CN107591436A - 鳍式场效应管及其形成方法 - Google Patents
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Abstract
一种鳍式场效应管及其形成方法,形成方法包括:提供包括NMOS区域的衬底,所述衬底上具有凸出的鳍部,所述衬底上具有覆盖鳍部侧壁的隔离结构,且所述隔离结构顶部低于鳍部顶部:在隔离结构上形成栅极结构,所述栅极结构横跨鳍部;在所述NMOS区域的鳍部侧壁上形成N区掩膜侧墙;刻蚀去除所述NMOS区域栅极结构两侧的部分厚度鳍部,且刻蚀后的NMOS区域鳍部与所述N区掩膜侧墙构成N区凹槽;在所述N区凹槽侧壁暴露出的鳍部上形成本征阻挡层;在所述本征阻挡层上形成填充满所述N区凹槽的N型掺杂外延层。本发明防止N型掺杂外延层中的掺杂离子向栅极结构下方的沟道区内扩散,提高形成的鳍式场效应管的电学性能。
Description
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域,特别涉及一种鳍式场效应管及其形成方法。
背景技术
随着半导体工艺技术的不断发展,半导体工艺节点遵循摩尔定律的发展趋势不断减小。为了适应工艺节点的减小,不得不不断缩短MOSFET场效应管的沟道长度。沟道长度的缩短具有增加芯片的管芯密度,增加MOSFET场效应管的开关速度等好处。
然而,随着器件沟道长度的缩短,器件源极与漏极间的距离也随之缩短,这样一来栅极对沟道的控制能力变差,栅极电压夹断(pinch off)沟道的难度也越来越大,使得亚阈值漏电(subthreshold leakage)现象,即所谓的短沟道效应(SCE:short-channel effects)更容易发生。
因此,为了更好的适应器件尺寸按比例缩小的要求,半导体工艺逐渐开始从平面MOSFET晶体管向具有更高功效的三维立体式的晶体管过渡,如鳍式场效应管(FinFET)。FinFET中,栅至少可以从两侧对超薄体(鳍部)进行控制,具有比平面MOSFET器件强得多的栅对沟道的控制能力,能够很好的抑制短沟道效应;且FinFET相对于其他器件,具有更好的现有的集成电路制作技术的兼容性。
然而,现有技术形成的鳍式场效应管的性能有待进一步提高。
发明内容
本发明解决的问题是提供一种鳍式场效应管及其形成方法,改善形成的鳍式场效应管的性能。
为解决上述问题,本发明提供一种鳍式场效应管的形成方法,包括:提供包括NMOS区域的衬底,所述衬底上具有凸出的鳍部,所述衬底上具有覆盖鳍部侧壁的隔离结构,且所述隔离结构顶部低于鳍部顶部;在所述隔离结构上形成栅极结构,所述栅极结构横跨所述鳍部,且覆盖鳍部的部分顶部和侧壁;在所述NMOS区域的鳍部侧壁上形成N区掩膜侧墙;刻蚀去除所述NMOS区域栅极结构两侧的部分厚度鳍部,且刻蚀后的NMOS区域鳍部与所述N区掩膜侧墙构成N区凹槽;在所述N区凹槽侧壁暴露出的鳍部上形成本征阻挡层;在所述本征阻挡层上形成填充满所述N区凹槽的N型掺杂外延层。
可选的,所述本征阻挡层的材料包括Si、SiGe、SiC或SiGeC;所述N型掺杂外延层的材料为掺杂有N型离子的Si或SiC。可选的,所述本征阻挡层的厚度为10埃~100埃。可选的,采用选择性外延工艺,形成所述本征阻挡层;所述本征层还位于所述N区凹槽底部暴露出的鳍部上。
可选的,在形成所述N区凹槽之前,所述N区掩膜侧墙还位于所述隔离结构上以及NMOS区域鳍部顶部上;在刻蚀去除所述NMOS区域栅极结构两侧的部分厚度的鳍部之前,刻蚀去除位于所述NMOS区域栅极结构两侧鳍部顶部上的N区掩膜侧墙。
可选的,形成所述N区掩膜侧墙的工艺步骤包括:在所述NMOS区域鳍部顶部和侧壁上、以及隔离结构上形成N区掩膜侧墙;采用无掩膜刻蚀工艺,刻蚀去除位于所述NMOS区域鳍部顶部以及隔离结构上的N区掩膜侧墙。
可选的,形成所述N区凹槽的工艺步骤包括:在所述NMOS区域的隔离结构上以及鳍部部分顶部上形成图形层;以所述图形层为掩膜,刻蚀去除所述NMOS区域栅极结构两侧的部分厚度鳍部,形成所述N区凹槽;去除所述图形层。
可选的,所述N区掩膜侧墙为单层结构或叠层结构;所述N区域掩膜侧墙的材料为氧化硅或氮化硅。
可选的,采用原位掺杂的选择性外延工艺,形成所述N型掺杂外延层。
可选的,所述衬底还包括PMOS区域,且所述PMOS区域衬底上具有鳍部;所述PMOS区域隔离结构上形成有栅极结构,所述栅极结构横跨PMOS区域鳍部,且覆盖鳍部的部分顶部和侧壁;所述形成方法还包括:在所述PMOS区域的鳍部侧壁上形成P区掩膜侧墙;刻蚀去除所述PMOS区域栅极结构两侧第一厚度的鳍部,且还刻蚀去除第一厚度的P区掩膜侧墙,刻蚀后的PMOS区域鳍部内形成P区凹槽;形成填充满所述P区凹槽的P型掺杂外延层。
可选的,所述P区掩膜侧墙还位于隔离结构上以及PMOS区域鳍部顶部上;且在刻蚀去除位于所述PMOS区域栅极结构两侧第一厚度的鳍部之前,刻蚀去除位于所述PMOS区域栅极结构两侧鳍部顶部的P区掩膜侧墙。
可选的,在形成所述P区凹槽之前,还包括,在所述NMOS区域鳍部以及P区掩膜侧墙上形成第一图形层;当所述P区掩膜侧墙还位于所述NMOS区域鳍部顶部上时,在形成所述P型掺杂外延层之前或之后,去除所述第一图形层;当所述P区掩膜侧墙暴露出所述NMOS区域鳍部顶部时,在形成所述P型掺杂外延层之后,去除所述第一图形层。
本发明还提供一种鳍式场效应管,包括:包括NMOS区域的衬底,所述衬底上具有凸出的鳍部,所述衬底上还具有覆盖鳍部侧壁的隔离结构,且所述隔离结构顶部低于鳍部顶部;位于所述隔离结构上的栅极结构,所述栅极结构横跨所述鳍部,且覆盖鳍部的部分顶部和侧壁;位于所述NMOS区域栅极结构两侧鳍部内的N区凹槽;位于所述N区凹槽侧壁暴露出的鳍部上的本征阻挡层;位于所述本征阻挡层上且填充满所述N区凹槽的N型掺杂外延层。
与现有技术相比,本发明的技术方案具有以下优点:
本发明提供的鳍式场效应管的形成方法的技术方案中,在NMOS区域的鳍部侧壁上形成N区掩膜侧墙,所述N区掩膜侧墙为后续形成N区凹槽提供工艺基础;刻蚀去除NMOS区域栅极结构两侧的部分厚度鳍部,且刻蚀后的NMOS区域鳍部与所述N区掩膜侧墙构成N区凹槽;在所述N区凹槽侧壁暴露出的鳍部上形成本征阻挡层;在所述本征阻挡层上形成填充满所述N区凹槽的N型掺杂外延层,其中,所述本征阻挡层可以阻挡N型掺杂外延层中的N型离子扩散至栅极结构下方的鳍部内,避免所述N型离子向沟道区内扩散,使得沟道区内的载流子具有较高的迁移率,从而提高形成的鳍式场效应管的电学性能。
可选方案中,所述本征阻挡层的厚度为10埃~100埃,使得本征阻挡层具有较强的阻挡N型离子扩散的能力,并且所述本征阻挡层占据N区凹槽的体积适中,保证N型掺杂外延层具有足够的体积。
可选方案中,还对N区掩膜侧墙进行减薄处理,以增加N区凹槽的宽度尺寸,使得N区凹槽的容量体积变大,相应在所述N区凹槽内形成的N型掺杂外延层的体积也变大,且在N型掺杂外延层顶部表面面积增加,因此形成的N型掺杂外延层表面与金属硅化物之间的接触电阻变小,从而改善了形成的鳍式场效应管的性能。
附图说明
图1至图17为本发明实施例提供的鳍式场效应管形成过程的结构示意图。
具体实施方式
由背景技术可知,现有技术形成的鳍式场效应管的电学性能有待提高,特别是NMOS鳍式场效应管的电学性能较差。
经分析,NMOS鳍式场效应管的形成工艺包括步骤:在NMOS区域鳍部侧壁上形成掩膜侧墙;且刻蚀去除NMOS区域栅极结构两侧部分厚度的鳍部,在NMOS区域鳍部内形成N区凹槽;形成填充满N区凹槽的N型掺杂外延层。为了限制形成的N区掺杂外延层的形貌以及体积大小,在刻蚀去除NMOS区域栅极结构两侧部分厚度的鳍部时,保留位于鳍部侧壁上的掩膜侧墙,使得形成的N区凹槽的相对两个侧壁为掩膜侧墙;在形成N型掺杂外延层的工艺过程中,所述掩膜侧墙起到限制N型掺杂外延层生长的作用。所述N型掺杂外延层中包括N型离子,所述N型离子包括磷离子、砷离子或锑离子,所述N型离子会向栅极结构下方的沟道区内扩散,对沟道区的载流子迁移率造成影响,导致NMOS鳍式场效应管的电学性能差。
为解决上述问题,本发明提供一种鳍式场效应管的形成方法,包括:提供包括NMOS区域的衬底,所述衬底上具有凸出的鳍部,所述衬底上具有覆盖鳍部侧壁的隔离结构,且所述隔离结构顶部低于鳍部顶部;在所述隔离结构上形成栅极结构,所述栅极结构横跨所述鳍部,且覆盖鳍部的部分顶部和侧壁;在所述NMOS区域的鳍部侧壁上形成N区掩膜侧墙;刻蚀去除所述NMOS区域栅极结构两侧的部分厚度鳍部,且刻蚀后的NMOS区域鳍部与所述N区掩膜侧墙构成N区凹槽;在所述N区凹槽侧壁暴露出的鳍部上形成本征阻挡层;在所述本征阻挡层上形成填充满所述N区凹槽的N型掺杂外延层。
本发明在形成N型掺杂外延层之前,在N区凹槽侧壁暴露出的鳍部上形成本征阻挡层;在所述本征阻挡层上形成填充满N区凹槽的N型掺杂外延层,所述本征阻挡层可以阻挡N型掺杂外延层中的N型离子扩散至栅极结构下方的鳍部内,避免所述N型离子对栅极结构下方的沟道区造成不良影响,从而提高形成的鳍式场效应管的电学性能。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
图1至图17为本发明实施例提供的鳍式场效应管形成过程的结构示意图。
参考图1及图2,图1为立体结构示意图,图2为图1中沿切割线AA1的剖面结构示意图,提供包括NMOS区域II的衬底101,所述衬底101上具有凸出的鳍部102,且所述衬底101上具有覆盖鳍部102侧壁的隔离结构103,所述隔离结构103顶部低于所述鳍部102顶部。
本实施例中,以形成的鳍式场效应管为CMOS器件为例,所述衬底101还包括PMOS区域I,所述PMOS区域I和NMOS区域II的衬底101上均形成有分立的鳍部102。在其他实施例中,形成的鳍式场效应管仅包括NMOS器件时,所述衬底仅包括NMOS区域。
所述衬底101的材料为硅、锗、锗化硅、碳化硅、砷化镓或镓化铟,所述衬底101还能够为绝缘体上的硅衬底或者绝缘体上的锗衬底;所述鳍部102的材料包括硅、锗、锗化硅、碳化硅、砷化镓或镓化铟。本实施例中,所述衬底101为硅衬底,所述鳍部102的材料为硅。
本实施例中,形成所述衬底101、鳍部102的工艺步骤包括:提供初始衬底;在所述初始衬底表面形成图形化的硬掩膜层;以所述硬掩膜层为掩膜刻蚀所述初始衬底,刻蚀后的初始衬底作为衬底101,位于衬底101表面的凸起作为鳍部102。
所述隔离结构103覆盖鳍部102部分侧壁表面,且所述隔离结构103顶部低于鳍部102顶部。所述隔离结构103起到电隔离相邻鳍部102的作用,所述隔离结构103的材料为绝缘材料,例如为氧化硅、氮化硅、氮氧化硅或碳氮氧化硅。本实施例中,所述隔离结构103的材料为氧化硅。
参考图3,在所述NMOS区域II隔离结构103上形成栅极结构110,所述栅极结构110横跨所述鳍部102,且覆盖鳍部102的部分顶部和侧壁。
本实施例中,所述NMOS区域II和PMOS区域I的隔离结构103上均形成有栅极结构110。具体的,所述PMOS区域I的栅极结构110位于PMOS区域I部分隔离结构103表面,且横跨PMOS区域I鳍部102,还覆盖PMOS区域I鳍部102部分顶部表面和侧壁表面;所述NMOS区域II的栅极结构110位于NMOS区域II部分隔离结构103表面,且横跨NMOS区域II鳍部102,还覆盖NMOS区域II鳍部102部分顶部表面和侧壁表面。
本实施例中,所述栅极结构110为伪栅结构(dummy gate),后续会去除所述伪栅结构110,然后在所述栅极结构110所在的位置重新形成半导体器件的金属栅极结构。所述栅极结构110为单层结构或叠层结构,所述栅极结构110包括伪栅层,或者所述栅极结构110包括伪氧化层以及位于伪氧化层表面的伪栅层,其中,伪栅层的材料为多晶硅或无定形碳,所述伪氧化层的材料为氧化硅或氮氧化硅。
在其他实施例中,所述栅极结构还能够为半导体器件的金属栅极结构,所述栅极结构包括栅介质层以及位于栅介质层表面的栅电极层,其中,栅介质层的材料为氧化硅或高k栅介质材料,所述栅电极层的材料为多晶硅或金属材料,所述金属材料包括Ti、Ta、TiN、TaN、TiAl、TiAlN、Cu、Al、W、Ag或Au中的一种或多种。
本实施例中,形成所述栅极结构110的工艺步骤包括:在所述隔离结构103上形成伪栅膜,所述伪栅膜横跨鳍部102,且覆盖鳍部102顶部表面和侧壁表面;在所述伪栅膜表面形成硬掩膜层104,所述硬掩膜层104定义出待形成的栅极结构110的图形;以所述硬掩膜层104为掩膜,图形化所述伪栅膜,在所述PMOS区域I隔离结构103表面形成栅极结构110,且还在NMOS区域II隔离结构103表面形成栅极结构110。
本实施例中,保留位于栅极结构110顶部表面的硬掩膜层104,使得所述硬掩膜层104在后续工艺过程中相应对栅极结构110顶部起到保护作用。所述硬掩膜层104的材料为氮化硅、氮氧化硅、碳化硅或氮化硼。
在形成所述栅极结构110之后,还包括步骤,在所述栅极结构110侧壁表面形成偏移侧墙(offset spacer);以所述PMOS区域I的偏移侧墙为掩膜,对所述PMOS区域I栅极结构110两侧的鳍部102内形成P型源漏轻掺杂区;以所述NMOS区域II的偏移侧墙为掩膜,对所述NMOS区域II栅极结构110两侧的鳍部102内形成N型源漏轻掺杂区。
后续的工艺步骤还包括:在所述PMOS区域的鳍部侧壁上形成P区掩膜侧墙;刻蚀去除位于所述PMOS区域栅极结构两侧第一厚度的鳍部,且还刻蚀去除第一厚度的P区掩膜侧墙,刻蚀后的PMOS区域鳍部内形成P区凹槽;形成填充满所述P区凹槽的P型掺杂外延层;在所述NMOS区域的鳍部侧壁上形成N区掩膜侧墙;刻蚀去除位于所述NMOS区域栅极结构两侧部分厚度的鳍部,刻蚀后的NMOS区域鳍部与所述N区掩膜侧墙围成N区凹槽;在所述N区凹槽侧壁上形成本征阻挡层,且所述N区凹槽侧壁包括紧挨栅极结构的侧壁;在所述本征阻挡层上形成填充满N区凹槽的N型掺杂外延层。
本实施例中,以下将以先形成P区凹槽以及P型掺杂外延层、后形成N区凹槽以及N型掺杂外延层作为示例进行详细说明。
参考图4及图5,图4为在图3基础上的结构示意图,图5为图1中沿切割线BB1的剖面结构示意图基础上的结构示意图,且AA1与BB1相互平行,在所述PMOS区域I的鳍部102侧壁上形成P区掩膜侧墙106,所述P区掩膜侧墙106还位于所述NMOS区域II的鳍部102侧壁上。
本实施例中,采用沉积工艺形成所述P区掩膜侧墙106,从而减少刻蚀工艺步骤。所述P区掩膜侧墙106还位于PMOS区域I鳍部102顶部上以及NMOS区域II鳍部102顶部上;且所述P区掩膜侧墙106还位于PMOS区域I的栅极结构110顶部和侧壁、NMOS区域II的栅极结构110顶部和侧壁,所述P区掩膜侧墙106还位于隔离结构103上。采用化学气相沉积工艺、物理气相沉积工艺或原子层沉积工艺形成所述P区掩膜侧墙106。本实施例中,采用原子层沉积工艺形成所述P区掩膜侧墙106。
所述P区掩膜侧墙106的作用包括:后续在刻蚀PMOS区域I第一厚度的鳍部102时,位于PMOS区域I鳍部102侧壁上的P区掩膜侧墙106作为掩膜,使得后续形成的第二凹槽与前述形成的P型源漏轻掺杂区之间具有一定距离,避免P型源漏轻掺杂区被完全刻蚀去除;并且,位于PMOS区域I鳍部102侧壁上的P区掩膜侧墙106能够起到保护鳍部102侧壁的作用,同时还能够避免后续在PMOS区域I鳍部102侧壁上进行外延生长工艺;此外,位于NMOS区域II的P区掩膜侧墙106后续还将作为N区掩膜侧墙的一部分。
所述P区掩膜侧墙106的材料为氮化硅、氧化硅、氮化硼或氮氧化硅。所述P区掩膜侧墙106的材料与鳍部102的材料不同,所述P区掩膜侧墙106的材料与所述隔离结构103的材料也不相同。本实施例中,所述P区掩膜侧墙106的材料为氮化硅,所述P区掩膜侧墙106的厚度为3nm~6nm。
还需要说明的是,在其他实施例中,所述P区掩膜侧墙还可以仅位于PMOS区域鳍部侧壁、NMOS区域鳍部侧壁以及栅极结构侧壁;相应的,形成所述P区掩膜侧墙的工艺步骤包括:在所述PMOS区域鳍部顶部和侧壁、NMOS区域鳍部顶部和侧壁、隔离结构上、栅极结构顶部和侧壁上形成P区掩膜侧墙;且采用无掩膜刻蚀工艺,刻蚀去除位于所述PMOS区域鳍部顶部、NMOS区域鳍部顶部、栅极结构顶部以及部分隔离结构上的P区掩膜侧墙。
结合参考图6及图7,图6为在图5基础上的示意图,图7为在图1中沿切割线CC1的剖面结构示意图基础上的结构示意图,刻蚀去除所述PMOS区域I第一厚度的鳍部102以及鳍部102侧壁上第一厚度的P区掩膜侧墙106,刻蚀后的PMOS区域I鳍部102内形成P区凹槽202。
本实施例中,所述P区掩膜侧墙106还位于隔离结构103上以及PMOS区域I鳍部102顶部上;且在刻蚀去除位于所述PMOS区域I栅极结构110两侧第一厚度的鳍部102之前,刻蚀去除位于所述PMOS区域I栅极结构110两侧鳍部102顶部的P区掩膜侧墙106。
在刻蚀位于PMOS区域I栅极结构110两侧的鳍部102顶部上的P区掩膜侧墙106之前,在所述NMOS区域II上形成第一图形层107,所述第一图形层107覆盖所述NMOS区域II的P区掩膜侧墙106。所述第一图形层107起到保护NMOS区域II的P区掩膜侧墙106的作用,所述第一图形层107还可以覆盖PMOS区域I中不期望被刻蚀的区域。
本实施例中,所述第一图形层107的材料为光刻胶材料。在形成所述P区凹槽202之后,去除所述第一图形层107,采用湿法去胶或灰化工艺去除所述第一图形层107。
还需要说明的是,在其他实施例中,当所述P区掩膜侧墙暴露出NMOS区域鳍部顶部时,在后续形成P型掺杂外延层之后,去除所述第一图形层,避免后续形成P型掺杂外延层的工艺过程中在NMOS区域鳍部顶部外延生长薄膜。当所述P区掩膜侧墙位于NMOS区域鳍部顶部时,还可以在后续形成P型掺杂外延层之后,去除所述第一图形层。
采用干法刻蚀工艺,刻蚀去除位于所述PMOS区域I栅极结构110两侧的鳍部102顶部上的P区掩膜侧墙106,且在刻蚀去除位于所述PMOS区域I栅极结构110两侧的鳍部120顶部上的P区掩膜侧墙106的工艺过程中,还刻蚀去除位于PMOS区域I栅极结构110顶部上以及部分隔离结构103上的P区掩膜侧墙106。此外,本实施例中,在刻蚀去除PMOS区域I第一厚度的鳍部102的工艺过程中,还刻蚀去除位于PMOS区域I鳍部102侧壁上的P区掩膜侧墙106,使得PMOS区域I鳍部102侧壁上剩余P区掩膜侧墙106与刻蚀后的鳍部102顶部齐平。
本实施例中,在刻蚀去除第一厚度的PMOS区域I鳍部102同时,还刻蚀去除所述第一厚度鳍部102侧壁上的P区掩膜侧墙106,其好处包括:由于所述P区凹槽202侧壁上的P区掩膜侧墙106被去除,使得后续在P区凹槽106内形成P型掺杂外延层时,所述P型掺杂外延层的生长受到的限制少,从而使得形成的P型掺杂外延层的体积较大。
本实施例中,采用各向异性刻蚀工艺刻蚀去除PMOS区域I第一厚度的鳍部102,所述各向异性刻蚀工艺为反应离子刻蚀,所述反应离子刻蚀工艺的工艺参数为:反应气体包括CF4、SF6和Ar,CF4流量为50sccm至100sccm,SF6流量为10sccm至100sccm,Ar流量为100sccm至300sccm,源功率为50瓦至1000瓦,偏置功率为50瓦至250瓦,腔室压强为50毫托至200毫托,腔室温度为20度至90度。
此外,还需要说明的是,在其他实施例中,还可以保留刻蚀去除的第一厚度的鳍部侧壁上的P区掩膜侧墙。
如图特别说明,后续提供的示意图均为在图6基础上的结构示意图。
参考图8,形成填充满所述P区凹槽202(参考图7)的P型掺杂外延层212。
采用选择性外延工艺形成所述P型掺杂外延层212;所述P型掺杂外延层212的材料为P型掺杂的Si或SiGe。本实施例中,所述P型掺杂外延层212内形成有应力层,所述应力层为PMOS区域I的沟道区提供压应力作用,从而提高PMOS区域I载流子迁移率。所述P型掺杂外延层212顶部高于P区凹槽202顶部。
本实施例中,采用选择性外延工艺形成所述应力层,在形成所述应力层的过程中,原位自掺杂P型离子形成所述P型掺杂外延层212。在其他实施例中,还可以在形成应力层之后,对所述应力层进行P型离子掺杂形成P型掺杂外延层212。
本实施例中,所述P型掺杂外延层212顶部高于P区凹槽202顶部,且由于选择性外延工艺的特性,所述高于P区凹槽202的P型掺杂外延层212侧壁表面具有向远离鳍部102方向突出的顶角。在其他实施例中,所述P型源漏掺杂区顶部还可以与P区凹槽顶部齐平。
为了避免后续工艺对所述P型掺杂外延层212表面造成工艺损伤,在形成所述P型掺杂外延层212之后、形成后续的N区掩膜侧墙之前,还可以对所述P型掺杂外延层212表面进行氧化处理,在所述P型掺杂外延层212表面形成氧化保护层(未图示),所述氧化处理为干氧氧化、湿氧氧化或水汽氧化。
本实施例中,在形成所述P型掺杂外延层212之后,保留位于所述NMOS区域II的P区掩膜侧墙106作为N区掩膜侧墙。其中,位于所述NMOS区域II的P区掩膜侧墙106可以单独作为N区掩膜侧墙;或者,还可以在NMOS区域II的P区掩膜侧墙106上形成第一掩膜侧墙,使得NMOS区域II的P区掩膜侧墙106与第一掩膜侧墙共同作为N区掩膜侧墙,使得形成的N区掩膜侧墙的厚度较厚,因此后续对N区掩膜侧墙进行减薄处理时,减小或避免所述N区掩膜侧墙坍塌的风险。以下将结合附图进行详细说明。
参考图9,在所述NMOS区域II的鳍部102侧壁上形成N区掩膜侧墙。
所述N区掩膜侧墙的材料包括氧化硅或氮化硅;所述N区掩膜侧墙为单层结构或叠层结构。具体的,本实施例中,在所述NMOS区域II的P区掩膜侧墙106上形成第一掩膜侧墙108,位于所述NMOS区域II的P区掩膜侧墙106和第一掩膜侧墙108作为所述N区掩膜侧墙。
本实施例中,所述第一掩膜侧墙108还位于P型掺杂外延层212上以及PMOS区域I的隔离结构103上,且还位于PMOS区域I的栅极结构110顶部上。
有关第一掩膜侧墙108的材料和形成工艺可参考前述P区掩膜侧墙106的材料和形成工艺。本实施例中,所述第一掩膜侧墙108的材料为氮化硅,采用原子层沉积工艺形成所述第一掩膜侧墙108。
若所述N区掩膜侧墙的厚度过薄,位于NMOS区域II鳍部102侧壁上的N区掩膜侧墙的机械强度弱,则后续对所述N区掩膜侧墙进行减薄处理过程中所述N区掩膜侧墙容易倒塌;若所述N区掩膜侧墙的厚度过厚,则隔离结构103与鳍部102交界的拐角处的N区掩膜侧墙填充效果变差,且后续去除N区掩膜侧墙所需的刻蚀时间较长。
为此,本实施例中,在进行后续减薄处理之前,所述N区掩膜侧墙的厚度为60埃~120埃。
依据位于NMOS区域II鳍部102上的P区掩膜侧墙106的厚度,以及对N区掩膜侧墙厚度的要求,确定所述第一掩膜侧墙108的厚度。本实施例中,所述第一掩膜侧墙108的厚度为30埃~60埃。
本实施例中,形成的所述N区掩膜侧墙还位于隔离结构103上以及NMOS区域II鳍部102顶部上,因此采用沉积工艺即可形成所述N区掩膜侧墙,减小了刻蚀工艺步骤,从而节约了工艺成本,并且避免了刻蚀工艺引入的不良影响。
还需要说明的是,在其他实施例中,所述N区掩膜侧墙还可以暴露出NMOS区域鳍部顶部;相应的,形成所述N区掩膜侧墙的工艺步骤包括:在所述NMOS区域鳍部顶部和侧壁上、以及隔离结构上形成N区掩膜侧墙;并且,采用无掩膜刻蚀工艺,刻蚀去除位于所述NMOS区域鳍部顶部和部分隔离结构上的N区掩膜侧墙。
参考图10,刻蚀去除位于所述NMOS区域II栅极结构110两侧部分厚度的鳍部102,刻蚀后的NMOS区域II鳍部102与所述N区掩膜侧墙围成N区凹槽201。
在形成所述N区凹槽201之前,在所述PMOS区域I上形成第二图形层109,所述第二图形层109覆盖所述P型掺杂外延层212,且还覆盖PMOS区域I的栅极结构110,所述第二图形层109还位于PMOS区域I的第一掩膜层108表面。所述第二图形层109起到保护PMOS区域I的作用,且还可以覆盖NMOS区域II中不期望被刻蚀的区域。
本实施例中,所述第二图形层109的材料为光刻胶层。
本实施例中,采用干法刻蚀工艺,刻蚀去除所述NMOS区域II部分厚度的鳍部102。在刻蚀去除NMOS区域II栅极结构110两侧部分厚度的鳍部102之前,还刻蚀去除NMOS区域II栅极结构110两侧鳍部102顶部上的N区掩膜侧墙,且还去除位于所述NMOS区域II栅极结构110顶部上以及部分隔离结构103上的N区掩膜侧墙。
刻蚀形成所述N区凹槽201的刻蚀工艺对N区掩膜侧墙的刻蚀速率小于对鳍部102的刻蚀速率,使得在形成所述N区凹槽201之后,位于所述N区凹槽201侧壁上的N区掩膜侧墙顶部高于N区凹槽201底部,因此所述N区凹槽201相对的两个侧壁为N区掩膜侧墙,且所述N区凹槽201另两个相对的侧壁为N区凹槽201暴露出的鳍部102。
在形成所述N区凹槽201之后,采用湿法去胶或灰化工艺,去除所述第二图形层109。
参考图11,在形成所述N区凹槽201之后,对所述NMOS区域II鳍部102上的N区掩膜侧墙进行减薄处理,所述减薄处理适于增加所述N区凹槽201的宽度尺寸。
在对所述NMOS区域II鳍部102上的N区掩膜侧墙进行减薄处理的过程中,暴露在所述减薄处理工艺环境中的PMOS区域I的第一掩膜侧墙108的厚度也会变薄;且位于NMOS区域II鳍部102上的N区掩膜侧墙高度也会相应减小。
本实施例中,为了避免所述减薄处理对N区凹槽201底部的鳍部102造成损伤,在进行所述减薄处理之前,对所述N区凹槽201暴露出的鳍部102表面进氧化处理,在所述N区凹槽201暴露出的鳍部102上形成氧化层(未图示)。所述氧化处理为干氧氧化、湿氧氧化或水汽氧化。
所述减薄处理适于增加N区凹槽201的宽度尺寸,因此在进行减薄处理后,N区凹槽201的体积容量增加了,后续在所述N区凹槽201内形成的N型掺杂外延层的体积增加,所述N型掺杂外延层用于形成N型源漏掺杂区;因此,相应的,N型源漏掺杂区的电阻减小,且所述N型源漏掺杂区的表面面积增加,继而使得N型源漏掺杂区的表面与金属硅化物之间的接触电阻减小,从而改善NMOS区域II器件的性能。
所述减薄处理采用的工艺为湿法刻蚀。本实施例中,所述减薄处理的刻蚀速率为0.5埃/秒至2埃/秒。本实施例中,所N区掩膜侧墙的材料为氮化硅,所述减薄处理采用的刻蚀液体为磷酸溶液,所述磷酸溶液中的磷酸浓度为75%~85%,溶液温度为80摄氏度至200摄氏度。为了使得所述减薄处理的刻蚀速率较小,还可以向磷酸溶液中添加悬浮颗粒物,例如添加纳米氧化硅颗粒。
后续会在N型凹槽201内形成N型掺杂外延层,为了避免在形成N型掺杂外延层的过程中,所述NMOS区域II鳍部102上的N区掩膜侧墙不会发生脱落问题,所述减薄处理后的N区掩膜侧墙的厚度尺寸不宜过小;并且,考虑到若减薄处理后的N区掩膜侧墙的厚度尺寸仍较大,对减小N型掺杂外延层表面接触电阻起到的效果不显著。为此,本实施例中,在进行减薄处理后,所述N区掩膜侧墙的厚度为20埃~60埃。
参考图12及13,图12为在图11基础上的结构示意图,图13为图1中沿切割线DD1的剖面结构示意图基础上的结构示意图,在所述N区凹槽201侧壁暴露出的鳍部102上形成本征阻挡层301。
后续会在所述N区凹槽201内形成N型掺杂外延层,所述N型掺杂外延层内含有N型离子;为了阻挡所述N型离子向NMOS区域II栅极结构110下方的鳍部102内扩散,本实施例中,在形成所述N型掺杂外延层之前,在所述N区凹槽201侧壁上形成本征阻挡层301,所述本征阻挡层301适于阻挡N型离子向栅极结构110下方的鳍部102内扩散,防止所述N型离子对栅极结构110下方的沟道区造成不良影响。
本实施例中,形成所述本征阻挡层301的方法包括:在所述N区凹槽201侧壁暴露出的鳍部102上形成所述本征阻挡层301,且所述本征阻挡层301还位于N区凹槽201底部暴露出的鳍部102上。
本实施例中,采用选择性外延工艺形成所述本征阻挡层301,从而避免在不期望区域形成所述本征阻挡层301,简化工艺步骤。
被所述N区凹槽201侧壁暴露出的N区掩膜侧墙的材料晶格常数与本征阻挡层301的材料晶格常数相差较大,因此在采用选择性外延工艺形成所述本征阻挡层301的工艺过程中,不会在所述N区凹槽201暴露出的N区掩膜侧墙上外延生长薄膜。
所述本征外延层301既具有阻挡后续形成的N型掺杂外延层中N型离子扩散至栅极结构110下方的鳍部102内的作用;并且,所述本征外延层301不会对NMOS器件的电学性能造成不良影响;此外,所述本征阻挡层301的材料晶格常数与鳍部102的材料晶格常数接近,使得选择性外延生长工艺形成的本征阻挡层301的材料性能高,保证本征阻挡层301对N型离子具有较强的阻挡能力。
为此,本实施例中,所述本征阻挡层301的材料为Si、SiGe、SiC或SiGeC。
所述本征阻挡层301的厚度不宜过厚,也不宜过薄。如果所述本征阻挡层301的厚度过薄,则所述本征阻挡层301阻挡N型离子的能力较弱,后续形成的N型掺杂外延层中的N型离子易经由本征阻挡层301扩散至栅极结构110下方的鳍部102内;如果所述本征阻挡层301的厚度过厚,则所述本征阻挡层301占据N区凹槽201的体积较大,相应使得后续形成的N型掺杂外延层的体积过小,影响NMOS器件的电学性能。
为此,本实施例中,所述本征阻挡层301的厚度为10埃~100埃。
参考图14及图15,图14为在图12基础上的结构示意图,图15为在图13基础上的结构示意图,在所述本征阻挡层301上形成填充满所述N区凹槽201(参考图12及图13)的N型掺杂外延层211。
本实施例中,所述N型掺杂外延层211顶部高于所述N区凹槽201顶部。采用原位掺杂的选择性外延工艺形成所述N型掺杂外延层211。
所述N型掺杂外延层211中掺杂有N型离子,所述N型离子包括P离子、As离子或Sb离子。所述N型掺杂外延层211的材料为掺杂有N型离子的Si或SiC。本实施例中,所述N型掺杂外延层211的材料为SiP或SiCP。
由于所述N型掺杂外延层211中掺杂有N型离子,所述N型离子有利于增加选择性外延工艺的生长速率,因此在采用选择性外延工艺形成所述N型掺杂外延层过程中,选择性外延工艺的薄膜生长速率较快。本实施例中,由于N区凹槽201中相对的两个侧壁为N区掩膜侧墙,所述N区掩膜侧墙起到限制N型掺杂外延层211过度生长的作用,将所述N型掺杂外延层211限制在所述N区掩膜侧墙和NMOS区域II鳍部102包围的区域内,避免NMOS区域II鳍部102上的N型掺杂外延层211宽度尺寸过大。
并且,由于位于N区凹槽201内N型掺杂外延层211的生长受到限制,相应的高于N区凹槽201的N型掺杂外延层211的顶部表面面积也将较小。为此,本实施例中,对N区掩膜侧墙进行减薄处理,以增加N区凹槽201的宽度尺寸,使得在N区凹槽201内生长的N型掺杂外延层211的宽度尺寸也将增加,进而使得高于N区凹槽201的N型掺杂外延层211的顶部表面面积相对较大,同时仍能够满足N区掩膜侧墙起到限制N型掺杂外延层211过度生长的作用。
此外,本实施例中,由于N区凹槽201侧壁上形成有本征阻挡层301,且所述N区凹槽201侧壁包括紧挨栅极结构110的侧壁,所述本征阻挡层301起到阻挡N型掺杂外延层211中N型离子向栅极结构110下方的鳍部102内扩散的作用,防止所述N型离子扩散进入栅极结构110下方的沟道区内,从而使得栅极结构110下方的沟道区内载流子具有较高的迁移率,使得形成的鳍式场效应管具有良好的电学性能。
在采用原位掺杂的选择性外延工艺形成所述N型掺杂外延层211时,所述N型掺杂外延层211顶部表面面积与所述N区凹槽201的宽度尺寸有关;所述N区凹槽201的宽度尺寸越大所述N型掺杂外延层211顶部表面面积越大。
本实施例中,所述N型掺杂外延层211顶部高于所述N区凹槽201顶部,受到选择性外延工艺特性的影响,所述N型掺杂外延层211顶部表面为平滑过渡的伞状表面。还需要说明的是,在其他实施例中,所述N型掺杂外延层顶部与N区凹槽顶部之间距离较大时,所述高于N区凹槽顶部的N型掺杂外延层侧壁具有向远离鳍部方向突出的顶角。
为了避免后续的工艺对所述N型掺杂外延层211表面造成工艺损伤,还可以包括步骤,对所述N型掺杂外延层211表面进行氧化处理,在所述N型掺杂外延层211表面形成氧化保护层。
需要说明的是,本实施例中以先形成P区凹槽后形成N区凹槽为例,在其他实施例中,还可以先形成N区凹槽后形成P区凹槽。
参考图16及图17,去除所述N区掩膜侧墙;形成覆盖所述栅极结构110、隔离结构103以及N型掺杂外延层211的层间介质层302。
本实施例中,刻蚀去除所述第一掩膜侧墙108(参考图14)以及P区掩膜侧墙106(参考图14)。采用湿法刻蚀工艺刻蚀去除所述N区掩膜侧墙,所述湿法刻蚀工艺采用的刻蚀液体为磷酸溶液。
刻蚀去除所述N区掩膜侧墙,为后续形成层间介质层302提供工艺基础,使得形成的层间介质层302的工艺窗口较大。
本实施例中,所述层间介质层302还位于P型掺杂外延层212上。在形成所述层间介质层302之前,还可以在所述栅极结构110、隔离结构103、N型掺杂外延层211以及P型掺杂外延层212上形成刻蚀停止层,所述刻蚀停止层的材料与层间介质层302的材料不同。
本实施例中,所述栅极结构110为伪栅结构,在形成所述层间介质层302之后,还包括步骤:刻蚀去除所述硬掩膜层104以及栅极结构110,在所述PMOS区域I的层间介质层302内形成第一开口,在所述NMOS区域II的层间介质层302内形成第二开口;形成填充满所述第一开口的第一金属栅极结构;形成填充满所述第二开口的第二金属栅极结构。
本实施例形成的鳍式场效应管中,在N区凹槽201内形成N型掺杂外延211层之前,在N区凹槽201侧壁暴露出的鳍部102上形成本征阻挡层301;接着,在本征阻挡层301上形成填充满所述N区凹槽201的N型掺杂外延层211,所述本征阻挡层301可以阻挡N型掺杂外延层211中的N型离子扩散至栅极结构110下方的鳍部102内,避免N型离子对栅极结构110下方的沟道区造成不良影响,从而使得形成的鳍式场效应管具有良好的电学性能。
并且,本实施例中,还对N区凹槽侧壁上的N区掩膜侧墙进行减薄处理,所述减薄处理可以增加N区凹槽201的宽度尺寸,从而使得N区凹槽201的容积增加;因此,在所述N区凹槽201内形成的N型掺杂外延层211体积较大,使得N型掺杂外延层211的电阻较小;且相应的形成的N型掺杂外延层211表面面积较大,使得N型掺杂外延层211与后续形成的金属硅化物之间的接触面积较小,从而进一步改善形成的鳍式场效应管的电学性能。
相应的,本发明还提供一种鳍式场效应管,结合参考图16和图17,所述鳍式场效应管包括:包括NMOS区域II的衬底101,所述衬底101上具有凸出的鳍部102,所述衬底101上还具有覆盖鳍部102侧壁的隔离结构103,且所述隔离结构103顶部低于所述鳍部102顶部;位于所述隔离结构103上的栅极结构110,所述栅极结构110横跨所述鳍部102,且覆盖鳍部102的部分顶部和侧壁;位于所述NMOS区域II栅极结构110两侧鳍部102内的N区凹槽;位于所述N区凹槽侧壁上的本征阻挡层301,且所述N区凹槽侧壁包括紧挨所述栅极结构110的侧壁;位于所述本征阻挡层301上且填充满所述N区凹槽的N型掺杂外延层211。
以下将结合附图对本实施例提供的鳍式场效应管进行详细说明。
本实施例中,提供的鳍式场效应管为CMOS器件,所述衬底101还包括PMOS区域I;且所述PMOS区域I栅极结构110两侧的鳍部102内形成P区凹槽;所述P区凹槽内具有填充满所述P区凹槽的P型掺杂外延层212。
本实施例中,所述本征阻挡层301位于所述N区凹槽侧壁暴露出的鳍部102上,且还位于所述N区凹槽底部暴露出的鳍部102上。
所述本征阻挡层301的材料为Si、SiC、SiGe或SiGeC;所述本征阻挡层301的厚度为10埃~100埃。
所述N型掺杂外延层211内具有N型离子,所述N型掺杂外延层211的材料为掺杂有N型离子的Si或SiC。本实施例中,所述N型掺杂外延层211的材料为SiP或SiCP。
所述本征阻挡层301可以阻挡所述N型离子扩散进入栅极结构110下方的鳍部102内,防止N形离子对栅极结构110下方的沟道区造成不良影响,使得栅极结构110下方的沟道区内载流子迁移率较高,因此本实施例提供的鳍式场效应管的电学性能优良。
虽然本发明披露如上,但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与修改,因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
Claims (20)
1.一种鳍式场效应管的形成方法,其特征在于,包括:
提供包括NMOS区域的衬底,所述衬底上具有凸出的鳍部,所述衬底上具有覆盖鳍部侧壁的隔离结构,且所述隔离结构顶部低于鳍部顶部;
在所述隔离结构上形成栅极结构,所述栅极结构横跨所述鳍部,且覆盖鳍部的部分顶部和侧壁;
在所述NMOS区域的鳍部侧壁上形成N区掩膜侧墙;
刻蚀去除所述NMOS区域栅极结构两侧的部分厚度鳍部,且刻蚀后的NMOS区域鳍部与所述N区掩膜侧墙构成N区凹槽;
在所述N区凹槽侧壁暴露出的鳍部上形成本征阻挡层;
在所述本征阻挡层上形成填充满所述N区凹槽的N型掺杂外延层。
2.如权利要求1所述的鳍式场效应管的形成方法,其特征在于,所述本征阻挡层的材料包括Si、SiGe、SiC或SiGeC;所述N型掺杂外延层的材料为掺杂有N型离子的Si或SiC。
3.如权利要求1所述的鳍式场效应管的形成方法,其特征在于,所述本征阻挡层的厚度为10埃~100埃。
4.如权利要求1所述的鳍式场效应管的形成方法,其特征在于,采用选择性外延工艺,形成所述本征阻挡层;所述本征层还位于所述N区凹槽底部暴露出的鳍部上。
5.如权利要求1所述的鳍式场效应管的形成方法,其特征在于,在形成所述N区凹槽之前,所述N区掩膜侧墙还位于所述隔离结构上以及NMOS区域鳍部顶部上;在刻蚀去除所述NMOS区域栅极结构两侧的部分厚度的鳍部之前,刻蚀去除位于所述NMOS区域栅极结构两侧鳍部顶部上的N区掩膜侧墙。
6.如权利要求1所述的鳍式场效应管的形成方法,其特征在于,形成所述N区掩膜侧墙的工艺步骤包括:在所述NMOS区域鳍部顶部和侧壁上、以及隔离结构上形成N区掩膜侧墙;采用无掩膜刻蚀工艺,刻蚀去除位于所述NMOS区域鳍部顶部以及隔离结构上的N区掩膜侧墙。
7.如权利要求1所述的鳍式场效应管的形成方法,其特征在于,形成所述N区凹槽的工艺步骤包括:在所述NMOS区域的隔离结构上以及鳍部部分顶部上形成图形层;以所述图形层为掩膜,刻蚀去除所述NMOS区域栅极结构两侧的部分厚度鳍部,形成所述N区凹槽;去除所述图形层。
8.如权利要求1所述的鳍式场效应管的形成方法,其特征在于,所述N区掩膜侧墙为单层结构或叠层结构;所述N区掩膜侧墙的材料为氧化硅或氮化硅。
9.如权利要求1所述的鳍式场效应管的形成方法,其特征在于,在形成所述本征阻挡层之前,还包括,对所述N区掩膜侧墙进行减薄处理,所述减薄处理适于增加所述N区凹槽的宽度尺寸。
10.如权利要求9所述的鳍式场效应管的形成方法,其特征在于,所述N区掩膜侧墙的材料为氮化硅;采用湿法刻蚀工艺进行所述减薄处理,所述减薄处理采用的刻蚀液体为磷酸溶液。
11.如权利要求1所述的鳍式场效应管的形成方法,其特征在于,采用原位掺杂的选择性外延工艺,形成所述N型掺杂外延层。
12.如权利要求1所述的鳍式场效应管的形成方法,其特征在于,所述衬底还包括PMOS区域,且所述PMOS区域衬底上具有鳍部;所述PMOS区域隔离结构上形成有栅极结构,所述栅极结构横跨PMOS区域鳍部,且覆盖鳍部的部分顶部和侧壁;所述形成方法还包括:在所述PMOS区域的鳍部侧壁上形成P区掩膜侧墙;刻蚀去除所述PMOS区域栅极结构两侧第一厚度的鳍部,且还刻蚀去除第一厚度的P区掩膜侧墙,刻蚀后的PMOS区域鳍部内形成P区凹槽;形成填充满所述P区凹槽的P型掺杂外延层。
13.如权利要求12所述的鳍式场效应管的形成方法,其特征在于,所述P区掩膜侧墙还位于隔离结构上以及PMOS区域鳍部顶部上;且在刻蚀去除位于所述PMOS区域栅极结构两侧第一厚度的鳍部之前,刻蚀去除位于所述PMOS区域栅极结构两侧鳍部顶部的P区掩膜侧墙。
14.如权利要求12所述的鳍式场效应管的形成方法,其特征在于,先形成所述P区凹槽、后形成所述N区凹槽;形成所述P区掩膜侧墙、P区凹槽、N区凹槽、N区掩膜侧墙的工艺步骤包括:
在所述PMOS区域的鳍部侧壁上形成P区掩膜侧墙,所述P区掩膜侧墙还位于所述NMOS区域的鳍部侧壁上;
刻蚀去除所述PMOS区域第一厚度鳍部以及鳍部侧壁上第一厚度的P区掩膜侧墙,形成所述P区凹槽;
形成填充满所述P区凹槽的P型掺杂外延层;
在形成所述P型掺杂外延层之后,保留位于NMOS区域的P区掩膜侧墙作为所述N区掩膜侧墙;
形成所述N区凹槽以及N型掺杂外延层。
15.如权利要求14所述的鳍式场效应管的形成方法,其特征在于,在形成所述P区凹槽之前,还包括,在所述NMOS区域鳍部以及P区掩膜侧墙上形成第一图形层;当所述P区掩膜侧墙还位于所述NMOS区域鳍部顶部上时,在形成所述P型掺杂外延层之前或之后,去除所述第一图形层;当所述P区掩膜侧墙暴露出所述NMOS区域鳍部顶部时,在形成所述P型掺杂外延层之后,去除所述第一图形层。
16.如权利要求14所述的鳍式场效应管的形成方法,其特征在于,在形成所述P型掺杂外延层之后,还包括,在所述NMOS区域的P区掩膜侧墙上形成第一掩膜侧墙,位于所述NMOS区域的P区掩膜侧墙和第一掩膜侧墙作为所述N区掩膜侧墙。
17.一种鳍式场效应管,其特征在于,包括:
包括NMOS区域的衬底,所述衬底上具有凸出的鳍部,所述衬底上还具有覆盖鳍部侧壁的隔离结构,且所述隔离结构顶部低于鳍部顶部;
位于所述隔离结构上的栅极结构,所述栅极结构横跨所述鳍部,且覆盖鳍部的部分顶部和侧壁;
位于所述NMOS区域栅极结构两侧鳍部内的N区凹槽;
位于所述N区凹槽侧壁暴露出的鳍部上的本征阻挡层;
位于所述本征阻挡层上且填充满所述N区凹槽的N型掺杂外延层。
18.如权利要求17所述的鳍式场效应管,其特征在于,所述本征阻挡层还位于所述N区凹槽底部暴露出的鳍部上。
19.如权利要求17所述的鳍式场效应管,其特征在于,所述本征阻挡层的材料为Si、SiC、SiGe或SiGeC;所述本征阻挡层的厚度为10埃~100埃。
20.如权利要求17所述的鳍式场效应管,其特征在于,所述N型掺杂外延层的材料为掺杂有N型离子的Si或SiC。
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