CN110317551A

CN110317551A - 粘合带

Info

Publication number: CN110317551A
Application number: CN201910247405.8A
Authority: CN
Inventors: 菱沼庆人; 高须健一郎; 宫崎健次
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Current assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 2018-03-30
Filing date: 2019-03-29
Publication date: 2019-10-11
Anticipated expiration: 2039-03-29
Also published as: JP7020984B2; JP2019178293A; CN110317551B

Abstract

本发明的课题是提供防水性优异的粘合带。解决手段是，本发明的粘合带是具备独立气泡发泡片、和设置在该独气泡发泡片的至少一面的粘合剂层的粘合带，上述独立气泡发泡片的至少一面的算术平均粗糙度Ra为1～12μm，上述粘合剂层的剥离强度为1.1N/25mm以上，厚度为10μm以上。

Description

粘合带

技术领域

本发明涉及具备独立气泡发泡片和粘合剂层的粘合带。

背景技术

以往，发泡片由于例如缓冲性、绝热性、防水性和防湿性优异，因此使用于物品的捆包材、将需要进行保护使其不受气体或液体影响的部件等的周缘部分密封的密封材、将振动和冲击缓冲的缓冲材、粘合片的基材等各种用途。作为具体的发泡片，专利文献1中公开了使包含热分解型发泡剂的发泡性聚烯烃系树脂片发泡并且交联而获得的交联聚烯烃系树脂发泡片(参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2005/007731号

发明内容

发明所要解决的课题

可是，近年来，在智能手机、可穿戴终端等小型通信设备中，要求高防水性能。因此，从防水性提高的观点考虑，在显示面板与壳体之间产生的间隙、SIM卡槽等开口部周边配置有衬垫材。衬垫材需要可以适合于被粘物表面的微小高低差的程度的柔软性，并且，需要用于暂时固定于配置位置的粘合性。作为满足这样的物性的材料，已知具备发泡体、和设置在该发泡体的至少一面的粘合剂层的粘合带。然而，近年来要求更高的防水性能，要求进一步的防水性的提高。

本发明是鉴于以上问题而提出的，其课题是提供显示良好的防水性的粘合带。

用于解决课题的方法

本发明人等进行了深入研究，结果发现，通过为具备独立气泡发泡片、和设置在该独立气泡发泡片的至少一面的粘合剂层的粘合带，并使粘合剂层的剥离强度和厚度为一定以上，并且使独立气泡发泡片的算术平均粗糙度Ra为一定范围，从而粘合带的防水性提高，完成了本发明。即，本发明如下所述。

[1]一种粘合带，其具备独立气泡发泡片、和设置在该发泡片的至少一面的粘合剂层，上述发泡片的至少一面的算术平均粗糙度Ra为1～12μm，上述粘合剂层的剥离强度为1.1N/25mm以上，厚度为10μm以上。

[2]根据上述[1]所述的粘合带，仅在上述发泡片的一面设置有粘合剂层，上述发泡片的另一面的算术平均粗糙度Ra为1～12μm。

[3]根据上述[1]或[2]所述的粘合带，上述发泡片的50％压缩强度为40～300kPa。

[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的粘合带，上述发泡片的层间强度为0.8～3.0MPa。

[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的粘合带，上述发泡片的厚度为0.1～1.5mm。

[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的粘合带，上述发泡片的发泡倍率为1.2～20cm³/g。

[7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的粘合带，上述发泡片的平均气泡直径为20～150μm。

[8]根据上述[1]～[7]中任一项所述的粘合带，上述发泡片的交联度为25质量％以上。

[9]根据上述[1]～[8]中任一项所述的粘合带，上述发泡片含有聚烯烃系树脂。

[10]根据上述[1]～[9]中任一项所述的粘合带，上述发泡片含有聚乙烯树脂50质量％以上。

[11]根据上述[1]～[10]中任一项所述的粘合带，上述粘合剂层的厚度为10μm以上且55μm以下。

发明的效果

根据本发明，可以提供显示良好的防水性的粘合带。

附图说明

图1是实施例和比较例中的用于评价层间强度的试验装置的示意图。

具体实施方式

以下，对本发明详细地说明。

[粘合带]

本发明的粘合带是具备独立气泡发泡片、和设置在该发泡片的至少一面的粘合剂层的粘合带，上述发泡片的至少一面的算术平均粗糙度Ra为1.0～12μm，上述粘合剂层的剥离强度为1.1N/25mm以上，厚度为10μm以上。通过满足这样的要件，可以获得防水性良好的粘合带。

(独立气泡发泡片)

＜算术平均粗糙度＞

本发明的粘合带具备至少一面的算术平均粗糙度Ra为1～12μm的独立气泡发泡片(以下也简称为发泡片)。如果发泡片的至少一面的算术平均粗糙度Ra超过12μm，则粘合带的防水性降低。此外，发泡片的面的算术平均粗糙度Ra通常为1μm以上。

从使粘合带的防水性更加提高的观点考虑，发泡片的至少一面的算术平均粗糙度Ra优选为1.0～8μm，更优选为1.1～4μm，进一步优选为1.2～2μm。

在本发明中，发泡片的至少一面的算术平均粗糙度Ra只要为上述范围即可，但也可以两面的算术平均粗糙度都为上述范围。其中，优选为仅在发泡片的一面设置有粘合剂层，另一面的算术平均粗糙度Ra为1～12μm的粘合带。该粘合带由于仅在一面设置粘合剂层，因此容易制造，并且对被粘物粘贴时的操作性优异。在将仅在发泡片的一面设置有粘合剂层的粘合带插入到构件间的情况下，算术平均粗糙度Ra为1～12μm的发泡片的面与作为被粘物的构件直接接触。在该情况下，由于发泡片的Ra小，因此发泡片的面与构件的密合性变得良好，防水性提高。进一步，由于为仅在一面具备粘合剂层的粘合带，因此也具有在插入到构件间后，易于取下这样的优点。

发泡片的表面的算术平均粗糙度Ra可以通过调整发泡片的交联度、平均气泡直径、发泡倍率等来调节。

另外，算术平均粗糙度Ra可以通过实施例所记载的方法测定。

＜50％压缩强度＞

本发明所使用的发泡片的50％压缩强度没有特别限定，优选为40～300kPa。具备具有这样的50％压缩强度的发泡片的粘合片的柔软性高，即使在粘贴粘合片的被粘物的表面具有微小的高低差，也可以适应该高低差，可以提高防水性。此外，具备具有这样的50％压缩强度的发泡片的粘合片的厚度方向的反力变低，能够在窄的间隙以高压缩状态简单配置。从以上那样的观点考虑，发泡片的50％压缩强度优选为70～250kPa，更优选为80～230kPa，进一步优选为100～200kPa。

另外，50％压缩强度可以按照JIS K6767测定。

＜层间强度＞

本发明所使用的发泡片的层间强度没有特别限定，优选为0.8～3.0MPa。在本说明书中所谓层间强度，是表示厚度方向的抗拉强度的值。

如果发泡片的层间强度为3.0MPa以下，则粘合带的柔软性高，防水性变得良好。另一方面，如果发泡片的层间强度为0.8MPa以上，则粘合带的再利用性(rework)变得良好。

粘合带有时在粘贴于被粘物后，为了对位置进行微调整而暂时剥离，进行再粘贴，此时，有时发生粘合带的破裂等。所谓再利用性，表示与这样的剥离-再粘贴时的操作性有关的指标，所谓再利用性好的粘合带，是指剥离时破裂的频率少的粘合带。

从获得防水性和再利用性的平衡优异的粘合带的观点考虑，发泡片的层间强度优选为0.9～2.5MPa，更优选为1.0～2.0MPa，进一步优选为1.2～1.8MPa。

层间强度可以通过构成发泡片的树脂的种类、平均气泡直径等来调整。另外，在本说明书中层间强度可以通过后述的实施例所记载的方法来测定。

＜平均气泡直径＞

本发明所使用的发泡片的平均气泡直径没有特别限定，优选为20～150μm。通过为这样的平均气泡直径的范围，从而易于将发泡片面的算术平均粗糙度Ra调整到上述范围，粘合带的防水性提高。

此外，如果发泡片的平均气泡直径为150μm以下，则在再利用时对粘合带施加大力的情况下，可以防止以气泡直径大的气泡的周围作为起点而发生断裂。即，如果发泡片中大气泡直径的气泡少，则发泡片中的密度低的部分变少，因此抑制由该部分产生的破裂。此外，从制造成本等观点考虑，发泡片的平均气泡直径优选为20μm以上。

从使粘合带的防水性和再利用性提高的观点考虑，发泡片的平均气泡直径优选为140μm以下，更优选为120μm以下，进一步优选为100μm以下。由于包含大量小气泡直径的发泡片的制造成本变高，因此平均气泡直径的下限值优选为30μm以上，更优选为40μm以上，进一步优选为50μm以上。

另外，本发明中的平均气泡直径是将通过后述方法测定的MD方向的平均气泡直径和TD方向的平均气泡直径进行了平均的气泡直径。

平均气泡直径是指通过下述要领测定的值。

准备出切割成50mm见方的发泡片作为测定用的发泡体样品。将其在液氮中浸泡1分钟后用剃刀刀片沿着MD方向、和TD方向分别沿厚度方向切断。使用数字显微镜(株式会社キーエンス制“VHX-900”)对其截面拍摄200倍的放大照片，对存在于MD方向、和TD方向的各方向的长度2mm的切断面的全部气泡测定气泡直径，将该操作重复5次。进而，将全部气泡的平均值设为MD方向和TD方向的平均气泡直径。

另外，MD方向是指Machine direction(机械方向)，是与挤出方向等一致的方向，并且TD方向是指Transverse direction(横向方向)，是与MD方向正交的方向，在片状的发泡体(发泡片)中是与片面平行的方向。

＜发泡倍率＞

本发明所使用的发泡片的发泡倍率没有特别限定，优选为1.2～20cm³/g。通过使发泡倍率为上述范围内，可以易于将平均气泡直径和50％压缩强度调整到上述范围内。此外，通过使发泡倍率为1.2cm³/g以上，从而柔软性易于变得良好，防水性易于变得良好。另一方面，通过为20cm³/g以下，从而机械强度变高，再利用性变得良好。

从那样的观点考虑，发泡倍率更优选为3～14cm³/g，进一步优选为5～13cm³/g，更进一步优选为7～12cm³/g。另外，本发明中，按照JIS K7222求出发泡片的密度，将其倒数设为发泡倍率。

＜交联度＞

在本发明中使用的发泡片的交联度没有特别限定，优选为25质量％以上。如果交联度为25质量％以上则易于将平均气泡直径和算术平均粗糙度Ra调整到上述范围内，作为结果，再利用性提高。通过为25质量％以上，从而易于将发泡片的气泡微细化，此外各气泡的大小的偏差也变少，可以使再利用性和机械强度提高。此外，发泡片的交联度的上限值优选为70质量％。如果为这样的上限值则易于提高发泡倍率，易于提高柔软性。从那样的观点考虑，发泡片的交联度更优选为30～65质量％，进一步优选为40～60质量％。

交联度可以通过实施例所记载的方法测定。

＜独立气泡率＞

本发明的发泡片是具有独立气泡的独立气泡发泡片，独立气泡相对于全部气泡的比例(称为“独立气泡率”)为70％以上。这样的发泡片易于确保防水性。独立气泡率优选为75％以上，更优选为90％以上。

独立气泡率可以按照ASTM D2856(1998)求出。市售的测定仪可举出干式自动密度计アキュピック1330等。

更具体而言，独立气泡率通过下述要领测定。从发泡片切出边长为5cm的平面正方形状且一定厚度的试验片。测定试验片的厚度，算出试验片的表观体积V₁并且测定试验片的重量W₁。接下来，基于下述式算出气泡所占的表观体积V₂。另外，构成试验片的树脂的密度设为1g/cm³。

气泡所占的表观体积V₂＝V₁-W₁

接着，将试验片在23℃的蒸馏水中沉到距水面100mm的深度，经3分钟对试验片施加15kPa的压力。然后，将试验片从水中取出并除去附着在试验片表面的水分，测定试验片的重量W₂，基于下述式算出连续气泡率F₁和独立气泡率F₂。

连续气泡率F₁(％)＝{(W₂-W₁)/V₂}×100

独立气泡率F₂(％)＝100-F₁

＜尺寸＞

本发明中使用的发泡片的厚度优选为0.1～1.5mm。如果使厚度为1.5mm以下则能够薄型化，可以适合用于小型化的电子设备。

从那样的观点考虑，厚度优选为1mm以下，更优选为0.9mm以下，进一步优选为0.8mm以下。此外，厚度的下限值根据与平均气泡直径的关系，优选为0.1mm以上，更优选为0.15mm以上。如果厚度为0.1mm以上，则发泡片的防水性和柔软性的确保变得容易。

发泡片优选为其宽度窄的发泡片，具体而言，优选为加工成细线状的发泡片。例如可以使发泡片的宽度为5mm以下而使用，可以优选以3mm以下，更优选以1mm以下使用。本发明所使用的发泡片防水性优异，因此即使在制成例如1mm宽度的情况下也可以获得优异的防水性，在小型化的电子设备内部能够适合使用。

发泡片的宽度的下限值没有特别限定，可以为例如0.1mm以上的宽度，可以为0.2mm以上的宽度。另外，发泡片的平面形状没有特别限定，制成细长矩形、框状、L字状、コ字状等为好。然而，除了这些形状以外，也可以为通常的四边形、圆形等其它任何形状。

＜聚烯烃系树脂＞

本发明中使用的发泡片优选由树脂构成。树脂的种类没有特别限制，从确保发泡片的适度的柔软性，同时易于将平均气泡直径调整到上述范围内的观点考虑，优选含有聚烯烃系树脂。

作为聚烯烃树脂，可举出聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等，其中优选为聚乙烯树脂。

〔聚乙烯树脂〕

作为聚乙烯树脂，可举出通过齐格勒-纳塔化合物、金属茂化合物、氧化铬化合物等聚合催化剂聚合而得的聚乙烯树脂，优选使用通过金属茂化合物的聚合催化剂聚合而得的聚乙烯树脂。

此外，作为聚乙烯树脂，优选为直链状低密度聚乙烯。通过使用直链状低密度聚乙烯，能够对发泡片赋予柔软性，并且能够实现发泡片的薄型化。该直链状低密度聚乙烯更优选为使用金属茂化合物等聚合催化剂而获得的直链状低密度聚乙烯。此外，直链状低密度聚乙烯更优选为通过将乙烯(例如，相对于全部单体量为75质量％以上，优选为90质量％以上)与根据需要的少量的α-烯烃进行共聚而获得的直链状低密度聚乙烯。

作为α-烯烃，具体而言，可举出丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、和1-辛烯等。其中，优选为碳原子数4～10的α-烯烃。

聚乙烯树脂、例如上述直链状低密度聚乙烯的密度优选为0.870～0.910g/cm³，更优选为0.875～0.907g/cm³，进一步优选为0.880～0.905g/cm³。

作为聚乙烯树脂，也可以使用多种聚乙烯树脂，此外，可以加入上述的密度范围和熔点范围以外的聚乙烯树脂。

(金属茂化合物)

作为金属茂化合物，可以举出具有将过渡金属用π电子系的不饱和化合物夹着的结构的双(环戊二烯基)金属配位化合物等化合物。更具体而言，可以举出1或2以上的环戊二烯基环或其类似物作为配体(配位体)存在于钛、锆、镍、钯、铪和铂等四价的过渡金属的化合物。

这样的金属茂化合物的活性点的性质均匀，各活性点具备相同活性度。使用金属茂化合物合成的聚合物由于分子量、分子量分布、组成、组成分布等的均匀性高，因此在将包含使用金属茂化合物合成的聚合物的片交联的情况下，交联均匀进行。其结果，可以均匀地拉伸，因此即使使发泡片薄也易于使其厚度均匀。

作为配体，可以举出例如，环戊二烯基环、茚基环等。这些环式化合物可以被烃基、取代烃基或烃-取代准金属基取代。作为烃基，可举出例如，甲基、乙基、各种丙基、各种丁基、各种戊基、各种己基、2-乙基己基、各种庚基、各种辛基、各种壬基、各种癸基、各种鲸蜡基、苯基等。另外，所谓“各种”，是指包含正、仲、叔、异的各种异构体。

此外，可以使用将环式化合物聚合为低聚物而得的物质作为配体。

进一步，除了π电子系的不饱和化合物以外，还可以使用氯、溴等一价的阴离子配体或二价的阴离子螯合配体、烃、醇盐、芳基酰胺、芳基氧化物、酰胺、芳基酰胺、磷化物(phosphide)、芳基磷化物等。

作为包含四价的过渡金属、配体的金属茂化合物，可举出例如，环戊二烯基钛三(二甲基酰胺)、甲基环戊二烯基钛三(二甲基酰胺)、双(环戊二烯基)二氯化钛、二甲基甲硅烷基四甲基环戊二烯基-叔丁基酰胺二氯化锆等。

金属茂化合物通过与特定的共催化剂(助催化剂)组合，从而在各种烯烃的聚合时发挥作为催化剂的作用。作为具体的共催化剂，可举出甲基铝氧烷(MAO)、硼系化合物等。另外，共催化剂相对于金属茂化合物的使用比例优选为10～100万摩尔倍，更优选为50～5,000摩尔倍。

〔聚丙烯树脂〕

此外，作为聚丙烯树脂，可举出例如，聚丙烯、含有丙烯50质量％以上的丙烯-α-烯烃共聚物等。它们可以单独使用1种，也可以并用2种以上。

作为构成丙烯-α-烯烃共聚物的α-烯烃，具体而言，可以举出乙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等，其中，优选为碳原子数6～12的α-烯烃。

〔乙烯-乙酸乙烯酯共聚物〕

作为聚烯烃树脂使用的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物可举出例如，含有乙酸乙烯酯优选为6～40质量％，更优选为12～35质量％，进一步优选为20～33质量％的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。

在本发明中，例如，可以将分子量、共聚物成分的乙酸乙烯酯的量、熔点等不同的2种以上共聚物组合使用。

另外，本发明中使用的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物可以为除了乙烯和乙酸乙烯酯以外，还包含将乙酸乙烯酯的一部分水解而生成的乙烯醇的共聚物。

作为这样的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，可举出例如，東ソー株式会社制“ウルトラセン”、三井·デュポンポリケミカル株式会社制“エバフレックス”、宇部兴产株式会社制“UBEポリエチレン”、旭化成ケミカルズ株式会社制“サンテック”等。

〔各树脂的含量〕

在使用聚乙烯树脂作为聚烯烃树脂的情况下，聚乙烯树脂的量相对于构成发泡片的树脂总量优选为50质量％以上，更优选为60质量％以上，进一步优选为70质量％以上，可以实质上仅包含聚乙烯树脂。如果聚乙烯树脂的含量为50质量％以上，则防水性和再利用性提高。

在发泡片中包含聚烯烃树脂作为树脂的情况下，发泡片所含有的树脂可以单独使用聚烯烃树脂，但也可以包含聚烯烃树脂以外的树脂。在发泡片中，在包含聚烯烃树脂以外的树脂的情况下，相对于聚烯烃树脂的树脂总量的比例优选为60质量％以上，更优选为70质量％以上，进一步优选为80质量％以上。

此外，作为发泡片所使用的聚烯烃树脂以外的树脂，可举出苯乙烯系热塑性弹性体、EPDM等乙烯丙烯系热塑性弹性体等各种弹性体、橡胶成分等。

〔热分解型发泡剂〕

本发明的发泡片优选通过将包含上述树脂和热分解型发泡剂的发泡性组合物发泡来制造。此外，作为热分解型发泡剂，优选使用粒径小于18μm的热分解型发泡剂。在本发明中，通过使用粒径小于18μm的热分解型发泡剂，此外，将交联度调整到特定范围，从而可以调整到上述平均气泡直径的范围，其结果，可以使粘合带的再利用性提高。从那样的观点考虑，热分解型发泡剂的粒径优选为2～17μm，更优选为5～16μm。

另外，热分解型发泡剂的粒径是指通过激光衍射法测定的值，并且是相当于累积频率50％的粒径(D50)。

作为热分解型发泡剂，能够使用有机发泡剂、无机发泡剂。作为有机发泡剂，可举出偶氮二碳酰胺、偶氮二羧酸金属盐(偶氮二羧酸钡等)、偶氮二异丁腈等偶氮化合物、N,N’-二亚硝基五亚甲基四胺等亚硝基化合物、联二脲、4,4’-氧基双(苯磺酰肼)、甲苯磺酰肼等肼衍生物、甲苯磺酰氨基脲等氨基脲化合物等。

作为无机发泡剂，可举出酸铵、碳酸钠、碳酸氢铵、碳酸氢钠、亚硝酸铵、氢化硼钠、柠檬酸酐单钠等。

其中，从获得微细的气泡的观点，和经济性、安全方面的观点考虑，优选为偶氮化合物，更优选为偶氮二碳酰胺。它们可以单独使用1种，也可以并用2种以上。

发泡性组合物中的热分解型发泡剂的配合量相对于树脂100质量份，优选为1～20质量份，更优选为3～18质量份，进一步优选为5～15质量份。

此外，发泡性组合物优选除了上述树脂和热分解型发泡剂以外，还含有气泡核调节剂。作为气泡核调节剂，可举出氧化锌、硬脂酸锌等锌化合物、柠檬酸、脲的有机化合物等，其中，更优选为氧化锌。通过除了上述的小粒径的发泡剂以外还使用气泡核调节剂，易于使平均气泡直径小，可以抑制气泡直径的偏差。气泡核调节剂的配合量相对于树脂100质量份优选为0.1～8质量份，更优选为0.2～5质量份，进一步优选为0.3～2.5质量份。

发泡性组合物根据需要除了上述成分以外，还可以含有抗氧化剂、热稳定剂、着色剂、阻燃剂、抗静电剂、填充材等一般使用于发泡体的添加剂。

〔独立气泡发泡片的制造方法〕

本发明的粘合带所使用的独立气泡发泡片的制造方法没有特别限制，例如，可以通过将包含树脂和热分解型发泡剂的发泡性组合物交联，进行加热使热分解型发泡剂发泡，沿TD方向和MD方向的至少一者拉伸来制造。更具体而言，该制造方法包含以下工序(1)～(4)。

工序(1)：将树脂、热分解型发泡剂、根据需要配合的气泡核调节剂、和其它添加剂混合，成型为片状的发泡性组合物(树脂片)的工序

工序(2)：对片状的发泡性组合物照射电离性放射线使发泡性组合物交联的工序

工序(3)：将交联的发泡性组合物加热，使热分解型发泡剂发泡，而获得发泡片的工序

工序(4)：沿MD方向或TD方向的任一者或两者的方向拉伸发泡片的工序

在工序(1)中，将树脂片成型的方法没有特别限定，例如，只要将树脂、热分解型发泡剂、根据需要配合的气泡核调节剂、和其它添加剂供给到挤出机进行熔融混炼，从挤出机将发泡性组合物挤出为片状来成型树脂片即可。

在工序(2)中作为将发泡性组合物交联的方法，使用对树脂片照射电子射线、α射线、β射线、γ射线等电离性放射线的方法。上述电离放射线的照射量只要以所得的发泡片的交联度成为上述的所希望的范围的方式调整即可，优选为5～15Mrad，更优选为6～13Mrad。

在工序(3)中，将发泡性组合物加热使热分解型发泡剂发泡时的加热温度只要为热分解型发泡剂的发泡温度以上即可，但优选为200～300℃，更优选为220～280℃。

工序(4)中的发泡片的拉伸可以沿MD和TD方向两者进行，也可以仅沿一者进行，但优选沿两者进行。此外发泡片的拉伸可以在使树脂片发泡而获得发泡片后进行，也可以在使树脂片发泡的同时进行。另外，在使树脂片发泡而获得发泡片后，拉伸发泡片的情况下，可以不将发泡片冷却而直接在维持发泡时的熔融状态下继续拉伸发泡片，也可以在将发泡片冷却后，再次将发泡片加热制成熔融或软化状态后拉伸发泡片。发泡片通过拉伸而易于形成薄厚度。

在工序(4)中，发泡片的向MD方向和TD方向的一者或两者的拉伸倍率优选为1.1～5.0倍，更优选为1.2～4.0倍，进一步优选为1.5～3.3倍。其中，特别优选使向两者的拉伸倍率为这些范围内。通过为这样的范围，易于使50％压缩强度为所希望的范围。

此外，如果使拉伸倍率为上述下限值以上，则发泡片的柔软性易于变得良好。另一方面，如果为上限值以下，则可以防止发泡片在拉伸中断裂，或从发泡中的发泡片漏出发泡气体而发泡倍率显著降低，发泡片的柔软性变得良好，品质也易于均匀。

此外，在拉伸时发泡片只要加热到例如100～280℃，优选为150～260℃即可。

以上那样操作而获得的发泡片可以通过冲压加工等周知的方法切断，加工成所希望的形状。

然而，本制造方法不限定于上述方法，通过上述以外的方法，也可以获得发泡片。例如，可以通过代替照射电离性放射线，在发泡性组合物中预先配合有机过氧化物，将发泡性组合物加热使有机过氧化物分解方法等进行交联。

(粘合剂层)

本发明的粘合带在发泡片的至少一面设置有粘合剂层。通过该粘合剂层具有后述的剥离强度和厚度，从而粘合带的防水性变得良好。

〔剥离强度〕

粘合剂层的剥离强度为1.1N/25mm以上。如果剥离强度小于1.1N/25mm则粘合带对被粘物的密合性降低，防水性变差。从使粘合带的防水性良好的观点考虑，粘合剂层的剥离强度优选为1.5N/25mm以上，更优选为2N/25mm以上，进一步优选为3N/25mm以上。从使粘合带的再利用性提高的观点考虑，粘合剂层的剥离强度优选为20N/25mm以下，更优选为15N/25mm以下，进一步优选为10N/25mm以下。粘合剂层的剥离强度可以通过构成粘合剂层的粘合剂的种类等来调整。

另外，所谓粘合剂层的剥离强度，是指按照JIS Z0237-2009测定的25℃下的90度剥落粘合力。

在本发明中，仅在发泡片的一面设置有粘合剂层的情况下，设置在该一面的粘合剂层满足上述剥离强度。在发泡片的两面设置有粘合剂层的情况下，可以仅一面的粘合剂层满足上述剥离强度，也可以两面的粘合剂层满足上述剥离强度。

〔厚度〕

本发明的粘合带所使用的粘合剂层的厚度为10μm以上。如果小于10μm，则与被粘物之间的密合变得不充分，防水性变差。从使防水性良好的观点考虑，粘合剂层的厚度优选为15μm以上，更优选为18μm以上。此外，从对小型化的电子设备使用的观点考虑，粘合剂层优选为一定程度薄，具体而言，粘合剂层优选为55μm以下，更优选为50μm以下。如果使用这样的一定厚度以下的粘合剂层，则即使在将粘合带压缩而插入到比较窄的电子设备的构件之间的情况下，排斥力也低，可以防止构件的变形等。

粘合带在发泡片两面具备粘合剂层的情况下，只要仅一面的粘合剂层满足上述厚度即可，但从使粘合带的总厚度薄的观点，使排斥力降低的观点考虑，优选两面的粘合剂层满足上述值。

〔粘合剂〕

粘合剂层优选由以下说明的粘合剂形成。作为粘合剂，没有特别限制，例如，可以使用丙烯酸系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂、橡胶系粘合剂等，从再利用性和防水性的观点考虑，优选为丙烯酸系粘合剂。

在本发明中，在粘合带在发泡片两面具备粘合剂层的情况下，2个粘合剂层所使用的粘合剂可以相同也可以不同。

(丙烯酸系粘合剂)

以下，对粘合剂层所使用的丙烯酸系粘合剂的一实施方式更详细地说明。丙烯酸系粘合剂是含有将包含(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(A)的聚合性单体聚合而得的丙烯酸系聚合物的粘合剂。

另外，在本说明书中，所谓用语“(甲基)丙烯酸烷基酯”，是指包含丙烯酸烷基酯、和甲基丙烯酸烷基酯两者的概念，其它类似的用语也同样。此外，用语“聚合性单体”，不仅仅是不具有重复单元的化合物，只要是与(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(A)共聚的化合物即可，后述的其它单体本身具有重复单元的化合物也包括在用语“聚合性单体”的概念中。

·(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(A)

(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(A)优选为(甲基)丙烯酸与脂肪族醇的酯，并且是脂肪族醇的烷基的碳原子数优选为2～14，更优选为4～10的脂肪族醇来源的烷基酯。如果烷基的碳原子数为该范围内，则易于将剥离强度调整到上述范围。

作为具体的(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(A)，可举出例如，(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、和(甲基)丙烯酸十四烷基酯等。

其中，优选为(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯，更优选为(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯或它们的组合。

(甲基)丙烯酸烷基酯系单体可以单独使用，也可以将2种以上组合使用。

来源于(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(A)的构成单元在粘合剂中构成主成分，其含量以粘合剂总量基准计一般为30质量％以上，优选为40质量％以上，更优选为45重量％以上。这样，如果使(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(A)的含量多，则能够对粘合剂赋予所希望的粘合力。

另外，粘合剂中的来源于(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(A)的构成单元的含量与后述的粘合剂组合物中的(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(A)的含量实质上相同，因此可以置换表示。关于以下说明的(A)成分以外的成分也同样。

·含有极性基的乙烯基单体(B)

聚合性单体优选除了(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(A)以外，还含有含有极性基的乙烯基单体(B)。含有极性基的乙烯基单体(B)具有极性基和乙烯基。通过在粘合剂层使用含有极性基的单体(B)，从而易于调整粘合剂层的剥落粘合力等。

作为含有极性基的乙烯基单体(B)，可举出例如(甲基)丙烯酸、和衣康酸等含有乙烯基的羧酸、和其酐、具有羟基的乙烯基单体、含有氮的乙烯基单体等。

作为具有羟基的乙烯基单体，可举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、己内酯改性(甲基)丙烯酸酯、聚氧乙烯(甲基)丙烯酸酯、和聚氧丙烯(甲基)丙烯酸酯等。

作为含有氮的乙烯基单体，可举出(甲基)丙烯腈、N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基己内酰胺、N-乙烯基月桂内酰胺、(甲基)丙烯酰基吗啉、(甲基)丙烯酰胺、二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、和二甲基氨基甲基(甲基)丙烯酸酯等。

含有极性基的乙烯基单体(B)中，优选为(甲基)丙烯酸、和衣康酸等含有乙烯基的羧酸、和其酐，更优选为(甲基)丙烯酸，进一步优选为丙烯酸。这些含有极性基的乙烯基单体(B)可以单独使用，也可以将2种以上组合使用。

在使用含有极性基的乙烯基单体(B)的情况下，在粘合剂中来源于含有极性基的乙烯基单体(B)的构成单元的含量相对于来源于(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(A)的构成单元100质量份优选为1～15质量份，更优选为2～12质量份，进一步优选为3～10质量份。通过使含有极性基的乙烯基单体(B)的含量为这样的范围内，从而易于将粘合剂层的Tg、凝集力、粘合力等调整到适当的范围。

·其它单体

聚合性单体可以包含上述的(A)和(B)以外的其它单体。作为其它单体，可举出苯乙烯系单体、多官能单体、乙酸乙烯酯等羧酸乙烯基酯等。作为苯乙烯系单体，可举出例如，苯乙烯、α-甲基苯乙烯、邻甲基苯乙烯、和对甲基苯乙烯等。

此外，作为多官能单体，可举出具有2个以上乙烯基的单体，优选可举出具有2个以上(甲基)丙烯酰基的多官能(甲基)丙烯酸酯。如果使用多官能单体，则丙烯酸系聚合物能够形成网状结构。

作为具体的多官能单体，可举出己二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化双酚A二(甲基)丙烯酸酯、三(2-羟基乙基)异氰脲酸酯三丙烯酸酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧基化甘油基三丙烯酸酯、新戊二醇己二酸酯二丙烯酸酯等。

在使用其它单体的情况下，在粘合剂中，来源于其它单体的构成单元的含量相对于来源(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(A)的构成单元100质量份为0.5～15质量份，更优选为1～7质量份，进一步优选为1～5质量份。

丙烯酸系聚合物的通过GPC法测定的重均分子量没有特别限定，例如为20万～100万，优选为40万～90万。

〔增粘树脂〕

从使粘合力提高的观点考虑，丙烯酸系粘合剂可以含有增粘树脂。作为增粘树脂，优选为氢化萜烯树脂、氢化松香、歧化松香树脂、松香酯系聚合物、石油树脂等聚合抑制性低的增粘树脂。其中，如果增粘树脂具有大量双键则抑制聚合反应，因此优选为松香系的增粘树脂，其中优选为松香酯系聚合物。

从使粘合剂的凝集力和粘合力提高的观点考虑，增粘树脂的软化点只要为95℃以上程度即可，但优选包含软化点为120℃以上的增粘树脂，例如，可以并用软化点为95℃以上且小于120℃的增粘树脂、与软化点为120℃以上且150℃以下的增粘树脂。另外，软化点只要通过JISK2207所规定的环球法测定即可。

丙烯酸系粘合剂中的增粘树脂的含量相对于丙烯酸系聚合物100质量份优选为2～40质量份，更优选为4～35质量份，进一步优选为5～25质量份。

〔交联剂〕

在构成丙烯酸系粘合剂的树脂具有羟基、羧基的情况下，从使粘合性提高的观点考虑，可以通过使用交联剂在主链间形成交联结构。

作为交联剂，可举出例如，异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、氮丙啶系交联剂、和金属螯合型交联剂等。其中，优选为异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂。

作为异氰酸酯系交联剂，可举出例如，多异氰酸酯化合物。作为多异氰酸酯化合物的具体例，可举出甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等芳香族多异氰酸酯、1,6-己二异氰酸酯等脂肪族多异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯等脂环族多异氰酸酯等。此外，也可举出它们的缩二脲体、异氰脲酸酯体、以及作为与乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羟甲基丙烷、蓖麻油等低分子含活性氢化合物的反应物的加合体等。

它们可以单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。

作为环氧系交联剂，可举出例如，双酚A型环氧化合物、双酚F型环氧化合物、1,3-双(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)甲苯、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-4,4-二氨基二苯基甲烷、N,N,N’,N’-四缩水甘油基间苯二甲胺、1,3-双(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、1,6-二缩水甘油基正己烷等。

本发明所使用的粘合剂层的剥离强度可以通过交联剂的量来调整。

从易于调整到上述剥离强度的范围的观点考虑，交联剂向粘合剂的配合量相对于丙烯酸系聚合物100质量份优选为0.5质量份以上，更优选为1质量份以上，而且，优选为7质量份以下，更优选为5质量份以下。

〔其它成分〕

在本发明中使用的丙烯酸系粘合剂除了上述成分以外，还可以含有增塑剂、软化剂、颜料、染料、光聚合引发剂、阻燃剂等以往使用于粘合剂的各种添加剂。

(橡胶系粘合剂)

橡胶系粘合剂含有橡胶成分，作为橡胶成分，优选使用苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物。苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物的二嵌段率优选为25～70质量％，更优选为30～65质量％，进一步优选为45～60重量％。这里所谓二嵌段，是指由苯乙烯与异戊二烯形成的二嵌段。苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物通过二嵌段率成为25％以上而表现充分的粘合力，此外，通过为70质量％以下而易于提高剪切强度。另外，苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物含有除了二嵌段以外，还具有3个以上由苯乙烯、异戊二烯、苯乙烯嵌段形成的三嵌段等嵌段的共聚物。

苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物中的苯乙烯量没有特别限定，优选为14～24质量％，更优选为15～18质量％。如果苯乙烯量为14质量％以上，则变为凝集性高的粘合剂，易于提高剪切强度。此外，如果为24质量％以下，则凝集力变为适度的大小而易于表现粘合力。

苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物的分子量没有特别限定，以质均分子量计优选为100,000～400,000，更优选为150,000～250,000。另外，这里所谓质均分子量，是指通过GPC(凝胶渗透色谱)法作为聚苯乙烯换算分子量而测定的值。

橡胶系粘合剂优选除了上述橡胶成分以外，进一步含有增粘树脂。橡胶系粘合剂所使用的增粘树脂可以使用各种增粘树脂，但优选使用石油系树脂、萜烯树脂、香豆酮树脂。增粘树脂可以单独使用1种，也可以并用2种以上，但优选并用石油系树脂、与选自萜烯树脂和香豆酮树脂中的至少1种。通过这样的增粘树脂的组合而易于将剥离强度调整到上述范围。

作为石油系树脂，可举出脂肪族系石油树脂(C5系石油树脂)、脂环族系石油树脂、芳香族系石油树脂等，从与苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物的相容性的观点考虑，优选为脂肪族系石油树脂。此外，石油系树脂优选使用软化点为90～120℃左右的石油系树脂。

此外，作为萜烯树脂，可以使用软化点为80～120℃左右的萜烯树脂，但从粘合力确保的观点考虑，优选为小于100℃的萜烯树脂。此外，作为香豆酮树脂，为了确保凝集力，使用软化点优选为110～130℃，更优选为115～125℃的香豆酮树脂。

增粘树脂相对于橡胶成分100质量份优选为60～250质量份，更优选为100～200质量份，进一步优选为110～180质量份。通过使增粘树脂的配合量在上述范围内，从而可以使凝集力良好而赋予适度的剥落粘合力。

此外，在并用石油系树脂、与选自萜烯树脂和香豆酮树脂中的至少1种的情况下，石油系树脂相对于橡胶成分100质量份优选为50～200质量份，优选为60～150质量份，更优选为60～110质量份。另一方面，萜烯树脂相对于橡胶成分100质量份，优选为10～70质量份，更优选为20～60质量份，进一步优选为30～50质量份。进一步，香豆酮树脂相对于橡胶成分100质量份，优选为10～60质量份，更优选为15～50质量份，进一步优选为20～40质量份。

橡胶系粘合剂根据需要可以含有软化剂、抗氧化剂、填充剂等。

(氨基甲酸酯系粘合剂)

氨基甲酸酯系粘合剂没有特别限定，可举出例如，至少使多元醇与多异氰酸酯化合物反应而获得的氨基甲酸酯树脂等。作为上述多元醇，可举出例如、聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚己内酯多元醇等。作为上述多异氰酸酯化合物，可举出例如，二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、1,6-己二异氰酸酯等。这些氨基甲酸酯系粘合剂可以单独使用，也可以并用2种以上。

此外，作为氨基甲酸酯系粘合剂，可以使用使聚氨酯多元醇与多官能异氰酸酯系固化剂反应而获得的氨基甲酸酯树脂。聚氨酯多元醇可举出使上述的多元醇与多异氰酸酯化合物反应而得的聚氨酯多元醇、或使多元醇与多异氰酸酯化合物与二胺等增链剂反应而得的聚氨酯多元醇。作为多官能异氰酸酯系固化剂，只要是具有2个以上异氰酸酯基的化合物即可，可以使用上述异氰酸酯化合物。

氨基甲酸酯系粘合剂除了氨基甲酸酯树脂以外，还可以含有上述微粒，此外，氨基甲酸酯系粘合剂根据需要可以含有增粘树脂、软化剂、抗氧化剂、填充剂等。

〔粘合剂层的制造方法〕

关于构成粘合剂层的粘合剂，在使用丙烯酸系粘合剂的情况下，可以通过将包含上述聚合性单体、和聚合引发剂的粘合剂组合物加热，回流，然后，将聚合物交联来获得。此外，也能够通过对包含上述聚合性单体的粘合剂组合物照射光，使聚合性单体聚合来获得。

粘合剂组合物根据需要可以包含上述增粘树脂、微粒、和其它成分的至少1种。

在发泡片的至少一面形成粘合剂层的方法没有特别限定，可举出例如，使用涂布机等涂覆机涂布粘合剂的方法、使用喷雾器将粘合剂喷雾、涂布的方法、使用毛刷涂布粘合剂的方法、将在剥离片上形成的粘合剂层转印到发泡片的方法等。

＜粘合带的用途＞

粘合带的用途没有特别限定，由于防水性优异，因此优选作为例如电子设备内部的密封材使用。此外，可以在配置发泡片的间隙小的各种便携电子设备内部适合使用。作为电子设备，可举出液晶显示器、有机EL显示器、便携电话、照像机、游戏设备、电子手册、个人计算机等。

本发明中，粘合带通过如上述那样配置在构成电子设备的2个构件之间，可以确保这2个构件之间的密合性。

实施例

通过实施例进一步详细地说明本发明，但本发明不受这些例子任何限定。

[测定方法]

各物性的测定方法和评价方法如下所述。

＜算术平均粗糙度Ra＞

发泡片的算术平均粗糙度按照JIS B 0601(2001)，通过激光显微镜(キーエンス社制，“VK-8500”)测定。

另外，算术平均粗糙度Ra的测定对使粘合剂层形成前的发泡片的两面进行。

＜层间强度＞

图1表示用于评价层间强度的试验装置的示意图。在发泡片11的25mm见方范围涂布底涂剂(セメダイン株式会社制“PPXプライマー”)后，在涂布部分的中央滴加直径5mm的粘接剂12(セメダイン株式会社制“PPX”)。然后立即在粘接剂滴加部分放置25mm见方的铝制夹具13，将发泡片与夹具13压接。然后，沿着夹具13的大小切割发泡片。在切割的发泡片的未粘接夹具13的面涂布底涂剂，在涂布部分的中央滴加直径5mm的粘接剂12。然后立即在粘接剂滴加部分放置10mm见方的铝制夹具14，将发泡片与夹具14压接。将在夹具14的周边渗出的粘接剂擦去后，沿着夹具14的大小对发泡片引入切口15。将其在室温下放置30分钟将粘接剂进行养护，作为层间强度测定用样品。

接着，对设置了1kN的测力传感器的试验机(株式会社エー·アンド·デイ制“テンシロン万能材料试验机”)，以发泡片的片面相对于拉伸方向垂直的方式安装层间强度测定用样品。将夹具的一方以速度100mm/分钟垂直向上拉伸，仅使发泡片的1cm见方的范围进行层间剥离。测定此时的最大荷重，作为第1次的测定结果。将同样的操作重复3次，将其平均值设为层间强度。

＜发泡倍率＞

关于发泡片，按照JIS K7222测定表观密度，将其倒数设为发泡倍率。

＜平均气泡直径＞

发泡片的平均气泡直径通过说明书记载的方法测定。

＜50％压缩强度＞

关于发泡片，按照JIS K6767测定了25％压缩强度。

＜交联度＞

从发泡片采取约100mg的试验片，精密称量试验片的重量A(mg)。接下来，将该试验片在120℃的二甲苯30cm³中浸渍并放置24小时后，用200目的金属网过滤而采取金属网上的不溶解成分，真空干燥，精密称量不溶解成分的重量B(mg)。由所得的值，通过下述式算出交联度(质量％)。

交联度(质量％)＝(B/A)×100

＜独立气泡率＞

发泡片的独立气泡率通过说明书记载的方法测定。

＜剥离强度＞

粘合剂层的粘合力是按照JIS Z 0237，进行了90°剥离试验时的粘合力。具体而言，将粘合片与SUS板压接，测定在25℃下以300mm/分钟的速度剥离时的90度剥落粘合力。

＜防水性＞

防水性评价通过在温度23℃、相对湿度50％的条件下，将通过下述方法制作的试验样品沉到水深10cm，目视确认浸水的有无来进行。

另外，本防水性评价中，在制作试验样品后，在温度23℃、相对湿度50％的条件下养护6小时后进行。

评价基准是，将在沉到水深10cm后，1小时后在框形状的内侧没有浸水的情况设为“S”，将30分钟没有浸水、在1小时以内浸水的情况设为“A”，将在30分钟以内浸水的情况设为“B”进行评价。

(试验样品的制作)

将粘合带冲裁成外周为纵60mm×横40mm、宽度为1.0mm的框形状。接着，将所得的框状的粘合带用算术平均粗糙度Ra为1.0μm、最大高度粗糙度Rz为5.0μm的2块丙烯酸系板夹着。进而，用螺栓紧固直到2块丙烯酸系板间的间隙变为一半为止。

接着，将该试验样品通过上述方法沉到水深10cm，目视确认了在框状的内侧水是否浸水。

＜再利用性评价试验＞

将粘合带切割成长度30cm、宽度25mm，以空气不进入的方式，在SUS板上，使粘合带的粘合剂层接触，在粘合带上载置2kg的辊而往复2个来回，将粘合剂层与SUS板压接。接着，使用拉伸试验机(テンシロン)以300mm/min进行剥离试验，在粘合剂层与SUS板的界面剥离，如果在剥离后在SUS板上不残留发泡体则评价为“A：无裂纹”，如果在剥离后在SUS板上残留发泡体则评价为“B：裂纹”。

[树脂]

以下示出本实施例中使用的树脂。

·树脂A(LLDPE)：直链状低密度聚乙烯树脂(LLDPE)(エクソン·ケミカル社制，商品名“EXACT3027”，密度：0.900)

[粘合剂层的制造]

＜粘合剂层A的制造＞

在具备温度计、搅拌机、冷却管的反应器中投入丙烯酸丁酯70质量份、丙烯酸2-乙基己酯25质量份和丙烯酸5质量份，进一步加入乙酸乙酯80质量份，进行了氮气置换。然后，将反应器加热而开始回流。接着，在上述反应器内，添加作为聚合引发剂的偶氮二异丁腈0.1质量份，在70℃下回流5小时，获得了丙烯酸系共聚物的溶液。

关于所得的丙烯酸系共聚物，使用Water社制“2690SeparationsModel”作为柱，通过GPC法测定了重均分子量，结果为50万。

在所得的丙烯酸系共聚物(100质量份)的溶液中配合异氰酸酯系交联剂1质量份、松香酯系的聚合物10质量份，进行搅拌，从而获得了粘合剂。将该粘合剂如后所述涂布在脱模纸上，使其干燥从而获得了粘合剂层A。

＜粘合剂层B的制造＞

将丙烯酸丁酯变更为55质量份，将丙烯酸2-乙基己酯变更为40质量份，将异氰酸酯系交联材变更为3质量份，将松香酯系的聚合物变更5份，除此以外，通过与上述粘合剂层A同样的方法获得了粘合剂。将该粘合剂如后所述涂布在脱模纸上使其干燥，从而获得了粘合剂层B。

将各粘合剂层的组成等示于表1中。

表1

[实施例1]

(发泡片的制造)

将树脂A 100质量份、作为热分解型发泡剂的粒径为15μm的偶氮二碳酰胺8质量份、作为气泡核调节剂的氧化锌(堺化学工业株式会社制，商品名“OW-212F”)1质量份、和抗氧化剂0.5质量份供给到挤出机，在130℃下熔融混炼，将所得的发泡性组合物挤出成长条状的树脂片。

接下来，对上述长条状的树脂片的两面照射加速电压500kV的电子射线9Mrad将树脂片交联后，将交联的树脂片连续送入到通过热风和红外线加热器而保持在250℃的发泡炉内进行加热使其发泡，获得了发泡片。

接着，将所得的发泡片从发泡炉连续送出。进而，将发泡片以其两面的温度维持在200～250℃的状态下，使发泡片沿其TD方向以2.5倍的拉伸倍率拉伸，并且以与发泡片向发泡炉的送入速度(供给速度)相比快的卷绕速度将发泡片卷绕从而使发泡片沿MD方向也拉伸到2.0倍。由此，获得了实施例1的发泡片(厚度：500μm)。另外，上述发泡片的卷绕速度考虑树脂片本身的发泡引起的向MD方向的膨胀量进行调整。将所得的发泡片按照上述评价方法评价，将其结果示于表1中。

(粘合带的制造)

准备厚度150μm的脱模纸，在该脱模纸的脱模处理面涂布形成粘合剂层的粘合剂(A)，在100℃下干燥5分钟，从而形成厚度20μm的粘合剂层，与发泡片的一面贴合。获得了用厚度150μm的脱模纸覆盖了单面的粘合带。

[实施例2～9和比较例1～3]

将发泡性组合物的组成、电子射线照射条件、粘合剂层的种类、厚度等如表2所示那样变更，除此以外，与实施例1同样地操作而获得了发泡片和粘合带。MD和TD的拉伸倍率在1.5～3.0的范围内调整。将所得的发泡片按照上述评价方法进行评价，将其结果示于表2中。

由实施例可知，本发明的粘合带的防水性良好。进一步可知，实施例中，在使发泡片的层间强度为一定范围的情况下，再利用性变得良好。与此相对，不满足本发明的要件的比较例中示出的粘合带成为防水性差的结果。

符号的说明

11 发泡片

12 粘接剂

13、14 夹具

15 切口。

Claims

1.一种粘合带，其具备独立气泡发泡片、和设置在该发泡片的至少一个面的粘合剂层，

所述发泡片的至少一面的算术平均粗糙度Ra为1～12μm，

所述粘合剂层的剥离强度为1.1N/25mm以上，厚度为10μm以上。

2.根据权利要求1所述的粘合带，仅在所述发泡片的一面设置有粘合剂层，所述发泡片的另一面的算术平均粗糙度Ra为1～12μm。

3.根据权利要求1或2所述的粘合带，所述发泡片的50％压缩强度为40～300kPa。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘合带，所述发泡片的层间强度为0.8～3.0MPa。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘合带，所述发泡片的厚度为0.1～1.5mm。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘合带，所述发泡片的发泡倍率为1.2～20cm³/g。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的粘合带，所述发泡片的平均气泡直径为20～150μm。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的粘合带，所述发泡片的交联度为25质量％以上。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的粘合带，所述发泡片含有聚烯烃系树脂。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的粘合带，所述发泡片含有聚乙烯树脂50质量％以上。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的粘合带，所述粘合剂层的厚度为10μm以上且55μm以下。