CN108598122B - 显示基板及其制作方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

提供一种显示基板及其制作方法、显示装置。该显示基板包括:衬底基板、第一像素和第一像素倾角调节部。所述衬底基板包括主体部和位于所述主体部至少一侧的边缘部。第一像素位于所述边缘部,包括第一发光面。第一像素倾角调节部位于所述第一像素和所述边缘部之间,被配置为使所述第一发光面与所述第一像素所在位置处的边缘部之间具有夹角,所述夹角不为零。该显示基板可改善边缘处色偏问题。

Description

显示基板及其制作方法、显示装置
技术领域
本公开至少一示例涉及一种显示基板及其制作方法、显示装置。
背景技术
采用有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示面板的显示器,由于其制备工艺简单、响应速度快、具有薄、轻、宽视角、主动发光、发光亮度高、发光颜色连续可调、功耗低、成本低且易于实现柔性显示等优点,具有广阔的应用前景。
发明内容
本公开的至少一示例涉及一种显示基板及其制作方法、显示装置,可改善边缘处色偏问题。
本公开的至少一示例提供一种显示基板,包括:
衬底基板,所述衬底基板包括主体部和位于所述主体部至少一侧的边缘部;
第一像素,位于所述边缘部,包括第一发光面;
第一像素倾角调节部,位于所述第一像素和所述边缘部之间,被配置为使所述第一发光面与所述第一像素所在位置处的边缘部之间具有夹角,所述夹角不为零。
根据本公开的一个或多个示例提供的显示基板,所述边缘部相对于所述主体部弯曲。
根据本公开的一个或多个示例提供的显示基板,所述夹角为锐角,所述锐角大于或等于30°且小于或等于60°。
根据本公开的一个或多个示例提供的显示基板,所述第一像素倾角调节部的截面形状包括三角形。
根据本公开的一个或多个示例提供的显示基板,所述三角形的顶角大于或等于80°且小于或等于120°。
根据本公开的一个或多个示例提供的显示基板,所述第一像素倾角调节部具有平面,所述第一像素位于所述平面上。
根据本公开的一个或多个示例提供的显示基板,所述平面与所述主体部平行。
根据本公开的一个或多个示例提供的显示基板,所述第一像素包括第一电极,所述第一电极与所述平面接触。
根据本公开的一个或多个示例提供的显示基板,该显示基板还包括位于所述边缘部的第一像素限定层,其中,所述第一像素限定层围绕所述第一电极的边缘设置,所述第一像素限定层包括分别靠近所述边缘部和远离所述边缘部的两个像素限定部,每个像素限定部分别位于所述第一像素倾角调节部的角上。
根据本公开的一个或多个示例提供的显示基板,该显示基板还包括位于所述主体部的第二像素,其中,所述第二像素包括第二发光面,所述第一发光面平行于所述第二发光面。
根据本公开的一个或多个示例提供的显示基板,该显示基板包括多个第一像素和与所述多个第一像素一一对应的多个第一像素倾角调节部,多个第一像素倾角调节部形成阶梯形状或锯齿形状。
本公开的至少一示例还提供一种显示基板的制作方法,包括:
在衬底基板的边缘部形成第一像素倾角调节部,所述衬底基板包括主体部和所述边缘部,所述边缘部位于所述主体部的至少一侧;
在所述第一像素倾角调节部上形成第一像素,所述第一像素包括第一发光面;
其中,所述第一像素倾角调节部被配置为使得所述第一发光面与所述第一像素所在位置处的边缘部之间具有夹角,所述夹角不为零。
根据本公开的一个或多个示例提供的显示基板的制作方法,形成所述第一像素包括形成第一电极,所述第一像素倾角调节部具有平面,所述第一像素位于所述平面上,所述第一电极与所述平面接触。
根据本公开的一个或多个示例提供的显示基板的制作方法,形成所述第一像素还包括在所述第一电极上形成第一像素限定层,其中,所述第一像素限定层围绕所述第一电极的边缘设置,所述第一像素限定层包括靠近所述边缘部和远离所述边缘部的两个像素限定部,每个像素限定部分别位于所述第一像素倾角调节部的角上。
根据本公开的一个或多个示例提供的显示基板的制作方法,对形成所述第一像素限定层的所述衬底基板进行弯曲,弯曲后进行蒸镀形成蒸镀层以形成所述第一像素。
根据本公开的一个或多个示例提供的显示基板的制作方法,对形成所述第一像素的所述衬底基板进行弯曲。
本公开的至少一示例还提供一种显示装置,包括上述任一显示基板。
附图说明
为了更清楚地说明本公开示例的技术方案,下面将对示例的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些示例,而非对本公开的限制。
图1A为一种边缘弯曲成曲面的显示屏的立体示意图;
图1B为另一种边缘弯曲的显示屏(弯折的显示屏)的立体示意图;
图1C为图1B所示的弯折的显示屏的平面显示部分011的发光方向和边缘显示部分012的发光方向的示意图(剖视图);
图2A为本公开一示例提供的一种弯曲的显示基板的剖视图;
图2B为本公开一个或多个示例提供的显示基板上的多个第一像素倾角调节部的俯视图;
图3A为本公开一个或多个示例提供的显示基板的边缘部上的第一像素的组成的剖视示意图;
图3B为本公开一个或多个示例提供的显示基板的主体部上的第二像素的组成的剖视示意图;
图4A示出了本公开一示例提供的显示基板的剖视图;
图4B示出了本公开另一示例提供的弯曲的显示基板的剖视图;
图5示出了本公开一示例提供的显示基板的截面图;
图6A-6C示出了本公开一示例提供的显示基板的制作方法示意图;
图7示出了本公开另一示例提供的显示基板的制作方法示意图。
具体实施方式
为使本公开示例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本公开示例的附图,对本公开示例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的示例是本公开的一部分示例,而不是全部的示例。基于所描述的本公开的示例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他示例,都属于本公开保护的范围。
除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
通常,可对显示屏至少一侧进行弯曲形成边缘弯曲的显示屏。例如,边缘弯曲可使得边缘为曲面或者相对于中部的斜面。
图1A示出了一种边缘弯曲成曲面的显示屏的立体示意图。如图1A所示,显示屏01包括平面显示部分01和位于平面显示部分011至少一侧的边缘显示部分012。该种结构的显示屏,在显示时,存在色偏问题。即,边缘显示部分012的颜色与平面显示部分011的颜色不一致的情况。
这种色偏问题的发生是因为在制作边缘弯曲的显示屏的流程中,先对整个屏幕进行蒸镀,此时屏幕中平面显示部分011的像素和边缘显示部分012的像素的发光方向一致,而后对其弯曲,边缘显示部分012的像素和平面显示部分011的像素面对的方向不再相同。通常,由于边缘弯曲的显示屏大多是顶发射器件,使用微腔加强技术,使其在正面的发光情况和除了正面外的其余位置处的发光情况是不同的,导致边缘显示部分012的颜色和/或亮度与平面显示部分011的颜色和/或亮度的会有差异,从而,形成色偏问题。
图1B示出了一种边缘弯折成斜面的显示屏的立体示意图。同样存在上述边缘处的色偏问题。
图1C示出了图1B所示的边缘弯折成斜面的显示屏的平面显示部分011的发光方向和边缘显示部分012的发光方向的示意图。平面显示部分011的发光方向和边缘显示部分012的发光方向不同,从而,边缘处易出现色偏问题。
图2A示出了本公开一示例提供的一种边缘弯曲的显示基板的剖视图。该显示基板包括衬底基板100、第一像素1011和第一像素倾角调节部102。衬底基板100包括主体部11和位于主体部11至少一侧的边缘部12。第一像素1011位于边缘部12,包括第一发光面10110。第一像素倾角调节部102位于第一像素1011和边缘部12之间,被配置为使第一发光面10110与第一像素1011所在位置处的边缘部12之间具有夹角θ,夹角θ不为零。一些示例中,第一像素倾角调节部102被配置为使第一发光面10110与边缘部12之间具有夹角θ。一些示例中,第一像素倾角调节部102被配置为使第一发光面10110与第一发光面10110所在位置处的边缘部12之间具有夹角θ。
例如,如图2A所示,边缘部12包括位于左侧的边缘部121和位于右侧的边缘部122。本公开的示例以包括两个相对的边缘部为例进行说明。
例如,衬底基板100可为柔性衬底基板。例如,衬底基板100的材质可包括聚酰亚胺(PI),但不限于此。
例如,如图2A所示,该显示基板还包括位于主体部11的第二像素1012,第二像素1012包括第二发光面10120。例如,第一像素1011的发光方向垂直于第一发光面10110。例如,第二像素1012的发光方向垂直于第二发光面10120。例如,第一像素1011的发光方向可为从第一像素1011发出的大部分光的出光方向。例如,第二像素1012的发光方向可为从第二像素1012发出的大部分光的出光方向。例如,第二发光面10120平行于主体部11。
本公开一个或多个示例提供的显示基板,通过设置第一像素倾角调节部102,可以用来调节边缘部12的第一像素1011的第一发光面10110相对于边缘部12的倾角,从而,可以调节第一像素1011的发光方向,以减少边缘色偏问题。
例如,第一像素倾角调节部102可使得边缘部12的第一像素1011的发光方向大体与位于主体部11的第二像素1012的发光方向相同,以最大程度的减少边缘处的色偏问题。
如图2A所示,根据本公开一个或多个示例提供的显示基板,为了更好的减少边缘处的色偏问题,第一发光面10110可以平行于第二发光面10120。此情况下,第一像素1011的发光方向与第二像素1012的发光方向相同,可以最大程度的减少边缘色偏问题。
如图2A所示,根据本公开一个或多个示例提供的显示基板,边缘部12相对于主体部11倾斜,当然,边缘部12也可相对于主体部11弯曲成曲面,将在后续描述边缘部12相对于主体部11弯曲的情况。例如,当边缘部12相对于主体部11倾斜时,边缘部12与主体部11具有的锐角夹角为θ1,例如,为了利于实现边缘部12上的第一像素1011的倾斜角度调整,夹角θ可依据夹角θ1而定。例如,夹角θ可与夹角θ1相同,但不限于此。例如,夹角θ1可大于或等于30°且小于或等于60°,但不限于此。
如图2A所示,根据本公开一个或多个示例提供的显示基板,根据显示屏的通常的弯折角度,夹角θ可为锐角,锐角可大于或等于30°且小于或等于60°。需要说明的是,夹角θ不限于上述给出的角度,可以根据需要调整。
如图2A所示,根据本公开一个或多个示例提供的显示基板,第一像素倾角调节部102具有平面1021,第一像素1011位于平面1021上。平面可利于第一像素倾角调节部102更好的支持其上的第一像素1011,以使其发光方向大体与第二像素1012的发光方向相同。
如图2A所示,根据本公开一个或多个示例提供的显示基板,平面1021可与主体部11平行。该种设置方式可以利于第一像素1011平行于第二像素1012,以使得第一像素1011和第二像素1012具有相同或大致相同的发光方向,利于减少色偏。
如图2A所示,根据本公开一个或多个示例提供的显示基板,第一像素倾角调节部102的截面形状包括三角形。例如,三角形的顶角α可大于或等于80°且小于或等于120°。例如,三角形的顶角α为第一像素倾角调节部102与边缘部12相对的角。例如,三角形的顶角α可为90°。三角形的顶角α的设置不同,可对应于位于边缘部的不同的蒸镀层和对置电极的形状。例如,当三角形的顶角α大于90°且小于或等于120°时,可利于形成整面设置的对置电极。
如图2A所示,根据本公开一个或多个示例提供的显示基板,该显示基板可包括多个第一像素1011和与多个第一像素1011一一对应的多个第一像素倾角调节部102,多个第一像素倾角调节部102形成阶梯形状或锯齿形状。
如图2A所示,本公开的示例中,以每个边缘部12包括四个第一像素倾角调节部102为例进行说明,但不限于此。第一像素倾角调节部102的个数可根据需要而定。
图2B示出了本公开一个或多个示例提供的显示基板上的多个第一像素倾角调节部102的俯视图。为了清楚起见,图2B中未示出其他结构。例如,为了使得像素结构紧凑,在俯视图中,相邻的第一像素倾角调节部102可彼此接触。
图3A示出了本公开一个或多个示例提供的显示基板的边缘部上的第一像素的组成的剖视示意图。如图3A所示,第一像素1011包括第一电极1111,第一电极1111与平面1021接触。如图3A所示,第一像素1011还包括位于第一电极1111上的发光功能层1112和对置电极1113。
图3B示出了本公开一个或多个示例提供的显示基板的主体部上的第二像素的组成的剖视示意图。如图3B所示,第二像素1012包括依次叠层的第二电极1121、发光功能层1122和对置电极1123。
例如,第一发光面10110可为第一像素1011中的第一电极1111、发光功能层1112和对置电极1113中任一个的上表面(远离第一像素倾角调节部102的表面)或下表面(靠近第一像素倾角调节部102的表面)。本公开的示例中,以第一发光面10110为第一电极1111的下表面为例进行说明。
例如,第二发光面10120可为第二像素1012中的第二电极1121、发光功能层1122和对置电极1123中任一个的上表面(远离主体部11的表面)或下表面(靠近主体部11的表面)。本公开的示例中,以第二发光面10120为第二电极1121的下表面为例进行说明。
例如,为了节省工艺,第一电极1111和第二电极1121可采用同一构图工艺形成。例如,发光功能层1112和发光功能层1122可同时蒸镀形成,但不限于此,也可分别进行蒸镀。对置电极1113和对置电极1123可采用同一膜层形成。例如,发光功能层1112和发光功能层1122可被称作蒸镀层。
例如,第一像素1011可为进行显示的可单独控制的最小显示单元。例如,第二像素1012可为进行显示的可单独控制的最小显示单元。例如,第一像素1011和第二像素1012可为有机发光二极管,但不限于此。
例如,发光功能层1112和发光功能层1122可为单层也可包括多个子层。例如,当第一像素1011和第二像素1012为有机发光二极管时,发光功能层1112可包括发光层、空穴传输层、空穴注入层、空穴阻挡层、电子传输层、电子注入层、电子阻挡层中至少之一。发光功能层1122也可包括发光层、空穴传输层、空穴注入层、空穴阻挡层、电子传输层、电子注入层、电子阻挡层中至少之一。
例如,空穴阻挡层可设置在电子传输层和发光层之间,电子阻挡层可设置在空穴传输层和发光层之间,但不限于此。有机发光二极管的各个层的材质可参照通常设计。
图4A示出了本公开一示例提供的显示基板的剖视图。如图4A所示,本公开的示例中,为了利于边缘部的光照射到显示屏的中部,边缘部也可不进行弯曲。
图4B示出了本公开另一示例提供的显示基板的剖视图。如图4B所示,边缘部12进行了弯曲,形成了边缘被弯曲成曲面的显示屏。
例如,如图4B所示,边缘部12的不同位置处,第一发光面10110和与包括该第一发光面10110的第一像素1011所在位置处的边缘部12之间具有的夹角θ可不同。例如,如图4B所示,夹角θ3小于夹角θ4。可根据弯曲后显示面板的弯曲情况来确定边缘部12的不同位置处的第一发光面10110与包括该第一发光面10110的第一像素1011所在位置处的边缘部12之间的夹角θ。
例如,如图4B所示,第一像素1011的第一发光面10110平行于第二像素1012的第二发光面10120。第一像素1011和第二像素1012的发光方向相同。
例如,本公开对于边缘被弯曲的角度或被弯曲的程度不做限定。
图5示出了本公开一示例提供的显示基板的截面图。如图5所示,该显示基板还包括位于边缘部12的第一像素限定层1031。第一像素限定层1031围绕第一电极1111的边缘设置,第一像素限定层1031包括分别靠近边缘部12和远离边缘部12的两个像素限定部103101和103102,每个像素限定部分别位于第一像素倾角调节部102的角上。例如,像素限定部103101的截面为扇形或近似扇形结构。例如,像素限定部103101的截面为圆心角为锐角或直角的扇形。例如,像素限定部103102的截面为扇形或近似扇形结构。例如,像素限定部103102的截面为圆心角大于180°的扇形。进一步例如,像素限定部103102的截面为圆心角大于180°且小于或等于270°的扇形。
例如,如图5所示,每个第一像素倾角调节部102具有被配置为支持位于其上的第一像素1011的平面1021。例如,多个平面1021可彼此平行。
例如,如图5所示,在主体部11上还可设置第二像素限定层1032。例如,第二像素限定层1032可与第一像素限定层1031采用同一构图工艺形成。
如图5所示,对置电极1113和对置电极1123可同层形成。
如图5所示,不同的第一像素1011的对置电极1113彼此电连接。不同的第二像素1012的对置电极1123彼此电连接。例如,对置电极1113和对置电极1123可彼此电连接,可形成整面覆盖的结构
本公开的示例中,以衬底基板的弯曲方向与第一像素和/或第二像素的发光方向相反为例进行说明,但本公开的示例不限于此。例如,在其他示例中,衬底基板的弯曲方向还可与第一像素和/或第二像素的发光方向相同。
例如,本公开示例提供的显示基板,可采用本公开示例提供的制作方法制作而成。以下对显示基板的制作方法进行描述。
根据本公开至少一示例还提供一种显示基板的制作方法,包括:
在衬底基板100的边缘部12形成第一像素倾角调节部102,衬底基板100包括主体部11和边缘部12,边缘部12位于主体部11的至少一侧;
在第一像素倾角调节部102上形成第一像素1011,第一像素1011包括第一发光面10110;第一像素倾角调节部102被配置为使得第一发光面10110与第一像素1011所在位置处的边缘部12之间具有夹角θ,夹角θ不为零。
根据本公开至少一示例提供的显示基板的制作方法,在形成第一像素1011之前,先在边缘部12形成了第一像素倾角调节部102,用以使得第一发光面10110与第一像素1011所在位置处的边缘部12之间具有夹角θ,以便于调整第一像素1011的发光方向,以减少边缘色偏问题。
例如,该制作方法还包括在主体部11形成第二像素1012,第二像素1012包括第二发光面10120,第二发光面10120可平行于第一发光面10110,以最大程度的使得第一像素1011和第二像素1012具有相同的发光方向,以最大程度的较少边缘色偏问题。
图6A-6C示出了本公开一示例提供的显示基板的制作方法,以下结合图6A-6C进行详细描述。
步骤一、如图6A所示,在衬底基板100的边缘部12形成第一像素倾角调节部102。
例如,可先在边缘部12形成第一像素倾角调节层,对其进行曝光、显影,从而,可形成多个第一像素倾角调节部102。多个第一像素倾角调节部102可为锯齿形。
例如,第一像素倾角调节层/第一像素倾角调节部102的材料可以为SiyNx、SiO2、SiNyOx等无机物、各类聚合物等。例如,锯齿的宽度可与第一像素1011的宽度相同或相似,但不限于此。例如,第一像素倾角调节部102的截面可为三角形,例如,三角形的靠近主体部11的斜边的长度可与第一像素1011的宽度相同或相似。
步骤二、如图6B所示,形成第一像素倾角调节部102后,在其上形成第一电极1111,第一像素倾角调节部102具有平面1021,第一像素1011位于平面1021上,第一电极1111与平面1021接触。例如,边缘部121上的第一电极1111位于其所在的第一像素倾角调节部102的右侧,边缘部122上的第一电极1111位于其所在的第一像素倾角调节部102的左侧,即,第一电极1111位于第一像素倾角调节部102的靠近主体部11的一侧,以利于左右两个边缘被弯曲后,其上的第一像素1011具有相同或大致相同的发光方向,以减少边缘色偏问题。
例如,为了减少工艺,可在形成第一电极1111的同时形成第二电极1121。即,可采用同一构图工艺形成第一电极1111和第二电极1121。
步骤三、如图6C所示,形成第一电极1111后,在第一电极1111上形成第一像素限定层1031,第一像素限定层1031围绕第一电极1111的边缘设置,第一像素限定层1031包括靠近边缘部12和远离边缘部12的两个像素限定部103101和103102,每个像素限定部分别位于第一像素倾角调节部102的角上。
例如,形成第二电极1121后,在第二电极1121上形成第二像素限定层1032。例如,为了减少工艺,第一像素限定层1031和第二像素限定层1032可采用同一构图工艺形成。
步骤四、对图6C所示结构进行蒸镀形成发光功能层1112和1122。
例如,蒸镀材料可从下而上进入蒸镀室内。
步骤五、形成对置电极1113和1123(可参照附图5),从而完成第一像素1011和第二像素1012的制作。
步骤六、形成封装层。
步骤七、对边缘部进行弯曲以形成边缘弯曲的显示面板。例如,也可以对形成第一像素和第二像素的衬底基板进行边缘弯曲再进行封装,本公开的示例对此不作限定。
例如,除了对形成第一像素1011的衬底基板进行弯曲外,还可对形成第一像素限定层1031的衬底基板进行弯曲,弯曲后再进行蒸镀形成蒸镀层,进而形成第一像素1011。例如,形成蒸镀层后再形成对置电极以形成第一像素1011。
图7示出了本公开另一示例提供的显示基板的制作方法示意图。
例如,可在弯曲的机台200上进行蒸镀形成蒸镀层。例如,衬底基板100可采用柔性衬底基板。
例如,蒸镀材料可从上而下进入蒸镀室内。例如,蒸镀层可如上所述的为发光功能层。
根据本公开一个或多个示例提供的显示基板的制作方法,通过在边缘部12形成第一像素1011之前,在边缘部12形成第一像素倾角调节部102,第一像素倾角调节部102可以用来调节边缘部12的第一像素1011的第一发光面10110相对于边缘部12的倾角,从而,可以调节第一像素1011的发光方向,以减少色偏。
根据本公开至少一示例还提供一种显示装置,包括上述任一显示基板。
例如,该显示装置可以为电子纸、有机发光二极管(Organic Light-EmittingDiode,OLED)显示器等显示器件以及包括这些显示器件的电视、数码相机、手机、手表、平板电脑、笔记本电脑、导航仪等任何具有显示功能的产品或者部件。
需要说明的是,为了清晰起见,在用于描述本公开的示例的附图中,层或区域的厚度被放大。可以理解,当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时,该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”,或者可以存在中间元件。
在本公开的示例中,构图或构图工艺可只包括光刻工艺,或包括光刻工艺以及刻蚀步骤,或者可以包括打印、喷墨等其他用于形成预定图形的工艺。光刻工艺是指包括成膜、曝光、显影等工艺过程,利用光刻胶、掩模板、曝光机等形成图形。可根据本公开的示例中所形成的结构选择相应的构图工艺。
在不冲突的情况下,本公开的同一示例及不同示例中的特征可以相互组合。
以上,仅为本公开的具体实施方式,但本公开的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此,本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (13)

1.一种显示基板,包括:
衬底基板,所述衬底基板包括主体部和位于所述主体部至少一侧的边缘部;
第一像素,位于所述边缘部,包括第一发光面;
第一像素倾角调节部,位于所述第一像素和所述边缘部之间,被配置为使所述第一发光面与所述第一像素所在位置处的边缘部之间具有夹角,所述夹角不为零,
其中,所述第一像素倾角调节部的截面形状包括三角形,所述三角形的与所述边缘部相对的角大于90°且小于或等于120°;
所述边缘部相对于所述主体部弯曲。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其中,所述夹角为锐角,所述锐角大于或等于30°且小于或等于60°。
3.根据权利要求1所述的显示基板,其中,所述第一像素倾角调节部具有平面,所述第一像素位于所述平面上。
4.根据权利要求3所述的显示基板,其中,所述平面与所述主体部平行。
5.根据权利要求3所述的显示基板,其中,所述第一像素包括第一电极,所述第一电极与所述平面接触。
6.根据权利要求5所述的显示基板,还包括位于所述边缘部的第一像素限定层,其中,所述第一像素限定层围绕所述第一电极的边缘设置,所述第一像素限定层包括分别靠近所述边缘部和远离所述边缘部的两个像素限定部,每个像素限定部分别位于所述第一像素倾角调节部的角上,所述像素限定部的截面为扇形,靠近所述边缘部的像素限定部的截面为圆心角为锐角或直角的扇形,远离所述边缘部的像素限定部的截面为圆心角大于180°且小于或等于270°的扇形。
7.根据权利要求1-6任一项所述的显示基板,还包括位于所述主体部的第二像素,其中,所述第二像素包括第二发光面,所述第一发光面平行于所述第二发光面。
8.根据权利要求1-6任一项所述的显示基板,包括多个第一像素和与所述多个第一像素一一对应的多个第一像素倾角调节部,多个第一像素倾角调节部形成阶梯形状或锯齿形状。
9.一种显示基板的制作方法,包括:
在衬底基板的边缘部形成第一像素倾角调节部,所述衬底基板包括主体部和所述边缘部,所述边缘部位于所述主体部的至少一侧;
在所述第一像素倾角调节部上形成第一像素,所述第一像素包括第一发光面;
其中,所述第一像素倾角调节部被配置为使得所述第一发光面与所述第一像素所在位置处的边缘部之间具有夹角,所述夹角不为零,
其中,所述第一像素倾角调节部的截面形状包括三角形,所述三角形的与所述边缘部相对的角大于90°且小于或等于120°;
对形成所述第一像素的所述衬底基板进行弯曲。
10.根据权利要求9所述的显示基板的制作方法,其中,形成所述第一像素包括形成第一电极,所述第一像素倾角调节部具有平面,所述第一像素位于所述平面上,所述第一电极与所述平面接触。
11.根据权利要求10所述的显示基板的制作方法,形成所述第一像素还包括在所述第一电极上形成第一像素限定层,其中,所述第一像素限定层围绕所述第一电极的边缘设置,所述第一像素限定层包括靠近所述边缘部和远离所述边缘部的两个像素限定部,每个像素限定部分别位于所述第一像素倾角调节部的角上,所述像素限定部的截面为扇形,靠近所述边缘部的像素限定部的截面为圆心角为锐角或直角的扇形,远离所述边缘部的像素限定部的截面为圆心角大于180°且小于或等于270°的扇形。
12.根据权利要求11所述的显示基板的制作方法,其中,对形成所述第一像素限定层的所述衬底基板进行弯曲,弯曲后进行蒸镀形成蒸镀层以形成所述第一像素。
13.一种显示装置,包括权利要求1-8任一项所述的显示基板。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109148705B (zh) * 2018-08-22 2020-03-24 武汉华星光电技术有限公司 一种oled基板的制备方法及oled基板
DE102019202721B4 (de) * 2019-02-28 2021-03-25 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 3d-flexfolien-package
DE102019202718B4 (de) 2019-02-28 2020-12-24 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Dünnes Dual-Folienpackage und Verfahren zum Herstellen desselben
CN110164952B (zh) * 2019-07-03 2023-01-31 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
CN110212012B (zh) * 2019-07-12 2022-02-25 昆山国显光电有限公司 一种显示面板和显示装置
CN110911581B (zh) * 2019-11-14 2021-05-07 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其制作方法及电子设备
CN110992830B (zh) * 2019-12-12 2021-09-03 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示屏、显示装置和显示屏的制作方法
CN110928050B (zh) * 2019-12-17 2022-10-04 京东方科技集团股份有限公司 一种曲面显示面板、显示装置及制作方法
CN110828535B (zh) * 2019-12-20 2022-09-27 武汉天马微电子有限公司 一种阵列基板、显示面板和显示装置
CN111129098A (zh) * 2019-12-30 2020-05-08 武汉天马微电子有限公司 一种有机发光显示面板和装置
CN111584549B (zh) * 2020-04-29 2022-11-15 合肥维信诺科技有限公司 显示面板、显示面板的制备方法及显示装置
CN112420783B (zh) * 2020-11-04 2022-09-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及电子设备
CN112542500B (zh) * 2020-12-03 2022-11-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法
CN115700047A (zh) * 2021-05-26 2023-02-03 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板和显示装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104282721A (zh) * 2013-07-01 2015-01-14 三星显示有限公司 有机发光二极管显示器和像素
CN107403811A (zh) * 2017-09-07 2017-11-28 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制造方法和显示装置
CN107665910A (zh) * 2016-07-29 2018-02-06 三星显示有限公司 显示装置

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6441943B1 (en) * 1997-04-02 2002-08-27 Gentex Corporation Indicators and illuminators using a semiconductor radiation emitter package
US6992718B1 (en) * 1998-08-31 2006-01-31 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Illuminating apparatus, display panel, view finder, video display apparatus, and video camera mounting the elements
EP1448026A1 (en) * 2001-10-25 2004-08-18 Harison Toshiba Lighting Corp. Light emitting apparatus
WO2008126250A1 (ja) * 2007-03-30 2008-10-23 Pioneer Corporation 発光装置
KR20100019992A (ko) * 2007-05-09 2010-02-19 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 광원용 커버
TWI353053B (en) * 2007-11-28 2011-11-21 Ind Tech Res Inst Lighting device
DE102007059732B4 (de) * 2007-12-12 2020-11-12 Pictiva Displays International Limited Lichtemittierende Vorrichtung
KR100999162B1 (ko) * 2008-03-24 2010-12-07 주식회사 아모럭스 발광 다이오드를 사용한 조명장치
US8823277B2 (en) * 2008-04-14 2014-09-02 Digital Lumens Incorporated Methods, systems, and apparatus for mapping a network of lighting fixtures with light module identification
US10539311B2 (en) * 2008-04-14 2020-01-21 Digital Lumens Incorporated Sensor-based lighting methods, apparatus, and systems
US8531134B2 (en) * 2008-04-14 2013-09-10 Digital Lumens Incorporated LED-based lighting methods, apparatus, and systems employing LED light bars, occupancy sensing, local state machine, and time-based tracking of operational modes
CN101936465B (zh) * 2009-07-01 2013-07-03 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
US20120112618A1 (en) * 2009-07-29 2012-05-10 Sharp Kabushiki Kaisha Organic electroluminescence illuminating device and method for manufacturing the same
KR101081069B1 (ko) * 2009-12-21 2011-11-07 엘지이노텍 주식회사 발광소자 및 그를 이용한 라이트 유닛
KR101039881B1 (ko) * 2009-12-21 2011-06-09 엘지이노텍 주식회사 발광소자 및 그를 이용한 라이트 유닛
EP3735109A3 (en) * 2011-03-21 2020-12-02 Digital Lumens Incorporated Methods, apparatus and systems for providing occupancy-based variable lighting
KR101830301B1 (ko) * 2011-10-24 2018-02-21 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
DE102012210876A1 (de) * 2012-06-26 2014-01-23 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lichtemittierendes organisches Bauteil
US10018338B2 (en) * 2013-11-22 2018-07-10 Robe Lighting S.R.O. Luminaire with articulated LEDS
KR20150096547A (ko) * 2014-02-14 2015-08-25 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 패널 및 이의 제조 방법
US20170005295A1 (en) * 2014-04-28 2017-01-05 Konica Minolta, Inc. Light extraction layered body, organic electroluminescence element, and method for manufacturing same
CN106716654A (zh) * 2014-09-17 2017-05-24 飞利浦照明控股有限公司 柔性发光装置
JP6432504B2 (ja) * 2015-12-25 2018-12-05 日亜化学工業株式会社 照明装置
JP6688701B2 (ja) * 2016-08-10 2020-04-28 株式会社Joled 有機el表示パネル、及び有機el表示パネルの製造方法
CN107316949B (zh) * 2017-07-11 2020-07-31 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置
CN107589593A (zh) * 2017-09-18 2018-01-16 惠科股份有限公司 显示装置
CN107678209A (zh) * 2017-09-18 2018-02-09 惠科股份有限公司 显示装置
KR102083459B1 (ko) * 2017-11-30 2020-03-04 엘지디스플레이 주식회사 표시장치 및 이를 이용한 안경형 증강현실기기
US20190199982A1 (en) * 2017-12-21 2019-06-27 X Development Llc Directional light emitters and electronic displays featuring the same
US10559630B2 (en) * 2017-12-21 2020-02-11 X Development Llc Light emitting devices featuring optical mode enhancement
CN108644628B (zh) * 2018-06-06 2024-03-29 北京夏禾科技有限公司 高良率低成本大面积柔性oled照明模组

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104282721A (zh) * 2013-07-01 2015-01-14 三星显示有限公司 有机发光二极管显示器和像素
CN107665910A (zh) * 2016-07-29 2018-02-06 三星显示有限公司 显示装置
CN107403811A (zh) * 2017-09-07 2017-11-28 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制造方法和显示装置

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CN108598122A (zh) 2018-09-28
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US20190334102A1 (en) 2019-10-31

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