CN108461527A - 一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 - Google Patents
一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108461527A CN108461527A CN201810247665.0A CN201810247665A CN108461527A CN 108461527 A CN108461527 A CN 108461527A CN 201810247665 A CN201810247665 A CN 201810247665A CN 108461527 A CN108461527 A CN 108461527A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- elastomer
- underlay substrate
- display panel
- spacer material
- organic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 111
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 86
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 65
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 56
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims abstract description 18
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims abstract description 7
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 claims description 7
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 6
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 4
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 4
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 claims description 3
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 claims description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 3
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 2
- 229920006389 polyphenyl polymer Polymers 0.000 claims description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 32
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 6
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 5
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 5
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N indium;tin;hydrate Chemical compound O.[In].[Sn] MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 2
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000005424 photoluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 210000000707 wrist Anatomy 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
- H10K50/125—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers specially adapted for multicolour light emission, e.g. for emitting white light
- H10K50/13—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers specially adapted for multicolour light emission, e.g. for emitting white light comprising stacked EL layers within one EL unit
- H10K50/131—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers specially adapted for multicolour light emission, e.g. for emitting white light comprising stacked EL layers within one EL unit with spacer layers between the electroluminescent layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
- H10K59/1315—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals comprising structures specially adapted for lowering the resistance
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/82—Cathodes
- H10K50/824—Cathodes combined with auxiliary electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8052—Cathodes
- H10K59/80522—Cathodes combined with auxiliary electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8723—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/302—Details of OLEDs of OLED structures
- H10K2102/3023—Direction of light emission
- H10K2102/3026—Top emission
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
- H10K59/8792—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. black layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明公开了一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置,包括相对而置的阵列基板和彩膜基板,其中,彩膜基板包括第一衬底基板和位于第一衬底基板上的多个隔垫物,阵列基板包括第二衬底基板,位于第二衬底基板上的多个亚像素,用于界定各亚像素所在区域的像素定义结构,以及位于像素定义结构上且与至少部分隔垫物的位置一一对应的弹性体;弹性体用于在对盒过程中被对应的隔垫物压缩,以缓冲阵列基板受到的压力。由于在对盒过程中,阵列基板中增设的弹性体可被隔垫物自由压缩,使得加载至阵列基板上的压力得到有效缓冲,因此避免了阵列基板中的阴极被压坏,从而防止了水氧入侵,保证了发光层的性能稳定,提高了显示面板的发光良率。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置。
背景技术
目前,有机电致发光显示面板(OLED)以轻薄、低耗、高响应、高分辨等特征在平板显示领域崭露头角,其潜在的市场前景被业界看好。其按出光方向可分为底发射OLED显示面板和顶发射OLED显示面板,其中顶发射OLED显示面板可有效解决由于结构复杂的补偿电路所带来的开口率降低及显示面板亮度降低的问题,同时通过利用顶发射OLED显示面板结构中存在的微腔效应,还可以对显示面板的色域进行改善,提高显示效果。
然而,在将顶发射OLED显示面板的彩膜基板(即盖板)和阵列基板(即背板)进行对盒的过程中,彩膜基板的隔垫物与阵列基板接触按压,会造成阵列基板中的阴极被压坏,进而水氧入侵,造成发光层失效,从而导致显示面板发光不良,显示面板上出现黑点。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置,用以提高显示面板的发光良率。
因此,本发明实施例提供的一种有机电致发光显示面板,包括相对而置的阵列基板和彩膜基板,其中所述彩膜基板包括第一衬底基板和位于所述第一衬底基板上的多个隔垫物,所述阵列基板包括第二衬底基板,位于所述第二衬底基板上的多个亚像素,用于界定各所述亚像素所在区域的像素定义结构,以及位于所述像素定义结构上且与至少部分所述隔垫物的位置一一对应的弹性体;所述弹性体,用于在对盒过程中被对应的所述隔垫物压缩,以缓冲所述阵列基板受到的压力。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板中,在所述像素定义结构上设置有与全部所述隔垫物的位置一一对应的所述弹性体。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板中,所述弹性体被对应的所述隔垫物压缩前在背离所述第二衬底基板方向上的截面形状为倒梯形。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板中,所述彩膜基板包括位于所述隔垫物面向所述第一衬底基板一侧的辅助阴极,以及覆盖所述隔垫物的接触电极;所述阵列基板包括设置于所述像素定义结构上且位于所述弹性体两侧的阴极,所述辅助阴极通过所述接触电极与所述弹性体两侧的所述阴极连接。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板中,所述弹性体的材料为聚苯乙烯、聚丙乙烯、三元乙丙橡胶、聚氨酯弹性体橡胶之一或任意组合。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板中,所述隔垫物面向所述弹性体一侧的表面在第二衬底基板上的正投影覆盖所述弹性体面向所述隔垫物一侧的表面在所述第二衬底基板上的正投影。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板中,所述隔垫物的材料为刚性材料。
本发明还提供了一种显示装置,包括上述任一项所述的有机电致发光显示面板。
本发明还提供了一种上述任一项所述的有机电致发光显示面板的制作方法,包括:
提供第一衬底基板和第二衬底基板;
在所述第一衬底基板上形成多个隔垫物;
在所述第二衬底基板上形成用于界定亚像素区域的像素定义结构;
在所述像素定义结构上形成与至少部分所述隔垫物的位置一一对应的弹性体;
将所述第一衬底基板与所述第二衬底基板进行对盒,使得至少部分所述隔垫物压缩对应的所述弹性体。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述制作方法中,所述在所述像素定义结构上形成与至少部分所述隔垫物的位置一一对应的弹性体,具体包括:
在所述像素定义结构所在层上涂覆一层光固化高弹性材料,采用前烘、曝光、显影、后烘工艺构图形成与至少部分所述隔垫物的位置一一对应的所述弹性体。
本发明有益效果如下:
本发明实施例提供的有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置,包括相对而置的阵列基板和彩膜基板,其中,彩膜基板包括第一衬底基板和位于第一衬底基板上的多个隔垫物,阵列基板包括第二衬底基板,位于第二衬底基板上的多个亚像素,用于界定各亚像素所在区域的像素定义结构,以及位于像素定义结构上且与至少部分隔垫物的位置一一对应的弹性体;弹性体用于在对盒过程中被对应的隔垫物压缩,以缓冲阵列基板受到的压力。由于在对盒过程中,像素定义结构上设置的弹性体可被对应的隔垫物自由压缩,使得加载至阵列基板上的压力得到有效缓冲,因此避免了阵列基板中的阴极被压坏,从而防止了水氧入侵,保证了发光层的性能稳定,提高了显示面板的发光良率。
附图说明
图1为本发明实施例提供的有机电致发光显示面板的结构示意图;
图2为图1所示的有机电致发光显示面板中粗虚线框部分的放大结构示意图;
图3为本发明实施例提供的对盒过程中有机电致发光显示面板的结构示意图;
图4为本发明实施例提供的有机电致发光显示面板的制作方法的流程图。
具体实施方式
下面结合附图,对本发明实施例提供的有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置的具体实施方式进行详细的说明。需要说明的是本说明书所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例;并且在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合;此外,基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
附图中各膜层的形状和大小不反映其在有机电致发光显示面板中的真实比例,目的只是示意说明本发明内容。
本发明实施例提供的一种有机电致发光显示面板,如图1所示,包括相对而置的阵列基板001和彩膜基板002,其中彩膜基板002包括第一衬底基板201和位于第一衬底基板201上的多个隔垫物202,阵列基板001包括第二衬底基板101,位于第二衬底基板101上的多个亚像素,用于界定各亚像素所在区域的像素定义结构102,以及位于像素定义结构102上且与至少部分隔垫物202的位置一一对应的弹性体103;弹性体103用于在对盒过程中被对应的隔垫物202压缩,以缓冲阵列基板001受到的压力。其中,弹性体103的材料可以为聚苯乙烯、聚丙乙烯、三元乙丙橡胶、聚氨酯弹性体橡胶之一或任意组合,当然也可以为本领域技术人员公知的其他弹性较好的材料,在此不做限定。
由于在对盒过程中,像素定义结构102上设置的弹性体103可被对应的隔垫物202自由压缩,使得加载至阵列基板001上的压力得到有效缓冲,因此避免了阵列基板001中的阴极被压坏,从而防止了水氧入侵,保证了发光层的性能稳定,提高了显示面板的发光良率。
为了在对盒过程中更好的缓冲阵列基板001上的压力,可在本发明提供的有机电致发光显示面板中像素定义结构102上设置与全部隔垫物202的位置一一对应的弹性体103。
在本发明实施例提供的有机电致发光显示面板中,弹性体103在被压缩前的形状可以为多种,例如如图3所示,弹性体103在背离第二衬底基板101方向上的截面形状为上宽下窄的倒梯形。倒梯形结构的弹性体103在被隔垫物202压缩变形后会填充其与发光层111、阴极112之间的空隙(如图2所示),从而避免水氧通过该空隙入侵导致的发光层111失效。并且该倒梯形的高在1μm~2μm之间。
可以理解的是,该倒梯形结构的弹性体103的立体结构可以为上下底面均为圆形的圆台,也可以为上下底面均为四边形的棱台,或者其他具有上宽下窄结构的部件,在此不做限定。
在顶发射技术中,通常为了增大光的透过率,有机电致发光显示面板的阴极需要采用较薄的透明导电材料,但较薄的透明阴极112阻抗很大,电流流过阴极112时会产生较大的压降,从而会影响有机电致发光显示面板的亮度的均匀性。为了解决上述问题,如图1所示,可在彩膜基板002的第二平坦层205上设置电阻较小的辅助阴极206,并设置覆盖隔垫物202且与辅助阴极206连接的接触电极207,以通过接触电极207连接辅助阴极206与阴极112,从而达到降低阴极112电阻的目的。
为了便于接触电极207与阴极112相接触,在本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板中,隔垫物202面向弹性体103一侧的表面在第二衬底基板101上的正投影覆盖弹性体103面向隔垫物202一侧的表面在第二衬底基板101上的正投影。例如以隔垫物202和弹性体103的立体结构均为圆台为例,则隔垫物202面向弹性体103的圆形底面的直径会大于弹性体103面向隔垫物202的圆形底面的直径。
因现有技术中隔垫物202的材料一般为弹性材料,而本发明实施例提供的弹性体103的材料也为弹性材料,使得在对盒过程中,隔垫物202对弹性体103进行压缩时,隔垫物202本身也会发生一定的形变,导致覆盖隔垫物202的接触电极207可能会发生变形甚至断裂,为了避免接触电极207发生断裂,在本发明提供的电致发光显示面板中隔垫物202的材料为刚性材料。
相应地,针对本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板,本发明实施例还提供了一种制作方法,如图4所示,具体可以包括以下步骤:
S401、提供第一衬底基板和第二衬底基板;
S402、在第一衬底基板上形成多个隔垫物;
S403、在第二衬底基板上形成用于界定亚像素区域的像素定义结构;
S404、在像素定义结构上形成与至少部分隔垫物的位置一一对应的弹性体;
S405、将第一衬底基板与第二衬底基板进行对盒,使得至少部分隔垫物压缩对应的弹性体。
其中,步骤S404在像素定义结构上形成与至少部分隔垫物的位置一一对应的弹性体,具体可以通过以下方式进行实现:
在像素定义结构所在层上涂覆一层光固化高弹性材料,采用前烘、曝光、显影、后烘工艺构图形成与至少部分隔垫物的位置一一对应的弹性体。
需要说明的是,在本发明实施例提供的上述制作方法中,形成各膜层结构涉及到的构图工艺,不仅可以包括沉积、光刻胶涂覆、掩模板掩模、曝光、显影、刻蚀、光刻胶剥离等部分或全部的工艺过程,还可以包括其他工艺过程,具体以实际制作过程中形成所需构图的图形为准,在此不做限定。例如,在显影之后和刻蚀之前还可以包括后烘工艺。
其中,沉积工艺可以为化学气相沉积法、等离子体增强化学气相沉积法或物理气相沉积法,在此不做限定;掩膜工艺中所用的掩膜板可以为半色调掩膜板(Half ToneMask)、单缝衍射掩模板(Single Slit Mask)或灰色调掩模板(Gray Tone Mask),在此不做限定;刻蚀可以为干法刻蚀或者湿法刻蚀,在此不做限定。
下面以一个具体的实例详细的说明本发明实施例提供的有机电致发光显示面板的制作方法,制作有机电致发光显示面板的具体步骤如下:
本发明所制备的有机电致发光显示面板分为阵列基板001部分和彩膜基板002部分,两部分分别制备,然后进行对盒封装。
制备阵列基板001的过程如下:
a)采用本领域通用的标准方法对第二衬底基板101进行清洗;
b)在清洗后的第二衬底基板101上依次构图形成有源层1041和位于有源层1041两侧的导体化有源层1042、栅绝缘层105、栅极106、层间介质层107、源/漏极108、第一平坦层109和阳极110;
c)采用旋涂(spin coating)的方式在阳极110所在层上涂覆一层光固化材料,对光固化材料依次进行前烘、曝光、显影和后烘等工艺,图形化得到像素定义结构102,其厚度为1.6μm~2.0μm;
d)采用spin coating的方式在像素定义结构102所在层上涂覆一层光固化高弹性材料,并对光固化高弹性材料依次进行前烘、曝光、显影和后烘等工艺,图形化制备截面形状为倒梯形(例如圆台)的弹性体103,该倒梯形弹性体103的高为1.0μm~2.0μm;
e)采用蒸镀的方式在形成有倒梯形的像素定义结构102上制备发光层111;
f)采用溅射的方式在发光层111上形成阴极112,且阴极112的材料可以为氧化铟锌IZO;
至此制备出了阵列基板001,并且在后续对盒过程中,隔垫物202可压缩弹性体103,使得阵列基板001受到的压力得到有效缓冲,避免了阴极112被压坏,从而防止了水氧入侵,保证了发光层的性能稳定,提高了显示面板的发光良率。
制备彩膜基板002的过程如下:
a)采用本领域通用的标准方法对第一衬底基板201进行清洗;
b)在清洗后的第一衬底基板201上形成黑矩阵203;
c)采用狭缝涂布(slit coating)的方式在形成有黑矩阵203的第一衬底基板201上涂覆光阻(CF)材料,并通过前烘、曝光、显影和后烘等工艺,图形化得到彩色滤光层204,其厚度为2.0μm;
d)采用spin coating的方式在彩色滤光层204上形成厚度约为2.5μm的第二平坦层205;
e)在第二平坦层205上形成辅助阴极206的图形;其中,黑矩阵203在第一衬底基板201上的正投影覆盖辅助阴极206在第一衬底基板201上的正投影;具体地,辅助阴极206为由钼/钕化铝/钼(Mo/AlNd/Mo)构成的叠层结构,且在第二平坦层205上采用溅射工艺沉积的第一层钼的厚度为叠加于第一层钼上的钕化铝的厚度为叠加于钕化铝上的第二层钼的厚度为
f)采用spin coating的方式在辅助阴极206上涂覆刚性材料,对刚性材料依次进行前烘、曝光、显影和后烘,图形化得到隔垫物202;隔垫物202为一圆台,也可称为“截头圆锥”,该圆台的高在3.5μm~4.5μm之间;为便于后续对盒后,覆盖隔垫物202的接触电极207与阵列基板001中的阴极112接触,以降低阴极112的电阻,圆台形状的隔垫物202背离第一衬底基板201一侧的圆形表面的直径大于圆台形状的弹性体103背离第二衬底基板101一侧的圆形表面的直径;
g)在隔垫物202背离第一衬底基板201的一侧以溅射的方式沉积厚度为的氧化铟锡(ITO)材料,然后在氧化铟锡上涂覆光刻胶,并依次进行图形化,湿刻和剥离光刻胶的工艺来获得接触电极207;其中,接触电极207覆盖隔垫物202的表面,且与辅助阴极206连接。
至此制备出了彩膜基板002。将上述制备出的阵列基板001和彩膜基板002进行对盒封装,得到顶发射结构的有机电致发光显示面板。
基于同一发明构思,本发明实施例还提供了一种显示装置,包括本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板,该显示装置可以为:手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相机、导航仪、智能手表、健身腕带、个人数字助理、自助存/取款机等任何具有显示功能的产品或部件。对于显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的,在此不做赘述,也不应作为对本发明的限制。该显示装置的实施可以参见上述有机电致发光显示面板的实施例,重复之处不再赘述。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体或操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种有机电致发光显示面板,包括相对而置的阵列基板和彩膜基板,其中所述彩膜基板包括第一衬底基板和位于所述第一衬底基板上的多个隔垫物,所述阵列基板包括第二衬底基板,位于所述第二衬底基板上的多个亚像素,以及用于界定各所述亚像素所在区域的像素定义结构;其特征在于,还包括:位于所述像素定义结构上且与至少部分所述隔垫物的位置一一对应的弹性体;所述弹性体,用于在对盒过程中被对应的所述隔垫物压缩,以缓冲所述阵列基板受到的压力。
2.如权利要求1所述的有机电致发光显示面板,其特征在于,在所述像素定义结构上设置有与全部所述隔垫物的位置一一对应的所述弹性体。
3.如权利要求1或2所述的有机电致发光显示面板,其特征在于,所述弹性体被对应的所述隔垫物压缩前在背离所述第二衬底基板方向上的截面形状为倒梯形。
4.如权利要求1所述的有机电致发光显示面板,所述彩膜基板包括位于所述隔垫物面向所述第一衬底基板一侧的辅助阴极,以及覆盖所述隔垫物的接触电极;所述阵列基板包括设置于所述像素定义结构上且位于所述弹性体两侧的阴极,其特征在于,所述辅助阴极通过所述接触电极与所述弹性体两侧的所述阴极连接。
5.如权利要求1所述的有机电致发光显示面板,其特征在于,所述弹性体的材料为聚苯乙烯、聚丙乙烯、三元乙丙橡胶、聚氨酯弹性体橡胶之一或任意组合。
6.如权利要求1所述的有机电致发光显示面板,其特征在于,所述隔垫物面向所述弹性体一侧的表面在第二衬底基板上的正投影覆盖所述弹性体面向所述隔垫物一侧的表面在所述第二衬底基板上的正投影。
7.如权利要求1所述的有机电致发光显示面板,其特征在于,所述隔垫物的材料为刚性材料。
8.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-7任一项所述的有机电致发光显示面板。
9.一种如权利要求1-7任一项所述的有机电致发光显示面板的制作方法,其特征在于,包括:
提供第一衬底基板和第二衬底基板;
在所述第一衬底基板上形成多个隔垫物;
在所述第二衬底基板上形成用于界定亚像素区域的像素定义结构;
在所述像素定义结构上形成与至少部分所述隔垫物的位置一一对应的弹性体;
将所述第一衬底基板与所述第二衬底基板进行对盒,使得至少部分所述隔垫物压缩对应的所述弹性体。
10.如权利要求9所述的制作方法,其特征在于,所述在所述像素定义结构上形成与至少部分所述隔垫物的位置一一对应的弹性体,具体包括:
在所述像素定义结构所在层上涂覆一层光固化高弹性材料,采用前烘、曝光、显影、后烘工艺构图形成与至少部分所述隔垫物的位置一一对应的所述弹性体。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810247665.0A CN108461527B (zh) | 2018-03-23 | 2018-03-23 | 一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 |
US16/616,768 US11101443B2 (en) | 2018-03-23 | 2019-03-15 | Organic electroluminescence display panel, manufacturing method therefor, and display device |
PCT/CN2019/078361 WO2019179371A1 (zh) | 2018-03-23 | 2019-03-15 | 有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810247665.0A CN108461527B (zh) | 2018-03-23 | 2018-03-23 | 一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108461527A true CN108461527A (zh) | 2018-08-28 |
CN108461527B CN108461527B (zh) | 2020-06-23 |
Family
ID=63237359
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810247665.0A Active CN108461527B (zh) | 2018-03-23 | 2018-03-23 | 一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11101443B2 (zh) |
CN (1) | CN108461527B (zh) |
WO (1) | WO2019179371A1 (zh) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109189272A (zh) * | 2018-09-28 | 2019-01-11 | 惠州市华星光电技术有限公司 | 触控显示装置及其制造方法 |
CN109256396A (zh) * | 2018-09-04 | 2019-01-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种透明显示基板及透明显示面板 |
CN109411522A (zh) * | 2018-11-06 | 2019-03-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种透明显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN109461840A (zh) * | 2018-11-02 | 2019-03-12 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 封装盖板、oled显示基板、显示装置及制作方法 |
WO2019179371A1 (zh) * | 2018-03-23 | 2019-09-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 |
CN110459580A (zh) * | 2019-08-22 | 2019-11-15 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 显示装置、显示面板及其制造方法 |
CN111599936A (zh) * | 2020-05-25 | 2020-08-28 | 合肥视涯技术有限公司 | 一种有机发光显示面板及制备方法 |
WO2020224487A1 (zh) * | 2019-05-06 | 2020-11-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 盖板结构及其制作方法、显示面板、显示装置 |
CN112447761A (zh) * | 2019-08-28 | 2021-03-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板、led显示面板及其制作方法、显示装置 |
CN113061840A (zh) * | 2021-03-15 | 2021-07-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 蒸镀掩膜板及其制作方法、显示面板 |
WO2023082329A1 (zh) * | 2021-11-15 | 2023-05-19 | 惠州华星光电显示有限公司 | Oled显示装置及其制作方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112133734B (zh) * | 2020-09-29 | 2022-08-30 | 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 | 显示面板及显示装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102299161A (zh) * | 2010-06-24 | 2011-12-28 | 佳能株式会社 | 放射线检测装置和放射线成像系统 |
CN203259749U (zh) * | 2013-04-28 | 2013-10-30 | 北京京东方光电科技有限公司 | 一种隔垫物及液晶面板、显示装置 |
CN103972270A (zh) * | 2014-05-09 | 2014-08-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled显示面板及应用其的oled显示装置 |
CN104635384A (zh) * | 2015-03-03 | 2015-05-20 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 液晶面板及显示装置 |
US20160349565A1 (en) * | 2015-05-31 | 2016-12-01 | Lg Display Co., Ltd. | Narrow bezel display device |
CN106920828A (zh) * | 2017-03-29 | 2017-07-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机电致发光显示面板及制备方法 |
CN107394052A (zh) * | 2017-08-31 | 2017-11-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机发光二极管器件及其制备方法、显示装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102659420B1 (ko) * | 2016-09-27 | 2024-04-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN108461527B (zh) | 2018-03-23 | 2020-06-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 |
-
2018
- 2018-03-23 CN CN201810247665.0A patent/CN108461527B/zh active Active
-
2019
- 2019-03-15 WO PCT/CN2019/078361 patent/WO2019179371A1/zh active Application Filing
- 2019-03-15 US US16/616,768 patent/US11101443B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102299161A (zh) * | 2010-06-24 | 2011-12-28 | 佳能株式会社 | 放射线检测装置和放射线成像系统 |
CN203259749U (zh) * | 2013-04-28 | 2013-10-30 | 北京京东方光电科技有限公司 | 一种隔垫物及液晶面板、显示装置 |
CN103972270A (zh) * | 2014-05-09 | 2014-08-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled显示面板及应用其的oled显示装置 |
CN104635384A (zh) * | 2015-03-03 | 2015-05-20 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 液晶面板及显示装置 |
US20160349565A1 (en) * | 2015-05-31 | 2016-12-01 | Lg Display Co., Ltd. | Narrow bezel display device |
CN106920828A (zh) * | 2017-03-29 | 2017-07-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机电致发光显示面板及制备方法 |
CN107394052A (zh) * | 2017-08-31 | 2017-11-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机发光二极管器件及其制备方法、显示装置 |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11101443B2 (en) | 2018-03-23 | 2021-08-24 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Organic electroluminescence display panel, manufacturing method therefor, and display device |
WO2019179371A1 (zh) * | 2018-03-23 | 2019-09-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 |
US10978531B2 (en) | 2018-09-04 | 2021-04-13 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Transparent display substrate, manufacturing method thereof and transparent display panel |
CN109256396A (zh) * | 2018-09-04 | 2019-01-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种透明显示基板及透明显示面板 |
CN109189272A (zh) * | 2018-09-28 | 2019-01-11 | 惠州市华星光电技术有限公司 | 触控显示装置及其制造方法 |
CN109461840A (zh) * | 2018-11-02 | 2019-03-12 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 封装盖板、oled显示基板、显示装置及制作方法 |
CN109411522A (zh) * | 2018-11-06 | 2019-03-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种透明显示面板及其制备方法、显示装置 |
WO2020224487A1 (zh) * | 2019-05-06 | 2020-11-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 盖板结构及其制作方法、显示面板、显示装置 |
CN110459580A (zh) * | 2019-08-22 | 2019-11-15 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 显示装置、显示面板及其制造方法 |
CN112447761A (zh) * | 2019-08-28 | 2021-03-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板、led显示面板及其制作方法、显示装置 |
CN112447761B (zh) * | 2019-08-28 | 2024-02-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板、led显示面板及其制作方法、显示装置 |
CN111599936A (zh) * | 2020-05-25 | 2020-08-28 | 合肥视涯技术有限公司 | 一种有机发光显示面板及制备方法 |
US11700740B2 (en) | 2020-05-25 | 2023-07-11 | Seeya Optronics Co., Ltd. | Organic light-emitting display panel having wall-shaped elastic conductor and manufacturing method thereof |
CN113061840A (zh) * | 2021-03-15 | 2021-07-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 蒸镀掩膜板及其制作方法、显示面板 |
WO2023082329A1 (zh) * | 2021-11-15 | 2023-05-19 | 惠州华星光电显示有限公司 | Oled显示装置及其制作方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20200106039A1 (en) | 2020-04-02 |
CN108461527B (zh) | 2020-06-23 |
WO2019179371A1 (zh) | 2019-09-26 |
US11101443B2 (en) | 2021-08-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108461527A (zh) | 一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 | |
CN107704129B (zh) | Oled触控显示基板、制作方法、显示面板及显示装置 | |
CN109360900B (zh) | 一种显示面板及其制作方法 | |
US9453948B2 (en) | Color filter substrate, manufacturing method thereof and display device | |
CN107340928B (zh) | 触控显示面板及其制造方法、触控显示装置 | |
CN110890406B (zh) | 一种有机发光显示背板、其制作方法及显示装置 | |
CN107611280A (zh) | 有机发光二极管基板及其制造方法 | |
CN107706226B (zh) | 对向基板、其制作方法、有机发光显示面板及显示装置 | |
CN107316949B (zh) | 显示面板及其制造方法、显示装置 | |
CN107394052A (zh) | 一种有机发光二极管器件及其制备方法、显示装置 | |
US11456341B2 (en) | Display screen, manufacturing method thereof, and electronic device | |
CN110047898A (zh) | 显示基板及其制造方法、显示装置 | |
CN110416269A (zh) | 一种显示面板和显示面板的制作方法 | |
US9679953B2 (en) | WOLED back panel and method of manufacturing the same | |
CN104953044A (zh) | 柔性oled及其制作方法 | |
CN209729911U (zh) | 一种阵列基板、显示面板及显示装置 | |
CN104465708A (zh) | 一种阵列基板及其制作方法和显示装置 | |
CN111584561B (zh) | 一种触控屏及电子装置 | |
KR20140042698A (ko) | 유기 발광 다이오드, 터치 디스플레이 장치 및 그의 제조 방법 | |
CN107342372A (zh) | 顶发射有机电致发光二极管显示器件及其制造方法 | |
CN111785760B (zh) | 一种显示基板及其制备方法、显示装置 | |
CN110289366A (zh) | 盖板结构及其制作方法、显示面板、显示装置 | |
CN110212111B (zh) | 显示基板及制作方法、显示面板、显示装置 | |
JP7272966B2 (ja) | 表示パネルとその製造方法、表示装置 | |
CN106252525B (zh) | Oled器件及制作方法、显示面板以及显示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |