CN107286857A - 带有剥离衬垫的粘合片 - Google Patents

带有剥离衬垫的粘合片 Download PDF

Info

Publication number
CN107286857A
CN107286857A CN201710233754.5A CN201710233754A CN107286857A CN 107286857 A CN107286857 A CN 107286857A CN 201710233754 A CN201710233754 A CN 201710233754A CN 107286857 A CN107286857 A CN 107286857A
Authority
CN
China
Prior art keywords
bonding sheet
adhesive
release liner
foaming body
base material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710233754.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107286857B (zh
Inventor
西脇匡崇
丹羽理仁
樋口真觉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of CN107286857A publication Critical patent/CN107286857A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107286857B publication Critical patent/CN107286857B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08—Macromolecular additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • C08F220/1804—C4-(meth)acrylate, e.g. butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate or tert-butyl (meth)acrylate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/20—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself
    • C09J2301/208—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself the adhesive layer being constituted by at least two or more adjacent or superposed adhesive layers, e.g. multilayer adhesive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2423/00—Presence of polyolefin
    • C09J2423/04—Presence of homo or copolymers of ethene
    • C09J2423/046—Presence of homo or copolymers of ethene in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00—Presence of polyester
    • C09J2467/005—Presence of polyester in the release coating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本发明提供带有剥离衬垫的粘合片，所述粘合片也适合于窄化、能够发挥良好的接合可靠性。根据本发明，提供带有剥离衬垫的粘合片，其具备：具有第一粘合面和第二粘合面的粘合片、及具有与上述第二粘合面抵接的第二剥离面的剥离衬垫。上述粘合片包含：发泡体基材、配置于该发泡体基材的第一面侧的第一粘合剂层、及配置于上述发泡体基材的第二面侧的第二粘合剂层。上述第一粘合面的算术平均粗糙度RaA1为800nm以下。上述第二粘合面的算术平均粗糙度RaA2为400nm以下。

