CN107316949A - 显示面板及其制造方法、显示装置 - Google Patents
显示面板及其制造方法、显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107316949A CN107316949A CN201710563547.6A CN201710563547A CN107316949A CN 107316949 A CN107316949 A CN 107316949A CN 201710563547 A CN201710563547 A CN 201710563547A CN 107316949 A CN107316949 A CN 107316949A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- bed course
- substrate
- display panel
- raised structures
- region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 114
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 66
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 21
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 10
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 claims description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 7
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims description 6
- 230000004075 alteration Effects 0.000 abstract description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 3
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 2
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8051—Anodes
- H10K59/80515—Anodes characterised by their shape
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/81—Anodes
- H10K50/813—Anodes characterised by their shape
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8052—Cathodes
- H10K59/80521—Cathodes characterised by their shape
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/875—Arrangements for extracting light from the devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/351—Thickness
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本公开提出一种有机发光二极管(OLED)显示面板、显示装置和显示面板的制造方法。该OLED显示面板,包括:基板,在基板上的垫层,所述垫层的靠近面板中心的区域的厚度小于所述垫层的靠近面板的边缘的区域的厚度;在垫层上的第一电极;在第一电极上的有机发光功能层;和在有机发光功能层上的第二电极。本公开通过在OLED显示面板中制作垫层,使得所述垫层的靠近面板中心的区域的厚度小于所述垫层的靠近边缘的区域的厚度,能够消除目前的曲面OLED显示面板的中心区域与边缘区域的色差现象。
Description
技术领域
本公开的实施例涉及显示技术领域,尤其涉及一种有机发光二极管显示面板及其制造方法以及一种显示装置。
背景技术
有机发光二极管(OLED)显示面板已经得到越来越多的应用。在OLED 显示面板中,曲面OLED显示面板(具有至少一个曲面部分)因其造型独特,满足特定的显示需求,越来越受到市场的欢迎。但是,在曲面OLED显示面板中,显示面板的中心区域和边缘区域之间具有色差。
发明内容
本公开的目的之一是提供一种用于曲面显示的OLED显示面板及其制造方法和显示装置,旨在消除目前曲面OLED显示面板的中心区域和边缘区域之间的色差现象。
根据本公开的一个方面的实施例,提供一种OLED显示面板,包括:基板,在基板上的垫层,所述垫层的靠近面板中心的区域的厚度小于所述垫层的靠近面板的边缘的区域的厚度;在垫层上的第一电极;在第一电极上的有机发光功能层;和在有机发光功能层上的第二电极。
根据本公开的一个示例的实施例,所述的显示面板还包括:在所述垫层的背离基板的表面上的多个突起结构。
根据本公开的一个示例的实施例,靠近面板中心的区域上的所述突起结构的高度小于靠近面板的边缘的区域上的所述突起结构的高度。
根据本公开的一个示例的实施例,靠近面板中心的区域上的所述突起结构的突起方向与基板所在平面形成的角度大于靠近面板边缘的区域上的所述突起结构的突起方向与基板所在平面形成的角度。
根据本公开的一个示例的实施例,所述垫层包括平面部分和位于平面部分两侧的曲面部分,所述平面部分具有相同的厚度,所述曲面部分的厚度朝向面板的两侧逐渐增加。
根据本公开的一个示例的实施例,所述垫层包括平面部分和位于平面部分两侧的曲面部分,所述平面部分上的突起结构具有相同的高度,所述曲面部分上的突起结构的高度朝向面板的边缘逐渐增加。
根据本公开的一个示例的实施例,所述平面部分上的突起结构的突起方向垂直于基板所在平面,所述曲面部分上的突起结构的突起方向与基板所在平面形成的角度朝向面板的边缘逐渐减小。
根据本公开的一个示例的实施例,所述突起结构的底部延伸至基板。
根据本公开的一个示例的实施例,所述垫层的厚度从面板中心朝向面板的两侧逐渐增加。
根据本公开的另一个方面的实施例,提供一种制造有机发光二极管显示面板的方法,包括:提供第一基板;在第一基板上形成垫层,使得所述垫层的靠近面板中心的区域的厚度小于所述垫层的靠近面板边缘的区域的厚度;在垫层上形成第一电极;在第一电极上形成有机发光功能层;和在有机发光功能层上形成第二电极。
根据本公开的一个示例的实施例,在基板上形成垫层包括:在基板上铺设一层光刻胶层;对光刻胶层进行模压,使得所述光刻胶层的背离基板的表面具有期望的形状。
根据本公开的一个示例的实施例,对光刻胶层进行模压包括:通过模压使所述垫层包括平面部分和位于平面部分两侧的曲面部分。
根据本公开的一个示例的实施例,所述的方法还包括通过双光束干涉光刻工艺在所述垫层的背离基板的上表面上形成多个突起结构。
根据本公开的一个示例的实施例,所述的方法还包括:剥离第一基板;将剥离第一基板后的有机发光二极管显示面板粘贴到第二基板上,其中,将有机发光二极管显示面板中的垫层的曲面部分的位置对准所述第二基板的曲面部分,将有机发光二极管显示面板中的垫层的平面部分的位置对准所述第二基板的平面部分。
根据本公开的另一个方面的实施例,提供一种显示装置,包括第一方面的实施例所述的显示面板。
根据本公开实施例的有机发光二极管显示面板及其制造方法以及显示装置,通过在OLED显示面板中制作垫层,使得所述垫层的靠近面板中心的区域的厚度小于所述垫层的靠近边缘的区域的厚度,能够消除目前的曲面 OLED显示面板的中心区域和边缘区域之间的色差现象。
附图说明
图1示出了根据本公开的一个示例性实施例的OLED显示面板的结构示意图。
图2示出了根据本公开的另一个示例性实施例的OLED显示面板的结构示意图。
图3示出了根据本公开的另一个示例性实施例的OLED显示面板的结构示意图。
图4示出了根据本公开的另一个示例性实施例的OLED显示面板的结构示意图。
图5示出了根据本公开的另一个示例性实施例的OLED显示面板的结构示意图。
图6示出了根据本公开的另一个示例性实施例的OLED显示面板的结构示意图。
图7示出了根据本公开的另一个示例的实施例的OLED显示面板的结构示意图。
图8A-8H是示出了图7所示的OLED显示面板的制作过程的示意图。
图9是示出了如图7的所示的OLED显示面板的使用状态的示意图。
图10A示出了作为比较示例的标准OLED显示面板的部分结构示意图;
图10B示出了作为另一比较示例的标准OLED显示面板的部分结构示意图;以及
图10C示出了作为比较示例的另一标准OLED显示面板的部分结构示意图。
具体实施方式
为更清楚地阐述本公开的目的、技术方案及优点,以下将结合附图对本公开的实施例进行详细的说明。显然,所描述的实施例是本公开的一部分实施例,而不是全部的实施例。应当理解,下文对于实施例的描述旨在对本公开的总体构思进行解释和说明,而不应当理解为是对本公开的限制。在说明书和附图中,相同或相似的附图标记指代相同或相似的部件或构件。为了清晰起见,附图不一定按比例绘制,并且附图中可能省略了一些公知部件和结构。
除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”“顶”或“底”等等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。当诸如层、膜、区域或衬底基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时,该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”,或者可以存在中间元件。
图1示出了根据本公开的一个示例性实施例的OLED显示面板100的结构示意图。如图1所示,显示面板100包括基板11、在基板11上的垫层 12、在垫层12上的第一电极13、在第一电极13上的有机发光功能层14,以及在有机发光功能层14上的第二电极15。垫层12的靠近面板中心C-C 的区域的厚度小于所述垫层12的靠近面板的边缘E-E的区域的厚度。靠近面板中心的区域和靠近面板的边缘的区域是指两个区域相比较而言,一个区域更靠近面板的中心C-C,另一个区域更靠近面板的边缘E-E。
基板11例如可以为玻璃基板。垫层12例如可以由光刻胶材料制成。第一电极13和第二电极50可以由铜、铝、钼、钕、银或钛等金属或它们的合金材料制成。第一电极13和第二电极50之一可以为阳极,另一个可以为阴极。有机发光功能层14可以包括空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层、电子注入层等功能层。当在第一电极13和第二电极50 之间施加电压时,有机发光功能层14可以发光。虽然图中未示出,本领域技术人员可以理解,有机发光功能层14中可以包括多个阵列排布的子像素单元,分别发出红光、绿光或蓝光,以实现彩色显示。图1只是示意示出了OLED显示面板的基本结构。本领域技术人员可以理解,显示面板100还可以包括本领域已知的其它层结构和部件,本公开对此不加限定。例如,在玻璃基板11和垫层12之间可以包括柔性TFT阵列基板。
基板11的厚度例如在0.1-0.5mm范围内。垫层12的厚度例如在 100-2000nm的范围内。第一电极13的厚度例如在50-200nm的范围内。有机发光功能层14的厚度例如在150-1000nm的范围内。第二电极15的厚度例如在5-50nm的范围内。
垫层12的靠近面板中心C-C的区域的厚度小于所述垫层12的靠近面板的边缘E-E的区域的厚度。如图1所示,垫层12的厚度可以从面板的中心C-C朝向面板的边缘E-E逐渐增加,从而垫层12的上表面121形成平滑凹曲面。但本公开不限于此,垫层12的厚度也可以从面板的中心C-C朝向面板的边缘E-E分段增加。例如,在垫层12的中间部分形成平面部分,在垫层12两侧的边缘部分形成曲面部分。
根据图1所示的实施例,通过在OLED显示面板中制作垫层,使得垫层的靠近面板中心的区域的厚度小于所述垫层的靠近面板边缘的区域的厚度,能够消除OLED显示面板的中心区域和边缘区域之间的色差现象。
图2示出了根据本公开的另一个示例性实施例的OLED显示面板200的结构示意图。如图2所示,显示面板200包括基板21、在基板21上的垫层 22、在垫层22上的第一电极23、在第一电极23上的有机发光功能层24,以及在有机发光功能层24上的第二电极25。垫层22的靠近面板中心C-C 的区域的厚度小于所述垫层12的靠近面板的边缘E-E的区域的厚度。该实施例同样可以获得如图1所示的实施例的消除OLED显示面板的中心区域和边缘区域之间的色差现象的效果。
图2所示的实施例与图1所示的实施例的不同之处在于,显示面板200 还包括在垫层22的背离基板21的表面上形成的多个突起结构221。突起结构221的截面形状例如可以为锯齿形、波浪形、三角形、梯形等形状。通过设置该突起结构221,能够减小在第一电极23和第二电极25之间形成的微腔结构内部的全反射现象,增加显示面板200的出光效率。该实施例的其它方面与图1所示的实施例相同,在此不再赘述。
图3示出了根据本公开的另一个示例性实施例的OLED显示面板300的结构示意图。图3的OLED显示面板300是图2的OLED显示面板200的一种变形的实施例。如图3所示,显示面板300包括基板31、在基板31上的垫层32、在垫层32上的第一电极33、在第一电极33上的有机发光功能层 34,以及在有机发光功能层34上的第二电极35。垫层32的靠近面板中心 C-C的区域的厚度小于垫层13的靠近面板的边缘E-E的区域的厚度。在垫层32的背离基板31的表面上形成多个突起结构321。该实施例同样可以获得如图2所示的实施例的效果。
图3所示的实施例与图2所示的实施例的不同之处在于,在显示面板 300中,突起结构321的底部可以穿透垫层22延伸至基板21的上表面。换句话说,整个垫层32可以均由突起结构构成。该实施例可以进一步消除 OLED显示面板的中心区域和边缘区域之间的色差现象。该实施例的其它方面与图2所示的实施例相同,在此不再赘述。
图4示出了根据本公开的另一个示例性实施例的OLED显示面板的结构示意图。如图4所示,显示面板400包括基板41、在基板41上的垫层42、在垫层42上的第一电极44、在第一电极44上的有机发光功能层44,以及在有机发光功能层44上的第二电极45。垫层42的靠近面板中心C-C的区域的厚度小于所述垫层14的靠近面板的边缘E-E的区域的厚度。在垫层42 的背离基板41的表面上形成多个突起结构421。该实施例同样可以获得如图2所示的实施例的效果。
与图2所示的实施例的不同之处在于,在图4所示的显示面板400中,靠近面板400中心C-C的区域上的突起结构421的高度H1小于靠近面板的边缘E-E的区域上的突起结构421的高度H2。根据该实施例,通过使靠近面板中心的区域上的突起结构的高度小于靠近面板边缘的区域的突起结构的高度,能够进一步消除OLED显示面板中心区域与边缘区域之间的色差现象。该实施例的其它方面与图2所示的实施例相同,在此不再赘述。
图5示出了根据本公开的另一个示例性实施例的OLED显示面板的结构示意图。如图5所示,显示面板500包括基板51、在基板51上的垫层52、在垫层52上的第一电极55、在第一电极55上的有机发光功能层55,以及在有机发光功能层55上的第二电极55。垫层52的靠近面板中心C-C的区域的厚度小于垫层52的靠近面板的边缘E-E的区域的厚度。在垫层52的背离基板51的表面上形成多个突起结构521。靠近面板500中心C-C的区域上的突起结构521的高度小于靠近面板的边缘E-E的区域上的突起结构 521的高度。该实施例同样可以获得如图4所示的实施例的效果。
与图4所示的实施例的不同之处在于,根据图5所示的实施例,突起结构521沿朝向面板的中心线C-C的方向倾斜,即,突起结构的尖端指向沿靠近面板的中心线C-C的方向。并且,靠近面板500中心C-C的区域上的突起结构521的突起方向X-X与基板51所在平面形成的角度α1大于靠近面板边缘E-E的区域上的突起结构521的突起方向与基板51所在平面形成的角度α2。突起结构521的突起方向是指突起结构的中心线延伸的方向。该实施例的其它方面与图4所示的实施例相同,在此不再赘述。
例如,垫层52上的突起结构521的突起方向与基板51所在平面形成的角度可以从面板的中心C-C朝向面板的边缘E-E逐渐减小。例如,在垫层12的位于中心C-C处的突起结构521的突起方向垂直于显示面板,而垫层12的位于边缘E-E处的突起结构521的突起方向与显示基板所在平面的夹角接近0度。从面板的中心C-C到面板的边缘E-E,垫层52上的突起结构521的突起方向与基板51所在平面形成的角度可以从90度逐渐变化为趋于0度。
但是,本公开不限于此,突起结构521的突起方向与基板51所在平面形成的角度也可以从面板的中心C-C朝向面板的边缘E-E分级增加。例如,在垫层52的中间部分形成平面部分而在垫层52的两侧形成曲面部分的情况下,在垫层52中间的平面部分上的突起结构521的突起方向与基板51 所在平面形成的角度可以均为90度,而曲面部分上的突起结构521的突起方向与基板51所在平面形成的角度可以朝向面板的两侧逐渐减小。该实施例的其它方面与图4所示的实施例相同,在此不再赘述。
该实施例可以用于凸面显示装置。凸面显示装置是指显示装置的朝向观看者的显示面为凸面。当将图5所示的显示面板500用于凸面显示装置时,需要将玻璃基板51剥离,然后将显示面板500的其它部分粘贴到显示装置的刚性弯曲基板表面上。此时,由于刚性弯曲基板表面为凸面,将显示面板500粘贴到刚性弯曲基板表面上后,显示面板500的垫层52的突起结构521的突起方向由朝向面板的中心线倾斜变为基本平行于面板的中心线,从而能够进一步消除OLED显示面板的中心区域和边缘区域之间的色差现象。
图6示出了根据本公开的另一个示例性实施例的OLED显示面板600的结构示意图。如图6所示,显示面板600包括基板61、在基板61上的垫层 62、在垫层62上的第一电极63、在第一电极63上的有机发光功能层64,以及在有机发光功能层64上的第二电极65。垫层62的靠近面板中心C-C 的区域的厚度小于所述垫层16的靠近面板的边缘E-E的区域的厚度。在垫层62的背离基板61的表面上形成多个突起结构621。靠近面板600中心 C-C的区域上的突起结构621的高度H1小于靠近面板的边缘E-E的区域上的突起结构621的高度H2。该实施例同样可以获得如图4所示的实施例的效果。
与图4所示的实施例的不同之处在于,在图6所示的显示面板600中,突起结构621沿远离面板的中心线C-C的方向倾斜,即,突起结构的尖端指向沿远离面板的中心线C-C的方向。并且,靠近面板600中心C-C的区域上的突起结构621的突起方向X-X与基板61所在平面形成的角度α1大于靠近面板边缘E-E的区域上的突起结构621的突起方向与基板61所在平面形成的角度α2。该实施例的其它方面与图4所示的实施例相同,在此不再赘述。
例如,垫层62上的突起结构621的突起方向与基板61所在平面形成的角度可以从面板的中心C-C朝向面板的边缘E-E逐渐减小。例如,在垫层62的位于中心C-C处的突起结构621的突起方向垂直于显示面板,而垫层62的位于边缘E-E处的突起结构621的突起方向与显示基板所在平面的夹角接近于0度。从面板的中心C-C到面板的边缘E-E,垫层52上的突起结构621的突起方向与基板51所在平面形成的角度可以从90度逐渐变化为接近0度。
但是,本公开不限于此,突起结构621的突起方向与基板61所在平面形成的角度α也可以从面板的中心C-C朝向面板的边缘E-E分级增加。例如,在垫层62的中间部分形成平面部分而在垫层12的两侧形成曲面部分的情况下,在垫层62中间的平面部分上的突起结构621的突起方向与基板61 所在平面形成的角度可以均为90度,而曲面部分上的突起结构621的突起方向与基板61所在平面形成的角度可以朝向面板的两侧逐渐减小。该实施例的其它方面与图4所示的实施例相同,在此不再赘述。
该实施例可以用于凹面显示装置。凹面显示装置是指显示装置的朝向观看者的显示面为凹面。当将图6所示的显示面板600用于凹面显示装置时,需要将玻璃基板61剥离,然后将显示面板600的其它部分粘贴到显示装置的刚性弯曲基板表面上。此时,由于刚性弯曲基板表面为凹面,将显示面板600粘贴到刚性弯曲基板表面上后,显示面板600的垫层62的突起结构621的突起方向由朝向面板的中心线倾斜变为基本平行于面板的中心线,从而能够进一步消除OLED显示面板的中心区域和边缘区域之间的色差现象。
图7示出了根据本公开的一个具体实施例的OLED显示面板700的结构示意图。如图7所示,显示面板700包括基板70、在基板70上的TFT阵列基板71、在TFT阵列基板71上的垫层72,垫层72上的阳极73、在阳极 73上的有机发光功能层74,以及在有机发光功能层74上的阴极75。图中示出了有机发光功能层74包括空穴传输层74a、发光层74b和电子传输层 74c。
如图7所示,垫层72包括平面部分72a和位于平面部分72a两侧的曲面部分72b,平面部分72a具有相同的厚度,曲面部分72b的厚度朝向面板 700的两侧逐渐增加。在垫层72上的背离基板71的表面上形成多个突起结构721。在垫层72中间的平面部分72a上的突起结构721的高度相同,而在垫层72的曲面部分72b上的突起结构721的高度分别朝向面板的两侧逐渐增加。在垫层72中间的平面部分72a上的突起结构721的突起方向与基板71所在平面形成的角度均为90度,而曲面部分72b上的突起结构721 沿朝向面板的中心线C-C的方向倾斜,即,突起结构的尖端指向沿靠近面板的中心线C-C的方向。突起结构721的突起方向与基板71所在平面形成的角度朝向面板700的边缘逐渐减小。该实施例的其它方面与图4所示的实施例相同,在此不再赘述。该实施例同样可以获得消除显示面板中心区域和边缘区域之间的色差现象的效果。
图8A-8G是示出了图7所示的OLED显示面板的制作过程的示意图。
如图8A所示,首先,提供玻璃基板(第一基板)70。
接着,如图8B所示,在玻璃基板70上形成TFT阵列基板71。该阵列基板71包括用于驱动阳极73的TFT晶体管以及其它必要部件。
接着,如图8C所示,在TFT阵列基板71上形成垫层72。例如,在TFT 阵列基板71上铺设一层厚度在200-4000nm范围内的负性光刻胶层,用于形成垫层。
接着,如图8D所示,例如通过模压使得垫层72的靠近面板中心的区域的厚度小于垫层72的靠近面板边缘的区域的厚度。具体地,利用模压板对光刻胶层进行模压,使得光刻胶层的背离基板的表面具有期望的形状。在该实施例中,通过模压使垫层72形成位于面板中心区域的平面部分72a 和位于平面部分72a两侧的曲面部分72b,平面部分72a具有相同的厚度,曲面部分72b的厚度朝向面板700的两侧逐渐增加。例如,平面部分72a 的厚度在100-1500nm的范围内,曲面部分72b的厚度在100-2000nm范围内。
接着,如图8E所示,在垫层72上的背离基板71的表面上形成多个突起结构721。例如,通过双光束干涉光刻工艺在垫层的上表面上形成多个突起结构721。采用双光束干涉光刻工艺制备突起结构721,光路系统比较简单,能实现较小分辨率,而且不要求严格的光源条件,能适用大多数的光刻胶,可行性高,适用于生产大尺寸的面板。
在双光束干涉光刻工艺中,通过改变光束的功率,可以使所形成的突起结构721具有不同的高度。例如,在垫层72中间的平面部分72a上的突起结构721的高度相同,而在垫层72的曲面部分72b上的突起结构721的高度分别朝向面板的两侧逐渐增加。例如,突起结构的高度可以在 100-2000nm的范围内。可选地,可以选择光束的功率,使突起结构721穿透垫层72延伸至基板71。
另外,在双光束干涉光刻工艺中,光束可以始终垂直于基板71的表面执行光刻。这样,对于垫层72的平面部分72a,光束也垂直于平面部分72a 的上表面,从而形成突起方向大致垂直于垫层72的上表面的突起结构。对于垫层72的曲面部分72b,光束以小于90度的入射角入射至曲面部分72b 的上表面,经过折射后光线朝向远离显示面板中心的方向倾斜,从而光刻形成的突起结构721的突起方向朝向显示面板的中心倾斜。
可选地,在双光束干涉光刻工艺中,光束可以始终垂直于垫层72的上表面执行光刻。这样,对于垫层72的平面部分72a,光束垂直于平面部分 72a的上表面,从而形成突起方向大致垂直于垫层72的上表面的突起结构。对于垫层72的曲面部分72b,光束也垂直于曲面部分72b的上表面(即垂直于曲面部分的切线),光刻形成的突起结构721的突起方向与基板71所在平面形成的角度朝向面板700的边缘逐渐减小。
接着,如图8F所示,在形成有突起结构721的垫层72上形成第一电极73,即阳极。具体地,可以通过蒸镀或溅射的方法在垫层72的上表面上沉积一层均匀厚度的金属层,使得该金属层基本上具有和垫层72的上表面的形状一致的形状。金属层的材料具体可以采用铜、铝、钼、钕、银或钛等金属或它们的合金材料。然后,例如通过刻蚀工艺图案化金属层,以形成OLED显示面板的阳极。
接着,如图8G和8H所示,在第一电极73上依次形成有机发光功能层 74和第二电极75。
具体地,形成有机发光功能层74包括:首先,如图8G所示,通过旋涂工艺在第一电极73上沉积空穴注入层或空穴传输层74a。空穴注入层或空穴传输层74a的厚度可以较厚,以形成大致平坦的上表面。例如,空穴注入层或空穴传输层74a的厚度可以在100-2000nm的范围内。
接着,如图8H所示,采用普通成膜工艺例如蒸镀工艺制备发光层74b 和电子传输层或电子注入层74c,并分别图案化各层以形成能够发出不同颜色光的发光单元。发光层74b的厚度可以在5-100nm的范围内,电子传输层74c厚度可以在5-100nm的范围内。接着,如图8H所示,通过溅射工艺在有机发光功能层74的上表面上沉积一层金属层,金属层的材料具体可以采用铜、铝、钼、钕、银或钛等金属或它们的合金材料。然后,例如通过刻蚀工艺图案化金属层,以形成显示面板的阴极75。这样,可以得到如图 7所示的OLED显示面板700。
最后,将玻璃基板70从制成的OLED显示面板主体上剥离,并将剥离后的OLED显示面板主体贴在刚性弯曲基板(第二基板)的表面上,即可得到一曲面OLED显示面板900,用于曲面显示应用。具体地,将有机发光二极管显示面板700中的垫层720的曲面部分720b的位置对准具有对应形状的刚性弯曲基板的曲面部分,将有机发光二极管显示面板700中的垫层720 的平面部分720a的位置对准所述刚性弯曲基板的平面部分,粘贴后得到曲面OLED显示面板900。
图9是示出了如图7的所示的OLED显示面板的使用状态的示意图。如图9所示,曲面OLED显示面板900包括位于显示面板的中心区域的平面部分900a和位于平面部分900a两侧的曲面部分900b。如图9所示,在使用状态下,图7所示的显示面板中的玻璃基板70被剥离,剥离基板70后的显示面板被粘贴到刚性第二基板70a上,形成曲面显示面板900。从图9 中可以看出,在使用状态下,显示面板900中的垫层72上的突起结构721 的突起方向均变为垂直向上,即平行于显示面板的中心线。对于该显示面板900,平面部分900a和曲面部分900b的画面不会出现明显的色差现象。
本公开另外的实施例还提供了一种显示装置,包括如前述各实施例所述的显示面板。所述显示装置例如为手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相框、个人数字助理、导航仪、电视机、台式机等具有显示功能的装置。本公开对此不做限定。
图10A示出了作为比较示例的标准OLED器件1A的部分结构示意图;图10B示出了作为另一比较示例的标准OLED器件1B的部分结构示意图;以及图10C示出了作为比较示例的另一标准OLED器件1C的部分结构示意图。为清楚起见,图10A-10C仅示出了OLED器件的玻璃基板1、TFT基板2 和垫层3以及垫层3上的突起结构31,其它部分未示出。
在图10A的OLED器件1A中,垫层3的突起结构的高度H1为40nm,突起结构31与基板1之间的夹角为90度。在图10B的OLED器件1B中,垫层3的突起结构31的高度H2为80nm,突起结构31与基板1之间的夹角为 90度,其它参数与图10A的OLED器件相同。在图10C的OLED器件1C中,垫层2的突起结构21的高度H3为80nm,突起结构21与基板1之间的夹角α为80度,其它参数与图10B的OLED器件相同。
采用软件(Techwiz)模拟具有10A、10B和10C的结构的OLED器件1A、1B和1C在正视角(θ=0°;Ф=0°)和侧视角(θ=45°;Ф=0°) 时的光学特性。θ表示视线与显示面板法线之间的角度,Ф表示视线在显示面板上的投影与第一象限水平轴的角度。
模拟的具体结果如下:
器件1A:
正视角(θ=0°;Ф=0°),绿色色坐标为(0.21,0.71)[CIE 1931],亮度为150nit。CIE表示国际标准色度空间。
侧视角(θ=45°;Ф=0°),绿色色坐标为(0.25,0.68)[CIE 1931],亮度为100nit。
器件1B:
正视角(θ=0°;Ф=0°),绿色色坐标为(0.215,0.705)[CIE 1931],亮度为180nit。
侧视角(θ=45°;Ф=0°),绿色色坐标为(0.24,0.69)[CIE 1931],亮度为120nit。
器件1C:
正视角(θ=0°;Ф=0°),绿色色坐标为(0.220,0.70)[CIE 1931],亮度为170nit。
侧视角(θ=45°;Ф=0°),绿色色坐标为(0.22,0.70)[CIE 1931],亮度为135nit。
对于曲面显示面板,靠近面板中心的区域观察到的是正视角,而靠近面板边缘的区域观察到的是侧视角,正视角与侧视角的光学特性差异越小时,说明显示面板的色差越小。
模拟结果表明,当显示面板的中间位置设置为器件10A,而两侧位置设置为器件10C时,正视角与侧视角的色差最小,面板的均一性最好,验证了采用本公开的方法能够有效消除OLED显示面板的中心区域和边缘区域之间的色差现象。
本公开另一方面的实施例还涉及包括上述各实施例的显示面板的显示装置。显示装置的例子可包括手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相框、个人数字助理、导航仪、电视机等具有显示功能的装置,本公开对此不做限定。根据本公开的显示装置,能够消除具有弯曲表面的显示装置的中心区域和边缘区域之间的色差现象,提高显示画面的质量。
虽然以上参照附图描述了本公开的不同实施例,但本领域技术人员应当理解,在不引起冲突的情况下,不同实施例之间可以相互组合或进行部分替代。在不背离本公开的构思的前提下,可以对本公开的实施例做出各种修改和变化。所有这些修改和变化都应当落入本公开的保护范围内。因此,本公开的保护范围应以权利要求限定的保护范围为准。
Claims (15)
1.一种有机发光二极管(OLED)显示面板,包括:
基板,
在基板上的垫层,所述垫层的靠近面板中心的区域的厚度小于所述垫层的靠近面板的边缘的区域的厚度;
在垫层上的第一电极;
在第一电极上的有机发光功能层;和
在有机发光功能层上的第二电极。
2.根据权利要求1所述的显示面板,还包括:在所述垫层的背离基板的表面上的多个突起结构。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其中,靠近面板中心的区域上的所述突起结构的高度小于靠近面板的边缘的区域上的所述突起结构的高度。
4.根据权利要求2或3所述的显示面板,其中,靠近面板中心的区域上的所述突起结构的突起方向与基板所在平面形成的角度大于靠近面板边缘的区域上的所述突起结构的突起方向与基板所在平面形成的角度。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述垫层包括平面部分和位于平面部分两侧的曲面部分,所述平面部分具有相同的厚度,所述曲面部分的厚度朝向面板的两侧逐渐增加。
6.根据权利要求2所述的显示面板,其中,所述垫层包括平面部分和位于平面部分两侧的曲面部分,
所述平面部分上的突起结构具有相同的高度,所述曲面部分上的突起结构的高度朝向面板的边缘逐渐增加。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其中,所述平面部分上的突起结构的突起方向垂直于基板所在平面,所述曲面部分上的突起结构的突起方向与基板所在平面形成的角度朝向面板的边缘逐渐减小。
8.根据权利要求2-4和6中的任一项所述的显示面板,其中,所述突起结构的底部延伸至基板。
9.根据权利要求1-8中的任一项所述的显示面板,其中,所述垫层的厚度从面板中心朝向面板的两侧逐渐增加。
10.一种制造有机发光二极管显示面板的方法,包括:
提供第一基板;
在第一基板上形成垫层,使得所述垫层的靠近面板中心的区域的厚度小于所述垫层的靠近面板边缘的区域的厚度;
在垫层上形成第一电极;
在第一电极上形成有机发光功能层;和
在有机发光功能层上形成第二电极。
11.根据权利要求10所述的方法,其中,在基板上形成垫层包括:
在基板上铺设一层光刻胶层;
对光刻胶层进行模压,使得所述光刻胶层的背离基板的表面具有期望的形状。
12.根据权利要求11所述的方法,其中,对光刻胶层进行模压包括:
通过模压使所述垫层包括平面部分和位于平面部分两侧的曲面部分。
13.根据权利要求10-12任一项所述的方法,还包括:
通过双光束干涉光刻工艺在所述垫层的背离基板的上表面上形成多个突起结构。
14.根据权利要求12所述的方法,还包括:
剥离第一基板;
将剥离第一基板后的有机发光二极管显示面板粘贴到第二基板上,其中,将有机发光二极管显示面板中的垫层的曲面部分的位置对准所述第二基板的曲面部分,将有机发光二极管显示面板中的垫层的平面部分的位置对准所述第二基板的平面部分。
15.一种显示装置,包括如权利要求1-9任一项所述的显示面板。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710563547.6A CN107316949B (zh) | 2017-07-11 | 2017-07-11 | 显示面板及其制造方法、显示装置 |
US16/327,448 US10707433B2 (en) | 2017-07-11 | 2018-03-02 | Display panel, method of manufacturing the same, and display device |
PCT/CN2018/077907 WO2019010986A1 (zh) | 2017-07-11 | 2018-03-02 | 显示面板及其制造方法、显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710563547.6A CN107316949B (zh) | 2017-07-11 | 2017-07-11 | 显示面板及其制造方法、显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107316949A true CN107316949A (zh) | 2017-11-03 |
CN107316949B CN107316949B (zh) | 2020-07-31 |
Family
ID=60178498
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710563547.6A Active CN107316949B (zh) | 2017-07-11 | 2017-07-11 | 显示面板及其制造方法、显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10707433B2 (zh) |
CN (1) | CN107316949B (zh) |
WO (1) | WO2019010986A1 (zh) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108053762A (zh) * | 2017-12-06 | 2018-05-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示面板、其制备方法及显示装置 |
CN108461041A (zh) * | 2018-02-02 | 2018-08-28 | 云谷(固安)科技有限公司 | 一种显示装置、显示装置的色偏调整方法、和显示装置的制造方法 |
CN108716631A (zh) * | 2018-07-26 | 2018-10-30 | 合肥惠科金扬科技有限公司 | 分段式背光灯、背光模组及显示器 |
WO2019010986A1 (zh) * | 2017-07-11 | 2019-01-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制造方法、显示装置 |
CN109524569A (zh) * | 2018-12-13 | 2019-03-26 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 有机电致发光器件及其制作方法、显示面板及显示装置 |
CN110224079A (zh) * | 2019-06-14 | 2019-09-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板、制作方法及显示装置 |
CN110556060A (zh) * | 2019-09-12 | 2019-12-10 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
EP3588572A1 (en) * | 2018-06-26 | 2020-01-01 | LG Display Co., Ltd. | Light emitting display device |
CN111384119A (zh) * | 2018-12-26 | 2020-07-07 | 乐金显示有限公司 | 发光显示设备 |
CN111509020A (zh) * | 2020-04-29 | 2020-08-07 | 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 | 柔性显示面板和显示装置 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108598122B (zh) * | 2018-04-28 | 2021-08-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制作方法、显示装置 |
CN112908173B (zh) * | 2021-02-02 | 2022-09-27 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
Citations (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001118680A (ja) * | 1999-10-18 | 2001-04-27 | Toyota Motor Corp | 有機el曲面素子の製造方法 |
US20020105267A1 (en) * | 2000-12-05 | 2002-08-08 | Noritaka Mochizuki | Display device |
US20030201716A1 (en) * | 2002-04-26 | 2003-10-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and manufacturing method of the same |
US20040135160A1 (en) * | 2003-01-10 | 2004-07-15 | Eastman Kodak Company | OLED device |
JP2005091873A (ja) * | 2003-09-18 | 2005-04-07 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、電子機器、および電気光学装置の製造方法 |
CN101681997A (zh) * | 2008-02-28 | 2010-03-24 | 松下电器产业株式会社 | 有机电致发光显示屏 |
CN103332031A (zh) * | 2013-05-30 | 2013-10-02 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 一种印刷版、散射膜层及其制作方法、显示装置 |
CN103943787A (zh) * | 2014-03-28 | 2014-07-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示器及其制备方法 |
CN203760520U (zh) * | 2014-03-28 | 2014-08-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示器 |
CN103985739A (zh) * | 2014-05-09 | 2014-08-13 | 青岛海信电器股份有限公司 | 一种曲面显示面板和显示装置 |
CN104103673A (zh) * | 2014-07-09 | 2014-10-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示器及其制备方法 |
CN104362257A (zh) * | 2014-10-22 | 2015-02-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种顶发射oled器件及其制作方法、显示设备 |
CN204167324U (zh) * | 2014-07-09 | 2015-02-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示器 |
CN104505469A (zh) * | 2015-01-04 | 2015-04-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机发光二极管显示基板及其封装方法 |
CN104637988A (zh) * | 2015-03-11 | 2015-05-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled显示装置及其制备方法 |
CN105633121A (zh) * | 2016-01-05 | 2016-06-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 |
WO2016084727A1 (ja) * | 2014-11-27 | 2016-06-02 | シャープ株式会社 | 発光素子、表示パネル、表示装置、電子機器、発光素子の製造方法 |
CN106299143A (zh) * | 2016-09-05 | 2017-01-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种准直光源、其制作方法及显示装置 |
CN106449657A (zh) * | 2016-10-27 | 2017-02-22 | 上海天马微电子有限公司 | Oled显示面板、显示装置、阵列基板及其制作方法 |
CN106450036A (zh) * | 2016-11-24 | 2017-02-22 | 武汉华星光电技术有限公司 | Oled器件封装结构、oled器件及显示屏 |
CN106647031A (zh) * | 2016-12-27 | 2017-05-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种发光模块、显示装置及发光模块的制作方法 |
CN106842381A (zh) * | 2017-03-01 | 2017-06-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种光学组件及显示装置 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06201909A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-22 | Canon Inc | 回折格子の製造方法 |
TWI293703B (en) * | 2000-02-16 | 2008-02-21 | Toshiba Matsushita Display Tec | shaped member, reflector, and reflective-type display element, and method of producing reflector |
JP2005135899A (ja) * | 2003-10-06 | 2005-05-26 | Omron Corp | 面光源装置及び表示装置 |
WO2006035811A1 (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置 |
CN102162954A (zh) * | 2006-01-24 | 2011-08-24 | 夏普株式会社 | 显示装置、显示装置的制造方法、基板及彩色滤光片基板 |
US20080179615A1 (en) * | 2007-01-26 | 2008-07-31 | Chi-Hung Kao | Light-emitting diode device |
CN101752400B (zh) * | 2008-12-10 | 2013-02-27 | 统宝光电股份有限公司 | 影像显示装置、影像显示系统及其制造方法 |
JP2010169722A (ja) * | 2009-01-20 | 2010-08-05 | Seiko Epson Corp | 光学素子の製造方法及び光学素子 |
US9105878B2 (en) * | 2011-07-01 | 2015-08-11 | Oji Holdings Corporation | Organic light-emitting diode manufacturing method, organic light-emitting diode, image display device, illumination device, and substrate |
FR2991101B1 (fr) * | 2012-05-25 | 2016-05-06 | Saint Gobain | Dispositif a diode electroluminescente organique comportant un support comprenant un element en couches transparent |
JP6214077B2 (ja) * | 2012-07-31 | 2017-10-18 | 株式会社Joled | 表示装置、表示装置の製造方法、電子機器および表示装置の駆動方法 |
JP2014132299A (ja) * | 2013-01-07 | 2014-07-17 | Japan Display Inc | 表示装置 |
TWI612689B (zh) * | 2013-04-15 | 2018-01-21 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 發光裝置 |
CN104733632B (zh) | 2013-12-18 | 2017-06-06 | 昆山国显光电有限公司 | 有机发光显示装置及其制造方法 |
CN205384625U (zh) * | 2015-06-05 | 2016-07-13 | 旭硝子株式会社 | 玻璃基板、保护玻璃、以及便携式信息终端 |
CN107316949B (zh) | 2017-07-11 | 2020-07-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制造方法、显示装置 |
-
2017
- 2017-07-11 CN CN201710563547.6A patent/CN107316949B/zh active Active
-
2018
- 2018-03-02 WO PCT/CN2018/077907 patent/WO2019010986A1/zh active Application Filing
- 2018-03-02 US US16/327,448 patent/US10707433B2/en active Active
Patent Citations (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001118680A (ja) * | 1999-10-18 | 2001-04-27 | Toyota Motor Corp | 有機el曲面素子の製造方法 |
US20020105267A1 (en) * | 2000-12-05 | 2002-08-08 | Noritaka Mochizuki | Display device |
US20030201716A1 (en) * | 2002-04-26 | 2003-10-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and manufacturing method of the same |
US20040135160A1 (en) * | 2003-01-10 | 2004-07-15 | Eastman Kodak Company | OLED device |
JP2005091873A (ja) * | 2003-09-18 | 2005-04-07 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、電子機器、および電気光学装置の製造方法 |
CN101681997A (zh) * | 2008-02-28 | 2010-03-24 | 松下电器产业株式会社 | 有机电致发光显示屏 |
CN103332031A (zh) * | 2013-05-30 | 2013-10-02 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 一种印刷版、散射膜层及其制作方法、显示装置 |
CN103943787A (zh) * | 2014-03-28 | 2014-07-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示器及其制备方法 |
CN203760520U (zh) * | 2014-03-28 | 2014-08-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示器 |
CN103985739A (zh) * | 2014-05-09 | 2014-08-13 | 青岛海信电器股份有限公司 | 一种曲面显示面板和显示装置 |
CN104103673A (zh) * | 2014-07-09 | 2014-10-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示器及其制备方法 |
CN204167324U (zh) * | 2014-07-09 | 2015-02-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示器 |
CN104362257A (zh) * | 2014-10-22 | 2015-02-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种顶发射oled器件及其制作方法、显示设备 |
WO2016084727A1 (ja) * | 2014-11-27 | 2016-06-02 | シャープ株式会社 | 発光素子、表示パネル、表示装置、電子機器、発光素子の製造方法 |
CN104505469A (zh) * | 2015-01-04 | 2015-04-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机发光二极管显示基板及其封装方法 |
CN104637988A (zh) * | 2015-03-11 | 2015-05-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled显示装置及其制备方法 |
CN105633121A (zh) * | 2016-01-05 | 2016-06-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 |
CN106299143A (zh) * | 2016-09-05 | 2017-01-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种准直光源、其制作方法及显示装置 |
CN106449657A (zh) * | 2016-10-27 | 2017-02-22 | 上海天马微电子有限公司 | Oled显示面板、显示装置、阵列基板及其制作方法 |
CN106450036A (zh) * | 2016-11-24 | 2017-02-22 | 武汉华星光电技术有限公司 | Oled器件封装结构、oled器件及显示屏 |
CN106647031A (zh) * | 2016-12-27 | 2017-05-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种发光模块、显示装置及发光模块的制作方法 |
CN106842381A (zh) * | 2017-03-01 | 2017-06-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种光学组件及显示装置 |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019010986A1 (zh) * | 2017-07-11 | 2019-01-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制造方法、显示装置 |
US10707433B2 (en) | 2017-07-11 | 2020-07-07 | Hefei Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Display panel, method of manufacturing the same, and display device |
CN108053762A (zh) * | 2017-12-06 | 2018-05-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示面板、其制备方法及显示装置 |
CN108053762B (zh) * | 2017-12-06 | 2020-12-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示面板、其制备方法及显示装置 |
CN108461041A (zh) * | 2018-02-02 | 2018-08-28 | 云谷(固安)科技有限公司 | 一种显示装置、显示装置的色偏调整方法、和显示装置的制造方法 |
CN110649174A (zh) * | 2018-06-26 | 2020-01-03 | 乐金显示有限公司 | 发光显示装置 |
EP3588572A1 (en) * | 2018-06-26 | 2020-01-01 | LG Display Co., Ltd. | Light emitting display device |
US10991914B2 (en) | 2018-06-26 | 2021-04-27 | Lg Display Co., Ltd. | Light emitting display device |
CN108716631A (zh) * | 2018-07-26 | 2018-10-30 | 合肥惠科金扬科技有限公司 | 分段式背光灯、背光模组及显示器 |
CN109524569A (zh) * | 2018-12-13 | 2019-03-26 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 有机电致发光器件及其制作方法、显示面板及显示装置 |
CN109524569B (zh) * | 2018-12-13 | 2020-12-08 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 有机电致发光器件及其制作方法、显示面板及显示装置 |
CN111384119A (zh) * | 2018-12-26 | 2020-07-07 | 乐金显示有限公司 | 发光显示设备 |
CN111384119B (zh) * | 2018-12-26 | 2023-10-20 | 乐金显示有限公司 | 发光显示设备 |
CN110224079A (zh) * | 2019-06-14 | 2019-09-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板、制作方法及显示装置 |
CN110556060A (zh) * | 2019-09-12 | 2019-12-10 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN111509020A (zh) * | 2020-04-29 | 2020-08-07 | 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 | 柔性显示面板和显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20190198793A1 (en) | 2019-06-27 |
CN107316949B (zh) | 2020-07-31 |
US10707433B2 (en) | 2020-07-07 |
WO2019010986A1 (zh) | 2019-01-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107316949A (zh) | 显示面板及其制造方法、显示装置 | |
CN107887423B (zh) | 一种显示面板、其制备方法及显示装置 | |
US11049885B2 (en) | Array substrate and manufacturing method thereof, display panel, and display device | |
CN103887319B (zh) | 大面积有机发光二极管显示器及其制造方法 | |
CN107342375B (zh) | 柔性显示面板的制作方法及柔性显示面板 | |
CN104752490B (zh) | 一种有机发光二极管显示面板及其制作方法、显示装置 | |
WO2015180381A1 (zh) | 一种有机电致发光显示面板及显示装置 | |
CN104517990B (zh) | 有机发光二极管显示面板、有机发光二极管显示设备 | |
CN107359176B (zh) | 一种有机发光显示面板及显示装置 | |
CN104167430A (zh) | 一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 | |
CN108461527A (zh) | 一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 | |
CN103928497A (zh) | Oled显示器件及其制作方法、显示装置 | |
CN107316951A (zh) | 封装基板及其制备方法、oled显示面板及其制备方法 | |
CN107706226A (zh) | 对向基板、其制作方法、有机发光显示面板及显示装置 | |
CN106972046B (zh) | 有机电致发光显示面板及显示装置 | |
CN110299387A (zh) | Oled显示面板及制备方法 | |
CN107819017A (zh) | 像素界定结构、显示基板及其制作方法和显示装置 | |
CN110504291A (zh) | 一种显示基板及其制备方法、显示装置 | |
CN106711179A (zh) | Amoled透明显示器及其制作方法 | |
EP2555094A3 (en) | Touch control panel structure having a dummy pattern | |
CN106856203A (zh) | 一种顶发射显示发光器件及其制备方法 | |
CN105845703A (zh) | 有机发光二极管显示器 | |
CN107507930A (zh) | Oled显示面板及其制备方法 | |
CN106206621B (zh) | 一种基板及其制备方法、显示面板、掩模板 | |
CN105137645B (zh) | 一种彩膜阵列基板及其制造方法、显示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |