CN107431286A - 用于使电导体与导体电路接触导通的接触导通装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于使电导体(10)与导体电路(20)接触导通的接触导通装置(1)，其包括：壳体(100)，该壳体具有电导体(10)和导体电路(20)能插入其中的空腔(104)。所述接触导通装置(1)还包括接触导通弓(200)，该接触导通弓具有设置在壳体的空腔(104)中的第一区段(210)并具有第二区段(220)。电导体(10)能借助接触导通弓(200)的第一区段(210)直接夹紧到导体电路(20)上。此外，所述接触导通装置(1)能借助触导通弓(200)的第二区段(220)固定到用于提供导体电路(20)的电构件(2)的主体上。

Description

用于使电导体与导体电路接触导通的接触导通装置
技术领域
本发明涉及一种用于使电导体与导体电路接触导通的接触导通装置，其中，接触导通装置能固定在电构件的包含导体电路的主体上。
背景技术
为了将电导体固定在设置在电构件的主体、例如发动机保护开关、功率保护开关、发动机接触器、功率接触器或热继电器中的导体电路上，需要接触导通装置。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种使电导体与导体电路接触导通的接触导通装置，通过该接触导通装置能实现使电导体按尽可能简单的方式与导体电路接触导通，其中，在电导体和导体电路之间的接触具有小的接触电阻并且接触导通装置能尽可能简单地固定在用于提供导体电路的电构件的主体上。
这种接触导通装置一种实施方式在权利要求1中给出。用于使电导体与导体电路接触导通的接触导通装置包括壳体，该壳体具有用于电导体插入到壳体的空腔中的第一开口和用于导体电路插入到壳体的空腔中的第二开口。接触导通装置还包括接触导通弓，该接触导通弓具有设置在壳体的空腔中的第一区段并具有第二区段。接触导通弓构成为使得在电导体和导体电路插入到壳体的空腔中之后该电导体借助接触导通弓的第一区段被压到导体电路上，从而电导体为了与导体电路接触导通而以夹紧配合保持在导体电路上。接触导通弓构成为使得接触导通装置能借助接触导通弓的第二区段固定到用于提供导体电路的电构件的主体上。
接触导通装置构成为模块式的端子接头，其中，负责电导体与导体电路或者说电流线路接触导通的接触导通弓同时也是在电构件的主体与模块式端子座之间的连接元件。接触导通弓构成为弹性元件。接触导通弓的一个支腿把要连接的电导体夹紧到导体电路或者说电流线路上。接触导通弓的另一支腿将接触导通装置与电构件的主体连接。
设置在电构件的主体上的导体电路在接触导通装置中直接用作用于要连接的电导体的接触导通面。由此可以放弃通常将接触导通弓保持就位并实施功能的钢框架或者说钢笼。因此消除了附加的接触电阻，该接触电阻否则存在于电导体、钢框架和电构件的主体的导体电路之间。
在所说明的接触导通装置中，接触导通弓集成在可构成为塑料框架的内部的壳体主体中并且在那里保持就位并实施功能。该内部的壳体主体连同设置在其中的接触导通弓可以插入模块式的构件或者说外部的壳体主体中。外部的壳体主体的形状可以匹配于电构件的主体的形状，从而接触导通装置的壳体可以固定在电构件的主体上。外部的壳体主体和电构件的主体由此可以例如形锁合地相互连接。
附图说明
下面依据示出本发明实施例的附图更详细地阐述本发明。图中：
图1示出电构件的主体，该电构件包括用于与电导体接触导通的导体电路，
图2示出一种用于使电导体与导体电路接触导通的接触导通装置，
图3示出一种用于使电导体与导体电路接触导通的接触导通装置的横截面，
图4示出一种用于使电导体与导体电路接触导通的接触导通装置的透视图，
图5示出一种用于使电导体与导体电路接触导通的接触导通装置的透视图，
图6示出一种用于使电导体与导体电路接触导通的接触导通装置的内部的壳体主体的透视图，
图7示出一种用于使电导体与导体电路接触导通的接触导通装置的外部的壳体主体，
图8示出用于提供导体电路的电构件的主体，
图9示出一种用于使电导体与导体电路接触导通的接触导通装置的接触导通弓的实施方式，
图10示出一种电构件的导体电路的实施方式。
具体实施方式
图1示出电构件2的外部主体，在该电构件中设置有导体电路20。导体电路20的一部分从电构件2的主体伸出，用以与电导体接触导通。电构件例如可以是发动机保护开关、功率保护开关、发动机接触器、功率接触器或热继电器，仅用于列举几个例子。
图2示出一种包括壳体100的接触导通装置1的实施方式。该壳体100包括至少一个内部的壳体主体110，该内部的壳体主体被外部的壳体主体120包围。所述至少一个内部的壳体主体具有空腔，在该空腔中设置有接触导通弓200。在接触导通装置的图2所示的示例性的实施方式中，例如三个内部的壳体主体110被一个外部的壳体主体120包围。接触导通装置1可以这样固定在电构件2的主体上，使得导体电路20伸进这些内部的壳体主体110的空腔中的每个空腔中。为此，内部的壳体主体可以在其底面上具有相应的开口。借助相应的接触导通弓200可以将插入到内部的壳体主体110的空腔之一中的电导体夹紧到在空腔中引入的导体电路20上。
依据下面的附图详细描述接触导通装置1的实施方式。图3示出一种用于使电导体10与导体电路20接触导通的接触导通装置1的实施方式的横截面，该导体电路设置在电构件2的基体中。图4和5分别示出接触导通装置1的剖面的透视图。图6示出接触导通装置1的壳体100的内部的壳体主体110的剖视图。
用于使电导体10与导体电路20接触导通的接触导通装置1包括上面已经描述的壳体100和接触导通弓200。壳体100具有用于电导体10插入壳体100的空腔104中的第一开口101。此外，壳体100具有用于导体电路20插入壳体的空腔104中的第二开口102。导体电路20设置在电构件2的主体上，其中，导体电路20的一个区段从电构件的主体伸出。
接触导通弓200包括设置在壳体100的空腔104中的第一区段210。此外，接触导通弓200包括第二区段220。第二区段220能通过壳体100的第三开口103从外部接近。第二区段220可以设置在壳体之内。按照一种可能的实施方式，仅仅接触导通弓的第二区段220的一个区域能从第三开口103伸出或突出。接触导通弓200构成为这样的，使得在电导体10和导体电路20插入到壳体的空腔104中之后该电导体10借助接触导通弓200的第一区段210被压到导体电路20上。接触导通弓200和导体电路20是独立的、相互不连接或者不相互固定的元件。仅仅在没有电导体插入壳体的空腔104中的状态下，接触导通弓的第一区段210的端部可以接触导体电路20。
由此，电导体10为了与导体电路20接触导通而以夹紧配合保持在导体电路20上。此外，接触导通弓200构成为这样的，使得接触导通装置1能借助接触导通弓200的第二区段220固定在电构件2的主体上。因此，接触导通弓200不仅用于将电导体10直接夹紧到导体电路或者说电流路径20上，而且用于将接触导通装置1固定在电构件2的主体上。
接触导通弓200的第一区段210可以成形为弹性的支腿，该支腿在电导体10穿过开口101插入壳体100的空腔104中时首先向下弯曲。接触导通弓200构成为这样的并且保持在壳体100中，使得该接触导通弓由于所述弯曲而产生回复力，所述接触导通弓利用该回复力将电导体10压靠到导体电路20上，从而电导体10夹紧到导体电路20上。
接触导通弓200的第二区段220构成为用于卡锁到电构件2的主体的结构3中的卡锁元件，以便将接触导通装置1固定在电构件的主体上。接触导通弓的第二区段220为此这样设置在壳体100中，使得该接触导通弓能通过壳体的开口103从外部接近。结构3构成为电构件的主体/壳体的不同于导体电路20的结构。结构3例如可以是在电构件2的主体上的突出部或者说凸起，所述突出部或者说凸起卡锁到接触导通弓的弯曲的第二区段220中，以便将接触导通装置1固定在电构件2的主体上。在固定的状态下，导体电路20穿过壳体的第二开口102进入壳体的空腔104中。
接触导通弓200可以在第一和第二区段210、220之间具有第三区段230，接触导通弓200利用该第三区段固定在壳体100上。按照一种可能的实施方式，接触导通装置1还可以包括用于使接触导通弓200的第一区段210克服复位力运动的杠杆300，以便使电导体10通过下压接触导通弓的第一区段210而从夹紧配合中松脱。
按照一种可能的实施方式，在壳体的空腔104之内可以设置有保持元件400，利用该保持元件将接触导通弓200在壳体之内保持就位并实施功能。保持元件400构成为这样的，使得接触导通弓200在侧向并且也从上面得到支撑。
壳体100可以具有内部的壳体主体110和外部的壳体主体120。内部的壳体主体110可以至少部分地设置在外部的壳体主体120中。接触导通弓200设置在内部的壳体主体110中。
按照壳体100的一种可能的实施方式，内部的壳体主体110构成为具有底面111和侧壁112的空心体，所述底面和侧壁从侧面和从下方限定壳体100的空腔104的边界。壳体的用于导体电路20插入壳体100的空腔104中的第二开口102可以设置在内部的壳体主体110的底面111中。壳体100的第三开口103可以设置在内部的壳体主体110的侧壁112之一上。接触导通弓的第二区段220这样设置在壳体中，使得该第二区段在内部的壳体主体110的底面111上方结束并且尤其是不从底面111伸出。
按照壳体的另一种可能的实施方式，外部的壳体主体120构成为具有盖121和侧壁122的空心体。外部的壳体主体120这样设置在内部的壳体主体110上方，使得内部的壳体主体110的敞开侧被外部的壳体主体120的盖121遮盖。内部的壳体主体110的侧壁112被外部的壳体主体120的侧壁122包围。外部的壳体主体120翻边到内部的壳体主体110上。壳体100的第一开口101设置在外部的壳体主体120的盖部件121中。同样，杠杆300也设置在外部的壳体主体120的盖部件121中。
内部的壳体主体110可以构成为塑料框架并且连同接触导通弓一起形成接触导通装置的模块式的内壳体。外部的壳体主体可以在其外形方面匹配于电构件2的外主体并且形成接触导通装置的模块式的外壳体。由此，接触导通装置可以形锁合地固定在电构件2的主体上。
图7示出外部的壳体主体120的一种实施方式，该外部的壳体主体设置在内部的壳体主体110上方。为了将接触导通装置1固定在电构件2的主体上，可以在外部的壳体主体120的外部的侧壁122之中的至少一个上设置有用于卡锁到电构件2的主体的相应成型的结构元件4中的卡锁元件123。在图7所示的实施方式中，卡锁元件123构成为柔性的接板或者构成为卡扣钩。结构元件4可以作为突出部设置在电构件2的主体上，卡扣钩123卡锁到该突出部中。由此，除了在电构件的主体的卡锁元件3与接触导通弓的区段220之间的连接之外，还创造出附加的固定可能性，通过该固定可能性将接触导通装置1可靠地保持在基础仪器2上。
图8示出电构件2的主体的一种实施方式，其包括用于卡锁接触导通弓200的第二区段220的结构3。该电构件的主体在结构3之下具有开口，导体电路20由该开口从主体伸出。
图9示出接触导通弓2的一种构造方案，其包括用于将电导体10压到导体电路20上的第一区段210和用于将接触导通装置1固定在电构件2的主体上的第二区段220。接触导通弓这样弯曲，使得第一区段210可以作为弹性的自由的支腿设置在壳体的空腔104中。接触导通弓的第二区段220构成为起“陷阱”作用的支腿，结构元件3可卡锁到该陷阱中，从而可以将接触导通弓夹紧到电构件的主体上。接触导通弓200的第二区段220这样成形，使得接触导通装置1以压配合保持在电构件2的主体上。
接触导通弓的第二区段220具有与第三区段230邻接的第一区域221、与第一区域221邻接的第二区域222和与第二区域邻接的第三区域223，该第三区域构成接触导通弓的设置在内部的壳体主体的底面111上方的端部。接触导通弓的第一区域221和第三区域223向外朝向内部的壳体主体的侧壁112弯曲，而接触导通弓的设置在第一区域221和第三区域223之间的第二区域222向内朝向壳体的空腔104弯曲。
接触导通弓的第二区段220可以具有与第三区域223邻接的第四区域224，该第四区域朝向壳体的空腔104弯曲。第四区段在内部的壳体主体110的底面111上方结束。
接触导通弓的第二区段220的第一、第二和第三区域221、222和223可以设置在壳体100之内。按照一种可能的实施方式，接触导通弓的第二区段220的第二区域222可以从在内部的壳体主体的侧壁112中的开口103伸出。
图10示出导体电路20的一种实施方式，该导体电路固定在电构件2的主体上。导体电路可以构成为扁平导体，该扁平导体具有浇注到电构件的主体中的区段21。导体电路20的区段22设置在内部的壳体主体110的底面111下方。当接触导通装置1固定在电构件的主体上时，导体电路20的其余区段23和24穿过第二开口102伸进壳体100的内部中。侧壁112具有小的突出部，导体电路的区段23支撑在该突出部上。区段23包括特别成形的面，以便借助接触导通弓200将电导体10保持在夹紧配合中。为此，导体电路的区段23的上部分作为凸起成型到壳体100的空腔104中。导体电路20的区段24构成为开口，以便以弹性元件将纵向连接器与基础仪器连接。为此，在内部的和外部的壳体主体的侧壁112和122中同样设有开口。
借助本接触导通装置1可以在将接触导通装置与电构件的主体连接时节省附加的连接元件，因为接触导通装置可以经由接触导通弓200的区段220固定在电构件2的主体上。因为接触导通弓还把要连接的电导体10借助弹性的支腿210直接夹紧到导体电路20上，所以消除了在电导体10和导体电路20之间的附加的接触电阻。与在传统的推入技术中的笼式构造相比，本接触导通装置1具有小的结构空间和成本低廉的构造。因此，利用本接触导通装置可以提供成本中性的、质量中性的并且结构空间中性的用于使电导体与电构件的导体电路或者说电流线路接触导通的接触导通可能性。
附图标记列表
1 接触导通装置
2 电构件
3 结构元件
4 结构元件
10 电导体
20 导体电路
100 壳体
110 内部的壳体主体
120 外部的壳体主体
200 接触导通弓
300 杠杆
400 保持元件

Claims (10)

1.用于使电导体与导体电路接触导通的接触导通装置，包括：
壳体(100)，该壳体具有用于电导体(10)插入到壳体的空腔(104)中的第一开口(101)和用于导体电路(20)插入到壳体的空腔(104)中的第二开口(102)；
接触导通弓(200)，该接触导通弓具有设置在壳体的空腔(104)中的第一区段(210)并具有第二区段(220)；
其中，所述接触导通弓(200)构成为使得在电导体(10)和导体电路(20)插入到壳体的空腔(104)中之后该电导体(10)借助接触导通弓(200)的第一区段(210)被压到导体电路(20)上，从而电导体(10)为了与导体电路(20)接触导通而以夹紧配合保持在导体电路(20)上，
所述接触导通弓(200)构成为使得接触导通装置(1)能借助接触导通弓(200)的第二区段(220)固定到用于提供导体电路(20)的电构件(2)的主体的不同于导体电路(20)的结构(3)上。
2.根据权利要求1所述的接触导通装置，其中，所述接触导通弓(200)的第一区段(210)成形为弹性的支腿，该支腿在电导体(10)插入壳体(100)的空腔(104)中时弯曲并且由于弯曲而产生回复力，所述支腿利用该回复力将电导体(10)压靠到导体电路(20)上。
3.根据权利要求1或2之一所述的接触导通装置，其中，所述接触导通弓(200)的第二区段(220)构成为用于卡锁到电构件(2)的主体的结构元件(3)中的卡锁元件，以便将接触导通装置(1)固定在电构件(2)的主体上。
4.根据权利要求1至3之一所述的接触导通装置，其中，所述接触导通弓(200)在第一和第二区段(210、220)之间具有第三区段(230)，接触导通弓(200)利用该第三区段固定在壳体(100)上。
5.根据权利要求1至4之一所述的接触导通装置，其中，所述壳体(100)具有第三开口(103)，通过该第三开口能从外部接近接触导通弓的第二区段(220)。
6.根据权利要求1至5之一所述的接触导通装置，包括：用于使所述接触导通弓(200)的第一区段(210)克服复位力运动的杠杆(300)，以便使电导体(10)从夹紧配合中松脱。
7.根据权利要求1至6之一所述的接触导通装置，其中，
所述壳体(100)具有内部的壳体主体(110)和外部的壳体主体(120)并且内部的壳体主体(110)至少部分地设置在外部的壳体主体(120)中，
所述接触导通弓(200)设置在内部的壳体主体(110)中。
8.根据权利要求7所述的接触导通装置，其中，
所述内部的壳体主体(110)构成为具有底面(111)和侧壁(112)的空心体，所述底面和侧壁限定壳体(100)的空腔(104)的边界，
所述壳体的用于导体电路(20)插入壳体(100)的空腔(104)中的第二开口(102)设置在内部的壳体主体(110)的底面(111)中，
所述壳体的第三开口(103)设置在内部的壳体主体(110)的侧壁(112)之一上。
9.根据权利要求7或8之一所述的接触导通装置，其中，
所述外部的壳体主体(120)构成为具有盖(121)和侧壁(122)的空心体，
所述外部的壳体主体(120)这样设置在内部的壳体主体(110)上方，使得内部的壳体主体(110)的敞开侧被外部的壳体主体(120)的盖(121)遮盖并且内部的壳体主体(110)的侧壁(112)被外部的壳体主体(120)的侧壁(122)包围，
所述壳体(100)的第一开口(101)设置在外部的壳体主体(120)的盖(121)中。
10.根据权利要求9所述的接触导通装置，其中，在所述外部的壳体主体(120)的侧壁(122)之中的至少一个侧壁上设置有用于卡锁到电构件(2)的主体中的卡锁元件(123)，以便将外部的壳体主体(120)固定在电构件(2)的主体上。
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