CN107326347B - 硬质pmi泡沫集成波导表面化学镀铜方法 - Google Patents
硬质pmi泡沫集成波导表面化学镀铜方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107326347B CN107326347B CN201710535572.3A CN201710535572A CN107326347B CN 107326347 B CN107326347 B CN 107326347B CN 201710535572 A CN201710535572 A CN 201710535572A CN 107326347 B CN107326347 B CN 107326347B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- foam
- copper
- pmi foam
- hard
- processed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 43
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 40
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 39
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 229920007790 polymethacrylimide foam Polymers 0.000 title claims abstract description 26
- 239000000126 substance Substances 0.000 title claims abstract description 24
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims abstract description 10
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims description 41
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 36
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 21
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000010974 bronze Substances 0.000 claims description 10
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 10
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 6
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 claims description 6
- 229960000935 dehydrated alcohol Drugs 0.000 claims description 6
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 6
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229960001484 edetic acid Drugs 0.000 claims description 6
- 239000000276 potassium ferrocyanide Substances 0.000 claims description 6
- VZOPRCCTKLAGPN-ZFJVMAEJSA-L potassium;sodium;(2r,3r)-2,3-dihydroxybutanedioate;tetrahydrate Chemical compound O.O.O.O.[Na+].[K+].[O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O VZOPRCCTKLAGPN-ZFJVMAEJSA-L 0.000 claims description 6
- 229940074446 sodium potassium tartrate tetrahydrate Drugs 0.000 claims description 6
- XOGGUFAVLNCTRS-UHFFFAOYSA-N tetrapotassium;iron(2+);hexacyanide Chemical compound [K+].[K+].[K+].[K+].[Fe+2].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-] XOGGUFAVLNCTRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- SRJQTHAZUNRMPR-UYQKXTDMSA-N spinosyn A Chemical compound O([C@H]1CCC[C@@H](OC(=O)C[C@H]2[C@@H]3C=C[C@@H]4C[C@H](C[C@H]4[C@@H]3C=C2C(=O)[C@@H]1C)O[C@H]1[C@@H]([C@H](OC)[C@@H](OC)[C@H](C)O1)OC)CC)[C@H]1CC[C@H](N(C)C)[C@@H](C)O1 SRJQTHAZUNRMPR-UYQKXTDMSA-N 0.000 claims description 5
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 claims 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 30
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 30
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 18
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 9
- 239000004033 plastic Substances 0.000 abstract description 8
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 abstract description 8
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 7
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 abstract description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract description 3
- 238000006263 metalation reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 229920006934 PMI Polymers 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 7
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 5
- 229910000366 copper(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 5
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 5
- NWYRNCMKWHKPAI-UHFFFAOYSA-N C(=O)=O.[Na] Chemical compound C(=O)=O.[Na] NWYRNCMKWHKPAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 4
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 4
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 4
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 4
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- RWDJJOUSDATHMI-UHFFFAOYSA-N benzenesulfinic acid;sodium Chemical compound [Na].OS(=O)C1=CC=CC=C1 RWDJJOUSDATHMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 208000020442 loss of weight Diseases 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical class Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- NICDRCVJGXLKSF-UHFFFAOYSA-N nitric acid;trihydrochloride Chemical compound Cl.Cl.Cl.O[N+]([O-])=O NICDRCVJGXLKSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
- C23C18/40—Coating with copper using reducing agents
- C23C18/405—Formaldehyde
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/22—Roughening, e.g. by etching
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
- C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
本发明公开了一种硬质PMI泡沫集成波导表面化学镀铜方法，用于解决现有塑料表面化学镀铜方法铜与塑料基体结合力差的技术问题。技术方案是该方法采用不同密度的聚甲基丙烯酰亚胺泡沫为基体，经过加工整孔、清洁、表面粗化、活化、化学镀铜以及镀层防腐蚀处理。由于采用高强度、高耐热性的硬质PMI泡沫为波导结构，与现有技术相比，减少了天线的体积和重量，且不受天线形状的限制。由于采用的化学镀铜工艺，使得通孔及复杂形状的波导结构都能被很好的表面金属化，镀层均匀，不需要金属板进行覆盖，不存在影响性能的空隙。化学镀铜工艺采用一步活化法、多次重复使用活化液，避免了钯金属的浪费，而且镀层厚，导电性好，与塑料基体结合力强。
Description
技术领域
本发明涉及一种塑料表面化学镀铜方法，特别涉及一种硬质PMI泡沫集成波导表面化学镀铜方法。
背景技术
随着航空航天、船舶领域对电子器件和设备轻量化、微小化、高密度化和高集成化的发展需求，使用有机高分子材料成为一种必然的趋势。其中，微波技术中各种各样的波导产品均是金属部件，它们重量和体积大、成本高、加工工艺复杂，难以满足机载雷达、卫星通信设备和其它领域对于减重的迫切需求。聚甲基丙烯酰亚胺(PMI)泡沫塑料是一种轻质、交联、硬质的结构泡沫塑料，具有32～400Kg/m3的可控密度范围，高的强度、模量和抗蠕变性能，优异的耐高低温性能，PMI泡沫具有优良的机械加工性，容易加工成为各种形状复杂的制品。将不同密度的PMI泡沫塑料加工成为形状复杂的波导结构，再经过表面化学镀实现高电导率，制造成为轻质、高强、耐高低温、形状复杂的波导结构，对于航空航天和船舶领域具有十分重要的应用价值。
中国专利CN103022614A公开的一种基片集成波导与矩形金属波导的过渡结构，该过渡结构用于连接基片集成波导与矩形金属波导，过渡结构一端与基片集成波导连接，另一端插入在矩形金属波导中，完成能量的耦合过渡，与传统金属波导相比，虽然体积减少，但重量大的问题没有解决。
中国专利CNIO3390784A公开的一种小型化微波基片集成波导采用印制电路板技术从上向下依次层叠金属覆铜层和介质层，其结构需要用金属板进行覆盖，金属板与介质板之间的空隙无法消除，对结构性能影响大。现如今基片集成波导多采用印制电路板叠合(PCB)技术或者低温共烧陶瓷(LTCC)技术，但印制电路板叠合大多局限于平面结构，低温共烧陶瓷技术虽然能够实现立体结构的设计，但是LTCC存在致命的缺点就是加工精度不高，加工工艺环节不好控制。
中国专利CN102534705A公开的适用于印制板孔金属化的电化镀铜，能够提高镀覆速度，但是通孔内部很难通过电镀完全镀覆，且镀层不均匀，影响导电性能，也不适合形状复杂的制品表面镀覆；镀液采用硫酸镍、氯化镍等致密剂一同被还原剂还原形成合金镀层，使得导电性低于纯铜镀层。
中国专利CN103103506A公开的一种塑料表面化学镀铜的方法，不用通过活化、敏化预处理，但是采用王水来腐蚀材料表面，会对材料表面产生影响，不适合聚甲基丙烯酰亚胺泡沫材料的预处理，化学沉铜采用超声波法得到的镀层不均匀，在超声环境下与塑料基体的结合力不佳，导电性不好，镀层粒子大小不一，性能不好，镀液不添加催化剂、稳定剂等造成镀层铜纯度不高，影响导电性，且镀层易被空气中的氧气氧化。
总之，以上提出的方法获得的波导结构体积和重量较大，性能欠佳，前期制作工序复杂，化学镀铜工艺不适合PMI泡沫。
发明内容
为了克服现有塑料表面化学镀铜方法与塑料基体结合力差的问题，本发明提供一种硬质PMI泡沫集成波导表面化学镀铜方法。该方法采用不同密度的聚甲基丙烯酰亚胺泡沫为基体，经过加工整孔、清洁、表面粗化、活化、化学镀铜以及镀层防腐蚀处理。由于采用高强度、高耐热性的硬质PMI泡沫为波导结构，与现有技术相比，减少了天线的体积和重量，简化波导结构制作工序，节约成本，且不受天线形状的限制，除了平面型，可做成各种形状复杂的制品。由于采用的化学镀铜工艺，使得通孔及复杂形状的波导结构都能被很好的表面金属化，镀层均匀，不需要金属板进行覆盖，不存在影响性能的空隙。化学镀铜工艺采用一步活化法、多次重复使用活化液，避免了钯金属的浪费，并且实现镀厚铜，镀层纯度高，导电性好，与塑料基体结合力强。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案：一种硬质PMI泡沫集成波导表面化学镀铜方法，其特点是包括以下步骤：
步骤一、将密度为70kg/m3～400kg/m3的硬质PMI泡沫进行加工、雕刻、打磨和整孔。
步骤二、将步骤一处理过的硬质PMI泡沫放入无水乙醇中，浸洗5min后，洗净。
步骤三、将步骤二处理过的泡沫置于1.8g/L～2.5g/L氢氧化钠和1.67～2.5g/L无水碳酸钠水溶液中进行5min～10min粗化，取出、洗净，然后置于浓度10ml/L的硫酸溶液中10min，取出、洗净。
步骤四、采用一步活化法，将步骤三处理过的硬质PMI泡沫置于活化液中活化1小时～1.5小时，待硬质PMI泡沫表面附着钯金属粒子后取出解胶，洗净。
步骤五、将步骤四处理过的硬质PMI泡沫固定在铜化学镀液中，化学镀铜液的溶质为五水硫酸铜10～15g/L、乙二胺四乙酸15～20g/L、酒石酸钾钠15～20g/L、氢氧化钠9～12g/L、30％甲醛水溶液9～12g/L、亚铁氰化钾0.2～0.35g/L、三乙胺10～14g/L、苯亚磺酸钠25-100mg/L、PH12～13、于温度环境40～45℃的搅拌条件下化学镀1-2小时，取出、洗净。
步骤六、将步骤五处理过的硬质PMI泡沫在7.5g/L的苯并三氮唑去离子水溶液中浸泡5min后取出，真空干燥。
本发明的有益效果是：该方法采用不同密度的聚甲基丙烯酰亚胺泡沫为基体，经过加工整孔、清洁、表面粗化、活化、化学镀铜以及镀层防腐蚀处理。由于采用高强度、高耐热性的硬质PMI泡沫为波导结构，与现有技术相比，减少了天线的体积和重量，简化波导结构制作工序，节约成本，且不受天线形状的限制，除了平面型，可做成各种形状复杂的制品。由于采用的化学镀铜工艺，使得通孔及复杂形状的波导结构都能被很好的表面金属化，镀层均匀，不需要金属板进行覆盖，不存在影响性能的空隙。化学镀铜工艺采用一步活化法、多次重复使用活化液，避免了钯金属的浪费，并且实现镀厚铜，镀层纯度高，导电性好，与塑料基体结合力强。
下面结合附图和具体实施方式对本发明作详细说明。
附图说明
图1是本发明方法实施例3中密度为200Kg/m3的PMI硬质泡沫的铜镀层的场发射扫描电镜图。
具体实施方式
以下实施例参照图1。
实施例1：
本实施例所选的加工性良好的PMI硬质泡沫的密度为70Kg/m3。
步骤一、将密度为70Kg/m3的PMI泡沫进行加工、雕刻、打磨、整孔。
步骤二、将泡沫测量尺寸、称重后浸泡入无水乙醇中，浸洗5min后，洗净。
步骤三、将洗净后的泡沫浸泡入1.8g/L氢氧化钠和1.8g/L无水碳酸钠水溶液中5min粗化，取出，洗净，然后置于浓度10ml/L的硫酸水溶液中10min，取出、洗净。
步骤四、将粗化后的泡沫放入活化液中活化1.5h，待表面附着钯金属粒子后取出解胶，洗净。
步骤五、将2g无水硫酸铜，3g乙二胺四乙酸，3g酒石酸钾钠溶于200ml去离子水中，溶解30min后，加入1.8g氢氧化钠调节PH至12-13，加入2g甲醛水溶液，亚铁氰化钾0.07g，三乙胺2g，苯亚磺酸钠5mg，制得化学镀铜液。
步骤六、将步骤四活化后的泡沫固定在所述的化学镀铜液中，升温至45度，化学镀铜2小时。
步骤七、将化学镀铜后的泡沫置于苯并三氮唑水溶液中5min，取出，真空干燥。
通过上述实验方案，本实施例1所得到的密度为70Kg/m3的PMI硬质泡沫的镀层均匀、光亮，厚度为30μm左右，电阻率为11.72μΩ·cm，接近铜金属的电阻率，空气中放置60天，镀层无氧化现象，经72小时高低温循环实验，镀层无脱落现象，镀层与泡沫的结合力强。
实施例2：
本实施例所选的加工性良好的PMI硬质泡沫的密度为110Kg/m3。
步骤一、将密度为110Kg/m3的PMI泡沫进行加工、雕刻、打磨、整孔。
步骤二、将泡沫测量尺寸、称重后浸泡入无水乙醇中，浸洗5min后，洗净。
步骤三、将洗净后的泡沫浸泡入2.25g/L氢氧化钠和2.0g/L无水碳酸钠水溶液中7min粗化，取出，洗净，然后置于浓度10ml/L的硫酸水溶液中10min，取出、洗净。
步骤四、将粗化后的泡沫放入活化液中活化1.5h，待表面附着钯金属粒子后取出解胶，洗净。
步骤五、将2g无水硫酸铜，3g乙二胺四乙酸，3g酒石酸钾钠溶于200ml去离子水中，溶解30min后，加入1.8g氢氧化钠调节PH至12-13，加入1.8g甲醛水溶液，亚铁氰化钾0.04g，三乙胺2.5g，苯亚磺酸钠15mg，制得化学镀铜液。
步骤六、将步骤四活化后的泡沫固定在所述的化学镀铜液中，升温至45度，化学镀铜1-2小时。
步骤七、将化学镀铜后的泡沫置于苯并三氮唑水溶液中5min，取出，真空干燥。
通过上述实验方案，本实施例2所得到的密度为110Kg/m3的PMI硬质泡沫的镀层均匀、光亮，厚度为36μm左右，电阻率为9.31μΩ·cm，接近铜金属的电阻率，空气中放置60天，镀层无氧化现象，经72小时高低温循环实验，镀层无脱落现象，镀层与泡沫的结合力强。
实施例3：
本实施例所选的加工性良好的PMI硬质泡沫的密度为200Kg/m3。
步骤一、将密度为200Kg/m3的PMI泡沫进行加工、雕刻、打磨、整孔。
步骤二、泡沫表面清洗：将泡沫测量尺寸、称重后浸泡入无水乙醇中，浸洗5min后，洗净。
步骤三、将洗净后的泡沫浸泡入2.5g/L氢氧化钠和2.5g/L无水碳酸钠水溶液中10min粗化，取出，洗净，然后置于浓度10ml/L硫酸水溶液中10min,取出、洗净。
步骤四、将粗化后的泡沫放入活化液中活化1h,待表面附着钯金属粒子后取出解胶，洗净。
步骤五、将8g无水硫酸铜，12g乙二胺四乙酸，12g酒石酸钾钠溶于800ml去离子水中，溶解30min后，加入7.2g氢氧化钠调节PH至12-13，加入7.2g甲醛水溶液，亚铁氰化钾0.2g，三乙胺10g，苯亚磺酸钠40mg，制得化学镀铜液。
步骤六、将步骤四活化后的泡沫固定在所述的化学镀铜液中，升温至45度，化学镀铜1-2小时。
步骤七、将化学镀铜后的泡沫置于苯并三氮唑水溶液中5min，取出，真空干燥。
从图1中可以看到，镀层铜粒子附着紧密、大小均匀，铜层结晶细腻，镀层致密，均匀，无裂纹现象。
通过上述实验方案，本实施例3所得到的密度为200Kg/m3的PMI硬质泡沫的镀层均匀、光亮，厚度为40μm左右，电阻率为8.59μΩ·cm，接近铜金属的电阻率，空气中放置60天，镀层无氧化现象，经72小时高低温循环实验，镀层无脱落现象，镀层与泡沫的结合力强。
实施例4：
本实施例所选的加工性良好的PMI硬质泡沫的密度为400Kg/m3。
步骤一、将密度为400Kg/m3的PMI泡沫进行加工、雕刻、打磨、整孔。
步骤二、将泡沫测量尺寸、称重后浸泡入无水乙醇中，浸洗5min后，洗净。
步骤三、将洗净后的泡沫浸泡入2.5g/L氢氧化钠和1.67g/L无水碳酸钠水溶液中10min粗化，取出，洗净，然后置于浓度10ml/L的硫酸水溶液中10min，取出、洗净。
步骤四、将粗化后的泡沫放入活化液中活化1h，待表面附着钯金属粒子后取出解胶，洗净。
步骤五、将3g无水硫酸铜，4g乙二胺四乙酸，4g酒石酸钾钠溶于200ml去离子水中，溶解30min后，加入2.4g氢氧化钠调节PH至12-13，加入2.4g甲醛水溶液，亚铁氰化钾0.05g，三乙胺2.8g，苯亚磺酸钠20mg，制得化学镀铜液。
步骤六、将步骤四活化后的泡沫固定在所述的化学镀铜液中，升温至40度，化学镀铜1-2小时。
步骤七、将化学镀铜后的泡沫置于苯并三氮唑水溶液中5min，取出，真空干燥。
通过上述实验方案，本实施例4所得到的密度为400Kg/m3的PMI硬质泡沫的镀层均匀、光亮，厚度为47μm左右，电阻率为8.43μΩ·cm，接近铜箔，接近铜金属的电阻率，空气中放置60天，镀层无氧化现象，经72小时高低温循环实验，镀层无脱落现象，镀层与泡沫的结合力强。
Claims (1)
1.一种硬质PMI泡沫集成波导表面化学镀铜方法，其特征在于包括以下步骤：
步骤一、将密度为70kg/m3～400kg/m3的硬质PMI泡沫进行加工、雕刻、打磨和整孔；
步骤二、将步骤一处理过的硬质PMI泡沫放入无水乙醇中，浸洗5min后，洗净；
步骤三、将步骤二处理过的泡沫置于1.8g/L～2.5g/L氢氧化钠和1.67～2.5g/L无水碳酸钠水溶液中进行5min～10min粗化，取出、洗净，然后置于浓度10ml/L的硫酸溶液中10min，取出、洗净；
步骤四、采用一步活化法，将步骤三处理过的硬质PMI泡沫置于活化液中活化1小时～1.5小时，待硬质PMI泡沫表面附着钯金属粒子后取出解胶，洗净；
步骤五、将步骤四处理过的硬质PMI泡沫固定在铜化学镀液中，化学镀铜液的溶质为五水硫酸铜10～15g/L、乙二胺四乙酸15～20g/L、酒石酸钾钠15～20g/L、氢氧化钠9～12g/L、30％甲醛水溶液9～12g/L、亚铁氰化钾0.2～0.35g/L、三乙胺10～14g/L、苯亚磺酸钠25-100mg/L、pH 12～13、于温度环境40～45℃的搅拌条件下化学镀1-2小时，取出、洗净；
步骤六、将步骤五处理过的硬质PMI泡沫在7.5g/L的苯并三氮唑去离子水溶液中浸泡5min后取出，真空干燥。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710535572.3A CN107326347B (zh) | 2017-07-04 | 2017-07-04 | 硬质pmi泡沫集成波导表面化学镀铜方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710535572.3A CN107326347B (zh) | 2017-07-04 | 2017-07-04 | 硬质pmi泡沫集成波导表面化学镀铜方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107326347A CN107326347A (zh) | 2017-11-07 |
| CN107326347B true CN107326347B (zh) | 2019-09-20 |
Family
ID=60198860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710535572.3A Active CN107326347B (zh) | 2017-07-04 | 2017-07-04 | 硬质pmi泡沫集成波导表面化学镀铜方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107326347B (zh) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1793408A (zh) * | 2005-12-30 | 2006-06-28 | 东北大学 | 一种电力机车受电弓滑板材料及其制备方法 |
| CN101705615A (zh) * | 2009-11-03 | 2010-05-12 | 上海大学 | 镀镍镀铜芳香族聚酰胺导电纤维的制备方法 |
| CN103026807A (zh) * | 2010-07-26 | 2013-04-03 | 莱尔德技术股份有限公司 | 适用于emi屏蔽应用的具有可控压缩形变的高导电聚合物泡沫的制造处理 |
| CN103741148A (zh) * | 2013-12-25 | 2014-04-23 | 中国电子科技集团公司第三十六研究所 | 一种蜂窝环氧玻璃钢天线金属化工艺 |
| CN103820773A (zh) * | 2014-03-11 | 2014-05-28 | 上海贺鸿电子有限公司 | 用于镭射天线lds沉厚铜的溶液及其使用方法 |
| CN103938192A (zh) * | 2014-04-10 | 2014-07-23 | 厦门大学 | 一种压电复合材料金属电极的化学沉积制备方法 |
| CN104375238A (zh) * | 2014-12-11 | 2015-02-25 | 汕头超声印制板（二厂）有限公司 | 一种具有半圆锥端面光波导的光电线路板及其制作方法 |
-
2017
- 2017-07-04 CN CN201710535572.3A patent/CN107326347B/zh active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1793408A (zh) * | 2005-12-30 | 2006-06-28 | 东北大学 | 一种电力机车受电弓滑板材料及其制备方法 |
| CN101705615A (zh) * | 2009-11-03 | 2010-05-12 | 上海大学 | 镀镍镀铜芳香族聚酰胺导电纤维的制备方法 |
| CN103026807A (zh) * | 2010-07-26 | 2013-04-03 | 莱尔德技术股份有限公司 | 适用于emi屏蔽应用的具有可控压缩形变的高导电聚合物泡沫的制造处理 |
| CN103741148A (zh) * | 2013-12-25 | 2014-04-23 | 中国电子科技集团公司第三十六研究所 | 一种蜂窝环氧玻璃钢天线金属化工艺 |
| CN103820773A (zh) * | 2014-03-11 | 2014-05-28 | 上海贺鸿电子有限公司 | 用于镭射天线lds沉厚铜的溶液及其使用方法 |
| CN103938192A (zh) * | 2014-04-10 | 2014-07-23 | 厦门大学 | 一种压电复合材料金属电极的化学沉积制备方法 |
| CN104375238A (zh) * | 2014-12-11 | 2015-02-25 | 汕头超声印制板（二厂）有限公司 | 一种具有半圆锥端面光波导的光电线路板及其制作方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 激光直接成型化学镀铜加速剂优选及性能研究;向思思等;《电镀与精饰》;20160229;第38卷(第2期);第1.1、3节 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN107326347A (zh) | 2017-11-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100845534B1 (ko) | 전도성 금속 도금 폴리이미드 기판 및 그 제조 방법 | |
| EP1799884B1 (en) | Process for preparing a non-conductive substrate for electroplating | |
| CN103491727B (zh) | 印刷电路板氧化石墨还原法进行孔导电化的方法 | |
| JPH0327587A (ja) | スルーホールの壁面に直接電気めっきを行なう方法 | |
| JPH1036997A (ja) | 電解めっき方法 | |
| JP2017160541A (ja) | 安定化された銀触媒および方法 | |
| CN109811382B (zh) | 一种氧化石墨烯导电浆在黑孔化直接电镀中的应用 | |
| KR101468074B1 (ko) | 직접 도금에 의한 도전성 박막소재 및 이의 제조방법 | |
| EP0265161B1 (en) | Resinous product provided with surface coatable with metal layer bonded through an array of microdendrites and metal-clad resinous product thereof | |
| CN107326347B (zh) | 硬质pmi泡沫集成波导表面化学镀铜方法 | |
| JP4249291B2 (ja) | 電解めっき方法 | |
| JP4369510B2 (ja) | 電気メッキする非導電性基板の調製方法 | |
| CN102858084B (zh) | 一种挠性基材及其制备方法 | |
| CN101922001B (zh) | 一种电引发化学镀的加成法制造印刷电路板的方法 | |
| CN1542073A (zh) | 粘接层形成液、使用该液的铜和树脂的粘接层的制造方法及其层压体 | |
| JPH03204992A (ja) | 無電解金属前に合成樹脂を前処理するための膨潤剤、全面の金属化された基材の製造方法、全面の金属化された基材、及びプリント配線板、チツプ支持体、ハイブリツド回路、多層積層物半製品及び電磁遮蔽用半製品の製造方法 | |
| CN108712830B (zh) | 一种电路板的无钯化学镀铜工艺 | |
| JPH01195281A (ja) | 無電解めつき用触媒 | |
| EP2326751B1 (en) | Direct metallization process | |
| CN1181223C (zh) | 双马来酰亚胺树脂-玻璃纤维复合材料的金属化方法 | |
| CN114214626B (zh) | 具有表面多孔结构的铜箔的制备工艺及其产品和应用 | |
| JP2001137631A (ja) | 金属多孔質体及びその製造方法 | |
| JP2004332023A (ja) | 難導電性体への金属めっき方法 | |
| KR910006214B1 (ko) | 무전해 도금용 촉매 | |
| CN111517764A (zh) | 一种氧化物陶瓷复合材料选择性金属化的方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20240506 Address after: 264309 Shixiang Road, Rongcheng City, Weihai City, Shandong Province Patentee after: WEIHAI VISIGHT NEW MATERIAL TECHNOLOGY CO.,LTD. Country or region after: China Address before: 710072 No. 127 Youyi West Road, Shaanxi, Xi'an Patentee before: Northwestern Polytechnical University Country or region before: China |