CN107342776A - 屏蔽的分集接收模块 - Google Patents

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Abstract

本文描述了射频RF模块，其包括屏蔽以用于改善的RF性能。所述RF模块包括封装衬底，接收系统实施在封装衬底上。所述RF模块包括实施来为接收系统的至少一部分提供RF屏蔽的屏蔽件。所述接收系统可包括放大器前或放大器后带通滤波器、放大器、开关网络、阻抗匹配部件、相移部件、输入复用器、以及输出复用器的任意组合。所述屏蔽可包括在所述RF模块的上侧和侧壁上的共形屏蔽内的导电层。所述屏蔽可以是形成在封装衬底上的模覆件。所述导电层可连接到一个或多个地平面。所述封装衬底可包括在所述衬底的下侧的接触特征以用于安装下侧部件。

Description

屏蔽的分集接收模块
相关申请的交叉引用
本申请主张2016年4月29日提交的题为“SHIELDED DIVERSITY RECEIVE MODULE”的美国临时申请No.62/330,046的优先权，其通过引用明确地整体合并于此以用于所有目的。
技术领域
本申请总体上涉及带屏蔽的电子模块，诸如屏蔽的射频(RF)模块，更特别地，涉及屏蔽的分集接收模块。
背景技术
在无线通信应用中，大小、成本和性能是对于给定产品而言可能重要的因素的例子。例如，为了提升性能，诸如分集接收天线和相关联的电路系统之类的无线部件正变得更流行。
在许多射频(RF)应用中，分集接收天线被安置得物理上远离主天线。当两个天线同时都被使用时，收发机可处理来自两个天线的信号以提高数据吞吐量。
在这些RF应用中，RF电路和相关器件可实施在封装模块中。这样的封装模块可包括屏蔽功能以抑制或减小与这样的RF电路中的一些或全部相关联的电磁干扰。
发明内容
根据多种实施方式，本申请涉及一种射频(RF)模块，其包括配置为容纳多个部件的封装衬底。所述RF模块还包括相对于所述封装衬底实施的接收系统，所述接收系统包括控制器，所述控制器配置为选择性激活所述接收系统的输入与所述接收系统的输出之间的多个路径中的一个或多个。所述接收系统还包括多个放大器，所述多个放大器中的每个沿所述多个路径中的对应一个路径设置并且配置为放大在所述放大器处接收到的信号。所述接收系统还包括为所述RF接收系统实施的第一特征、第二特征、第三特征、第四特征、第五特征、以及第六特征中的一个或多个。所述第一特征包括多个带通滤波器，所述多个带通滤波器中的每个沿所述多个路径中的对应一个设置并且配置为将在所述带通滤波器处接收到的信号滤波到相应的频率带，所述多个放大器中的至少一些实施为多个可变增益放大器(VGA)，所述多个 VGA中的每个配置为以由从所述控制器接收到的放大器控制信号控制的增益来放大对应的信号。所述第二特征包括多个相移部件，所述多个相移部件中的每个沿所述多个路径中的对应一个设置并且配置为对通过所述相移部件的信号进行相移。所述第三特征包括多个阻抗匹配部件，所述多个阻抗匹配部件中的每个沿所述多个路径中的对应一个设置并且配置为减小所述多个路径之一的频带外噪声系数或频带外增益中的至少一个。所述第四特征包括多个放大器后带通滤波器，所述多个放大器后带通滤波器中的每个沿所述多个路径中的对应一个设置在所述多个放大器中的对应一个的输出处并且配置为将信号滤波到相应的频率带。所述第五特征包括具有一个或多个单刀 /单掷开关的开关网络，所述开关中的每个耦接所述多个路径中的两个路径，所述开关网络配置为由所述控制器基于频带选择信号来控制。所述第六特征包括输入复用器和输出复用器，所述输入复用器配置为在一个或多个输入复用器输入处接收一个或多个RF信号并且将所述一个或多个RF信号中的每个输出到多个输入复用器输出中的一个或多个以沿所述多个路径中相应的一个或多个路径传播，所述输出复用器配置为在一个或多个相应的输出复用器输入处接收沿所述多个路径中相应的一个或多个路径传播的一个或多个放大了的RF信号并且将所述一个或多个放大了的RF信号中的每个输出到多个输出复用器输出中的选定输出。所述RF模块还包括实施来为所述接收系统的至少一部分提供RF屏蔽的屏蔽件。
在一些实施例中，所述屏蔽件包括实施在所述RF模块的上侧和侧壁上的共形屏蔽件。在一些实施例中，所述屏蔽件包括形成在所述封装衬底上的模覆件(overmold)。在另一些实施例中，所述模覆件包括在所述模覆件的上表面上的导电层。在另一些实施例中，所述模覆件的侧壁包括导电层。在另一些实施例中，所述导电层电连接到实施在所述封装衬底内的一个或多个地平面。在另一些实施例中，所述导电层与所述一个或多个地平面之间的电连接通过一个或多个导电特征达成，所述一个或多个导电特征实施在所述封装衬底内并且部分地暴露到对应的侧壁。
在一些实施例中，所述封装衬底的下侧配置为用于电路板安装到其上。在另一些实施例中，所述封装衬底包括形成在所述封装衬底的下侧的多个接触特征，所述多个接触特征配置为为所述RF模块提供安装和电连接功能。
在一些实施例中，所述封装衬底的下侧配置为用于下侧部件安装到其上。在一些实施例中，所述RF模块还包括安装到所述封装衬底的下侧的下侧部件。在另一些实施例中，所述封装衬底的下侧包括焊料球的阵列。在另一些实施例中，一电路板利用所述焊料球的阵列安装到所述封装衬底的下侧。
在一些实施例中，所述RF接收系统包括所述第一特征、所述第二特征、所述第三特征、所述第四特征、所述第五特征、或所述第六特征中的至少两个的组合。在一些实施例中，所述RF接收系统包括所述第一特征、所述第二特征、所述第三特征、所述第四特征、所述第五特征、或所述第六特征中的至少两个的组合。在一些实施例中，所述RF接收系统包括所述第一特征、所述第二特征、所述第三特征、所述第四特征、所述第五特征、或所述第六特征中的至少三个的组合。在一些实施例中，所述RF接收系统包括所述第一特征、所述第二特征、所述第三特征、所述第四特征、所述第五特征、或所述第六特征中的至少四个的组合。在一些实施例中，所述RF接收系统包括所述第一特征、所述第二特征、所述第三特征、所述第四特征、所述第五特征、或所述第六特征中的至少五个的组合。
根据多种实施方式，本申请涉及一种无线设备，其包括配置为接收一个或多个射频(RF)信号的第一天线。所述无线设备还包括与所述第一天线通信的第一前端模块(FEM)，所述第一FEM包括配置为接收多个部件的封装衬底。所述第一FEM还包括实施在所述封装衬底上的接收系统。所述接收系统包括控制器，所述控制器配置为选择性激活所述接收系统的输入与所述接收系统的输出之间的多个路径中的一个或多个。所述接收系统还包括多个放大器，所述多个放大器中的每个沿所述多个路径中的对应一个路径设置并且配置为放大在所述放大器处接收到的信号。所述接收系统还包括为所述 RF接收系统实施的第一特征、第二特征、第三特征、第四特征、第五特征、以及第六特征中的一个或多个。所述第一特征包括多个带通滤波器，所述多个带通滤波器中的每个沿所述多个路径中的对应一个设置并且配置为将在所述带通滤波器处接收到的信号滤波到相应的频率带，所述多个放大器中的至少一些实施为多个可变增益放大器(VGA)，所述多个VGA中的每个配置为用由从所述控制器接收到的放大器控制信号控制的增益来放大对应的信号。所述第二特征包括多个相移部件，所述多个相移部件中的每个沿所述多个路径中的对应一个设置并且配置为对通过所述相移部件的信号进行相移。所述第三特征包括多个阻抗匹配部件，所述多个阻抗匹配部件中的每个沿所述多个路径中的对应一个设置并且配置为减小所述多个路径之一的频带外噪声系数或频带外增益中的至少一个。所述第四特征包括多个放大器后带通滤波器，所述多个放大器后带通滤波器中的每个沿所述多个路径中的对应一个设置在所述多个放大器中的对应一个的输出处并且配置为将信号滤波到相应的频率带。所述第五特征包括具有一个或多个单刀/单掷开关的开关网络，所述开关中的每个耦接所述多个路径中的两个路径，所述开关网络配置为由所述控制器基于频带选择信号来控制。所述第六特征包括输入复用器和输出复用器，所述输入复用器配置为在一个或多个输入复用器输入处接收一个或多个RF信号并且将所述一个或多个RF信号中的每个输出到多个输入复用器输出中的一个或多个以沿所述多个路径中相应的一个或多个路径传播，所述输出复用器配置为在一个或多个相应的输出复用器输入处接收沿所述多个路径中相应的一个或多个路径传播的一个或多个放大了的RF信号并且将所述一个或多个放大了的RF信号中的每个输出到多个输出复用器输出中的选定输出。所述无线设备还包括实施来为所述接收系统的至少一部分提供RF屏蔽的屏蔽件。所述无线设备还包括收发机，所述收发机配置为接收来自所述接收系统的所述一个或多个RF信号的处理版本并且基于所述一个或多个RF信号的处理版本生成数据比特。
在一些实施例中，所述无线设备是蜂窝电话。
为了概述本申请，这里已经描述了本发明的某些方面、优点和新颖特征。将理解，不一定可根据本发明的任意特定实施例实现全部这些优点。因此，本发明可按实现或优化这里教导的一个优点或一组优点，而不一定实现这里可能教导或提出的其他优点的方式来体现或实施。
附图说明
图1示出具有射频(RF)屏蔽特征的分集接收(DRx)模块。
图2示出一示例RF屏蔽结构，其包括实施在封装衬底上的DRx组件，封装衬底上形成有模覆件。
图3示出一示例RF屏蔽结构，模覆件形成在封装衬底上，屏蔽的DRx 模块的下侧配置为允许安装在电路板上。
图4示出一示例RF屏蔽结构，模覆件形成在封装衬底上，屏蔽的DRx 模块的下侧配置为允许安装下侧部件。
图5示出一示例DRx组件。
图6示出具有一个或多个这里描述的有利特征的示例无线设备。
图7示出一示例组件的下侧视图，其包括具有附连到其下侧的胶带(tape) 的环以及安装在胶带上的封装器件的阵列。
图8A示出图7的一部分的上侧平面放大视图。
图8B示出图7的相同部分的侧截面放大视图。
图9A、9B、9C和9D示出可如何使用模板(stencil)来保持封装器件以用于一个或多个处理步骤的示例。
图10示出双面胶带配接到裸模板以产生第一组件的示例过程。
图11A、11B和11C示出与图10的过程相关联的示例状态。
图12示出图10的第一组件安装到PVD环以产生第二组件的示例过程。
图13A、13B、13C和13D示出与图12的过程相关联的示例状态。
图14示出准备图12的第二组件以用于加载一个或多个封装器件从而产生用于PVD处理的第三组件的示例过程。
图15A、15B和15C示出与图14的过程相关联的示例状态。
图16A和16B示出示例叠层组件的两面，其中模板与双面胶带层叠。
图17示出与图13A类似的第一组件置于安装平台上以使得模板的没有胶带的表面被暴露的示例。
图18示出将PVD环定位成环绕第一组件，并且使单面胶带位于第一组件上方和PVD环的内周边的示例。
图19示出图18的示例操作所得的PVD环、单面胶带和第一组件的组件的一面。
图20示出利用例如激光切割操作使图19的组件的另一面的一部分被暴露的示例。
图21示出从附连到模板的一个面的双面胶带剥离覆盖层的示例。
图22示出多个封装器件被安装到至少部分地由模板支持的暴露的双面胶带上的示例。
图23示出与图19和20的示例类似的组件，其中模板/双面胶带的组件被用胶带固定到PVD环。
图24示出在一些实施例中，超过一个模板/双面胶带组件可用胶带固定到PVD环。
图25示出基于非矩形模板诸如圆形模板的模板/双面胶带组件的示例。
图26示出用于保持模板/双面胶带组件的环结构具有非圆形状的示例。
图27示出单面胶带实施在模板的一个面上，双面胶带实施在模板的另一面上的示例结构。
图28示出与图20的示例类似的示例结构，其中通过切除单面胶带的适当部分而使模板的开口被暴露。
图29示出切割或冲孔操作可在与模板开口对应的区域的单面胶带上产生开口的示例。
图30示出示例切割操作，其中激光束形成图29的示例的单面胶带上的开口。
图31示出示例切割操作，其中激光束形成图28的示例的单面胶带的部分。
图32示出在PVD处理的准备期间，多个封装器件正被加载到包括模板和双面胶带的组件上的示例处理步骤。
图33示出在PVD处理之后正在移除封装器件的示例处理步骤。
图34示出与模板开口相关的代表性封装器件，双面胶带被切割以提供悬伸(overhang)部分。
图35示出封装器件安装在模板/双面胶带组件上，使得一个或多个下侧突起诸如球栅阵列可被模板开口容纳。
图36示出在一些实施例中，本申请的一个或多个特征可实施在模块封装系统中。
图37示出具有耦接到主天线和分集天线的通信模块的无线设备。
图38示出包括DRx前端模块(FEM)的分集接收机(DRx)配置。
图39示出在一些实施例中，分集接收机(DRx)配置可包括具有与多个频率带对应的多个路径的DRx模块。
图40示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括比分集接收机(DRx) 模块具有更少放大器的分集RF模块。
图41示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括耦接到模块外 (off-module)滤波器的DRx模块。
图42示出在一些实施例中，可变增益放大器的增益可以是可旁路的。
图43示出在一些实施例中，可变增益放大器的增益可以是可阶梯变化或可连续变化的。
图44示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括具有可调匹配电路的DRx模块。
图45示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括多个天线。
图46示出处理RF信号的方法的流程表示的一实施例。
图47示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括具有一个或多个相位匹配部件的DRx模块。
图48示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括具有一个或多个相位匹配部件和两级放大器的DRx模块。
图49示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括具有一个或多个相位匹配部件和组合器后放大器的DRx模块。
图50示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括具有可调相移部件的DRx模块。
图51示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括具有一个或多个阻抗匹配部件的DRx模块。
图52示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括具有可调阻抗匹配部件的DRx模块。
图53示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括具有设置在输入和输出处的可调阻抗匹配部件的DRx模块。
图54示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括具有多个可调部件的DRx模块。
图55示出处理RF信号的方法的流程表示的一实施例。
图56示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括具有设置在多个放大器的输出处的多个带通滤波器的分集接收机(DRx)模块。
图57示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括比分集接收机(DRx) 模块具有更少放大器的分集RF模块。
图58示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括耦接到模块外滤波器的DRx模块。
图59示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括具有可调匹配电路的DRx模块。
图60示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括具有单刀单掷开关的DRx模块。
图61示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括具有可调相移部件的DRx模块。
图62示出处理RF信号的方法的流程表示的一实施例。
图63示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括具有可调匹配电路的DRx模块。
图64示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括多条传输线路。
图65示出可用于动态路由的输出复用器的一实施例。
图66示出可用于动态路由的输出复用器的另一实施例。
图67示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括多个天线。
图68示出可用于动态路由的输入复用器的一实施例。
图69示出可用于动态路由的输入复用器的另一实施例。
图70-75示出具有动态输入路由和/或输出路由的DRx模块的各种实施方式。
图76示出处理RF信号的方法的流程表示的一实施例。
图77A和77B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A的一个或多个特征以及这里描述的示例B的一个或多个特征。
图78A和78B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A的一个或多个特征以及这里描述的示例C的一个或多个特征。
图79A和79B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A的一个或多个特征以及这里描述的示例D的一个或多个特征。
图80A和80B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例B的一个或多个特征以及这里描述的示例C的一个或多个特征。
图81A和81B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例B的一个或多个特征以及这里描述的示例D的一个或多个特征。
图82A和82B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例C的一个或多个特征以及这里描述的示例D的一个或多个特征。
图83A和83B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A的一个或多个特征、这里描述的示例B的一个或多个特征、以及这里描述的示例C的一个或多个特征。
图84A和84B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A的一个或多个特征、这里描述的示例B的一个或多个特征、以及这里描述的示例D的一个或多个特征。
图85A和85B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A的一个或多个特征、这里描述的示例C的一个或多个特征、以及这里描述的示例D的一个或多个特征。
图86A和86B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例B的一个或多个特征、这里描述的示例C的一个或多个特征、以及这里描述的示例D的一个或多个特征。
图87A和87B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A的一个或多个特征、这里描述的示例B的一个或多个特征、这里描述的示例C的一个或多个特征、以及这里描述的示例D的一个或多个特征。
图88A和88B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A的一个或多个特征、这里描述的示例B的一个或多个特征、以及这里描述的示例E的一个或多个特征。
图89A和89B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A的一个或多个特征、这里描述的示例C的一个或多个特征、以及这里描述的示例E的一个或多个特征。
图90A和90B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A的一个或多个特征、这里描述的示例D的一个或多个特征、以及这里描述的示例E的一个或多个特征。
图91A和91B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例B的一个或多个特征、这里描述的示例C的一个或多个特征、以及这里描述的示例E的一个或多个特征。
图92A和92B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例B的一个或多个特征、这里描述的示例D的一个或多个特征、以及这里描述的示例E的一个或多个特征。
图93A和93B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例C的一个或多个特征、这里描述的示例D的一个或多个特征、以及这里描述的示例E的一个或多个特征。
图94A和94B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A的一个或多个特征、这里描述的示例B的一个或多个特征、这里描述的示例C的一个或多个特征、以及这里描述的示例E的一个或多个特征。
图95A和95B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A的一个或多个特征、这里描述的示例B的一个或多个特征、这里描述的示例D的一个或多个特征、以及这里描述的示例E的一个或多个特征。
图96A和96B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A的一个或多个特征、这里描述的示例C的一个或多个特征、这里描述的示例D的一个或多个特征、以及这里描述的示例E的一个或多个特征。
图97A和97B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例B的一个或多个特征、这里描述的示例C的一个或多个特征、这里描述的示例D的一个或多个特征、以及这里描述的示例E的一个或多个特征。
图98A和98B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A的一个或多个特征、这里描述的示例B的一个或多个特征、这里描述的示例C的一个或多个特征、这里描述的示例D的一个或多个特征、以及这里描述的示例E的一个或多个特征。
图99示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A 的一个或多个特征、这里描述的示例B的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。
图100示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A 的一个或多个特征、这里描述的示例C的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。
图101示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A 的一个或多个特征、这里描述的示例D的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。
图102示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例B 的一个或多个特征、这里描述的示例C的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。
图103示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例B 的一个或多个特征、这里描述的示例D的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。
图104示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例C 的一个或多个特征、这里描述的示例D的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。
图105示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A 的一个或多个特征、这里描述的示例B的一个或多个特征、这里描述的示例 C的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。
图106示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A 的一个或多个特征、这里描述的示例B的一个或多个特征、这里描述的示例 D的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。
图107示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A 的一个或多个特征、这里描述的示例C的一个或多个特征、这里描述的示例 D的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。
图108示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例B 的一个或多个特征、这里描述的示例C的一个或多个特征、这里描述的示例 D的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。
图109示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A 的一个或多个特征、这里描述的示例B的一个或多个特征、这里描述的示例 C的一个或多个特征、这里描述的示例D的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。
图110示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A 的一个或多个特征、这里描述的示例B的一个或多个特征、这里描述的示例 E的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。
图111示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A 的一个或多个特征、这里描述的示例C的一个或多个特征、这里描述的示例E的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。
图112示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A 的一个或多个特征、这里描述的示例D的一个或多个特征、这里描述的示例 E的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。
图113示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例B 的一个或多个特征、这里描述的示例C的一个或多个特征、这里描述的示例 E的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。
图114示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例B 的一个或多个特征、这里描述的示例D的一个或多个特征、这里描述的示例 E的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。
图115示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例C 的一个或多个特征、这里描述的示例D的一个或多个特征、这里描述的示例 E的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。
图116示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A 的一个或多个特征、这里描述的示例B的一个或多个特征、这里描述的示例 C的一个或多个特征、这里描述的示例E的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。
图117示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A 的一个或多个特征、这里描述的示例B的一个或多个特征、这里描述的示例 D的一个或多个特征、这里描述的示例E的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。
图118示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A 的一个或多个特征、这里描述的示例C的一个或多个特征、这里描述的示例 D的一个或多个特征、这里描述的示例E的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。
图119示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例B 的一个或多个特征、这里描述的示例C的一个或多个特征、这里描述的示例 D的一个或多个特征、这里描述的示例E的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。
图120示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A 的一个或多个特征、这里描述的示例B的一个或多个特征、这里描述的示例C的一个或多个特征、这里描述的示例D的一个或多个特征、这里描述的示例E的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。
图121A和121B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A的一个或多个特征以及这里描述的示例E的一个或多个特征。
图122A和122B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例B的一个或多个特征以及这里描述的示例E的一个或多个特征。
图123A和123B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例C的一个或多个特征以及这里描述的示例E的一个或多个特征。
图124A和124B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例D的一个或多个特征以及这里描述的示例E的一个或多个特征。
图125示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A 的一个或多个特征以及这里描述的示例F的一个或多个特征。
图126示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例B 的一个或多个特征以及这里描述的示例F的一个或多个特征。
图127示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例C 的一个或多个特征以及这里描述的示例F的一个或多个特征。
图128示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例D 的一个或多个特征以及这里描述的示例F的一个或多个特征。
图129示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例E 的一个或多个特征以及这里描述的示例F的一个或多个特征。
图130示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A 的一个或多个特征、这里描述的示例E的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。
图131示出在b些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例B 的一个或多个特征、这里描述的示例E的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。
图132示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例C 的一个或多个特征、这里描述的示例E的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。
图133示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例D 的一个或多个特征、这里描述的示例E的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。
图134示出其在一些实施例中，具有这里描述的一个或多个特征的分集接收机配置可实施在诸如分集接收(DRx)模块之类的模块中。
图135示出具有这里描述的一个或多个特征的分集接收机架构。
图136示出具有这里描述的一个或多个特征的无线设备。
具体实施方式
这里提供的小标题(如果有的话)仅是为了便利，而不一定影响要求保护的发明的范围或意义。
屏蔽的DRx模块的概览
在一些无线应用中，分集接收(DRx)功能可实施来处理通过分集天线接收到的射频(RF)信号。由于这样的通过分集天线接收到的RF信号是比较弱的，所以优选相对接近于分集天线处理该RF信号以例如减小损耗，减少噪声引入等。
在一些无线应用中，前述对弱RF信号的处理还可能受到电磁干扰(EMI) 的困扰。在一些情况中，这样的EMI可能源自DRx模块外的来源，并且影响DRx模块内的一个或多个电路。在一些情况中，这样的EMI可能源自DRx 模块内，并且影响DRx模块内的一个或多个电路、DRx模块外的一个或多个电路、或者两者。因此，在许多无线应用中，可以为DRx模块实施屏蔽。
图1描绘了具有射频(RF)屏蔽特征的分集接收(DRx)模块2100。本文公开了与这种屏蔽的DRx模块相关的各种示例。为了描述的目的，应理解，可以互换地使用RF屏蔽、EMI屏蔽、简单屏蔽、或其一些变型。
图2-4示出了RF屏蔽配置的示例。在图2中，屏蔽的DRx模块2100 可包括在封装衬底2102上实施的DRx组件2106。在本文中更详细地公开了与DRx组件2106相关的示例。应理解，在一些实施例中，一些DRx组件 2106可以或可以不实施在封装衬底2102内。
在图2的示例中，可在封装衬底2102上形成模覆件2108以包封安装在封装衬底上的各种部件。在一些实施例中，导电层2110可实施在模覆件2108 的上表面上。这种导电层可电连接到在封装衬底2102内实现的一个或多个地平面(图示为2104)。在图2中，将导电层2110和地平面2104之间的这种电连接描绘为虚线2112。
在一些实施例中，导电层2110和地平面2104之间的电连接2112可通过一个或多个表面安装器件、通过一个或多个屏蔽导线键合 (shielding-wirebond)或其某种组合来提供。与这种表面贴装器件和屏蔽导线键合有关的示例更详细地描述于2014年10月16日公布的发明名称为“Apparatus and Methods Related to Ground Paths Implemented withSurface Mount Devices”的美国专利申请公开No.2014/0308907和2016年1月14日公布的发明名称为“Methods Related to Packaged Modules Having Tuned Shielding”的美国专利申请公开No.2016/0014935中，其每个通过引用明确地整体合并于此以用于所有目的。
在图2的示例中，屏蔽功能可由导电层2110、地平面2104、以及电连接2112提供。
在图3和图4中，屏蔽的DRx模块2100可包括至少部分地实现在封装衬底2122上的DRx组件2106。这里更详细地描述与DRx组件2106相关的示例。应理解，在一些实施例中，一些DRx组件2106可以或可以不实施在封装衬底2122内。
在图3和图4的示例中，可在封装衬底2122上形成模覆件2124以包封安装在封装衬底上的各种部件。在一些实施例中，导电层2120可实施在模覆件2124的上表面以及与模覆件2124和封装衬底2122相关联的侧壁上。这种导电层可电连接到实施在封装衬底2122内的一个或多个地平面(示为 2104)。在图3和4中，导电层2120和地平面2104之间的这种电连接可通过一个或多个导电特征2126制成，导电特征2126实施在封装衬底2122内并且部分暴露到其对应的侧壁。与这种导电特征(2126)相关的示例更详细地描述于2016年3月10日公布的发明名称为“Devices and Methods Related to Metallization of CeramicSubstrates for Shielding Applications”的美国专利申请公开No.2016/0073490中，其通过引用明确地整体合并于此以用于所有目的。
在图3和4的示例中，将导电特征2126描绘为通过电连接2128电连接到地平面2104。应理解，这种电连接可以以多种不同的方式来实现。
在图3的示例中，屏蔽的DRx模块2100的下侧可配置为允许安装在诸如电话板之类的电路板上。例如，可在封装衬底2122的下侧上形成多个接触特征，从而为屏蔽的DRx模块2100提供安装和电连接功能。
在图4的示例中，封装衬底2122的下侧可配置为允许安装下侧部件2130。这种下侧部件2130可作为屏蔽的DRx模块2100的一部分被包括，并且可以使用焊料球的阵列2132(例如，实施为球栅阵列(BGA))将这种屏蔽的 DRx模块安装到电路板(例如，电话板)。
在图4的示例中，一些或全部下侧部件2130可以是DRx组件2106的一部分。
在一些实施例中，图3和4的示例的导电层2120可实施为共形屏蔽层。这里特别参照图7-36更详细地描述了与这种共形屏蔽层可如何应用到多个单一化器件(例如，图3和4的没有导电层2120的未完成模块)以及图4 的双面封装配置相关的示例。
图5示出在一些实施例中，图2-4的DRx组件2106可实施为DRx组件 2106，其具有控制器2144、一个或多个DRx特征2146、一个或多个滤波器或基于滤波器的器件2148、复用组件2150、以及一个或多个SMT部件2152。不限于此，这里描述了示例A-F，以及可以如何实施这些示例的各种组合。在图5的示例中，DRx组件2106可包括任何单独示例或具有两个或更多示例的组合。
在一些实施方式中，具有本文描述的一个或多个特征的器件和/或电路可被包括在诸如无线设备之类的RF电子设备中。在一些实施例中，这样的无线设备可包括例如蜂窝电话、智能电话、具有或不具有电话功能的手持无线设备、无线平板等。
图6描绘了具有本文描述的一个或多个有利特征的示例无线设备400。在图6的示例中，可以在分集天线426附近实施具有本申请的一个或多个特征的屏蔽的DRx模块2100。
参考图6，功率放大器(PA)420可从收发机410接收其各自的RF信号，收发机410可配置和操作为产生待放大和发射的RF信号，并且处理接收到的信号。收发机410示为与基带子系统408交互，基带子系统408配置为提供适于用户的数据和/或话音信号与适于收发机410的RF信号之间的转换。收发机410还可与配置为对用于无线设备400的操作的功率进行管理的功率管理部件406进行通信。
基带子系统408示为连接到用户接口402，以便于提供给和接收自用户的话音和/或数据的各种输入和输出。基带子系统408还可连接到存储器404，存储器404配置为存储用于促成无线设备的操作的数据和/或指令，和/或为用户提供信息存储。
在示例的无线设备400中，PA 420的输出示为(经由相应的匹配电路 422)被匹配并且路由到其各自的双工器424。这些放大且滤波了的信号可通过天线开关414路由到主天线416以进行发射。在一些实施例中，双工器424 可允许使用公共天线(例如，主天线416)同时执行发射和接收操作。在图 6中，接收信号示为被路由到“Rx”路径，其可包括例如低噪声放大器(LNA)。
在图6的示例中，无线设备400还包括分集天线426和从分集天线426 接收信号的屏蔽的DRx模块2100。屏蔽的DRx模块2100处理接收信号，并且将处理信号经由传输线路435传输到分集RF模块411，分集RF模块 411进一步处理该信号，然后将该信号馈送到收发机410。
屏蔽的RF模块的制造示例
图7示出示例组件的下侧视图，其包括环50，胶带52附接到其下侧。胶带52的在环50的内边界以内的区域示为具有安装在其上的诸如封装器件之类的器件54的阵列。环50具有适当的尺寸以安装在例如物理气相沉积 (PVD)机器之类的装置上，从而允许对组件的上侧执行PVD工艺。
在图7的示例中，示为56并且表示封装器件54及其与胶带52的关系的部分更详细地示于图8A和8B中。图8A示出了图7的部分56的放大上侧平面图，图8B示出了同一部分56的放大侧剖视图。封装器件54示为包括一个或多个不规则特征或形貌，例如焊料球60。这种封装器件示为安装到胶带52的上表面上。如图7所示，胶带52的周边部分的上表面也示为附接到环50的下侧。
在图8A和图8B所示的示例中，示出了由胶带52限定的开口58容纳诸如焊料球60之类的不规则特征或形貌(topography)。因此，封装器件54 可被胶带52保持，使得封装器件54的侧壁和上表面基本暴露到组件上侧。在这种配置中，对组件上侧执行的诸如PVD工艺之类的沉积工艺可导致材料(例如，诸如金属之类的导电材料)共形涂覆到封装器件54的侧壁和上侧上，而下侧(包括焊料球60)在PVD工艺期间基本保持未被涂覆。如本文所述，封装器件54的这种共形涂层可提供射频(RF)屏蔽功能。
在图7、8A和8B的示例中，胶带52通常是充分柔性的，使得可能出现机械问题。例如，当封装器件54的阵列被加载到胶带52上时，额外的重量可能导致胶带52下垂，从而偏离组件的大致平面配置。这种下垂可能会影响PVD工艺产生的涂层的均匀性。这种下垂还可能影响在加载(例如，在PVD工艺之前)和卸载(例如，在PVD工艺之后)步骤期间如何操控封装器件54。
这里描述了在封装制造工艺(例如，形成共形屏蔽层的PVD工艺)期间如何利用模板来保持器件(例如封装器件)的各种示例。这种模板可配置为提供比图7、8A和8B的胶带示例更稳定的平台，以用于保持待加工的器件。如本文所述，这种模板可与诸如PVD环之类的器件组装以产生组件，该组件得益于模板的稳定性并且能够利用现有的PVD机器。
不限于此，与用于保持封装器件的模板相关的各种示例描述于发明名称为“DEVICES AND METHODS RELATED TO FABRICATION OF SHIELDED MODULES”的PCT申请No.PCT/US2016/054652中，其通过引用明确地整体合并于此，其公开内容将被视为本申请的说明书的一部分以用于所有目的。不限于此，与具有诸如焊料球之类的不规则特征的封装器件相关的各种示例描述于发明名称为“DUAL-SIDED RADIO-FREQUENCY PACKAGEHAVING BALL GRID ARRAY”的美国专利申请公开No. 2016/0099192中，其通过引用明确地整体合并于此，其公开内容将被视为本申请的说明书的一部分以用于所有目的。
应注意，在一些实施例中，封装器件，诸如美国专利申请公开No. US2016/0099192中公开的具有球栅阵列的双面封装，可配置为封装衬底具有暴露在其侧壁上的导电特征。这种导电特征可电连接到封装衬底内的地平面。因此，本文描述的形成在封装器件的上表面和侧壁表面上的共形屏蔽层通过导电特征电连接到地平面，从而为封装器件提供RF屏蔽功能。
图9A-9D示出了可以如何实施PCT申请No.PCT/US2016/054652中描述的一个或多个特征以保持封装器件用于处理步骤的示例。为了描述的目的，将理解的是，诸如模板、框架载体、以及板之类术语在适当的情况下可以互换使用。例如，PCT申请No.PCT/US2016/054652中描述的框架载体或板可用作本文描述的模板。在另一示例中，本文描述的模板可用作PCT申请No. PCT/US2016/054652中的框架载体或板。
在一些实施例中，具有本文描述的一个或多个特征的模板可以是具有第一侧的板，通过该第一侧可以将个体单元(例如，单一化单元)引入到模板和从模板移除它们。板的第二侧可以是与第一侧相反的一侧。例如，如果使用模板以便在模板的上侧将各个单元引入到模板和从模板移除它们，则模板的上侧可以是其第一侧，下侧可以是其第二侧。类似地，如果使用模板，以便在模板的下侧将各个单元引入到模板和从模板移除它们，则模板的下侧可以是其第一侧，上侧可以是其第二侧。
在一些实施例中，上述模板的板可限定孔隙(aperture)的阵列。每个这样的孔隙可具有合适的尺寸以容纳单个单元的至少一部分，使得多个这样的单个单元可排列成阵列以用于进一步处理。由模板接收的这种部分可包括例如不规则特征，诸如单个封装器件的下侧上的焊料球。
在一些实施例中，前述模板可以是例如金属板或具有可应对重复暴露到诸如清洁环境和胶带激光切割操作之类的操作条件的成分的板。这样的板可以是例如矩形形状的板形式，并且具有适当的厚度以提供本文描述的一个或多个功能。
在图9A的示例配置500中，模板204示为定义开口203，开口203具有适当的尺寸以接收封装器件的一部分。尽管为了描述的目的而示出了一个开口，但是应理解，可以在模板204上实现多个这样的开口。双面胶带206 (在本文中也称为两面胶带)示为附着在模板204的一侧。这种胶带可包括例如聚酰亚胺膜211(例如，Kapton)基底，其具有在每侧上实施的粘合层。因此，在所示的示例中，粘合层213示为与模板204接合，粘合层212示为被覆盖层207(例如，PET膜)覆盖。因此，可以剥离覆盖层207以露出粘合层212。
在图9B的示例配置502中，示出了将激光束250应用到双面胶带206 以形成穿过双面胶带206的开口。如PCT申请No.PCT/US2016/054652所述，激光束250的这种应用可以以多种方式实现。例如，可以从下侧(图9B的倒置取向中的上侧)应用激光束250，激光切割操作产生的开口可导致双面胶带206的超过模板204的开口203的每个边缘的悬伸部。
在一些实施例中，图9B的激光切割操作可配置为使得激光束250基本烧穿双面胶带206而不完全烧穿覆盖层207。因此，当覆盖层207从双面胶带206剥离时，双面胶带206的切割部分保持粘附到覆盖层207，从而被一起去除。
在图9C的示例配置504中，将图9B的激光切割操作和覆盖层的剥离示为产生穿过双面胶带的开口202。如PCT申请No.PCT/US2016/054652中所述，可相对于模板204的开口203以不同方式设置这种开口的尺寸。在一些实施例中，可以将开口202的尺寸设置为产生超出模板的开口203的边缘的双面胶带206的悬伸部(如图9D中那样取向)。在一些处理应用中，双面胶带的这种悬伸可以在处理封装器件时提供期望的功能性。在本文中将更详细地描述与这些期望功能性相关的示例。
在图9D的示例配置506中，将图9C的组件示为是倒置的，使得双面胶带206在模板204上方，粘合层212(如图9A所示)暴露在顶部。在这种取向的组件上，封装器件510示为安装在双面胶带206上，使得焊料球516 延伸穿过双面胶带206的开口202。因此，封装器件510的下侧的周边可由双面胶带206的边缘部分固定。
在图9D的示例中，封装器件510示为包括封装衬底512(例如，PCB 衬底、叠层衬底等)、以及射频(RF)部件513，例如安装在封装衬底512 上的晶片。可以在封装衬底512上形成模覆帽(overmold cap)514以产生封装器件510的上表面。在具有矩形占用面积(footprint)形状的封装衬底512 的示例上下文中，由模覆帽514和封装衬底512形成的箱形(box shape)限定封装器件510的四个侧壁。因此，当如图9D所示封装器件510安装在双面胶带206上时，封装器件510的四个侧壁和上表面被暴露以允许沉积诸如金属之类的材料从而提供RF屏蔽功能。封装器件510的下侧，包括焊料球 516，不暴露到模板的上侧；因此不经受材料沉积。
在图9D的示例中，封装器件510的下侧可以或可以不包括下侧安装的部件，例如晶片。此外应理解的是，焊料球516是与示例封装器件510相关联的不规则特征或形貌的示例。这种不规则特征或形貌可包括不同于焊料球的特征或除焊料球之外的附加特征。关于前述下侧安装部件和不规则特征或形貌的示例描述于美国专利申请公开No.2006/0099192中。
在一些制造应用中，可能期望利用诸如PVD系统之类的现有系统。如参照图7、8A和8B所示的，可利用尺寸适于PVD系统的环来通过使用胶带安装封装器件的阵列。然而，这种配置由于例如胶带的柔性而可能产生一个或多个挑战。
在一些实施例中，可实施具有本文所述的一个或多个特征的模板以特定地与PVD系统一起操作。这样的配置也可能面临一个或多个挑战。例如，如果PVD专用模板相对较大，则在进行各种切割操作(例如穿过双面胶带) 时，激光系统可能存在挑战。
这里描述了可如何将模板安装到另一结构(例如，PVD环)以提供多个有利特征的各种示例。例如，由于模板的稳定和一致属性，用模板来加载、处理和卸载封装器件可以是有益的。在另一示例中，可以适当地设置模板的尺寸以允许更容易的诸如激光切割操作之类的非PVD操作。
在一些实施例中，可使用胶带将模板安装到PVD环上。图10和11示出了与这种工艺相关联的示例过程和示例状态，其中双面胶带配接到裸模板以产生第一组件。图12和13示出了与这种工艺相关联的示例过程和示例状态，其中图10和11的第一组件安装到PVD环以产生第二组件。图14和15 示出了与这种工艺相关联的示例过程和示例状态，其中图12和13的第二组件用于加载一个或多个封装器件以产生用于PVD工艺的第三组件。图16-22 示出了与图10-15的前述示例相关的附加示例。
在图11、13和15所示的各种示例中，为了清楚起见，示出了一个代表性的开口。然而应理解的是，模板可以包括多个这样的开口(例如，排列成阵列)以容纳多个封装器件。
应注意，在PVD工艺的上下文中描述了各种实施例。然而应理解，本申请的一个或多个特征也可用于其它类型的沉积或制造工艺。
在一些实施例中，可利用本申请的一个或多个特征以在封装器件阵列中的每一个上形成共形导电层，从而为每个封装器件产生RF屏蔽功能。封装器件上的这种共形导电层的形成可通过PVD和/或其他类型的制造工艺来实现。
参考图10和11，工艺520可包括其中形成或提供模板的框522。在图 11A的配置550中将这种模板描绘为204。模板204示为包括第一表面512 和第二表面514。模板204还示为包括开口203，开口203的尺寸设置为适于容纳本文所述的封装器件的一部分。
工艺520还可包括框524，其中将模板与双面胶带层叠。在图11B中将这种层叠配置描绘为556，其中双面胶带206示为包括聚酰亚胺膜211(例如Kapton)基底，具有实施在每侧的粘合层。因此，在所示的示例中，粘合层213示为与模板204接合，粘合层212示为被覆盖层207(例如，PET膜) 覆盖。因此，可剥离覆盖层207以露出粘合层212。
图16A和16B示出了示例性层叠配置556的两侧。这种配置可对应于图11B的前述配置556。更具体而言，图16A示出了与将接收封装器件的一侧相反的一侧(例如，下侧)。因此，双面胶带的粘合层(图11B中的213) 示为通过模板204的开口阵列中的每一个开口而暴露。图16B示出了将接收封装器件的一侧(例如，上侧)。因此，具有覆盖层207的双面胶带206示为覆盖模板204的开口阵列中的每一个。
参考图10，工艺520还可包括框526，其中执行激光操作以针对模板的每个开口切穿双面胶带的一些或全部，从而产生第一组件。将这种激光切割配置描绘为558，其中激光束560示为应用到双面胶带206以产生切口562。如本文所述，可以以多种方式实现激光束560的这种应用。在一些实施例中，图11C的激光切割操作可配置为使得激光束560基本烧穿双面胶带206，但是不完全烧穿覆盖层207。因此，当从双面胶带206剥离覆盖层207时，双面胶带的切割部分可保持粘附到覆盖层，从而被一起去除。
参考图12和图13，工艺530可包括框532，其中可形成或提供参考图 10和图11描述的第一组件。在图13A中，图11C的激光切割配置558产生的配置564示为包括第一组件，其中形成穿过双面胶带206但不穿过覆盖层 207的激光切口562。
工艺530还可包括框534，其中第一组件用胶带(例如，单面胶带)安装到PVD环。在图13B中，这样的配置描绘为566，其中胶带568示为在与双面胶带206相反的一侧贴附到模板204。在一些实施例中，胶带568可以是例如单面胶带。
在一些实施例中，这种单面胶带可延伸到PVD环，从而将第一组件(564) 安装到PVD环。图17-19示出了可如何将第一组件564安装到这种PVD环的示例，如参照图12和13B描述的那样。在图17中，与图13A类似的第一组件564示为放置在安装平台600上，使得模板的没有胶带的表面(例如，图16A中所示的表面)被暴露。在图18中，PVD环602示为已定位成环绕第一组件564，单面胶带568示为位于第一组件564和PVD环602的内周边上。因此，第一组件564(现附接到单面胶带568)示为通过胶带568固定到PVD环602。图19示出了图18的操作产生的PVD环602、单面胶带568、以及第一组件564的组件566(图13B中也为566)的另一侧。
参考图12和图13A-13D，工艺530还可包括框536，其中可执行激光操作以形成穿过单面胶带的一个或多个开口，从而产生第二组件。图13C示出了这种激光操作570的示例，其中激光束572应用到单面胶带568以产生示为574的切口。在一些实施例中，可制造这样的激光切割以使得模板用作背面停止件以防止在其它层处产生切口。这里更详细地描述了与这种选择性激光切割相关的示例。
图13D示出了由图12和图13C的框536的激光操作产生的第二组件的示例。这种激光操作示为导致模板的开口暴露在单面胶带568的侧面577上。在图17-19的示例的上下文中，图20示出了从激光切割操作暴露组件564 的侧面577的示例，如参照图12和图13C描述的那样。在所示的示例中，制作了一个大的开口以暴露模板的所有开口。应理解，也可以实现其它切割图案。在这里更详细地描述了与模板开口的这种暴露有关的更详细示例。
参考图14和15，工艺540可包括框542，其中可形成或提供参考图12 和图13A-13D描述的第二组件。在图15A中，图13C的激光切割配置570 产生的配置576示为包括第二组件，该第二组件中通过单面胶带568形成模板开口。
工艺540还可包括框544，其中第二组件可被倒置。这种处理框也可包括在倒置步骤之前或之后从双面胶带206剥离覆盖层(图15A中的207)。在图15B中，这种配置示为578，其中覆盖层207的剥离已经导致双面胶带 206的激光切割部分(例如，如图11C所示)被移除，从而产生穿过双面胶带206的开口202。
图21示出了从双面胶带206剥离覆盖层207的示例。覆盖层207示出为具有粘接到其的双面胶带的激光切割部分604。因此，双面胶带206示为限定与模板204的开口对应的开口202的阵列。
参考图14和图15A-15C，工艺540还可包括框546，其中各部件被安装到双面胶带上以产生适于PVD处理的第三组件580。在图15C中，这些部件示为包括具有箱形体和在其下侧的不规则特征(例如，焊料球)的封装器件510。如本文所述，封装器件510可包括例如封装衬底512(例如，PCB 衬底、叠层衬底等)、以及安装在封装衬底512上的RF部件513例如晶片。可以在封装衬底512上形成模覆帽514，以产生封装器件510的上表面。在具有矩形占用面积形状的封装衬底512的示例上下文中，模覆帽514和封装衬底512限定封装器件510的四个侧壁。因此，当封装器件510如图15C所示的那样安装在双面胶带206上时，侧壁和上表面被暴露以允许诸如金属之类的材料的沉积，从而提供RF屏蔽功能。封装器件510的下侧，包括焊料球516，不被暴露；因此，不受到材料沉积。
在图15的示例中，封装器件510的下侧可以或可以不包括下侧安装部件，例如晶片。此外应理解的是，焊料球516是与示例性封装器件510相关联的不规则特征或形貌的示例。这种不规则特征或形貌可包括不同于焊料球的特征或除焊料球之外的附加特征。
图22示出了多个封装器件510安装在至少部分被模板204支撑的双面胶带206上的示例。如本文所述，穿过双面胶带206形成的开口202可容纳与封装器件510相关联的诸如焊料球之类的不规则特征。
在一些实施例中，图14和15C的第三组件中的一个或多个可被加载到 PVD装置上以用于沉积工艺。如本文所述，这样的沉积工艺可包括例如金属的共形涂覆以促成给定封装器件的RF屏蔽功能。
图23示出了与图19和图20的示例类似的组件，其中模板/双面胶带组件564用胶带568固定到PVD环602。模板示为具有L×W的横向尺寸， PVD环602的内径示为具有尺寸D。在一些实施例中，与在PVD环602的内径内的整个横向区域相比，用于切割工艺(例如，图11C和图13C中)的激光系统更适于在由模板限定的横向区域内(L×W)操作。与PVD环602 的内径内的较大区域相比，横向尺寸L×W也可对其他处理操作更有效率。因此可看出，使用适当尺寸的模板与PVD环组合可提供本文所述的许多有利特征。
在一些实施例中，可以将PVD环和模板的尺寸设置为允许将多于一个模板安装到PVD环。图24示出了将两个模板/双面胶带组件564用胶带568 固定到PVD环602的示例。应注意，图24的示例中的模板的尺寸不一定需要与图23的示例中的模板相同。还应注意，图24的示例中的多个模板不一定彼此相同。因此，可以适当地设置多个模板的尺寸并且如本文所述的那样将其安装到PVD环上以最大化或提高PVD环中的空间利用效率。
在本文所述的各种示例中，将模板描绘为具有矩形形状。应理解，对于具有本文所述的一个或多个特征的模板，也可以实施其它形状。例如，图25 示出了模板/双面胶带组件564基于圆形模板的示例。可以设置这种模板的尺寸以装配在PVD环602的内径内。模板/双面胶带组件564可以如本文所述的那样用胶带568固定到PVD环602。
在本文描述的各种示例中，将PVD环描绘为基本具有圆形形状以便于用在许多PVD系统中。应理解，这种圆形形状仅是示例，可实施其它形状以适应其中衬底保持器不一定是圆形的其它沉积系统。因此，图26示出了用于保持模板/双面胶带组件564的环结构602具有非圆形状的示例。例如，环602可具有矩形形状。在图26的示例中，模板/双面胶带组件564可如本文所述的那样用胶带568固定到矩形环602。
在本文描述的各种示例中，可执行激光操作以从相应的模板切割单面胶带的一部分。例如，图13C、图13D和图20示出了这样的切割，其实施来暴露模板的开口。在一些实施例中，模板的这种开口被暴露可便于在涉及模板的一个或多个处理步骤期间更容易地操控封装器件。
例如，图27示出了一种配置，其中单面胶带568实施在模板204的一侧上，双面胶带206实施在模板204的另一侧上。单面胶带568用于将模板 204固定到PVD环(未示出)，双面胶带206用于将封装器件510安装到模板204上，使得模板204的开口203可容纳诸如焊料球之类的不规则特征。在图27的示例中，将单面胶带568描绘为没有任何开口。在这种配置中，当将封装器件510安装在开口203上时，可在模板开口203中捕获诸如空气之类的环境气体。这种捕获气体可能使各种处理步骤变得更困难。例如，当在诸如清洁工艺和固化工艺之类的步骤期间对这种组件(封装器件510安装在双面胶带上)进行加热时，通常在开口203中捕获的气体可显著膨胀并导致封装器件510脱落。
图28示出了与参照图9D、图15C和图20描述的示例类似的示例配置，其中通过切除单面胶带568的适当部分来使模板204的开口203被暴露。在这种配置中，当把封装器件510安装在开口203上时，环境气体例如空气不会被捕获在模板开口203中。例如，由于单面胶带568上制成的切口而使开口被暴露，所以由封装器件510的安装导致的任何环境气体的排出可从开口 203离开(箭头610)。
在本文所述的各种示例中，形成在单面胶带(568)上的前述切口可暴露所有模板开口(203)。这样的技术可以是有利的，因为一次激光切割操作可暴露许多模板开口。然而应理解，可以以其他方式实现模板开口的暴露。例如，可以有多于一次的激光切割，使得每次切割导致一组模板开口被暴露。
在另一示例中，每个模板开口可与其它模板开口分开地部分或全部暴露。图29示出了切割或冲孔操作可在与模版开口203对应区域处的单面胶带568 上产生开口的示例。因此，在诸如安装封装器件510之类的工艺步骤期间，环境气体可通过单面胶带568的这种开口逸出(箭头610)。
在一些实施例中，模板可用给定胶带固定到PVD环，并且可以使用相同的胶带来保持封装器件。例如，具有用于接收封装器件的开口的双面胶带可延伸超过相应的模板并且附接到PVD环。在这种配置中，可执行激光切割操作来处理这种双面胶带。
在一些实施例中，并且如本文中以各种示例描述的那样，可以使用两个单独的胶带，其中可实施第一胶带(例如，双面胶带)用于将封装器件安装到模板，并且可实施第二胶带(例如，单面胶带)用于将模板固定到PVD 环。在这种配置中，激光切割操作可涉及切割第一胶带和第二胶带。优选地，将对第一胶带和第二胶带的切割配置为使得对一个胶带的激光切割不损坏另一胶带。
例如，在图29的配置中在每个模板开口203的中部区域处或附近对单面胶带568进行切割，在这样的上下文中，图30示出了切割操作，其中激光束612形成这样的切口(示为614)。可以看出，由于激光束612不入射在双面胶带206上，所以这样的激光切割基本不会损坏双面胶带206的悬伸部分(示为616)。注意，在图30的示例中，双面胶带206的激光切割可以在应用单面胶带568之前进行，以避免激光束损坏单面胶带568。
在另一示例中，并且在图28的在模板204的周边附近在单面胶带上形成单个大切口的配置的上下文中，图31示出了切割操作，其中形成这种切口(示为620)的激光束618在切穿单面胶带568之后入射在模板本身上。因此，将包括悬伸部分616的双面胶带206与激光束618屏蔽开。
在本文所述的各种示例中，双面胶带(用于保持封装器件)上的切割图案可包括相对于每个模板开口的悬伸部分(例如，图30和31中的616)。图 32-35示出了可如何配置双面胶带的这种悬伸部分以在各种工艺步骤期间提供有利特征的示例。
图32示出了将多个封装器件510加载到组件630上的示例性工艺步骤。为了描述的目的，组件630可包括用于保持封装器件的模板和双面胶带。组件630可以或可以不包括在模板另一侧的单面胶带。如本文所述，由组件630 保持封装器件510可便于PVD工艺在每个封装器件510上形成共形屏蔽层。
图33示出了在PVD工艺之后去除封装器件510的示例性工艺步骤。如本文所述，由组件630保持封装器件510允许在每个封装器件510的侧表面和上表面上形成共形屏蔽层，同时保持封装器件的下侧未被涂覆。
图34示出了关于模板开口的代表性封装器件510，其中双面胶带被切割以提供悬伸部分。图中示出了与封装器件510、模板开口、以及双面胶带相关联的各种尺寸。图35示出了安装在组件630上的封装器件510。
在一些实施例中，双面胶带中的切口的尺寸(d3)可稍大于焊料球的端对端横向尺寸，以允许焊料球通过双面胶带装配。此外，一些或所有因素，例如模板开口的横向尺寸(d1)、封装器件的边缘到焊料球尺寸(d8)、封装器件的质量、双面胶带的机械属性(例如，弯曲属性)、以及悬伸量(d5)，可用于允许封装器件510容易地安装到组件630上，并且容易地从组件630 移除。例如，适当量的悬伸部可允许封装器件缓冲到组件630上，并且仍然足够稳定，而不会在悬伸部中产生太多的弯曲。这种安装配置可允许封装器件由组件630保持，而不会在封装器件和双面胶带之间产生太多的粘附。还应注意的是，由于在封装器件和双面胶带之间有适当的粘附，所以上述配置可以使封装器件510更容易地从组件630移除。
虽然在PVD相关方法的上下文中描述了许多实施例，但是应理解的是，本申请的一个或多个特征也可实施来用于其它类型的沉积工艺，以及用于制造诸如RF模块之类的封装器件的非沉积工艺。例如，当器件阵列以稳定的方式被保持并且在具有特定的衬底保持配置的系统中被一起处理时，可以实施本申请的一个或多个特征以产生期望的结果。
图36示出了在一些实施例中，本申请的一个或多个特征可实施在模块封装系统700中。这样的系统可包括组件系统710，操控系统720、以及共形屏蔽件应用系统730。
在一些实施例中，组件系统710可包括例如模板组件部件712，其配置为促成与模板相关的各种工艺步骤。组件系统710还可包括环安装组件部件 714，其配置为促成与例如PVD环相关的各种工艺步骤。
组件系统710还可包括配置为执行本文所述的激光切割操作的激光组件716。组件系统710还可包括组件工具部件(assembly tool component)，以便于例如将双面胶带和/或单面胶带附接到它们相应的部件。组件系统710还可包括控制部件715，其配置为为前述部件中的一些或全部提供控制功能。
在一些实施例中，模块封装系统700可包括操控系统720，其具有例如拾取和放置装置722以及用于控制这种拾取和放置装置的控制部件724。
在一些实施例中，模块封装系统700还可包括共形屏蔽件应用系统730。这种共形屏蔽件应用系统可包括例如沉积装置732和用于控制这种沉积装置的控制部件734。在一些实施例中，沉积装置732可配置为PVD装置。
在本文所述的各种示例中，胶带可包括在一侧或两侧上具有粘合层的粘合件。因此，单面胶带可以是在两侧中的一侧上具有粘合层的单面粘合件，双面胶带可以是在两侧各自具有粘合层的双面粘合件。在双面粘合件中，应理解的是，两个粘合层可以或可以不相似。
在一些实施例中，这种粘合件或胶带可不同地成形，包括总体矩形和/ 或圆形形状。粘合件/胶带的这种形状可源自例如较大片材被切割以产生成形的粘合件/胶带。
分集接收机的示例
图37示出具有耦接到主天线130和分集天线140的通信模块110的无线设备100。通信模块110(及其组成部件)可被控制器120控制。通信模块110包括配置为在模拟射频(RF)信号和数字数据信号之间进行转换的收发机112。为此，收发机112可包括数模转换器、模数转换器、用于将基带模拟信号调制到载波频率或者从载波频率解调基带模拟信号的本机振荡器、在数字采样和数据比特(例如，话音或其他类型的数据)之间进行转换的基带处理器、或其他部件。
通信模块110还包括耦接在主天线130和收发机112之间的RF模块114。因为RF模块114可物理上接近主天线130以减小归因于线缆损耗的衰减，所以RF模块114可被称为前端模块(FEM)。RF模块114可对从主天线130 接收的模拟信号执行处理以用于收发机112，或者对从收发机112接收的模拟信号执行处理以用于经由主天线130进行发射。为此，RF模块114可包括滤波器、功率放大器、频带选择开关、匹配电路、以及其他部件。类似地，通信模块110包括耦接在分集天线140和收发机112之间的执行类似处理的分集RF模块116。
当信号发送到无线设备时，信号可在主天线130和分集天线140两者处被接收。主天线130和分集天线140可物理上间隔开,使得主天线130和分集天线140处的信号以不同特性被接收。例如在一实施例中，主天线130和分集天线140可接收具有不同衰减、噪声、频率响应或相移的信号。收发机112 可使用具有不同特性的两个信号来确定与信号对应的数据比特。在一些实施方式中，收发机112基于特性从主天线130和分集天线140之间进行选择，例如选择具有最高信噪比的天线。在一些实施方式中，收发机112组合来自主天线130和分集天线140的信号以提高组合信号的信噪比。在一些实施方式中，收发机112处理信号以执行多入/多出(MIMO)通信。
因为分集天线140与主天线130物理上间隔开，所以分集天线140通过诸如线缆或印刷电路板(PCB)迹线之类的传输线路135耦接到通信模块110。在一些实施方式中，传输线路135是有损耗的，并且在分集天线140接收到的信号到达通信模块110之前对其进行衰减。因此，在一些实施方式中，如下所述，增益被应用到在分集天线140处接收到的信号。增益(以及其他模拟处理，诸如滤波)可通过分集接收机模块来应用。因为这样的分集接收机模块可以定位得物理上接近分集天线140，所以其可称为分集接收机前端模块。
图38示出包括分集接收机(DRx)前端模块(FEM)210的DRx配置 200。DRx配置200包括分集天线140，其配置为接收分集信号并且提供该分集信号给DRx FEM 210。DRx FEM 210配置为对从分集天线140接收的分集信号执行处理。例如，DRx FEM 210可配置为将分集信号滤波为例如控制器120所指示的一个或多个激活频率带。作为另一示例，DRx FEM 210 可配置为放大分集信号。为此，DRx FEM 210可包括滤波器、低噪声放大器、频带选择开关、匹配电路、以及其他部件。
DRx FEM 210经由传输线路135将处理了的分集信号传输到下游模块，诸如分集RF(D-RF)模块116，其将进一步处理了的分集信号馈送到收发机112。分集RF模块116(以及，在一些实施方式中，收发机)由控制器 120控制。在一些实施方式中，控制器120可以实施在收发机112内。
图39示出在一些实施例中，分集接收机(DRx)配置300可包括具有与多个频率带相对应的多个路径的DRx模块310。DRx配置300包括配置为接收分集信号的分集天线140。在一些实施方式中，分集信号可以是包括调制到单个频率带上的数据的单频带信号。在一些实施方式中，分集信号可以是包括调制到多个频率带上的数据的多频带信号(也称为频带间载波聚合信号)。
DRx模块310具有接收来自分集天线140的分集信号的输入以及提供处理了的分集信号给收发机330(经由传输线路135和分集RF模块320)的输出。DRx模块310的输入馈送到第一复用器(MUX)311的输入中。第一复用器311包括多个复用器输出，其每个对应于DRx模块310的输入和输出之间的路径。每个路径可对应于相应的频率带。DRx模块310的输出由第二复用器312的输出提供。第二复用器312包括多个复用器输入，其每个对应于DRx模块310的输入和输出之间的路径之一。
频率带可以是诸如UMTS(通用移动通信系统)频率带之类的蜂窝频率带。例如，第一频率带可以是在1930兆赫兹(MHZ)和1990MHz之间的 UMTS下行链路或“Rx”频带2，第二频率带可以是在869MHz和894MHz 之间的UMTS下行链路或“Rx”频带5。可以使用其他下行链路频率带，诸如下面在表1中描述的那些或其他非UMTS频率带。
在一些实施方式中，DRx模块310包括DRx控制器302，其接收来自控制器120(也称为通信控制器)的信号并且基于接收信号选择性激活输入和输出之间的多个路径中的一个或多个。在一些实施方式中，DRx模块310不包括DRx控制器302，控制器120直接选择性激活多个路径中的一个或多个。
如这里所述，在一些实施方式中，分集信号是单频带信号。因此，在一些实施方式中，第一复用器311是单刀多掷(SPMT)开关，其基于从DRx 控制器302接收到的信号将分集信号路由到多个路径中的与单频带信号的频率带对应的一个路径。DRx控制器302可基于DRx控制器302从通信控制器120接收到的频带选择信号来生成信号。类似地，在一些实施方式中，第二复用器312是SPMT开关，其基于从DRx控制器302接收到的信号来路由来自多个路径中的与单频带信号的频率带对应的一个路径的信号。
如这里所述，在一些实施方式中，分集信号是多频带信号。因此，在一些实施方式中，第一复用器311是信号分离器，其基于从DRx控制器302 接收到的分离器控制信号将分集信号路由到多个路径中的与多频带信号的两个或更多频率带对应的两个或更多路径。信号分离器的功能可实施为SPMT开关、双工器滤波器、或这些器件的某种组合。类似地，在一些实施方式中，第二复用器312是信号组合器，其基于从DRx控制器302接收到的组合器控制信号来组合来自多个路径中的与多频带信号的两个或更多频率带对应的两个或更多路径的信号。信号组合器的功能可实施为SPMT开关、双工器滤波器、或这些器件的某种组合。DRx控制器302可基于DRx控制器302从通信控制器120接收到的频带选择信号来生成分离器控制信号和组合器控制信号。
因此，在一些实施方式中，DRx控制器302配置为基于DRx控制器302 接收到的频带选择信号(例如，来自于通信控制器120)选择性地激活多个路径中的一个或多个路径。在一些实施方式中，DRx控制器302配置为通过发送分离器控制信号到信号分离器和发送组合器控制信号到信号组合器来选择性激活多个路径中的一个或多个路径。
DRx模块310包括多个带通滤波器313a-313d。带通滤波器313a-313d 中的每一个沿多个路径中的对应一个路径设置，并且配置为将在带通滤波器处接收到的信号滤波到多个路径中的所述一个路径的相应频率带。在一些实施方式中，带通滤波器313a-313d还配置为将在带通滤波器处接收到的信号滤波到多个路径中的所述一个路径的相应频率带的下行链路频率子带。DRx 模块310包括多个放大器314a-314d。放大器314a-314d中的每一个沿多个路径中的对应一个路径设置，并且配置为放大在放大器处接收到的信号。
在一些实施方式中，放大器314a-314d是配置为放大其中设置所述放大器的路径的相应频率带内的信号的窄频带放大器。在一些实施方式中，放大器314a-314d可由DRx控制器302控制。例如在一些实施方式中，放大器 314a-314d中的每个包括使能/禁止输入并且基于在使能/禁止输入处接收到的放大器使能信号而被使能(或禁止)。放大器使能信号可由DRx控制器302 发送。因此，在一些实施方式中，DRx控制器302配置为通过发送放大器使能信号到分别沿多个路径中的一个或多个路径设置的放大器314a-314d中的一个或多个来选择性激活多个路径中的所述一个或多个。在这样的实施方式中，并非由DRx控制器302控制，第一复用器311可以是信号分离器，其路由分集信号到多个路径中的每个，第二复用器312可以是信号组合器，其组合来自多个路径中的每个路径的信号。然而，在其中DRx控制器302控制第一复用器311和第二复用器312的实施方式中，DRx控制器302还可使能(或禁止)特定放大器314a-314d以例如节省电池。
在一些实施方式中，放大器314a-314d是可变增益放大器(VGA)。因此，在一些实施方式中，DRx模块310包括多个可变增益放大器(VGA)，每个VGA沿多个路径中的对应一个路径设置并且配置为用由从DRx控制器 302接收到的放大器控制信号控制的增益来放大在VGA处接收到的信号。
VGA的增益可以是可旁路的、可阶梯变化的、可连续变化的。在一些实施方式中，VGA中的至少一个包括固定增益放大器和可由放大器控制信号控制的旁路开关。旁路开关可(在第一位置)接通固定增益放大器的输入到固定增益放大器的输出之间的线路，使信号旁路过固定增益放大器。旁路开关可(在第二位置)断开所述输入和输出之间的线路，使信号通过固定增益放大器传递。在一些实施方式中，当旁路开关在第一位置时，固定增益放大器被禁止或以其他方式重新配置以适应所述旁路模式。
在一些实施方式中，VGA中的至少一个包括增益可阶梯变化的放大器，其配置为以放大器控制信号指示的多个配置量之一的增益来放大在VGA处接收到的信号。在一些实施方式中，VGA中的至少一个包括增益可连续变化的放大器，其配置为以与放大器控制信号成比例的增益来放大在VGA处接收到的信号。
在一些实施方式中，放大器314a-314d是电流可变放大器(VCA)。VCA 汲取的电流可以是可旁路的、可阶梯变化的、可连续变化的。在一些实施方式中，VCA中的至少一个包括固定电流放大器和可由放大器控制信号控制的旁路开关。旁路开关可(在第一位置)接通固定电流放大器的输入到固定电流放大器的输出之间的线路，使信号旁路过固定电流放大器。旁路开关可 (在第二位置)断开所述输入和输出之间的线路，使信号通过固定电流放大器传递。在一些实施方式中，当旁路开关在第一位置时，固定电流放大器被禁止或以其他方式重新配置以适应所述旁路模式。
在一些实施方式中，VCA中的至少一个包括电流可阶梯变化的放大器，其配置为通过汲取放大器控制信号指示的多个配置量之一的电流来放大在 VCA处接收到的信号。在一些实施方式中，VCA中的至少一个包括电流可连续变化的放大器，其配置为通过汲取与放大器控制信号成比例的电流来放大在VCA处接收到的信号。
在一些实施方式中，放大器314a-314d是固定增益、固定电流放大器。在一些实施方式中，放大器314a-314d是固定增益、可变电流放大器。在一些实施方式中，放大器314a-314d是可变增益、固定电流放大器。在一些实施方式中，放大器314a-314d是可变增益、可变电流放大器。
在一些实施方式中，DRx控制器302基于在输入处接收到的输入信号的服务质量(QoS)度量来生成放大器控制信号。在一些实施方式中，DRx控制器302基于从通信控制器120接收到的信号来生成放大器控制信号，从通信控制器120接收到的信号可又基于接收信号的服务质量度量。接收信号的 QoS度量可至少部分地基于分集天线140上接收到的分集信号(例如，在输入处接收到的输入信号)。接收信号的QoS度量还可基于在主天线上接收到的信号。在一些实施方式中，DRx控制器302基于分集信号的QoS度量生成放大器控制信号，而没有从通信控制器120接收信号。
在一些实施方式中，QoS度量包括信号强度。作为另一示例，QoS度量可包括误码率、数据吞吐量、传输延迟、或任何其他的QoS度量。
如这里所述，DRx模块310具有接收来自分集天线140的分集信号的输入以及提供处理了的分集信号给收发机330(经由传输线路135和分集RF 模块320)的输出。分集RF模块320经由传输线路135接收处理了的分集信号并且执行进一步的处理。特别地，处理了的分集信号由分集RF复用器 321分离或路由到一个或多个路径，在其上分离或路由的信号被对应的带通滤波器323a-323d滤波并且被对应的放大器324a-324d放大。每个放大器 324a-324d的输出被提供到收发机330。
分集RF复用器321可由控制器120控制(直接地或者经由片上(on-chip) 分集RF控制器)以选择性激活一个或多个路径。类似地，放大器324a-324d 可由控制器102控制。例如在一些实施方式中，放大器324a-324d中的每个包括使能/禁止输入并且基于放大器使能信号而被使能(或禁止)。在一些实施方式中，放大器324a-324d是可变增益放大器(VGA),其用从控制器120 (或者由控制器120控制的片上分集RF控制器)接收到的放大器控制信号所控制的增益来放大在VGA处接收到的信号。在一些实施方式中，放大器 324a-324d是可变电流放大器(VCA)。
由于增加到接收机链路的DRx模块310已经包括分集RF模块320，所以DRx配置300中的带通滤波器的数量加倍。因此，在一些实施方式中，带通滤波器323a-323d不被包括在分集RF模块320中。而是，DRx模块310 的带通滤波器313a-313d被用于减小带外(out-of-band)阻滞信号(blocker) 的强度。此外，分集RF模块320的自动增益控制(AGC)表可被移位(shift) 以将分集RF模块320的放大器324a-324d提供的增益量减小由DRx模块310 的放大器314a-314d提供的增益量。
例如，如果DRx模块增益是15dB并且接收机灵敏度是-100dBm，那么分集RF模块320将看到-85dBm的灵敏度。如果分集RF模块320的闭合回路AGC是激活的，那么其增益将自动下降15dB。然而，信号分量和带外阻滞分量都被接收并且放大15dB。因此，分集RF模块320的15dB增益下降还可通过其线性度的15dB提高来获得。特别地，分集RF模块320的放大器324a-324d可被设计为使得放大器的线性度随着增益减小(或电流增大)而增大。
在一些实施方式中，控制器120控制DRx模块310的放大器314a-314d 和分集RF模块320的放大器324a-324d的增益(和/或电流)。如在这里的示例中，控制器120可响应于DRx模块310的放大器314a-314d提供的增益量的增大而减小由分集RF模块320的放大器324a-324d提供的增益量。因此，在一些实施方式中，控制器120配置为基于放大器控制信号(用于DRx模块310的放大器314a-314d)生成下游放大器控制信号(用于分集RF模块 320的放大器324a-324d)以控制经由传输线路135耦接到输出(DRx模块 310的输出)的一个或多个下游放大器324a-324d的增益。在一些实施方式中，控制器120还基于放大器控制信号控制无线装置的其他部件(诸如前端模块(FEM)中的放大器)的增益。
如上所述，在一些实施方式中，不包括带通滤波器323a-323d。因此在一些实施方式中，下游放大器324a-324d中的至少一个经由传输线路135耦接到输出(DRx模块310的输出)而没有通过下游带通滤波器。
图40示出在一些实施例中，分集接收机配置400可包括比分集接收机 (DRx)模块310具有更少放大器的分集RF模块420。分集接收机配置400 包括分集天线140和DRx模块310，如这里关于图39所描述的那样。DRx 模块310的输出经由传输线路135传递到分集RF模块420，其与图39中的分集RF模块320的不同之处在于图40中的分集RF模块420包括比DRx模块310更少的放大器。
如这里所述，在一些实施方式中，分集RF模块420不包括带通滤波器。因此在一些实施方式中，分集RF模块420的一个或多个放大器424不需要是针对特定频带的。特别地，分集RF模块420可包括一个或多个路径，每个路径包括放大器424，所述路径不是与DRx模块310的路径1对1映射的。这样的路径(或对应的放大器)的映射可储存在控制器120中。
因此，虽然DRx模块310包括多个路径，每个路径对应于一频率带，但是分集RF模块420可包括不对应到单个频率带的一个或多个路径。
在一些实施方式(如图40所示)中，分集RF模块420包括单个宽频带或可调放大器424，其放大从传输线路135接收到的信号并且输出放大信号到复用器421。复用器421包括多个复用器输出，每个对应于相应的频率带。在一些实施方式中，分集RF模块420不包括任何放大器。
在一些实施方式中，分集信号是单频带信号。因此，在一些实施方式中，复用器421是SPMT开关，其基于从控制器120接收到的信号来将分集信号路由到多个输出中的与单频带信号的频率带对应的一个输出。在一些实施方式中，分集信号是多频带信号。因此，在一些实施方式中，复用器421是信号分离器，其基于从控制器120接收到的分离器控制信号将分集信号路由到多个输出中的与多频带信号的两个或更多频率带对应的两个或更多输出。在一些实施方式中，分集RF模块420可与收发机330组合为单个模块。
在一些实施方式中，分集RF模块420包括多个放大器，每个放大器对应于一组频率带。来自传输线路135的信号可被馈送到频带分离器中，该频带分离器沿第一路径输出高频到高频放大器并且沿第二路径输出低频到低频放大器。每个放大器的输出可被提供到复用器421，复用器421配置为将信号路由到收发机330的对应输入。
图41示出在一些实施例中，分集接收机配置A500可包括耦接到模块外滤波器A513的DRx模块A510。DRx模块A510可包括配置为容纳多个部件的封装衬底A501和实施在封装衬底A501上的接收系统。DRx模块A510 可包括一个或多个信号路径，其被路由到DRx模块A510外并且使得系统集成者、设计者或制造者可以支持用于任何期望频带的滤波器。
DRx模块A510包括在DRx模块A510的输入和输出之间的多个路径。 DRx模块A510包括在输入和输出之间的、由受DRx控制器A502控制的旁路开关A519激活的旁路路径。虽然图41示出了单个旁路开关A519，但是在一些实施方式中，旁路开关A519可包括多个开关(例如，设置得物理上接近输入的第一开关和设置得物理上接近输出的第二开关)。如图41所示，旁路路径不包括滤波器或放大器。
DRx模块A510具有多个复用器路径，包括第一复用器A511和第二复用器A512。复用器路径包括多个模块上路径，其包括第一复用器A511、实施在封装衬底A501上的带通滤波器313a-313d、实施在封装衬底A501上的放大器314a-314d、以及第二复用器A512。复用器路径包括一个或多个模块外路径，其包括第一复用器A511、实施在封装衬底A501外的带通滤波器 A513、放大器A514、以及第二复用器A512。放大器A514可以是实施在封装衬底A501上的宽频带放大器，或者也可以实施在封装衬底A501外。如这里所述，放大器314a-314d、A514可以是可变增益放大器和/或可变电流放大器。
DRx控制器A502配置为选择性激活输入和输出之间的多个路径中的一个或多个。在一些实施方式中，DRx控制器A502配置为基于DRx控制器 A502接收到的频带选择信号(例如，来自于通信控制器)来选择性激活多个路径中的一个或多个路径。DRx控制器A502可以通过例如断开或接通旁路开关A519，使能或禁止放大器314a-314d、A514，控制复用器A511、A512，或者通过其他机制来选择性激活路径。例如，DRx控制器A502可以断开或接通沿路径的开关(例如，在滤波器313a-313d、A513和放大器314a-314d、 A514之间)，或者通过将放大器314a-314d、A514的增益设置为基本为零。
示例A：可变增益放大器
由于这里所述，用于处理接收信号的放大器可以是可变增益放大器 (VGA)。因此，在一些实施方式中，DRx模块可包括多个可变增益放大器 (VGA)，每个VGA沿所述多个路径中的对应一个路径设置并且配置为用由从DRx控制器接收到的放大器控制信号控制的增益来放大在所述VGA处接收到的信号。
在一些实施例中，VGA的增益可以是可旁路的、阶梯可变的、连续可变的。图42示出在一些实施例中，可变增益放大器A350可以是可旁路的。 VGA A350包括固定增益放大器A351和可由DRx控制器A302产生的放大器控制信号控制的旁路开关A352。旁路开关A352可(在第一位置)将线路从固定增益放大器A351的输入接通到固定增益放大器的输出，使信号旁路过固定增益放大器A351。旁路开关A352可(在第二位置)断开固定增益放大器A351的输入和固定增益放大器A351的输出之间的线路，使信号通过固定增益放大器A351传递。在一些实施方式中，当旁路开关在第一位置时，固定增益放大器被禁止或以其他方式重新配置以适应所述旁路模式。参照图 39的示例，在一些实施方式中，VGA 314a-314d中的至少一个可包括固定增益放大器和可由放大器控制信号控制的旁路开关。
图43示出在一些实施例中，可变增益放大器A360的增益可以是阶梯可变或连续可变的。在一些实施方式中，VGA A360是阶梯可变的，并且响应于DRx控制器A302产生的数字放大器控制信号，用所述数字信号指示的多个配置量之一的增益来放大在VGA A360的输入处接收到的信号。在一些实施方式中，VGA A360是连续可变的，并且响应于DRx控制器A302产生的模拟放大器控制信号，用与所述模拟信号的特性(例如，电压或占空比)成比例的增益来放大在VGA A360的输入处接收到的信号。参照图39的示例，在一些实施方式中，VGA314a-314d中的至少一个可包括阶梯可变增益放大器，其配置为用由放大器控制信号指示的多个配置量之一的增益来放大在所述VGA处接收到的信号。在一些实施方式中，图39的VGA 314a-314d中的至少一个可包括连续可变增益放大器，其配置为用与放大器控制信号成比例的增益来放大在所述VGA处接收到的信号。
在一些实施方式中，图39的放大器314a-314d可以是可变电流放大器 (VCA)。VCA汲取的电流可以是可旁路的、阶梯可变的、连续可变的。在一些实施方式中，VCA中的至少一个包括固定电流放大器和可由放大器控制信号控制的旁路开关。旁路开关可(在第一位置)接通固定电流放大器的输入到固定电流放大器的输出之间的线路，使信号旁路过固定电流放大器。旁路开关可(在第二位置)断开所述输入和输出之间的线路，使信号通过固定电流放大器传递。在一些实施方式中，当旁路开关在第一位置时，固定电流放大器被禁止或以其他方式重新配置以适应所述旁路模式。
在一些实施方式中，VCA中的至少一个包括阶梯可变电流放大器，其配置为通过汲取放大器控制信号指示的多个配置量之一的电流来放大在 VCA处接收到的信号。在一些实施方式中，VCA中的至少一个包括连续可变电流放大器，其配置为通过汲取与放大器控制信号成比例的电流来放大在 VCA处接收到的信号。
在一些实施方式中，图39的放大器314a-314d是固定增益、固定电流放大器。在一些实施方式中，放大器314a-314d是固定增益、可变电流放大器。在一些实施方式中，放大器314a-314d是可变增益、固定电流放大器。在一些实施方式中，放大器314a-314d是可变增益、可变电流放大器。
在一些实施方式中，DRx控制器302基于在第一复用器311的输入处接收到的输入信号的服务度量的质量来生成放大器控制信号。在一些实施方式中，DRx控制器302基于从通信控制器120接收到的信号来生成放大器控制信号，从通信控制器120接收到的信号可又基于接收信号的服务质量度量。接收信号的QoS度量可至少部分地基于分集天线140上接收到的分集信号 (例如，在输入处接收到的输入信号)。接收信号的QoS度量还可基于在主天线上接收到的信号。在一些实施方式中，DRx控制器302基于分集信号的 QoS度量生成放大器控制信号，而没有从通信控制器120接收信号。
在一些实施方式中，QoS度量包括信号强度。作为另一示例，QoS度量可包括误码率、数据吞吐量、传输延迟、或任何其他的QoS度量。
如这里所述，图39的DRx模块310具有接收来自分集天线140的分集信号的输入以及提供处理了的分集信号给收发机330(经由传输线路135和分集RF模块320)的输出。分集RF模块320经由传输线路135接收处理了的分集信号并且执行进一步的处理。特别地，处理了的分集信号由分集RF 复用器321分离或路由到一个或多个路径，在其上分离或路由的信号被对应的带通滤波器323a-323d滤波并且被对应的放大器324a-324d放大。每个放大器324a-324d的输出被提供到收发机330。
分集RF复用器321可由控制器120控制(直接地或者经由片上(on-chip) 分集RF控制器)以选择性激活一个或多个路径。类似地，放大器324a-324d 可由控制器102控制。例如在一些实施方式中，放大器324a-324d中的每个包括使能/禁止输入并且基于放大器使能信号而被使能(或禁止)。在一些实施方式中，放大器324a-324d是可变增益放大器(VGA)，其用从控制器120 (或者由控制器120控制的片上分集RF控制器)接收到的放大器控制信号所控制的增益来放大在VGA处接收到的信号。在一些实施方式中，放大器 324a-324d是可变电流放大器(VCA)。
由于增加到接收机链路的DRx模块310已经包括分集RF模块320，所以DRx配置300中的带通滤波器的数量加倍。因此，在一些实施方式中，带通滤波器323a-323d不被包括在分集RF模块320中。而是，DRx模块310 的带通滤波器313a-313d被用于减小频带外(out-of-band)阻滞信号(blocker) 的强度。此外，分集RF模块320的自动增益控制(AGC)表可被移位以将分集RF模块320的放大器324a-324d提供的增益量减小由DRx模块310的放大器314a-314d提供的增益量。
例如，如果DRx模块增益是15dB并且接收机灵敏度是-100dBm，那么分集RF模块320将看到-85dBm的灵敏度。如果分集RF模块320的闭环 AGC是激活的，那么其增益将自动下降15dB。然而，信号分量和频带外阻滞分量都被接收并且放大15dB。因此，在一些实施方式中，分集RF模块 320的15dB增益下降通过其线性度的15dB提高来获得。特别地，分集RF 模块320的放大器324a-324d可被设计为使得放大器的线性度随着增益减小 (或电流增大)而增大。
在一些实施方式中，控制器120控制DRx模块310的放大器314a-314d 和分集RF模块320的放大器324a-324d的增益(和/或电流)。如在这里的示例中，控制器120可响应于DRx模块310的放大器314a-314d提供的增益量的增大而减小由分集RF模块320的放大器324a-324d提供的增益量。因此，在一些实施方式中，控制器120配置为基于放大器控制信号(用于DRx模块310的放大器314a-314d)生成下游放大器控制信号(用于分集RF模块 320的放大器324a-324d)以控制经由传输线路135耦接到输出(DRx模块 310的输出)的一个或多个下游放大器324a-324d的增益。在一些实施方式中，控制器120还基于放大器控制信号控制无线装置的其他部件(诸如前端模块(FEM)中的放大器)的增益。
如这里所述，在一些实施方式中，不包括带通滤波器323a-323d。因此在一些实施方式中，下游放大器324a-324d中的至少一个经由传输线路135 耦接到输出(DRx模块310的输出)而没有通过下游带通滤波器。这里参照图40描述了与这种实施方式相关的示例。
图44示出在一些实施例中，分集接收机配置A600可包括具有可调匹配电路的DRx模块A610。特别地，DRx模块A610可包括设置在DRx模块 A610的输入和输出中的一个或多个处的一个或多个可调匹配电路。
在相同分集天线140上接收到的多个频率带不太可能全部都看到理想的阻抗匹配。为了使用紧凑的匹配电路匹配每个频率带，可调输入匹配电路A616可实施在DRx模块A610的输入处并且由DRx控制器A602控制(例如，基于来自通信控制器的频带选择信号)。DRx控制器A602可基于将频率带(或者频率带的集合)与调谐参数相关联的查找表来调谐可调输入匹配电路A616。可调输入匹配电路A616可以是可调T电路、可调PI电路、或任何其他可调匹配电路。特别地，可调输入匹配电路A616可包括一个或多个可变部件，诸如电阻器、电感器和电容器。可变部件可并联和/或串联连接，并且可连接在DRx模块A610的输入和第一复用器A311的输入之间，或者可连接在DRx模块A610的输入和地电压之间。
类似地，用仅一条传输线路135(或者，至少，少量线缆)传载许多频率带的信号，不太可能多个频率带全部都看到理想的阻抗匹配。为了使用紧凑的匹配电路匹配每个频率带，可调输出匹配电路A617可实施在DRx模块 A610的输出处并且由DRx控制器A602控制(例如，基于来自通信控制器的频带选择信号)。DRx控制器A602可基于将频率带(或者频率带的集合) 与调谐参数相关联的查找表来调谐可调输出匹配电路A618。可调输出匹配电路A617可以是可调T电路、可调PI电路、或任何其他可调匹配电路。特别地，可调输出匹配电路A617可包括一个或多个可变部件，诸如电阻器、电感器和电容器。可变部件可并联和/或串联连接，并且可以连接在DRx模块A610的输出和第二复用器A312的输出之间，或者可连接在DRx模块 A610的输出和地电压之间。
图45示出在一些实施例中，分集接收机配置A700可包括多个天线。虽然图45示出了具有两个天线A740a-A740b以及一条传输线路135的实施例，但是这里描述的方面可实施在具有超过两个天线和/或两条或更多线缆的实施例中。
分集接收机配置A700包括耦接到第一天线A740a和第二天线A740b的 DRx模块A710。在一些实施方式中，第一天线A740a是配置为接收以高频率带发射的信号的高频带天线，第二天线A740b是配置为接收以低频率带发射的信号的低频带天线。
DRx模块A710包括在DRx模块A710的第一输入处的第一可调输入匹配电路A716a和在DRx模块A710的第二输入处的第二可调输入匹配电路 A716b。DRx模块A710还包括在DRx模块A710的输出处的可调输出匹配电路A717。DRx控制器A702可基于将频率带(或者频率带的集合)与调谐参数相关联的查找表来调谐可调匹配电路A716a-A716b、A717中的每个。可调匹配电路A716a-A716b、A717中的每个可以是可调T电路、可调PI电路、或任何其他可调匹配电路。
DRx模块A710包括在DRx模块A710的输入(耦接到第一天线A740a 的第一输入和耦接到第二天线A740b的第二输入)和输出(耦接到传输线路 135)之间的多个路径。在一些实施方式中，DRx模块A710包括在输入和输出之间的、由被DRx控制器A702控制的一个或多个旁路开关激活的一个或多个旁路路径(未示出)。
DRx模块A710具有多个复用器路径，包括第一输入复用器A711a或第二输入复用器A711b之一并且包括输出复用器A712。复用器路径包括多个模块上路径(如图所示)，其包括可调输入匹配电路A716a-A716b之一、输入复用器A711a-A711b之一、带通滤波器A713a-A713h、放大器A714a-A714h、输出复用器A712、以及输出匹配电路A717。复用器路径可包括一个或多个这里描述的模块外路径(未示出)。还如这里所述，放大器A714a-A714h可以是可变增益放大器和/或可变电流放大器。
DRx控制器A702配置为选择性激活输入和输出之间的多个路径中的一个或多个。在一些实施方式中，DRx控制器A702配置为基于DRx控制器 A702接收到的频带选择信号(例如，来自于通信控制器)来选择性激活多个路径中的一个或多个路径。在一些实施方式中，DRx控制器A702配置为基于频带选择信号调谐可调匹配电路A716a-A716b、A717。DRx控制器A702 可以通过例如使能或禁止放大器A714a-A714h，控制复用器A711a-A711b、 A712，或者通过这里描述的其它机制来选择性激活路径。
图46示出处理RF信号的方法的流程表示的一实施例。在一些实施方式中(并且如下面详细描述为一示例的那样)，方法A800由控制器执行，诸如图39的DRx控制器302或图39的通信控制器120。在一些实施方式中，方法A800由处理逻辑器执行，处理逻辑器包括硬件、固件、软件、或它们的组合。在一些实施方式中，方法A800通过处理器运行储存在非暂时性计算机可读介质(例如，存储器)中的代码来执行。简言之，方法A800包括接收频带选择信号和沿一个或多个增益受控路径路由所接收的RF信号以处理所接收的RF信号。
方法A800始于框A810处控制器接收频带选择信号。控制器可以从另一控制器接收频带选择信号，或者可以从蜂窝基站或其他外部来源接收频带选择信号。频带选择信号可指示无线设备发射和接收RF信号的一个或多个频率带。在一些实施方式中，频带选择信号指示用于载波聚合通信的一组频率带。
在一些实施方式中，控制器基于所接收的频带选择信号来调谐一个或多个可调匹配电路。例如，控制器可基于将频带选择信号所指示的频率带(或者频率带的集合)与调谐参数相关联的查找表来调谐可调匹配电路。
在框A820处，控制器基于频带选择信号选择性激活分集接收机(DRx) 模块的一个或多个路径。如这里所描述的那样，DRx模块可包括在DRx模块的一个或多个输入(耦接到一个或多个天线)与一个或多个输出(耦接到一个或多个线缆)之间的多个路径。路径可包括旁路路径和复用器路径。复用器路径可包括模块上路径和模块外路径。
控制器可通过例如断开或接通一个或多个旁路开关，通过放大器使能信号来使能或禁止沿路径设置的放大器，通过分离器控制信号和/或组合器控制信号来控制一个或多个复用器，或者通过其它机制来选择性激活多个路径中的一个或多个。例如，控制器可断开或接通沿路径设置的开关，或者通过将沿路径设置的放大器的增益设置为基本为零。
在框A830处，控制器发送放大器控制信号到分别沿一个或多个激活路径设置的一个或多个放大器。放大器控制信号控制其所发送到的放大器的增益(或电流)。在一实施例中，放大器包括固定增益放大器和可由放大器控制信号控制的旁路开关。因此在一实施例中，放大器控制信号指示旁路开关是断开还是接通。
在一实施例中，放大器包括增益可阶梯变化的放大器，其配置为用放大器控制信号指示的多个配置量之一的增益来放大在放大器处接收到的信号。因此在一实施例中，放大器控制信号指示多个配置量之一。
在一些实施方式中，放大器包括连续可变增益放大器，其配置为用与放大器控制信号成比例的增益来放大在放大器处接收到的信号。因此在一实施例中，放大器控制信号指示增益的比例量。
在一些实施方式中，控制器基于在输入处接收到的输入信号的服务质量 (QoS)度量来生成放大器控制信号。在一些实施方式中，控制器基于从另一控制器接收到的信号来生成放大器控制信号，从另一控制器接收到的信号可又基于接收信号的QoS度量。接收信号的QoS度量可至少部分地基于分集天线上接收到的分集信号(例如，在输入处接收到的输入信号)。接收信号的QoS度量还可基于在主天线上接收到的信号。在一些实施方式中，控制器基于分集信号的QoS度量生成放大器控制信号，而没有从另一控制器接收信号。例如，QoS度量可包括信号强度。作为另一示例，QoS度量可包括误码率、数据吞吐量、传输延迟、或任何其他的QoS度量。
在一些实施方式中，在框A830中，控制器还基于放大器控制信号发送下游放大器控制信号以控制经由一个或多个线缆耦接到输出的一个或多个下游放大器的增益。
不限于此，与可变增益放大器相关的前述示例A可概述如下。
根据一些实施方式，本申请涉及一种接收系统，包括配置为选择性激活第一复用器的输入与第二复用器的输出之间的多个路径中的一个或多个路径的控制器。该接收系统还包括多个带通滤波器。所述多个带通滤波器中的每个沿所述多个路径中的对应路径设置，并且配置为将在该带通滤波器处接收到的信号滤波到相应的频带。所述接收系统还包括多个可变增益放大器 (VGA)。所述多个VGA中的每个沿所述多个路径中的对应路径设置，并且配置为用由从所述控制器接收到的放大器控制信号控制的增益来放大在所述VGA处接收到的信号。
在一些实施例中，所述控制器可配置为基于由所述控制器接收到的频带选择信号来选择性激活所述多个路径中的一个或多个路径。在一些实施例中，所述控制器可配置为通过向第一复用器发送分离器控制信号和向第二复用器发送组合器控制信号来选择性激活所述多个路径中的一个或多个。在一些实施例中，所述控制器可配置为通过向分别沿所述多个路径中的一个或多个设置的所述多个VGA中的一个或多个发送放大器使能信号来选择性激活所述多个路径中的所述一个或多个。
在一些实施例中，所述VGA中的至少一个包括固定增益放大器和可由放大器控制信号控制的旁路开关。在一些实施例中，所述VGA中的至少一个包括阶梯可变增益放大器或连续可变增益放大器，所述阶梯可变增益放大器配置为用所述放大器控制信号指示的多个配置量之一的增益来放大在所述VGA处接收到的信号，所述连续可变增益放大器配置为用与所述放大器控制信号成比例的增益来放大在所述VGA处接收到的信号。在一些实施例中，所述VGA中的至少一个可包括可变电流放大器，其配置为通过汲取所述放大器控制信号控制的电流量来放大在所述放大器处接收到的信号。
在一些实施例中，所述放大器控制信号是基于在第一复用器的输入处接收到的输入信号的服务质量度量的。
在一些实施例中，所述VGA中的至少一个可包括低噪声放大器。
在一些实施例中，所述接收系统还可包括设置在所述输入和所述输出中的一个或多个处的一个或多个可调匹配电路。
在一些实施例中，所述接收系统还可包括耦接到第二复用器的输出并且耦接到包括一个或多个下游放大器的下游模块的传输线路。在一些实施例中，所述控制器还可配置为基于所述放大器控制信号来生成下游放大器控制信号以控制所述一个或多个下游放大器的增益。在一些实施例中，所述下游放大器中的至少一个可耦接到所述传输线路而不经过下游带通滤波器。在一些实施例中，所述一个或多个放大器的数量可小于所述VGA的数量。
在一些实施方式中，本申请涉及一种射频(RF)模块，其包括配置为容纳多个部件的封装衬底。所述RF模块还包括实施在所述封装衬底上的接收系统。所述接收系统包括一控制器，其配置为选择性激活第一复用器的输入和第二复用器的输出(例如，所述RF模块的输入和所述RF模块的输出) 之间的多个路径中的一个或多个。该接收系统还包括多个带通滤波器。所述带通滤波器中的每个沿所述多个路径中的对应路径设置，并且配置为将在该带通滤波器处接收到的信号滤波到相应的频率带。所述接收系统还包括多个可变增益放大器(VGA)。所述多个VGA中的每个沿所述多个路径中的对应路径设置，并且配置为用由从所述控制器接收到的放大器控制信号控制的增益来放大在所述VGA处接收到的信号。
在一些实施例中，所述RF模块可以是分集接收机前端模块(FEM)。
在一些实施例中，所述多个路径包括模块外路径。所述模块外路径可包括模块外带通滤波器和所述多个VGA中的一个VGA。
根据一些教导，本申请涉及一种无线设备，其包括配置为接收第一射频 (RF)信号的第一天线。所述无线设备还包括与所述第一天线通信的第一前端模块(FEM)。所述第一FEM包括配置为容纳多个部件的封装衬底。所述第一FEM还包括实施在所述封装衬底上的接收系统。所述接收系统包括控制器，其配置为选择性激活第一复用器的输入与第二复用器的输出之间的多个路径中的一个或多个路径。所述接收系统还包括多个带通滤波器。所述多个带通滤波器中的每个沿所述多个路径中的对应路径设置，并且配置为将在所述带通滤波器处接收到的信号滤波到相应的频率带。所述接收系统还包括多个可变增益放大器(VGA)。所述多个VGA中的每个沿所述多个路径中的对应路径设置，并且配置为用由从所述控制器接收到的放大器控制信号控制的增益来放大在所述VGA处接收到的信号。所述无线设备还包括通信模块，其配置为经由线缆接收来自所述输出的第一RF信号的处理版本，并且基于第一RF信号的处理版本来生成数据比特。
在一些实施例中，所述无线设备还包括配置为接收第二射频(RF)信号的第二天线和与所述第二天线通信的第二FEM。所述通信模块可配置为接收来自所述第二FEM的输出的第二RF信号的处理版本，并且基于所述第二 RF信号的处理版本来生成数据比特。
在一些实施例中，所述无线设备包括通信控制器，其配置为控制所述第一FEM和所述通信模块的一个或多个下游放大器的增益。
示例B：相移部件
图47示出在一些实施例中，分集接收机配置B600可包括具有一个或多个相位匹配部件B624a-B624b的DRx模块B610。DRx模块B610包括从耦接到天线140的DRx模块B610的输入到耦接到传输线路135的DRx模块 B610的输出的两个路径。
在图47的DRx模块B610中，信号分离器和带通滤波器实施为双信器 B611。双信器B611包括耦接到天线140的输入、耦接到第一放大器314a 的第一输出、以及耦接到第二放大器314b的第二输出。在第一输出处，双信器B611输出在输入(例如，来自于天线140)处接收到的、滤波到第一频率带的信号。在第二输出处，双信器B611输出在输入处接收到的、滤波到第二频率带的信号。在一些实施方式中，双信器B611可用三信器、四信器、或者配置为将在DRx模块B610的输入处接收到的输入信号分离成沿多个路径传播的处于相应多个频率带的多个信号的任何其他复用器来替代。
如这里描述的那样，放大器314a-314b中的每个沿对应的一个路径设置并且配置为放大在放大器处接收到的信号。放大器314a-314b的输出通过对应的相移部件B624a-B624b馈送，然后由信号组合器B612组合。
信号组合器B612包括耦接到第一相移部件B624a的第一输入、耦接到第二相移部件B624b的第二输入、以及耦接到DRx模块B610的输出的输出。信号组合器的输出处的信号是第一输入和第二输入处的信号的和。因此，信号组合器配置为组合沿多个路径传播的信号。
当信号被天线140接收到时，信号被双信器B611滤波到第一频率带并且通过第一放大器314a沿第一路径传播。滤波且放大了的信号被第一相移部件B624a相移并且馈送到信号组合器B612的第一输入。在一些实施方式中，信号组合器B612或第二放大器314b不阻止信号沿第二路径在反方向上继续通过信号组合器B612。因此，信号传播经过第二相移部件B624b并且经过第二放大器314b，在此反射离开双信器B611。反射信号传播经过第二放大器314b和第二相移部件B624b，到达信号组合器B612的第二输入。
当初始信号(在信号组合器B612的第一输入处)和反射信号(在信号组合器B612的第二输入处)异相时，信号组合器B612执行的求和导致信号组合器B612的输出处的信号的减弱。类似地，当初始信号和反射信号同相时，信号组合器B612执行的求和导致信号组合器B612的输出处的信号的加强。因此，在一些实施方式中，第二相移部件B624b配置为对信号进行相移(至少在第一频率带中)，使得初始信号和反射信号至少部分地同相。特别地，第二相移部件B624b配置为对信号进行相移(至少在第一频率带中)，使得初始信号和反射信号的和的幅值大于初始信号的幅值。
例如，第二相移部件B624b可配置为将经过第二相移部件B624b的信号相移一个量，该量是经过第二放大器314b反向传播、反射离开双信器B611、以及经过第二放大器314b正向传播所引入的相移的-1/2倍。作为另一示例，第二相移部件B624b可配置为将经过第二相移部件B624b的信号相移一个量，该量是360度与经过第二放大器314b反向传播、反射离开双信器B611、以及经过第二放大器314b正向传播所引入的相移之间的差的一半。一般而言，第二相移部件B624b可配置为对经过第二相移部件B624b的信号进行相移，使得初始信号和反射信号具有是360度的整数倍(包括零)的相位差。
作为示例，初始信号可为0度(或任何其他基准相位)，经过第二放大器314b反向传播、反射离开双信器B611、以及经过第二放大器314b正向传播可引入140度的相移。因此，在一些实施方式中，第二相移部件B624b 配置为将经过第二相移部件B624b的信号相移-70度。因此，初始信号被第二相移部件B624b相移到-70度，被经过第二放大器314b的反向传播、反射离开双信器B611、以及经过第二放大器314b的正向传播相移到70度，并且通过第二相移部件B624b回到0度。
在一些实施方式中，第二相移部件B624b配置为将经过第二相移部件 B624b的信号相移110度。因此，初始信号被第二相移部件B624b相移到110 度，通过经第二放大器314b的反向传播、反射离开双信器B611、以及经第二放大器314b的正向传播相移到250度，并且通过第二相移部件B624b相移到360度。
同时，天线140接收到的信号被双信器B611滤波到第二频率带并且经第二放大器314b沿第二路径传播。滤波且放大了的信号被第二相移部件 B624b相移并且馈送到信号组合器B612的第二输入。在一些实施方式中，信号组合器B612或第一放大器314a不阻止信号沿第一路径在反方向上继续通过信号组合器B612。因此，信号传播经过第一相移部件B624a并且经过第二放大器314a，反射离开双信器B611。反射信号经第一放大器314a和第一相移部件B624a传播，到达信号组合器B612的第一输入。
当初始信号(在信号组合器B612的第二输入处)和反射信号(在信号组合器B612第一输入处)异相时，信号组合器B612执行的求和导致信号组合器B612的输出处的信号的减弱；当初始信号和反射信号同相时，信号组合器B612执行的求和导致信号组合器B612的输出处的信号的加强。因此，在一些实施方式中，第一相移部件B624a配置为对信号进行相移(至少在第二频率带中)，使得初始信号和反射信号至少部分地同相。
例如，第一相移部件B624a可配置为将经过第一相移部件B624a的信号相移一个量，该量是经过第一放大器314a反向传播、反射离开双信器B611、以及经过第一放大器314a正向传播所引入的相移的-1/2倍。作为另一示例，第一相移部件B624a可配置为将经过第一相移部件B624a的信号相移一个量，该量是360度与经过第一放大器314a反向传播、反射离开双信器B611、以及经过第一放大器314a正向传播所引入的相移之间的差的一半。一般而言，第一相移部件B624a可配置为对经过第一相移部件B624a的信号进行相移，使得初始信号和反射信号具有是360度的整数倍(包括零)的相位差。
相移部件B624a-B624b可实施为无源电路。特别地，相移部件 B624a-B624b可实施为LC电路并且包括一个或多个无源部件，诸如电感器和/或电容器。无源部件可并联和/或串联连接，并且可连接在放大器 314a-314b的输出与信号组合器B612的输入之间，或者可连接在放大器 314a-314b的输出和地电压之间。在一些实施方式中，相移部件B624a-B624b被集成到与放大器314a-314b相同的晶片中或者集成在同一封装上。
在一些实施方式中(例如，如图47所示)，相移部件B624a-B624b沿路径设置在放大器314a-314b之后。因此，相移部件B624a-B624b导致的任何信号衰减不影响模块B610的性能，例如，输出信号的信噪比。然而，在一些实施方式中，相移部件B624a-B624b沿路径设置在放大器314a-314b之前。例如，相移部件B624a-B624b可集成到设置在双信器B611与放大器 314a-314b之间的阻抗匹配部件中。
图48示出在一些实施例中，分集接收机配置B640可包括具有一个或多个相位匹配部件B624a-B624b和两级放大器B614a-B614b的DRx模块B641。图48的DRx模块B641基本类似于图47的DRx模块B610，除了图47的 DRx模块B610的放大器314a-314b被图48的DRx模块B641中的双级放大器B614a-B614b替代之外。
图49示出在一些实施例中，分集接收机配置B680可包括具有一个或多个相位匹配部件B624a-B624b和组合器后放大器B615的DRx模块B681。图49的DRx模块B681基本类似于图47的DRx模块B610，除了图49的 DRx模块B681包括设置在信号组合器B612的输出与DRx模块B681的输出之间的组合器后放大器B615之外。与放大器314a-314b一样，组合器后放大器B615可以是由DRx控制器(未示出)控制的可变增益放大器(VGA) 和/或可变电流放大器。
图50示出在一些实施例中，分集接收机配置B700可包括具有可调相移部件B724a-B724d的DRx模块B710。可调相移部件B724a-B724d中的每个可配置为将通过可调相移部件的信号相移一个量，该量由从DRx控制器 B702接收到的相移调谐信号控制。
分集接收机配置B700包括DRx模块B710，DRx模块B710具有耦接到天线140的输入和耦接到传输线路135的输出。DRx模块B710包括在DRx 模块B710的输入和输出之间的多个路径。在一些实施方式中，DRx模块B710 包括在输入和输出之间的、由被DRx控制器B702控制的一个或多个旁路开关激活的一个或多个旁路路径(未示出)。
DRx模块B710具有包括输入复用器B311和输出复用器B312的多个复用器路径。复用器路径包括多个模块上路径(如图所示)，其包括输入复用器B311、带通滤波器B313a-B313d、放大器B314a-B314d、可调相移部件 B724a-B724d、输出复用器B312、以及组合器后放大器B615。复用器路径可包括一个或多个这里描述的模块外路径(未示出)。还如这里所述的那样，放大器B314a-B314d(包括增益后放大器B615)可以是可变增益放大器和/ 或可变电流放大器。
可调相移部件B724a-B724d可包括一个或多个可变部件，诸如电感器和电容器。可变部件可并联和/或串联连接，并且可连接在放大器B314a-B314d 的输出与输出复用器B312的输入之间，或者可连接在放大器B314a-B314d 的输出和地电压之间。
DRx控制器B702配置为选择性激活输入和输出之间的多个路径中的一个或多个。在一些实施方式中，DRx控制器B702配置为基于DRx控制器 B702接收到的频带选择信号(例如，来自于通信控制器)来选择性激活多个路径中的一个或多个路径。DRx控制器B702可以通过例如使能或禁止放大器B314a-B314d，控制复用器B311、312，或者通过这里描述的其它机制来选择性激活路径。
在一些实施方式中，DRx控制器B702配置为调谐可调相移部件 B724a-B724d。在一些实施方式中，DRx控制器B702基于频带选择信号来调谐可调相移部件B724a-B724d。例如，DRx控制器B702可基于将频带选择信号所指示的频率带(或者频率带的集合)与调谐参数相关联的查找表来调谐可调相移部件B724a-B724d。因此，响应于频带选择信号，DRx控制器B702可根据调谐参数发送相移调谐信号到每个激活路径中的可调相移部件 B724a-B724d以调谐可调相移部件(或其可变部件)。
DRx控制器B702可配置为调谐可调相移部件B724a-B724d，使得在输出复用器B312处频带外反射信号与频带外初始信号是同相的。例如，如果频带选择信号指示与第一频率带对应的第一路径(经过第一放大器B314a)、与第二频率带对应的第二路径(经过第二放大器B314b)、以及第三路径(经过第三放大器B314c)将被激活，则DRx控制器B702可调谐第一可调相移部件B724a以使得(1)对于沿第二路径传播的信号(处于第二频率带)，初始信号与沿第一路径反向传播、反射离开带通滤波器B313a、并且经第一路径正向传播的反射信号同相，并且(2)对于沿第三路径传播的信号(处于第三频率带)，初始信号与沿第一路径反向传播、反射离开带通滤波器B313a、并且经第一路径正向传播的反射信号同相。
DRx控制器B702可调谐第一可调相移部件B724a，使得第二频率带被相移与第三频率带不同的量。例如，如果处于第二频率带的信号被相移140 度，并且第三频率带通过经第一放大器B314a反向传播、反射离开带通滤波器B313a、以及经第一放大器B314b正向传播而被相移130度，则DRx控制器B702可调谐第一可调相移部件B724a以将第二频率带相移-70度(或 110度)，并且将第三频率带相移-65度(或115度)。
DRx控制器B702可类似地调谐第二相移部件B724b和第三相移部件 B724c。
作为另一示例，如果频带选择信号指示第一路径、第二路径、以及第四路径(经过第四放大器B314d)将被激活，则DRx控制器B702可调谐第一可调相移部件B724a以使得(1)对于沿第二路径传播的信号(处于第二频率带)，初始信号与沿第一路径反向传播、反射离开带通滤波器B313a、并且经第一路径正向传播的反射信号同相，并且(2)对于沿第四路径传播的信号(处于第四频率带)，初始信号与沿第一路径反向传播、反射离开带通滤波器B313a、并且经第一路径正向传播的反射信号同相。
DRx控制器B702可调谐可调相移部件B724a-B724d的可变部件以对于不同的频率带集合具有不同的值。
在一些实施方式中，可调相移部件B724a-B724d被不可调或不由DRx 控制器B702控制的固定相移部件替代。沿对应的一个路径设置的与一频率带对应的每个相移部件可配置为对每个其他频率带进行相移以使得沿对应的其它路径的初始信号与沿所述一个路径反向传播、反射离开对应的带通滤波器、并且经所述一个路径正向传播的反射信号同相。
例如，第三相移部件B724c可以是固定的并且配置为(1)对第一频率带进行相移以使得处于第一频率的(沿第一路径传播的)初始信号与沿第三路径反向传播、反射离开第三带通滤波器B313c、并且经第三路径正向传播的反射信号同相，(2)对第二频率带进行相移以使得处于第二频率的(沿第二路径传播的)初始信号与沿第三路径反向传播、反射离开第三带通滤波器 B313c、并且经第三路径正向传播的反射信号同相，并且(3)对第四频率带进行相移以使得处于第四频率的(沿第四路径传播的)初始信号与沿第三路径反向传播、反射离开第三带通滤波器B313c、并且经第三路径正向传播的反射信号同相。其他的相移部件可以被类似地固定和配置。
因此，DRx模块B710包括DRx控制器B702，其配置为选择性激活DRx 模块B710的输入与DRx模块B710的输出之间的多个路径中的一个或多个。 DRx模块B710还包括多个放大器B314a-B314d，多个放大器B314a-B314d 中的每个沿多个路径中的对应一个路径设置并且配置为放大在该放大器处接收到的信号。DRx模块还包括多个相移部件B724a-B724d，多个相移部件 B724a-B724d中的每个沿多个路径中的对应一个路径设置并且配置为对经过所述相移部件的信号进行相移。
在一些实施方式中，第一相移部件B724a沿与第一频率带(例如，第一带通滤波器B313a的频率带)对应的第一路径设置并且配置为对经过第一相移部件B724a的信号中的第二频率带(例如，第二带通滤波器B313b的频率带)进行相移，使得沿与第二频率带对应的第二路径传播的初始信号和沿第一路径传播的反射信号至少部分地同相。
在一些实施方式中，第一相移部件B724a还配置为对经过第一相移部件 B724a的信号中的第三频率带(例如，第三带通滤波器B313c的频率带)进行相移，使得沿与第三频率带对应的第三路径传播的初始信号和沿第一路径传播的反射信号至少部分地同相。
类似地，在一些实施方式中，沿第二路径设置的第二相移部件B724b配置为对经过第二相移部件B724b的信号中的第一频率带进行相移，使得沿第一路径传播的初始信号和沿第二路径传播的反射信号至少部分地同相。
图53示出在一些实施例中，分集接收机配置BC1000可包括具有设置在输入和输出处的可调阻抗匹配部件的DRx模块BC1010。DRx模块BC1010 可包括设置在DRx模块BC1010的输入和输出中的一个或多个处的一个或多个可调阻抗匹配部件。特别地，DRx模块BC1010可包括设置在DRx模块 BC1010的输入处的输入可调阻抗匹配部件BC1016、设置在DRx模块BC1010的输出处的输出可调阻抗匹配部件BC1017、或者两者。
在相同分集天线140上接收到的多个频率带不太可能全部都看到理想的阻抗匹配。为了使用紧凑的匹配电路匹配每个频率带，可调输入阻抗匹配部件BC1016可实施在DRx模块BC1010的输入处并且由DRx控制器BC1002 控制(例如，基于来自通信控制器的频带选择信号)。例如，DRx控制器 BC1002可基于将频带选择信号所指示的频率带(或频率带的集合)与调谐参数相关联的查找表来调谐可调输入阻抗匹配部件BC1016。因此，响应于频带选择信号，DRx控制器BC1002可根据调谐参数发送输入阻抗调谐信号到可调输入阻抗匹配部件BC1016以调谐该可调输入阻抗匹配部件(或其可变部件)。
可调输入阻抗匹配部件BC1016可以是可调T电路、可调PI电路、或任何其他可调匹配电路。特别地，可调输入阻抗匹配部件BC1016可包括一个或多个可变部件，诸如电阻器、电感器和电容器。可变部件可并联和/或串联连接，并且可连接在DRx模块BC1010的输入和第一复用器BC311的输入之间，或者可连接在DRx模块BC1010的输入和地电压之间。
类似地，用仅一条传输线路135(或者，至少，少量传输线路)传载许多频率带的信号，不太可能多个频率带全部都看到理想的阻抗匹配。为了使用紧凑的匹配电路匹配每个频率带，可调输出阻抗匹配部件BC1017可实施在DRx模块BC1010的输出处并且由DRx控制器BC1002控制(例如，基于来自通信控制器的频带选择信号)。例如，DRx控制器BC1002可基于将频带选择信号所指示的频率带(或频率带的集合)与调谐参数相关联的查找表来调谐可调输出阻抗匹配部件BC1017。因此，响应于频带选择信号，DRx 控制器BC1002可根据调谐参数发送输出阻抗调谐信号到可调输出阻抗匹配部件BC1017以调谐该可调输出阻抗匹配部件(或其可变部件)。
可调输出阻抗匹配部件BC1017可以是可调T电路、可调PI电路、或任何其他可调匹配电路。特别地，可调输出阻抗匹配部件BC1017可包括一个或多个可变部件，诸如电阻器、电感器和电容器。可变部件可并联和/或串联连接，并且可以连接在第二复用器BC312的输出和DRx模块BC1010的输出之间，或者可连接在第二复用器BC312的输出和地电压之间。
图54示出在一些实施例中，分集接收机配置BC1100可包括具有多个可调部件的DRx模块BC1110。分集接收机配置BC1100包括DRx模块BC1110， DRx模块BC1110具有耦接到天线140的输入和耦接到传输线路135的输出。 DRx模块BC1110包括在DRx模块BC1110的输入和输出之间的多个路径。在一些实施方式中，DRx模块BC1110包括在输入和输出之间的、由被DRx 控制器BC1102控制的一个或多个旁路开关激活的一个或多个旁路路径(未示出)。
DRx模块BC1110具有包括输入复用器BC311和输出复用器BC312的多个复用器路径。复用器路径包括多个模块上路径(如图所示)，其包括可调输入阻抗匹配部件BC1016、输入复用器BC311、带通滤波器 BC313a-BC313d、可调阻抗匹配部件BC934a-BC934d、放大器BC314a-BC314d、可调相移部件BC724a-BC724d、输出复用器BC312、以及可调输出阻抗匹配部件BC1017。复用器路径可包括一个或多个这里描述的模块外路径(未示出)。还如这里所述，放大器BC314a-BC314d可以是可变增益放大器和/或可变电流放大器。
DRx控制器BC1102配置为选择性激活输入和输出之间的多个路径中的一个或多个。在一些实施方式中，DRx控制器BC1102配置为基于DRx控制器BC1102接收到的频带选择信号(例如，来自于通信控制器)来选择性激活多个路径中的一个或多个路径。DRx控制器BC902可以通过例如使能或禁止放大器BC314a-BC314d，控制复用器BC311、BC312，或者通过这里描述的其它机制来选择性激活路径。在一些实施方式中，DRx控制器BC1102 配置为发送放大器控制信号给分别沿一个或多个激活路径设置的一个或多个放大器BC314a-BC314d。放大器控制信号控制其所发送到的放大器的增益 (或电流)。
DRx控制器BC1102配置为调谐可调输入阻抗匹配部件BC1016、可调阻抗匹配部件BC934a-BC934d、可调相移部件BC724a-BC724d、以及可调输出阻抗匹配部件BC1017中的一个或多个。例如，DRx控制器BC1102可基于将频带选择信号所指示的频率带(或频率带的集合)与调谐参数相关联的查找表来调谐可调部件。因此，响应于频带选择信号，DRx控制器BC1101 可根据调谐参数发送调谐信号到(激活路径的)可调部件以调谐可调部件(或其可变部件)。在一些实施方式中，DRx控制器BC1102至少部分地基于发送来控制放大器BC314a-BC314d的增益和/或电流的放大器控制信号来调谐可调部件。在各种实施方式中，可调部件中的一个或多个可被不受DRx控制器BC1102控制的固定部件替代。
将理解，可调部件之一的调谐可能影响其他可调部件的调谐。因此，查找表中用于第一可调部件的调谐参数可能基于用于第二可调部件的调谐参数。例如，用于可调相移部件BC724a-BC724d的调谐参数可基于用于可调阻抗匹配部件BC934a-BC934d的调谐参数。作为另一示例，用于可调阻抗匹配部件BC934a-BC934d的调谐参数可基于用于可调输入阻抗匹配部件 BC1016的调谐参数。
图55示出处理RF信号的方法的流程表示的一实施例。在一些实施方式中(并且如下面详细描述为一示例的那样)，方法BC1200由控制器执行，诸如图54的DRx控制器BC1102。在一些实施方式中，方法BC1200由处理逻辑器执行，处理逻辑器包括硬件、固件、软件、或它们的组合。在一些实施方式中，方法BC1200通过处理器运行储存在非暂时性计算机可读介质(例如，存储器)中的代码来执行。简言之，方法BC1200包括接收频带选择信号和沿一个或多个调谐路径路由所接收的RF信号以处理所接收的RF信号。
方法BC1200始于框BC1210处控制器接收频带选择信号。控制器可以从另一控制器接收频带选择信号，或者可以从蜂窝基站或其他外部来源接收频带选择信号。频带选择信号可指示无线设备发射和接收RF信号的一个或多个频率带。在一些实施方式中，频带选择信号指示用于载波聚合通信的一组频率带。
在框BC1220处，控制器基于频带选择信号选择性激活分集接收机(DRx) 模块的一个或多个路径。如这里所描述的那样，DRx模块可包括在DRx模块的一个或多个输入(耦接到一个或多个天线)与一个或多个输出(耦接到一个或多个传输线路)之间的多个路径。路径可包括旁路路径和复用器路径。复用器路径可包括模块上路径和模块外路径。
控制器可通过例如断开或接通一个或多个旁路开关，通过放大器使能信号使能或禁止沿路径设置的放大器，通过分离器控制信号和/或组合器控制信号控制一个或多个复用器，或者通过其它机制来选择性激活多个路径中的一个或多个。例如，控制器可断开或接通沿路径设置的开关，或者将沿路径设置的放大器的增益设置为基本为零。
在框BC1230处，控制器发送调谐信号给沿一个或多个激活路径设置的一个或多个可调部件。可调部件可包括设置在DRx模块的输入处的可调阻抗匹配部件、分别沿多个路径设置的多个可调阻抗匹配部件、分别沿多个路径设置的多个可调相移部件、或者设置在DRx模块的输出处的可调输出阻抗匹配部件中的一个或多个。
控制器可基于将频带选择信号所指示的频率带(或者频率带的集合)与调谐参数相关联的查找表来调谐可调部件。因此，响应于频带选择信号，DRx 控制器可根据调谐参数发送调谐信号到(激活路径的)可调部件以调谐该可调部件(或其可变部件)。在一些实施方式中，控制器至少部分地基于发送来控制分别沿一个或多个激活路径设置的一个或多个放大器的增益和/或电流的放大器控制信号来调谐可调部件。
不限于此，与相移部件相关的前述示例B可概述如下。
根据一些实施方式，本申请涉及一种接收系统，包括配置为选择性激活接收系统的输入与接收系统的输出之间的多个路径中的一个或多个路径的控制器。所述接收系统还包括多个放大器。所述多个放大器中的每个沿所述多个路径中的对应一个路径设置并且配置为放大在该放大器处接收到的信号。所述接收系统还包括多个相移部件。所述多个相移部件中的每个沿所述多个路径中的对应一个路径设置并且配置为对通过所述相移部件的信号进行相移。
在一些实施例中，所述多个相移部件中的、沿所述多个路径中与第一频率带对应的第一路径设置的第一相移部件可配置为对经过第一相移部件的信号中的第二频率带进行相移，使得沿所述多个路径中与第二频率带对应的第二路径传播的第二初始信号和沿第一路径传播的第二反射信号至少部分地同相。
在一些实施例中，所述多个相移部件中的沿第二路径设置的第二相移部件可配置为对经过第二相移部件的信号中的第一频率带进行相移，使得沿第一路径传播的第一初始信号和沿第二路径传播的第一反射信号至少部分地同相。
在一些实施例中，第一相移部件还可配置为对经过第一相移部件的信号中的第三频率带进行相移，使得沿所述多个路径中与第三频率带对应的第三路径传播的第三初始信号和沿第一路径传播的第三反射信号至少部分地同相。
在一些实施例中，第一相移部件可配置为对经过第一相移部件的信号中的第二频率带进行相移，使得第二初始信号和第二反射信号具有是360度的整数倍的相位差。
在一些实施例中，所述接收系统还可包括复用器，其配置为将在所述输入处接收到的输入信号分离成沿所述多个路径传播的多个相应频率带的多个信号。在一些实施例中，所述接收系统还可包括信号组合器，其配置为组合沿所述多个路径传播的信号。在一些实施例中，所述接收系统还可包括设置在所述信号组合器和所述输出之间的组合器后放大器，所述组合器后放大器配置为放大在所述组合器后放大器处接收到的信号。在一些实施例中，所述多个相移部件中的每个可设置在所述信号组合器与所述多个放大器中的相应一个放大器之间。在一些实施例中，所述多个放大器中的至少一个可包括双级放大器。
在一些实施例中，所述多个相移部件中的至少一个可以是无源电路。在一些实施例中，所述多个相移部件中的至少一个可以是LC电路。
在一些实施例中，所述多个相移部件中的至少一个可包括可调相移部件，其配置为将通过所述可调相移部件的信号相移一个量，该量由从控制器接收到的相移调谐信号来控制。
在一些实施例中，所述接收系统还可包括多个阻抗匹配部件，每个阻抗匹配部件沿所述多个路径中的对应一个路径设置并且配置为降低所述多个路径中的对应路径的频带外噪声系数或频带外增益中的至少一个。
在一些实施方式中，本申请涉及一种射频(RF)模块，其包括配置为容纳多个部件的封装衬底。所述RF模块还包括实施在所述封装衬底上的接收系统。所述接收系统包括控制器，所述控制器配置为选择性激活所述接收系统的输入与所述接收系统的输出之间的多个路径中的一个或多个。所述接收系统还包括多个放大器。所述多个放大器中的每个沿所述多个路径中的对应一个路径设置并且配置为放大在该放大器处接收到的信号。所述接收系统还包括多个相移部件。所述多个相移部件中的每个沿所述多个路径中的对应一个路径设置并且配置为对通过所述相移部件的信号进行相移。
在一些实施例中，所述RF模块可以是分集接收机前端模块(FEM)。
在一些实施例中，所述多个相移部件中的、沿所述多个路径中与第一频率带对应的第一路径设置的第一相移部件配置为对经过第一相移部件的信号中的第二频率带进行相移，使得沿所述多个路径中与第二频率带对应的第二路径传播的第二初始信号和沿第一路径传播的第二反射信号至少部分地同相。
根据一些教导，本申请涉及一种无线设备，其包括配置为接收第一射频 (RF)信号的第一天线。所述无线设备还包括与所述第一天线通信的第一前端模块(FEM)。所述第一FEM包括配置为容纳多个部件的封装衬底。所述第一FEM还包括实施在所述封装衬底上的接收系统。所述接收系统包括控制器，所述控制器配置为选择性激活所述接收系统的输入与所述接收系统的输出之间的多个路径中的一个或多个。所述接收系统还包括多个放大器。所述多个放大器中的每个沿所述多个路径中的对应一个路径设置并且配置为放大在该放大器处接收到的信号。所述接收系统还包括多个相移部件。所述多个相移部件中的每个沿所述多个路径中的对应一个路径设置并且配置为对通过所述相移部件的信号进行相移。所述无线设备还包括收发机，其配置为经由传输线路接收来自所述输出的第一RF信号的处理版本，并且基于第一RF信号的处理版本来生成数据比特。
在一些实施例中，所述无线设备还可包括配置为接收第二射频(RF)信号的第二天线和与第二天线通信的第二FEM。所述收发机可配置为接收来自所述第二FEM的输出的第二RF信号的处理版本，并且基于所述第二RF 信号的处理版本来生成数据比特。
在一些实施例中，所述多个相移部件中的、沿所述多个路径中与第一频率带对应的第一路径设置的第一相移部件配置为对经过第一相移部件的信号中的第二频率带进行相移，使得沿所述多个路径中与第二频率带对应的第二路径传播的第二初始信号和沿第一路径传播的第二反射信号至少部分地同相。
示例C：阻抗偏移部件
图51示出在一些实施例中，分集接收机配置C800可包括具有一个或多个阻抗匹配部件C834a-C834b的DRx模块C810。DRx模块C810包括从耦接到天线140的DRx模块C810的输入到耦接到传输线路135的DRx模块 C810的输出的两个路径。
在图51的DRx模块C810中(如图47的DRx模块B610中那样)，信号分离器和带通滤波器实施为双信器C611。双信器C611包括耦接到天线的输入、耦接到第一阻抗匹配部件C834a的第一输出、以及耦接到第二阻抗匹配部件C834b的第二输出。在第一输出处，双信器C611输出在输入(例如，来自于天线140)处接收到的、滤波到第一频率带的信号。在第二输出处，双信器C611输出在输入处接收到的、滤波到第二频率带的信号。
每个阻抗匹配部件C834a-C834b设置在双信器C611与放大器 C314a-C314b之间。如这里描述的那样，放大器C314a-C314b中的每个沿对应的一个路径设置并且配置为放大在该放大器处接收到的信号。放大器 C314a-C314b的输出被馈送到信号组合器C612。
信号组合器C612包括耦接到第一放大器C314a的第一输入、耦接到第二放大器C314b的第二输入、以及耦接到DRx模块C610的输出的输出。信号组合器的输出处的信号是第一输入和第二输入处的信号的和。
当信号被天线140接收到时，信号被双信器C611滤波到第一频率带并且通过第一放大器C314a沿第一路径传播。类似地，该信号被双信器C611 滤波到第二频率带并且经第二放大器C314b沿第二路径传播。
每个路径可由噪声系数和增益特征化。每个路径的噪声系数是对由沿路径设置的放大器和阻抗匹配部件导致的信噪比(SNR)降低的表示。特别地，每个路径的噪声系数是在阻抗匹配部件C834a-C834b的输入处的SNR与在放大器C314a-C314b的输出处的SNR之间的以分贝计的差。因此，噪声系数是放大器的噪声输出与具有相同增益的理想放大器(其不生产噪声)的噪声输出之间的差的度量。类似地，每个路径的增益是对由沿路径设置的放大器和阻抗匹配部件导致的增益的表示。
每个路径的噪声系数和增益可以针对不同的频率带而不同。例如，第一路径可以具有针对第一频率带的频带内噪声系数和频带内增益以及针对第二频率带的频带外噪声系数和频带外增益。类似地，第二路径可以具有针对第二频率带的频带内噪声系数和频带内增益以及针对第一频率带的频带外噪声系数和频带外增益。
DRx模块C810也可由噪声系数和增益特征化，噪声系数和增益可针对不同的频率带而有所不同。特别地，DRx模块C810的噪声系数是DRx模块 C810的输入处的SNR和DRx模块C810的输出处的SNR之间以dB计的差。
每个路径的噪声系数和增益(在每个频率带处)可至少部分地取决于阻抗匹配部件C834a-C834b的阻抗(在每个频率带处)。因此，可能有利的是，阻抗匹配部件C834a-C834b的阻抗使得每个路径的频带内噪声系数被最小化和/或每个路径的频带内增益被最大化。因此，在一些实施方式中，阻抗匹配部件C834a-C834b中的每个配置为降低其相应路径的频带内噪声系数和/ 或增大其相应路径的频带内增益(与缺少这样的阻抗匹配部件C834a-C834b 的DRx模块相比较)。
因为沿两条路径传播的信号通过信号组合器C612被组合，所以由放大器产生或放大的频带外噪声可能对组合信号有负面影响。例如，由第一放大器C314a产生或放大的频带外噪声可能会增大DRx模块C810在第二频率处的噪声系数。因此，可能有利的是，阻抗匹配部件C834a-C834b的阻抗使得每个路径的频带外噪声系数被最小化和/或每个路径的频带外增益被最小化。因此，在一些实施方式中，阻抗匹配部件C834a-C834b中的每个配置为降低其相应路径的频带外噪声系数和/或降低其相应路径的频带外增益(与缺少这样的阻抗匹配部件C834a-C834b的DRx模块相比较)。
阻抗匹配部件C834a-C834b可实施为无源电路。特别地，阻抗匹配部件 C834a-C834b可以实施为RLC电路并且包括一个或多个无源部件，诸如电阻器、电感器和/或电容器。无源部件可并联和/或串联连接，并且可以连接在双信器C611的输出与放大器C314a-C314b的输入之间或者可以连接在双信器C611的输出与地电压之间。在一些实施方式中，阻抗匹配部件 C834a-C834b被集成到与放大器C314a-C314b相同的晶片中或者集成在同一封装上。
如这里说明的那样，对于一特定路径，可能有利的是阻抗匹配部件 C834a-C834b的阻抗使得频带内噪声系数被最小化，频带内增益被最大化，频带外噪声系数被最小化，且频带外增益被最小化。设计一阻抗匹配部件 C834a-C834b，在只有两个自由度(例如，第一频率带处的阻抗和第二频率带处的阻抗)或有其他各种约束(例如，部件数、成本、晶片空间)的情况下，实现这些目的中的全部四个可能是有挑战性的。因此，在一些实施方式中，频带内噪声系数减频带内增益的频带内度量被最小化，频带外噪声系数加频带外增益的频带外度量被最小化。设计阻抗匹配部件C834a-C834b以实现具有各种约束的这两个目的可能仍是有挑战性的。因此，在一些实施方式中，频带内度量根据一组约束被最小化，频带外度量根据该组约束和附加约束被最小化，附加约束为频带内度量的增大不超过阈值量(例如，0.1dB、 0.2dB、0.5dB或任何其他值)。因此，阻抗匹配部件配置为将频带内噪声系数减频带内增益的频带内度量减小到频带内度量最小值的阈值量以内，例如，根据任何约束的最小可行频带内度量。阻抗匹配部件还配置为将频带外噪声系数加频带外增益的频带外度量减小到频带内约束的频带外最小值，例如，根据附加约束的最小可行频带外度量，所述附加约束为频带内度量的增大不超过阈值量。在一些实施方式中，频带内度量(由频带内因子加权)加频带外度量(由频带外因子加权)的复合度量根据任何约束被最小化。
因此，在一些实施方式中，每个阻抗匹配部件C834a-C834b配置为减小其相应路径的频带内度量(频带内噪声系数减频带内增益)(例如，通过减小频带内噪声系数，增大频带内增益，或两者)。在一些实施方式中，每个阻抗匹配部件C834a-C834b还配置为减小其相应路径的频带外度量(频带外噪声系数加频带外增益)(例如，通过减小频带外噪声系数，减小频带外增益，或两者)。
在一些实施方式中，通过减小频带外度量，阻抗匹配部件C834a-C834b 降低了DRx模块C810在一个或多个频率带处的噪声系数，而基本没有增大在其他频率带处的噪声系数。
图52示出在一些实施例中，分集接收机配置C900可包括具有可调阻抗匹配部件C934a-C934d的DRx模块C910。每个可调阻抗匹配部件 C934a-C934d可配置为呈现由从DRx控制器C902接收到的阻抗调谐信号控制的阻抗。
分集接收机配置C900包括DRx模块C910，DRx模块C910具有耦接到天线140的输入和耦接到传输线路135的输出。DRx模块C910包括在DRx 模块C910的输入和输出之间的多个路径。在一些实施方式中，DRx模块C910 包括在输入和输出之间的、由被DRx控制器C902控制的一个或多个旁路开关激活的一个或多个旁路路径(未示出)。
DRx模块C910具有包括输入复用器C311和输出复用器C312的多个复用器路径。复用器路径包括多个模块上路径(如图所示)，其包括输入复用器C311、带通滤波器C313a-C313d、可调阻抗匹配部件C934a-C934d、放大器C314a-C314d、以及输出复用器C312。复用器路径可包括一个或多个这里描述的模块外路径(未示出)。还如这里所述，放大器C314a-C314d可以是可变增益放大器和/或可变电流放大器。
可调阻抗匹配部件C934a-C934b可以是可调T电路、可调PI电路、或任何其他可调匹配电路。可调阻抗匹配部件C934a-C934d可包括一个或多个可变部件，诸如电阻器、电感器和电容器。可变部件可并联和/或串联连接，并且可以连接在输入复用器C311的输出与放大器C314a-C314d的输入之间或者可以连接在输入复用器C311的输出与地电压之间。
DRx控制器C902配置为选择性激活输入和输出之间的多个路径中的一个或多个。在一些实施方式中，DRx控制器C902配置为基于DRx控制器 C902接收到的频带选择信号(例如，来自于通信控制器)来选择性激活多个路径中的一个或多个路径。DRx控制器C902可以通过例如使能或禁止放大器C314a-C314d，控制复用器C311、C312，或者通过这里描述的其它机制来选择性激活路径。
在一些实施方式中，DRx控制器C902配置为调谐可调阻抗匹配部件 C934a-C934d。在一些实施方式中，DRx控制器C902基于频带选择信号来调谐可调阻抗匹配部件C934a-C934d。例如，DRx控制器C902可基于将频带选择信号所指示的频率带(或者频率带的集合)与调谐参数相关联的查找表来调谐可调阻抗匹配部件C934a-C934d。因此，响应于频带选择信号，DRx 控制器C902可根据调谐参数发送一阻抗调谐信号到每个激活路径的可调阻抗匹配部件C934a-C934d以调谐可调阻抗匹配部件(或其可变部件)。
在一些实施方式中，DRx控制器C902至少部分地基于发送来控制放大器C314a-C314d的增益和/或电流的放大器控制信号来调谐可调阻抗匹配部件C934a-C934d。
在一些实施方式中，DRx控制器C902配置为调谐每个激活路径的可调阻抗匹配部件C934a-C934d，以使得频带内噪声系数被最小化(或减小)，频带内增益被最大化(或增大)，针对每个其他激活路径的频带外噪声系数被最小化(或减小)，和/或针对每个其他激活路径的频带外增益被最小化(或减小)。
在一些实施方式中，DRx控制器C902配置为调谐每个激活路径的可调阻抗匹配部件C934a-C934d，以使得频带内度量(频带内噪声系数减频带内增益)被最小化(或减小)，并且针对每个其他激活路径的频带外度量(频带外噪声系数加频带外增益)被最小化(或减小)。
在一些实施方式中，DRx控制器C902配置为调谐每个激活路径的可调阻抗匹配部件C934a-C934d，以使得频带内度量根据一组约束被最小化(或减小)，针对每个其他激活路径的频带外度量根据该组约束和附加约束被最小化(或减小)，附加约束为频带内度量的增大不超过阈值量(例如，0.1dB、 0.2dB、0.5dB、或任何其他值)。
因此，在一些实施方式中，DRx控制器C902配置为调谐每个激活路径的可调阻抗匹配部件C934a-C934d，以使得可调阻抗匹配部件将频带内噪声系数减频带内增益的频带内度量减小到频带内度量最小值的阈值量以内，例如，根据任何约束的最小可行频带内度量。DRx控制器C902还可配置为调谐每个激活路径的可调阻抗匹配部件C934a-C934d，以使得可调阻抗匹配部件将频带外噪声系数加频带外增益的频带外度量减小到频带内约束的频带外最小值，例如，根据附加约束的最小可行频带外度量，附加约束为频带内度量的增大不超过阈值量。
在一些实施方式中，DRx控制器C902配置为调谐每个激活路径的可调阻抗匹配部件C934a-C934d，以使得频带内度量(由频带内因子加权)加针对每个其他激活路径的频带外度量(由用于每个其他激活路径的频带外因子加权)的复合度量根据任何约束被最小化(或减小)。
DRx控制器C902可调谐可调阻抗匹配部件C934a-C934d的可变部件以对于不同的频率带集合具有不同的值。
在一些实施方式中，可调阻抗匹配部件C934a-C934d被不可调或不由 DRx控制器C902控制的固定阻抗匹配部件替代。沿所述路径中与一个频率带对应的一个对应路径设置的每个阻抗匹配部件可配置为减小(或最小化) 针对所述一个频率带的频带内度量并且减小(或最小化)针对一个或多个其他频率带(例如，每个其他频率带)的频带外度量。
例如，第三阻抗匹配部件C934c可被固定并且配置为(1)减小针对第三频率带的频带内度量，(2)减小针对第一频率带的频带外度量，(3)减小针对第二频率带的频带外度量，和/或(4)减小第四频率带的频带外度量。其他阻抗匹配部件可被类似地固定和配置。
因此，DRx模块C910包括DRx控制器C902，其配置为选择性激活DRx 模块C910的输入与DRx模块C910的输出之间的多个路径中的一个或多个。 DRx模块C910还包括多个放大器C314a-C314d，多个放大器C314a-C314d 中的每个沿多个路径中的对应一个路径设置并且配置为放大在该放大器处接收到的信号。DRx模块还包括多个阻抗匹配部件C934a-C934d，所述多个阻抗匹配部件C934a-C934d中的每个沿所述多个路径中的对应一个路径设置并且配置为减小所述多个路径中的所述一个路径的频带外噪声系数或频带外增益中的至少一个。
在一些实施方式中，第一阻抗匹配部件C934a沿与第一频率带(例如，第一带通滤波器C313a的频率带)对应的第一路径设置并且配置为减小与第二路径对应的第二频率带(例如，第二带通滤波器C313b的频率带)的频带外噪声系数或频带外增益中的至少一个。
在一些实施方式中，第一阻抗匹配部件C934a还配置为减小与第三路径对应的第三频率带(例如，第三带通滤波器C313c的频率带)的频带外噪声系数或频带外增益中的至少一个。
类似地，在一些实施方式中，沿第二路径设置的第二阻抗匹配部件C934b 配置为减小第一频率带的频带外噪声系数或频带外增益中的至少一个。
图53示出在一些实施例中，分集接收机配置BC1000可包括具有设置在输入和输出处的可调阻抗匹配部件的DRx模块BC1010。DRx模块BC1010 可包括设置在DRx模块BC1010的输入和输出中的一个或多个处的一个或多个可调阻抗匹配部件。特别地，DRx模块BC1010可包括设置在DRx模块 BC1010的输入处的输入可调阻抗匹配部件BC1016、设置在DRx模块BC1010的输出处的输出可调阻抗匹配部件BC1017、或者两者。
在相同分集天线140上接收到的多个频率带不太可能全部都看到理想的阻抗匹配。为了使用紧凑的匹配电路匹配每个频率带，可调输入阻抗匹配部件BC1016可实施在DRx模块BC1010的输入处并且由DRx控制器BC1002 控制(例如，基于来自通信控制器的频带选择信号)。例如，DRx控制器 BC1002可基于将频带选择信号所指示的频率带(或频率带的集合)与调谐参数相关联的查找表来调谐可调输入阻抗匹配部件BC1016。因此，响应于频带选择信号，DRx控制器BC1002可根据调谐参数发送输入阻抗调谐信号到可调输入阻抗匹配部件BC1016以调谐该可调输入阻抗匹配部件(或其可变部件)。
可调输入阻抗匹配部件BC1016可以是可调T电路、可调PI电路、或任何其他可调匹配电路。特别地，可调输入阻抗匹配部件BC1016可包括一个或多个可变部件，诸如电阻器、电感器和电容器。可变部件可并联和/或串联连接，并且可连接在DRx模块BC1010的输入和第一复用器BC311的输入之间，或者可连接在DRx模块BC1010的输入和地电压之间。
类似地，用仅一条传输线路135(或者，至少，少量传输线路)传载许多频率带的信号，不太可能多个频率带全部都看到理想的阻抗匹配。为了使用紧凑的匹配电路匹配每个频率带，可调输出阻抗匹配部件BC1017可实施在DRx模块BC1010的输出处并且由DRx控制器BC1002控制(例如，基于来自通信控制器的频带选择信号)。例如，DRx控制器BC1002可基于将频带选择信号所指示的频率带(或频率带的集合)与调谐参数相关联的查找表来调谐可调输出阻抗匹配部件BC1017。因此，响应于频带选择信号，DRx 控制器BC1002可根据调谐参数发送输出阻抗调谐信号到可调输出阻抗匹配部件BC1017以调谐该可调输出阻抗匹配部件(或其可变部件)。
可调输出阻抗匹配部件BC1017可以是可调T电路、可调PI电路、或任何其他可调匹配电路。特别地，可调输出阻抗匹配部件BC1017可包括一个或多个可变部件，诸如电阻器、电感器和电容器。可变部件可并联和/或串联连接，并且可以连接在第二复用器BC312的输出和DRx模块BC1010的输出之间，或者可连接在第二复用器BC312的输出和地电压之间。
图54示出在一些实施例中，分集接收机配置BC1100可包括具有多个可调部件的DRx模块BC1110。分集接收机配置BC1100包括DRx模块BC1110， DRx模块BC1110具有耦接到天线140的输入和耦接到传输线路135的输出。 DRx模块BC1110包括在DRx模块BC1110的输入和输出之间的多个路径。在一些实施方式中，DRx模块BC1110包括在输入和输出之间的、由被DRx 控制器BC1102控制的一个或多个旁路开关激活的一个或多个旁路路径(未示出)。
DRx模块BC1110具有包括输入复用器BC311和输出复用器BC312的多个复用器路径。复用器路径包括多个模块上路径(如图所示)，其包括可调输入阻抗匹配部件BC1016、输入复用器BC311、带通滤波器 BC313a-BC313d、可调阻抗匹配部件BC934a-BC934d、放大器BC314a-BC314d、可调相移部件BC724a-BC724d、输出复用器BC312、以及可调输出阻抗匹配部件BC1017。复用器路径可包括一个或多个这里描述的模块外路径(未示出)。还如这里所述，放大器BC314a-BC314d可以是可变增益放大器和/或可变电流放大器。
DRx控制器BC1102配置为选择性激活输入和输出之间的多个路径中的一个或多个。在一些实施方式中，DRx控制器BC1102配置为基于DRx控制器BC1102接收到的频带选择信号(例如，来自于通信控制器)来选择性激活多个路径中的一个或多个路径。DRx控制器BC902可以通过例如使能或禁止放大器BC314a-BC314d，控制复用器BC311、BC312，或者通过这里描述的其它机制来选择性激活路径。在一些实施方式中，DRx控制器BC1102 配置为发送放大器控制信号给分别沿一个或多个激活路径设置的一个或多个放大器BC314a-BC314d。放大器控制信号控制其所发送到的放大器的增益 (或电流)。
DRx控制器BC1102配置为调谐可调输入阻抗匹配部件BC1016、可调阻抗匹配部件BC934a-BC934d、可调相移部件BC724a-BC724d、以及可调输出阻抗匹配部件BC1017中的一个或多个。例如，DRx控制器BC1102可基于将频带选择信号所指示的频率带(或频率带的集合)与调谐参数相关联的查找表来调谐可调部件。因此，响应于频带选择信号，DRx控制器BC1101 可根据调谐参数发送调谐信号到(激活路径的)可调部件以调谐可调部件(或其可变部件)。在一些实施方式中，DRx控制器BC1102至少部分地基于发送来控制放大器BC314a-BC314d的增益和/或电流的放大器控制信号来调谐可调部件。在各种实施方式中，可调部件中的一个或多个可被不受DRx控制器BC1102控制的固定部件替代。
将理解，可调部件之一的调谐可能影响其他可调部件的调谐。因此，查找表中用于第一可调部件的调谐参数可能基于用于第二可调部件的调谐参数。例如，用于可调相移部件BC724a-BC724d的调谐参数可基于用于可调阻抗匹配部件BC934a-BC934d的调谐参数。作为另一示例，用于可调阻抗匹配部件BC934a-BC934d的调谐参数可基于用于可调输入阻抗匹配部件 BC1016的调谐参数。
图55示出处理RF信号的方法的流程表示的一实施例。在一些实施方式中(并且如下面详细描述为一示例的那样)，方法BC1200由控制器执行，诸如图54的DRx控制器BC1102。在一些实施方式中，方法BC1200由处理逻辑器执行，处理逻辑器包括硬件、固件、软件、或它们的组合。在一些实施方式中，方法BC1200通过处理器运行储存在非暂时性计算机可读介质(例如，存储器)中的代码来执行。简言之，方法BC1200包括接收频带选择信号和沿一个或多个调谐路径路由所接收的RF信号以处理所接收的RF信号。
方法BC1200始于框BC1210处控制器接收频带选择信号。控制器可以从另一控制器接收频带选择信号，或者可以从蜂窝基站或其他外部来源接收频带选择信号。频带选择信号可指示无线设备发射和接收RF信号的一个或多个频率带。在一些实施方式中，频带选择信号指示用于载波聚合通信的一组频率带。
在框BC1220处，控制器基于频带选择信号选择性激活分集接收机(DRx) 模块的一个或多个路径。如这里所描述的那样，DRx模块可包括在DRx模块的一个或多个输入(耦接到一个或多个天线)与一个或多个输出(耦接到一个或多个传输线路)之间的多个路径。路径可包括旁路路径和复用器路径。复用器路径可包括模块上路径和模块外路径。
控制器可通过例如断开或接通一个或多个旁路开关，通过放大器使能信号使能或禁止沿路径设置的放大器，通过分离器控制信号和/或组合器控制信号控制一个或多个复用器，或者通过其它机制来选择性激活多个路径中的一个或多个。例如，控制器可断开或接通沿路径设置的开关，或者将沿路径设置的放大器的增益设置为基本为零。
在框BC1230处，控制器发送调谐信号给沿一个或多个激活路径设置的一个或多个可调部件。可调部件可包括设置在DRx模块的输入处的可调阻抗匹配部件、分别沿多个路径设置的多个可调阻抗匹配部件、分别沿多个路径设置的多个可调相移部件、或者设置在DRx模块的输出处的可调输出阻抗匹配部件中的一个或多个。
控制器可基于将频带选择信号所指示的频率带(或者频率带的集合)与调谐参数相关联的查找表来调谐可调部件。因此，响应于频带选择信号，DRx 控制器可根据调谐参数发送调谐信号到(激活路径的)可调部件以调谐该可调部件(或其可变部件)。在一些实施方式中，控制器至少部分地基于发送来控制分别沿一个或多个激活路径设置的一个或多个放大器的增益和/或电流的放大器控制信号来调谐可调部件。
不限于此，与阻抗偏移部件相关的前述示例C可概述如下。
根据一些实施方式，本申请涉及一种接收系统，包括配置为选择性激活接收系统的输入与接收系统的输出之间的多个路径中的一个或多个路径的控制器。所述接收系统还包括多个放大器。所述多个放大器中的每个沿所述多个路径中的对应一个路径设置并且配置为放大在该放大器处接收到的信号。所述接收系统还包括多个阻抗匹配部件。所述多个阻抗匹配部件中的每个沿所述多个路径中的对应一个路径设置并且配置为减小所述多个路径中的所述一个路径的频带外噪声系数或频带外增益中的至少一个。
在一些实施例中，沿所述多个路径中的与第一频率带对应的第一路径设置的、所述多个阻抗匹配部件中的第一阻抗匹配部件可配置为减小与所述多个路径中的第二路径对应的第二频率带的频带外噪声系数或频带外增益中的至少一个。
在一些实施例中，所述多个阻抗匹配部件中的沿第二路径设置的第二阻抗匹配部件可配置为减小第一频率带的频带外噪声系数或频带外增益中的至少一个。在一些实施例中，所述第一阻抗匹配部件还可配置为减小与所述多个路径中的第三路径对应的第三频率带的频带外噪声系数或频带外增益中的至少一个。
在一些实施例中，第一阻抗匹配部件还可配置为针对第一频率带减小频带内噪声系数和/或增大频带内增益。在一些实施例中，第一阻抗匹配部件可配置为将频带内噪声系数减频带内增益的频带内度量减小到频带内度量最小值的阈值量以内。在一些实施例中，第一阻抗匹配部件可配置为将频带外噪声系数加频带外增益的频带外度量减小到频带内约束的频带外最小值。
在一些实施例中，所述接收系统还可包括复用器，其配置为将在所述输入处接收到的输入信号分离成沿所述多个路径传播的多个相应频率带的多个信号。在一些实施例中，所述多个阻抗匹配部件中的每个可设置在所述复用器与所述多个放大器中的相应一个放大器之间。在一些实施例中，所述接收系统还可包括信号组合器，其配置为组合沿所述多个路径传播的信号。
在一些实施例中，所述多个阻抗部件中的至少一个可以是无源电路。在一些实施例中，所述多个阻抗匹配部件中的至少一个可以是RLC电路。
在一些实施例中，所述多个阻抗匹配部件中的至少一个可包括可调阻抗匹配部件，其配置为呈现由从所述控制器接收到的阻抗调谐信号控制的阻抗。
在一些实施例中，沿所述多个路径中与第一频率带对应的第一路径设置的第一阻抗匹配部件还可配置为对经过第一阻抗匹配部件的信号中的第二频率带进行相移，使得沿所述多个路径中与第二频率带对应的第二路径传播的初始信号和沿第一路径传播的反射信号至少部分地同相。
在一些实施方式中，本申请涉及一种射频(RF)模块，其包括配置为容纳多个部件的封装衬底。所述RF模块还包括实施在所述封装衬底上的接收系统。所述接收系统包括控制器，所述控制器配置为选择性激活所述接收系统的输入与所述接收系统的输出之间的多个路径中的一个或多个。所述接收系统还包括多个放大器。所述多个放大器中的每个沿所述多个路径中的对应一个路径设置并且配置为放大在该放大器处接收到的信号。所述接收系统还包括多个阻抗匹配部件。所述多个阻抗匹配部件中的每个沿所述多个路径中的对应一个路径设置并且配置为减小所述多个路径中的所述一个路径的频带外噪声系数或频带外增益中的至少一个。在一些实施例中，所述RF模块可以是分集接收机前端模块(FEM)。
在一些实施例中，沿所述多个路径中的与第一频率带对应的第一路径设置的、所述多个阻抗匹配部件中的第一阻抗匹配部件可配置为减小与所述多个路径中的第二路径对应的第二频率带的频带外噪声系数或频带外增益中的至少一个。
根据一些教导，本申请涉及一种无线设备，其包括配置为接收第一射频 (RF)信号的第一天线。所述无线设备还包括与所述第一天线通信的第一前端模块(FEM)。所述第一FEM包括配置为容纳多个部件的封装衬底。所述第一FEM还包括实施在所述封装衬底上的接收系统。所述接收系统包括控制器，所述控制器配置为选择性激活所述接收系统的输入与所述接收系统的输出之间的多个路径中的一个或多个。所述接收系统还包括多个放大器。所述多个放大器中的每个沿所述多个路径中的对应一个路径设置并且配置为放大在该放大器处接收到的信号。所述接收系统还包括多个阻抗匹配部件。所述多个阻抗匹配部件中的每个沿所述多个路径中的对应一个路径设置并且配置为减小所述多个路径中的所述一个路径的频带外噪声系数或频带外增益中的至少一个。所述无线设备还包括收发机，其配置为经由传输线路接收来自所述输出的第一RF信号的处理版本，并且基于第一RF信号的处理版本来生成数据比特。
在一些实施例中，所述无线设备还可包括配置为接收第二射频(RF)信号的第二天线和与第二天线通信的第二FEM。所述收发机可配置为接收来自所述第二FEM的输出的第二RF信号的处理版本，并且基于所述第二RF 信号的处理版本来生成数据比特。
在一些实施例中，沿所述多个路径中的与第一频率带对应的第一路径设置的、所述多个阻抗匹配部件中的第一阻抗匹配部件配置为减小与所述多个路径中的第二路径对应的第二频率带的频带外噪声系数或频带外增益中的至少一个。
示例D：放大器后滤波器
图56示出在一些实施例中，分集接收机配置D400可包括分集接收机 (DRx)模块D410，DRx模块D410具有设置在多个放大器D314a-D314d 的输出处的多个带通滤波器D423a-D423d。分集接收机配置D400包括DRx 模块D410，DRx模块D410具有耦接到天线140的输入和耦接到传输线路 135的输出。DRx模块D410包括在DRx模块D410的输入和输出之间的多个路径。每个路径包括输入复用器D311、放大器前带通滤波器D413a-D413d、放大器D314a-D314d、放大器后带通滤波器D423a-D423d、以及输出复用器 D312。
DRx控制器D302配置为选择性激活输入和输出之间的多个路径中的一个或多个。在一些实施方式中，DRx控制器D302配置为基于DRx控制器 D302接收到的频带选择信号(例如，来自于通信控制器)来选择性激活多个路径中的一个或多个路径。DRx控制器D302可以通过例如使能或禁止放大器D314a-D314d，控制复用器D311、D312，或者通过其它机制来选择性激活路径。
DRx模块D410的输出经由传输线路135传递到分集RF模块D420，其与图39中的分集RF模块320的不同之处在于图56中的分集RF模块D420 不包括下游带通滤波器。在一些实施方式(例如，如图56所示)中，下游复用器D321可实施为采样开关。
在DRx模块D410内而不是分集RF模块D420内包括放大器后带通滤波器D423a-D423d可提供多个优点。例如，如下面详细描述的那样，这样的配置可改善DRx模块D410的噪声系数，简化滤波器设计，和/或改善路径隔离。
DRx模块D410的每个路径可由噪声系数表征。每个路径的噪声系数是对由沿路径的传播导致的信噪比(SNR)降低的表示。特别地，每个路径的噪声系数可表示为放大器前带通滤波器D413a-D413d的输入处的SNR和放大器后带通滤波器D423a-D4234b的输出处的SNR之间以分贝(dB)计的差。每个路径的噪声系数可以针对不同频率带而不同。例如，第一路径可以具有针对第一频率带的频带内噪声系数和针对第二频率带的频带外噪声系数。类似地，第二路径可以具有针对第二频率带的频带内噪声系数和针对第一频率带的频带外噪声系数。
DRx模块D410也可由针对不同频率带可以不同的噪声系数来表征。特别地，DRx模块D410的噪声系数是DRx模块D410的输入处的SNR和DRx 模块D410的输出处的SNR之间以dB计的差。
因为沿两条路径传播的信号通过输出复用器D312被组合，所以由放大器产生或放大的频带外噪声可能对组合信号有负面影响。例如，由第一放大器D314a产生或放大的频带外噪声可能会增大DRx模块D410在第二频率处的噪声系数。因此，沿路径设置的放大器后带通滤波器D423a可减小频带外噪声并且减小DRx模块D410在第二频率处的噪声系数。
在一些实施方式中，放大器前带通滤波器D413a-D413d和放大器后带通滤波器D423a-D423d可设计为是互补的，由此简化滤波器设计和/或以减小的成本用更少的部件实现类似性能。例如，沿第一路径设置的放大器后带通滤波器D423a可更强地衰减沿第一路径设置的放大器前带通滤波器D413a 较弱地衰减的频率。作为一示例，放大器前带通滤波器D413a可衰减第一频率带以下的频率更甚于第一频率带以上的频率。互补地，放大器后带通滤波器D423a可衰减第一频率带以上的频率更甚于第一频率带以下的频率。因此一起地，放大器前带通滤波器D413a和放大器后带通滤波器D423a利用较少部件衰减所有频带外频率。一般地，沿路径设置的带通滤波器之一可衰减该路径的相应频率带以下的频率更甚于所述相应频率带以上的频率，沿路径设置的另一带通滤波器可衰减所述相应频率带以上的频率更甚于所述相应频率带以下的频率。放大器前带通滤波器D413a-D413d和放大器后带通滤波器D423a-D423d可以以其他方式是互补的。例如，沿第一路径设置的放大器前带通滤波器D413a可将信号相移若干度，沿第一路径设置的放大器后带通滤波器D423a可将信号相反地相移所述若干度。
在一些实施方式中，放大器后带通滤波器D423a-D423d可改善路径的隔离。例如，没有放大器后带通滤波器时，沿第一路径传播的信号可被放大器前带通滤波器D413a滤波到第一频率并且被放大器D314a放大。信号可能通过输出复用器D312泄露从而沿第二路径反向传播并且反射离开放大器 D314b、放大器前带通滤波器D413b、或沿第二路径设置的其他部件。如果该反射信号与初始信号异相，那么这可能导致在由输出复用器D312进行组合时的信号减弱。相反，利用放大器后带通滤波器，该泄露信号(主要在第一频率带)被沿第二路径设置并且与第二频率带相关联的放大器后带通滤波器D423b衰减，减小了任何反射信号的影响。
因此，DRx模块D410包括一控制器，其配置为选择性激活第一复用器 (例如，输入复用器D311)的输入和第二复用器(例如，输出复用器D312) 的输出之间的多个路径中的一个或多个。DRx模块D410还包括多个放大器D314a-D314d，多个放大器D314a-D314d中的每个沿多个路径中的对应一个路径设置并且配置为放大在该放大器处接收到的信号。DRx模块D410包括第一多个带通滤波器(例如，放大器后带通滤波器D423a-D423d)，第一多个带通滤波器中的每个沿多个路径中的对应一个路径设置在多个放大器 D314a-D314d中的对应一个放大器的输出处，并且配置为将在该带通滤波器处接收到的信号滤波到相应的频率带。如图56所示，在一些实施方式中， DRx模块D410还包括第二多个带通滤波器(例如，放大器前带通滤波器 D413a-D413d)，第二多个带通滤波器中的每个沿多个路径中的对应一个路径设置在多个放大器D314a-D314d中的对应一个放大器的输入处，并且配置为将在该带通滤波器处接收到的信号滤波到相应的频率带。
图57示出在一些实施例中，分集接收机配置D450可包括比分集接收机 (DRx)模块D410具有更少放大器的分集RF模块D460。如这里所述，在一些实施方式中，分集RF模块D460可以不包括带通滤波器。因此在一些实施方式中，分集RF模块D460的一个或多个放大器D424不需要是针对特定频带的。特别地，分集RF模块D460可包括一个或多个路径，每个路径包括放大器D424，所述路径不是与DRx模块410的路径1对1映射的。这样的路径(或对应的放大器)的映射可储存在控制器120中。
因此，虽然DRx模块D410包括多个路径，每个路径对应于一频率带，但是分集RF模块D460可包括不与单个频率带对应的一个或多个路径(从分集RF模块D460的输入到复用器D321的输入)。
在一些实施方式(如图57所示)中，分集RF模块D460包括单个宽频带或可调放大器D424，其放大从传输线路135接收到的信号并且输出放大信号到复用器D321。复用器D321包括多个复用器输出，每个复用器输出对应于相应的频率带.在一些实施方式中，复用器D321可实施为采样开关。在一些实施方式中，分集RF模块D460不包括任何放大器。
在一些实施方式中，分集信号是单频带信号。因此在一些实施方式中，复用器D321是单刀多掷(SPMT)开关，其基于从控制器120接收到的信号将分集信号路由到多个输出中的与所述单频带信号的频率带对应的一个输出。在一些实施方式中，分集信号多频带信号。因此，在一些实施方式中，复用器D421是频带分离器，其基于从控制器120接收到的分离器控制信号将分集信号路由到多个输出中的与多频带信号中的两个或更多频率带对应的两个或更多输出。在一些实施方式中，分集RF模块D460可与收发机D330 组合为单个模块。
在一些实施方式中，分集RF模块D460包括多个放大器，每个放大器对应于一组频率带。来自传输线路135的信号可被馈送到频带分离器中，该频带分离器沿第一路径输出高频到高频放大器并且沿第二路径输出低频到低频放大器。每个放大器的输出可被提供到复用器D321，复用器D321配置为将信号路由到收发机D330的对应输入。
图58示出在一些实施例中，分集接收机配置D500可包括耦接到一个或多个模块外滤波器D513、D523的DRx模块D510。DRx模块D510可包括配置为容纳多个部件的封装衬底D501和实施在封装衬底D501上的接收系统。DRx模块D510可包括一个或多个信号路径，其被路由到DRx模块D510 外并且使得系统集成者、设计者或制造者可以支持用于任何期望频带的滤波器。
DRx模块D510包括在DRx模块D510的输入和输出之间的多个路径。 DRx模块D510包括在输入和输出之间的、由受DRx控制器D502控制的旁路开关D519激活的旁路路径。虽然图58示出了单个旁路开关D519，但是在一些实施方式中，旁路开关D519可包括多个开关(例如，设置得物理上接近输入的第一开关和设置得物理上接近输出的第二开关)。如图58所示，旁路路径不包括滤波器或放大器。
DRx模块D510具有多个复用器路径，包括第一复用器D511和第二复用器D512。复用器路径包括多个模块上路径，其包括第一复用器D511、实施在封装衬底D501上的放大器前带通滤波器D413a-D413d、实施在封装衬底D501上的放大器D314a-D314d、实施在封装衬底D501上的放大器后带通滤波器D423a-D423d、以及第二复用器D512。复用器路径包括一个或多个模块外路径，其包括第一复用器D511、实施在封装衬底D501外的放大器前带通滤波器D513、放大器D514、实施在封装衬底D501外的放大器后带通滤波器D523、以及第二复用器D512。放大器D514可以是实施在封装衬底D501上的宽频带放大器，或者也可以实施在封装衬底D501外。在一些实施方式中，一个或多个模块外路径不包括放大器前带通滤波器D513，但是包括放大器后带通滤波器D523。如这里所述，放大器D314a-D314d、D514 可以是可变增益放大器和/或可变电流放大器。
DRx控制器D502配置为选择性激活输入和输出之间的多个路径中的一个或多个。在一些实施方式中，DRx控制器D502配置为基于DRx控制器 D502接收到的频带选择信号(例如，来自于通信控制器)来选择性激活多个路径中的一个或多个路径。DRx控制器D502可以通过例如断开或接通旁路开关D519，使能或禁止放大器D314a-D314d、D514，控制复用器D511D512，或者通过其它机制来选择性激活路径。例如，DRx控制器D502可以断开或接通沿路径的开关(例如，在滤波器D313a-D313d、D513和放大器 D314a-D314d、D514之间)，或者通过将放大器D314a-D314d、D514的增益设置为基本为零。
图59示出在一些实施例中，分集接收机配置D600可包括具有可调匹配电路的DRx模块D610。特别地，DRx模块D610可包括设置在DRx模块 D610的输入和输出中的一个或多个处的一个或多个可调匹配电路。
在相同分集天线140上接收到的多个频率带不太可能全部都看到理想的阻抗匹配。为了使用紧凑的匹配电路匹配每个频率带，可调输入匹配电路 D616可实施在DRx模块D610的输入处并且由DRx控制器D602控制(例如，基于来自通信控制器的频带选择信号)。DRx控制器D602可基于将频率带(或者频率带的集合)与调谐参数相关联的查找表来调谐可调输入匹配电路D616。可调输入匹配电路D616可以是可调T电路、可调PI电路、或任何其他可调匹配电路。特别地，可调输入匹配电路D616可包括一个或多个可变部件，诸如电阻器、电感器和电容器。可变部件可并联和/或串联连接，并且可连接在DRx模块D610的输入和第一复用器D311的输入之间，或者可连接在DRx模块D610的输入和地电压之间。
类似地，用仅一条传输线路135(或者，至少，少量线缆)传载许多频率带的信号，不太可能多个频率带全部都看到理想的阻抗匹配。为了使用紧凑的匹配电路匹配每个频率带，可调输出匹配电路D617可实施在DRx模块 D610的输出处并且由DRx控制器D602控制(例如，基于来自通信控制器的频带选择信号)。DRx控制器D602可基于将频率带(或者频率带的集合) 与调谐参数相关联的查找表来调谐可调输出匹配电路D618。可调输出匹配电路D617可以是可调T电路、可调PI电路、或任何其他可调匹配电路。特别地，可调输出匹配电路D617可包括一个或多个可变部件，诸如电阻器、电感器和电容器。可变部件可并联和/或串联连接，并且可以连接在DRx模块D610的输出和第二复用器D312的输出之间，或者可连接在DRx模块 D610的输出和地电压之间。
不限于此，与放大器后滤波器相关的前述示例D可概述如下。
根据一些实施方式，本申请涉及一种接收系统，包括配置为选择性激活第一复用器的输入与第二复用器的输出之间的多个路径中的一个或多个路径的控制器。所述接收系统可包括多个放大器。所述多个放大器中的每个可沿所述多个路径中的对应一个路径设置并且可配置为放大在该放大器处接收到的信号。所述接收系统可包括第一多个带通滤波器。所述第一多个带通滤波器中的每个可沿所述多个路径中的对应一个路径设置在所述多个放大器中的对应一个放大器的输出处并且可配置为将在该带通滤波器处接收到的信号滤波到相应的频率带。
在一些实施例中，所述接收系统还可包括第二多个带通滤波器。所述第二多个带通滤波器中的每个可沿所述多个路径中的对应一个路径设置在所述多个放大器中的对应一个放大器的输入处并且可配置为将在该带通滤波器处接收到的信号滤波到相应的频率带。
在一些实施例中，所述第一多个带通滤波器中的沿第一路径设置的一个带通滤波器和所述第二多个带通滤波器中的沿所述第一路径设置的一个带通滤波器可以是互补的。在一些实施例中，所述带通滤波器中沿第一路径设置的一个带通滤波器可衰减所述相应频率带以下的频率甚于所述相应频率带的频率，所述带通滤波器中沿所述第一路径设置的另一个带通滤波器可以衰减所述相应频率带的频率甚于所述相应频率带以下的频率。
在一些实施例中，所述接收系统还可包括耦接到第二复用器的输出并且耦接到包括一下游复用器的下游模块的传输线路。在一些实施例中，所述下游模块不包括下游带通滤波器。在一些实施例中，所述下游复用器包括采样开关。在一些实施例中，所述下游模块可包括一个或多个下游放大器。在一些实施例中，所述一个或多个下游放大器的数量可小于所述多个放大器的数量。
在一些实施例中，所述多个放大器中的至少一个可包括低噪声放大器。
在一些实施例中，所述接收系统还可包括一个或多个可调匹配电路，其设置在第一复用器的输入和第二复用器的输出中的一个或多个处。
在一些实施例中，所述控制器可配置为基于由所述控制器接收到的频带选择信号来选择性激活所述多个路径中的一个或多个路径。在一些实施例中，所述控制器可配置为通过向第一复用器发送分离器控制信号和向第二复用器发送组合器控制信号来选择性激活所述多个路径中的一个或多个。
在一些实施方式中，本申请涉及一种射频(RF)模块，其包括配置为容纳多个部件的封装衬底。所述RF模块还包括实施在所述封装衬底上的接收系统。所述接收系统包括控制器，其配置为选择性激活第一复用器的输入与第二复用器的输出之间的多个路径中的一个或多个路径。所述接收系统还包括多个放大器。所述多个放大器中的每个可沿所述多个路径中的对应一个路径设置并且可配置为放大在该放大器处接收到的信号。所述接收系统还包括第一多个带通滤波器。所述第一多个带通滤波器中的每个可沿所述多个路径中的对应一个路径设置在所述多个放大器中的对应一个放大器的输出处并且可配置为将在该带通滤波器处接收到的信号滤波到相应的频率带。
在一些实施例中，所述RF模块可以是分集接收机前端模块(FEM)。
在一些实施例中，所述接收系统还可包括第二多个带通滤波器。所述第二多个带通滤波器中的每个可沿所述多个路径中的对应一个路径设置在所述多个放大器中的对应一个放大器的输入处并且可配置为将在该带通滤波器处接收到的信号滤波到相应的频率带。
在一些实施例中，所述多个路径可包括模块外路径，其包括模块外带通滤波器以及所述多个放大器中的一个放大器。
根据一些教导，本申请涉及一种无线设备，其包括配置为接收第一射频 (RF)信号的第一天线。所述无线设备还包括与所述第一天线通信的第一前端模块(FEM)。所述第一FEM包括配置为容纳多个部件的封装衬底。所述第一FEM还包括实施在所述封装衬底上的接收系统。所述接收系统包括控制器，其配置为选择性激活第一复用器的输入与第二复用器的输出之间的多个路径中的一个或多个路径。所述接收系统还包括多个放大器。所述多个放大器中的每个可沿所述多个路径中的对应一个路径设置并且可配置为放大在该放大器处接收到的信号。所述接收系统还包括第一多个带通滤波器。所述第一多个带通滤波器中的每个可沿所述多个路径中的对应一个路径设置在所述多个放大器中的对应一个放大器的输出处并且可配置为将在该带通滤波器处接收到的信号滤波到相应的频率带。所述无线设备还包括通信模块，其配置为经由传输线路接收来自所述输出的第一RF信号的处理版本，并且基于第一RF信号的处理版本来生成数据比特。
在一些实施例中，所述无线设备还包括配置为接收第二射频(RF)信号的第二天线和与所述第二天线通信的第二FEM。所述通信模块可配置为接收来自所述第二FEM的输出的第二RF信号的处理版本，并且基于所述第二 RF信号的处理版本来生成数据比特。
在一些实施例中，所述接收系统还包括第二多个带通滤波器。所述第二多个带通滤波器中的每个可沿所述多个路径中的对应一个路径设置在所述多个放大器中的对应一个放大器的输入处并且可配置为将在该带通滤波器处接收到的信号滤波到相应的频率带。
示例E：开关网络
图60示出在一些实施例中，分集接收机配置E500可包括具有单刀单掷开关E519的DRx模块E510。DRx模块E510包括从耦接到天线140的DRx 模块E510的输入到耦接到传输线路135的DRx模块E510的输出的两个路径。DRx模块E510包括多个放大器E514a-E514b，多个放大器E514a-E514b 中的每个沿多个路径中的对应一个路径设置并且配置为放大在放大器处接收到的信号。在一些实施方式中，如图60所示，多个放大器中的至少一个包括双级放大器。
在图60的DRx模块E510中，信号分离器和带通滤波器实施为双信器 E511。双信器E511包括耦接到天线140的输入、耦接到沿第一路径设置的相移部件E527a的第一输出、以及耦接到沿第二路径设置的第二相移部件 E527b的第二输出。在第一输出处，双信器E511输出在输入(例如，来自于天线140)处接收到的、滤波到第一频率带的信号。在第二输出处，双信器E511输出在输入处接收到的、滤波到第二频率带的信号。在一些实施方式中，双信器E511可用三信器、四信器、或者配置为将在DRx模块E510 的输入处接收到的输入信号分离成沿多个路径传播的处于相应多个频率带的多个信号的任何其他复用器来替代。
在一些实施方式中，设置在DRx模块的输出处的输出复用器或其他信号组合器，诸如图39第二复用器312，在接收单频带信号时可能会降低DRx 模块的性能。例如，输出复用器可能衰减单频带信号或者引入噪声到单频带信号。在一些实施方式中，当多个放大器，诸如图39的放大器314a-314d，同时被使能以支持多频带信号时，每个放大器可能不仅引入频带内噪声，而且针对其他多个频带中的每个引入频带外噪声。
图60的DRx模块E510解决了这些问题中的一些。DRx模块E510包括将第一路径耦接到第二路径的单刀单掷(SPST)开关E519。为了针对第一频率带以单频带模式操作，开关E519被置于断开位置，第一放大器E514a 被使能，第二放大器E514b被禁止。因此，第一频率带的单频带信号沿第一路径从天线140传播到传输线路135，而没有开关损耗。类似地，为了针对第二频率带以单频带模式操作，开关E519被置于断开位置，第一放大器 E514a被禁止，第二放大器E514b被使能。因此，第二频率带的单频带信号沿第二路径从天线140传播到传输线路135，而没有开关损耗。
为了针对第一频率带和第二频率带以多频带模式操作，开关E519被置于接通位置，第一放大器E514a被使能，第二放大器E514b被禁止。因此，多频带信号中的第一频率带部分沿第一路径通过第一相移部件E527a、第一阻抗匹配部件E526a、以及第一放大器E514a传播。第一频率带部分被阻止横穿开关E519并且沿第二路径通过第二相移部件E527b反向传播。特别地，第一相移部件E527a配置为对通过第二相移部件E527b传递的信号的第一频率带部分进行相移以最大化(或至少增大)第一频率带处的阻抗。
多频带信号中的第二频率带部分通过第二相移部件E527b沿第二路径传播，横穿开关E519，并且通过第一阻抗匹配部件E526a和第一放大器E314a 沿第一路径传播。第二频率带部分被阻止通过第一相移部件E527a沿第一路径反向传播。特别地，第一相移部件E527a配置为对通过第一相移部件E527a 传递的信号中的第二频率带部分进行相移以最大化(或至少增大)第二频率带处的阻抗。
每个路径可由噪声系数和增益特征化。每个路径的噪声系数是对由沿路径设置的放大器和阻抗匹配部件E526a-E526b导致的信噪比(SNR)降低的表示。特别地，每个路径的噪声系数是在阻抗匹配部件E526a-E526b的输入处的SNR与在放大器E314a-E314b的输出处的SNR之间的以分贝计的差。因此，噪声系数是放大器的噪声输出与具有相同增益的理想放大器(其不生产噪声)的噪声输出之间的差的度量。
每个路径的噪声系数可以针对不同频率带而不同。例如，第一路径可以具有针对第一频率带的第一噪声系数和针对第二频率带的第二噪声系数。每个路径的噪声系数和增益(在每个频率带处)可至少部分地取决于阻抗匹配部件E526a E526b的阻抗(在每个频率带处)。因此，可能会有利的是，阻抗匹配部件E526a-E526b的阻抗使得每个路径的噪声系数最小化(或减小)。
以一些实施方式中，第二阻抗匹配部件E526b呈现最小化(或降低)第二频率带的噪声系数的阻抗。以一些实施方式中，第一阻抗匹配部件E526a 最小化(或降低)第一频率带的噪声系数。由于多频带信号中的第二频率带部分可部分地沿第一部分传播，所以一些实施方式中，第一阻抗匹配部件 E526a最小化(或降低)包括第一频带的噪声系数和第二频带的噪声系数在内的度量。
阻抗匹配部件E526a-E526b可实施为无源电路。特别地，阻抗匹配部件 E526a-E526b可以实施为RLC电路并且包括一个或多个无源部件，诸如电阻器、电感器和/或电容器。无源部件可以并联和/或串联连接并且可以连接在相移部件E527a-E527b的输出与放大器E514a-E514b的输入之间或者可以连接在相移部件E527a-E527b的输出与地电压之间。
类似地、相移部件E527a-E527b可以实施为无源电路。特别地，相移部件E527a-E527b可实施为LC电路并且包括一个或多个无源部件，诸如电感器和/或电容器。无源部件可并联和/或串联连接，并且可以连接在双信器E511 的输出与阻抗匹配部件E526a-E526b的输入之间或者可以连接在双信器 E511的输出与地电压之间。
图61示出在一些实施例中，分集接收机配置E600可包括具有可调相移部件E627a-E627d的DRx模块E610。可调相移部件E627a-E627d中的每个可配置为将通过可调相移部件的信号相移一个量，该量由从控制器接收到的相移调谐信号控制。
分集接收机配置E600包括DRx模块E610，DRx模块E610具有耦接到天线140的输入和耦接到传输线路135的输出。DRx模块E610包括在DRx 模块E610的输入和输出之间的多个路径。每个路径包括复用器E311、带通滤波器E313a-E313d、可调相移部件E627a-E627d、开关网络E612、可调阻抗匹配部件E626a-E626d、以及放大器E314a-E314d。还如这里所述，放大器E314a-E314d可以是可变增益放大器和/或可变电流放大器。
可调相移部件E627a-E627d可包括一个或多个可变部件，诸如电感器和电容器。可变部件可并联和/或串联连接，并且可连接在复用器E311的输出和开关网络E612的输入之间，或者可以连接在复用器的输出和地电压之间。
可调阻抗匹配部件E626a-E626d可以是可调T电路、可调PI电路、或任何其他可调匹配电路。可调阻抗匹配部件E626a-E626d可包括一个或多个可变部件，诸如电阻器、电感器和电容器。可变部件可并联和/或串联连接，并且可连接在开关网络E612的输出和放大器E314a-E314d的输入之间，或者可以连接在开关网络E612的输出和地电压之间。
DRx控制器E602配置为选择性激活输入和输出之间的多个路径中的一个或多个。在一些实施方式中，DRx控制器E602配置为基于DRx控制器 E602接收到的频带选择信号(例如，来自于通信控制器)来选择性激活多个路径中的一个或多个路径。DRx控制器E602可以通过例如使能或禁止放大器E314a-E314d，控制复用器E311和/或开关网络E612，或者通过其它机制来选择性激活路径。
在一些实施方式中，DRx控制器E602基于频带选择信号来控制开关网络E612。开关网络包括多个SPST开关，每个开关耦接多个路径中的两个路径。DRx控制器E602可发送开关信号(或多个开关信号)给开关网络以断开或接通所述多个SPST开关。例如，如果频带选择信号指示输入信号包括第一频率带和第二频率带，那么DRx控制器E602可接通第一路径和第二路径之间的开关。如果频带选择信号指示输入信号包括第二频率带和第四频率带，那么DRx控制器E602可接通第二路径和第四路径之间的开关。如果频带选择信号指示输入信号包括第一频率带、第二频率带和第四频率带，那么 DRx控制器E602可接通所述开关两者(和/或接通第一路径和第二路径之间的开关以及第一路径和第四之间的开关)。如果频带选择信号指示输入信号包括第二频率带、第三频率带和第四频率带，那么DRx控制器E602可接通第二路径和第三路径之间的开关以及第三路径和第四路径之间的开关(和/ 或接通第二路径和第三路径之间的开关以及第二路径和第四路径之间的开关)。
在一些实施方式中，DRx控制器E602配置为调谐可调相移部件 E627a-E627d。在一些实施方式中，DRx控制器E602基于频带选择信号来调谐可调相移部件E627a-E627d。例如，DRx控制器E602可基于将频带选择信号所指示的频率带(或者频率带的集合)与调谐参数相关联的查找表来调谐可调相移部件E627a-E627d。因此，响应于频带选择信号，DRx控制器E602 可根据调谐参数发送相移调谐信号到每个激活路径中的可调相移部件 E627a-E627d以调谐可调相移部件(或其可变部件)。
DRx控制器E602可配置为调谐每个激活路径中的可调相移部件 E627a-E627d以最大化(或至少增大)与其他激活路径对应的频率带处的阻抗。因此，如果第一路径和第三路径是激活的，那么DRx控制器E602可调谐第一相移部件E627a以最大化(或至少增大)第三频率带处的阻抗，而如果第一路径和第四路径是激活的，那么DRx控制器E602可调谐第一相移部件E627a以最大化(或至少增大)第四频率带处的阻抗。
在一些实施方式中，DRx控制器E602配置为调谐可调阻抗匹配部件 E626a-E626d。在一些实施方式中，DRx控制器E602基于频带选择信号来调谐可调阻抗匹配部件E626a-E626d。例如，DRx控制器E602可基于将频带选择信号所指示的频率带(或者频率带的集合)与调谐参数相关联的查找表来调谐可调阻抗匹配部件E626a-E626d。因此，响应于频带选择信号，DRx 控制器E602可根据调谐参数发送阻抗调谐信号到具有激活放大器的路径中的可调阻抗匹配部件E626a-E626d。
在一些实施方式中，DRx控制器E602调谐具有激活放大器的路径中的可调阻抗匹配部件E626a-E626d以最小化(或减小)包括每个激活路径的对应频率带的噪声系数在内的度量。
在各种实施方式中，可调相移部件E627a-E627d或可调阻抗匹配部件 E626a-E626d中的一个或多个可被不由DRx控制器E602控制的固定部件替代。
图62示出处理RF信号的方法E700的流程表示的一实施例。在一些实施方式中(并且如下面详细描述为一示例的那样)，方法E700由控制器执行，诸如图61的DRx控制器E602。在一些实施方式中，方法E700由处理逻辑器执行，处理逻辑器包括硬件、固件、软件、或它们的组合。在一些实施方式中，方法E700通过处理器运行储存在非暂时性计算机可读介质(例如，存储器)中的代码来执行。简言之，方法E700包括接收频带选择信号和沿一个或多个路径路由所接收的RF信号以处理所接收的RF信号。
方法E700始于框E710处控制器接收频带选择信号。控制器可以从另一控制器接收频带选择信号，或者可以从蜂窝基站或其他外部来源接收频带选择信号。频带选择信号可指示无线设备发射和接收RF信号的一个或多个频率带。在一些实施方式中，频带选择信号指示用于载波聚合通信的一组频率带。
在框E720处，控制器基于频带选择信号发送放大器使能信号到DRx模块的放大器。在一些实施方式中，频带选择信号指示单个频率带，控制器发送放大器使能信号以使能沿与所述单个频率带对应的路径设置的放大器。控制器可发送放大器使能信号以禁止沿与其他频率带对应的其他路径设置的其它放大器。在一些实施方式中，频带选择信号指示多个频率带，控制器发送放大器使能信号以使能沿多个路径中的与所述多个频率带中的一个频率带对应的路径设置的放大器。控制器可发送放大器使能信号以禁止其它放大器。在一些实施方式中，控制器使能沿与最低频率带对应的路径设置的放大器。
在框E730处，控制器基于频带选择信号发送开关信号以控制单刀单掷 (SPST)开关的开关网络。开关网络包括耦接与多个频率带对应的多个路径的多个SPST开关。在一些实施方式中，频带选择信号指示单个频率带，控制器发送断开全部SPST开关的开关信号。在一些实施方式中，频带选择信号指示多个频率带，控制器发送开关信号以接通一个或多个SPST开关，从而耦接与所述多个频率带对应的路径。
在框E740处，控制器基于频带选择信号发送调谐信号到一个或多个可调部件。可调部件可包括多个可调相移部件或多个可调阻抗匹配部件中的一个或多个。控制器可基于将频带选择信号所指示的频率带(或者频率带的集合)与调谐参数相关联的查找表来调谐可调部件。因此，响应于频带选择信号，DRx控制器可根据调谐参数发送调谐信号到(激活路径的)可调部件以调谐该可调部件(或其可变部件)。
不限于此，与开关网络相关的前述示例E可概述如下。
根据一些实施方式，本申请涉及一种包括多个放大器的接收系统。所述多个放大器中的每个沿该接收系统的输入和该接收系统的输出之间的多个路径中的对应一个路径设置，并且配置为放大在该放大器处接收到的信号. 所述接收系统还包括开关网络，所述开关网络包括一个或多个单刀单掷开关。所述开关中的每个开关耦接所述多个路径中的两个路径。所述接收系统还包括控制器，其配置为接收频带选择信号，并且基于所述频带选择信号使能所述多个放大器中的一个放大器和控制所述开关网络。
在一些实施例中，所述控制器可配置为响应于接收到指示单个频率带的频带选择信号，使能所述多个放大器中的与所述单个频率带对应的一个放大器，并且控制所述开关网络以断开所述一个或多个开关中的全部。
在一些实施例中，所述控制器可配置为响应于接收到指示多个频率带的频带选择信号，使能所述多个放大器中的与所述多个频率带之一对应的一个放大器，并且控制所述开关网络以接通所述一个或多个开关中的在与所述多个频率带对应的路径之间的至少一个开关。
在一些实施例中，所述接收系统还可包括多个相移部件。所述多个相移部件中的每个可沿所述多个路径中的对应一个路径设置，并且可配置为对通过所述相移部件的信号进行相移以增大与所述多个路径中的另一路径对应的频率带的阻抗。在一些实施例中，所述多个相移部件中的每个可设置在所述开关网络和所述输入之间。在一些实施例中，所述多个相移部件中的至少一个可包括可调相移部件，其配置为将通过所述可调相移部件的信号相移一个量，该量由从控制器接收到的相移调谐信号来控制。在一些实施例中，所述控制器可配置为基于所述频带选择信号来生成所述相移调谐信号。
在一些实施例中，所述接收系统还可包括多个阻抗匹配部件。所述多个阻抗匹配部件中的每个可沿所述多个路径中的对应一个路径设置并且可配置为减小所述多个路径中的所述一个路径的噪声系数。在一些实施例中，所述多个阻抗匹配部件中的每个可设置在所述开关网络与所述多个放大器中的对应一个放大器之间。在一些实施例中，所述多个阻抗匹配部件中的至少一个可包括可调阻抗匹配部件，其配置为呈现由从所述控制器接收到的阻抗调谐信号控制的阻抗。在一些实施例中，所述控制器可配置为基于所述频带选择信号来生成所述阻抗调谐信号。
在一些实施例中，所述接收系统还可包括复用器，其配置为将在所述输入处接收到的输入信号分离成沿所述多个路径传播的多个相应频率带的多个信号。
在一些实施例中，所述多个放大器中的至少一个可包括双级放大器。
在一些实施例中，所述控制器可配置为使能所述多个放大器之一和禁止所述多个放大器中的其他放大器。
在一些实施方式中，本申请涉及一种射频(RF)模块，其包括配置为容纳多个部件的封装衬底。所述RF模块还包括实施在所述封装衬底上的接收系统。所述接收系统包括多个放大器。所述多个放大器中的每个沿该接收系统的输入和该接收系统的输出之间的多个路径中的对应一个路径设置，并且配置为放大在该放大器处接收到的信号。所述接收系统还包括开关网络，所述开关网络包括一个或多个单刀单掷开关。所述开关中的每个开关耦接所述多个路径中的两个路径。所述接收系统还包括控制器，其配置为接收频带选择信号，并且基于所述频带选择信号使能所述多个放大器中的一个放大器和控制所述开关网络。
在一些实施例中，所述RF模块可以是分集接收机前端模块(FEM)。
在一些实施例中，所述接收系统还可包括多个相移部件。所述多个相移部件中的每个可沿所述多个路径中的对应一个路径设置，并且可配置为对通过所述相移部件的信号进行相移以增大与所述多个路径中的另一路径对应的频率带的阻抗。
根据一些教导，本申请涉及一种无线设备，其包括配置为接收第一射频 (RF)信号的第一天线。所述无线设备还包括与所述第一天线通信的第一前端模块(FEM)。所述第一FEM包括配置为容纳多个部件的封装衬底。所述第一FEM还包括实施在所述封装衬底上的接收系统。所述接收系统包括多个放大器。所述多个放大器中的每个沿该接收系统的输入和该接收系统的输出之间的多个路径中的对应一个路径设置，并且配置为放大在该放大器处接收到的信号。所述接收系统还包括开关网络，所述开关网络包括一个或多个单刀单掷开关。所述开关中的每个开关耦接所述多个路径中的两个路径。所述接收系统还包括控制器，其配置为接收频带选择信号，并且基于所述频带选择信号使能所述多个放大器中的一个放大器和控制所述开关网络。所述无线设备还包括收发机，其配置为经由线缆接收来自所述输出的第一RF信号的处理版本，并且基于第一RF信号的处理版本来生成数据比特。
在一些实施方式中，所述无线设备还可包括配置为接收第二射频(RF) 信号的第二天线和与第二天线通信的第二FEM。所述收发机可配置为接收来自所述第二FEM的输出的第二RF信号的处理版本，并且基于所述第二 RF信号的处理版本来生成数据比特。
在一些实施方式中，所述接收系统还可包括多个相移部件。所述多个相移部件中的每个可沿所述多个路径中的对应一个路径设置，并且可配置为对通过所述相移部件的信号进行相移以增大与所述多个路径中的另一路径对应的频率带的阻抗。
示例F：灵活的频带路由
图63示出在一些实施例中，分集接收机配置F600可包括具有可调匹配电路的DRx模块F610。特别地，DRx模块F610可包括设置在DRx模块F610 的输入和输出中的一个或多个处的一个或多个可调匹配电路。
在相同分集天线140上接收到的多个频率带不太可能全部都看到理想的阻抗匹配。为了使用紧凑的匹配电路匹配每个频率带，可调输入匹配电路 F616可实施在DRx模块F610的输入处并且由DRx控制器F602控制(例如，基于来自通信控制器的频带选择信号)。DRx控制器F602可基于将频率带 (或者频率带的集合)与调谐参数相关联的查找表来调谐可调输入匹配电路 F616。可调输入匹配电路F616可以是可调T电路、可调PI电路、或任何其他可调匹配电路。特别地，可调输入匹配电路F616可包括一个或多个可变部件，诸如电阻器、电感器和电容器。可变部件可并联和/或串联连接，并且可连接在DRx模块F610的输入和第一复用器F311的输入之间，或者可连接在DRx模块F610的输入和地电压之间。
类似地，用仅一条传输线路135(或者，至少，少量线缆)传载许多频率带的信号，不太可能多个频率带全部都看到理想的阻抗匹配。为了使用紧凑的匹配电路匹配每个频率带，可调输出匹配电路F617可实施在DRx模块 F610的输出处并且由DRx控制器F602控制(例如，基于来自通信控制器的频带选择信号)。DRx控制器F602可基于将频率带(或者频率带的集合)与调谐参数相关联的查找表来调谐可调输出匹配电路F618。可调输出匹配电路F617可以是可调T电路、可调PI电路、或任何其他可调匹配电路。特别地，可调输出匹配电路F617可包括一个或多个可变部件，诸如电阻器、电感器和电容器。可变部件可并联和/或串联连接，并且可以连接在DRx模块 F610的输出和第二复用器F312的输出之间，或者可连接在DRx模块F610 的输出和地电压之间。
图64示出在一些实施例中，分集接收机配置F700可包括多条传输线路。虽然图64示出了具有两条传输线路F735a-F735b和一个天线140的实施例，但是这里描述的各方面可实施在具有超过两条传输线路和/或(如下面进一步描述的那样)两个或更多天线的实施例中。
分集接收机配置F700包括耦接到天线140的DRx模块F710。DRx模块F710包括在DRx模块F710的输入(例如，耦接到天线140a的输入)和 DRx模块的输出(例如，耦接到第一传输线路F735a的第一输出或耦接到第二传输线路F735b的第二输出)之间的多个路径。在一些实施方式中，DRx 模块F710包括在输入和输出之间的、由被DRx控制器F702控制的一个或多个旁路开关激活的一个或多个旁路路径(未示出)。
DRx模块F710具有包括输入复用器F311和输出复用器F712的多个复用器路径。复用器路径包括多个模块上路径(如图所示)，其包括输入复用器F311、带通滤波器F313a-F313d、放大器F314a-F314d、以及输出复用器 F712。复用器路径可包括一个或多个这里描述的模块外路径(未示出)。还如这里所述，放大器F314a-F314d可以是可变增益放大器和/或可变电流放大器。
DRx控制器F702配置为选择性激活所述多个路径中的一个或多个。在一些实施方式中，DRx控制器F702配置为基于DRx控制器F702接收到的频带选择信号(例如，来自于通信控制器)来选择性激活多个路径中的一个或多个路径。DRx控制器F702可以通过例如使能或禁止放大器F314a-F314d，控制复用器F311、F712，或者通过这里描述的其它机制来选择性激活路径。
为了更好地利用多条传输线路F735a-F735b，DRx控制器F702可以基于频带选择信号控制输出复用器F712以将沿路径传播的每个信号路由到传输线路F735a-F735b(或者与传输线路F735a-F735b对应的输出复用器输出) 中的选定一个。
在一些实施方式中，如果频带选择信号指示所接收的信号包括单个频率带，那么DRx控制器F702可控制输出复用器F712以将对应路径上传播的信号路由到缺省传输线路。缺省传输线路可以对于所有路径(以及对应的频率带)而言是相同的，诸如传输线路F735a-F735b中较短的、引入较少噪声的、或以其他方式优选的一个。缺省传输线路可以对于不同路径而言是不同的。例如，与低频率带对应的路径可被路由到第一传输线路F735a，与高频率带对应的路径可被路由到第二传输线路F735b。
因此，响应于频带选择信号指示在输入复用器F311处接收到的一个或多个RF信号包括单个频率带，DRx控制器F702可配置为控制第二复用器 F712以将在与所述单个频率带对应的输出复用器的输入处接收到的放大了的RF信号路由到缺省的输出复用器的输出。如这里所述，缺省的输出复用器的输出可对于不同的单个频率带而言是不同的，或者对于所有频率带而言是相同的。
在一些实施方式中，如果频带选择信号指示接收信号包括两个频率带，那么DRx控制器F702可控制输出复用器F712以将沿与第一频率带对应的路径传播的信号路由到第一传输线路F735a，并且将沿与第二频率带对应的路径传播的信号路由到第二传输线路F735b。因此，即使两个频率带都是高频率带(或低频率带)，沿对应路径传播的信号也可被路由到不同的传输线路。类似地，在三条或更多传输线路的情况中，三个或更多频率带中的每个可被路由到不同的传输线路。
因此，响应于频带选择信号指示在输入复用器F311处接收到的一个或多个RF信号包括第一频率带和第二频率带，DRX控制器F702可配置为控制第二复用器F712以将在与第一频率带对应的输出复用器的输入处接收到的放大了的RF信号路由到第一输出复用器输出，并且将在与第二频率带对应的输出复用器的输入处接收到的放大了的RF信号路由到第二输出复用器输出。如这里所述，第一频率带和第二频率带两者都可以是高频率带或低频率带。
在一些实施方式中，如果频带选择信号指示接收信号包括三个频率带，那么DRx控制器F702可控制输出复用器F712以组合沿与所述频率带中的两个频率带对应的两个路径传播的两个信号，并且沿传输线路之一路由所述组合信号，沿另一传输线路路由沿与第三频率带对应的路径传播的信号。在一些实施方式中，DRx控制器F702控制输出复用器F712以组合三个频率带中最接近在一起的两个频率带(例如，两个低频率带或两个高频率带)。这样的实施方式可以简化DRx模块F710的输出或下游模块的输入处的阻抗匹配。在一些实施方式中，DRx控制器F702控制输出复用器F712以组合三个频率带中最远离开的两个。这样的实施方式可以简化下游模块处的频率带分离。
因此，响应于频带选择信号指示在输入复用器F311处接收到的一个或多个RF信号包括第一频率带、第二频率带和第三频率带，DRx控制器F702 可配置为控制第二复用器F712以(a)组合在与第一频率带对应的输出复用器的输入处接收到的放大RF信号和在与第二频率带对应的输出复用器的输入处接收到的放大RF信号以生成组合信号，(b)将组合信号路由到第一输出复用器输出，以及(c)将在与第三频率带对应的输出复用器的输入处接收到的放大RF信号路由到第二输出复用器输出。如这里所述，第一频率带和第二频率带可以是三个频率带中的最接近在一起的或最远离开的两个频率带。
在一些实施方式中，如果频带选择信号指示接收信号包括四个频率带，那么DRx控制器F702可控制输出复用器F712以组合沿与两个频率带对应的两个路径传播的两个信号，并且沿传输线路之一路由第一组合信号，组合沿与另外两个频率带对应的两个路径传播的两个信号，并且沿另一传输线路路由第二组合信号。在一些实施方式中，DRx控制器F702可控制输出复用器F712以组合沿与三个频率带对应的三个路径传播的三个信号并且沿传输线路之一路由组合信号，并且沿另一传输线路路由沿与第四频率带对应的路径传播的信号。当三个频率带接近在一起(例如，全都是低频率带)并且第四频率带远离开(例如，是高频率带)时，这样的实施方式可以是有利的。
一般而言，如果频带选择信号指示接收信号包括比传输线路更多的频率带，那么DRx控制器F702可控制输出复用器F712以组合沿与频率带中的两个或更多频率带对应的两个或更多路径传播的两个或更多信号并且将组合信号路由到传输线路之一。DRx控制器F702可控制输出复用器F712以组合最接近在一起或最远离开的多个频率带。
因此，沿路径之一传播的信号可取决于正沿其他路径传播的其它信号而被输出复用器F712路由到不同的传输线路。作为示例，沿通过第三放大器 F314c的第三路径传播的信号可在第三路径是唯一激活路径时被路由到第二传输线路F735b，在第四路径(通过第四放大器F314d)也被激活时(并且路由到第二传输线路F735b)被路由到第一传输线路F735a。
因此，DRx控制器F702可配置为响应于第一频带选择信号控制输出复用器F712以将在输出复用器输入处接收到的放大RF信号路由到第一输出复用器输出，并且响应于第二频带选择信号，控制输出复用器以将在输出复用器输入处接收到的放大RF信号路由到第二输出复用器输出。
因此，DRx模块F710建立了包括多个放大器F314a-F314d的接收系统，多个放大器F314a-F314d中的每个沿接收系统的输入(例如，耦接到天线140 的DRx模块F710的输入和/或耦接到其他天线的DRx模块F710的附加输入) 和接收系统的输出(例如，耦接到传输线路F735a-F735b的DRx模块F710 的输出和/或耦接到其它传输线路的DRx模块F710的附加输出)之间的多个路径中的对应一个路径设置。放大器F314a-F314d中的每个配置为放大在该放大器F314a-F314d处接收到的RF信号。
DRx模块F710还包括输入复用器F311，其配置为在一个或多个输入复用器输入处接收一个或多个RF信号并且将所述一个或多个RF信号中的每个输出到多个输入复用器输出中的一个或多个以沿多个路径中的相应的一个或多个路径传播。在一些实施方式中，DRx模块F710在单个输入复用器输入处接收单个RF信号，并且被DRx控制器F702控制为将所述单个RF 信号输出到与频带选择信号中指示的每个频率带对应的输入复用器输出中的一个或多个输出。在一些实施方式中，DRx模块F710在多个输入复用器输入处接收多个RF信号(每个对应于频带选择信号中指示的一组不同的一个或多个频率带)，并且被DRx控制器F702控制为将多个RF信号中的每个输出到与相应RF信号的该组一个或多个频率带对应的输入复用器输出中的一个或多个输出。因此，一般而言，输入复用器F311接收一个或多个RF信号，每个RF信号对应于一个或多个频率带，并且被DRx控制器控制为沿与所述RF信号的一个或多个频率带对应的一个或多个路径路由每个RF信号。
DRx模块F710还包括输出复用器F712，其配置为在一个或多个相应的输出复用器输入处接收沿多个路径中的一个或多个相应路径传播的一个或多个放大RF信号，并且将一个或多个放大RF信号中的每个输出到多个输出复用器输出(每个分别耦接到多个输出传输线路F735a-F735b之一)中的选定输出。
DRx模块F710还包括DRx控制器F702，其配置为接收频带选择信号并且基于频带选择信号控制输入复用器和输出复用器。如这里所述，DRx控制器F702控制输入复用器以沿与RF信号的一个或多个频率带对应的一个或多个路径路由与所述一个或多个频率带对应的一个或多个RF信号中的每个。还如这里所述，DRx控制器F702控制输出复用器以将沿一个或多个路径传播的一个或多个放大RF信号中的每个路由到多个输出复用器输出中的选定一个输出，从而更好地利用耦接到DRx模块F710的传输线路F735a-F735b。
在一些实施方式中，如果频带选择信号指示接收信号包括多个频率带，那么DRx控制器F702可控制输出复用器F712以组合沿与多个频率带对应的路径传播的所有信号，并且将组合信号路由到传输线路之一。这样的实施方式可在其他传输线路不可用(例如，受损或在特定无线通信配置中不存在) 时被使用，并且响应于DRx控制器F702接收到的指示传输线路之一不可用的控制器信号(例如，来自于通信控制器)而被实施。
因此，响应于频带选择信号指示在输入复用器F311处接收到的一个或多个RF信号包括多个频率带，并且响应于控制器信号指示传输线路不可用， DRx控制器F702可配置为控制输出复用器F712以组合在与多个频率带对应的多个输出复用器输入处接收到的多个放大RF信号以生成组合信号，并且将组合信号路由到输出复用器的输出。
图65示出可用于动态路由的输出复用器F812的一实施例。输出复用器 F812包括多个输入F801a-F801d，其可分别耦接到沿与多个频率带对应的多个路径设置的放大器。输出复用器F812包括多个输出F802a-F802b，其可分别耦接到多个传输线路。每个输出F802a-F802b耦接到相应的组合器 F820a-F820b的输出。每个输入F801a-F801d经由一组单刀单掷(SPST)开关F830中的一个耦接到每个组合器F820a-F820b的输入。开关F830可经由控制总线F803被控制，控制总线F803可耦接到DRx控制器。
图66示出可用于动态路由的输出复用器F912的另一实施例。输出复用器F912包括多个输入F901a-F901d，其可分别耦接到沿与多个频率带对应的多个路径设置的放大器。输出复用器F912包括多个输出F902a-F902b，其可分别耦接到多个传输线路。每个输出F902a-F902b耦接到相应的组合器 F920a-F920b的输出。第一输入F901a耦接到第一组合器F920a的输入，第四输入F901d耦接到第二组合器F920b的输入。第二输入F901b耦接到第一单刀多掷(SPMT)开关F930a，开关F930a具有耦接到每个组合器 F920a-F920b的多个输出。类似地，第三输入F901c耦接到第二SPMT开关 F930b，开关F930b具有耦接到每个组合器F920a-F920b的多个输出。开关F930a-F930b可经由控制总线F903被控制，控制总线F903可耦接到DRx控制器。
不同于图44的输出复用器812，图45的输出复用器912不允许每个输入901a-901d被路由到输出902a-902b中的任何一个。而是，第一输入901a 被固定地路由到第一输出902a，第四输入902d被固定地路由到第二输出 902b。这样的实施方式可减小控制总线903的大小或者简化附连到控制总线 903的DRx控制器的控制逻辑。
图65的输出复用器F812和图66的输出复用器F912两者都包括耦接到第一输出复用器输出F802a、F902a的第一组合器F820a、F920a以及耦接到第二输出复用器输出F802b、F902b的第二组合器F820b、F920b。此外，图 65的输出复用器F812和图66的输出复用器F912两者都包括经由一个或多个开关(由DRx控制器控制)耦接到第一组合器F820a、F920a和第二组合器F820b、F920b两者的输出复用器输入F801b、F901b。在图65的输出复用器F812中，输出复用器的输入F801b经由两个SPST开关耦接到第一组合器F820a和第二组合器F820b。在图66的输出复用器F912中，输出复用器的输入F901b经由单个SPMT开关耦接到第一组合器F920a和第二组合器 F820b。
图67示出在一些实施例中，分集接收机配置F1000可包括多个天线 F1040a-F1040b。虽然图67示出了具有两个天线F1040a-F1040b以及一条传输线路135的实施例，但是这里描述的各方面可实施在具有超过两个天线和 /或两条或更多传输线路的实施例中。
分集接收机配置F1000包括耦接到第一天线F1040a和第二天线F1040b 的DRx模块F1010。DRx模块F1010包括在DRx模块F1010的输入(例如，耦接到第一天线F1040a的第一输入或耦接到第二天线F1040b的第二输入) 和DRx模块的输出(例如，耦接到传输线路135的输出)之间的多个路径。在一些实施方式中，DRx模块F1010包括在输入和输出之间的、由被DRx 控制器F1002控制的一个或多个旁路开关激活的一个或多个旁路路径(未示出)。
DRx模块F1010具有包括输入复用器F1011和输出复用器F312的多个复用器路径。复用器路径包括多个模块上路径(如图所示)，其包括输入复用器F1011、带通滤波器F313a-F313d、放大器F314a-F314d、以及输出复用器F312。复用器路径可包括一个或多个这里描述的模块外路径(未示出)。还如这里所述，放大器F314a-F314d可以是可变增益放大器和/或可变电流放大器。
DRx控制器F1002配置为选择性激活所述多个路径中的一个或多个。在一些实施方式中，DRx控制器F1002配置为基于DRx控制器F1002接收到的频带选择信号(例如，来自于通信控制器)来选择性激活多个路径中的一个或多个路径。DRx控制器F1002可以通过例如使能或禁止放大器 F314a-F314d，控制复用器F1011、F312，或者通过这里描述的其它机制来选择性激活路径。
在各种分集接收机配置中，天线F1040a-F1040b可支持各种频率带。例如，在一实施方式中，分集接收机配置可包括支持低频率带和中频率带的第一天线F1040a以及支持高频率带的第二天线F1040b。另一分集接收机配置可包括支持低频率带的第一天线F1040a和以及支持中频率带和高频率带的第二天线F1040b。另一分集接收机配置可仅包括支持低频率带、中频率带和高频率带的第一宽频带天线F1040a，而可缺少第二天线F1040b。
通过由DRx控制器F1002基于天线配置信号(例如，接收自通信控制器或存储在并且读取自永久性存储器或其他硬连线配置)控制输入复用器F1011，相同的DRx模块F1010可用于所有这些分集接收机配置。
在一些实施方式中，当天线配置信号指示分集接收机配置F1000仅包括单个天线F1040a时，DRx控制器F1002可控制输入复用器以将在单个天线 F1040a处接收到的信号路由到所有路径(或者频带选择信号所指示的所有激活路径)。
因此，响应于天线配置信号指示分集接收机配置包括单个天线，DRx控制器F1002可配置为控制输入复用器以将在单个输入复用器输入处接收到的RF信号路由到所有多个输入复用器输出或者路由到与RF信号的一个或多个频率带相关联的所有多个输入复用器输出。
在一些实施方式中，当天线配置信号指示分集接收机配置F1000包括支持低频率带的第一天线F1040a以及支持中频率带和高频率带的第二天线 F1040b时，DRx控制器F1002可控制输入复用器F1011以将在第一天线 F1040a处接收到的信号路由到第一路径(包括第一放大器F314a)，并且将在第二天线F1040b处接收到的信号路由到第二路径(包括第二放大器F314b)、第三路径(包括第三放大器F314c)、以及第四路径(包括第四放大器F314d)，或者至少路由到路径中的由频带选择信号指示为激活的那些路径。
在一些实施方式中，当天线配置信号指示分集接收机配置F1000包括支持低频率带和较低的中频率带的第一天线F1040a以及支持较高的中频率带和高频率带的第二天线F1040b时，DRx控制器F1002可控制输入复用器 F1011以将在第一天线F1040a处接收到的信号路由到第一路径和第二路径，并且将在第二天线F1040b处接收到的信号路由到第三路径和第四路径，或者至少路由到路径中的由频带选择信号指示为激活的那些路径。
在一些实施方式中，当天线配置信号指示分集接收机配置F1000包括支持低频率带和中频率带的第一天线F1040a以及支持高频率带的第二天线 F1040b时，DRx控制器F1002可控制输入复用器F1011以将在第一天线 F1040a处接收到的信号路由到第一路径、第二路径和第三路径，并且将在第二天线F1040b处接收到的信号路由到第四路径，或者至少路由到路径中的由频带选择信号指示为激活的那些路径。
因此，沿特定路径(例如，第三路径)传播的信号可根据分集接收机配置(如天线配置信号所指示的)而被输入复用器F1011从(耦接到天线 F1040a-F1040b之一的)输入复用器输入中的不同输入来进行路由。
因此，DRx控制器F1002可配置为响应于第一天线配置信号而控制输入复用器F1011以将在第一输入复用器输入处接收到的RF信号路由到输入复用器输出，并且响应于第二天线配置信号，控制输入复用器F1011以将在第二输入复用器输入处接收到的RF信号路由到所述输入复用器输出。
一般而言，DRx控制器F1002可配置为控制输入复用器F1011以沿与一个或多个频率带对应的路径来路由每个都包括一个或多个频率带的接收信号。在一些实施方式中，输入复用器F1011还可用作频带分离器，其沿与一个或多个频率带对应的路径输出一个或多个频率带中的每个。作为示例，输入复用器F1011和带通滤波器F313a-F313d组成这样的频带分离器。在另一些实施方式(如下面进一步描述的)中，带通滤波器F313a-F313d和输入复用器F1011可以以其他方式集成以形成频带分离器。
图68示出可用于动态路由的输入复用器F1111的一实施例。输入复用器F1111包括多个输入F1101a-F1101b，其可分别耦接到一个或多个天线。输入复用器F1111包括多个输出F1102a-F1102d，其可分别耦接到沿与多个频率带对应的多个路径设置的放大器(例如，经由带通滤波器)。每个输入 F1101a-F1101b经由一组单刀单掷(SPST)开关F1130之一耦接到每个输出 F1102a-F1102d。开关F1130可经由控制总线F1103被控制，控制总线F1103 可耦接到DRx控制器。
图69示出可用于动态路由的输入复用器F1211的另一实施例。输入复用器F1211包括多个输入F1201a-F1201b，其可分别耦接到一个或多个天线。输入复用器F1211包括多个输出F1202a-F1202d，其可分别耦接到沿与多个频率带对应的多个路径设置的放大器(例如，经由带通滤波器)。第一输入 F1201a耦接到第一输出F1202a、第一多刀单掷(MPST)开关F1230a、以及第二MPST开关F1230b。第二输入F1201b耦接到第一MPST开关F1230a、第二MPST开关开关F1230b、以及第四输出F1202d。开关F1230a-F1230b 可经由控制总线F1203被控制，控制总线F1203可耦接到DRx控制器。
不同于图68的输出复用器F1111，图69的输出复用器F1211不允许每个输入F1201a-F1201b被路由到输出F1202a-F1202d中的任何一个。而是，第一输入F1201a被固定地路由到第一输出F1202a，第二输入F1201b被固定地路由到第四输出F1202d。这样的实施方式可减小控制总线F903的大小或者简化附连到控制总线F903的DRx控制器的控制逻辑。不过，基于天线配置信号，DRx控制器可控制开关F1230a-F1230b以将来自输入 F1201a-F1201b中的任一个的信号路由到第二输出F1202b和/或第三输出 F1202c。
图68的输入复用器F1111和图69的输入复用器F1211两者都如多刀多掷(MPMT)开关那样操作。在一些实施方式中，输入复用器F1111、F1211 包括滤波器或匹配部件以减小插入损耗。这样的滤波器或匹配部件可与DRx 模块的其他部件(例如，图67的带通滤波器F313a-F313d)一同设计。例如，输入复用器和带通滤波器可集成为单个部件以减小总部件的数量。作为另一示例，输入复用器可设计为用于特定输出阻抗(例如，非50欧姆的阻抗)，并且带通滤波器可设计为匹配该阻抗。
图70-75示出具有动态输入路由和/或输出路由的DRx模块的各种实施方式。图70示出在一些实施例中，DRx模块F1310可包括单个输入和两个输出。DRx模块F1310包括作为频带分离器的高-低双信器F1311、两刀八掷开关F1312(实施为第一单刀三掷开关和第二单刀五掷开关)、以及各种滤波器和频带分离双信器，高-低双信器F1311将输入信号分离成低频率带以及中和高频率带。如这里所述，高-低双信器F1311以及各种滤波器和频带分离双信器可被一同设计。
图71示出在一些实施例中，DRx模块F1320可包括单个输入和单个输出。DRx模块F1320包括作为频带分离器的高-低双信器F1321、两刀八掷开关F1322(实施为第一单刀三掷开关和第二单刀五掷开关)、以及各种滤波器和频带分离双信器，高-低双信器F1321将输入信号分离成低频率带以及中和高频率带。如这里所述，高-低双信器F1321以及各种滤波器和频带分离双信器可被一同设计。DRx模块F1320包括作为输出复用器的高-低组合器F1323，其对在两个输入处接收到的信号进行滤波和组合并且输出组合信号。
图72示出在一些实施例中，DRx模块F1330可包括两个输入和三个输出。DRx模块F1330包括作为频带分离器的高-低双信器F1331、三刀八掷开关F1332(实施为第一单刀三掷开关、第二单刀两掷开关和第三单刀三掷开关)、以及各种滤波器和频带分离双信器，高-低双信器F1331将输入信号分离成低频率带以及中和高频率带。如这里所述，高-低双信器F1331以及各种滤波器和频带分离双信器可被一同设计。
图73示出在一些实施例中，DRx模块F1340可包括两个输入和两个输出。DRx模块F1340包括作为频带分离器的高-低双信器F1341、三刀八掷开关F1342(实施为第一单刀三掷开关、第二单刀两掷开关和第三单刀三掷开关)、以及各种滤波器和频带分离双信器，高-低双信器F1341将输入信号分离成低频率带以及中和高频率带。如这里所述，高-低双信器F1341以及各种滤波器和频带分离双信器可被一同设计。DRx模块F1340包括作为输出复用器的部件的高-低组合器F1343，其对在两个输入处接收到的信号进行滤波和组合并且输出组合信号。
图74示出在一些实施例中，DRx模块F1350可包括多刀多掷开关F1352。 DRx模块F1340包括作为频带分离器的高-低双信器F1351、三刀八掷开关 F1352、以及各种滤波器和频带分离双信器，高-低双信器F1351将输入信号分离成低频率带以及中和高频率带。如这里所述，高-低双信器F1341以及各种滤波器和频带分离双信器可被一同设计。三刀八掷开关F1352实施为第一单刀三掷开关和第二两刀五掷开关，第二两刀五掷开关用于将在第一刀上接收到的信号路由到五个掷之一并且用于将在第二刀上接收到的信号路由到所述掷中的三个掷之一。
图75示出在一些实施例中，DRx模块F1360可包括输入选择器F1361 和多刀多掷开关F1362。DRx模块F1360包括作为频带分离器的输入选择器 F1361(其操作为两刀四掷开关并且可实施为图68和图69所示的那样)、四刀十掷开关F1362、以及各种滤波器、匹配部件和频带分离双信器。如这里所述，输入选择器F1361、开关F1362以及各种滤波器、匹配部件和频带分离双信器可被一同设计。输入选择器F1361和开关F1362一起操作为两刀十掷开关。DRx模块F1360包括作为输出复用器的输出选择器F1363，其可将输入路由到输出中的选定一个输出(其可包括组合信号)。输出选择器F1363 可利用图65和图66所示的各方面来实施。
图76示出处理RF信号的方法的流程表示的一实施例。在一些实施方式中(并且如下面详细描述为一示例的那样)，方法F1400由控制器执行，诸如图64的DRx控制器F702或图39的通信控制器120。在一些实施方式中，方法F1400由处理逻辑器执行，处理逻辑器包括硬件、固件、软件、或它们的组合。在一些实施方式中，方法F1400通过处理器运行储存在非暂时性计算机可读介质(例如，存储器)中的代码来执行。简言之，方法F1400包括接收频带选择信号和将所接收的RF信号沿一个或多个路径路由到选定输出以处理所接收的RF信号。
方法F1400始于框F1410处控制器接收频带选择信号。控制器可以从另一控制器接收频带选择信号，或者可以从蜂窝基站或其他外部来源接收频带选择信号。频带选择信号可指示无线设备发射和接收RF信号的一个或多个频率带。在一些实施方式中，频带选择信号指示用于载波聚合通信的一组频率带。
在框F1420处，控制器为频带选择信号指示的每个频率带确定输出端子。在一些实施方式中，频带选择信号指示单个频率带，控制器确定单个频率带的缺省输出端子。在一些实施方式中，频带选择信号指示两个频率带，控制器确定两个频率带中的每个的不同输出端子。在一些实施方式中，频带选择信号指示比可用输出端子更多的频率带，控制器确定组合所述频率带中的两个或更多(并且因此确定相同输出端子用于两个或更多频率带)。控制器可确定组合最接近的频率带或最远离开的频率带。
在框F1430处，控制器控制输出复用器以将每个频率带的信号路由到所确定的输出端子。控制器可通过断开或接通一个或多个SPST开关，确定一个或多个SPMT开关的状态，发送输出复用器控制信号，或其它机制来控制输出复用器。
不限于此，与灵活的频带路由相关的前述示例F可概述如下。
根据一些实施方式，本申请涉及一种包括多个放大器的接收系统。所述多个放大器中的每个沿该接收系统的输入和该接收系统的输出之间的多个路径中的对应一个路径设置，并且配置为放大在该放大器处接收到的射频 (RF)信号。接收系统还包括输入复用器，其配置为在一个或多个输入复用器输入处接收一个或多个RF信号并且将所述一个或多个RF信号中的每个输出到多个输入复用器输出中的一个或多个以沿多个路径中的相应的一个或多个路径传播。接收系统还包括输出复用器，其配置为在一个或多个相应的输出复用器输入处接收沿所述多个路径中相应的一个或多个路径传播的一个或多个放大了的RF信号，并且将所述一个或多个放大了的RF信号中的每个输出到多个输出复用器输出中的选定一个输出。接收系统还包括控制器，其配置为接收频带选择信号并且基于频带选择信号控制输入复用器和输出复用器。
在一些实施例中，响应于频带选择信号指示一个或多个RF信号包括单个频率带，所述控制器可配置为控制输出复用器以将在与所述单个频率带对应的输出复用器输入处接收到的放大了的RF信号路由到缺省的输出复用器输出。在一些实施例中，所述缺省的输出复用器输出针对不同的单个频率带是不同的。
在一些实施例中，响应于频带选择信号指示一个或多个RF信号包括第一频率带和第二频率带，所述控制器可配置为控制输出复用器以将在与第一频率带对应的输出复用器输入处接收到的放大了的RF信号路由到第一输出复用器输出，并且将在与第二频率带对应的输出复用器输入处接收到的放大了的RF信号路由到第二输出复用器输出。在一些实施例中，第一频率带和第二频率带两者都可以是高频率带或低频率带。
在一些实施例中，响应于频带选择信号指示一个或多个RF信号包括第一频率带、第二频率带和第三频率带，所述控制器可配置为控制输出复用器以组合在与第一频率带对应的输出复用器输入处接收到的放大RF信号和在与第二频率带对应的输出复用器输入处接收到的放大RF信号以生成组合信号，将组合信号路由到第一输出复用器输出，并且将在与第三频率带对应的输出复用器输入处接收到的放大RF信号路由到第二输出复用器输出。在一些实施例中，第一频率带和第二频率带可以是第一频率带、第二频率带、以及第三频率带中最接近在一起的那些频率带。在一些实施例中，第一频率带和第二频率带可以是第一频率带、第二频率带、以及第三频率带中最分开的那些频率带。
在一些实施例中，响应于频带选择信号指示一个或多个RF信号包括多个频率带，并且响应于控制器信号指示一传输线路不可用，所述控制器可配置为控制输出复用器以组合在与多个频率带对应的多个输出复用器输入处接收到的多个放大RF信号以生成组合信号，并且将组合信号路由到一输出复用器输出。
在一些实施例中，所述控制器可配置为响应于第一频带选择信号控制输出复用器以将在一输出复用器输入处接收到的放大RF信号路由到第一输出复用器输出，并且响应于第二频带选择信号，控制输出复用器以将在所述输出复用器输入处接收到的放大RF信号路由到第二输出复用器输出。
在一些实施例中，所述输出复用器可包括耦接到第一输出复用器输出的第一组合器和耦接到第二输出复用器输出的第二组合器。在一些实施例中，输出复用器输入可经由一个或多个开关耦接到第一组合器和第二组合器。在一些实施例中，所述控制器可通过控制所述一个或多个开关来控制所述输出复用器。在一些实施例中，所述一个或多个开关可包括两个单刀/单掷(SPST) 开关。在一些实施例中，所述一个或多个开关可包括单个单刀/多掷(SPMT) 开关。在一些实施例中，所述接收系统还包括多个传输线路，其分别耦接到所述多个输出复用器输出。
在一些实施方式中，本申请涉及一种射频(RF)模块，其包括配置为容纳多个部件的封装衬底。所述RF模块还包括实施在所述封装衬底上的接收系统。所述接收系统包括多个放大器。所述多个放大器中的每个沿该接收系统的输入和该接收系统的输出之间的多个路径中的对应一个路径设置，并且配置为放大在该放大器处接收到的射频(RF)信号。所述接收系统还包括输入复用器，其配置为在一个或多个输入复用器输入处接收一个或多个RF信号并且将所述一个或多个RF信号中的每个输出到多个输入复用器输出中选定的一个或多个以沿多个路径中的相应的一个或多个路径传播。所述接收系统还包括输出复用器，其配置为在一个或多个相应的输出复用器输入处接收沿所述多个路径中相应的一个或多个路径传播的一个或多个放大了的RF信号，并且将所述一个或多个放大了的RF信号中的每个输出到多个输出复用器输出中选定的一个输出。所述接收系统还包括控制器，其配置为接收频带选择信号并且基于频带选择信号控制输入复用器和输出复用器。
在一些实施例中，所述RF模块可以是分集接收机前端模块(FEM)。
根据一些教导，本申请涉及一种无线设备，其包括配置为接收第一射频 (RF)信号的第一天线。所述无线设备还包括与所述第一天线通信的第一前端模块(FEM)。所述第一FEM包括配置为容纳多个部件的封装衬底。所述第一FEM还包括实施在所述封装衬底上的接收系统。所述接收系统包括多个放大器。所述多个放大器中的每个沿该接收系统的输入和该接收系统的输出之间的多个路径中的对应一个路径设置，并且配置为放大在该放大器处接收到的射频(RF)信号。所述接收系统还包括输入复用器，其配置为在一个或多个输入复用器输入处接收一个或多个RF信号并且将所述一个或多个 RF信号中的每个输出到多个输入复用器输出中选定的一个或多个以沿多个路径中的相应的一个或多个路径传播。所述接收系统还包括输出复用器，其配置为在一个或多个相应的输出复用器输入处接收沿所述多个路径中相应的一个或多个路径传播的一个或多个放大了的RF信号，并且将所述一个或多个放大了的RF信号中的每个输出到多个输出复用器输出中选定的一个输出。所述接收系统还包括控制器，其配置为接收频带选择信号并且基于频带选择信号控制输入复用器和输出复用器。所述无线设备还包括通信模块，其配置为经由分别耦接到所述多个输出复用器输出的多个传输线路从所述输出接收第一RF信号的处理版本，并且基于所述第一RF信号的处理版本来生成数据比特。
在一些实施例中，所述无线设备还包括配置为接收第二射频(RF)信号的第二天线和与所述第二天线通信的第二FEM。所述通信模块可配置为接收来自所述第二FEM的输出的第二RF信号的处理版本，并且基于所述第二 RF信号的处理版本来生成数据比特。
特征的组合的示例
图77A和77B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A的一个或多个特征以及这里描述的示例B的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、42-46和134-136的各附图来描述与示例A相关的附加细节。这里参照包括图37-41、47-50、53-55和134-136的各附图来描述与示例B相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图78A和78B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A的一个或多个特征以及这里描述的示例C的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、42-46和134-136的各附图来描述与示例A相关的附加细节。这里参照包括图37-41、51、52、53-55和134-136的各附图来描述与示例C相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图79A和79B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A的一个或多个特征以及这里描述的示例D的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、42-46和134-136的各附图来描述与示例A相关的附加细节。这里参照包括图37-41、56-59和134-136的各附图来描述与示例D相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图80A和80B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例B的一个或多个特征以及这里描述的示例C的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、47-50、53-55和134-136的各附图来描述与示例B相关的附加细节。这里参照包括图37-41、51、52、53-55和134-136的各附图来描述与示例C相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图81A和81B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例B的一个或多个特征以及这里描述的示例D的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、47-50、53-55和134-136的各附图来描述与示例B相关的附加细节。这里参照包括图37-41、56-59和134-136的各附图来描述与示例D相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图82A和82B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例C的一个或多个特征以及这里描述的示例D的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、51、52、53-55和134-136的各附图来描述与示例C相关的附加细节。这里参照包括图37-41、56-59和134-136的各附图来描述与示例D相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图83A和83B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A的一个或多个特征、这里描述的示例B的一个或多个特征、以及这里描述的示例C的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、42-46和 134-136的各附图来描述与示例A相关的附加细节。这里参照包括图37-41、 47-50、53-55和134-136的各附图来描述与示例B相关的附加细节。这里参照包括图37-41、51、52、53-55和134-136的各附图来描述与示例C相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图84A和84B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A的一个或多个特征、这里描述的示例B的一个或多个特征、以及这里描述的示例D的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、42-46和 134-136的各附图来描述与示例A相关的附加细节。这里参照包括图37-41、 47-50、53-55和134-136的各附图来描述与示例B相关的附加细节。这里参照包括图37-41、56-59和134-136的各附图来描述与示例D相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图85A和85B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A的一个或多个特征、这里描述的示例C的一个或多个特征、以及这里描述的示例D的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、42-46和 134-136的各附图来描述与示例A相关的附加细节。这里参照包括图37-41、 51、52、53-55和134-136的各附图来描述与示例C相关的附加细节。这里参照包括图37-41、56-59和134-136的各附图来描述与示例D相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图86A和86B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例B的一个或多个特征、这里描述的示例C的一个或多个特征、以及这里描述的示例D的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、47-50、53-55 和134-136的各附图来描述与示例B相关的附加细节。这里参照包括图37-41、 51、52、53-55和134-136的各附图来描述与示例C相关的附加细节。这里参照包括图37-41、56-59和134-136的各附图来描述与示例D相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图87A和87B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A的一个或多个特征、这里描述的示例B的一个或多个特征、这里描述的示例C的一个或多个特征、以及这里描述的示例D的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、42-46和134-136的各附图来描述与示例A相关的附加细节。这里参照包括图37-41、47-50、53-55和134-136的各附图来描述与示例B相关的附加细节。这里参照包括图37-41、51、52、53-55和 134-136的各附图来描述与示例C相关的附加细节。这里参照包括图37-41、 56-59和134-136的各附图来描述与示例D相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图88A和88B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A的一个或多个特征、这里描述的示例B的一个或多个特征、以及这里描述的示例E的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、42-46和 134-136的各附图来描述与示例A相关的附加细节。这里参照包括图37-41、 47-50、53-55和134-136的各附图来描述与示例B相关的附加细节。这里参照包括图37-41、60-62和134-136的各附图来描述与示例E相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图89A和89B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A的一个或多个特征、这里描述的示例C的一个或多个特征、以及这里描述的示例E的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、42-46和 134-136的各附图来描述与示例A相关的附加细节。这里参照包括图37-41、 51、52、53-55和134-136的各附图来描述与示例C相关的附加细节。这里参照包括图37-41、60-62和134-136的各附图来描述与示例E相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图90A和90B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A的一个或多个特征、这里描述的示例D的一个或多个特征、以及这里描述的示例E的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、42-46和 134-136的各附图来描述与示例A相关的附加细节。这里参照包括图37-41、 56-59和134-136的各附图来描述与示例D相关的附加细节。这里参照包括图37-41、60-62和134-136的各附图来描述与示例E相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图91A和91B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例B的一个或多个特征、这里描述的示例C的一个或多个特征、以及这里描述的示例E的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、47-50、53-55 和134-136的各附图来描述与示例B相关的附加细节。这里参照包括图37-41、51、52、53-55和134-136的各附图来描述与示例C相关的附加细节。这里参照包括图37-41、60-62和134-136的各附图来描述与示例E相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图92A和92B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例B的一个或多个特征、这里描述的示例D的一个或多个特征、以及这里描述的示例E的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、47-50、53-55 和134-136的各附图来描述与示例B相关的附加细节。这里参照包括图37-41、 56-59和134-136的各附图来描述与示例D相关的附加细节。这里参照包括图37-41、60-62和134-136的各附图来描述与示例E相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图93A和93B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例C的一个或多个特征、这里描述的示例D的一个或多个特征、以及这里描述的示例E的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、51、52、53-55 和134-136的各附图来描述与示例C相关的附加细节。这里参照包括图37-41、 56-59和134-136的各附图来描述与示例D相关的附加细节。这里参照包括图37-41、60-62和134-136的各附图来描述与示例E相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图94A和94B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A的一个或多个特征、这里描述的示例B的一个或多个特征、这里描述的示例C的一个或多个特征、以及这里描述的示例E的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、42-46和134-136的各附图来描述与示例A相关的附加细节。这里参照包括图37-41、47-50、53-55和134-136的各附图来描述与示例B相关的附加细节。这里参照包括图37-41、51、52、53-55和134-136 的各附图来描述与示例C相关的附加细节。这里参照包括图37-41、60-62 和134-136的各附图来描述与示例E相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图95A和95B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A的一个或多个特征、这里描述的示例B的一个或多个特征、这里描述的示例D的一个或多个特征、以及这里描述的示例E的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、42-46和134-136的各附图来描述与示例A相关的附加细节。这里参照包括图37-41、47-50、53-55和134-136的各附图来描述与示例B相关的附加细节。这里参照包括图37-41、56-59和134-136的各附图来描述与示例D相关的附加细节。这里参照包括图37-41、60-62和134-136的各附图来描述与示例E相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图96A和96B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A的一个或多个特征、这里描述的示例C的一个或多个特征、这里描述的示例D的一个或多个特征、以及这里描述的示例E的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、42-46和134-136的各附图来描述与示例A相关的附加细节。这里参照包括图37-41、51、52、53-55和134-136的各附图来描述与示例C相关的附加细节。这里参照包括图37-41、56-59和134-136的各附图来描述与示例D相关的附加细节。这里参照包括图37-41、60-62和 134-136的各附图来描述与示例E相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图97A和97B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例B的一个或多个特征、这里描述的示例C的一个或多个特征、这里描述的示例D的一个或多个特征、以及这里描述的示例E的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、47-50、53-55和134-136的各附图来描述与示例B相关的附加细节。这里参照包括图37-41、51、52、53-55和134-136的各附图来描述与示例C相关的附加细节。这里参照包括图37-41、56-59和 134-136的各附图来描述与示例D相关的附加细节。这里参照包括图37-41、 60-62和134-136的各附图来描述与示例E相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图98A和98B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A的一个或多个特征、这里描述的示例B的一个或多个特征、这里描述的示例C的一个或多个特征、这里描述的示例D的一个或多个特征、以及这里描述的示例E的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、42-46 和134-136的各附图来描述与示例A相关的附加细节。这里参照包括图37-41、 47-50、53-55和134-136的各附图来描述与示例B相关的附加细节。这里参照包括图37-41、51、52、53-55和134-136的各附图来描述与示例C相关的附加细节。这里参照包括图37-41、56-59和134-136的各附图来描述与示例D相关的附加细节。这里参照包括图37-41、60-62和134-136的各附图来描述与示例E相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图99示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A 的一个或多个特征、这里描述的示例B的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、42-46和134-136的各附图来描述与示例A相关的附加细节。这里参照包括图37-41、47-50、53-55 和134-136的各附图来描述与示例B相关的附加细节。这里参照包括图37-41、 63-76和134-136的各附图来描述与示例F相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图100示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A 的一个或多个特征、这里描述的示例C的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、42-46和134-136的各附图来描述与示例A相关的附加细节。这里参照包括图37-41、51、52、53-55 和134-136的各附图来描述与示例C相关的附加细节。这里参照包括图37-41、 63-76和134-136的各附图来描述与示例F相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图101示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A 的一个或多个特征、这里描述的示例D的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、42-46和134-136的各附图来描述与示例A相关的附加细节。这里参照包括图37-41、56-59和134-136 的各附图来描述与示例D相关的附加细节。这里参照包括图37-41、63-76 和134-136的各附图来描述与示例F相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图102示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例B 的一个或多个特征、这里描述的示例C的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、47-50、53-55和134-136 的各附图来描述与示例B相关的附加细节。这里参照包括图37-41、51、52、 53-55和134-136的各附图来描述与示例C相关的附加细节。这里参照包括图37-41、63-76和134-136的各附图来描述与示例F相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图103示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例B 的一个或多个特征、这里描述的示例D的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、47-50、53-55和134-136 的各附图来描述与示例B相关的附加细节。这里参照包括图37-41、56-59 和134-136的各附图来描述与示例D相关的附加细节。这里参照包括图37-41、 63-76和134-136的各附图来描述与示例F相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图104示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例C 的一个或多个特征、这里描述的示例D的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、51、52、53-55和134-136 的各附图来描述与示例C相关的附加细节。这里参照包括图37-41、56-59 和134-136的各附图来描述与示例D相关的附加细节。这里参照包括图37-41、 63-76和134-136的各附图来描述与示例F相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图105示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A 的一个或多个特征、这里描述的示例B的一个或多个特征、这里描述的示例 C的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、42-46和134-136的各附图来描述与示例A相关的附加细节。这里参照包括图37-41、47-50、53-55和134-136的各附图来描述与示例B 相关的附加细节。这里参照包括图37-41、51、52、53-55和134-136的各附图来描述与示例C相关的附加细节。这里参照包括图37-41、63-76和134-136 的各附图来描述与示例F相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图106示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A 的一个或多个特征、这里描述的示例B的一个或多个特征、这里描述的示例 D的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、42-46和134-136的各附图来描述与示例A相关的附加细节。这里参照包括图37-41、47-50、53-55和134-136的各附图来描述与示例B 相关的附加细节。这里参照包括图37-41、56-59和134-136的各附图来描述与示例D相关的附加细节。这里参照包括图37-41、63-76和134-136的各附图来描述与示例F相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图107示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A 的一个或多个特征、这里描述的示例C的一个或多个特征、这里描述的示例 D的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、42-46和134-136的各附图来描述与示例A相关的附加细节。这里参照包括图37-41、51、52、53-55和134-136的各附图来描述与示例C 相关的附加细节。这里参照包括图37-41、56-59和134-136的各附图来描述与示例D相关的附加细节。这里参照包括图37-41、63-76和134-136的各附图来描述与示例F相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图108示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例B 的一个或多个特征、这里描述的示例C的一个或多个特征、这里描述的示例 D的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、47-50、53-55和134-136的各附图来描述与示例B相关的附加细节。这里参照包括图37-41、51、52、53-55和134-136的各附图来描述与示例C相关的附加细节。这里参照包括图37-41、56-59和134-136的各附图来描述与示例D相关的附加细节。这里参照包括图37-41、63-76和134-136 的各附图来描述与示例F相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图109示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A 的一个或多个特征、这里描述的示例B的一个或多个特征、这里描述的示例 C的一个或多个特征、这里描述的示例D的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、42-46和134-136的各附图来描述与示例A相关的附加细节。这里参照包括图37-41、47-50、53-55 和134-136的各附图来描述与示例B相关的附加细节。这里参照包括图37-41、 51、52、53-55和134-136的各附图来描述与示例C相关的附加细节。这里参照包括图37-41、56-59和134-136的各附图来描述与示例D相关的附加细节。这里参照包括图37-41、63-76和134-136的各附图来描述与示例F相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图110示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A 的一个或多个特征、这里描述的示例B的一个或多个特征、这里描述的示例 E的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、42-46和134-136的各附图来描述与示例A相关的附加细节。这里参照包括图37-41、47-50、53-55和134-136的各附图来描述与示例B 相关的附加细节。这里参照包括图37-41、60-62和134-136的各附图来描述与示例E相关的附加细节。这里参照包括图37-41、63-76和134-136的各附图来描述与示例F相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图111示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A 的一个或多个特征、这里描述的示例C的一个或多个特征、这里描述的示例 E的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、42-46和134-136的各附图来描述与示例A相关的附加细节。这里参照包括图37-41、51、52、53-55和134-136的各附图来描述与示例C 相关的附加细节。这里参照包括图37-41、60-62和134-136的各附图来描述与示例E相关的附加细节。这里参照包括图37-41、63-76和134-136的各附图来描述与示例F相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图112示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A 的一个或多个特征、这里描述的示例D的一个或多个特征、这里描述的示例 E的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、42-46和134-136的各附图来描述与示例A相关的附加细节。这里参照包括图37-41、56-59和134-136的各附图来描述与示例D相关的附加细节。这里参照包括图37-41、60-62和134-136的各附图来描述与示例E相关的附加细节。这里参照包括图37-41、63-76和134-136的各附图来描述与示例F相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图113示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例B 的一个或多个特征、这里描述的示例C的一个或多个特征、这里描述的示例 E的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、47-50、53-55和134-136的各附图来描述与示例B相关的附加细节。这里参照包括图37-41、51、52、53-55和134-136的各附图来描述与示例C相关的附加细节。这里参照包括图37-41、60-62和134-136的各附图来描述与示例E相关的附加细节。这里参照包括图37-41、63-76和134-136 的各附图来描述与示例F相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图114示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例B 的一个或多个特征、这里描述的示例D的一个或多个特征、这里描述的示例 E的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、47-50、53-55和134-136的各附图来描述与示例B相关的附加细节。这里参照包括图37-41、56-59和134-136的各附图来描述与示例D 相关的附加细节。这里参照包括图37-41、60-62和134-136的各附图来描述与示例E相关的附加细节。这里参照包括图37-41、63-76和134-136的各附图来描述与示例F相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图115示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例C 的一个或多个特征、这里描述的示例D的一个或多个特征、这里描述的示例 E的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、51、52、53-55和134-136的各附图来描述与示例C相关的附加细节。这里参照包括图37-41、56-59和134-136的各附图来描述与示例D 相关的附加细节。这里参照包括图37-41、60-62和134-136的各附图来描述与示例E相关的附加细节。这里参照包括图37-41、63-76和134-136的各附图来描述与示例F相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图116示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A 的一个或多个特征、这里描述的示例B的一个或多个特征、这里描述的示例 C的一个或多个特征、这里描述的示例E的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、42-46和134-136的各附图来描述与示例A相关的附加细节。这里参照包括图37-41、47-50、53-55 和134-136的各附图来描述与示例B相关的附加细节。这里参照包括图37-41、 51、52、53-55和134-136的各附图来描述与示例C相关的附加细节。这里参照包括图37-41、60-62和134-136的各附图来描述与示例E相关的附加细节。这里参照包括图37-41、63-76和134-136的各附图来描述与示例F相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图117示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A 的一个或多个特征、这里描述的示例B的一个或多个特征、这里描述的示例 D的一个或多个特征、这里描述的示例E的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、42-46和134-136的各附图来描述与示例A相关的附加细节。这里参照包括图37-41、47-50、53-55 和134-136的各附图来描述与示例B相关的附加细节。这里参照包括图37-41、 56-59和134-136的各附图来描述与示例D相关的附加细节。这里参照包括图37-41、60-62和134-136的各附图来描述与示例E相关的附加细节。这里参照包括图37-41、63-76和134-136的各附图来描述与示例F相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图118示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A 的一个或多个特征、这里描述的示例C的一个或多个特征、这里描述的示例 D的一个或多个特征、这里描述的示例E的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、42-46和134-136的各附图来描述与示例A相关的附加细节。这里参照包括图37-41、51、52、53-55 和134-136的各附图来描述与示例C相关的附加细节。这里参照包括图37-41、 56-59和134-136的各附图来描述与示例D相关的附加细节。这里参照包括图37-41、60-62和134-136的各附图来描述与示例E相关的附加细节。这里参照包括图37-41、63-76和134-136的各附图来描述与示例F相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图119示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例B 的一个或多个特征、这里描述的示例C的一个或多个特征、这里描述的示例 D的一个或多个特征、这里描述的示例E的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、47-50、53-55和134-136 的各附图来描述与示例B相关的附加细节。这里参照包括图37-41、51、52、 53-55和134-136的各附图来描述与示例C相关的附加细节。这里参照包括图37-41、56-59和134-136的各附图来描述与示例D相关的附加细节。这里参照包括图37-41、60-62和134-136的各附图来描述与示例E相关的附加细节。这里参照包括图37-41、63-76和134-136的各附图来描述与示例F相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图120示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A 的一个或多个特征、这里描述的示例B的一个或多个特征、这里描述的示例 C的一个或多个特征、这里描述的示例D的一个或多个特征、这里描述的示例E的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、42-46和134-136的各附图来描述与示例A相关的附加细节。这里参照包括图37-41、47-50、53-55和134-136的各附图来描述与示例B相关的附加细节。这里参照包括图37-41、51、52、53-55和134-136的各附图来描述与示例C相关的附加细节。这里参照包括图37-41、56-59和134-136 的各附图来描述与示例D相关的附加细节。这里参照包括图37-41、60-62 和134-136的各附图来描述与示例E相关的附加细节。这里参照包括图37-41、 63-76和134-136的各附图来描述与示例F相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图121A和121B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A的一个或多个特征以及这里描述的示例E的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、42-46和134-136的各附图来描述与示例A相关的附加细节。这里参照包括图37-41、60-62和134-136的各附图来描述与示例E 相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图122A和122B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例B的一个或多个特征以及这里描述的示例E的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、47-50、53-55和134-136的各附图来描述与示例B相关的附加细节。这里参照包括图37-41、60-62和134-136的各附图来描述与示例E相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图123A和123B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例C的一个或多个特征以及这里描述的示例E的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、51、52、53-55和134-136的各附图来描述与示例C相关的附加细节。这里参照包括图37-41、60-62和134-136的各附图来描述与示例E相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图124A和124B示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例D的一个或多个特征以及这里描述的示例E的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、56-59和134-136的各附图来描述与示例D相关的附加细节。这里参照包括图37-41、60-62和134-136的各附图来描述与示例E 相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图125示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A 的一个或多个特征以及这里描述的示例F的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、42-46和134-136的各附图来描述与示例A相关的附加细节。这里参照包括图37-41、63-76和134-136的各附图来描述与示例F相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图126示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例B 的一个或多个特征以及这里描述的示例F的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、47-50、53-55和134-136的各附图来描述与示例B相关的附加细节。这里参照包括图37-41、63-76和134-136的各附图来描述与示例F相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图127示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例C 的一个或多个特征以及这里描述的示例F的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、51、52、53-55和134-136的各附图来描述与示例C相关的附加细节。这里参照包括图37-41、63-76和134-136的各附图来描述与示例F相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图128示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例D 的一个或多个特征以及这里描述的示例F的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、56-59和134-136的各附图来描述与示例D相关的附加细节。这里参照包括图37-41、63-76和134-136的各附图来描述与示例F相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图129示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例E 的一个或多个特征以及这里描述的示例F的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、60-62和134-136的各附图来描述与示例E相关的附加细节。这里参照包括图37-41、63-76和134-136的各附图来描述与示例F相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图130示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例A 的一个或多个特征、这里描述的示例E的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、42-46和134-136的各附图来描述与示例A相关的附加细节。这里参照包括图37-41、60-62和134-136 的各附图来描述与示例E相关的附加细节。这里参照包括图37-41、63-76 和134-136的各附图来描述与示例F相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图131示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例B 的一个或多个特征、这里描述的示例E的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、47-50、53-55和134-136 的各附图来描述与示例B相关的附加细节。这里参照包括图37-41、60-62 和134-136的各附图来描述与示例E相关的附加细节。这里参照包括图37-41、 63-76和134-136的各附图来描述与示例F相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图132示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例C 的一个或多个特征、这里描述的示例E的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、51、52、53-55和134-136 的各附图来描述与示例C相关的附加细节。这里参照包括图37-41、60-62 和134-136的各附图来描述与示例E相关的附加细节。这里参照包括图37-41、 63-76和134-136的各附图来描述与示例F相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
图133示出在一些实施例中，分集接收机配置可包括这里描述的示例D 的一个或多个特征、这里描述的示例E的一个或多个特征、以及这里描述的示例F的一个或多个特征。这里参照包括图37-41、56-59和134-136的各附图来描述与示例D相关的附加细节。这里参照包括图37-41、60-62和134-136 的各附图来描述与示例E相关的附加细节。这里参照包括图37-41、63-76 和134-136的各附图来描述与示例F相关的附加细节。
在一些实施例中，前述特征的组合可提供与每个示例、组合中的所有示例、或其任何组合相关联的一些或全部优点和/或功能。
产品和架构的示例
附图134示出在一些实施例中，包括具有特征组合(例如，图77-133) 的一些或全部分集接收机配置的、一些或全部分集接收机配置可被全部或部分地实施在一模块中。这样的模块可以是例如前端模块(FEM)。这样的模块可以是例如分集接收机(DRx)FEM。
在图134的示例中，模块1000可包括封装衬底1002，并且多个部件可安装在这样的封装衬底1002上。例如，控制器1004(其可包括前端功率管理集成电路[FE-PIMC])、具有这里描述的一个或多个特征的组合组件1006、复用器组件1010、和滤波器组1008(其可包括一个或多个带通滤波器)可被安装和/或实施在封装衬底1002上和/或内。诸如多个SMT器件1012之类的其他部件也可安装在封装衬底1002上。虽然各种部件中的全部示为布局在封装衬底1002上，但是将理解的是，一些部件可实施在另一些部件上方。
附图135示出在一些实施例中，包括具有特征组合(例如，图77-133) 的一些或全部分集接收机配置的、一些或全部分集接收机配置可被全部或部分地实施在一架构中。这样的一架构可包括一个或多个模块，并且可被配置为提供诸如分集接收机(DRX)前端功能之类的前端功能。
在图135的示例中，架构1100可包括控制器1104(其可包括前端功率管理集成电路[FE-PIMC])、具有这里描述的一个或多个特征的组合组件1106、复用器组件1110、和滤波器组1108(其可包括一个或多个带通滤波器)。诸如多个SMT器件1112之类的其他部件也可实施在架构1100内。
在一些实施方式中，具有一个或多个这里描述的特征的器件和/或电路可被包括在诸如无线设备之类的RF电子设备中。这样的器件和/或电路可直接实施在无线设备中，以这里描述的模块形式实施，或者以它们的某种组合实施。在一些实施例中，这样的无线设备可包括例如蜂窝电话、智能电话、具有或没有电话功能的手持式无线设备、无线平板电脑等。
图136示出具有一个或多个这里描述的有利特征的示例无线设备1400。在具有这里描述的一个或多个特征的一个或多个模块的上下文中，这样的模块可一般地由虚线框1401(其可实施为例如前端模块)、分集RF模块1411 (其可实施为例如下游模块)、以及分集接收机(DRx)模块1000(其可实施为例如前端模块)表示。
参照图136，功率放大器(PA)1420可从收发机1410接收其相应的RF 信号，收发机1410可被配置和操作为生成要放大和发射的RF信号，并且处理接收到的信号。收发机1410示为与基带子系统1408交互，基带子系统1408 配置为提供适于用户的数据和/或话音信号与适于收发机1410的RF信号之间的转换。收发机1410还可与功率管理部件1406通信，功率管理部件1406 配置为管理用于无线设备1400的操作的功率。这样的功率管理还可控制基带子系统1408以及模块1401、1411和1000的操作。
基带子系统1408示为连接到用户接口1402，以便于向用户提供的和从用户接收的话音和/或数据的各种输入和输出。基带子系统1408还可连接到存储器1404，存储器1404配置为储存数据和/或指令以便于无线设备的操作，和/或提供用户信息的存储。
在示例的无线设备1400中，PA 1420的输出示为被匹配(经由相应的匹配电路1422)和路由到其相应的双工器1424。这样放大和滤波后的信号可通过天线开关1414路由到主天线1416以供发射。在一些实施例中，双工器 1424可允许使用公共天线(例如，主天线1416)同时执行发射和接收操作。在图136中，接收信号示为被路由到“Rx”路径，其可包括例如低噪声放大器 (LNA)。
无线设备还包括分集天线1426和接收来自分集天线1426的信号的分集接收机模块1000。分集接收机模块1000处理所接收的信号并且经由传输线路1435将处理后的信号发送到分集RF模块1411，分集RF模块1411在将信号馈送到收发机1410之前进一步处理该信号。
在一些实施例中，这里描述的示例A可被考虑为包括射频(RF)接收系统及相关设备和方法的第一特征。类似地，这里描述的示例B可被考虑为包括射频(RF)接收系统及相关设备和方法的第二特征。类似地，这里描述的示例C可被考虑为包括射频(RF)接收系统及相关设备和方法的第三特征。类似地，这里描述的示例D可被考虑为包括射频(RF)接收系统及相关设备和方法的第四特征。类似地，这里描述的示例E可被考虑为包括射频 (RF)接收系统及相关设备和方法的第五特征。类似地，这里描述的示例F 可被考虑为包括射频(RF)接收系统及相关设备和方法的第六特征。
本申请的一个或多个特征可与这里描述的各种蜂窝频率带一起实施。这样的频带的示例列于表1中。将理解，至少一些频带可被划分成子频带。还将理解，本申请的一个或多个特征可与不具有诸如表1的示例之类的指定的频率范围一起实施。
表1
附加的实施例和示例
在接下来的段落中，示例实施例和组合被列出以用于说明性目的。要理解，下文中提供的组合并不是穷尽性的，而是表示本申请所支持的潜在组合的列举示例。
制造屏蔽的RF模块的列举示例
以下列举的示例实施例包括制造屏蔽的RF模块的示例和诸如DRx接收机模块、前端模块等的屏蔽的RF模块的示例。这里描述的屏蔽的RF模块 (其实施例包括在说明书之后的权利要求中)可包括使用列举示例中的方法和/或器件所产生的共形屏蔽。因此，要理解，权利要求和说明书中的屏蔽在这里包括这些示例实施例中列举的方法、器件、和系统。
1.一种用于处理多个封装器件的方法，所述方法包括：
形成或提供第一组件，所述第一组件具有模板和附接到所述模板的第一侧的双面粘合件，所述模板具有多个开口，所述双面粘合件具有与所述模板的开口对应的多个开口；
将所述第一组件附接到环，以提供第二组件，所述环的大小被确定以便于沉积工艺；以及
将多个封装器件加载到所述第二组件上，使得每个封装器件被所述第一组件的双面粘合件所保持，并且每个封装器件的一部分延伸到所述双面粘合件的对应开口中。
2.实施例1的方法，其中，每个封装器件包括箱形体，并且所述封装器件延伸到所述双面粘合件的对应开口中的部分包括在所述箱形体的下侧实现的一个或多个特征。
3.实施例2的方法，其中，所述一个或多个特征包括多个焊料球。
4.实施例2的方法，其中，所述箱形体包括上表面和四个侧壁表面。
5.实施例4的方法，还包括：在加载有所述封装器件的所述第二组件上执行沉积工艺，使得导电材料被沉积到所述多个封装器件中每个封装器件的箱形体的上表面和四个侧壁表面。
6.实施例5的方法，其中，所述导电材料沉积以共形方式沉积。
7.实施例6的方法，其中，所述封装器件是射频模块，并且所述导电材料配置为提供用于所述射频模块的屏蔽。
8.实施例1的方法，其中，形成第一组件包括：将没有所述开口的所述双面粘合件附接到所述模板的第一侧，并且执行激光切割操作以形成所述双面粘合件的开口。
9.实施例8的方法，其中，执行所述激光切割操作，使得激光束通过所述模板的开口入射到所述双面粘合件上。
10.实施例9的方法，其中，所述激光切割操作还被配置为使得所述激光束切穿所述双面粘合件，但是不切穿所述双面粘合件与所述模板相对的一侧上的覆盖层。
11.实施例10的方法，还包括：从所述双面粘合件上移除所述覆盖层，使得所述双面粘合件的被切割部分随所述覆盖层一起被移除，由此提供所述双面粘合件的开口。
12.实施例11的方法，其中，移除所述覆盖层在将所述第一组件附接到所述环之后执行。
13.实施例8的方法，其中，所述双面粘合件的开口小于所述模板的对应开口。
14.实施例1的方法，其中，将所述第一组件附接到环包括：相对于所述环对所述第一组件进行定位，使得所述环环绕所述第一组件。
15.实施例14的方法，其中，将所述第一组件附接到环还包括：将粘合件定位到所述第一组件和所述环上，由此将所述第一组件固定到所述环，所述粘合件被附连到所述模板的第二面。
16.实施例15的方法，其中，所述粘合件是单面粘合件。
17.实施例15的方法，还包括：执行激光切割操作，以切穿所述粘合件覆盖所述模板的一部分，以暴露所述模板的每个开口的至少一部分。
18.实施例17的方法，其中，切穿所述粘合件的所述部分产生所述粘合件中的单个开口，以暴露所述模板的全部开口。
19.实施例17的方法，其中，执行所述激光切割操作，使得激光束切穿所述粘合件，但不损伤所述模板的第一侧上的所述双面粘合件。
20.实施例19的方法，其中，执行所述激光切割操作，使得所述激光束在切穿所述粘合件之后被所述模板阻挡。
21.一种用于处理多个封装模块的器件，所述器件包括：
环，配置为用在沉积装置中；
模板，具有多个开口，每个开口的尺寸被确定为容纳要处理的封装模块的一部分；以及
粘合件，用于将所述模板附接到所述环，以允许所述模板用在所述沉积装置中。
22.实施例21的器件，还包括：双面粘合件，附接到所述模板的第一侧，所述双面粘合件具有与所述模板的开口对应的多个开口。
23.实施例22的器件，其中，所述环和所述模板被所述粘合件附接为近似共平面。
24.实施例23的器件，其中，所述模板被定位在所述环的内径内。
25.实施例24的器件，其中，所述粘合件的尺寸被确定为覆盖所述模板的第二侧的至少一部分和所述环的对应侧的至少一部分。
26.实施例25的器件，其中，所述粘合件是单面粘合件，使得所述单面粘合件的粘合侧接合所述模板的第二侧和所述环的对应侧。
27.实施例25的器件，其中，所述粘合件包括一个或多个切口，所述切口的尺寸被确定为暴露所述模板的第二侧上的所述模板的每个开口的至少一部分，以在将所述RF模块的所述部分从所述模板的第一侧置于其中时，允许环境气体从所述模板的开口逸出。
28.实施例27的器件，其中，所述粘合件的一个或多个切口包括暴露所述模板的全部开口的单个切口，在所述粘合件中产生的所述单个切口在所述模板的周边部分保持所述模板的第二侧。
29.实施例28的器件，其中，所述粘合件的单个切口包括所述模板的实体部分处的切割边缘，使得在从所述模板的第二侧对所述粘合件的切割操作期间，抑制对所述模板的第一侧上的双面粘合件的损伤。
30.实施例27的器件，其中，所述模板的第一侧上的双面粘合件的每个开口的尺寸被确定为接合所述封装模块的下侧，同时允许所述封装模块的所述部分进入所述模板的对应开口。
31.实施例30的器件，其中，所述模板的第一侧上的双面粘合件的每个开口小于所述模板的对应开口，使得所述双面粘合件的开口的边缘相对于所述模板的对应开口的边缘形成悬伸部。
32.实施例31的器件，还包括：所述双面粘合件上方的覆盖层，所述覆盖层被配置为在将所述封装模块定位到所述双面粘合件上之前被移除。
33.实施例32的器件，其中，所述双面粘合件的所述开口被配置为使得当所述覆盖层被移除时，所述双面粘合件的切口随所述覆盖层一起被移除，由此提供所述双面粘合件的对应开口。
34.实施例21的器件，其中，所述环具有大体上的圆形。
35.实施例21的器件，其中，所述环完全包围其内部部分。
36.实施例21的器件，其中，所述沉积装置包括物理气相沉积装置。
37.实施例21的器件，其中，所述模板是矩形片材，并且所述开口是布置为阵列的矩形开口。
38.一种用于封装模块的批处理的系统，所述系统包括：
第一子系统，配置为准备或提供载体组件，所述载体组件包括环，所述环被配置为用在沉积装置中；模板组件，所述模板组件具有多个开口，每个开口的尺寸被确定为容纳要处理的封装模块的一部分；和粘合件，所述粘合件用于将所述模板组件附接到所述环，以允许所述模板组件用在所述沉积装置中；以及
第二子系统，配置为操控多个封装模块，使得所述封装模块定位在所述模板组件的开口上方并被所述模板组件保持，由此允许所述多个封装模块在所述沉积装置中进一步处理。
39.实施例38的系统，还包括：第三子系统，包括所述沉积装置，并配置为对所述多个封装模块执行沉积工艺。
40.实施例39的系统，其中，所述封装模块被所述模板组件保持，允许所述沉积工艺将导电材料的共形层沉积到每个封装模块的上表面和侧表面上，同时保持所述封装模块的下侧基本没有所述导电材料。
41.一种射频(RF)模块，包括：
封装衬底，配置为容纳多个部件；
接收系统，相对于所述封装衬底实现，所述接收系统包括控制器，配置为选择性激活所述接收系统的输入与所述接收系统的输出之间的多个路径中的一个或多个，所述接收系统还包括多个放大器，所述多个放大器中的每个沿所述多个路径中的对应一个路径设置并且配置为放大在所述放大器处接收到的信号，所述接收系统还包括为所述RF接收系统实现的第一特征、第二特征、第三特征、第四特征、第五特征、以及第六特征中的一个或多个，所述第一特征包括多个带通滤波器，所述多个带通滤波器中的每个沿所述多个路径中的对应一个设置并且配置为将在所述带通滤波器处接收到的信号滤波到相应的频率带，并且所述多个放大器中的至少一些实现为多个可变增益放大器(VGA)，所述多个VGA中的每个配置为以由从所述控制器接收到的放大器控制信号控制的增益来放大对应的信号；所述第二特征包括多个相移部件，所述多个相移部件中的每个沿所述多个路径中的对应一个设置并且配置为对通过所述相移部件的信号进行相移；所述第三特征包括多个阻抗匹配部件，所述多个阻抗匹配部件中的每个沿所述多个路径中的对应一个设置并且配置为减小所述多个路径之一的带外噪声系数或带外增益中的至少一个；所述第四特征包括多个放大器后带通滤波器，所述多个放大器后带通滤波器中的每个沿所述多个路径中的对应一个设置在所述多个放大器中的对应一个的输出处并且配置为将信号滤波到相应的频率带；所述第五特征包括具有一个或多个单刀/单掷开关的开关网络，所述开关中的每个耦接所述多个路径中的两个路径，所述开关网络配置为由所述控制器基于频带选择信号来控制；所述第六特征包括输入复用器和输出复用器，所述输入复用器配置为在一个或多个输入复用器输入处接收一个或多个RF信号并且将所述一个或多个RF信号中的每个输出到多个输入复用器输出中的一个或多个以沿所述多个路径中相应的一个或多个路径传播，所述输出复用器配置为在一个或多个相应的输出复用器输入处接收沿所述多个路径中相应的一个或多个路径传播的一个或多个放大后的RF信号并且将所述一个或多个放大后的RF 信号中的每个输出到多个输出复用器输出中的一个选定输出；以及
屏蔽件，实现为提供用于所述接收系统的至少一部分的RF屏蔽，所述屏蔽件被使用实施例1-40的任何方法和/或器件制造。
DRx组件的列举示例
以下列举的示例实施例包括DRx组件和在这样的DRx组件中可用的特征的组合的示例。这里描述的屏蔽的RF模块(其实施例包括在说明书之后的权利要求中)可包括在以下列举示例中描述的DRx组件。因此，要理解，这里描述的接收系统(例如，DRx模块、前端模块、RF模块等)包括在这些示例实施例中列举的器件和系统。
1.一种射频(RF)接收系统，包括：
控制器，配置为选择性激活所述接收系统的输入与所述接收系统的输出之间的多个路径中的一个或多个；
多个放大器，所述多个放大器中的每个沿所述多个路径中的对应一个路径设置并且配置为放大在所述放大器处接收到的信号；以及
为所述RF接收系统实现的第一特征、第二特征、第三特征、第四特征、第五特征、以及第六特征中的两个或多个，所述第一特征包括多个带通滤波器，所述多个带通滤波器中的每个沿所述多个路径中的对应一个设置并且配置为将在所述带通滤波器处接收到的信号滤波到相应的频率带，并且所述多个放大器中的至少一些实现为多个可变增益放大器(VGA)，所述多个VGA 中的每个配置为以由从所述控制器接收到的放大器控制信号控制的增益来放大对应的信号；所述第二特征包括多个相移部件，所述多个相移部件中的每个沿所述多个路径中的对应一个设置并且配置为对通过所述相移部件的信号进行相移；所述第三特征包括多个阻抗匹配部件，所述多个阻抗匹配部件中的每个沿所述多个路径中的对应一个设置并且配置为减小所述多个路径之一的带外噪声系数或带外增益中的至少一个；所述第四特征包括多个放大器后带通滤波器，所述多个放大器后带通滤波器中的每个沿所述多个路径中的对应一个设置在所述多个放大器中的对应一个的输出处并且配置为将信号滤波到相应的频率带；所述第五特征包括具有一个或多个单刀/单掷开关的开关网络，所述开关中的每个耦接所述多个路径中的两个路径，所述开关网络配置为由所述控制器基于频带选择信号来控制；所述第六特征包括输入复用器和输出复用器，所述输入复用器配置为在一个或多个输入复用器输入处接收一个或多个RF信号并且将所述一个或多个RF信号中的每个输出到多个输入复用器输出中的一个或多个以沿所述多个路径中相应的一个或多个路径传播，所述输出复用器配置为在一个或多个相应的输出复用器输入处接收沿所述多个路径中相应的一个或多个路径传播的一个或多个放大了的 RF信号并且将所述一个或多个放大了的RF信号中的每个输出到多个输出复用器输出中的选定输出。
2.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括所述第一特征和所述第二特征。
3.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括所述第一特征和所述第三特征。
4.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括所述第一特征和所述第四特征。
5.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括所述第二特征和所述第三特征。
6.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括所述第二特征和所述第四特征。
7.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括所述第三特征和所述第四特征。
8.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括所述第一特征、所述第二特征、和所述第三特征。
9.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括所述第一特征、所述第二特征、和所述第四特征。
10.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括所述第一特征、所述第三特征、和所述第四特征。
11.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括所述第二特征、所述第三特征、和所述第四特征。
12.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括第一特征、所述第二特征、所述第三特征、和所述第四特征。
13.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括所述第一特征、所述第二特征、和所述第五特征。
14.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括所述第一特征、所述第三特征、和所述第五特征。
15.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括所述第一特征、所述第四特征、和所述第五特征。
16.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括所述第二特征、所述第三特征、和所述第五特征。
17.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括所述第二特征、所述第四特征、和所述第五特征。
18.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括所述第三特征、所述第四特征、和所述第五特征。
19.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括第一特征、所述第二特征、所述第三特征、和所述第五特征。
20.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括第一特征、所述第二特征、所述第四特征、和所述第五特征。
21.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括第一特征、所述第三特征、所述第四特征、和所述第五特征。
22.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括第二特征、所述第三特征、所述第四特征、和所述第五特征。
23.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括所述第一特征、所述第二特征、所述第三特征、所述第四特征、和所述第五特征。
24.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括所述第一特征、所述第二特征、和所述第六特征。
25.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括所述第一特征、所述第三特征、和所述第六特征。
26.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括所述第一特征、所述第四特征、和所述第六特征。
27.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括所述第二特征、所述第三特征、和所述第六特征。
28.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括所述第二特征、所述第四特征、和所述第六特征。
29.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括所述第三特征、所述第四特征、和所述第六特征。
30.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括第一特征、所述第二特征、所述第三特征、和所述第六特征。
31.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括第一特征、所述第二特征、所述第四特征、和所述第六特征。
32.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括第一特征、所述第三特征、所述第四特征、和所述第六特征。
33.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括第二特征、所述第三特征、所述第四特征、和所述第六特征。
34.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括所述第一特征、所述第二特征、所述第三特征、所述第四特征、和所述第六特征。
35.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括第一特征、所述第二特征、所述第五特征、和所述第六特征。
36.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括第一特征、所述第三特征、所述第五特征、和所述第六特征。
37.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括第一特征、所述第四特征、所述第五特征、和所述第六特征。
38.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括第二特征、所述第三特征、所述第五特征、和所述第六特征。
39.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括第二特征、所述第四特征、所述第五特征、和所述第六特征。
40.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括第三特征、所述第四特征、所述第五特征、和所述第六特征。
41.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括所述第一特征、所述第二特征、所述第三特征、所述第五特征、和所述第六特征。
42.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括所述第一特征、所述第二特征、所述第四特征、所述第五特征、和所述第六特征。
43.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括所述第一特征、所述第三特征、所述第四特征、所述第五特征、和所述第六特征。
44.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括所述第二特征、所述第三特征、所述第四特征、所述第五特征、和所述第六特征。
45.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括第一特征、所述第二特征、所述第三特征、所述第四特征、所述第五特征、和所述第六特征。
46.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括所述第一特征和所述第五特征。
47.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括所述第二特征和所述第五特征。
48.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括所述第三特征和所述第五特征。
49.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括所述第四特征和所述第五特征。
50.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括所述第一特征和所述第六特征。
51.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括所述第二特征和所述第六特征。
52.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括所述第三特征和所述第六特征。
53.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括所述第四特征和所述第六特征。
54.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括所述第五特征和所述第六特征。
55.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括所述第一特征、所述第五特征、和所述第六特征。
56.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括所述第二特征、所述第五特征、和所述第六特征。
57.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括所述第三特征、所述第五特征、和所述第六特征。
58.实施例1的RF接收系统，其中，所述RF接收系统包括所述第四特征、所述第五特征、和所述第六特征。
59.一种射频(RF)模块，包括：
封装衬底，配置为容纳多个部件；以及
接收系统，实现在所述封装衬底上，所述接收系统包括控制器，所述控制器配置为选择性激活所述接收系统的输入与所述接收系统的输出之间的多个路径中的一个或多个，所述接收系统还包括多个放大器，所述多个放大器中的每个沿所述多个路径中的对应一个路径设置并且配置为放大在所述放大器处接收到的信号，所述接收系统还包括为所述RF接收系统实现的第一特征、第二特征、第三特征、第四特征、第五特征、以及第六特征中的两个或多个，所述第一特征包括多个带通滤波器，所述多个带通滤波器中的每个沿所述多个路径中的对应一个设置并且配置为将在所述带通滤波器处接收到的信号滤波到相应的频率带，并且所述多个放大器中的至少一些实现为多个可变增益放大器(VGA)，所述多个VGA中的每个配置为以由从所述控制器接收到的放大器控制信号控制的增益来放大对应的信号；所述第二特征包括多个相移部件，所述多个相移部件中的每个沿所述多个路径中的对应一个设置并且配置为对通过所述相移部件的信号进行相移；所述第三特征包括多个阻抗匹配部件，所述多个阻抗匹配部件中的每个沿所述多个路径中的对应一个设置并且配置为减小所述多个路径之一的带外噪声系数或带外增益中的至少一个；所述第四特征包括多个放大器后带通滤波器，所述多个放大器后带通滤波器中的每个沿所述多个路径中的对应一个设置在所述多个放大器中的对应一个的输出处并且配置为将信号滤波到相应的频率带；所述第五特征包括具有一个或多个单刀/单掷开关的开关网络，所述开关中的每个耦接所述多个路径中的两个路径，所述开关网络配置为由所述控制器基于频带选择信号来控制；所述第六特征包括输入复用器和输出复用器，所述输入复用器配置为在一个或多个输入复用器输入处接收一个或多个RF信号并且将所述一个或多个RF信号中的每个输出到多个输入复用器输出中的一个或多个以沿所述多个路径中相应的一个或多个路径传播，所述输出复用器配置为在一个或多个相应的输出复用器输入处接收沿所述多个路径中相应的一个或多个路径传播的一个或多个放大了的RF信号并且将所述一个或多个放大了的RF信号中的每个输出到多个输出复用器输出中的选定输出。
60.实施例59的RF模块，其中，所述RF模块是分集接收机前端模块 (FEM)。
61.一种射频(RF)模块，包括：
封装衬底，配置为容纳多个部件；
接收系统，相对于所述封装衬底实现，所述接收系统根据到实施例1-60 中的任何实施例实现；以及
屏蔽件，实现为提供用于所述接收系统的至少一部分提供RF屏蔽。
62.一无线设备，包括：
第一天线，配置为接收一个或多个射频(RF)信号；
与所述第一天线通信的第一前端模块(FEM)，所述第一FEM包括配置为容纳多个部件的封装衬底，所述第一FEM还包括实现在所述封装衬底上的接收系统，所述接收系统包括控制器，所述控制器配置为选择性激活所述接收系统的输入与所述接收系统的输出之间的多个路径中的一个或多个，所述接收系统还包括多个放大器，所述多个放大器中的每个沿所述多个路径中的对应一个路径设置并且配置为放大在所述放大器处接收到的信号，所述接收系统还包括为所述RF接收系统实现的第一特征、第二特征、第三特征、第四特征、第五特征、以及第六特征中的两个或多个，所述第一特征包括多个带通滤波器，所述多个带通滤波器中的每个沿所述多个路径中的对应一个设置并且配置为将在所述带通滤波器处接收到的信号滤波到相应的频率带，并且所述多个放大器中的至少一些实现为多个可变增益放大器(VGA)，所述多个VGA中的每个配置为以由从所述控制器接收到的放大器控制信号控制的增益来放大对应的信号；所述第二特征包括多个相移部件，所述多个相移部件中的每个沿所述多个路径中的对应一个设置并且配置为对通过所述相移部件的信号进行相移；所述第三特征包括多个阻抗匹配部件，所述多个阻抗匹配部件中的每个沿所述多个路径中的对应一个设置并且配置为减小所述多个路径之一的带外噪声系数或带外增益中的至少一个；所述第四特征包括多个放大器后带通滤波器，所述多个放大器后带通滤波器中的每个沿所述多个路径中的对应一个设置在所述多个放大器中的对应一个的输出处并且配置为将信号滤波到相应的频率带；所述第五特征包括具有一个或多个单刀/单掷开关的开关网络，所述开关中的每个耦接所述多个路径中的两个路径，所述开关网络配置为由所述控制器基于频带选择信号来控制；所述第六特征包括输入复用器和输出复用器，所述输入复用器配置为在一个或多个输入复用器输入处接收一个或多个RF信号并且将所述一个或多个RF信号中的每个输出到多个输入复用器输出中的一个或多个以沿所述多个路径中相应的一个或多个路径传播，所述输出复用器配置为在一个或多个相应的输出复用器输入处接收沿所述多个路径中相应的一个或多个路径传播的一个或多个放大后的RF信号并且将所述一个或多个放大后的RF信号中的每个输出到多个输出复用器输出中的一个选定输出；以及
收发机，配置为接收来自所述接收系统的所述一个或多个RF信号的处理版本并且基于所述一个或多个RF信号的处理版本来生成数据比特。
63.实施例62的无线设备，其中，所述无线设备是蜂窝电话。
本申请描述了各种特征，其中没有一个特征单单用于获得这里描述的有益效果。将理解，如对本领域技术人员将是显而易见的，这里描述的各种特征可被组合、修改、或省略。这里具体描述之外的其他组合和子组合对于本领域技术人员将是明显的，并且意欲形成本申请的一部分。结合各流程步骤和/或阶段在这里描述了各种方法。将理解，在许多情况下，某些步骤和/或阶段可以组合到一起，使得在所述流程图中示出的多个步骤和/或阶段可以执行为单个步骤和/或阶段。此外，某些步骤和/或阶段可被拆解为要单独执行的附加子组分。在一些实例中，步骤和/或阶段的顺序可重排，并且某些步骤和/或阶段可被全部省略。此外，这里描述的方法要理解为是开放的，使得也可以执行对这里描述示出和描述的步骤和/或阶段附加的步骤和/或阶段。
这里描述的系统和方法的一些方面可有利地使用例如计算机软件、硬件、固件、或计算机软件、硬件、固件的任何组合来实施。计算机软件可包括储存在计算机可读介质(例如，非暂时性计算机可读介质)中的计算机可执行代码，其在被运行时，执行这里描述的功能。在一些实施例中，计算机可执行代码由一个或多个通用计算机处理器运行。本领域技术人员将理解，在本申请的启示下，可使用要在通用计算机上运行的软件所实施的任何特征或功能也可以使用硬件、软件、或固件的组合来实施。例如，这样的模块可使用集成电路的组合完全以硬件来实施。替代地或附加地，这样的特征或功能也可完全或部分地使用设计为执行这里描述的特定功能的专用计算机、而非通用计算机来实施。
多个分布式计算设备可代替这里描述的任何一个计算设备。在这样的分布式实施例中，一个计算设备的功能可被分布(例如，在网络上)，使得一些功能在每个分布式计算设备上执行。
一些实施例可参照公式、算法和/或流程图示进行描述。这些方法可使用可在一个或多个计算机上运行的计算机程序指令来实施。这些方法可同时实施为计算机程序产品，或者是单独地实施，或者作为装置或者系统的部件实施。对此，每个公式、算法、框、或流程步骤、及它们的组合可以通过包括在计算机可读程序代码逻辑中实施的一个或多个计算机程序指令的软件、固件、和/或硬件来实施。如将理解的，任何这样的计算机程序指令可加载到包括但不限于通用计算机或专用计算机、或用于生产机器的其他可编程处理装置的一个或多个计算机上，使得在计算机或其他可编程处理设备上运行的计算机程序指令实施在所述公式、算法、和/或流程中指定的功能。还将理解的，每个公式、算法、和/或流程图示中的框、及其组合，可通过执行所述指定功能或步骤的基于专用硬件的计算机系统、或专用硬件和计算机可读程序代码逻辑部件的组合来实施。
此外，诸如实施在计算机可读程序代码逻辑中的计算机程序指令，也可以存储在可指示一个或多个计算机或其他可编程处理设备以特定方式发挥功能的计算机可读存储器(例如，非暂时性计算机可读介质)中，使得存储在所述计算机可读存储器中的指令实施在所述流程图的框中指定的功能。所述计算机程序指令也可加载到一个或多个计算机或其他可编程计算设备上，以使得一系列的操作步骤在所述一个或多个计算机或其他可编程计算设备上执行，从而产生计算机实施的处理，使得在所述计算机或其他可编程处理装置上运行的指令提供用于实施在所述公式、算法、和/或流程的框中指定的功能的步骤。
这里描述的一些或全部方法和任务可被计算机系统执行和完全自动化。所述计算机系统在一些情况下，可包括多个相异计算机或计算设备(例如，物理服务器、工作站、储存阵列等)，其在网络上通信和互操作，以执行所述功能。每个这样的计算设备一般包括处理器(或多个处理器)，其运行存储在存储器或其他非暂时性计算机可读储存介质或设备中的程序指令或模块。这里公开的各种功能可实施在这样的程序指令中，虽然所公开功能的一些或全部可替代地实施在计算机系统的专用电路系统(例如，ASIC或FPGA) 中。其中，所述计算机系统包括多个计算设备，这些设备可以但非必须是共置的。所公开的方法和任务的结果可通过将诸如固态存储芯片和/或磁盘之类的物理储存设备变换到不同状态而被永久存储。
除非上下文清楚地另有要求，否则贯穿说明书和权利要求书，要按照与排他性或穷尽性的意义相反的包括性的意义，也就是说，按照“包括但不限于”的意义来阐释术语“包括(comprise)”、“包含(comprising)”等。当在这里一般使用时，术语“耦接”是指两个或更多元件可以直接地连接、或者借助于一个或多个中间元件来连接。另外，当在本申请中使用时，术语“这里”、“上面”、“下面”和相似含义的术语应该是指作为整体的本申请，而不是本申请的任何具体部分。在上下文允许时，使用单数或复数的以上具体实施方式中的术语也可以分别包括复数或单数。提及两个或更多项目的列表时的术语“或”，这个术语涵盖该术语的以下解释中的全部：列表中的任何项目、列表中的所有项目、和列表中各项目的任何组合。在这里非排他性使用术语“示范性的”，以意指“用作一示例、实例或说明”。这里描述为“示范性的”任何实施方式不必被理解为与其他实施方式相比是优选或有利的。
本申请不意欲被限于这里示出的实施方式。对在本申请中描述的实施方式的各种修改对于本领域技术人员可以是显而易见的，并且这里定义的一般原理可应用于其他实施方式，而没有脱离本申请的精神或范围。这里提供的本发明的教导可应用到其他方法和系统，而不限于上述的方法和系统，并且上述各种实施例的元素和动作可被组合以提供进一步的实施例。因此，这里描述的新颖方法和系统可被以各种其他形式来实施；此外，可以做出这里描述的方法和系统的形式上的各种省略、替代和改变，而没有脱离本申请的精神。附图和它们的等效物意欲涵盖如将落入本申请的范围和精神内的这种形式或修改。

Claims (20)

1.一种射频RF模块，包括：
配置为容纳多个部件的封装衬底；
相对于所述封装衬底实施的接收系统，所述接收系统包括控制器，所述控制器配置为选择性激活所述接收系统的输入与所述接收系统的输出之间的多个路径中的一个或多个，所述接收系统还包括多个放大器，所述多个放大器中的每个沿所述多个路径中的对应一个路径设置并且配置为放大在所述放大器处接收到的信号，所述接收系统还包括为所述RF接收系统实施的第一特征、第二特征、第三特征、第四特征、第五特征、以及第六特征中的一个或多个，所述第一特征包括多个带通滤波器，所述多个带通滤波器中的每个沿所述多个路径中的对应一个设置并且配置为将在所述带通滤波器处接收到的信号滤波到相应的频率带，所述多个放大器中的至少一些实施为多个可变增益放大器VGA，所述多个VGA中的每个配置为以由从所述控制器接收到的放大器控制信号控制的增益来放大对应的信号；所述第二特征包括多个相移部件，所述多个相移部件中的每个沿所述多个路径中的对应一个设置并且配置为对通过所述相移部件的信号进行相移；所述第三特征包括多个阻抗匹配部件，所述多个阻抗匹配部件中的每个沿所述多个路径中的对应一个路径设置并且配置为减小所述多个路径中的所述一个路径的频带外噪声系数或频带外增益中的至少一个；所述第四特征包括多个放大器后带通滤波器，所述多个放大器后带通滤波器中的每个沿所述多个路径中的对应一个路径设置在所述多个放大器中的对应一个放大器的输出处并且配置为将信号滤波到相应的频率带；所述第五特征包括具有一个或多个单刀/单掷开关的开关网络，所述开关中的每个耦接所述多个路径中的两个路径，所述开关网络配置为由所述控制器基于频带选择信号来控制；所述第六特征包括输入复用器和输出复用器，所述输入复用器配置为在一个或多个输入复用器输入处接收一个或多个RF信号并且将所述一个或多个RF信号中的每个输出到多个输入复用器输出中的一个或多个以沿所述多个路径中的相应的一个或多个路径传播，所述输出复用器配置为在一个或多个相应的输出复用器输入处接收沿所述多个路径中的所述相应的一个或多个路径传播的一个或多个放大了的RF信号并且将所述一个或多个放大了的RF信号中的每个输出到多个输出复用器输出中的选定输出；以及
实施来为所述接收系统的至少一部分提供RF屏蔽的屏蔽件。
2.如权利要求1所述的RF模块，其中，所述屏蔽件包括实施在所述RF模块的上侧和侧壁上的共形屏蔽件。
3.如权利要求1所述的RF模块，其中，所述屏蔽件包括形成在所述封装衬底上的模覆件。
4.如权利要求3所述的RF模块，其中，所述模覆件包括在所述模覆件的上表面上的导电层。
5.如权利要求4所述的RF模块，其中，所述模覆件的侧壁包括所述导电层。
6.如权利要求5所述的RF模块，其中，所述导电层电连接到实施在所述封装衬底内的一个或多个地平面。
7.如权利要求6所述的RF模块，其中，所述导电层与所述一个或多个地平面之间的电连接通过一个或多个导电特征制成，所述一个或多个导电特征实施在所述封装衬底内并且部分地暴露到对应的侧壁。
8.如权利要求1所述的RF模块，其中，所述封装衬底的下侧配置为用于电路板安装到其上。
9.如权利要求8所述的RF模块，其中，所述封装衬底包括形成在所述封装衬底的下侧的多个接触特征，所述多个接触特征配置为为所述RF模块提供安装和电连接功能。
10.如权利要求1所述的RF模块，其中，所述封装衬底的下侧配置为用于下侧部件安装到其上。
11.如权利要求1所述的RF模块，还包括安装到所述封装衬底的下侧的下侧部件。
12.如权利要求11所述的RF模块，其中，所述封装衬底的下侧包括焊料球的阵列。
13.如权利要求12所述的RF模块，还包括利用所述焊料球的阵列安装到所述封装衬底的下侧的电路板。
14.如权利要求1所述的RF模块，其中，所述RF接收系统包括所述第一特征、所述第二特征、所述第三特征、所述第四特征、所述第五特征、或所述第六特征中的至少两个的组合。
15.如权利要求1所述的RF模块，其中，所述RF接收系统包括所述第一特征、所述第二特征、所述第三特征、所述第四特征、所述第五特征、或所述第六特征中的至少两个的组合。
16.如权利要求1所述的RF模块，其中，所述RF接收系统包括所述第一特征、所述第二特征、所述第三特征、所述第四特征、所述第五特征、或所述第六特征中的至少三个的组合。
17.如权利要求1所述的RF模块，其中，所述RF接收系统包括所述第一特征、所述第二特征、所述第三特征、所述第四特征、所述第五特征、或所述第六特征中的至少四个的组合。
18.如权利要求1所述的RF模块，其中，所述RF接收系统包括所述第一特征、所述第二特征、所述第三特征、所述第四特征、所述第五特征、或所述第六特征中的至少五个的组合。
19.一种无线设备，包括：
配置为接收一个或多个射频RF信号的第一天线；
与所述第一天线通信的第一前端模块FEM，所述第一FEM包括配置为容纳多个部件的封装衬底，所述第一FEM还包括实施在所述封装衬底上的接收系统，所述接收系统包括控制器，所述控制器配置为选择性激活所述接收系统的输入与所述接收系统的输出之间的多个路径中的一个或多个，所述接收系统还包括多个放大器，所述多个放大器中的每个沿所述多个路径中的对应一个路径设置并且配置为放大在所述放大器处接收到的信号，所述接收系统还包括为所述RF接收系统实施的第一特征、第二特征、第三特征、第四特征、第五特征、以及第六特征中的一个或多个，所述第一特征包括多个带通滤波器，所述多个带通滤波器中的每个沿所述多个路径中的对应一个设置并且配置为将在所述带通滤波器处接收到的信号滤波到相应的频率带，所述多个放大器中的至少一些实施为多个可变增益放大器VGA，所述多个VGA中的每个配置为以由从所述控制器接收到的放大器控制信号控制的增益来放大对应的信号；所述第二特征包括多个相移部件，所述多个相移部件中的每个沿所述多个路径中的对应一个设置并且配置为对通过所述相移部件的信号进行相移；所述第三特征包括多个阻抗匹配部件，所述多个阻抗匹配部件中的每个沿所述多个路径中的对应一个路径设置并且配置为减小所述多个路径中的所述一个路径的频带外噪声系数或频带外增益中的至少一个；所述第四特征包括多个放大器后带通滤波器，所述多个放大器后带通滤波器中的每个沿所述多个路径中的对应一个路径设置在所述多个放大器中的对应一个放大器的输出处并且配置为将信号滤波到相应的频率带；所述第五特征包括具有一个或多个单刀/单掷开关的开关网络，所述开关中的每个耦接所述多个路径中的两个路径，所述开关网络配置为由所述控制器基于频带选择信号来控制；所述第六特征包括输入复用器和输出复用器，所述输入复用器配置为在一个或多个输入复用器输入处接收一个或多个RF信号并且将所述一个或多个RF信号中的每个输出到多个输入复用器输出中的一个或多个以沿所述多个路径中的相应的一个或多个路径传播，所述输出复用器配置为在一个或多个相应的输出复用器输入处接收沿所述多个路径中的所述相应的一个或多个路径传播的一个或多个放大了的RF信号并且将所述一个或多个放大了的RF信号中的每个输出到多个输出复用器输出中的选定输出；
实施来为所述接收系统的至少一部分提供RF屏蔽的屏蔽件；以及
收发机，配置为从所述接收系统接收所述一个或多个RF信号的处理版本并且基于所述一个或多个RF信号的处理版本来生成数据比特。
20.如权利要求19所述的无线设备，其中，所述无线设备是蜂窝电话。
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