Description

带有剥离衬垫的粘合片
相关申请
本申请基于2016年4月12日申请的日本专利申请2016-79749号和2017年2月17日申请的日本专利申请2017-28010号主张优先权，这些申请的全部内容作为参照并入本说明书中。
技术领域
本发明涉及具备发泡体基材的粘合片和包含该粘合片的带有剥离衬垫的粘合片。
背景技术
通常粘合剂(也称为压敏粘接剂。以下相同。)在室温附近的温度区域中呈现柔软的固体(粘弹性体)的状态，具有通过压力而简单地粘接于被粘物的性质。利用这样的性质，粘合剂可以以例如在基材的至少一侧的面设置有粘合剂层的带有基材的粘合片的形态，以接合、固定等为目的广泛用于各种领域中。
与将不具有气泡结构的塑料薄膜作为基材的粘合片相比，将具有气泡结构的发泡体用于基材的带有基材的粘合片(带有发泡体基材的粘合片)能够在冲击吸收性、凹凸追随性等方面有利。另外，与将无纺布作为基材的粘合片相比，这样的带有发泡体基材的粘合片能够在防水性、密封性等方面有利。因此，带有发泡体基材的粘合片可优选适用于便携式电子设备中的部件的接合、固定等。作为涉及带有发泡体基材的粘合的技术文献，可列举出日本专利申请公开2015-155528号公报。
发明内容
近年来，从便携式电子设备的信息显示部的大画面化、设计性的提高、设计自由度的提高等的观点出发，要求在更细小的区域内进行显示部或显示部保护构件与壳体的接合。然而，若对粘合片进行窄化，则容易使由该粘合片所带来的部件的接合可靠性(例如按压粘接力)降低。因此，本发明的目的在于提供也适合于窄化的、能够发挥良好的接合可靠性的粘合片。
根据本说明书，提供一种带有剥离衬垫的粘合片，其具备：具有第一粘合面和第二粘合面的粘合片、及具有与上述第二粘合面抵接的第二剥离面的剥离衬垫。上述粘合片包含：发泡体基材、配置于上述发泡体基材的第一面侧的第一粘合剂层、及配置于上述发泡体基材的第二面侧的第二粘合剂层。在上述粘合片中，上述第一粘合面由上述第一粘合剂层构成，上述第二粘合面由上述第二粘合剂层构成。上述粘合片的上述第一粘合面的算术平均粗糙度RaA1为800nm以下，上述第二粘合面的算术平均粗糙度RaA2为400nm以下。构成这样的带有剥离衬垫的粘合片的粘合片通过具备平滑性高的粘合面，从而能够使该粘合面更有效地密接于被粘物的表面。由此能够改善接合可靠性(例如按压粘接力)。
优选的一个方案的带有剥离衬垫的粘合片中，上述第二剥离面的算术平均粗糙度RaR2为400nm以下。通过使粘合片的第二粘合面抵接于具有所述平滑性的第二剥离面，从而能够适合地维持或改善该第二粘合面的平滑性。
此处公开的带有剥离衬垫的粘合片为以下构成：上述剥离衬垫在上述第二剥离面的相反侧具有第一剥离面，该第一剥离面与上述第一粘合面抵接。上述第一剥离面的算术平均粗糙度RaR1优选为800nm以下。通过使粘合片的第一粘合面抵接于具有所述平滑性的第一剥离面，从而能够适合地维持或改善该第一粘合面的平滑性。
此处公开的技术的优选的一个方案中，构成上述带有剥离衬垫的粘合片的粘合片的15％抗压强度为2N/cm2以上。根据这样的粘合片，可以有效地将粘贴至被粘物时的压接力用于粘合面向被粘物表面的密接，有更好地发挥由粘合面的平滑性高所带来的效果的倾向。
此处公开的技术中的粘合剂层在23℃下的储能模量优选为0.02MPa以上且低于0.20MPa。这样的粘合剂层具有适度的柔软性，因此，能够使上述平滑性高的粘合面有效地密接于被粘物表面。另外，上述粘合剂层具有适度的聚集性，因此容易提高粘接强度。
此处公开的构成带有剥离衬垫的粘合片的粘合片即使窄也能够构成可靠性良好的接合结构，因此，适合用于接合便携式电子设备的部件的用途。上述粘合片能够作为例如用于接合便携式电子设备的显示部或显示部保护构件和壳体的固定构件而被优选地利用。
附图说明
图1是示出一实施方式的粘合片的构成的示意性截面图。
图2是示出用于测定按压粘接力的评价用样品的说明图。
图3是图2的III-III线截面图。
附图标记说明
10 粘合片
10A 第一粘合面
10B 第二粘合面
11 第一粘合剂层
12 第二粘合剂层
15 发泡体基材
15A 第一面
15B 第二面
20 剥离衬垫
20A 第一剥离面
20B 第二剥离面
30 窗框状粘合片
40 评价用样品
42 玻璃板
44 聚碳酸酯板(PC板)
44A 开口
46 圆棒
46A 前端
100 带有剥离衬垫的粘合片
具体实施方式
以下，对本发明的优选的实施方式进行说明。对于本说明书中特别提及的事项以外的实施本发明所需的事项，是本领域技术人员基于本说明书中记载的对于实施发明的教导和申请时的公知常识能够理解的。本发明能够基于本说明书中公开的内容和本领域的公知常识实施。
需要说明的是，在以下的附图中，有时对发挥相同作用的构件/部位标以相同的符号进行说明，有时省略或简化重复的说明。
在该说明书中“粘合剂”如前所述是指在室温附近的温度区域内呈现柔软的固体(粘弹性体)的状态、具有通过压力而粘接于被粘物的性质的材料。此处所谓的粘合剂如例如“C.A.Dahlquist,“Adhesion:Fundamental and Practice”,McLaren&Sons,(1966)P.143”中所定义那样，一般是具有满足复数拉伸模量E*(1Hz)＜107dyne/cm2的性质的材料(典型的是，在25℃下具有上述性质的材料)。另外，在本说明书中，粘合剂的“基础聚合物”是指该粘合剂中所含的橡胶状聚合物(在室温附近的温度区域内显示橡胶弹性的聚合物)中的主要成分(即，占该橡胶状聚合物的50重量％以上的成分)。本说明书中“主要成分”在没有特殊说明时是指占50重量％以上的成分。
＜带有剥离衬垫的粘合片＞
此处公开的带有剥离衬垫的粘合片包含：具有第一粘合面和第二粘合面的粘合片、及具有与上述第二粘合面抵接的第二剥离面的剥离衬垫。上述粘合片构成为在发泡体基材的第一面侧和第二面侧分别具有第一粘合剂层和第二粘合剂层的两面粘接性的粘合片(两面粘合片)。该粘合片的第一粘合面由第一粘合剂层构成。即，第一粘合剂层的表面为第一粘合面。同样地，上述粘合片的第二粘合面由第二粘合剂层构成。需要说明的是，此处所谓的粘合片的概念中除了带状等长条状的形态以外还包括具有各种外形形状的物质。
此处公开的带有剥离衬垫的粘合片是例如具有示意性示于图1的截面结构的粘合片。构成该带有剥离衬垫的粘合片100的粘合片10具有由发泡体片构成的基材15、及在基材15的第一面15A和第二面15B(均为非剥离性)分别设置的第一粘合剂层11和第二粘合剂层12。构成带有剥离衬垫的粘合片100的剥离衬垫20的第一面和第二面分别为剥离面、即第一剥离面20A和第二剥离面20B。图1所示的带有剥离衬垫的粘合片100以第二剥离面20B抵接于第二粘合剂层12的表面(第二粘合面10B)的方式重叠剥离衬垫20和粘合片10，以例如第一粘合剂层11为内周侧的方向卷绕成螺旋状，从而成为第一粘合剂层11的表面(第一粘合面10A)抵接于剥离衬垫20的第一剥离面20A的卷形态。即，粘合片10的第一粘合面10A和第二粘合面10B是分别通过一张剥离衬垫20的第一剥离面20A和第二剥离面20B进行保护的形态。
需要说明的是，图1所示的例中，带有剥离衬垫的粘合片100以第一粘合剂层11为内周侧的方向进行卷绕，但不限定于该方向，也可以以第二粘合剂层12为内周侧的方向进行卷绕。另外，此处公开的带有剥离衬垫的粘合片也可以是粘合片10的第一粘合面10A和第二粘合面10B分别通过2张独立的剥离衬垫进行保护的形态。即，抵接于第一粘合面的第一剥离面和抵接于第二粘合面的第二剥离面也可以处于2张不同的剥离衬垫上。带有剥离衬垫的粘合片的形态不限定于图1所示的卷形态，也可为片状。例如，也可以是在基材的两面具有第一粘合剂层和第二粘合剂层的多张粘合片与两面为第一剥离面和第二剥离面的多张剥离衬垫交替重叠的形态。
＜粘合片＞
此处公开的粘合片的第一粘合面的算术平均粗糙度RaA1为800nm以下，第二粘合面的算术平均粗糙度RaA2为400nm以下。这样的粘合片的第一粘合面和第二粘合面均具有高的平滑性，因此，能够形成可靠性高的接合结构。粘合片的朝向(即，将第一粘合面和第二粘合面分别粘贴于那个被粘物上)可以根据被粘物的材质、表面状态、接合的方式、目的等进行设定。
此处，本说明书中算术平均粗糙度Ra没有特殊说明时是指使用非接触式的表面粗糙度测定装置而得到的算术平均粗糙度。作为非接触式的表面粗糙度测定装置，使用光学干涉方式的表面粗糙度测定装置。作为具体的测定装置，可以使用Veeco公司制造的WykoNT-9100或其相当品。具体的测定操作和测定条件可以根据后述的实施例中记载的测定条件、或以可以得到与根据该测定条件的情况同等或对应的结果的方式进行设定。
此处公开的技术中，第二粘合面的算术平均粗糙度RaA2优选为300nm以下、更优选为200nm以下(例如160nm以下)。随着RaA2变小，容易使第二粘合面与被粘物表面的密合性提高，有实现更令人满意的接合状态的倾向。另外，第一粘合面的算术平均粗糙度RaA1优选为600nm以下、更优选为400nm以下、进一步优选为300nm以下、例如为250nm以下。随着RaA1变小，容易使第一粘合面与被粘物表面的密合性提高，有实现更高性能的接合的倾向。此处公开的技术可以以RA1和RA2均为400nm以下(更优选为300nm以下、例如250nm以下)的方式优选地实施。RA1和RA2的下限没有特别限定。或者，从实用性的观点出发，此处公开的技术可以以RA1和RA2的一者或两者为20nm以上(例如50nm以上)的方式优选地实施。需要说明的是，第一粘合面和第二粘合面的算术平均粗糙度RaA1、RaA2可以通过构成每个粘合面的粘合剂层的制作方法和制作条件、构成粘合剂层的粘合剂的种类、抵接于粘合面的剥离衬垫的表面平滑性等进行控制。
虽然没有特别限定，但此处公开的粘合片的15％抗压强度适宜为2N/cm2以上。根据显示出所述15％抗压强度的粘合片，能够抑制施加于该粘合片的压接力(按压力)因粘合片自身的变形(压缩)而被吸收，使平滑性高的粘合面适合地密接于被粘物表面。由此，可以更好地发挥由粘合面的平滑性高所带来的效果。如在后述的实施例中制作按压粘接力测定用的评价样品时那样，该效果对于在被粘物之间对粘合片进行规定时间压缩的粘贴方式特别有意义。在一个优选的方案中，粘合片的15％抗压强度为5N/cm2以上(更优选为10N/cm2以上、进一步优选为20N/cm2以上、例如30N/cm2以上、或40N/cm2以上)。另外，粘合片的15％抗压强度通常适宜为150N/cm2以下、优选120N/cm2以下、更优选100N/cm2以下(例如70N/cm2以下)。若粘合片的15％抗压强度降低，则有由该粘合片带来的冲击吸收性提高的倾向。从所述观点出发，在此处公开的技术的一个方案中，粘合片的15％抗压强度可以设为例如低于30N/cm2、也可为低于20N/cm2、进而也可为低于10N/cm2。
此处，粘合片的15％抗压强度是指：用一对平板夹持对将该粘合片切成40mm见方的正方形而得到的材料进行叠加而制成的约2mm的厚度的测定试样，使其仅压缩相当于初始厚度的15％的厚度时的载荷(压缩率15％时的载荷)。即，粘合片的15％抗压强度是指：将上述测定试样的初始厚度作为100％，将该测定试样压缩至相当于上述初始厚度的85％的厚度时的载荷。
粘合片的任意的压缩率下的抗压强度依据JIS K 6767进行测定。作为具体的测定步骤，在上述一对平板的中央部设置上述测定试样，通过使上述平板的间隔变窄而连续地压缩至任意的压缩率，然后使平板停止，测定经过10秒后的载荷。粘合片的抗压强度可以通过例如该粘合片的构成、发泡体基材的种类(构成材料、交联度、密度、气泡的大小、形状、厚度等)进行控制。
(发泡体基材)
构成此处公开的粘合片的发泡体基材是具备具有气泡(气泡结构)的部分的基材，典型的是至少包含1层层状的发泡体(发泡体层)的基材。上述发泡体基材是由1层或2层以上的发泡体层构成的基材。上述发泡体基材是例如实质上仅由1层或2层以上的发泡体层构成基材。虽然没有特别限定，但作为此处公开的技术中的发泡体基材的一个优选例子，可列举出由单层(1层)的发泡体层构成的发泡体基材。
发泡体基材的厚度Hs没有特别限定，可以根据粘合片的强度、柔软性、使用目的等进行适宜设定。从对接合部进行薄型化的观点出发，作为发泡体基材的厚度Hs，通常适宜为700μm以下、优选400μm以下、更优选300μm以下。从将粘合片加工得较窄时的加工性等的观点出发，可以优选使用厚度Hs为200μm以下(典型的是180μm以下、例如160μm以下)的发泡体基材。另外，从粘合片的耐冲击性等的观点出发，发泡体基材的厚度Hs适宜为50μm以上、优选60μm以上、更优选80μm以上。此处公开的技术可以以发泡体基材的厚度Hs为100μm以上(典型的是超过100μm、优选为120μm以上、例如130μm以上)的方式优选地实施。
发泡体基材的密度D(称为表观密度。以下没有特殊说明时表示相同。)没有特别限定，例如为0.1g/cm3以上且0.9g/cm3以下。从冲击吸收性的观点出发，发泡体基材的密度D适宜为0.8g/cm3以下、优选0.7g/cm3以下(例如0.6g/cm3以下)。另外，从对冲击的耐久性的观点出发，发泡体基材的密度D优选0.12g/cm3以上、更优选0.15g/cm3以上、进一步优选0.2g/cm3以上(例如0.3g/cm3以上)。在一个方案中，可以优选使用例如密度D在0.3g/cm3以上且0.8g/cm3以下的范围内的发泡体基材。需要说明的是，发泡体基材的密度D(表观密度)可以依据JIS K 6767进行测定。
发泡体基材的平均气泡直径没有特别限定，例如为300μm以下、优选为200μm以下、更优选为150μm以下。从即使窄也可发挥高性能的防水性、防尘性的观点出发，在一个方案中，可以优选使用平均气泡直径为120μm以下(更优选为100μm以下、例如80μm以下、进而70μm以下)的发泡体基材。平均气泡直径的下限没有特别限定，从耐冲击性的观点出发，通常适宜为10μm以上、优选20μm以上(例如30μm以上)。需要说明的是，此处所谓的平均气泡直径是指通过电子显微镜观察发泡体基材的截面而得到的、正球换算的平均气泡直径。
发泡体基材的抗压强度没有特别限定。例如，可以使用25％抗压强度C25为20kPa以上(优选为40kPa以上、更优选为100kPa以上、例如150kPa以上)的发泡体基材。上述发泡体基材的C25例如为1300kPa以下(典型的是1000kPa以下)。此处，发泡体基材的25％抗压强度C25使用对将该发泡体基材切成30mm见方的正方形的材料进行叠加而制成的约2mm的厚度的测定试样，将该测定试样的压缩率设为25％，除此以外与粘合片的15％抗压强度同样地进行测定。发泡体基材的抗压强度可以通过例如构成发泡体基材的材料的交联度、密度、气泡的大小、形状等进行控制。
此处公开的技术的优选的一个方案中，可以优选使用C25为800kPa以下(优选为600kPa以下、例如500kPa以下)的发泡体基材。随着发泡体基材的C25变小，具有该发泡体基材的粘合片的冲击吸收性有增大的倾向。另外，可以优选使用C25为50kPa以上(更优选为300kPa以上、例如400kPa以上)的发泡体基材。随着发泡体基材的C25变大，有相对于落下等冲击的发泡体基材的耐久性提高的倾向。具备这样的发泡体基材的粘合片即使窄也有更好地防止由落下等冲击导致的粘合片的碎裂的倾向。根据具备发泡体基材的粘合片，所述发泡体基材的C25[kPa]与表观密度D[g/cm3]的关系满足下式：150≤C25×D≤400(例如200≤C25×D≤350、优选为240≤C25×D≤300)，从而能够实现更好的结果。
发泡体基材的拉伸伸长率没有特别限定。例如，可以优选使用流动方向(MD)的拉伸伸长率为200％～800％(更优选为400％～600％)的发泡体基材。另外，优选宽度方向(TD)的拉伸伸长率为50％～800％(更优选为200％～500％)的发泡体基材。发泡体基材的伸长率依据JIS K 6767进行测定。发泡体基材的伸长率可以通过例如交联度、表观密度(发泡倍率)等进行控制。
发泡体基材的拉伸强度(拉伸强度)没有特别限定。例如，可以优选使用流动方向(MD)的拉伸强度为5MPa～35MPa(优选为10MPa～30MPa)的发泡体基材。另外，优选宽度方向(TD)的拉伸强度为1MPa～25MPa(更优选为5MPa～20MPa)的发泡体基材。发泡体基材的拉伸强度依据JIS K 6767进行测定。发泡体基材的拉伸强度可以通过例如交联度、表观密度(发泡倍率)等进行控制。
发泡体基材的材质没有特别限制。通常优选包含由塑料材料的发泡体(塑料发泡体)形成的发泡体层的发泡体基材。用于形成塑料发泡体的塑料材料(为包含橡胶材料的意思。)没有特别限制，可以从公知的塑料材料中适宜选择。塑料材料可以单独使用1种或适宜组合使用2种以上。
作为塑料发泡体的具体例子，可列举出：聚乙烯制发泡体、聚丙烯制发泡体等聚烯烃系树脂制发泡体；聚对苯二甲酸乙二醇酯制发泡体、聚萘二甲酸乙二醇酯制发泡体、聚对苯二甲酸丁二醇酯制发泡体等聚酯系树脂制发泡体；聚氯乙烯制发泡体等聚氯乙烯系树脂制发泡体；乙酸乙烯酯系树脂制发泡体；聚苯硫醚树脂制发泡体；脂肪族聚酰胺(尼龙)树脂制发泡体、全芳香族聚酰胺(芳纶)树脂制发泡体等酰胺系树脂制发泡体；聚酰亚胺系树脂制发泡体；聚醚醚酮(PEEK)制发泡体；聚苯乙烯制发泡体等苯乙烯系树脂制发泡体；聚氨基甲酸酯树脂制发泡体等氨基甲酸酯系树脂制发泡体；等。另外，作为塑料发泡体，也可以使用聚氯丁橡胶制发泡体等橡胶系树脂制发泡体。
作为优选的发泡体，可示例出聚烯烃系树脂制发泡体(以下也称为“聚烯烃系发泡体”。)。作为构成聚烯烃系发泡体的塑料材料(即聚烯烃系树脂)，可以没有限定地使用公知或惯用的各种聚烯烃系树脂。例如可列举出：低密度聚乙烯(LDPE)、线型低密度聚乙烯(LLDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)等聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等。作为LLDPE的例子，可列举出：齐格勒·纳塔催化剂系线型低密度聚乙烯、茂金属催化剂系线型低密度聚乙烯等。这样的聚烯烃系树脂可以单独使用1种或适宜组合使用2种以上。
作为此处公开的技术中的发泡体基材的优选例子，从耐冲击性、防水性、防尘性等的观点出发，可列举出：实质上由聚乙烯系树脂的发泡体构成的聚乙烯系发泡体基材、实质上由聚丙烯系树脂的发泡体构成的聚丙烯系发泡体基材等聚烯烃系发泡体基材。此处聚乙烯系树脂是指将乙烯作为主要单体(即，单体中的主要成分)的树脂，除了HDPE、LDPE、LLDPE等以外，还可以包括乙烯的共聚比例超过50重量％的乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等。同样地，聚丙烯系树脂是指将丙烯作为主要单体的树脂。作为此处公开的技术中的发泡体基材，可以优选使用聚乙烯系发泡体基材。
上述塑料发泡体(典型的是聚烯烃系发泡体)的制造方法没有特别限定，可以适宜采用公知的各种方法。例如，可以通过包括上述塑料材料、或上述塑料发泡体的成形工序、交联工序和发泡工序的方法制造。另外，可以根据需要而包括拉伸工序。
作为使上述塑料发泡体交联的方法，例如可列举出：使用有机过氧化物等的化学交联法、或照射电离辐射线的电离辐射线交联法等，可以同时使用这些方法。作为上述电离辐射线，可示例出电子射线、α射线、β射线、γ射线等。电离辐射线的剂量没有特别限定，可以考虑发泡体基材的目标物性(例如交联度)等而设定为适当的照射剂量。
上述发泡体基材中可以根据需要配混填充剂(无机填充剂、有机填充剂等)、防老剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、抗静电剂、润滑剂、增塑剂、阻燃剂、表面活性剂等各种添加剂。
此处公开的技术中的发泡体基材可以为了使具备该发泡体基材的粘合片表现出所期望的美观性、光学特性(例如，遮光性、光反射性等)而进行着色。该着色可以单独使用1种或适宜组合使用2种以上公知的有机或无机的着色剂。
例如，将此处公开的粘合片用于遮光用途时，发泡体基材的可见光透过率没有特别限定，与后述的粘合片的可见光透过率同样地优选为0％～15％、更优选为0％～10％。另外，将此处公开的粘合片用于光反射用途时，发泡体基材的可见光反射率与粘合片的可见光反射率同样地优选为20％～100％、更优选为25％～100％。
发泡体基材的可见光透过率可以通过使用分光光度计(例如，Hitachi High-Technologies Corporation制造的分光光度计、型号“U-4100”)，在波长550nm下通过测定从发泡体基材的一面侧照射并透射到另一面侧的光的强度来求出。发泡体基材的可见光反射率可以通过使用上述分光光度计，在波长550nm下测定照射到发泡体基材的一面而反射的光的强度而求出。需要说明的是，粘合片的可见光透过率、可见光反射率也可以通过同样的方法求出。
将此处公开的粘合片用于遮光用途时，上述发泡体基材优选着色成黑色。作为黑色，优选由L*a*b*色度体系规定的L*(亮度)为35以下(例如，0～35)、更优选为30以下(例如，0～30)。需要说明的是，由L*a*b*色度体系规定的a*、b*可以分别根据L*的值而适宜选择。作为a*、b*，没有特别限定，两者均优选为-10～10(更优选为-5～5、进一步优选为-2.5～2.5)的范围。例如，a*和b*均优选为0或大致为0。
需要说明的是，在本说明书中，由L*a*b*色度体系规定的L*、a*、b*通过使用色彩色差计(例如，Minolta Co.,Ltd.制造的色彩色差计、商品名“CR-200”)测定而求出。需要说明的是，L*a*b*色度体系是国际照明委员CIE)于1976年推荐的色彩空间，是指被称为CIE1976(L*a*b*)色度体系的色彩空间。另外，L*a*b*色度体系在日本工业标准中由JIS Z8729规定。
作为将发泡体基材着色为黑色时使用的黑色着色剂，例如可以使用：炭黑(炉黑、槽法炭黑、乙炔黑、热裂法炭黑、灯黑等)、石墨、氧化铜、二氧化锰、苯胺黑、苝黑、钛黑、花青黑、活性炭、铁素体(非磁性铁素体、磁性铁素体等)、磁铁矿、氧化铬、氧化铁、二硫化钼、铬络合物、复合氧化物类黑色色素、蒽醌类有机黑色色素等。作为从成本、获得性的观点出发优选的黑色着色剂，可示例出炭黑。黑色着色剂的用量没有特别限定，可以设定为适当调整至能够赋予所期望的光学特性的量。
将此处公开的粘合片用于光反射用途时，上述发泡体基材优选着色为白色。作为白色，优选由L*a*b*色度体系规定的L*(亮度)为87以上(例如，87～100)、更优选为90以上(例如，90～100)。由L*a*b*色度体系规定的a*、b*可以分别根据L*的值而适宜选择。作为a*、b*，例如，两者均优选为-10～10(更优选为-5～5、进一步优选为-2.5～2.5)的范围。例如，a*和b*均优选为0或大致为0。
作为将发泡体基材着色为白色时的白色着色剂，例如可列举出：氧化钛(金红石型二氧化钛、锐钛矿型二氧化钛等二氧化钛)、氧化锌、氧化铝、氧化硅、氧化锆、氧化镁、氧化钙、氧化锡、氧化钡、氧化铯、氧化钇、碳酸镁、碳酸钙(轻质碳酸钙、重质碳酸钙等)、碳酸钡、碳酸锌、氢氧化铝、氢氧化钙、氢氧化镁、氢氧化锌、硅酸铝、硅酸镁、硅酸钙、硫酸钡、硫酸钙、硬脂酸钡、氧化锌、硫化锌、滑石、二氧化硅、氧化铝、粘土、高岭土、磷酸钛、云母、石膏、白炭黑、硅藻土、膨润土、锌钡白、沸石、绢云母、水埃洛石等无机类白色着色剂，丙烯酸类树脂颗粒、聚苯乙烯类树脂颗粒、聚氨酯类树脂颗粒、酰胺类树脂颗粒、聚碳酸酯类树脂颗粒、有机硅类树脂颗粒、尿素-甲醛类树脂颗粒、三聚氰胺类树脂颗粒等有机类白色着色剂等。白色着色剂的用量没有特别限定，可以设定为适当调整至能够赋予所期望的光学特性的量。
发泡体基材的表面也可以根据需要实施适宜的表面处理。该表面处理是例如为了提高相对于邻接的材料(例如粘合剂层)的密合性的化学或物理处理。作为所述表面处理的例子，可列举出：电晕放电处理、铬酸处理、臭氧暴露、火焰暴露、紫外线照射处理、等离子体处理、底涂剂(底漆)的涂布等。
(粘合剂)
此处公开的粘合片在发泡体基材的至少一侧的面具有粘合剂层。构成粘合剂层的粘合剂的种类没有特别限定。上述粘合剂是由包含选自例如丙烯酸系、聚酯系、氨基甲酸酯系、聚醚系、橡胶系、有机硅系、聚酰胺系、氟系等各种聚合物(粘合性聚合物)中的1种或2种以上作为基础聚合物(聚合物成分中的主要成分、即占50重量％以上的成分)的粘合剂组合物所形成的粘合剂。此处公开的技术可以以例如具备丙烯酸系粘合剂的粘合片的形态优选地实施。
此处“丙烯酸系粘合剂”是指将丙烯酸系聚合物作为基础聚合物的粘合剂。“丙烯酸系聚合物”是指将在一分子中具有至少一个(甲基)丙烯酰基的单体(以下有时将其称为“丙烯酸系单体”。)作为主要构成单体成分(单体的主要成分、即占构成丙烯酸系聚合物的单体的总量中50重量％以上的成分)的聚合物。另外，本说明书中“(甲基)丙烯酰基”是指包括丙烯酰基和甲基丙烯酰基的意思。同样地，“(甲基)丙烯酸酯”是指包括丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的意思。
上述丙烯酸系聚合物典型的是将(甲基)丙烯酸烷基酯作为主要构成单体成分的聚合物。作为上述(甲基)丙烯酸烷基酯，可以优选使用例如由下述式(1)表示的化合物。
CH2＝C(R1)COOR2 (1)
此处，上述式(1)中的R1为氢原子或甲基。R2为碳原子数1～20的烷基。从容易获得粘合特性优异的粘合剂方面考虑，优选R2为碳原子数2～14(以下，有时将这样的碳原子数的范围表示为C2-14。)的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。作为C1-20的烷基的具体例子，可列举出：甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、新戊基、正己基、正庚基、正辛基、异辛基、2-乙基己基、正壬基、异壬基、正癸基、异癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基、异硬脂基、十九烷基、二十烷基等。
在一个优选的方案中，丙烯酸系聚合物的合成中使用的单体的总量中、约50重量％以上(典型的是50～99.9重量％)、更优选为70重量％以上(典型的是70～99.9重量％)、例如约85重量％以上(典型的是85～99.9重量％)被选自上述式(1)中的R2为C2-14的(甲基)丙烯酸烷基酯(更优选为C4-10的(甲基)丙烯酸烷基酯。特别优选为丙烯酸正丁酯和丙烯酸-2-乙基己酯的一者或两者)中的1种或2种以上占据。根据由这样的单体组成得到的丙烯酸系聚合物，因容易形成显示出良好的粘合特性的粘合剂而优选。在一些方式中，从聚集性等的观点出发，可以将上述单体的总量中(甲基)丙烯酸C2-5烷基酯所占的比例设为约50重量％以上。上述(甲基)丙烯酸C2-5烷基酯所占的比例可以为例如约60重量％以上、也可为约75重量％以上、也可为约90重量％以上。作为上述(甲基)丙烯酸C2-5烷基酯的一个优选例子，可列举出丙烯酸正丁酯。
虽然没有特别限定，但作为丙烯酸系聚合物，可以优选使用使具有羟基(-OH)的丙烯酸系单体(含有羟基的丙烯酸系单体)共聚而成的聚合物。根据所述共聚组成的丙烯酸系聚合物，因容易获得粘合力与内聚力的平衡优异、再剥离性优异的粘合剂而优选。
含有羟基的丙烯酸系单体可以单独使用1种或组合使用2种以上。作为含有羟基的丙烯酸系单体的具体例子，可列举出：(甲基)丙烯酸2-羟乙基酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙基酯、(甲基)丙烯酸3-羟丙基酯、(甲基)丙烯酸2-羟丁基酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁基酯、(甲基)丙烯酸2-羟己基酯、(甲基)丙烯酸6-羟己基酯、(甲基)丙烯酸8-羟辛基酯、(甲基)丙烯酸10-羟癸基酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯。进而，可示例出：丙烯酸(4-羟甲基环己基)甲酯、聚丙二醇单(甲基)丙烯酸酯、N-羟乙基(甲基)丙烯酰胺、N-羟丙基(甲基)丙烯酰胺等。其中，优选(甲基)丙烯酸羟基烷基酯、特别优选上述羟基烷基中的烷基为碳原子数2～4的支链状的(甲基)丙烯酸羟基烷基酯。
含有羟基的丙烯酸系单体优选在丙烯酸系聚合物的合成所使用的单体的总量中以约0.001～10重量％的范围使用。由此，能够实现以更高水平使上述粘合力和内聚力平衡的粘合片。通过将含有羟基的丙烯酸系单体的用量设为约0.01～5重量％(例如0.05～2重量％)，从而能够得到进一步良好的结果。或者，此处公开的技术中的丙烯酸系聚合物也可以是不共聚有含有羟基的丙烯酸系单体的聚合物。
此处公开的技术中的丙烯酸系聚合物在不显著损害本发明的效果的范围内，也可以共聚除了上述以外的单体(其它单体)。所述单体可以出于例如丙烯酸系聚合物的玻璃化转变温度的调整、粘合性能(例如剥离性)的调整等目的而使用。例如，作为可以使粘合剂的内聚力、耐热性提高的单体，可列举出：含有磺酸基的单体、含有磷酸基的单体、含有氰基的单体、乙烯基酯类、芳香族乙烯基化合物等。另外，作为向丙烯酸系聚合物中导入可以作为交联基点的官能团、或可有助于提高粘接力的单体，可列举出：含有羧基的单体、含有酸酐基的单体、含有酰胺基的单体、含有氨基的单体、含有酰亚胺基的单体、含有环氧基的单体、(甲基)丙烯酰吗啉、乙烯基醚类等。例如，优选共聚有含有羧基的单体作为上述其它单体而成的丙烯酸系聚合物。
作为含有磺酸基的单体，可示例出：苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺基丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸、乙烯基磺酸钠等。
作为含有磷酸基的单体，可示例出2-羟乙基丙烯酰基磷酸酯。
作为含有氰基的单体，可示例出丙烯腈、甲基丙烯腈等。
作为乙烯基酯类，例如可示例出：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等。
作为芳香族乙烯基化合物，可示例出苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、其它取代苯乙烯等。
作为含有羧基的单体，可示例出：丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧乙基酯、(甲基)丙烯酸羧戊基酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸等。
作为含有酸酐基的单体，可列举出：马来酸酐、衣康酸酐、上述含有羧基的单体的酸酐体等。
作为含有酰胺基的单体，可示例出：丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、二乙基丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮、N,N-二甲基丙烯酰胺、N,N-二甲基甲基丙烯酰胺、N,N-二乙基丙烯酰胺、N,N-二乙基甲基丙烯酰胺、N,N’-亚甲基双丙烯酰胺、N,N-二甲基氨丙基丙烯酰胺、N,N-二甲基氨丙基甲基丙烯酰胺、双丙酮丙烯酰胺等。
作为含有氨基的单体，可示例出：氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二甲基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二甲基氨丙基(甲基)丙烯酸酯等。
作为含有酰亚胺基的单体，可示例出：环己基马来酰亚胺、异丙基马来酰亚胺、N-环己基马来酰亚胺、衣康酰亚胺等。
作为含有环氧基的单体，可示例出：(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯、烯丙基缩水甘油醚等。
作为乙烯基醚类，可示例出：甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、异丁基乙烯基醚等。
这样的“其它单体”既可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。通常上述其它单体的总量优选设为丙烯酸系聚合物的合成中使用的单体的总量中约40重量％以下(典型的是，0.001～40重量％)、更优选设为约30重量％以下(典型的是0.01～30重量％、例如0.1～10重量％)。作为上述其它单体使用含有羧基的单体时，其含量在上述单体总量中可以设为例如0.1～10重量％、通常为0.2～8重量％、适宜设为例如0.5～5重量％。在一些方式中，从聚集性等的观点出发，可以将上述含有羧基的单体的含量设为1.5重量％以上、可以设为2.5重量％以上、可以设为3.5重量％以上。另外，作为上述其它单体使用乙烯基酯类(例如乙酸乙烯酯)时，其含量在上述单体总量中可以设为例如0.1～20重量％、通常适宜设为0.5～10重量％。
丙烯酸系聚合物的共聚组成适宜以该丙烯酸系聚合物的玻璃化转变温度(Tg)为-15℃以下(典型的是-70℃～-15℃)的方式来设计、优选为-25℃以下(例如-60℃～-25℃)、更优选为-40℃以下(例如-60℃～-40℃)。将丙烯酸系聚合物的Tg设为上述的上限值以下从粘合片的耐冲击性等的观点考虑而优选。丙烯酸系聚合物的Tg可以通过适宜改变单体组成(即，该聚合物的合成中使用的单体的种类、用量比)来调整。在一些方式中，从提高粘合剂层的聚集性的观点出发，丙烯酸系聚合物的Tg也可为-58℃以上、也可为-55℃以上、也可为-53℃以上。
此处，本说明书中聚合物的Tg是指基于该聚合物的共聚组成，通过Fox式求得的Tg。如下所述，Fox式是指共聚物的Tg与构成该共聚物的单体分别单独聚合而成的均聚物的玻璃化转变温度Tgi的关系式。
1/Tg＝Σ(Wi/Tgi)
需要说明的是，在上述Fox式中，Tg表示共聚物的玻璃化转变温度(单位：K)，Wi表示该共聚物中的单体i的重量分数(重量基准的共聚比例)，Tgi表示单体i的均聚物的玻璃化转变温度(单位：K)。
作为用于计算出Tg的均聚物的玻璃化转变温度，使用公知资料所述的值。例如，对于以下列举的单体而言，作为该单体的均聚物的玻璃化转变温度，使用以下的值。
对于除了上述例示以外的单体的均聚物的玻璃化转变温度而言，使用“PolymerHandbook”(第3版、John Wiley&Sons,Inc.、1989年)中记载的数值。对于本文献中记载了多种值的单体而言，采用最高的值。
对于在上述文献中也未记载均聚物的玻璃化转变温度的单体而言，使用通过以下的测定方法而得到的值(参照日本专利申请公开2007-51271号公报)。具体而言，向具备温度计、搅拌机、氮气导入管和回流冷却管的反应器中投入单体100重量份、偶氮二异丁腈0.2重量份和作为聚合溶剂的乙酸乙酯200重量份，一边通入氮气一边搅拌1小时。以此方式除去聚合体系内的氧气，然后升温至63℃使其反应10小时。接着，冷却至室温，得到固体成分浓度33重量％的均聚物溶液。将该均聚物溶液流延涂布于剥离衬垫上，进行干燥来制作厚度约2mm的试验样品(片状的均聚物)。将该试验样品冲切成直径7.9mm的圆盘状，用平行板夹住，使用粘弹性试验装置(TA Instruments Japan Inc.制造，ARES)在施加频率1Hz的剪切应变的同时在温度区域-70～150℃以5℃/分钟的升温速度利用剪切模式测定粘弹性，将tanδ(损耗角正切)的峰顶温度作为玻璃化转变温度。
虽然没有特别限定，但上述丙烯酸系聚合物在该丙烯酸系聚合物的合成使用的单体的总量中，均聚物的玻璃化转变温度为-45℃以下的单体所占的比例优选为50重量％以上(更优选为70重量％以上、例如85重量％以上)。通过这样的共聚组成的丙烯酸系聚合物而有耐冲击性提高的倾向。上述比例的上限没有特别限制，也可为上述单体总量的100重量％。从粘合剂的聚集性等的观点出发，通常适宜将均聚物的玻璃化转变温度为-45℃以下的单体占上述单体总量的比例设为99重量％以下、优选设为97重量％以下。
此处公开的技术中，得到丙烯酸系聚合物的方法没有特别限定，可以适宜采用溶液聚合法、乳化聚合法、本体聚合法、悬浮聚合法等作为丙烯酸系聚合物的合成方法已知的各种聚合方法。例如，可以优选使用溶液聚合法。作为进行溶液聚合时的单体供给方法，可以适宜采用将全部单体原料一次性供给的一次性加料方式、连续供给(滴加)方式、分批供给(滴加)方式等。聚合温度可以根据使用的单体和溶剂的种类、聚合引发剂的种类等进行适宜选择，可以设为例如20℃～170℃(典型的是40℃～140℃)左右。
用于聚合的引发剂可以根据聚合方法的种类从公知或惯用的聚合引发剂中适宜选择。可以优选使用例如2,2’-偶氮二异丁腈、2,2’-偶氮双(2-甲基丙脒)二硫酸盐、2,2’-偶氮双(2-脒基丙烷)二盐酸化物等偶氮系聚合引发剂。作为聚合引发剂的其它例子，可列举出：过硫酸钾、过硫酸铵等过硫酸盐；过氧化苯甲酰、叔丁基过氧化氢、过氧化氢等过氧化物系引发剂；苯基取代乙烷等取代乙烷系引发剂；芳香族羰基化合物；等。作为聚合引发剂的再其它例子，可列举出基于过氧化物和还原剂的组合的氧化还原系引发剂。作为所述氧化还原系引发剂的例子，可列举出：双氧水等过氧化物与抗坏血酸的组合、双氧水等过氧化物与铁(II)盐的组合、过硫酸盐与亚硫酸氢钠的组合等。聚合引发剂可以单独使用1种或组合使用2种以上。聚合引发剂的用量为通常的用量即可，可以从例如相对于全部单体成分100重量份为0.005～1重量份(典型的是0.01～1重量份)左右的范围内来选择。
用于溶液聚合的溶剂(聚合溶剂)可以从公知或惯用的有机溶剂中适宜选择。可以使用选自例如甲苯、二甲苯等芳香族化合物类(典型的是芳香族烃类)；乙酸乙酯、乙酸丁酯等乙酸酯类；己烷、环己烷、甲基环己烷等脂肪族或脂环式烃类；1,2-二氯乙烷等卤化烷烃类；异丙醇、1-丁醇、仲丁醇、叔丁醇等低级醇类(例如，碳原子数1～4的一元醇类)；叔丁基甲醚等醚类；甲乙酮、乙酰丙酮等酮类；等中的任意1种溶剂、或2种以上的混合溶剂。可以使用例如沸点在40℃～150℃(优选为60℃～150℃、典型的是70℃～130℃)的范围内的聚合溶剂(可为混合溶剂。)。
通过溶液聚合，可得到使丙烯酸系聚合物溶解于有机溶剂的形态的聚合反应液。此处公开的技术中的粘合剂层由包含上述聚合反应液或对该反应液实施了适当的后处理而成的丙烯酸系聚合物溶液的粘合剂组合物形成。作为上述丙烯酸系聚合物溶液，可以使用将上述聚合反应液根据需要制备成适当的浓度的溶液。或者，也可以使用利用除了溶液聚合以外的聚合方法(例如，乳液聚合、光聚合、本体聚合等)合成丙烯酸系聚合物，使该丙烯酸系聚合物溶解于有机溶剂中而制备的丙烯酸系聚合物溶液。
丙烯酸系聚合物的重均分子量(Mw)没有特别限定，例如为10×104～500×104的范围。从容易兼顾粘合特性的平衡的方面考虑，丙烯酸系聚合物的Mw优选在10×104～150×104的范围内、更优选15×104～100×104的范围、进一步优选20×104～75×104(例如30×104～60×104)的范围。需要说明的是，丙烯酸系聚合物的Mw通过对该丙烯酸系聚合物的溶剂可溶物(例如，四氢呋喃可溶物)进行GPC(凝胶渗透色谱)，作为标准聚苯乙烯换算的值而求出。
此处公开的技术中的粘合剂组合物(例如丙烯酸系粘合剂组合物)可以包含增粘树脂。作为增粘树脂，没有特别限制，例如可以单独使用1种或组合使用2种以上松香系、萜烯系、酚系、烃系、环氧系、聚酰胺系、弹性体系、酮系等各种增粘树脂。
作为松香系增粘树脂的具体的例子，可列举出：脂松香、木松香、妥尔油松香等未改性松香(生松香)；通过氢化、歧化、聚合等对这些未改性松香进行了改性的改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香、其它化学修饰了的松香等)；其它各种松香衍生物；等。作为上述松香衍生物的例子，可列举出：通过醇类使未改性松香酯化而成的衍生物(即，松香的酯化物)、通过醇类使改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香等)酯化而成的衍生物(即，改性松香的酯化物)等松香酯类；用不饱和脂肪酸对未改性松香、改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香等)进行改性而成的不饱和脂肪酸改性松香类；用不饱和脂肪酸对松香酯类进行改性而成的不饱和脂肪酸改性松香酯类；对未改性松香、改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香等)、不饱和脂肪酸改性松香类或不饱和脂肪酸改性松香酯类中的羧基进行了还原处理而成的松香醇类；未改性松香、改性松香、各种松香衍生物等松香类(尤其松香酯类)的金属盐；通过用酸催化剂对松香类(未改性松香、改性松香、各种松香衍生物等)进行酚加成、热聚合而得到的松香酚醛树脂；等。
作为萜烯系增粘树脂的例子，可列举出：α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物、双戊烯聚合物等萜烯树脂；对这些萜烯树脂进行改性(酚改性、芳香族改性、氢化改性、烃改性等)而成的改性萜烯树脂；等。作为上述改性萜烯树脂的例子，可列举出：萜烯酚树脂、苯乙烯改性萜烯树脂、芳香族改性萜烯树脂、氢化萜烯树脂等。
作为酚系增粘树脂的例子，可列举出：苯酚、间甲酚、3,5-二甲苯酚、对烷基苯酚、间苯二酚等各种酚类与甲醛的缩合物(例如，烷基酚系树脂、二甲苯甲醛系树脂等)；通过碱催化剂使上述酚类与甲醛进行加成反应而得到的甲阶酚醛树脂；通过酸催化剂使上述酚类与甲醛进行缩合反应而得到的酚醛清漆；等。
作为烃系增粘树脂的例子，可列举出：脂肪族系烃树脂、芳香族系烃树脂、脂肪族系环状烃树脂、脂肪族/芳香族系石油树脂(苯乙烯-烯烃系共聚物等)、脂肪族/脂环族系石油树脂、氢化烃树脂、香豆酮系树脂、香豆酮茚系树脂等各种烃系的树脂。作为脂肪族系烃树脂，可示例出选自碳原子数4～5左右的烯烃和二烯中的1种或2种以上的脂肪族烃的聚合物等。作为上述烯烃的例子，可列举出：1-丁烯、异丁烯、1-戊烯等。作为上述二烯的例子，可列举出：丁二烯、1,3-戊二烯、异戊二烯等。作为芳香族系烃树脂的例子，可列举出：碳原子数8～10左右的含有乙烯基的芳香族系烃(苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、茚、甲基茚等)的聚合物等。作为脂肪族系环状烃树脂的例子，可列举出：在对所谓“C4石油馏分”、“C5石油馏分”进行环化二聚体化后使其聚合而成的脂环式烃系树脂；环状二烯化合物(环戊二烯、二环戊二烯、乙叉降冰片烯、双戊烯等)的聚合物或其氢化物；对芳香族系烃树脂或脂肪族/芳香族系石油树脂的芳香环进行氢化而成的脂环式烃系树脂；等。
此处公开的技术中，作为上述增粘树脂，可以优选使用软化点(软化温度)为约100℃以上(优选为约120℃以上、更优选为约135℃以上)的树脂。通过包含具有上述的下限值以上的软化点的增粘树脂的粘合剂，从而可以实现耐回弹性更优异的粘合片。在上述例示的增粘树脂中，可以优选使用具有这样的软化点的萜烯系增粘树脂(例如萜烯酚树脂)、松香系增粘树脂(例如，聚合松香的酯化物)等。上述增粘树脂可以优选地以例如包含软化点135℃以上的萜烯酚树脂的方式使用。另外，通过包含软化点140℃以上的增粘树脂的粘合剂，从而可以实现特别优异的耐回弹性。例如，可以优选使用软化点为140℃以上的萜烯酚树脂。增粘树脂的软化点的上限没有特别限制，可以设为例如约200℃以下(典型的是约180℃以下)。需要说明的是，增粘树脂的软化点可以基于JIS K2207所规定的软化点试验方法(环球法)进行测定。
在一些方式中，可以优选使用在分子中具备至少1个极性基团的增粘树脂。作为那样的极性基团的优选例子，可列举出羟基和羧基。其中，优选具有羟基的增粘树脂。可以适宜地使用例如在分子中至少具有1个极性基团(优选为羟基)，且选自萜烯酚树脂、烷基酚系树脂、松香改性酚醛树脂、和二甲苯甲醛系树脂中的至少1种的增粘树脂。
增粘树脂的用量没有特别限制，可以根据作为目的粘合性能(粘接力等)来适宜设定。例如，以固体成分基准计，相对于丙烯酸系聚合物100重量份，优选以约10～100重量份(更优选为15～80重量份、进一步优选为20～60重量份)的比例使用增粘树脂。
作为此处公开的丙烯酸系粘合剂的优选的组成的例子，可列举出：相对于丙烯酸系聚合物100重量份，以20～60重量份的比例包含软化点120℃以上的增粘树脂的组成；相对于丙烯酸系聚合物100重量份，以10～50重量份的比例包含软化点135℃以上的增粘树脂的组成等。通过这样的组成的丙烯酸系粘合剂，有适宜地兼顾耐回弹性和柔软性的倾向。
粘合剂组合物也可以根据需要使用交联剂。交联剂的种类没有特别限制，可以从公知或惯用的交联剂(例如，异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、噁唑啉系交联剂、氮丙啶系交联剂、三聚氰胺系交联剂、过氧化物系交联剂、尿素系交联剂、金属醇盐系交联剂、金属螯合物系交联剂、金属盐系交联剂、碳二亚胺系交联剂、胺系交联剂等)中适宜选择来使用。交联剂可以单独使用1种或组合使用2种以上。交联剂的用量没有特别限制，例如，可以从相对于丙烯酸系聚合物100重量份为约10重量份以下(例如约0.005～10重量份、优选为约0.01～5重量份)左右的范围内选择。作为可以优选使用的交联剂的一个例子，可列举出异氰酸酯系交联剂。相对于丙烯酸系聚合物100重量份，异氰酸酯系交联剂的用量可以为例如约1重量份以上、也可为约1.5重量份以上。在一些方式中，相对于丙烯酸系聚合物100重量份，异氰酸酯系交联剂的用量可以为例如约2.5重量份以上、也可为约3.5重量份以上。
粘合剂组合物可以根据需要使用交联助剂。上述交联助剂也理解为固化助剂。作为交联助剂，没有特别限定，可以使用例如在分子中含有2个以上的羟基(羟基)的化合物。以下也将在分子中含有2个以上的羟基的化合物称为羟基化合物。羟基化合物可以单独使用1种或组合使用2种以上。羟基化合物可以与各种交联剂组合使用，例如可以优选地与异氰酸酯系交联剂组合使用。
作为羟基化合物，可以没有特别限定地使用在分子中具有2个以上的羟基的化合物，例如可以使用：脂肪族多元醇、脂环式多元醇、芳香族多元醇、聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚己内酯多元醇、丙烯酸多元醇、聚氨基甲酸酯多元醇等。另外，作为羟基化合物，可以使用：在分子中含有2个以上的羟基，且在分子中含有1个以上的氮原子的化合物。以下有时将这样的羟基化合物称为“含有氮原子的羟基化合物”。作为含有氮原子的羟基化合物的例子，可列举出：N,N,N’,N’-四(2-羟乙基)乙二胺、N,N,N’,N’-四(2-羟丙基)乙二胺、N,N,N’,N’-四(2-羟乙基)三亚甲基二胺、N,N,N’,N’-四(2-羟丙基)三亚甲基二胺；乙二胺的聚氧乙烯缩合物、乙二胺的聚氧丙烯缩合物、乙二胺的聚氧乙烯-聚氧丙烯缩合物等亚烷基二胺的聚氧化烯缩合物；二乙醇胺、二丙醇胺、二异丙醇胺、N-甲基二乙醇胺、N-甲基二异丙醇胺、N-乙基二乙醇胺、N-乙基二异丙醇胺、N-丁基二乙醇胺、N-丁基二异丙醇胺等二醇胺类；三乙醇胺、三丙醇胺、三异丙醇胺等三醇胺类；等。
相对于丙烯酸系聚合物100重量份，羟基化合物的用量可以设为例如0.01重量份以上、也可为0.02重量份以上、也可为0.03重量份以上。上述用量可以为例如10重量份以下、也可为5重量份以下、也可为1重量份以下、也可为0.5重量份以下、也可为0.1重量份以下。在组合使用异氰酸酯系交联剂和羟基化合物时，羟基化合物的用量可以设为例如异氰酸酯系交联剂的用量的1/500以上、可以设为1/200以上、可以设为1/100以上。另外，羟基化合物的用量通常适宜设为异氰酸酯系交联剂的用量的1/3以下、也可为1/10以下、也可为1/25以下、也可为1/50以下。
粘合剂组合物可以根据需要含有流平剂、增塑剂、软化剂、填充剂、着色剂(颜料、染料等)、抗静电剂、防老剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、光稳定剂等粘合剂组合物的领域中常规的各种添加剂。对于这样的各种添加剂，由于可以根据常规方法使用现有公知的添加剂，并非本发明的特征所在，因此省略详细说明。
(粘合剂层)
作为在发泡体基材上形成粘合剂层的方法，可以适用现有公知的各种方法。例如可列举出：将粘合剂组合物直接涂布于发泡体基材的方法(直接法)、在适当的剥离面上涂布粘合剂组合物而在该剥离面上形成粘合剂层，将该粘合剂层粘贴于发泡体基材并进行转印的方法(转印法)等。也可以组合使用这些方法。另外，第一粘合剂层和第二粘合剂层也可以采用不同的方法。粘合剂组合物的涂布可以使用例如凹版辊涂布机、逆转辊涂布机、辊舐涂布机、浸渍辊式涂布机、棒涂布机、刮刀式涂布机、喷涂机等公知或惯用的涂布机来进行。在使用包含溶剂的粘合剂组合物时，从交联反应的促进、制造效率提高等的观点出发，优选在加热下使该粘合剂组合物干燥。
此处公开的粘合剂层的23℃储能模量没有特别限定，例如为0.01MPa～0.60MPa以下。在一个方案中，粘合剂层的23℃储能模量可以为0.40MPa以下、优选为0.20MPa以下。若粘合剂层的23℃储能模量变低，则该粘合剂层的柔软性提高，因此，有使粘合面变得容易密接于被粘物的表面的倾向。该效果对于在粘贴至被粘物之前的粘合面的平滑性高的粘合片特别有意义。通过使在使用前的(即，粘贴至被粘物之前的)粘合片的粘合剂层预先抵接于平滑性高的剥离面，从而容易维持或提高该粘合剂层的平滑性，从这样的观点出发也优选粘合剂层的柔软性高。此处公开的粘合片可以以粘合剂层的23℃储能模量为0.15MPa以下或0.10MPa以下的方式来实施。另外，在此处公开的技术的一个方案中，粘合剂层的23℃储能模量例如为0.02MPa以上、优选为0.05MPa以上、更优选为0.07MPa以上。这样的粘合剂层由于具有适度的聚集性而容易提高粘接强度。另外，从将粘合片加工得较窄时的加工性提高、粘合剂的渗出抑制等的观点出发也变得有利。粘合剂层的23℃储能模量可以根据粘合剂层的组成、制造方法等来调节。
此处公开的粘合剂层的0℃储能模量没有特别限定，例如为0.05MPa～10MPa左右。在一个方案中，粘合剂层的0℃储能模量可以为1.5MPa以下、优选为1.2MPa以下、也可为1.0MPa以下。通过具有这样的0℃储能模量的粘合剂层，从而能够更快速地提高粘合面与被粘物表面的密合性。因此，即使以更短的压接时间也可以有效地提高粘合面与被粘物表面的密合性。利用在粘贴至被粘物之前的粘合面的平滑性高的粘合片，能够特别有效地提高上述密合性。此处公开的粘合片可以以粘合剂层的0℃储能模量为0.80MPa以下或0.60MPa以下的方式来实施。另外，在此处公开的技术的一个方案中，粘合剂层的0℃储能模量可以为例如0.065MPa以上、优选为0.08MPa以上。这样的粘合剂层从将粘合片加工得较窄时的加工性提高、粘合剂的渗出抑制等的观点出发而优选。此处公开的粘合片可以以粘合剂层的0℃储能模量为0.10MPa以上、或0.20MPa以上、或0.30MPa以上的方式来实施。在一些方式中，粘合剂层的0℃储能模量也可为例如0.55MPa以上、也可为0.75MPa以上、也可为0.85MPa以上。此处公开的粘合片由于第一粘合面和第二粘合面的平滑性高，在这样的0℃储能模量下也可以迅速良好地密合于被粘物表面。粘合剂层的0℃储能模量可以通过粘合剂层的组成、制造方法等来调节。
需要说明的是，作为粘合剂层的23℃储能模量和0℃储能模量，可以使用构成该粘合剂层的粘合剂的通过动态粘弹性测定而得到的在23℃和0℃下的储能模量的值。作为具体的测定装置，可以使用TA Instruments Japan Inc.制造的ARES或其相当品。具体的测定操作和测定条件可以根据后述的实施例中记载的测定条件、或以可以得到与根据该测定条件的情况同等或对应的结果的方式进行设定。
粘合剂层的厚度没有特别限定，可以根据粘合片的使用目的、目标性能进行设定。例如，可以将粘合剂层的厚度设为约5μm～150μm。从以高水平平衡粘合片的薄型化和粘合性能的观点出发，作为粘合剂层的厚度，适宜为10μm～100μm左右、优选15μm～90μm左右、更优选20μm～80μm左右。从粘合片的薄型化等的观点出发，可以将粘合剂层的厚度设为50μm以下、进而可以设为35μm以下。
此处公开的粘合片的总厚度(从第一粘合面起至第二粘合面的厚度)Ht没有特别限定。粘合片的总厚度Ht通常适宜为70μm以上、优选为80μm以上、更优选为90μm以上(例如150μm以上)。通过将粘合片的总厚度Ht设定为上述的下限值以上，从而可以获得显示出优异的耐冲击性、防水性、防尘性等的粘合片。另外，粘合片的总厚度Ht通常适宜为800μm以下、优选为500μm以下、更优选为400μm以下(例如350μm以下)。通过将粘合片的总厚度Ht设为上述的上限值以下，从而在制品的薄膜化、小型化、轻量化、省资源化等方面会有利。
此处公开的粘合片中，发泡体基材的厚度Hs占该粘合片的总厚度Ht的比例没有特别限定。从容易有效地兼顾耐冲击性和粘合性能的观点出发，通常适宜将Hs/Ht设为约20％以上且约80％以下、优选设为约30％以上且约70％以下(例如约40％以上且约60％以下)。
需要说明的是，在不显著损害本发明的效果的范围内，此处公开的粘合片也可进一步包含除了发泡体基材和粘合剂层以外的层(中间层、底涂层等。以下也称为“其它层”。)。例如也可以在发泡体基材和粘合剂层的表面(粘合面)之间设置上述其它层。
＜剥离衬垫＞
作为构成此处公开的带有剥离衬垫的粘合片的剥离衬垫(以下有时也称为“最终衬垫”。)，例如可以使用：在塑料薄膜、纸(可以为树脂浸渗纸、树脂层压纸。)等衬垫基材的表面具有剥离处理层的剥离衬垫；由氟系聚合物(聚四氟乙烯等)、聚烯烃系树脂(聚乙烯、聚丙烯等)这样的低粘接性材料构成的剥离衬垫；等。上述剥离处理层可以利用剥离处理剂对上述衬垫基材进行表面处理而形成。作为剥离处理剂的例子，可列举出：有机硅系剥离处理剂、长链烷基系剥离处理剂、氟系剥离处理剂、硫化钼(IV)等。在一个方案中，可以优选使用具有基于有机硅系剥离处理剂的剥离处理层的剥离衬垫。
从容易实现高平滑的剥离面等考虑，作为上述最终衬垫，可以优选采用在作为衬垫基材的塑料薄膜的表面具有剥离处理层的剥离衬垫。作为塑料薄膜的材料，例如可列举出：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯系树脂、三醋酸纤维素等纤维素树脂、醋酸酯系树脂、聚砜系树脂、聚醚砜系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚酰胺系树脂、聚酰亚胺系树脂、聚烯烃系树脂、环状聚烯烃树脂(降冰片烯系树脂等)、(甲基)丙烯酸系树脂、聚氯乙烯系树脂、聚偏二氯乙烯系树脂、聚苯乙烯系树脂、聚乙烯基醇系树脂、聚芳酯化合物系树脂、聚苯硫醚系树脂、他们的混合物等。从尺寸稳定性、强度的观点出发，可以优选使用包含聚酯系树脂薄膜(典型的是聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜)的塑料薄膜。
此处公开的带有剥离衬垫的粘合片典型的是在相同或不同的最终衬垫上具有抵接于第一粘合面的第一剥离面和抵接于第二粘合面的第二剥离面。从带有剥离衬垫的粘合片的构成的简单化、资源节约的观点出发，可以优选使用在一张最终衬垫上具有第一剥离面和第二剥离面的构成。作为所述构成的典型例子，可列举出作为第一剥离面和第二剥离面利用一张最终衬垫的第一面和第二面的构成。
最终衬垫的第一剥离面的算术平均粗糙度RaR1和第二剥离面的算术平均粗糙度RaR2没有特别限定。在一个方案中，第一剥离面的算术平均粗糙度RaR1适宜为1000nm以下、优选为700nm以下、更优选为500nm以下、进一步优选为300nm以下(例如250nm以下)。第一剥离面的算术平均粗糙度RaR1小在降低抵接于该第一剥离面的第一粘合剂层的算术平均粗糙度RaA1、或抑制其上升方面有利。在另一个方案中，第二剥离面的算术平均粗糙度RaR2优选为300nm以下、更优选为200nm以下(例如150nm以下)。第二剥离面的算术平均粗糙度RaR2小在降低抵接于该第二剥离面的第二粘合剂层的算术平均粗糙度RaA2、或抑制其上升方面有利。此处公开的技术可以以RaR1和RaR2均为400nm以下(更优选为300nm以下、例如250nm以下)的方式优选地实施。RaR1和RaR2的下限没有特别限定。或者，从实用性的观点出发，此处公开的技术可以以RaR1和RaR2的一者或两者为20nm以上(例如50nm以上)的方式优选地实施。RaR1和RaR2可以通过剥离衬垫的构成进行控制。例如在衬垫基材的表面具有剥离处理层的剥离衬垫可以通过衬垫基材的构成材料、制造条件、剥离处理层的构成材料、制造条件等进行控制。
最终衬垫的厚度没有特别限定，例如为约10μm～约500μm左右。从兼顾柔软性和操作性(例如，与粘合片分离的容易度)考虑，最终衬垫的厚度通常适宜设为15μm以上(优选为25μm以上、更优选为30μm以上、例如45μm以上)、另外，适宜设为250μm以下(优选为150μm以下、更优选为100μm以下)。
构成此处公开的带有剥离衬垫的粘合片的粘合片的第一粘合剂层可为使在该带有剥离衬垫的粘合片中所含的剥离衬垫(即最终衬垫)的第一剥离面上形成的粘合剂层转印至发泡体基材而成的物质，也可为使在上述带有剥离衬垫的粘合片中不含的构件的剥离面上形成的粘合剂层转印至发泡体基材而成的物质。上述构件是与最终衬垫相同或不同的构成，其中，是仅在带有剥离衬垫的粘合片的制造过程中使用的剥离衬垫(以下也称为“工序衬垫”。)。同样地，构成此处公开的带有剥离衬垫的粘合片的粘合片的第二粘合剂层可为使在最终衬垫的第二剥离面上形成的粘合剂层转移至发泡体基材而成的物质、也可为使在上述带有剥离衬垫的粘合片中不含的构件(例如工序衬垫)的剥离面上形成的粘合剂层转印至发泡体基材而成的物质。
作为工序衬垫，没有特别限定，可以从例如上述的最终衬垫的例示中适当选择来使用。只要可实现带有剥离衬垫的粘合片的第一粘合面和第二粘合面中上述的优选的算术平均粗糙度RaA1、RaA2，工序衬垫的表面(剥离面)的算术平均粗糙度RaP就没有特别限定。例如，工序衬垫的剥离面的算术平均粗糙度RaP也可以大于最终衬垫的第一剥离面的算术平均粗糙度RaR1和第二剥离面的算术平均粗糙度RaR2的一者或两者。在一个方案中，作为工序衬垫，可以优选使用在由树脂浸渗纸、树脂层压纸构成的衬垫基材(例如，在纸上层压聚乙烯而成的衬垫基材)的表面具有剥离处理层的构成的剥离衬垫。在另一个方案中，也可利用与最终衬垫具有相同构成的剥离衬垫作为工序衬垫。
此处公开的粘合片具有期望的光学特性(透过率、反射率等)。例如，在遮光用途中使用的粘合片的可见光透过率优选为0％以上且15％以下(更优选为0％以上且10％以下)。另外，在光反射用途中使用的粘合片的可见光反射率优选为20％以上且100％以下(更优选为25％以上且100％以下)。粘合片的光学特性可以通过例如上述那样地对发泡体基材进行着色等来调整。
从金属的腐蚀防止等的观点出发，此处公开的粘合片优选为无卤。粘合片为无卤在例如该粘合片用于固定电气/电子部件时为有利的特征。另外，可抑制燃烧时产生含有卤素的气体，因此从减轻环境载荷的观点出发也优选。无卤的粘合片可以通过单独采用或适宜组合采用有意地不将卤素化合物用作发泡体基材、粘合剂的原料；使用有意未配混卤素化合物的发泡体基材、在使用添加剂时不使用源自卤素化合物的添加剂等的方式。
此处公开的粘合片的粘贴对象物(被粘物)没有特别限定。此处公开的粘合片可以以例如粘贴于由下述材料以及它们的复合材料等形成的被粘物的方式使用：不锈钢(SUS)、铝等金属材料；玻璃、陶瓷等无机材料；聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物树脂(ABS)、耐冲击性聚苯乙烯(HIPS)、PC-ABS共混树脂、PC-HIPS共混树脂等树脂材料；天然橡胶、丁基橡胶等橡胶材料。
此处公开的带有剥离衬垫的粘合片中所含的粘合片由于即使窄也能够发挥良好的接合可靠性，因此在强烈要求窄化的便携式设备中，可以优选地作为在接合、固定等的目的中使用的粘合片。另外，此处公开的粘合片包含发泡体基材，因此是冲击吸收性、防水性、防尘性等优异的基材。利用这样的特长，可以良好地应用于电子设备用途、例如便携式电子设备的显示部固定用、便携式电子设备的显示部保护构件固定用、手机的关键模块构件固定用、电视机的装饰面板固定用、个人电脑的电池组固定用、数码摄像机的透镜的防水等的用途。作为特别优选的用途，可列举出便携式电子设备用途。特别是，可优选地用于具有液晶显示装置的便携式电子设备。例如，这样的便携式电子设备中，适宜用于接合显示部(可以为液晶显示装置的显示部。)或显示部保护构件和壳体的用途等。
需要说明的是，上述显示部保护构件典型的是具有显示在厚度方向的光透过性的区域的构件(以下也称为“光透过性构件”)，有时也被称为透镜。在此，在本说明书中“透镜”是指包括显示光的折射作用的构件和不显示光的折射作用的构件这两者的概念。即，本说明书中的“透镜”也包括无折射作用的光透过性构件，例如单纯保护便携式电子设备的显示部的保护面板等。上述保护面板也可以理解为具有光透过性的显示部保护构件或显示部覆盖构件。上述保护面板的材质为玻璃时，该保护面板也可以称为“盖板玻璃”。但上述保护面板或上述透镜的材质不限定为玻璃，为能够显示光透过性的材质即可。
另外，在本说明书中便携式电子设备是指所有携带使用的电子设备，除此之外没有特别限定。在此，“便携式”并不是指仅单纯可以携带即可，而是指具有个人(标准的成人)可相对容易携带的水平的便携性。这里所说的“便携式电子设备”的例子包括：手机、智能手机、平板型PC、笔记本型PC等。这样的便携式电子设备也可为所谓的可佩带型(例如，手表型等手腕戴型、眼镜型等头戴型等)的终端。上述便携式电子设备可以具有例如电话、手表、照相机、眼镜、电脑以及其他信息终端、血压计、脉搏计、计步器等健康管理工具、音乐播放器、动画播放器、录音、录像等1种或2种以上的功能。
此处公开的粘合片可以以加工成各种外形的接合构件的形态用于构成便携式电子设备的部件的接合、固定(例如显示部或显示部保护构件与壳体的接合、优选为具有光透过性的显示部保护构件(典型的是保护面板)与壳体的接合)。作为这样的接合构件的优选的形态，可列举出具有宽度低于2.0mm的窄部，该窄部的平均宽度W[mm]低于1.0mm(更优选为0.7mm以下、进一步优选为0.5mm以下、例如0.3mm以下)的形态。根据此处公开的粘合片，在用作包含这样的窄部的形状(例如框状)的接合构件时也能够发挥良好的性能(按压粘接力、冲击吸收性等)。需要说明的是，粘合片的窄部的平均宽度W[mm]是用该粘合片中包括的窄部的总面积除以总长度而得到的。窄部的宽度一定时，该窄部的宽度与上述平均宽度一致。
上述窄部典型的是线状。在此，线状是除了直线状、曲线状、折线状(例如L字型)等以外还包括框状、圆状等环状、它们的复合或中间形状的概念。上述环状不限定于由曲线构成的形状，是包括例如像沿着四边形的外周的形状(窄边框状)、沿着扇型的外周的形状这样一部分或全部形成为直线状的环状的概念。上述窄部的长度没有特别限定。例如，上述窄部的长度为10mm以上(典型的是20mm以上、例如30mm以上)的形态中，能够适宜地发挥使用此处公开的技术的效果。上述窄部的宽度可以一定、也可以部分不同。
此处公开的粘合片利用即使窄化也容易发挥良好的接合性能这样的特长，例如可以适宜用作用于接合便携式电子设备的显示部或显示部保护构件和壳体的固定构件。因此，根据该说明书，可提供包括此处公开的任一粘合片的、用于将便携式电子设备的显示部或显示部保护构件固定于壳体的固定构件。
实施例
以下，对与本发明相关的一些实施例进行说明，但是，并不意味着将本发明限于实施例所示的内容。需要说明的是，以下的说明中“份”和“％”在没有特别声明的情况下为重量基准。
《实验例1》
＜粘合剂组合物A的制备＞
向具备搅拌机、回流冷凝器、温度计、滴加装置和氮气导入管的反应容器中投入丙烯酸2.9份、乙酸乙烯酯5份、丙烯酸正丁酯92份、丙烯酸-2-羟乙酯0.1份、及作为聚合溶剂的乙酸乙酯30份和甲苯120份，一边导入氮气一边搅拌2小时。
以此方式除去聚合体系内的氧气，然后加入2,2’-偶氮二异丁腈(AIBN)0.2份，升温至60℃使聚合反应进行6小时，得到包含聚合物的聚合物溶液。该聚合物溶液的固体成分为40.0％，聚合物的Mw为50×104。
相对于该聚合物溶液中的聚合物100份，向上述聚合物溶液中添加荒川化学工业株式会社制造的商品名“Pensel D-125”(松香系增粘树脂、固体成分100％)10份、荒川化学工业株式会社制造的商品名“Super ester A-100”(松香系增粘树脂、固体成分100％)10份、Eastman Chemical Company制造的商品名“Foralyn 8020F”(松香系增粘树脂、固体成分100％)5份、和荒川化学工业株式会社制造的商品名“Tamanol 803L”(萜烯酚树脂、固体成分100％)15份，充分搅拌至溶解。进而，以相对于上述聚合物溶液中的聚合物100份为2.0份的比例，添加作为交联剂的芳香族多异氰酸酯(商品名“Coronate L”、TosohCorporation制造，固体成分75％)，充分搅拌而得到溶剂型的粘合剂组合物A。
(储能模量测定)
在后述的剥离衬垫L1的第一剥离面上涂布粘合剂组合物A，在100℃下使其干燥2分钟，从而在上述第一剥离面上形成厚度50μm的粘合剂层。通过层叠该厚度50μm的粘合剂层，来制作厚度约2mm的层叠粘合剂样品。用平行板夹住将上述层叠粘合剂样品冲切成直径7.9mm的圆盘状的试样进行固定，使用粘弹性试验机(TA Instruments Japan Inc.制造，ARES)在以下的条件下进行动态粘弹性测定，求出23℃储能模量和0℃储能模量。其结果，由粘合剂组合物A形成的上述粘合剂层(以下也称为“粘合剂层A”。)的23℃储能模量为0.09MPa，0℃储能模量为0.50MPa。
[储能模量测定条件]
·测定模式：剪切模式
·温度范围：-70℃～150℃
·升温速度：5℃/分钟
·测定频率：1Hz
＜剥离衬垫L1、L2的制作＞
在厚度38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜的第一面和第二面形成基于有机硅系剥离处理剂的剥离处理层，而得到具有第一剥离面和第二剥离面的剥离衬垫L1。另外，准备在上等纸的两面层叠有聚乙烯的厚度125μm的衬垫基材，在该衬垫基材的第一面和第二面形成基于有机硅系剥离处理剂的剥离处理层，而得到具有第一剥离面和第二剥离面的剥离衬垫L2。此处，剥离衬垫L1、L2的第二剥离面以相对于由上述粘合剂组合物A形成的粘合剂层的剥离强度高于剥离衬垫L1、L2的第一剥离面的方式(剥离变重)形成。
剥离衬垫L1和L2的各剥离面的算术平均粗糙度示于表1。这些值是使各剥离衬垫的非测定对象面密合配置于载玻片而用遮蔽胶带(Nitto Denko Corporation制造，No.720A)将四边固定，除此以外与后述的粘合面的表面平滑性测定同样地操作而得到的测定值。
＜带有剥离衬垫的粘合片的制作＞
使用上述制作的粘合剂组合物A和剥离衬垫L1、L2，通过以下的步骤制作带有剥离衬垫的粘合片。
(例1)
在剥离衬垫L2的第一剥离面(轻剥离面)涂布粘合剂组合物A，在100℃下使其干燥2分钟，从而形成厚度50μm的粘合剂层(第一粘合剂层)。另外，在剥离衬垫L1的第二剥离面(重剥离面)涂布粘合剂组合物A，在100℃下使其干燥2分钟，从而形成厚度50μm的粘合剂层(第二粘合剂层)。使在剥离衬垫L1的第二剥离面上形成的第二粘合剂层粘贴于厚度150μm的发泡体基材(对两面实施了电晕放电处理的聚乙烯系发泡体片、密度0.56g/cm3、25％抗压强度(C25)800kPa、平均气泡直径55μm；以下称为“发泡体基材B1”。)的第二面。该剥离衬垫L1原样残留于第二粘合剂层上，用作最终衬垫。另外，使在剥离衬垫L2的第一剥离面上形成的第一粘合剂层粘贴于上述发泡体基材B1的第一面，然后除去剥离衬垫L2而露出第一粘合剂层。通过将该层叠体(第一粘合剂层/发泡体基材B1/第二粘合剂层/剥离衬垫L1)以第一粘合剂层为内周侧的方向卷绕在芯材的周围，从而得到第一粘合面和第二粘合面分别由剥离衬垫L1的第一剥离面和第二剥离面保护的形态的本例的带有剥离衬垫的粘合片。
(例2)
准备2张剥离衬垫L2。在第1张剥离衬垫L2的第一剥离面(轻剥离面)涂布粘合剂组合物A，在100℃下使其干燥2分钟，从而形成厚度50μm的粘合剂层(第一粘合剂层)。另外，在第2张剥离衬垫L2的第二剥离面(重剥离面)涂布粘合剂组合物A，在100℃下使其干燥2分钟，从而形成厚度50μm的粘合剂层(第二粘合剂层)。使在第2张剥离衬垫L2的第二剥离面上形成的第二粘合剂层粘贴于上述发泡体基材B1的第二面。该第2张剥离衬垫L2原样残留于第二粘合剂层上，用作最终衬垫。另外，使在第1张剥离衬垫L2的第一剥离面上形成的第一粘合剂层粘贴于上述发泡体基材B的第一面，然后除去第1张剥离衬垫L2而露出第一粘合剂层。通过将该层叠体(第一粘合剂层/发泡体基材B1/第二粘合剂层/剥离衬垫L2)以第一粘合剂层为内周侧的方向卷绕在芯材的周围，从而得到第一粘合面和第二粘合面分别由剥离衬垫L2的第一剥离面和第二剥离面保护的形态的本例的带有剥离衬垫的粘合片。
将例1、2的带有剥离衬垫的粘合片在50℃的烘箱中养护1天，然后进行了以下的测定或评价。
＜粘合面的算术平均粗糙度＞
在23℃、50％RH的环境下，自剥离衬垫分离构成带有剥离衬垫的粘合片的粘合片。将该粘合片的第二粘合面粘贴于载玻片S1112No.2(松浪硝子工业制造)，根据下述的条件，测定第一粘合面(测定对象面)的算术平均粗糙度Ra。另外，同样地将自剥离衬垫分离的粘合片的第一粘合面粘贴于上述载玻片，测定第二粘合面(测定对象面)的算术平均粗糙度Ra。测定在自剥离衬垫分离测定对象的粘合面后10分钟以内进行。结果示于表1。
[算术平均粗糙度测定条件]
·装置：光学干涉方式表面粗糙度测定装置(Veeco公司制造，Wyko NT-9100)
·测定面积/次：622μm×467μm
(物镜：10倍、FOV(内部透镜)：1.0倍)
·测定模式：VSI(Vertical Scan Interferometry、垂直扫描型干涉方式)
·后扫描(back scan)：5μm
·测定距离：10μm
·阈值：0.1％
·扫描速度：1倍(单扫描)
＜粘合片的15％压缩应力＞
根据上述的方法，分别测定构成例1、2的带有剥离衬垫的粘合片的粘合片的15％压缩应力。结果示于表1。
＜按压粘接力＞
将各例的粘合片切成如图2、3所示的短边59mm、长边113mm、宽度0.5mm的窗框状(窄边框状)，得到窗框状粘合片30。使用该窗框状粘合片30，使短边59mm、长边113mm、厚度1mm的长方形的玻璃板42(使用Corning Inc.制造的Gorilla玻璃。)与为横向70mm、纵向130mm的长方形且在中央部具有短边54mm、长边95mm的开口44A的厚度2mm的窗框状的聚碳酸酯板(PC板)44粘贴，制作图2、3所示的评价用样品40。上述粘贴通过将窗框状粘合片30夹持于玻璃板42和PC板44之间并用50N的载荷进行10秒压接来进行。需要说明的是，图3是图2的III-III截面图。图2相当于图3的II方向向视图。
在23℃、50％RH的条件下对在上述粘贴后在23℃、50％RH的条件下保持1小时后的评价用样品进行按压粘接力的测定。具体而言，将上述评价用样品以PC板44侧为上的方式设置于万能拉伸压缩试验机(装置名“拉伸压缩试验机、TG-1kN”Minebea Co.,Ltd.制造)。并且，将自开口44A的中央C起仅向一侧的长边侧偏移15mm的位置作为按压中心P使圆棒46的前端46A(为直径10mm的平面。)抵接于玻璃板42，使该圆棒46以10mm/分钟的速度下降，从而向自PC板44离开的方向按压玻璃板42。并且，测定直至玻璃板42与PC板44分离为止所观测到的最大应力作为按压粘接力。结果示于表1。
[表1]
表1
如表1所示，根据第一粘合面和第二粘合面的平滑性高的例1的粘合片，与这些粘合面的平滑性更低的例2的粘合片相比，由上述方法测定的按压粘合力得到约20％的上升率。
需要说明的是，将按压中心P作为开口44A的中央C，除此以外与上述同样地测定按压粘接力，结果相对于例2的例1的按压粘接力的上升率为上述的一半以下。该结果示出：在自中央C向长边侧偏移的位置施加按压力的方式下，能更显著地实现提高粘合面的平滑性的效果。
另外，例1、例2的第一粘合面均是自作为工序衬垫的剥离衬垫L2的第一剥离面(RaR1＝1054nm)转印的粘合剂层的表面。因此，可认为例1与例2的第一粘合面的算术平均粗糙度RaA1的差是由抵接于这些粘合面的最终衬垫的第一剥离面的算术平均粗糙度RaR1的不同所导致的。
(例3、4)
代替在例1、2中使用的发泡体基材B1，使用厚度200μm的发泡体基材(对两面实施了电晕放电处理的聚乙烯系发泡体片、密度0.22g/cm3、25％抗压强度(C25)70kPa；以下称为“发泡体基材B2”。)。其它方面分别与例1、2同样地操作而得到例3、4的带有剥离衬垫的粘合片。
将例3、4的带有剥离衬垫的粘合片在50℃的烘箱中养护1天，然后进行与例1、2的带有剥离衬垫的粘合片同样的测定或评价。结果示于表2。
[表2]
表2
如表2所示，对于使用了发泡体基材B2的例3、4的粘合片而言，也确认了：与使用了发泡体基材B1的例1、2的粘合片同样，通过提高粘合面的平滑性，能得到提高按压粘接力的效果。具体而言，根据第一粘合面和第二粘合面的平滑性高的例3的粘合片，与这些粘合面的平滑性更低的例4的粘合片相比，按压粘合力上升约15％。
《实验例2》
＜粘合剂组合物B的制备＞
向丙烯酸正丁酯70份、丙烯酸-2-乙基己酯30份、丙烯酸3份、和丙烯酸-4-羟丁酯0.07份的配混物中添加作为聚合引发剂的AIBN0.08份，在甲苯中进行聚合，得到包含Mw为40×104的聚合物的聚合物溶液。
相对于该聚合物溶液中的聚合物100份，向上述聚合物溶液中加入松香系增粘树脂(荒川化学工业株式会社制造，商品名“Pensel D-125”)30份、和作为交联剂的芳香族多异氰酸酯(Tosoh Corporation制造，商品名“Coronate L”、固体成分75％)2份，充分搅拌而得到溶剂型的粘合剂组合物B。
＜粘合剂组合物C的制备＞
向具备搅拌机、温度计、氮气导入管、回流冷凝器、滴液漏斗的反应容器中加入丙烯酸正丁酯95份、丙烯酸5份、和作为聚合溶剂的甲苯，在室温下进行1小时氮气回流，然后升温至60℃，添加作为聚合引发剂的AIBN 0.2份，在约63℃下使其进行7小时聚合反应，得到包含Mw为约50×104的聚合物的聚合物溶液。
相对于该聚合物溶液中的聚合物100份，向上述聚合物溶液中添加萜烯酚树脂(荒川化学工业株式会社制造，商品名“Tamanol 803L”)20份和具有羟基的二甲苯甲醛系树脂(MitsubishiGas Chemical Company,Inc.制造，商品名“Nikanol H-80”)30份作为增粘树脂，加入作为交联剂的芳香族多异氰酸酯(Tosoh Corporation制造，商品名“Coronate L”、固体成分75％)4份，进一步添加作为羟基化合物的含有氮原子的羟基化合物(旭电化公司制造，商品名“EDP-300”、乙二胺的环氧丙烷加成物)0.05份，充分搅拌而得到溶剂型的粘合剂组合物C。
与上述的粘合剂层A的储能模量测定同样地进行，使用上述粘合剂组合物B、C形成粘合剂层B、C，求出23℃储能模量和0℃储能模量。将得到的结果与粘合剂层A的储能模量测定结果一同示于表3。
[表3]
表3
(例5～8)
代替粘合剂组合物A使用粘合剂组合物B，除此以外与例1～4同样地得到例5～8的带有剥离衬垫的粘合片。
(例9～12)
代替粘合剂组合物A使用粘合剂组合物C，除此以外与例1～4同样地得到例9～12的带有剥离衬垫的粘合片。
将例5～12的带有剥离衬垫的粘合片在50℃的烘箱中养护1天，然后进行与例1～4的带有剥离衬垫的粘合片同样的测定或评价。结果示于表4、5。
[表4]
表4
[表5]
表5
由例5与例6的对比、以及例7与例8的对比可知，确认了：即使使用粘合剂组合物B时，对于基材B1、B2各自而言，通过提高粘合面的平滑性，也可得到提高按压粘接力的效果(表4)。另外，由例9与例10的对比、以及例11和例12的对比可知，确认了：即使使用粘合剂组合物C时，对于基材B1、B2各自而言，通过提高粘合面的平滑性，也可得到提高按压粘接力的效果(表5)。
以上，对本发明的具体例子进行了详细说明，但这些不过是例示，并不限定保护范围。权利要求书中记载的技术方案包括对以上所例示的具体例子进行各种变形、变更的情况。

Claims (10)

1.一种带有剥离衬垫的粘合片，其具备：
具有第一粘合面和第二粘合面的粘合片、及
具有与所述第二粘合面抵接的第二剥离面的剥离衬垫，
所述粘合片包含：
发泡体基材、
配置于所述发泡体基材的第一面侧而构成所述第一粘合面的第一粘合剂层、及
配置于所述发泡体基材的第二面侧而构成所述第二粘合面的第二粘合剂层，
所述第一粘合面的算术平均粗糙度RaA1为800nm以下、且所述第二粘合面的算术平均粗糙度RaA2为400nm以下。
2.根据权利要求1所述的带有剥离衬垫的粘合片，其中，所述剥离衬垫的所述第二剥离面的算术平均粗糙度RaR2为400nm以下。
3.根据权利要求1或2所述的带有剥离衬垫的粘合片，其中，所述粘合片的15％抗压强度为2N/cm2以上。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的带有剥离衬垫的粘合片，其中，所述粘合剂层在23℃下的储能模量为0.02MPa以上且低于0.20MPa。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的带有剥离衬垫的粘合片，其中，所述粘合剂层在0℃下的储能模量为0.05MPa以上且低于1.5MPa。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的带有剥离衬垫的粘合片，其中，构成所述粘合剂层的粘合剂是将丙烯酸系聚合物作为基础聚合物的丙烯酸系粘合剂。
7.根据权利要求6所述的带有剥离衬垫的粘合片，其中，所述丙烯酸系聚合物的合成中使用的单体的总量中的50重量％以上为(甲基)丙烯酸C2-5烷基酯。
8.根据权利要求6或7所述的带有剥离衬垫的粘合片，其中，所述丙烯酸系聚合物的玻璃化转变温度为-60℃以上且-40℃以下。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的带有剥离衬垫的粘合片，其中，所述剥离衬垫在所述第二剥离面的相反侧具有第一剥离面，
所述第一剥离面与所述第一粘合面抵接，
所述第一剥离面的算术平均粗糙度RaR1为800nm以下。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的带有剥离衬垫的粘合片，其中，所述粘合片用于接合便携式电子设备的部件。
CN201710233754.5A 2016-04-12 2017-04-11 带有剥离衬垫的粘合片 Active CN107286857B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-079749 2016-04-12
JP2016079749 2016-04-12
JP2017028010A JP7495776B2 (ja) 2016-04-12 2017-02-17 剥離ライナー付き粘着シート
JP2017-028010 2017-02-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107286857A true CN107286857A (zh) 2017-10-24
CN107286857B CN107286857B (zh) 2021-04-23

Family

ID=60084628

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710233754.5A Active CN107286857B (zh) 2016-04-12 2017-04-11 带有剥离衬垫的粘合片

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP7495776B2 (zh)
CN (1) CN107286857B (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108034382A (zh) * 2017-12-28 2018-05-15 张家港康得新光电材料有限公司 阻水泡棉胶带、其制备方法及电子设备
CN110317551A (zh) * 2018-03-30 2019-10-11 积水化学工业株式会社 粘合带
CN113490846A (zh) * 2019-02-22 2021-10-08 日东电工株式会社 真伪判定方法和粘合片
CN115136032A (zh) * 2020-02-28 2022-09-30 北川工业株式会社 黑色弹性体成型体

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110621752B (zh) * 2018-04-16 2022-07-08 株式会社寺冈制作所 粘着带
JP7286377B2 (ja) * 2019-03-29 2023-06-05 アイカ工業株式会社 粘着剤組成物
JP2020175657A (ja) * 2019-04-18 2020-10-29 日東電工株式会社 防水カバー
JP7569155B2 (ja) * 2020-03-06 2024-10-17 株式会社きもと 低反射遮光層用樹脂組成物、並びに、これを用いた低反射遮光層及び低反射遮光層積層体

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010024121A1 (ja) * 2008-09-01 2010-03-04 日東電工株式会社 ダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法
CN104231966A (zh) * 2013-06-14 2014-12-24 日东电工株式会社 双面粘合片的制造方法
CN104774570A (zh) * 2014-01-15 2015-07-15 日东电工株式会社 双面粘合片
CN107022313A (zh) * 2016-01-29 2017-08-08 日东电工株式会社 双面粘合片及其用途

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006143961A (ja) 2004-11-24 2006-06-08 Hitachi Chem Co Ltd セパレータ付き感圧型接着シート及び光学部材組立体並びにその製造方法
JP2006257191A (ja) 2005-03-16 2006-09-28 Sumitomo Chemical Co Ltd 粘着フィルムまたは粘着シート、その製造方法およびそれからなる粘着製品
JP2009246302A (ja) 2008-03-31 2009-10-22 Lintec Corp ダイソートテープ
JP5174204B2 (ja) 2010-04-13 2013-04-03 三菱樹脂株式会社 透明両面粘着シート
JP6367599B2 (ja) 2013-11-22 2018-08-01 日東電工株式会社 両面粘着シート
WO2015190441A1 (ja) 2014-06-11 2015-12-17 日東電工株式会社 粘着シート

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010024121A1 (ja) * 2008-09-01 2010-03-04 日東電工株式会社 ダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法
CN104231966A (zh) * 2013-06-14 2014-12-24 日东电工株式会社 双面粘合片的制造方法
CN104774570A (zh) * 2014-01-15 2015-07-15 日东电工株式会社 双面粘合片
CN107022313A (zh) * 2016-01-29 2017-08-08 日东电工株式会社 双面粘合片及其用途

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
何敏等: ""压敏胶(带)的可剥离性能的研究进展"", 《中国胶粘剂》 *

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108034382A (zh) * 2017-12-28 2018-05-15 张家港康得新光电材料有限公司 阻水泡棉胶带、其制备方法及电子设备
CN108034382B (zh) * 2017-12-28 2021-02-19 张家港康得新光电材料有限公司 阻水泡棉胶带、其制备方法及电子设备
CN110317551A (zh) * 2018-03-30 2019-10-11 积水化学工业株式会社 粘合带
CN110317551B (zh) * 2018-03-30 2023-12-01 积水化学工业株式会社 粘合带
CN113490846A (zh) * 2019-02-22 2021-10-08 日东电工株式会社 真伪判定方法和粘合片
CN115136032A (zh) * 2020-02-28 2022-09-30 北川工业株式会社 黑色弹性体成型体

Also Published As

Publication number Publication date
JP7495776B2 (ja) 2024-06-05
CN107286857B (zh) 2021-04-23
JP2017190447A (ja) 2017-10-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107286857A (zh) 带有剥离衬垫的粘合片
CN106715628A (zh) 粘合片
KR102055078B1 (ko) 점착 시트
CN104321397B (zh) 粘合剂制品
KR102574768B1 (ko) 열전도성 점착 시트
CN106916541A (zh) 粘合片
CN103571354B (zh) 压敏胶粘片、电气或电子装置构件层压物和光学构件层压物
CN107109155B (zh) 石墨片用粘合片
TWI741191B (zh) 黏著片材
CN107022313A (zh) 双面粘合片及其用途
CN106957611A (zh) 单面粘接性粘合片
CN104774570A (zh) 双面粘合片
JP6789013B2 (ja) 粘着シート
CN109628026A (zh) 丙烯酸类粘合剂组合物及粘合片
CN107739578A (zh) 粘合片
JP6945091B1 (ja) 粘着シート、表示装置、構造体および光透過性部材付き粘着シート
CN113286702B (zh) 粘合片
CN104650757A (zh) 双面粘合片
CN107710312B (zh) 固定构件
KR102705746B1 (ko) 점착 시트
JP7339009B2 (ja) 粘着シート
JP7087162B2 (ja) 粘着シート
WO2024057558A1 (ja) 剥離ライナー付き両面粘着シート
CN118119679A (zh) 粘合片
CN115380091A (zh) 粘合片

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant