子ROW_PAD_A_3可与第一连接布线CL_A_3连接，并且第一列子焊盘端子ROW_PAD_A_4可与第一连接布线CL_A_4连接。
至少一个第一虚拟焊盘端子DM_TL_A可设置在一对相邻的第一列子焊盘端子ROW_PAD_A之间。例如，一个第一虚拟焊盘端子DM_TL_A_1可设置在第一列子焊盘端子ROW_PAD_A_1和第一列子焊盘端子ROW_PAD_A_2之间，并且一个第一虚拟焊盘端子DM_TL_A_2可设置在第一列子焊盘端子ROW_PAD_A_2和第一列子焊盘端子ROW_PAD_A_3之间。一个第一虚拟焊盘端子DM_TL_A_3可设置在第一列子焊盘端子ROW_PAD_A_3和第一列子焊盘端子ROW_PAD_A_4之间，并且一个第一虚拟焊盘端子DM_TL_A_4可设置成接近于第一列子焊盘端子ROW_PAD_A_4。
图5示出一个第一虚拟焊盘端子DM_TL_A设置在一对相邻的第一列子焊盘端子ROW_PAD_A之间。然而，本发明不限于此，并且两个或更多个第一虚拟焊盘端子DM_TL_A可设置在相邻的第一列子焊盘端子ROW_PAD_A之间。
在这种情况中，第一列子焊盘端子ROW_PAD_A和第一虚拟焊盘端子DM_TL_A可设置成彼此平行。也就是说，第一列子焊盘端子ROW_PAD_A和第一虚拟焊盘端子DM_TL_A可全部沿着同一线布置，并且可布置成相对于第一方向以第一倾斜角度θ1倾斜。
由于至少一个第一虚拟焊盘端子DM_TL_A可设置在一对相邻的第一列子焊盘端子ROW_PAD_A之间，所以相邻的第一列子焊盘端子ROW_PAD_A之间的距离增大，使得可防止电容的结合，即相邻的第一列子焊盘端子ROW_PAD_A之间产生的电容耦合。
此外，至少一个第二虚拟焊盘端子DM_TL_B可设置在一对相邻的第二列子焊盘端子ROW_PAD_B之间。例如，一个第二虚拟焊盘端子DM_TL_B_1可设置在第二列子焊盘端子ROW_PAD_B_1和第二列子焊盘端子ROW_PAD_B_2之间，并且一个第二虚拟焊盘端子DM_TL_B_2可设置在第二列子焊盘端子ROW_PAD_B_2和第二列子焊盘端子ROW_PAD_B_3之间。一个第二虚拟焊盘端子DM_TL_B_3可设置在第二列子焊盘端子ROW_PAD_B_3和第二列子焊盘端子ROW_PAD_B_4之间，并且一个第二虚拟焊盘端子DM_TL_B_4可设置成与第二列子焊盘端子ROW_PAD_B_4相邻。
图5示出一个第二虚拟焊盘端子DM_TL_B设置在一对相邻的第二列子焊盘端子ROW_PAD_B之间。然而，本发明不限于此，并且两个或更多个第二虚拟焊盘端子DM_TL_B可设置在相邻的第二列子焊盘端子ROW_PAD_B之间。
第二列子焊盘端子ROW_PAD_B和第二虚拟焊盘端子DM_TL_B可设置成彼此平行。也就是说，第二列子焊盘端子ROW_PAD_B和第二虚拟焊盘端子DM_TL_B可全部沿着相对于第一方向以第二倾斜角度θ2倾斜的一条线布置。
在本示例性实施方式中，由于第一列子焊盘端子ROW_PAD_A和第二列子焊盘端子ROW_PAD_B设置成以相对于第一方向的预定角度倾斜，所以可在预定面积中布置诸多焊盘端子。
接下来，将参照图6描述设置在第二端子区域TL_2中的第二焊盘端子PAD_TL_B的结构。
图6是图1的第二端子区域TL_2的放大图。
参照图6，多个第二焊盘端子PAD_TL_B可设置在第二端子区域TL_2中。在这种情况中，第二端子区域TL_2可通过第二连接布线CL_B连接至布置在显示区域DA中的电力线，例如驱动电力线ELVDDL、公共电力线、初始化电力线、扫描线等。在第二端子区域TL_2内，多个第二焊盘端子PAD_TL_B可设置成在第一方向上以预定的间隔彼此隔开。
多个第二焊盘端子PAD_TL_B可各自包括一对第二子焊盘端子SUB_PAD_B和第二端子连接线TL_CN_B。
一对第二子焊盘端子SUB_PAD_B可设置成在一个方向上彼此隔开。在本示例性实施方式中，一对第二子焊盘端子SUB_PAD_B_1和第二子焊盘端子SUB_PAD_B_2可设置成在第二方向上彼此隔开。在这种情况中，一对第二子焊盘端子SUB_PAD_B_1和第二子焊盘端子SUB_PAD_B_2可布置在沿着第二方向的一条线上。
第二子焊盘端子SUB_PAD_B可形成为具有约四边形的形状。在本示例性实施方式中，第二子焊盘端子SUB_PAD_B可具有在第二方向上延长的矩形形状。在这种情况中，第二子焊盘端子SUB_PAD_B_1和第二子焊盘端子SUB_PAD_B_2各自形成有具有彼此相邻的长边和短边的矩形形状，并且长边的长度大于短边的长度两倍或以上。
一对第二子焊盘端子SUB_PAD_B可通过第二端子连接线TL_CN_B连接。也就是说，第二端子连接线TL_CN_B可位于第二子焊盘端子SUB_PAD_B_1和第二子焊盘端子SUB_PAD_B_2之间，使得第二子焊盘端子SUB_PAD_B_1和相应的第二子焊盘端子SUB_PAD_B_2可电连接。
根据本示例性实施方式，第二端子连接线TL_CN_B可设置成直线。不同于上述的第一端子连接线TL_CN_A，第二端子连接线TL_CN_B不具有弯曲形状，而是替代地可简单地设置成直线。因此，一对第二子焊盘端子SUB_PAD_B和对应的第二端子连接线TL_CN_B可布置在一条线上。
第二子焊盘端子SUB_PAD_B_1可连接至第二连接布线CL_B。因此，第二子焊盘端子SUB_PAD_B_1可通过第二连接布线CL_B连接至设置在显示区域DA中的电力线。例如，第二子焊盘端子SUB_PAD_B_1可通过第二连接布线CL_B电连接至驱动电力线或公共电力线等。
在本示例性实施方式中，多个第二焊盘端子PAD_TL_B连接至驱动电力线或公共电力线，由此防止在显示装置中显示的图像的亮度减小。如上所述，第二焊盘端子PAD_TL_B可包括直线形状的第二端子连接线TL_CN_B。也就是说，第二端子连接线TL_CN_B设置成不弯曲的直线，使得布线的电阻不会由于具有弯曲形状而出现增大。因此，由于防止布线的电阻增大，所以可防止显示装置中产生的亮度减小。
接下来，将参照图7描述图6中所示的第二端子区域TL_2的示例性变型。
参照图7，多个第二焊盘端子PAD_TL_B'可设置在第二端子区域TL_2中。多个第二焊盘端子PAD_TL_B'可分别包括一对第二子焊盘端子SUB_PAD_B'和第二端子连接线TL_CN_B'。
每一对第二子焊盘端子SUB_PAD_B'可在一个方向上设置成彼此隔开。然而，与图6不同，一对第二子焊盘端子SUB_PAD_B_1'和第二子焊盘端子SUB_PAD_B_2'可布置成相对于第一方向以第三倾斜角度θ3倾斜。第三倾斜角度θ3可在0度至90度的范围中(排除0度和90度)。
另一方面，一对第二子焊盘端子SUB_PAD_B'可通过第二端子连接线TL_CN_B'连接。也就是说，第二端子连接线TL_CN_B'可位于第二子焊盘端子SUB_PAD_B_1'和第二子焊盘端子SUB_PAD_B_2'之间。而且，第二端子连接线TL_CN_B'可电连接第二子焊盘端子SUB_PAD_B_1'和第二子焊盘端子SUB_PAD_B_2'。
在本示例性变型中，第二端子连接线TL_CN_B'可设置有直线形状。因此，一对第二子焊盘端子SUB_PAD_B'和第二端子连接线TL_CN_B'可沿一条线布置。在这种情况中，一对第二子焊盘端子SUB_PAD_B'和第二端子连接线TL_CN_B'可沿着相对于第一方向以第三倾斜角度θ3倾斜的线布置。
接下来，将参照图9至图14描述根据示例性实施方式结合至显示装置的印刷电路板(PCB)300。
图9是结合至图1的显示装置的印刷电路板(PCB)300的示意性俯视平面图，图10是图9的第三端子区域TL_3的放大图，并且图11是沿图10的线XI-XI'截取的剖视图。图12是图9的第四端子区域TL_4的放大图，图13是沿图12的线XIII-XIII'截取的剖视图，并且图14是图12的第四端子区域TL_4的示例性变型的视图。
参照图9，印刷电路板(PCB)300可包括柔性基底膜310、第二焊盘单元PAD_2和驱动芯片350。
第二焊盘单元PAD_2可设置在基底膜310的一端处。根据本示例性实施方式，第二焊盘单元PAD_2可制造成具有与衬底SUB的上述第一焊盘单元PAD_1的形状对应的形状。由于印刷电路板(PCB)300的第二焊盘单元PAD_2和衬底SUB的第一焊盘单元PAD_1可形成有彼此对应作为形状，所以第一焊盘单元PAD_1和第二焊盘单元PAD_2可更容易地结合。
第二焊盘单元PAD_2可包括第三端子区域TL_3和第四端子区域TL_4。第三端子区域TL_3和第四端子区域TL_4表示位于基底膜310上的区域。第三端子区域TL_3和第四端子区域TL_4可在基底膜310上沿着第一方向平行地布置。
根据本示例性实施方式，第四端子区域TL_4可设置在第三端子区域TL_3的两侧处。然而，本发明不限于此，并且第四端子区域TL_4可替代地设置在一对第三端子区域TL_3之间。
第三端子区域TL_3和第四端子区域TL_4的布置根据设置在衬底SUB上的第一端子区域TL_1和第二端子区域TL_2的布置确定。例如，如果第二端子区域TL_2设置在第一端子区域TL_1的两侧处，则第四端子区域TL_4可设置在第三端子区域TL_3的两侧处。此外，如果第二端子区域TL_2设置在一对第一端子区域TL_1之间，则第四端子区域TL_4可设置在一对第三端子区域TL_3之间。
参照图10和图11，第三端子区域TL_3是与衬底SUB的第一端子区域TL_1对应的区域，并且多个第三焊盘端子PAD_TL_C可设置在第三端子区域TL_3中。
多个第三焊盘端子PAD_TL_C可设置成与设置在上述第一端子区域TL_1中的第一焊盘端子PAD_TL_A相同的图案。也就是说，第三端子区域TL_3的多个第三焊盘端子PAD_TL_C可形成有与上述第一图案对应的第三图案。
多个第三焊盘端子PAD_TL_C可包括第三列子焊盘端子ROW_PAD_C和第四列子焊盘端子ROW_PAD_D。
在本示例性实施方式中，第三列子焊盘端子ROW_PAD_C可设置成沿着一个方向彼此隔开。在这种情况中，第三列子焊盘端子ROW_PAD_C可相对于第一方向形成第一倾斜角度θ1。第三列子焊盘端子ROW_PAD_C可布置成相对于第一方向以第一倾斜角度θ1倾斜。也就是说，第三列子焊盘端子ROW_PAD_C可布置成以与衬底SUB的第一列子焊盘端子ROW_PAD_A相同的角度倾斜。在这种情况中，第一倾斜角度θ1可在0度至90度的范围中(排除0度和90度)。
此外，相邻的第三列子焊盘端子ROW_PAD_C之间的间隔可为恒定的。例如，第三列子焊盘端子ROW_PAD_C_1和第三列子焊盘端子ROW_PAD_C_2之间的间隔、第三列子焊盘端子ROW_PAD_C_2和第三列子焊盘端子ROW_PAD_C_3之间的间隔以及第三列子焊盘端子ROW_PAD_C_3和第三列子焊盘端子ROW_PAD_C_4之间的间隔可相等。在这种情况中，相邻的第三列子焊盘端子ROW_PAD_C可以以与上述第一列子焊盘端子ROW_PAD_A之间的间隔相等的间隔布置。
第三列子焊盘端子ROW_PAD_C可形成有约四边形形状。
第四列子焊盘端子ROW_PAD_D可设置成在第二方向上与第三列子焊盘端子ROW_PAD_C隔开。与第三列子焊盘端子ROW_PAD_C类似，第四列子焊盘端子ROW_PAD_D可设置成在一个方向上彼此隔开。
在这种情况中，第四列子焊盘端子ROW_PAD_D可相对于第一方向形成第二倾斜角度θ2。也就是说，第四列子焊盘端子ROW_PAD_D可沿着相对于第一方向以第二倾斜角度θ2倾斜的线布置。也就是说，第四列子焊盘端子ROW_PAD_D可布置成以与衬底SUB的第二列子焊盘端子ROW_PAD_B相同的角度倾斜。在这种情况中，第二倾斜角度θ2可在0度至90度的范围中(排除0度和90度)。
在本示例性实施方式中，与衬底SUB的第一列子焊盘端子ROW_PAD_A和第二列子焊盘端子ROW_PAD_B类似，第一倾斜角度θ1和第二倾斜角度θ2可彼此相等。因此，第三列子焊盘端子ROW_PAD_C和第四列子焊盘端子ROW_PAD_D可布置成相对于第一方向以相同角度倾斜。
然而，本发明不限于此，并且第一倾斜角度θ1和第二倾斜角度θ2可彼此不同。因此，第三列子焊盘端子ROW_PAD_C和第四列子焊盘端子ROW_PAD_D可布置成相对于第一方向以不同的角度倾斜。
另一方面，相邻的第四列子焊盘端子ROW_PAD_D之间的间隔可彼此相等。例如，第四列子焊盘端子ROW_PAD_D_1和第四列子焊盘端子ROW_PAD_D_2之间的间隔、第四列子焊盘端子ROW_PAD_D_2和第四列子焊盘端子ROW_PAD_D_3之间的间隔以及第四列子焊盘端子ROW_PAD_D_3和第四列子焊盘端子ROW_PAD_D_4之间的间隔可以相等。
第四列子焊盘端子ROW_PAD_D可形成为具有约四边形的形状。
另一方面，在印刷电路板(PCB)300中，第一端子布线P_L_A_1和第二端子布线P_L_B_1可位于基底膜310的相反侧处。第一端子布线P_L_A_1可位于基底膜310上或上方，并且第二端子布线P_L_B_1可位于基底膜310下方。在这种情况中，第一端子布线P_L_A_1和第二端子布线P_L_B_1可分别电连接至驱动芯片350。
第一保护层SR1可设置在第一端子布线P_L_A_1上，并且第二保护层SR2可设置第二端子布线P_L_B_1上。在这种情况中，第一保护层SR1和第二保护层SR2可各自为阻焊件。
第三列子焊盘端子ROW_PAD_C_1和第四列子焊盘端子ROW_PAD_D_1可由与第二端子布线P_L_B_1相同的层形成。对于第三列子焊盘端子ROW_PAD_C_1和第四列子焊盘端子ROW_PAD_D_1，第二保护层SR2的一部分被移除，使得第二端子布线P_L_B_1的一部分可被暴露。在这种情况中，第三列子焊盘端子ROW_PAD_C_1和第四列子焊盘端子ROW_PAD_D_1彼此隔开。
在这种情况中，第三列子焊盘端子ROW_PAD_C_1可通过形成在基底膜310中的第一接触孔CT_1电连接至第一端子布线P_L_A_1。在平面图中，第一接触孔CT_1可设置成与第三列子焊盘端子ROW_PAD_C_1重叠。在本情况中，第一接触孔CT_1填充有与第一端子布线P_L_A_1相同的金属，但是可替代地填充有与第三列子焊盘端子ROW_PAD_C_1相同的金属。
另一方面，第四列子焊盘端子ROW_PAD_D_1可由与第二端子布线P_L_B_1相同的金属层形成。在本示例性实施方式中，第四列子焊盘端子ROW_PAD_D_1可对应于第二端子布线P_L_B_1的一部分被暴露的区域。
参照图12和图13，第四端子区域TL_4是与衬底SUB的第二端子区域TL_2对应的区域，并且多个第四焊盘端子PAD_TL_D可设置在第四端子区域TL_4中。
多个第四焊盘端子PAD_TL_D可设置成与设置在上述第二端子区域TL_2中的第二焊盘端子PAD_TL_B相同的图案。也就是说，第四端子区域TL_4的多个第四焊盘端子PAD_TL_D可形成为与上述第二图案对应的第四图案。
多个第四焊盘端子PAD_TL_D可分别包括一对第四子焊盘端子SUB_PAD_D。
每一对第四子焊盘端子SUB_PAD_D可在一个方向上设置成彼此隔开。在本示例性实施方式中，一对第四子焊盘端子SUB_PAD_D_1和第四子焊盘端子SUB_PAD_D_2可设置成沿着第二方向彼此隔开。在这种情况中，一对第四子焊盘端子SUB_PAD_D_1和第四子焊盘端子SUB_PAD_D_2可设置在沿着第二方向的一条线上。
第四子焊盘端子SUB_PAD_D可制造成具有约四边形的形状。在本示例性实施方式中，第四子焊盘端子SUB_PAD_D可具有在第二方向上延长的矩形形状。在这种情况中，第四子焊盘端子SUB_PAD_D_1和第四子焊盘端子SUB_PAD_D_2具有包括相邻的长边和短边的矩形形状，并且长边的长度大于短边的长度两倍或以上。
第四子焊盘端子SUB_PAD_D_1和第四子焊盘端子SUB_PAD_D_2可由与第二端子布线P_L_B_2相同的层形成。对于第四子焊盘端子SUB_PAD_D_1和第四子焊盘端子SUB_PAD_D_2，第二保护层SR2的一部分被移除，使得第二端子布线P_L_B_1的一部分暴露。在这种情况中，第四子焊盘端子SUB_PAD_D_1和第四子焊盘端子SUB_PAD_D_2彼此隔开。
另一方面，与第三端子区域TL_3类似，在印刷电路板(PCB)300中，第一端子布线P_L_A_2和第二端子布线P_L_B_2位于基底膜310的相反侧处。第一端子布线P_L_A_2可位于基底膜310上，并且第二端子布线P_L_B_2可位于基底膜310下方。在这种情况中，第一端子布线P_L_A_2和第二端子布线P_L_B_2可分别并且电连接至驱动芯片350。
在这种情况中，第四子焊盘端子SUB_PAD_D_1可通过形成在基底膜310中的第二接触孔CT_2电连接至第一端子布线P_L_A_2。在平面图中，第四子焊盘端子SUB_PAD_D_1和第二接触孔CT_2布置成彼此不重叠。第二端子布线P_L_B_2可形成为从第四子焊盘端子SUB_PAD_D_1在第二方向上延伸。此外，第二接触孔CT_2可与第二端子布线P_L_B_2重叠。在这种情况中，与第一端子布线P_L_A_2的金属相同的金属可填充在第二接触孔CT_2中，或者配置第四子焊盘端子SUB_PAD_D_1的金属可填充在其中。
另一方面，第四子焊盘端子SUB_PAD_D_2可由与第二端子布线P_L_B_2相同的金属层形成。在本示例性实施方式中，第四子焊盘端子SUB_PAD_D_2可对应于第二端子布线P_L_B_2的一部分被暴露的区域。
接下来，将参照图14描述图12中所示的第四端子区域TL_4的示例性变型。
参照图14，多个第四焊盘端子PAD_TL_D'可布置在第四端子区域TL_4中。多个第四焊盘端子PAD_TL_D'中的每个可包括一对第四子焊盘端子SUB_PAD_D'。
一对第四子焊盘端子SUB_PAD_D'可在一个方向上设置成彼此隔开。然而，与图12不同，一对第四子焊盘端子SUB_PAD_D_1'和第四子焊盘端子SUB_PAD_D_2'可相对于第一方向以第三倾斜角度θ3布置。图14的由第四子焊盘端子SUB_PAD_D_1'和第四子焊盘端子SUB_PAD_D_2'形成的第三倾斜角度θ3可与图7的由形成在衬底SUB上的第二子焊盘端子SUB_PAD_B'形成的角度相同。
接下来，将参照图15和图16描述印刷电路板(PCB)300的示例性变型。
图15是图9的印刷电路板(PCB)300的第一示例性变型的视图，以及图16是图9的印刷电路板(PCB)300的第二示例性变型的视图。
在图9中，第三端子区域TL_3的多个第三焊盘端子PAD_TL_C可设置有与图1的设置在第一端子区域TL_1中的第一焊盘端子PAD_TL_A相同的图案。在第三端子区域TL_3内，多个第三焊盘端子PAD_TL_C可设置成以相同角度倾斜。也就是说，多个第三焊盘端子PAD_TL_C可在约1点钟方向上倾斜。
然而，在图15的印刷电路板(PCB)300的第一示例性变型中，第三端子区域TL_3的多个第三焊盘端子PAD_TL_C可设置有与图8的设置在第一端子区域TL_1中的第一焊盘端子PAD_TL_A相同的图案。
第三端子区域TL_3的多个第三焊盘端子PAD_TL_C可设置成相对于第三端子区域TL_3的中央区域彼此对称。例如，在第三端子区域TL_3的中央区域的左侧的多个第三焊盘端子PAD_TL_C可在约1点钟方向上倾斜，并且在第三端子区域TL_3的中央区域的右侧的多个第三焊盘端子PAD_TL_C可在约11点钟方向上倾斜。
参照图16，设置在第四端子区域TL_4中的多个第四焊盘端子PAD_TL_D可相对于第一方向(X轴)以不同角度设置。例如，在位于第三端子区域TL_3的右侧处的第四端子区域TL_4中，第四焊盘端子PAD_TL_D相对于X轴的角度可从左侧到右侧逐渐减小。相反，在位于第三端子区域TL_3的右侧处的第四端子区域TL_4中，第四焊盘端子PAD_TL_D相对于X轴的角度可从左侧到右侧逐渐增大。
可选地，在位于第三端子区域TL_3的左侧处的第四端子区域TL_4中，第四焊盘端子PAD_TL_D相对于X轴的角度可从右侧到左侧逐渐减小。同样，在位于第三端子区域TL_3的左侧处的第四端子区域TL_4中，第四焊盘端子PAD_TL_D相对于X轴的角度可从右侧到左侧逐渐增大。
接下来，将参照图17和图18描述第二端子区域TL_2和第四端子区域TL_4结合至彼此的状态。
图17是示意性地示出形成在衬底SUB中的第二端子区域TL_2和形成在印刷电路板(PCB)300中的第四端子区域TL_4结合的状态的视图，并且图18是沿图17的线XVIII-XVIII'截取的剖视图。
当印刷电路板(PCB)300结合至衬底SUB的焊盘区域PNL_PAD时，第二端子区域TL_2的第二子焊盘端子SUB_PAD_B_1和第二子焊盘端子SUB_PAD_B_2以及第四端子区域TL_4的第四子焊盘端子SUB_PAD_D_1和第四子焊盘端子SUB_PAD_D_2可布置成彼此重叠。
具体地，第四子焊盘端子SUB_PAD_D_1设置成与第二子焊盘端子SUB_PAD_B_1重叠，并且第四子焊盘端子SUB_PAD_D_2设置成与第二子焊盘端子SUB_PAD_B_2重叠。
接下来，导电粘合膜500可设置在第二端子区域TL_2和第四端子区域TL_4之间。导电粘合膜500将第二子焊盘端子SUB_PAD_B_1和第二子焊盘端子SUB_PAD_B_2电连接至第四子焊盘端子SUB_PAD_D_1和第四子焊盘端子SUB_PAD_D_2。第二子焊盘端子SUB_PAD_B_1和第二子焊盘端子SUB_PAD_B_2以及第四子焊盘端子SUB_PAD_D_1和第四子焊盘端子SUB_PAD_D_2可通过包括在导电粘合膜500中的多个导电球CNB电连接。
接下来，将参照图19和图20描述第一端子区域TL_1和第三端子区域TL_3结合至彼此的状态。
图19是示意性地示出形成在衬底SUB中的第一端子区域TL_1和形成在印刷电路板(PCB)300中的第三端子区域TL_3结合的状态的视图，并且图20是沿图19的线XX-XX'截取的剖视图。
第三焊盘端子PAD_TL_C(参照图10)可设置成与第一焊盘端子PAD_TL_A(参照图5)重叠。具体地，第三列子焊盘端子ROW_PAD_C可与第一列子焊盘端子ROW_PAD_A重叠并且可设置在第一列子焊盘端子ROW_PAD_A上，并且第四列子焊盘端子ROW_PAD_D可与第二列子焊盘端子ROW_PAD_B重叠并且可设置在第二列子焊盘端子ROW_PAD_B上。
此外，导电粘合膜500可设置在第一端子区域TL_1和第三端子区域TL_3之间。导电粘合膜500可电连接第一列子焊盘端子ROW_PAD_A和第三列子焊盘端子ROW_PAD_C。第一列子焊盘端子ROW_PAD_A和第三列子焊盘端子ROW_PAD_C可通过包括在导电粘合膜500中的多个导电球CNB互相电连接。
在根据示例性实施方式的显示装置中，第一端子区域TL_1和第二端子区域TL_2形成在第一焊盘单元PAD_1中，并且在这种情况中，设置在第一端子区域TL_1中的多个第一焊盘端子PAD_TL_A和设置在第二端子区域TL_2中的多个第二焊盘端子PAD_TL_B可具有互不相同的图案。
虽然结合目前被视为实践性的示例性实施方式的事物描述了本发明，但是要理解，本发明不限于公开的实施方式，而是相反地，旨在覆盖包括在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等同布置。因此，上述实施方式以及其他实施方式的各种特征可以以任何方式混合和匹配，以产生与本发明相符的进一步实施方式。
标号的描述
SUB 衬底
DA 显示区域
PNL_PAD 焊盘区域
PAD_1 第一焊盘单元
PAD_2 第二焊盘单元
TL_1 第一端子区域
TL_2 第二端子区域
TL_3 第三端子区域
TL_4 第四端子区域
PAD_TL_A 第一焊盘端子
PAD_TL_B 第二焊盘端子
PAD_TL_C 第三焊盘端子
PAD_TL_D 第四焊盘端子
TL_CN_A 第一端子连接线
ROW_PAD_A 第一列子焊盘端子
ROW_PAD_B 第二列子焊盘端子
DM_TL_A 第一虚拟焊盘端子
DM_TL_B 第二虚拟焊盘端子
SUB_PAD_B 第二子焊盘端子
TL_CN_B 第二端子连接线
300 印刷电路板(PCB)
310 基底膜
350 驱动芯片
SR1 第一保护层
SR2 第二保护层
CT_1 第一接触孔
CT_2 第二接触孔
500 导电粘合膜
CNB 导电球

Claims (31)

1.一种显示装置，包括：
衬底，包括配置为显示图像的显示区域和位于所述显示区域周围的焊盘区域；以及
第一焊盘单元，位于所述焊盘区域上，
其中，所述第一焊盘单元包括：
第一端子区域，包括布置成第一图案的多个第一焊盘端子，以及
第二端子区域，包括布置成与所述第一图案不同的第二图案的多个第二焊盘端子。
2.如权利要求1所述的显示装置，其中
所述第一端子区域和所述第二端子区域沿着第一方向布置。
3.如权利要求2所述的显示装置，其中，所述多个第一焊盘端子包括：
多个第一列子焊盘端子，沿着与所述第一方向形成第一倾斜角度的第一线布置；
多个第二列子焊盘端子，沿着第二线布置并且与所述多个第一列子焊盘端子隔开，所述第二线与所述第一方向形成第二倾斜角度；以及
多个第一端子连接线，各自连接所述多个第一列子焊盘端子之中的一个第一列子焊盘端子和所述多个第二列子焊盘端子之中的一个第二列子焊盘端子，每个所述第一端子连接线具有具备至少一次弯曲的形状。
4.如权利要求3所述的显示装置，其中
所述第一倾斜角度和所述第二倾斜角度相等。
5.如权利要求4所述的显示装置，其中
所述第一倾斜角度和所述第二倾斜角度各自在0度和90度之间。
6.如权利要求3所述的显示装置，其中
所述多个第一列子焊盘端子和所述多个第二列子焊盘端子各自具有四边形形状。
7.如权利要求6所述的显示装置，其中
所述四边形形状包括平行于所述第一方向的第一边以及与所述第一边相邻并且平行于第二方向的第二边，以及
所述第二边比所述第一边长。
8.如权利要求3所述的显示装置，其中，
在一对相邻的所述第一列子焊盘端子之间设置有至少一个第一虚拟焊盘端子。
9.如权利要求8所述的显示装置，其中
所述多个第一列子焊盘端子和所述至少一个第一虚拟焊盘端子沿着同一线布置。
10.如权利要求8所述的显示装置，其中
在一对相邻的所述第二列子焊盘端子之间设置有至少一个第二虚拟焊盘端子。
11.如权利要求10所述的显示装置，其中
所述多个第二列子焊盘端子和所述至少一个第二虚拟焊盘端子沿着同一线布置。
12.如权利要求3所述的显示装置，其中
所述第二端子区域包括设置在所述第一端子区域的两侧处的两个区域。
13.如权利要求3所述的显示装置，其中
所述第一端子区域包括设置在所述第二端子区域的两侧处的两个区域。
14.如权利要求3所述的显示装置，其中，所述多个第二焊盘端子分别包括：
一对第二子焊盘端子，彼此隔开；以及
直的第二端子连接线，所述第二端子连接线使所述一对第二子焊盘端子互相连接。
15.如权利要求14所述的显示装置，其中
所述一对第二子焊盘端子沿着一条线布置。
16.如权利要求15所述的显示装置，其中
所述一对第二子焊盘端子沿着垂直于所述第一方向的第二方向布置。
17.如权利要求15所述的显示装置，其中
所述一对第二子焊盘端子沿着相对于所述第一方向以第三倾斜角度定向的线布置。
18.如权利要求17所述的显示装置，其中
所述第三倾斜角度在0度和90度之间(排除0度和90度)。
19.如权利要求14所述的显示装置，还包括：
基底膜；以及
印刷电路板，位于所述基底膜的一侧处并且包括第二焊盘单元，所述第二焊盘单元具有对应于所述第一焊盘单元的形状且结合至所述第一焊盘单元。
20.如权利要求19所述的显示装置，其中，所述第二焊盘单元包括：
第三端子区域，包括布置成与所述第一图案对应的第三图案的多个第三焊盘端子，以及
第四端子区域，包括布置成与所述第二图案对应的第四图案的多个第四焊盘端子。
21.如权利要求20所述的显示装置，其中，所述多个第三焊盘端子分别包括：
多个第三列子焊盘端子，沿着与所述第一方向形成所述第一倾斜角度的第三线布置，以及
多个第四列子焊盘端子，与所述多个第三列子焊盘端子隔开，并且沿着与所述第一方向形成所述第二倾斜角度的第四线布置。
22.如权利要求21所述的显示装置，其中
所述第四端子区域位于所述第三端子区域的两侧处。
23.如权利要求21所述的显示装置，其中
所述第四端子区域位于一对所述第三端子区域之间。
24.如权利要求20所述的显示装置，其中
所述多个第四焊盘端子分别包括彼此隔开的一对第四子焊盘端子。
25.如权利要求24所述的显示装置，其中
所述一对第四子焊盘端子沿着一条线布置。
26.如权利要求25所述的显示装置，其中
所述一条线与所述第一方向形成第三倾斜角度。
27.如权利要求19所述的显示装置，其中
所述印刷电路板还包括位于所述基底膜的另一侧处的驱动芯片，所述基底膜的所述另一侧与所述基底膜的所述一侧不同。
28.如权利要求19所述的显示装置，其中
所述基底膜是柔性的。
29.如权利要求1所述的显示装置，其中
所述多个第一焊盘端子连接至设置在所述显示区域中的多个数据线中相应数据线。
30.如权利要求1所述的显示装置，其中
所述多个第二焊盘端子分别连接至设置在所述显示区域中的电力线。
31.如权利要求30所述的显示装置，其中
所述电力线包括驱动电压线、公共电力线、初始化电力线和栅极线之中至少之一。
CN201710569712.9A 2016-07-13 2017-07-13 高分辨率显示装置 Active CN107623018B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310693170.1A CN116709852A (zh) 2016-07-13 2017-07-13 高分辨率显示装置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160088890A KR20180007738A (ko) 2016-07-13 2016-07-13 표시 장치
KR10-2016-0088890 2016-07-13

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310693170.1A Division CN116709852A (zh) 2016-07-13 2017-07-13 高分辨率显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107623018A true CN107623018A (zh) 2018-01-23
CN107623018B CN107623018B (zh) 2023-07-07

Family

ID=59655839

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710569712.9A Active CN107623018B (zh) 2016-07-13 2017-07-13 高分辨率显示装置
CN202310693170.1A Pending CN116709852A (zh) 2016-07-13 2017-07-13 高分辨率显示装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310693170.1A Pending CN116709852A (zh) 2016-07-13 2017-07-13 高分辨率显示装置

Country Status (4)

Country Link
US (2) US10674605B2 (zh)
EP (1) EP3270218A3 (zh)
KR (1) KR20180007738A (zh)
CN (2) CN107623018B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110491904A (zh) * 2018-05-14 2019-11-22 三星显示有限公司 显示设备
CN112180643A (zh) * 2020-09-25 2021-01-05 昆山国显光电有限公司 阵列基板、显示面板及显示装置
CN113971909A (zh) * 2019-11-06 2022-01-25 上海中航光电子有限公司 显示面板及显示装置

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180007738A (ko) * 2016-07-13 2018-01-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102567483B1 (ko) * 2016-09-09 2023-08-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP2020115173A (ja) * 2019-01-17 2020-07-30 シャープ株式会社 表示装置
US11943978B2 (en) * 2019-02-06 2024-03-26 Sharp Kabushiki Kaisha Display device
KR102027416B1 (ko) * 2019-05-31 2019-10-01 (주) 액트 Led 투명 전광판용 필름기판을 이용한 led 투명 전광판 장치의 제조 방법
KR20210090753A (ko) * 2020-01-10 2021-07-21 삼성디스플레이 주식회사 표시패널, 표시패널의 제조 방법, 및 이를 포함한 표시장치
US11500433B2 (en) * 2020-01-14 2022-11-15 Au Optronics Corporation Flexible electronic device
KR102363525B1 (ko) * 2020-01-20 2022-02-16 주식회사 이브이첨단소재 Led 투명 전광판용 연성회로기판
WO2022082613A1 (en) * 2020-10-22 2022-04-28 Boe Technology Group Co., Ltd. Display panel and display apparatus

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050167666A1 (en) * 2002-03-28 2005-08-04 Yutaka Onozuka Active matrix substrate, method of manufacturing the same, and display device
JP2005268200A (ja) * 2004-03-20 2005-09-29 Samsung Sdi Co Ltd 電界発光ディスプレイ装置及びその製造方法
US20110199569A1 (en) * 2007-08-10 2011-08-18 Takashi Matsui Wiring board and liquid crystal display device
US20120211772A1 (en) * 2011-02-23 2012-08-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Array substrate, display apparatus having the same and method of manufacturing the same
US20140049449A1 (en) * 2012-08-20 2014-02-20 Samsung Display Co., Ltd. Dual-display device and method of manufacturing the same
US20140111116A1 (en) * 2012-10-24 2014-04-24 Lg Display Co., Ltd. Organic Light Emitting Display Device
US20140117314A1 (en) * 2012-11-01 2014-05-01 Lg Display Co., Ltd. Organic Light Emitting Display Device
US20140307396A1 (en) * 2013-04-10 2014-10-16 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device and method of manufacturing the same
US20150366049A1 (en) * 2014-06-17 2015-12-17 Samsung Display Co., Ltd. Array substrate and method of mounting integrated circuit using the same
JP2016004910A (ja) * 2014-06-17 2016-01-12 キヤノン株式会社 有機発光装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11202353A (ja) 1998-01-09 1999-07-30 Citizen Watch Co Ltd 液晶表示装置
JP2000321591A (ja) * 1999-05-14 2000-11-24 Nec Corp 液晶表示装置
KR100949496B1 (ko) 2003-06-30 2010-03-24 엘지디스플레이 주식회사 라인 온 글래스형 액정표시장치 및 그 제조방법
KR100671640B1 (ko) * 2004-06-24 2007-01-18 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 어레이 기판과 이를 이용한 표시장치와그의 제조방법
JP4662339B2 (ja) 2005-02-04 2011-03-30 エプソンイメージングデバイス株式会社 液晶表示パネル
JP4890100B2 (ja) * 2006-05-25 2012-03-07 ゲットナー・ファンデーション・エルエルシー 画像表示装置
JP4816297B2 (ja) * 2006-07-21 2011-11-16 三菱電機株式会社 実装端子基板及びこれを用いた表示装置
KR101365118B1 (ko) 2007-02-22 2014-02-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 기판과, 이의 제조 방법 및 이를 구비한 표시 장치
TWI368779B (en) * 2008-02-15 2012-07-21 Chunghwa Picture Tubes Ltd Peripheral circuit
JP5315747B2 (ja) * 2008-03-27 2013-10-16 三菱電機株式会社 表示装置
TWI370257B (en) * 2008-07-15 2012-08-11 Au Optronics Corp Panel circuit structure
JP2011187217A (ja) 2010-03-05 2011-09-22 Nippon Seiki Co Ltd 有機ｅｌモジュール
KR101891989B1 (ko) 2012-08-10 2018-10-01 엘지디스플레이 주식회사 가요성 인쇄회로필름 및 그를 이용한 디스플레이 장치
WO2014176683A1 (en) 2013-05-03 2014-11-06 Dalton Gregory Micheal System and method used in design, production and operation of metal forming tools
KR20160022416A (ko) 2014-08-19 2016-03-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 구동 방법
US9544994B2 (en) 2014-08-30 2017-01-10 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with side crack protection structure and manufacturing method for the same
KR102322766B1 (ko) * 2015-09-03 2021-11-08 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102595086B1 (ko) * 2016-07-08 2023-10-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20180007738A (ko) * 2016-07-13 2018-01-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050167666A1 (en) * 2002-03-28 2005-08-04 Yutaka Onozuka Active matrix substrate, method of manufacturing the same, and display device
JP2005268200A (ja) * 2004-03-20 2005-09-29 Samsung Sdi Co Ltd 電界発光ディスプレイ装置及びその製造方法
US20110199569A1 (en) * 2007-08-10 2011-08-18 Takashi Matsui Wiring board and liquid crystal display device
US20120211772A1 (en) * 2011-02-23 2012-08-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Array substrate, display apparatus having the same and method of manufacturing the same
US20140049449A1 (en) * 2012-08-20 2014-02-20 Samsung Display Co., Ltd. Dual-display device and method of manufacturing the same
US20140111116A1 (en) * 2012-10-24 2014-04-24 Lg Display Co., Ltd. Organic Light Emitting Display Device
US20140117314A1 (en) * 2012-11-01 2014-05-01 Lg Display Co., Ltd. Organic Light Emitting Display Device
US20140307396A1 (en) * 2013-04-10 2014-10-16 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device and method of manufacturing the same
US20150366049A1 (en) * 2014-06-17 2015-12-17 Samsung Display Co., Ltd. Array substrate and method of mounting integrated circuit using the same
JP2016004910A (ja) * 2014-06-17 2016-01-12 キヤノン株式会社 有機発光装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110491904A (zh) * 2018-05-14 2019-11-22 三星显示有限公司 显示设备
CN110491904B (zh) * 2018-05-14 2024-04-09 三星显示有限公司 显示设备
CN113971909A (zh) * 2019-11-06 2022-01-25 上海中航光电子有限公司 显示面板及显示装置
CN113971909B (zh) * 2019-11-06 2023-10-20 上海中航光电子有限公司 显示面板及显示装置
CN112180643A (zh) * 2020-09-25 2021-01-05 昆山国显光电有限公司 阵列基板、显示面板及显示装置
CN112180643B (zh) * 2020-09-25 2022-10-21 昆山国显光电有限公司 阵列基板、显示面板及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP3270218A3 (en) 2018-02-07
US20200260579A1 (en) 2020-08-13
KR20180007738A (ko) 2018-01-24
US10674605B2 (en) 2020-06-02
CN116709852A (zh) 2023-09-05
US20180020543A1 (en) 2018-01-18
CN107623018B (zh) 2023-07-07
US11116079B2 (en) 2021-09-07
EP3270218A2 (en) 2018-01-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107623018A (zh) 高分辨率显示装置
CN103886823B (zh) 显示设备
CN107946339A (zh) 显示装置
CN107112348B (zh) 具有柔性印刷电路膜的有机发光二极管显示装置
CN106531765A (zh) 显示设备
CN107393415B (zh) 一种显示面板和显示装置
CN107808602B (zh) 显示装置
CN107801300B (zh) 印刷电路板及包括该印刷电路板的显示装置
CN109407425A (zh) 显示装置
CN102483888B (zh) 器件基板
CN107195249A (zh) 显示装置
CN108711395A (zh) 显示装置
CN107808894A (zh) 显示装置
CN107578732A (zh) 印刷电路板封装和包括该印刷电路板封装的显示装置
KR20140072438A (ko) 유기 발광 표시 장치
KR20210053612A (ko) 투명 표시 패널 및 이를 포함하는 투명 표시 장치
CN100492624C (zh) 外引脚结构、主动元件阵列基板、光电装置及其制造方法
CN115273656B (zh) 显示面板和显示设备
KR101630332B1 (ko) 구동회로 칩 및 이를 포함하는 표시 장치
US20230033341A1 (en) Display device
US20230276666A1 (en) Display device
US20230378191A1 (en) Display device
US20230261008A1 (en) Display device
US20240164164A1 (en) Display device
CN115207038A (zh) 显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant