CN107710312B - 固定构件 - Google Patents

Abstract

提供一种即使能用于接合的区域较细、也能将便携电子设备的显示部或显示部保护构件与壳体可靠性良好地接合的固定构件。根据本发明，可提供一种固定构件，其包括：发泡体基材；粘合剂层，其配置于该发泡体基材的至少一个面，用于将便携电子设备的显示部或显示部保护构件固定于壳体。上述固定构件具有宽度小于2.0mm的窄幅部。上述固定构件的上述窄幅部的平均宽度W[mm]、该固定构件的100％模量M[N/mm²基材]、上述发泡体基材的厚度Hs[mm]之间的关系满足下式：0.4/(M×Hs)≤W。

Description

固定构件

技术领域

本发明涉及用于将便携电子设备的显示部或显示部保护构件固定于壳体的固定构件。

本申请基于2015年6月15日提出申请的日本特许出愿2015-120670号和2016年6月6日提出申请的日本特许出愿2016-112702号主张优先权，这些出愿的全部内容作为参照编入本说明书中。

背景技术

作为将便携电子设备的显示部保护构件(玻璃盖片等)和壳体接合的手段，公知有使用以具有气泡构造的发泡体为基材的带基材的粘合片(带发泡体基材的粘合片)。这样的带发泡体基材的粘合片与以无纺布为基材的粘合片相比，在防水性、防尘性等方面能成为有利的材料。另外，与以不具有气泡构造的塑料膜为基材的粘合片相比，在冲击吸收性、柔软性等方面能成为有利的材料。作为与带发泡体基材的粘合片有关的技术文献，可列举出专利文献1、专利文献2。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2013/154137号

专利文献2：日本特许出愿公开2013-213104号公报

发明内容

发明要解决的问题

近年来，出于便携电子设备的信息显示部的大画面化、设计性的提高、设计自由度的提高等观点考虑，要求在更窄的区域内进行显示部或显示部保护构件与壳体的接合。不过，若能用于接合的区域变窄，则难以实现可靠性较高的接合构造(例如能针对落下冲击呈现良好的耐久性的接合构造)。本发明是鉴于该状况而做成的，目的在于提供一种即使能用于接合的区域较窄、也能将便携电子设备的显示部或显示部保护构件与壳体可靠性良好地接合的技术。

用于解决问题的方案

根据本说明书，可提供一种用于将便携电子设备的显示部或显示部保护构件固定于壳体的固定构件(在本说明书中，存在称为“显示部等用的固定构件”的情况。)。上述固定构件包括发泡体基材和配置于该发泡体基材的至少一个面的粘合剂层。上述固定构件具有宽度小于2.0mm的窄幅部。上述固定构件构成为，上述窄幅部的平均宽度W[mm]、该固定构件的100％模量M[N/mm²基材]、上述发泡体基材的厚度Hs[mm]之间的关系满足下式：0.4/(M×Hs)≤W。

根据如此构成的固定构件，在上述窄幅部中，也根据该固定构件的特性来确保适当的平均宽度W，因此，能够将便携电子设备的显示部或显示部保护构件可靠性良好地固定于壳体。此外，上述式中的M是将固定构件的100％模量以N/mm²基材(在此，“/mm²基材”是指“1mm²发泡体基材的截面积”。)的单位表示时的数值部分，M自身是无量纲数(本说明书所记载的其他式中的M中是相同的。)。另外，上述式中的Hs是在将发泡体基材的厚度以mm的单位表示时的数值部分，Hs自身是无量纲数(本说明书所记载的其他式中的Hs是相同的。)。并且，上述式中的W是在此所公开的固定构件中的窄幅部的平均宽度以mm的单位表示时的数值部分，W自身是无量纲数(本说明书所记载的其他式中的W是相同的。)。不过，在本说明书中中，在记载M、D、W的优选的数值范围等之际，为了易读，有时在它们的数值确认性地带有单位来标记(其他记号也同样)。

在优选的一形态的固定构件中，被该固定构件的内缘划分成的窗部的面积Ao是上述固定构件的面积Af的10倍以上。在如此按固定构件的面积Af来说窗部的面积Ao较大的固定构件中，能更加良好地发挥适用在此所公开的技术的效果。

在此所公开的固定构件中，优选上述窄幅部的平均宽度W[mm]是该窄幅部处的上述固定构件的厚度Hf[mm]的1.0倍以上。该结构的固定构件存在针对冲击呈现良好的耐久性的倾向。另外，出于包括上述窄幅部在内的形状的固定构件的成形性(例如从材料卷的冲裁性)的观点考虑，W是Hf的1.0倍以上也是有利的。

在此所公开的固定构件优选该固定构件的100％模量M[N/mm²基材]、构成该固定构件的发泡体基材的厚度Hs[mm]之间的关系满足0.50≤M×Hs。具有这样的特性的固定构件针对伸长(拉伸变形)呈现较强的阻力。因此，即使窄幅化，也存在难以产生由冲击导致的接合部的损伤(固定构件的剥离、发泡体基材的破碎等)的倾向，因此优选。

另外，根据本说明书，可提供一种便携电子设备，其包括：显示部或显示部保护构件；壳体，其固定有所述显示部或显示部保护构件；固定构件，其介于所述显示部与所述壳体之间、或者介于显示部保护构件与所述壳体之间。上述固定构件包括发泡体基材和配置于该发泡体基材的至少一个面的粘合剂层。上述固定构件具有宽度小于2.0mm的窄幅部，且上述窄幅部的宽度W[mm]、上述固定构件的100％模量M[N/mm²基材]、上述发泡体基材的厚度Hs[mm]之间的关系满足下式：0.4/(M×Hs)≤W。上述显示部或显示部保护构件和上述壳体被包括上述固定构件的密封部不透液体地接合。该结构的便携电子设备即使显示部或显示部保护构件与壳体的接合区域较窄，两者也能被可靠性良好地接合。作为构成上述密封部的固定构件，能够优选使用在此所公开的任一个固定构件。

附图说明

图1是示意性地表示第1实施方式的固定构件的俯视图。

图2是图1的II-II线剖视图。

图3是示意性地表示一实施方式的便携电子设备的主要部分的剖视图。

图4是示意性地表示第2实施方式的固定构件的俯视图。

图5是示意性地表示密封第2实施方式的固定构件的开口部后的状态的主要部分放大图。

图6是示意性地表示第3实施方式的固定构件的主要部分的俯视图。

图7是示意性地表示第3实施方式的变形例的固定构件的主要部分的俯视图。

图8是示意性地表示一实施方式的固定构件被一对剥离内衬保护着的带剥离内衬的固定构件的剖视图。

图9的(a)和图9的(b)是表示用于落下耐久性试验的评价用样品的说明图，图9的(a)是俯视图，图9的(b)是其中的B-B’剖视图。

具体实施方式

以下，对本发明的优选实施方式进行说明。

在此，关于本说明书中特别提及的事项以外的对于本发明的实施必要的事项，本领域技术人员可以基于本说明书中记载的关于发明的实施的指导和申请时的技术常识而理解。本发明能够基于本说明书所公开的内容和本领域的技术常识来实施。

需要说明的是，在下述附图中，有时对于发挥相同作用的构件/部位附以相同符号进行说明，有时省略或简化重复说明。另外，附图中记载的实施方式为了清楚地说明本发明而进行了示意化，并不准确地表示作为产品实际提供的本发明的固定构件等的尺寸、缩尺。

本说明书中，“粘合剂”如上所述是指在室温附近的温度范围内呈柔软的固体(粘弹性体)的状态、并且具有通过压力而简单地胶粘于被粘物的性质的材料。在此所说的粘合剂，如“C.A.Dahlquist,“Adhesion:Fundamentals and Practice”,McLaren&Sons,(1966),第143页”所定义，一般而言，可以为具有满足复数拉伸弹性模量E*(1Hz)<10⁷达因/cm²的性质的材料(典型地为在25℃下具有上述性质的材料)。另外，粘合剂的“基础聚合物”是指该粘合剂中所含的橡胶状聚合物(在室温附近的温度范围内显示橡胶弹性的聚合物)中的主要成分(即，占该橡胶状聚合物的50重量％以上的成分)。需要说明的是，在本说明书中，如果没有特别说明，“主要成分”是指占50重量％以上的成分。

在本说明书中，“便携电子设备”一般是指可携带来使用的电子设备，除此之外并没有特别限定。在此“携带”不是简单地可携带就足够，而是指具有个人(标准的成人)可相对容易地搬运水平的携带性。在此所谓的“便携电子设备”的例子，包括移动电话、智能手机、平板电脑型PC、笔记本PC等。这样的便携电子设备也可以是所谓的可穿戴型(例如腕表型等手环型、眼镜型等头戴型等)的终端。上述便携电子设备能够是例如：电话、表、照相机、眼镜、个人计算机及其他的信息终端、血压计、脉搏计、计步器等健康管理工具、音乐播放器、动画播放器、录音、录像等一个或两个以上的功能的便携电子设备。

在此所公开的固定构件在这样的便携电子设备中能用于该便携电子设备的显示部(能作为液晶显示装置的显示部。)或显示部保护构件与壳体之间的接合。尤其是，在具有液晶显示装置的便携电子设备中，适于将显示部或显示部保护构件与壳体接合的用途。

此外，典型而言，上述显示部保护构件是沿着厚度方向具有呈现透光性的区域的构件(以下也称为“透光性构件”。)，也有时称为透镜。在此，本说明书中“透镜”是包含呈现光的折射作用的构件和不呈现光的折射作用的构件这两者的概念。也就是说，本说明书中的“透镜”也包括没有折射作用的透光性构件、例如仅保护便携电子设备的显示部的保护面板等。上述保护面板也能被把握为具有透光性的显示部保护构件或显示部覆盖构件。在上述保护面板的材质是玻璃的情况下，该保护面板也能够称为“玻璃盖片”。不过，上述保护面板或上述透镜的材质并不限定于玻璃，只要是能呈现透光性的材质即可。

＜固定构件>

在此所公开的固定构件包括发泡体基材和配置于该发泡体基材的至少一个面的粘合剂层。因而，在此所公开的固定构件也能把握为被加工成作为将便携电子设备的显示部或显示部保护构件(以下也称为“固定对象零部件”。)固定于壳体的接合构件的形状(外形)的粘合片。

典型而言，在此所公开的固定构件以在发泡体基材的双面具有粘合剂层的双面粘合片(带发泡体基材的双面粘合片)的形态、即以双面粘合性固定构件的形态优选地实施。出于例如固定对象零部件与壳体之间的接合操作的简便性、接合品质的提高、品质稳定性等观点考虑，这样的双面粘合性固定构件是有利的。在此所公开的固定构件还可以构成为仅在发泡体基材的一个面具有粘合剂层、仅该一个面成为粘合性表面(粘合面)的单面粘合片的形态、即单面粘合性固定构件。在使用单面粘合性固定构件来将固定对象零部件固定于壳体的情况下，不具有粘合剂层的一侧的面能够利用粘合以外的方法(例如使用粘接剂的方法、使其热熔接的方法等)固定于粘附物。

在此所公开的固定构件只要是在至少一部分具有宽度小于2.0mm的窄幅部的形状即可。即、既可以是仅由宽度小于2.0mm的部分构成的形状(即、整体相当于窄幅部的形状)，也可以是具有宽度小于2.0mm的部分和宽度2.0mm以上的部分(非窄幅部)的形状。典型而言，上述窄幅部的形状是线状。在此线状是除了包括直线状、曲线状、折线状(例如L字型)等之外、还包括框状、圆形等环状、它们的复合的形状或它们的中间的形状的概念。窄幅部的宽度既可以恒定，也可以因情况而不同。

在此所公开的固定构件构成为，在该固定构件的100％模量M[N/mm²基材]与发泡体基材的厚度Hs[mm]之间的关系方面，窄幅部的平均宽度W[mm]成为0.4/(M×Hs)以上。通过如此构成，能够可靠性良好地将固定对象零部件与壳体接合起来。例如在上述窄幅部中也能够形成耐冲击性良好的接合部。若采用窄幅部的平均宽度W[mm]是0.5/(M×Hs)以上(进一步优选是0.6/(M×Hs)以上、例如0.7/(M×Hs)以上)的固定构件，则可实现更良好的性能(例如即使受到落下冲击、也能形成难以有损防水性、防尘性的接合部的性能)。

在此，固定构件的窄幅部的平均宽度W[mm]是该固定构件所含有的窄幅部的合计面积除以合计长度而获得的。在窄幅部的宽度恒定的情况下，该窄幅部的宽度与上述平均宽度一致。根据该窄幅部的定义，在此所公开的固定构件中的窄幅部的平均宽度W始终小于2.0mm。在此所公开的固定构件能以窄幅部的平均宽度W小于1.5mm(更优选的是1.0mm以下、典型而言，小于1.0mm、例如小于0.8mm)的形态优选地实施。在这样的形态的固定构件中，特别有意义的是适用在此所公开的技术而适当地兼顾窄幅化和接合可靠性(例如针对落下冲击的耐久性)。窄幅部的平均宽度W的下限并没有特别限制，但通常适当的是0.1mm以上，优选是0.2mm以上。窄幅部的平均宽度W也可以是0.3mm以上。

典型而言，固定构件的100％模量M[N/mm²基材]可使用作为该固定构件的材料卷的粘合片(即、利用裁断、冲裁等加工成固定构件的形状之前的粘合片)而进行测定。

具体而言，将测定对象的样品(粘合片)切割成宽度10mm、长度40mm的尺寸来制作试验片。此时，试验片的长度方向成为与样品的流动方向(MD)一致的朝向。将该试验片在温度23℃、50％RH的测定环境下将试验长度(卡盘间长度)设为10mm而垂直地安放于拉伸试验机，以50mm/分钟的拉伸速度沿着垂直方向拉伸。将上述试验长度的变化率成为100％时(伸长到20mm时)的强度换算成发泡体基材的单位截面积而得到的值[N/mm²基材]设为上述样品的MD上的100％模量(以下也称为“MD模量”。)。

另外，除了将试验片的长度方向设为与样品的MD正交的宽度方向(TD)之外，与上述MD100％模量的测定同样地求出该样品的TD上的100％模量[N/mm²基材](以下也称为“TD模量”。)。

通过对上述MD模量和上述TD模量进行平均，能求出上述样品的100％模量M[N/mm²基材]。

此外，在固定构件具有充分的尺寸的情况下，替代从作为该固定构件的材料卷的粘合片制作试验片，也可以将该固定构件切割成宽度10mm、长度40mm的尺寸而制作试验片。

出于降低耐冲击性的方向依赖性的观点考虑，优选MD模量和TD模量并不极端不同。虽无特别限定，但MD模量[N/mm²基材]相对于TD模量[N/mm²基材]之比能够设为例如0.3～3，通常优选处于0.5～2的范围，更优选处于0.6～1.5的范围。

虽无特别限定，但在此所公开的固定构件的100％模量M例如可以是2.0N/mm²基材以上(典型而言，3.0N/mm²基材以上)。100％模量M通常优选比4.0N/mm²基材高，更优选的是4.5N/mm²基材以上、进一步优选是5.0N/mm²基材以上(典型而言，超过5.0N/mm²基材，例如5.5N/mm²基材以上)。若100％模量M变高，则存在即使窄幅、也易于获得良好的接合可靠性的倾向。另外，存在能够更良好地防止由冲击等外力导致的固定构件的损伤(例如发泡体基材的损伤)的倾向。优选的一形态的固定构件的100％模量M可以是6.0N/mm²基材以上。另外，出于柔软性等观点考虑，对于固定构件的100％模量M，通常适当的是12.0N/mm²基材以下，优选是10.0N/mm²基材以下，更优选的是8.0N/mm²基材以下。固定构件的100％模量M能够由例如发泡体基材的交联度、密度(表观密度)、气泡的尺寸、形状等控制。

此外，将具有发泡体基材和粘合剂层的固定构件的100％模量M表示为发泡体基材的单位截面积(/mm²基材)的数值的理由在于，粘合剂层对在此所公开的固定构件的100％拉伸强度所占的贡献通常极小，若将上述拉伸强度换算成单位截面积之际包括粘合剂层的截面积，则适于本申请的目的的固定构件的特性反而难以把握。

在此所公开的固定构件既可以由一个构件(典型而言，1张片材、即一张连续的片材)构成，也可以由两个以上的构件(子固定构件、典型而言，两张以上的片材)构成。出于形状精度、粘贴操作性的观点考虑，能优选地采用由1张片材构成的固定构件(典型而言，一体成形后的具有发泡体基材的固定构件)。出于防水性、防尘性的观点考虑，优选由1张片材构成的无接缝的环状的固定构件。另一方面，由两个以上的子固定构件构成的结构的固定构件在该固定构件的制造中能效率良好地利用原材料(例如发泡体基材)，因此，在生产率、成本方面能变得有利。

一个固定构件(可能是两个以上的子固定构件构成的固定构件。以下相同。)所含有的窄幅部的数量并没有特别限定。在此，窄幅部的数量是指以小于2.0mm的宽度连续的部分的数量。一个固定构件能包括由不相当于窄幅部的部分(以下也称为“非窄幅部”或“台肩部”。)分隔开、或由物理性的间隙分隔开的多个窄幅部。或者，也可以是仅包括单一的(一个连续的)窄幅部的固定构件。作为那样的固定构件的一个例子，可列举出整体由窄幅部构成的固定构件。

优选的一形态的固定构件的至少一个窄幅部的长度是1cm以上(典型而言，是3cm以上，更优选的是5cm以上，例如7cm以上、进一步是10cm以上)。在此所公开的技术被优选地适用于这样的形状的固定构件而能适当地兼顾窄幅化和接合可靠性。窄幅部的长度的上限并没有特别限制，通常是150cm以下，典型而言，是100cm以下(例如是50cm以下，进一步是35cm以下)。

典型而言，于在此所公开的固定构件的俯视形状的中央部形成有由上述固定构件的内缘划分而成的窗部。虽无特别限定，但上述窗部的面积Ao能是上述固定构件的面积Af的例如3倍以上。在优选的一形态的固定构件中，上述窗部的面积Ao是上述固定构件的面积Af的5倍以上。即、Ao/Af是5以上。对于如此按固定构件的面积比例来说窗部的面积较大的显示部等用的固定构件，相对大面积的显示部或显示部保护构件以相对较窄的接合面积固定于壳体，因此，适用在此所公开的技术特别有意义。在此所公开的技术即使是Ao/Af是10以上(更优选的是20以上、例如30以上、进一步是50以上)的形态，也能优选地实施。Ao/Af的上限并没有特别限定，但通常适当的是100以下。此外，上述固定构件的面积Af是指该固定构件的俯视形状中的实体部分的面积，不包括窗部的面积Ao。窗部的面积Ao并没有特别限定。在此所公开的技术能够以例如窗部的面积Ao是20cm²以上(典型而言，是20cm²～2000cm²、优选40cm²～1000cm²)的固定构件的形态实施。在如此具有较宽的窗部的形态中，适用在此所公开的技术的意义较大。

在此所公开的固定构件的厚度Hf[mm]并没有特别限定。通常适当的是约0.07mm以上(典型而言，约0.08mm以上，优选约0.09mm以上，更优选的是约0.10mm以上、例如是约0.12mm以上)，也可以是约0.15mm以上。另外，固定构件的厚度Hf通常适当的是约0.80mm以下(典型而言，约0.50mm以下，优选约0.40mm以下，更优选约0.35mm以下)，也可以是约0.30mm以下(例如是约0.25mm以下、进一步是约0.20mm以下)。通过将固定构件的厚度Hf设为上述的上限值以下，在产品的薄膜化、小型化、轻量化、节省资源等方面能变得有利。另外，通过将固定构件的厚度Hf设为上述的下限值以上，能成为呈现优异的耐冲击性、防水性、防尘性等的构件。在此，Hf是将固定构件的厚度以mm的单位表示时的数值部分，Hf自身是无量纲数(本说明书所记载的其他式中的Hf是相同的。)。在一形态中，固定构件的厚度Hf也可以是0.07mm～0.80mm左右(例如0.08mm～0.50mm左右的范围，也可以是0.09mm～0.40mm(典型而言，0.10mm～0.35mm左右、例如0.12mm～0.30mm左右、进一步是0.12mm～0.25mm左右)的范围，或者也可以是0.15mm～0.35mm左右的范围。

在此所公开的固定构件优选窄幅部的平均宽度W[mm]是厚度Hf[mm]的1.0倍以上。即、优选W/Hf是1.0以上。该结构的固定构件存在针对冲击(特别是来自窄幅部的宽度方向的冲击)呈现更良好的耐久性的倾向，出于包括上述窄幅部的形状的固定构件的成形性(例如从粘合片材料卷的冲裁性)的观点考虑，也是有利的。更优选W/Hf是1.2以上，进一步优选是1.5以上(例如2.0以上)。W/Hf的上限并没有特别限定。通常，出于冲击吸收性等观点考虑，将W/Hf设为20以下是适当的，优选设为15以下(例如10以下)。

典型而言，在此所公开的固定构件呈环状的俯视形状。在此，环状除了仅由曲线构成的环状之外，是还包含如沿着例如四边形的外周的形状(框状)、沿着扇型的外周的形状那样一部分或全部形成为直线状的环状的概念。也就是说，上述环状的固定构件的环形状并没有特别限定，能是例如矩形(框状)、圆形、矩形以外的多边形(例如三角形)、其他异形状等。另外，上述环状的概念除了包括由1张片材构成且完全地封闭的环状(即、无接缝的环状)之外，还能包括通过使1张片材或多个张片材的端与端重叠而能形成封闭的环的形状、将1张片材或多个张片材的端与端以接近的方式配置、根据需要将上述接近地配置的部位密封而能形成封闭的环的形状。此外，在此，接近是包括抵接(距离是零的状态)的概念，例如是指彼此的距离是0～10mm(典型而言，0.1mm～10mm)、优选是0～5mm(典型而言，0.1mm～5mm)、更优选的是0～2mm(典型而言，0.1mm～2mm)、进一步优选是0～1mm(典型而言，0.1mm～1mm)。作为对上述重叠后的部位、接近(例如抵接)后的部位进行密封的方法，能够采用以粘接剂等密封材料封堵的方法、将端彼此熔接(例如热熔接)的方法等。

虽无特别限定，但在此所公开的固定构件是环状的俯视形状，能以窄幅部(即、宽度小于2.0mm的部分)的长度占该环的长度的比例是20％以上的形态实施。根据上述窄幅部的长度所占的比例是30％以上(优选是40％以上、更优选的是50％以上、进一步优选是60％以上、例如70％以上)的固定构件，在此所公开的技术的适用意义能更良好地发挥。

作为在此所公开的固定构件的优选的形态之一，可列举出框状(矩形环状)的形态。这样的形状的通用性较高而有用。此外，在此所谓的框状的固定构件包含外周形状是长方形状的构件(即、长方形框状的固定构件)和外周形状是正方形状的构件(即、正方形框状的固定构件)。

在这样的框状的固定构件中，纵向的长度与横向的长度之比并没有特别限定，能够根据使用该固定构件来固定的固定对象零部件和壳体的形状适当设定。在此，固定构件的“纵向的长度”和“横向的长度”是指外接于该固定构件的最小的长方形(可能是正方形。)的长边和短边的长度。在上述最小的长方形是正方形的情况下，固定构件的纵向的长度与横向的长度一致。固定构件的纵向的长度与横向的长度之比可以是例如1：1～1：5(典型而言，1：1～1：3)。在这样的长度比的固定构件中，存在上述的Ao/Af的值变大的倾向，因此，适用在此所公开的技术的意义较大。

虽然没有特别限定，但在此所公开的固定构件能为上述长边的长度是3cm以上的框状。优选的一形态的固定构件能为上述长边的长度为5cm以上(更优选的是7cm以上、进一步优选是10cm以上)的框状。在如此长边较长的固定构件中，适用在此所公开的技术的意义较大。上述长边的长度的上限并没有特别限定。上述长边的长度通常是50cm以下，典型而言，是30cm以下、例如可以是20cm以下。

在此所公开的固定构件是长方形的框状，至少一个(优选两个)长边的该长边的长度的25％以上的长度是窄幅部。优选的一形态的固定构件是长方形的框状，至少一个(优选两个)长边的该长边的长度中的窄幅部的长度占有50％以上(更优选的是60％以上、进一步优选是70％、例如80％以上)。上述长边的长度中的窄幅部的长度所占的比例的上限并没有特别限定，典型而言，是98％以下，通常是95％以下，例如是90％以下。

优选的一形态的固定构件是长方形的框状，至少一个(优选两个)长边中的3cm以上(更优选的是5cm以上、例如是7cm以上)的长度形成为窄幅部。上述长边所具有的窄幅部的长度的上限并没有特别限定，是该长边的长度以下(典型而言，是该长边的长度的99％以下、例如是95％以下)即可。在这样的形状的固定构件中，存在适用在此所公开的技术的效果被适当地发挥的倾向。

优选的另一形态的固定构件是长方形的框状，该固定构件所具有的窄幅部的长度中的50％以上(更优选的是60％以上、例如70％以上)的长度配置于该固定构件的长边。在这样的形状的固定构件中，存在适用在此所公开的技术的效果被适当地发挥的倾向。既可以窄幅部的85％以上配置于长边、也可以是窄幅部仅配置于长边的形状(即、短边的整体是非窄幅部的形状)的固定构件。

在此所公开的固定构件是框状，优选该框状中的4个角部中的至少1个外缘被倒圆地形成。优选至少两个(更优选的是3个)角部的外缘被倒圆地形成，特别优选4个角部均被倒圆地形成。这样的形状的固定构件适于将所对应的角部被倒圆地形成的显示部或显示部保护构件接合于壳体的用途。出于易于手持便携电子设备、上述角部难以受到由冲击等导致的损伤等观点考虑，优选如此将角部倒圆地形成。另外，出于该固定构件的成形性(例如冲裁性)的观点考虑，将固定构件的角部倒圆地形成能变得有利。

在此所公开的固定构件也可以包括与窄幅部连续地形成的至少一个非窄幅部(台肩部)。采用这样的结构，能够利用宽度相对较宽的台肩部的强度来使施加于窄幅部的负荷减少，因此，能够使固定构件整体上的接合可靠性提高。台肩部能够配置于窄幅部的一端或两端。能够设为例如在窄幅部的两端配置有台肩部的结构(即、窄幅部的两端与台肩部相连的结构)。作为出于大画面化的观点考虑优选的形状的一个例子，可列举出在环状的固定构件中的角部或弯曲部配置有台肩部的形状(在例如框状的固定构件的相对的角部配置有台肩部的形状)。作为出于使接合可靠性提高的效果的观点考虑优选的形状的一个例子，可列举出在框状的固定构件中的任一个边的中央部配置有台肩部的形状。

以下，一边参照附图一边说明在此所公开的技术的固定构件的几个具体的构造例。

(第1实施方式)

图1所示的固定构件100构成为由1张片材形成的无接缝的框状(长方形的闭环状)。固定构件100的各边(长边和各短边)的中央部分别成为宽度小于2.0mm的窄幅部102a、102b、102c、102d。在上述框状中的4个角部形成有宽度2.0mm以上的台肩部104a、104b、104c、104d。换言之，图1所示的固定构件100具有由配置到四角的台肩部104a～104d分隔开的4个窄幅部102a～102d。另外，上述4个角部均以外缘倒圆的方式形成。具体而言，在上述4个角部中，固定构件100的外缘由位于比长边的延长线与短边的延长线的交点靠内侧的位置、且向外侧鼓起的平滑的曲线构成。窄幅部102a、102b的长度L1和窄幅部102c、102d的长度L2均是3cm以上。窄幅部102a～102d的合计面积除以窄幅部102a～102d的合计长度而获得的平均宽度W小于1.0mm。在固定构件100的内缘100a的内侧形成有窗部110。窗部110的面积Ao是固定构件100的面积Af的10倍以上。

如图2所示，固定构件100具有发泡体基材122和在该发泡体基材122的第1面和第2面分别形成的第1粘合剂层124和第2粘合剂层126。发泡体基材122的厚度Hs能是例如0.15mm左右。包括第1粘合剂层124和第2粘合剂层在内的固定构件100的厚度Hf能是例如0.25mm左右。固定构件100以上述平均宽度W成为固定构件的厚度Hf的1.0倍以上的方式构成。通过将具有这样的截面构造的连续片状的发泡体基材双面粘合片(粘合片材料卷)加工(冲裁、切断等)成图1所示的俯视形状，能够适当地形成固定构件100。

例如，如图3所示，固定构件100介于便携电子设备1(例如移动电话)的透镜(具有透光性的显示部保护构件、例如玻璃盖片等保护面板)10与壳体20之间来使用。更详细而言，固定构件100的第1粘合剂层124的表面(第1粘合面)124A被压接于透镜10，第2粘合剂层126的表面(第2粘合面)126A被压接于壳体20，从而构成将便携电子设备1的透镜10和壳体20不透液体地(典型而言，水密地、即不通水地)接合的密封部30。此外，在图3中，附图标记22表示液晶模块单元，附图标记24是将透镜10与液晶模块单元22隔开的衬垫，附图标记26表示背光单元。此外，便携电子设备1也可以根据需要具备未图示的电路基板、电池单元等一般的便携电子设备构成要素。

(第2实施方式)

图4所示的固定构件200是由1张片材形成的无接缝的形状，且构成为在相对的两个短边中的一个短边的端部具有开口部206的框状。固定构件200在各短边的中央部具有宽度2.0mm以上的台肩部204a、204b，除此之外的部分成为宽度小于2.0mm的窄幅部202a、202b，202c。在固定构件200的内缘200a的内侧形成有窗部210。固定构件200的截面构造能与图2所示的固定构件100的截面构造相同。

如图5所示，这样的形状的固定构件200能够设为利用适当的密封材料230封堵(密封)开口部206而封闭的环状。由此，构成由固定构件200和密封材料230构成且将透镜和壳体不透液体地接合的密封部。此外，典型而言，利用密封材料230封堵开口部206的操作能在将固定构件200粘贴到透镜和壳体之后进行，但也可以仅在将固定构件200的单面粘贴到粘附物之后进行。作为密封材料230，能够利用公知的粘接剂、粘合剂、密封材料等。或者，也可以将与固定构件200分体的粘合片用作密封材料230。

(第3实施方式)

在此所公开的固定构件也可以包括多个子固定构件地构成。在例如框状的固定构件的情况下，能够设为被分割成形成为包括各自相邻的两边的形状(L字状)的两张子固定构件的形态。作为分割框状的固定构件的其他形态，可例示在1对长边的各中央部或1对短边的各中央部分割成两个的形态、分割成相邻的3边和剩余的1边的形态、以各边分别成为一个子固定构件的方式分割成4个的形态等。通过使这些子固定构件的端部彼此接近地配置，能够形成框状的固定构件。上述接近地配置的部位也可以被上述那样的密封材料的配置或被熔接密封。

图6是表示针对包括分别形成为包括相邻的两边的形状(L字状)的两张子固定构件300A、300B的框状的固定构件300、使子固定构件300A、300B的端部彼此接触地配置后的部位的俯视图。在优选的一形态中，子固定构件300A、300B例如能够如此以另一个子固定构件的端面与一个子固定构件的侧面抵接的方式配置而构成闭环状的固定构件300。通过将该固定构件300压接于透镜和壳体，构成由固定构件300(子固定构件300A、300B)构成且将透镜和壳体不透液体地接合的密封部。为了进一步使密封性提高，既可以将子固定构件300A、300B的接缝300e熔接(例如热熔接)，也可以将粘接剂等密封材料配置于接缝300e。

作为图6所示的形态的变形例，如图7所示，也可以是，将子固定构件300A的一端在沿着相邻的边的方向上稍微延长，以使其延长部分绕到子固定构件300B的端部的外周的方式配置。通过使子固定构件300A、300B的端部如此沿着径向重叠地配置，能实现更加良好的密封性。在该情况下，也可以利用熔接或密封材料使子固定构件300A、300B的接缝300e密封。

＜发泡体基材>

构成在此公开的固定构件的发泡体基材为具备具有气泡(气泡结构)的部分的基材，典型地为包含至少一层层状发泡体(发泡体层)的基材。上述发泡体基材可以为由一层或两层以上的发泡体层构成的基材。上述发泡体基材例如可以为实质上仅由一层或两层以上的发泡体层构成的基材。虽然没有特别限制，但作为在此公开的技术中的发泡体基材的一个优选例，可以列举由单层(一层)的发泡体层构成的发泡体基材。

发泡体基材的厚度Hs[mm]没有特别限制，可以根据固定构件的强度、柔软性、使用目的等适当设定。从使接合部薄型化的观点考虑，作为发泡体基材的厚度Hs来说，通常为0.70mm以下是适当的，优选为0.40mm以下、更优选为0.30mm以下。从将固定构件加工成窄幅时加工性等观点考虑，在此公开的技术可以优选以发泡体基材的厚度Hs为0.20mm以下(典型地为0.18mm以下、例如0.16mm以下)的方式实施。另外，从由本固定构件形成的接合部的耐冲击性等观点考虑，作为发泡体基材的厚度Hs来说，为0.05mm以上是适当的，优选为0.06mm以上、更优选为0.08mm以上。在此公开的技术可以优选以发泡体基材的厚度Hs为0.10mm以上(典型地为大于0.10mm、更优选为0.12mm以上、例如0.13mm以上)的方式实施。需要说明的是，接合部的耐冲击性例如能够通过后述的落下耐久性试验进行评价。

在此所公开的固定构件中，发泡体基材的厚度Hs[mm]占该固定构件的厚度Hf[mm]的比例并没有特别限定。出于易于有效地兼顾耐冲击性和粘合性能的观点考虑，通常适当的是将Hs/Hf设为20％～80％左右，优选设为30％～70％左右(例如40％～60％左右)。

虽然没有特别限定，在此所公开的固定构件优选该固定构件的100％模量M[N/mm²基材]与构成该固定构件的发泡体基材的厚度Hs[mm]之间的关系满足0.50≤M×Hs。这样的固定构件具有在窄幅部中也发挥良好的耐冲击性(针对例如落下冲击的耐久性)的倾向。无需阐明其理由，认为例如以下这样。即、M×Hs的值较大的固定构件普遍针对拉伸变形呈现较高的阻力。在此，若固定构件因拉伸应力而变形，一般而言，则该固定构件的粘合剂层与粘附物之间的接触面积(粘合面积)减少。在窄幅部处粘合面积从初始就较小，因此，存在由拉伸变形导致的粘合面积的减少对粘合性能带来的影响特别大的倾向。M×Hs是0.5以上的固定构件难以产生由拉伸应力导致的粘合面积的减少，这被认为有利地有助于窄幅部处的耐冲击性提高。

虽然没有特别限定，但出于使窄幅部的耐冲击性更加提高的观点考虑，优选M×Hs的值是0.60以上，更优选是0.70以上，进一步优选是0.80以上(例如0.90以上)。M×Hs的值的上限并没有特别限制，但出于柔软性等观点考虑，通常10.0以下是适当的，优选是3.0以下，更优选是2.0以下(例如1.5以下)。

发泡体基材的密度D(称为表观密度。以下，在没有特别说明的情况下相同)没有特别限制，例如可以为0.1g/cm³～0.9g/cm³。从耐冲击性的观点考虑，发泡体基材的密度D为0.8g/cm³以下是适当的，优选为0.7g/cm³以下(例如0.6g/cm³以下)。另外，从耐冲击性的观点考虑，发泡体基材的密度D优选为0.12g/cm³以上、更优选为0.15g/cm³以上、进一步优选为0.2g/cm³以上(例如0.3g/cm³以上)。需要说明的是，发泡体基材的密度D(表观密度)可以依据JIS K 6767进行测定。

在此所公开的固定构件优选100％模量M[N/mm²基材]与发泡体基材的密度D[g/cm³]之间的关系满足9.0≤(M/D)。根据这样的固定构件，则具有在窄幅部处发挥更良好的耐冲击性(接合部针对例如落下冲击的耐久性)的倾向。认为其原因在于，存在M/D较大的固定构件针对拉伸变形按发泡体基材的密度来说呈现较高的阻力的倾向，因而，认为在窄幅部处也在冲击时难以产生粘合面积的减少。在优选的一形态中，M/D的值既可以是9.5以上，超过10.0，进而也可以超过10.5(例如11.0以上)。M/D的上限并没有特别限制，但出于材料的制造容易性或取得容易性等观点考虑，通常50以下是适当的，优选是40以下，更优选是30以下(例如25以下)。在优选的一形态中，M/D既可以是20以下，也可以是15以下。

发泡体基材的平均气泡直径没有特别限制，从窄幅部的防水可靠性、防尘可靠性等的观点考虑，优选为300μm以下、更优选为200μm以下、进一步优选为150μm以下。从发挥更高性能的防水性、防尘性的观点考虑，发泡体基材的平均气泡直径优选为120μm以下、更优选为100μm以下(典型地为90μm以下、例如80μm以下、进一步为70μm以下)。在此公开的技术中，通过减小发泡体基材的平均气泡直径，倾向于即使在窄幅处受到冲击(例如落下冲击)也容易保持防水性、防尘性。另外，减小平均气泡直径作为增大上述M/D的值的一种方法也可以是有效的，因此优选。平均气泡直径的下限没有特别限制，从耐冲击性的观点考虑，通常为10μm以上是适当的，优选为20μm以上、更优选为30μm以上、进一步优选为40μm以上(例如50μm以上)。在一个方式中，平均气泡直径可以为55μm以上，也可以为60μm以上。需要说明的是，在此所说的平均气泡直径是指利用电子显微镜对发泡体基材的截面进行观察而得到的、圆球换算的平均气泡直径。

发泡体基材中所含的气泡优选为在该发泡体基材的俯视图中为较接近圆的形状。即，优选发泡体基材的纵向(以下也称为“MD”)的平均气泡直径与宽度方向(以下也称为“CD”)的平均气泡直径不相差过大。上述气泡的形状与圆形形状相差的程度可以以该发泡体基材的关于MD的平均气泡直径(MD平均气泡直径)相对于该发泡体基材的关于CD的平均气泡直径(CD平均气泡直径)之比、即由下式表示的“纵横比(MD/CD)”作为指标来掌握。该纵横比(MD/CD)越接近1，则可以说发泡体基材中所含的气泡的俯视图中的形状越接近圆。

纵横比(MD/CD)＝MD平均气泡直径/CD平均气泡直径

在此公开的技术的一个方式中，发泡体基材中所含的气泡的纵横比(MD/CD)优选为0.7以上、更优选为0.75以上、进一步优选为0.8以上，例如可以为0.85以上。在一个方式中，纵横比可以为0.9以上，也可以为0.95以上(例如约1.0以上)。另外，上述纵横比(MD/CD)优选为1.3以下、更优选为1.25以下、进一步优选为1.2以下，例如可以为1.15以下。通过上述纵横比(MD/CD)不过于小于1，使用了上述发泡体基材的粘合片和固定构件的操作性能够提高。另外，通过使上述纵横比(MD/CD)不过于大于1，使用了上述发泡体基材的粘合片的防水性(例如，后述的落下后防水性)、防尘性能够提高。对于如后所述构成具有窄幅部的形态(特别是具有窄幅部的环状构件的形态)的固定构件的发泡体基材而言，上述纵横比(MD/CD)接近1特别有意义。

在此，发泡体基材的MD是指该发泡体基材在制造工序中的挤出方向。虽然没有特别限制，但带状等长尺寸状的发泡体基材的MD通常与其长尺寸方向一致。另外，发泡体基材的CD是指与该发泡体基材的MD正交并且沿着该发泡体基材的表面的方向。该发泡体基材的厚度方向(以下也称为“VD”)为与上述MD和上述CD均正交的方向。

发泡体基材的MD平均气泡直径以如下所述的方式进行测定。

即，将上述发泡体基材在其CD的大致中央部沿着与MD和VD平行的平面(即垂线的朝向与CD一致的平面)切割，并利用扫描电子显微镜(SEM)拍摄其切割面的中央部。将所拍摄的图像印刷于A4尺寸的纸上，在图像上描绘出一条与MD平行的长度60mm的直线。此时，调节SEM的放大倍数使得在60mm的直线上存在有约10个～约20个气泡。通过目视对存在于上述直线上的气泡数进行计数，并通过下述公式计算MD平均气泡直径。

MD平均气泡直径(μm)＝60(mm)×10³/(气泡数(个)×放大倍数)

发泡体基材的CD平均气泡直径以如下所述的方式进行测定。

即，将上述发泡体基材沿着与其CD和VD平行的平面(即垂线的朝向与MD一致的平面)切割，并利用SEM拍摄其切割面的中央部。将所拍摄的图像印刷于A4尺寸的纸上，在图像上描绘出一条与CD平行的长度60mm的直线。此时，调节SEM的放大倍数使得在60mm的直线上存在有约10个～约20个气泡。通过目视对存在于上述直线上的气泡数进行计数，并通过下述公式计算CD平均气泡直径。

CD平均气泡直径(μm)＝60(mm)×10³/(气泡数(个)×放大倍数)

需要说明的是，描绘直线时，尽可能形成直线在不与气泡点接触的情况下贯穿气泡的状态。在一部分气泡与直线点接触的情况下，将该气泡计数为1个。此外，在形成直线的两端部没有贯穿气泡而位于气泡内的状态的情况下，将该气泡计数为0.5个。

发泡体基材的各方向的平均气泡直径例如可以通过调节该发泡体基材的组成(发泡剂的使用量等)、制造条件(发泡工序、拉伸工序等中的条件)来控制。

对于优选的一形态的固定构件，100％模量M[N/mm²基材]、发泡体基材的密度D[g/cm³]、发泡体基材的平均气泡径P[μm]之间的关系满足下式：70≤(M/D)/(P×10^-3)。满足上述式的固定构件能成为如例如随后叙述的落下后防水性那样即使在窄幅处受到冲击、维持防水性、防尘性的性能也优异的构件。出于获得更优选的效果的观点考虑，(M/D)/(P×10^-3)的值优选是90以上，更优选是120以上，进一步优选是150以上，也可以是170以上。(M/D)/(P×10^-3)的值的上限并没有特别限制，但出于材料的取得容易性或制造容易性等观点考虑，通常适当的是700以下，500以下，典型而言，是300以下，也可以是250以下。此外，上述式中的P是将上述的圆球换算的平均气泡径以[μm]的单位表示时的数值部分，P自身是无量纲数(本说明书所记载的其他公式中的P是相同的。)。

作为在此公开的技术中的发泡体基材来说，可以优选采用10％压缩强度C₁₀[kPa]与30％压缩强度C₃₀[kPa]的关系满足下式：(C₃₀/C₁₀)≤5.0；的发泡体基材。在此，发泡体基材的10％压缩强度是指使将该发泡体基材切割成30mm见方的正方形状并将其重叠而形成约2mm的厚度，将所得到的测定试样夹在一对平板之间，将其压缩相当于最初的厚度的10％的厚度量时的载荷(压缩率10％时的载荷)。即，是指将上述测定试样压缩至相当于最初的厚度的90％的厚度时的载荷。对于30％压缩强度C₃₀[kPa]和后述的25％压缩强度C₂₅[kPa]也是同样，是指将测定试样压缩相当于最初的厚度的30％或25％的厚度量时的载荷。

发泡体基材的任意压缩率下的压缩强度依据JIS K 6767进行测定。具体的测定步骤为：将上述测定试样设置于上述一对平板的中央部，通过使上述平板的间隔变窄而连续地压缩至任意的压缩率，此时使平板停止并测定经过10秒后的载荷。发泡体基材的压缩强度例如可以通过构成发泡体基材的材料的交联度及密度、气泡的尺寸及形状等进行控制。

压缩强度比(C₃₀/C₁₀)小意味着压缩的程度的差异对压缩强度造成的影响小。例如，在由在此所公开的固定构件形成的接合面存在高差、划痕等凹凸的情况、固定构件的宽度局部地不同的情况、或者由固定构件形成的接合部的一部分比其它部分承受更大应力的情况等情况下，可以将固定构件的一部分比其它部分更大地压缩。因压缩的程度的差异引起的压缩强度的差异过大时，应变集中于压缩的程度发生变化的部分，该部分有可能成为固定构件的剥离、发泡体基材的损伤的起点。对于使用了(C₃₀/C₁₀)小的发泡体基材的固定构件而言，因上述压缩的程度的差异引起的压缩强度的差异小，因此不易发生上述剥离、发泡体基材的损伤。从耐冲击性提高的观点考虑，这是有利的。从得到更好的效果的观点考虑，(C₃₀/C₁₀)更优选为4.5以下、进一步优选为4.0以下。(C₃₀/C₁₀)可以为3.5以下。(C₃₀/C₁₀)的下限没有特别限制，例如为2.5以上是适当的，可以为3.0以上。

发泡体基材的25％压缩强度C₂₅没有特别限制，例如可以为20kPa以上(典型地为40kPa以上)。关于C₂₅，通常为250kPa以上是适当的，优选为300kPa以上(例如400kPa以上)。具备这样的发泡体基材的固定构件可以成为即使为窄幅也对落下等冲击发挥良好的耐久性的粘合片。例如，可以成为更好地防止因冲击引起的固定构件的撕裂的粘合片。C₂₅的上限没有特别限制，通常为1300kPa以下(例如1200kPa以下)是适当的。在一个方式中，C₂₅可以为1000kPa以下，也可以为800kPa，进一步可以为600kPa以下(例如500kPa以下)。利用具备C₂₅[kPa]与表观密度D[g/cm³]的关系满足下式：150≤C₂₅×D≤400(例如200≤C₂₅×D≤350、优选为240≤C₂₅×D≤300)；的发泡体基材的固定构件，可实现更好的结果。

另一个优选方式中，发泡体基材的C₂₅可以调节为20kPa～200kPa(典型地为30kPa～150kPa、例如40kPa～120kPa)。具备这样的发泡体基材的固定构件由于按密度来说压缩强度较低，因此可以成为即使在窄幅部缓冲性也优异的粘合片。例如，通过发泡体基材吸收落下冲击，能够更好地防止固定构件的剥离。根据具备C₂₅[kPa]与表观密度D[g/cm³]的关系满足下式：100≤C₂₅/D≤400(例如150≤C₂₅/D≤350、优选为200≤C₂₅/D≤300)；的发泡体基材的固定构件，可实现更好的结果。

对于优选的一形态的固定构件，100％模量M[N/mm²基材]与发泡体基材的C₂₅[kPa]之间的关系满足下式：35≤M/(C₂₅×10^-3)。这样的固定构件针对压缩应力呈现良好的缓冲性、且针对伸长呈现较强的阻力，因此，能成为在窄幅部处也耐冲击性良好的构件。根据M/(C₂₅×10^-3)是40以上(更优选的是45以上、进一步优选是50以上、例如55以上)的固定构件，能实现更良好的结果。M/(C₂₅×10^-3)的上限并没有特别限制，但能是例如300以下(优选是200以下、更优选的是150以下、典型而言，是100以下)。

对于优选的另一形态的固定构件，100％模量M[N/mm²基材]、发泡体基材的C₂₅[kPa]、发泡体基材的密度D[g/cm³]之间的关系满足下式：10≤(M×D)/(C₂₅×10^-3)。这样的固定构件按压缩强度和密度来说100％模量M较高，因此，存在针对压缩应力呈现良好的缓冲性、且针对伸长呈现较强的阻力的倾向。因而，能成为在窄幅部处也耐冲击性良好的构件。根据(M×D)/(C₂₅×10^-3)是15以上(例如18以上)的固定构件，能实现更良好的结果。(M×D)/(C₂₅×10^-3)的上限并没有特别限定，能是例如50以下(优选是40以下、典型而言，是30以下)。

发泡体基材的拉伸伸长率没有特别限制。例如，可优选采用纵向(MD)的拉伸伸长率为200％～800％(更优选为400％～600％)的发泡体基材。另外，优选宽度方向(TD)的拉伸伸长率为50％～800％(更优选为200％～500％)的发泡体基材。发泡体基材的伸长率依据JIS K 6767进行测定。发泡体基材的伸长率例如可以通过交联度、表观密度(发泡倍率)等进行控制。

发泡体基材的拉伸强度(抗拉强度)没有特别限制。例如，可优选采用纵向(MD)的拉伸强度为5MPa～35MPa(优选为10MPa～30MPa)的发泡体基材。另外，优选宽度方向(TD)的拉伸强度为1MPa～25MPa(更优选为5MPa～20MPa)的发泡体基材。发泡体基材的拉伸强度依据JIS K 6767进行测定。发泡体基材的拉伸强度例如可以通过交联度、表观密度(发泡倍率)等进行控制。

发泡体基材的材质没有特别限制。通常优选包含由塑料材料的发泡体(塑料发泡体)形成的发泡体层的发泡体基材。用于形成塑料发泡体的塑料材料(为包含橡胶材料的含义)没有特别限制，可以从公知的塑料材料中适当选择。塑料材料可以单独使用一种或者适当组合使用两种以上。

作为塑料发泡体的具体例，可以列举：聚乙烯制发泡体、聚丙烯制发泡体等聚烯烃类树脂制发泡体；聚对苯二甲酸乙二醇酯制发泡体、聚萘二甲酸乙二醇酯制发泡体、聚对苯二甲酸丁二醇酯制发泡体等聚酯类树脂制发泡体；聚氯乙烯制发泡体等聚氯乙烯类树脂制发泡体；乙酸乙烯酯类树脂制发泡体；聚苯硫醚树脂制发泡体；脂肪族聚酰胺(尼龙)树脂制发泡体、全芳香族聚酰胺(芳族聚酰胺)树脂制发泡体等酰胺类树脂制发泡体；聚酰亚胺类树脂制发泡体；聚醚醚酮(PEEK)制发泡体；聚苯乙烯制发泡体等苯乙烯类树脂制发泡体；聚氨酯树脂制发泡体等氨基甲酸酯类树脂制发泡体等。另外，作为塑料发泡体，可以使用氯丁橡胶制发泡体等橡胶类树脂制发泡体。

作为优选的发泡体，可以例示聚烯烃类树脂制发泡体(以下也称为“聚烯烃类发泡体”)。作为构成聚烯烃类发泡体的塑料材料(即聚烯烃类树脂)，可以没有特别限制地使用公知或惯用的各种聚烯烃类树脂。可以列举例如：低密度聚乙烯(LDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)等聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等。作为LLDPE的例子，可以列举：齐格勒-纳塔催化剂型线性低密度聚乙烯、茂金属催化剂型线性低密度聚乙烯等。这样的聚烯烃类树脂可以单独使用一种或适当组合使用两种以上。

作为在此公开的技术中的发泡体基材的优选例，从耐冲击性、防水性、防尘性等观点考虑，可以列举：实质上由聚乙烯类树脂的发泡体构成的聚乙烯类发泡体基材、实质上由聚丙烯类树脂的发泡体构成的聚丙烯类发泡体基材等聚烯烃类发泡体基材。在此，聚乙烯类树脂是指以乙烯作为主要单体(即，单体中的主要成分)的树脂，除了HDPE、LDPE、LLDPE等以外，还可包括乙烯的共聚比例超过50重量％的乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等。同样，聚丙烯类树脂是指以丙烯作为主要单体的树脂。作为在此公开的技术中的发泡体基材，可优选采用聚乙烯类发泡体基材。

上述塑料发泡体(典型地为聚烯烃类发泡体)的制造方法没有特别限制，可适当采用公知的各种方法。例如，可通过包括上述塑料材料或上述塑料发泡体的成形工序、交联工序和发泡工序的方法来制造。另外，可根据需要包括拉伸工序。

作为使上述塑料发泡体交联的方法，可以列举例如：使用有机过氧化物等的化学交联法、或者辐照电离辐射的电离辐射交联法等，这些方法可以并用。作为上述电离辐射，可以例示：电子束、α射线、β射线、γ射线等。电离辐射的剂量没有特别限制，可以考虑发泡体基材的目标物性(例如交联度)等而设定为适当的辐射剂量。

在上述发泡体基材中可以根据需要配合填充剂(无机填充剂、有机填充剂等)、防老剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、抗静电剂、润滑剂、增塑剂、阻燃剂、表面活性剂等各种添加剂。

关于在此公开的技术中的发泡体基材，为了使具备该发泡体基材的固定构件表现出所期望的设计性、光学特性(例如，遮光性、光反射性等)，可以进行着色。在该着色中，可以单独使用一种或者适当组合使用两种以上公知的有机或无机的着色剂。

例如，将在此公开的固定构件用于遮光用途的情况下，发泡体基材的可见光透射率没有特别限制，与后述的固定构件的可见光透射率同样地，优选为0％～15％、更优选为0％～10％。另外，将在此公开的固定构件用于光反射用途的情况下，发泡体基材的可见光反射率与固定构件的可见光反射率同样地优选为20％～100％、更优选为25％～100％。

发泡体基材的可见光透射率可以通过使用分光光度计(例如株式会社日立高新技术制造的分光光度计、型号“U-4100”)在波长550nm下测定从发泡体基材的一个面侧进行照射并透过至另一个面侧的光的强度来求出。发泡体基材的可见光反射率可以通过使用上述分光光度计在波长550nm下测定照射至发泡体基材的一个面并反射的光的强度来求出。需要说明的是，固定构件的可见光透射率、可见光反射率也可以通过同样的方法求出。

将在此公开的固定构件用于遮光用途的情况下，上述发泡体基材优选着色为黑色。作为黑色，以L*a*b*表色系中规定的L*(亮度)计，优选为35以下(例如0～35)、更优选为30以下(例如0～30)。需要说明的是，L*a*b*表色系中规定的a*、b*分别可以根据L*的值适当选择。作为a*、b*，没有特别限制，优选两者均为-10～10(更优选为-5～5、进一步优选为-2.5～2.5)的范围。例如，优选a*和b*均为0或近似0。

需要说明的是，在本说明书中，L*a*b*表色系中规定的L*、a*、b*可以通过使用色彩色差计(例如，美能达公司制造的色彩色差计、商品名“CR-200”)进行测定来求出。需要说明的是，L*a*b*表色系是国际照明委员会(CIE)于1976年推荐的色空间，是指被称为CIE1976(L*a*b*)表色系的色空间。另外，L*a*b*表色系在日本工业标准中由JIS Z 8729规定。

作为将发泡体基材着色为黑色时使用的黑色着色剂，可以使用例如：炭黑(炉黑、槽法炭黑、乙炔黑、热裂法炭黑、灯黑等)、石墨、氧化铜、二氧化锰、苯胺黑、苝黑、钛黑、花青黑、活性炭、铁氧体(非磁性铁氧体、磁性铁氧体等)、磁铁矿、氧化铬、氧化铁、二硫化钼、铬络合物、复合氧化物类黑色色素、蒽醌类有机黑色色素等。从成本、可获得性的观点考虑，作为优选的黑色着色剂，可以例示炭黑。黑色着色剂的使用量没有特别限制，可以设定为以能够赋予所期望的光学特性的方式适当调节得到的量。

将在此公开的固定构件用于光反射用途的情况下，上述发泡体基材优选着色为白色。作为白色，以L*a*b*表色系中规定的L*(亮度)计，优选为87以上(例如87～100)、更优选为90以上(例如90～100)。L*a*b*表色系中规定的a*、b*分别可以根据L*的值适当选择。作为a*、b*，例如优选两者均为-10～10(更优选为-5～5、进一步优选为-2.5～2.5)的范围。例如，优选a*和b*均为0或近似0。

作为将发泡体基材着色为白色时使用的白色着色剂，可以列举例如：二氧化钛(金红石型二氧化钛、锐钛矿型二氧化钛等二氧化钛)、氧化锌、氧化铝、氧化硅、氧化锆、氧化镁、氧化钙、氧化锡、氧化钡、氧化铯、氧化钇、碳酸镁、碳酸钙(轻质碳酸钙、重质碳酸钙等)、碳酸钡、碳酸锌、氢氧化铝、氢氧化钙、氢氧化镁、氢氧化锌、硅酸铝、硅酸镁、硅酸钙、硫酸钡、硫酸钙、硬脂酸钡、锌白、硫化锌、滑石、二氧化硅、氧化铝、粘土、高岭土、磷酸钛、云母、石膏、白炭黑、硅藻土、膨润土、锌钡白、沸石、绢云母、水合埃洛石等无机类白色着色剂；丙烯酸类树脂颗粒、聚苯乙烯类树脂颗粒、聚氨酯类树脂颗粒、酰胺类树脂颗粒、聚碳酸酯类树脂颗粒、聚硅氧烷类树脂颗粒、脲-甲醛类树脂颗粒、三聚氰胺类树脂颗粒等有机类白色着色剂等。白色着色剂的使用量没有特别限制，可以设定为以能够赋予所期望的光学特性的方式适当调节得到的量。

可以根据需要对发泡体基材的表面实施适当的表面处理。该表面处理例如可以为用于提高对邻接的材料(例如粘合剂层)的粘附性的化学性处理或物理性处理。作为所述表面处理的例子，可以列举：电晕放电处理、铬酸处理、暴露于臭氧、暴露于火焰、紫外线照射处理、等离子体处理、涂布底涂剂(底漆)等。

＜粘合剂>

在此公开的固定构件在发泡体基材的至少一个面具有粘合剂层。构成粘合剂层的粘合剂的种类没有特别限制。上述粘合剂例如可以为由含有选自丙烯酸类、聚酯类、氨基甲酸酯类、聚醚类、橡胶类、聚硅氧烷类、聚酰胺类、含氟型等各种聚合物(粘合性聚合物)中的一种或两种以上作为基础聚合物(聚合物成分中的主要成分、即占50重量％以上的成分)的粘合剂组合物形成的粘合剂。

作为在发泡体基材上形成粘合剂层的方法，能适用以往公知的各种方法。可列举出例如将粘合剂组合物直接涂敷于发泡体基材的方法(直接法)、在适当的剥离面上涂敷粘合剂组合物而在该剥离面上形成粘合剂层、将该粘合剂层粘合于发泡体基材而转印的方法(转印法)等。也可以组合使用这些方法。另外，也可以在第1粘合剂层和第2粘合剂层采用不同的方法。粘合剂组合物的涂敷例如能够使用凹版辊式涂布机、反转辊涂布机、辊式涂布机、浸入辊式涂布机、刮棒式涂布机、刮刀式涂布机、喷涂机等公知或惯用的涂布机来进行。在使用含有溶剂的粘合剂组合物的情况下，出于交联反应的促进、制造效率提高等观点考虑，优选在加热下使该粘合剂组合物干燥。

粘合剂层的厚度并没有特别限定，能够考虑固定构件的厚度Hf、发泡体基材的厚度Hs之间的平衡来设定。例如能够将粘合剂层的厚度设为约5μm～150μm。出于使固定构件的薄型化和粘合性能以高水平平衡的观点考虑，作为粘合剂层的厚度，通常约10μm以上(优选是约15μm以上、更优选的是约20μm以上、是例如约25μm以上)是适当的，另外，约100μm以下(优选是约90μm以下、更优选的是约80μm以下、是例如约60μm以下)程度是适当的。在一形态中，粘合剂层的厚度能是例如10μm～100μm程度(优选是15μm～90μm程度、更优选的是20μm～80μm程度)。出于固定构件的薄型化等观点考虑，也可以将粘合剂层的厚度设为约50μm以下，进而也可以设为约40μm以下(例如约35μm以下)。

在此所公开的固定构件也可以在不显著损害本发明的效果的范围内进一步含有发泡体基材和粘合剂层以外的层(中间层、底涂层等。以下也称为“其他层”。)。也可以在例如发泡体基材与粘合剂层的表面(粘合面)之间设置上述其他层。

在此所公开的技术能以构成粘合剂层的粘合剂是丙烯酸系粘合剂的形态优选地实施。在此，“丙烯酸类粘合剂”是指以丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的粘合剂。“丙烯酸类聚合物”是指以在一个分子中具有至少一个(甲基)丙烯酰基的单体(以下，有时将其称为“丙烯酸类单体”)作为主要构成单体成分(单体的主要成分、即构成丙烯酸类聚合物的单体的总量中占50重量％以上的成分)的聚合物。另外，在本说明书中，“(甲基)丙烯酰基”概括性地表示丙烯酰基和甲基丙烯酰基。同样地，“(甲基)丙烯酸酯”概括性地表示丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。

上述丙烯酸类聚合物典型地为以(甲基)丙烯酸烷基酯作为主要构成单体成分的聚合物。作为上述(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可以优选使用由下述式(1)表示的化合物。

CH₂＝C(R¹)COOR²(1)

在此，上述式(1)中的R¹为氢原子或甲基。R²为碳原子数为1～20的烷基。从容易得到粘合特性优异的粘合剂的观点考虑，优选R²为碳原子数为2～14(以下，有时将这样的碳原子数的范围表示为C_2-14)的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。作为C_2-14的烷基的具体例，可以列举：甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、新戊基、正己基、正庚基、正辛基、异辛基、2-乙基己基、正壬基、异壬基、正癸基、异癸基、正十一烷基、正十二烷基、正十三烷基、正十四烷基等。

在一个优选方式中，丙烯酸类聚合物的合成中使用的单体的总量中，约50重量％以上(典型地为50重量％～99.9重量％)、更优选为70重量％以上(典型地为70重量％～99.9重量％)、例如约85重量％以上(典型地为85重量％～99.9重量％)由选自上述式(1)中的R²为C_2-14的(甲基)丙烯酸烷基酯(更优选为C_4-10的(甲基)丙烯酸烷基酯；特别优选为丙烯酸正丁酯和丙烯酸2-乙基己酯中的一者或两者)中的一种或两种以上占有。根据由这样的单体组成得到的丙烯酸类聚合物，容易形成显示良好的粘合特性的粘合剂，因此优选。

虽然没有特别限制，但作为丙烯酸类聚合物，可以优选使用共聚有具有羟基(-OH)的丙烯酸类单体(含羟基丙烯酸类单体)的丙烯酸类聚合物。根据所述共聚组成的丙烯酸类聚合物，容易得到粘合力与凝聚力的平衡优异、再剥离性优异的粘合剂，因此优选。

含羟基丙烯酸类单体可以单独使用一种或组合使用两种以上。作为含羟基丙烯酸类单体的具体例，可以列举：(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羟基己酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯等(甲基)丙烯酸羟烷基酯。此外，可以例示：丙烯酸(4-羟基甲基环己基)甲酯、聚丙二醇单(甲基)丙烯酸酯、N-羟基乙基(甲基)丙烯酰胺、N-羟基丙基(甲基)丙烯酰胺等。其中，优选(甲基)丙烯酸羟烷基酯，特别优选上述羟烷基中的烷基为碳原子数为2～4的直链烷基的(甲基)丙烯酸羟烷基酯。

含羟基丙烯酸类单体优选在丙烯酸类聚合物的合成中使用的单体的总量中在约0.001重量％～约10重量％的范围内使用。由此，可实现使上述粘合力与凝聚力以更高水平平衡的固定构件。通过将含羟基丙烯酸类单体的使用量设定为约0.01重量％～约5重量％(例如约0.05重量％～约2重量％)，可实现更好的结果。或者，在此公开的技术中的丙烯酸类聚合物可以为未共聚有含羟基丙烯酸类单体的丙烯酸类聚合物。

在不显著损害本发明效果的范围内，在此公开的技术中的丙烯酸类聚合物中可以共聚有上述以外的单体(其它单体)。所述单体例如可以出于调节丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度、调节粘合性能(例如剥离性)等目的而使用。例如，作为可提高粘合剂的凝聚力、耐热性的单体，可以列举：含磺酸基单体、含磷酸基单体、含氰基单体、乙烯基酯类、芳香族乙烯基化合物等。另外，作为可在丙烯酸类聚合物中引入可以成为交联基点的官能团、或者可有助于提高胶粘力的单体，可以列举：含羧基单体、含酸酐基单体、含酰胺基单体、含氨基单体、含酰亚胺基单体、含环氧基单体、(甲基)丙烯酰吗啉、乙烯基醚类等。例如，优选共聚有含羧基单体作为上述其它单体的丙烯酸类聚合物。

作为含磺酸基单体，可以例示：苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺基丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸、乙烯基磺酸钠等。

作为含磷酸基单体，可以例示：丙烯酰磷酸2-羟基乙酯。

作为含氰基单体，可以例示：丙烯腈、甲基丙烯腈等。

作为乙烯基酯类，可以例示例如：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等。

作为芳香族乙烯基化合物，可以例示：苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、其它取代苯乙烯等。

作为含羧基单体，可以例示：丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸等。

作为含酸酐基单体，可以列举：马来酸酐、衣康酸酐、上述含羧基单体的酸酐形式等。

作为含酰胺基单体，可以例示：丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、二乙基丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮、N,N-二甲基丙烯酰胺、N,N-二甲基甲基丙烯酰胺、N,N-二乙基丙烯酰胺、N,N-二乙基甲基丙烯酰胺、N,N’-亚甲基双丙烯酰胺、N,N-二甲基氨基丙基丙烯酰胺、N,N-二甲基氨基丙基甲基丙烯酰胺、双丙酮丙烯酰胺等。

作为含氨基单体，可以例示：(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基丙酯等。

作为含酰亚胺基单体，可以例示：环己基马来酰亚胺、异丙基马来酰亚胺、N-环己基马来酰亚胺、衣康酰亚胺等。

作为含环氧基单体，可以例示：(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯、烯丙基缩水甘油醚等。

作为乙烯基醚类，可以例示：甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、异丁基乙烯基醚等。

这样的“其它单体”可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上，但上述其它单体的总量在丙烯酸类聚合物的合成中使用的单体的总量中优选设定为约40重量％以下(典型地为约0.001重量％～约40重量％)、更优选设定为约30重量％以下(典型地为约0.01重量％～约30重量％、例如约0.1重量％～约10重量％)。使用含羧基单体作为上述其它单体的情况下，其含量在上述单体总量中例如可以设定为0.1重量％～10重量％，通常设定为0.2重量％～8重量％、例如设定为0.5重量％～5重量％是适当的。另外，使用乙烯基酯类(例如乙酸乙烯酯)作为上述其它单体的情况下，其含量在上述单体总量中例如可以设定为0.1重量％～20重量％，通常设定为0.5重量％～10重量％是适当的。

丙烯酸类聚合物的共聚组成以使得该聚合物的玻璃化转变温度(Tg)为-15℃以下(典型地为-70℃～-15℃)的方式进行设计是适当的，优选为-25℃以下(例如-60℃～-25℃)、更优选为-40℃以下(例如-60℃～-40℃)。从固定构件的耐冲击性等观点考虑，优选将丙烯酸类聚合物的Tg调节为上述上限值以下。丙烯酸类聚合物的Tg可以通过适当改变单体组成(即，该聚合物的合成中使用的单体的种类、使用量比)来调节。

在此，本说明书中，聚合物的Tg是指基于该聚合物的共聚组成、通过Fox式求出的Tg。所谓Fox式，如下所示，是共聚物的Tg与将构成该共聚物的各单体单独聚合而成的均聚物的玻璃化转变温度Tgi的关系式。

1/Tg＝Σ(Wi/Tgi)

需要说明的是，上述Fox式中，Tg表示共聚物的玻璃化转变温度(单位：K)，Wi表示该共聚物中的单体i的重量分数(重量基准的共聚比例)，Tgi表示单体i的均聚物的玻璃化转变温度(单位：K)。

作为Tg的计算中使用的均聚物的玻璃化转变温度，使用公知资料中记载的值。例如，对于以下所列举的单体，使用下述值作为该单体的均聚物的玻璃化转变温度。

关于上述例示的以外的单体的均聚物的玻璃化转变温度，使用“PolymerHandbook(聚合物手册)”(第3版，JohnWiley&Sons,Inc、1989年)中记载的数值。对于该文献中记载有多种值的单体，采用最高值。

关于在上述文献中也没有记载其均聚物的玻璃化转变温度的单体，使用通过下述测定方法得到的值(参见日本专利申请公开2007-51271号公报)。具体而言，向具备温度计、搅拌器、氮气引入管和回流冷凝管的反应器中投入100重量份单体、0.2重量份偶氮二异丁腈和200重量份作为聚合溶剂的乙酸乙酯，在使氮气流通的同时搅拌1小时。以这样的方式除去聚合体系内的氧气，然后升温至63℃并反应10小时。接着，冷却至室温，得到固体成分浓度为33重量％的均聚物溶液。将该均聚物溶液流延涂布于剥离衬垫上，并进行干燥，从而制作厚度约2mm的试验样品(片状的均聚物)。将该试验样品冲裁成直径7.9mm的圆盘状，夹在平行板之间，使用粘弹性试验装置(TAInstruments公司制造、ARES)，在施加频率1Hz的剪切应变的同时在-70℃～150℃的温度范围内以5℃/分钟的升温速度通过剪切模式测定粘弹性，将tanδ(损耗角正切)的峰顶温度作为玻璃化转变温度。

虽然没有特别限制，但关于上述丙烯酸类聚合物，在该丙烯酸类聚合物的合成中使用的单体的总量中，均聚物的玻璃化转变温度为-45℃以下的单体所占的比例优选为50重量％以上(更优选为70重量％以上、例如85重量％以上)。根据这样的共聚组成的丙烯酸类聚合物，耐冲击性倾向于提高。上述比例的上限没有特别限制，可以为上述单体总量的100重量％。从粘合剂的凝聚性等观点考虑，通常将均聚物的玻璃化转变温度为-45℃以下的单体在上述单体总量中所占的比例设定为99重量％以下是适当的，优选设定为97重量％以下。

在此公开的技术中，得到丙烯酸类聚合物的方法没有特别限制，可以适当采用溶液聚合法、乳液聚合法、本体聚合法、悬浮聚合法等已知作为丙烯酸类聚合物的合成方法的各种聚合方法。例如，可以优选使用溶液聚合法。作为进行溶液聚合时的单体供给方法，可以适当采用将全部单体原料一次性供给的分批方式、连续供给(滴加)方式、分步供给(滴加)方式等。聚合温度可以根据所使用的单体和溶剂的种类、聚合引发剂的种类等适当选择，例如可以设定为约20℃～约170℃(典型地为约40℃～约140℃)。

聚合中使用的引发剂可以根据聚合方法的种类从公知或惯用的聚合引发剂中适当选择。例如可优选使用2,2’-偶氮二异丁腈、2,2’-偶氮双(2-甲基丙脒)二硫酸盐、2,2’-偶氮双(2-脒基丙烷)二盐酸盐等偶氮类聚合引发剂。作为聚合引发剂的其它例子，可以列举：过硫酸钾、过硫酸铵等过硫酸盐；过氧化苯甲酰、叔丁基过氧化氢、过氧化氢等过氧化物类引发剂；苯基取代乙烷等取代乙烷类引发剂；芳香族羰基化合物等。作为聚合引发剂的另外的其它例子，可以列举由过氧化物和还原剂的组合得到的氧化还原类引发剂。作为所述氧化还原类引发剂的例子，可以列举：过氧化氢水溶液等过氧化物与抗坏血酸的组合、过氧化氢水溶液等过氧化物与铁(II)盐的组合、过硫酸盐与亚硫酸氢钠的组合等。聚合引发剂可以单独使用一种或组合使用两种以上。聚合引发剂的使用量为通常的使用量即可，例如，相对于全部单体成分100重量份可以从约0.005～约1重量份(典型地为约0.01～约1重量份)的范围选择。

溶液聚合中使用的溶剂(聚合溶剂)可以适当选自公知或惯用的有机溶剂。可以使用例如：选自甲苯、二甲苯等芳香族化合物类(典型地为芳香烃类)；乙酸乙酯、己烷、环己烷、甲基环己烷等脂肪族或脂环式烃类；1,2-二氯乙烷等卤代烷烃类；异丙醇、1-丁醇、仲丁醇、叔丁醇等低级醇类(例如碳原子数1～4的一元醇类)；叔丁基甲基醚等醚类；甲基乙基酮、乙酰丙酮等酮类等中的任意一种溶剂、或者两种以上的混合溶剂。例如可以使用沸点处于40℃～150℃(优选为60℃～150℃、典型地为70℃～130℃)的范围的聚合溶剂(可以为混合溶剂)。

通过溶液聚合，可得到丙烯酸类聚合物溶解在有机溶剂中的形态的聚合反应液。在此公开的技术中的粘合剂层可以为由含有上述聚合反应液或对该反应液实施适当的后处理而得到的丙烯酸类聚合物溶液的粘合剂组合物形成的粘合剂层。作为上述丙烯酸类聚合物溶液来说，可使用根据需要将上述聚合反应液调节成适当浓度后的丙烯酸类聚合物溶液。或者，也可以使用通过溶液聚合以外的聚合方法(例如乳液聚合、光聚合、本体聚合等)合成丙烯酸类聚合物并使该丙烯酸类聚合物溶解在有机溶剂中而制备的丙烯酸类聚合物溶液。

丙烯酸类聚合物的重均分子量(Mw)没有特别限制，例如可以为10×10⁴～500×10⁴的范围。从容易取得粘合特性的平衡的观点考虑，丙烯酸类聚合物的Mw优选处于10×10⁴～150×10⁴的范围、更优选为15×10⁴～100×10⁴的范围、进一步优选为20×10⁴～75×10⁴的范围。需要说明的是，丙烯酸类聚合物的Mw可以通过对该丙烯酸类聚合物的溶剂可溶成分(例如四氢呋喃可溶成分)进行GPC(凝胶渗透色谱法)而以标准聚苯乙烯换算的值的形式求出。

在此公开的技术中的粘合剂组合物(例如丙烯酸类粘合剂组合物)可含有增粘树脂。作为增粘树脂，没有特别限制，可以单独使用一种或组合使用两种以上例如松香类、萜烯类、烃类、环氧类、聚酰胺类、弹性体类、酚类、酮类等各种增粘树脂。

作为松香类增粘树脂的具体例，可以列举：脂松香、木松香、浮油松香等未改性松香(生松香)；将这些未改性松香通过氢化、歧化、聚合等进行改性而得到的改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香、其它化学性修饰后的松香等)；其它各种松香衍生物等。作为上述松香衍生物的例子，可以列举：将未改性松香利用醇类进行酯化而得到的物质(即，松香的酯化物)、将改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香等)利用醇类进行酯化而得到的物质(即，改性松香的酯化物)等松香酯类；将未改性松香或改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香等)利用不饱和脂肪酸进行改性而得到的不饱和脂肪酸改性松香类；将松香酯类利用不饱和脂肪酸进行改性而得到的不饱和脂肪酸改性松香酯类；对未改性松香、改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香等)、不饱和脂肪酸改性松香类或不饱和脂肪酸改性松香酯类中的羧基进行还原处理而得到的松香醇类；未改性松香、改性松香、各种松香衍生物等松香类(特别是松香酯类)的金属盐；通过使酚与松香类(未改性松香、改性松香、各种松香衍生物等)在酸催化剂下加成并进行热聚合而得到的松香酚树脂等。

作为萜烯类增粘树脂的例子，可以列举：α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物、松油精(dipentene)聚合物等萜烯树脂；将这些萜烯树脂进行改性(酚改性、芳香族改性、氢化改性、烃改性等)而得到的改性萜烯树脂等。作为上述改性萜烯树脂的例子，可以列举：萜烯酚树脂、苯乙烯改性萜烯树脂、芳香族改性萜烯树脂、氢化萜烯树脂等。

作为烃类增粘树脂的例子，可以列举：脂肪族类烃树脂、芳香族类烃树脂、脂肪族类环状烃树脂、脂肪族·芳香族类石油树脂(苯乙烯-烯烃类共聚物等)、脂肪族·脂环族类石油树脂、氢化烃树脂、香豆酮类树脂、香豆酮-茚类树脂等各种烃类树脂。作为脂肪族类烃树脂，可以例示选自碳原子数为约4～约5的烯烃和二烯中的一种或两种以上的脂肪族烃的聚合物等。作为上述烯烃的例子，可以列举：1-丁烯、异丁烯、1-戊烯等。作为上述二烯的例子，可以列举：丁二烯、1,3-戊二烯、异戊二烯等。作为芳香族类烃树脂的例子，可以列举碳原子数为约8～约10的含乙烯基芳香族类烃(苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、茚、甲基茚等)的聚合物等。作为脂肪族类环状烃树脂的例子，可以列举：将所谓的“C₄石油馏分”或“C₅石油馏分”环化二聚后进行聚合而得到的脂环式烃类树脂；环状二烯化合物(环戊二烯、二聚环戊二烯、亚乙基降冰片烯、松油精等)的聚合物或其氢化物；将芳香族类烃树脂或脂肪族·芳香族类石油树脂的芳香环氢化而得到的脂环式烃类树脂等。

在此公开的技术中，作为上述增粘树脂，可优选使用软化点(软化温度)为约100℃以上(优选为约120℃以上、更优选为约135℃以上)的增粘树脂。根据含有具有上述的下限值以上的软化点的增粘树脂的粘合剂，可实现耐回弹性更优异的固定构件。上述例示的增粘树脂中，可优选使用具有这样的软化点的萜烯类增粘树脂(例如萜烯酚树脂)、松香类增粘树脂(例如聚合松香的酯化物)等。上述增粘树脂例如可优选以含有软化点为135℃以上的萜烯酚树脂的方式使用。另外，根据含有软化点为140℃以上的增粘树脂的粘合剂，可实现特别优异的耐回弹性。例如，可优选使用软化点为140℃以上的萜烯酚树脂。增粘树脂的软化点的上限没有特别限制，例如可以设定为约200℃以下(典型地为约180℃以下)。需要说明的是，增粘树脂的软化点可以基于JIS K 2207中规定的软化点试验方法(环球法)进行测定。

增粘树脂的使用量没有特别限制，可以根据目标粘合性能(胶粘力等)适当设定。例如，以固体成分基准计，相对于丙烯酸类聚合物100重量份，优选以约10～约100重量份(更优选为约15～约80重量份、进一步优选为约20～约60重量份)的比例使用增粘树脂。

作为在此公开的丙烯酸类粘合剂的优选的组成的例子，可以列举：相对于丙烯酸类聚合物100重量份以20～60重量份的比例含有软化点为120℃以上的增粘树脂的组成、相对于丙烯酸类聚合物100重量份以10～50重量份的比例含有软化点为135℃以上的增粘树脂的组成等。根据这样组成的丙烯酸类粘合剂，倾向于可适当兼顾耐回弹性和柔软性。

在粘合剂组合物中可以根据需要使用交联剂。交联剂的种类没有特别限制，可以从公知或惯用的交联剂(例如，异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、唑啉类交联剂、氮丙啶类交联剂、三聚氰胺类交联剂、过氧化物类交联剂、脲类交联剂、金属醇盐类交联剂、金属螯合物类交联剂、金属盐类交联剂、碳二亚胺类交联剂、胺类交联剂等)中适当选择来使用。交联剂可以单独使用一种或者组合使用两种以上。交联剂的使用量没有特别限制，例如，相对于丙烯酸类聚合物100重量份可以从约10重量份以下(例如约0.005～约10重量份、优选约0.01～约5重量份)的范围内选择。

粘合剂组合物可根据需要含有流平剂、交联助剂、增塑剂、软化剂、填充剂、着色剂(颜料、染料等)、抗静电剂、防老剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、光稳定剂等在粘合剂组合物领域中通常的各种添加剂。关于这样的各种添加剂，可以通过常规方法使用现有公知的添加剂，并不特别地赋予本发明特征，因此省略详细的说明。

在此所公开的固定构件能是具有所期望的光学特性(透过率、反射率等)的构件。优选例如遮光用途所使用的固定构件的可见光透过率是0％以上且15％以下(更优选的是0％以上且10％以下)。另外，光反射用途所使用的固定构件的可见光反射率是20％以上且100％以下(更优选的是25％以上且100％以下)。固定构件的光学特性能够例如通过如上述那样对发泡体基材进行着色等来进行调整。

出于防止金属的腐蚀等观点考虑，优选在此所公开的固定构件是无卤的。这能抑制固定构件的燃烧时的含卤气体的产生，因此，出于减轻环境负荷的观点考虑，也是优选的。无卤的固定构件能够通过单独或适当组合采用如下的手段来获得：有意地不将卤素化合物用作发泡体基材、粘合剂的原料、使用有意地不配合卤素化合物的发泡体基材、使用添加剂的情况下不使用源自卤素化合物的添加剂等。

＜固定构件的制造和利用>

在此所公开的固定构件的制造方法并没有特别限定。作为一优选例，列举出准备在片形状的发泡体基材上具有粘合剂层的粘合片材料卷、将该粘合片材料卷加工成固定构件的形状的方法。虽然没有特别限定，但典型而言粘合片材料卷是没有沿着厚度方向贯通的孔的连续片状，宽度能是例如20cm以上(典型而言，50cm以上)、长度能是例如1m以上(典型而言，5m以上)。作为将粘合片材料卷加工成固定构件的形状的手段，能够适用公知的各种切断手段。作为这样的切断手段的非限定的例子，可列举出冲裁(利用汤姆逊刀进行的冲裁等)、裁断、激光切断、水刀切断、热切断等。这些能够单独实施1种或组合实施两种以上。另外，也可以是各切断手段进行两次以上。

使用在此所公开的固定构件来接合的固定对象零部件(显示部或显示部保护构件)和壳体的材质并没有特别限定，例如可以从以下材料中选择：不锈钢(SUS)、铝等金属材料；玻璃、陶瓷等无机材料；聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物树脂(ABS)、耐冲击性聚苯乙烯(HIPS)、PC-ABS混合树脂、PC-HIPS混合树脂等树脂材料；天然橡胶、丁基橡胶等橡胶材料；以及它们的复合材料等。

使用在此所公开的固定构件来接合的固定对象零部件的形状并没有特别限定。作为上述固定对象零部件的代表性的形状，可列举出板状。上述板状的概念包括平板状、弯曲板状和它们的复合的形状。在典型的一形态中，上述固定对象零部件的形状能是长方形或正方形的平板状(矩形板状)。在这样的形状的固定对象零部件中，上述长边的长度与短边的长度之比能是例如1：1～1：5(典型而言，1：1～1：3)。上述长边的长度(正方形状的情况下为一边的长度)能是例如3.5cm以上(优选是5.5cm以上、更优选的是7.5cm以上、进一步优选是10.5cm以上)。在此所公开的技术也能优选地适用于例如固定对象零部件的面积是25cm²以上(典型而言，25cm²～5000cm²、优选是50cm²～3000cm²)的便携型电子设备。

在此所公开的固定构件是双面粘合性固定构件的形态的情况下，优选该固定构件以至少一个(优选两个)粘合面被剥离内衬保护起来的带剥离内衬的固定构件的形态提供于便携电子设备的组装。出于生产、流通、保存、粘贴等之际的处理性的观点考虑，这样的带剥离内衬的固定构件是有利的。作为剥离衬垫，可以使用惯用的剥离纸等，没有特别限制。可以使用例如：在塑料膜、纸等衬垫基材的表面具有剥离处理层的剥离衬垫；包含含氟型聚合物(聚四氟乙烯等)、聚烯烃类树脂(聚乙烯、聚丙烯等)等低胶粘性材料的剥离衬垫等。上述剥离处理层例如可以为利用聚硅氧烷类、长链烷基类、含氟型、硫化钼等剥离处理剂对上述衬垫基材进行表面处理而形成的剥离处理层。

在双面粘合性固定构件的两个粘合面被两张剥离内衬分别保护起来的形态的带剥离内衬的固定构件中，优选保护至少一个粘合面的剥离内衬是具有透光性的剥离内衬。例如，如图8所示，优选在此所公开的固定构件以固定构件100的第1粘合面124A和第2粘合面126A被透光性剥离内衬151、152分别保护起来的形态的带剥离内衬的固定构件50的形态提供于便携电子设备的组装。由此，精度良好地粘贴固定构件100变得容易，能够有助于接合可靠性较高的便携电子设备的稳定生产。作为透光性剥离内衬151、152，能够优选地使用至少固定构件100侧的表面成为具有剥离性的表面(剥离面)151A、152A的透明的树脂膜。

作为这样的透光性剥离内衬所使用的树脂膜的优选例，可列举出聚丙烯(PP)膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚酰亚胺膜、聚乙烯膜等。出于形状维持性和尺寸稳定性的观点考虑，作为优选的树脂膜，可列举出PP膜和PET膜。透光性剥离内衬的厚度并没有特别限定，通常适当的是25μm～500μm，优选是50μm～300μm(例如50μm～150μm)。

此外，由本说明书公开的事项包括以下内容。

(1)一种固定构件(显示部等用的固定构件)，其用于将便携电子设备的显示部或显示部保护构件固定于壳体，

该固定构件包括发泡体基材和配置于该发泡体基材的至少一个面的粘合剂层，

上述固定构件具有宽度小于2.0mm的窄幅部，

上述固定构件的上述窄幅部的平均宽度W[mm]、该固定构件的100％模量M[N/mm²基材]、上述发泡体基材的厚度Hs[mm]之间的关系满足下式：0.4/(M×Hs)≤W。

(2)根据上述(1)所记载的固定构件，其中，该固定构件构成为在上述发泡体基材的一个面和另一个面具有粘合剂层的双面粘合性固定构件。

(3)根据上述(1)或(2)所记载的固定构件，其中，由上述固定构件的内缘划分成的窗部的面积Ao是上述固定构件的面积Af的5倍以上。

(4)根据上述(1)～(3)中任一项所述的固定构件，其中，该固定构件具有上述窄幅部和宽度2.0mm以上的非窄幅部。

(5)根据上述(1)～(4)中任一项所述的固定构件，其中，上述窄幅部的平均宽度W小于1.0mm。

(6)根据上述(1)～(5)中任一项所述的固定构件，其中，该固定构件形成为框状。

(7)根据上述(1)～(6)中任一项所述的固定构件，其中，该固定构件是框状，长边的长度是5cm以上。

(8)根据上述(1)～(7)中任一项所述的固定构件，其中，该固定构件是长方形的框状，在至少一个(优选两个)长边中，窄幅部的长度占该长边的长度50％以上。

(9)根据上述(1)～(8)中任一项所述的固定构件，其中，该固定构件是框状，4个角部中的至少一个的外缘被倒圆地形成。

(10)根据上述(1)～(9)中任一项所述的固定构件，其中，该固定构件形成为无接缝的环状。

(11)根据上述(1)～(10)中任一项所述的固定构件，其中，上述窄幅部的平均宽度W[mm]是该窄幅部处的上述固定构件的厚度Hf[mm]的1.0倍以上。

(12)根据上述(1)～(11)中任一项所述的固定构件，其中，上述固定构件的厚度Hf是0.10mm～0.30mm。

(13)根据上述(1)～(12)中任一项所述的固定构件，其中，上述100％模量M[N/mm²基材]与上述发泡体基材的厚度Hs[mm]之间的关系满足0.50≤M×Hs。

(14)根据上述(1)～(13)中任一项所述的固定构件，其中，上述固定构件的可见光透过率是0％以上且15％以下。

(15)根据上述(1)～(14)中任一项所述的固定构件，其中，上述发泡体基材被着色成黑色。

(16)根据上述(1)～(15)中任一项所述的固定构件，其中，上述发泡体基材是聚烯烃类发泡体基材。

(17)根据上述(1)～(16)中任一项所述的固定构件，其中，上述粘合剂层是以丙烯酸类聚合物为基础聚合物的粘合剂层。

(18)根据上述(1)～(17)中任一项所述的固定构件，其中，

上述粘合剂层是以丙烯酸类聚合物为基础聚合物的粘合剂层，

上述丙烯酸类聚合物的合成所使用的单体的总量中的70重量％以上(优选85重量％以上)是均聚物的玻璃化转变温度Tg为-45℃以下的单体。

(19)根据上述(1)～(18)中任一项所述的固定构件，其中，上述粘合剂层是以丙烯酸类聚合物为基础聚合物的粘合剂层，

上述丙烯酸类聚合物的合成所使用的单体的总量中的0.2重量％～8重量％是含羧基的单体。

(20)根据上述(1)～(19)中任一项所述的固定构件，其中，

上述粘合剂层相对于该粘合剂层的基础聚合物100重量份含有20重量份～80重量份的增粘树脂。

(21)一种固定构件(显示部等用的固定构件)，其用于将便携电子设备的显示部或显示部保护构件固定于壳体，其中，

该固定构件构成为在发泡体基材的一个面和另一个面具有粘合剂层的双面粘合性固定构件，

由上述固定构件的内缘划分成的窗部的面积Ao是上述固定构件的面积Af的5倍以上，

上述固定构件是无接缝的长方形的框状，具有宽度小于2.0mm的窄幅部和宽度2.0mm以上的非窄幅部，上述长方形框状中的至少一个长边的该长边的长度的50％以上是上述窄幅部，

上述粘合剂层是以丙烯酸类聚合物为基础聚合物的粘合剂层，上述丙烯酸类聚合物的合成所使用的单体的总量中的70重量％以上是均聚物的玻璃化转变温度Tg为-45℃以下的单体，

上述固定构件的上述窄幅部的平均宽度W[mm]、该固定构件的100％模量M[N/mm²基材]、上述发泡体基材的厚度Hs[mm]之间的关系满足下式：0.4/(M×Hs)≤W。

(22)一种便携电子设备，其包括：

显示部或显示部保护构件；

壳体，其固定有所述显示部或显示部保护构件；

固定构件，其介于所述显示部与所述壳体之间、或者介于显示部保护构件与所述壳体之间，其中，

上述固定构件包括发泡体基材和配置于该发泡体基材的至少一个面的粘合剂层，

上述固定构件具有宽度小于2.0mm的窄幅部，且上述固定构件的上述窄幅部的宽度W[mm]、该固定构件的100％模量M[N/mm²基材]、上述发泡体基材的厚度Hs[mm]之间的关系满足下式：0.4/(M×Hs)≤W，

所述显示部和所述壳体、或者所述显示部保护构件和上述壳体被包括上述固定构件的密封部不透液体地接合。

(23)根据上述(22)所记载的便携电子设备，其中，

上述固定构件是上述(1)～(21)中任一项所述的固定构件。

实施例

以下，说明本发明涉及的一些实施例，但是无意将本发明限于实施例所示的例子。需要说明的是，以下的说明中，“份”和“％”如果没有特别说明则为重量基准。

＜双面粘合片的制作>

(例1)

向具备搅拌器、回流冷凝器、温度计、滴加装置和氮气引入管的反应容器中，投入丙烯酸2.9份、乙酸乙烯酯5份、丙烯酸正丁酯92份、丙烯酸2-羟基乙酯0.1份和作为聚合溶剂的乙酸乙酯30份、甲苯120份，在导入氮气的同时搅拌2小时。

以这样的方式除去聚合体系内的氧气，然后加入2,2’-偶氮二异丁腈(AIBN)0.2份，升温至60℃并进行6小时聚合反应，从而得到了含有聚合物的聚合物溶液。该聚合物溶液的固体成分含量为40.0％，聚合物的Mw为50×10⁴。

在上述聚合物溶液中，相对于该聚合物溶液中的聚合物100份添加荒川化学工业株式会社制造的商品名“PenselD-125”(松香类增粘树脂、固体成分含量100％)10份、荒川化学工业株式会社制造的商品名“SuperEsterA-100”(松香类增粘树脂、固体成分含量100％)10份、伊士曼化工公司制造的商品名“Foralyn8020F”(松香类增粘树脂、固体成分含量100％)5份和荒川化学工业株式会社制造的商品名“Tamanol803L”(萜烯酚树脂、固体成分含量100％)15份，充分搅拌直至溶解。此外，以相对于上述聚合物溶液中的聚合物100份为2.0份的比例，添加作为交联剂的芳香族多异氰酸酯(商品名“CoronateL”、日本聚氨酯工业株式会社制造、固体成分含量75％)，并进行充分搅拌，从而得到了溶剂型粘合剂组合物。

准备两片市售的剥离衬垫(商品名“SLB-80W3D”、住化加工纸株式会社制造)。将上述粘合剂组合物涂布于这些剥离衬垫各自的一个面(剥离面)上使得干燥后的厚度为50μm，并在100℃下干燥2分钟，由此在上述两片剥离衬垫的剥离面上分别形成了粘合剂层。将这些粘合剂层分别贴合于对双面实施了电晕放电处理的聚乙烯类发泡体片材(厚度0.15mm、密度0.56g/cm³、10％压缩强度(C₁₀)167kPa、25％压缩强度(C₂₅)468kPa、30％压缩强度(C₃₀)627kPa、平均气泡直径55μm；以下称为“基材1A”)的两面。上述剥离衬垫原样留在粘合剂层上，用于保护该粘合剂层的表面(粘合面)。使所得到的结构体通过80℃的层压机(0.3MPa、速度0.5m/分钟)一次，然后在50℃的烘箱中养护一天。以这样的方式得到了例1的双面粘合片。

(例2)

使用了对双面实施了电晕放电处理的聚乙烯类发泡体片材(厚度0.15mm、密度0.56g/cm³、10％压缩强度(C₁₀)100kPa、25％压缩强度(C₂₅)365kPa、30％压缩强度(C₃₀)515kPa、平均气泡直径155μm；以下称为“基材1B”)代替基材1A，除此之外，以与例1相同的方式得到了例2的双面粘合片。

(例3)

使用了对双面实施了电晕放电处理的聚乙烯类发泡体片材(厚度0.15mm、密度0.37g/cm³、10％压缩强度(C₁₀)34kPa、25％压缩强度(C₂₅)92kPa、30％压缩强度(C₃₀)117kPa、平均气泡直径90μm；以下称为“基材2A”)代替基材1A，除此之外，以与例1相同的方式得到了例3的双面粘合片。

(例4)

使用了对双面实施了电晕放电处理的聚乙烯类发泡体片材(厚度0.20mm、密度0.20g/cm³、10％压缩强度(C₁₀)19kPa、25％压缩强度(C₂₅)47kPa、30％压缩强度(C₃₀)59kPa、平均气泡直径90μm；以下称为“基材3A”)代替基材1A，除此之外，以与例1相同的方式得到了例4的双面粘合片。

对于各例的双面粘合片(固定构件制作用的粘合片材料卷)，利用上述的方法对MD模量和TD模量进行测定，算出来各例的粘合片的100％模量M[N/mm²基材]和M×Hs。其结果，在例1中，100％模量M是6.4N/mm²基材(MD模量是6.5N/mm²基材、TD模量是6.2N/mm²基材)、M×Hs是0.96N/mm，在例2中，100％模量M是5.0N/mm²基材(MD模量是5.6N/mm²基材、TD模量是4.5N/mm²基材)，M×Hs是0.75N/mm，在例3中，100％模量M是5.5N/mm²基材(MD模量是4.5N/mm²基材、TD模量是6.5N/mm²基材)，M×Hs是0.83N/mm，在例4中，100％模量M是4.6N/mm²基材(MD模量是6.1N/mm²基材、TD模量是3.1N/mm²基材)，M×Hs是0.92。

＜落下耐久性试验>

将以上述方式制作成的双面粘合片切割成如图9的(a)、(b)所示的横向59mm、纵向113mm、宽度1.0mm的窗框状(框架状)，而制作了窄幅部的平均宽度W是1.0mm的固定构件(双面粘合性固定构件)。使用该固定构件，将聚碳酸酯板(横向70mm、纵向130mm、厚度2mm)与玻璃板(横向59mm、纵向113mm、厚度0.5mm)以50N的载荷压接10秒钟，由此贴合，从而得到了评价用样品。

图9的(a)、(b)为上述评价用样品的示意图，(a)为俯视图、(b)为其B-B’剖视图。附图标记400表示固定构件，附图标记401表示聚碳酸酯板、附图标记402表示玻璃板。

在上述评价用样品的聚碳酸酯板的背面(与玻璃板贴合的面相反侧的面)安装160g的重物(日文：錘)。对于上述带有重物的评价用样品，在常温(约23℃)下，进行使其从1.2m的高度自由落下至混凝土板60次的落下试验。此时，调节落下的朝向，使得上述评价用样品的六个面依次为下方。即，对于六个面分别将一次落下的模式进行了10个循环。

然后，通过目视确认每一次落下时是否保持了聚碳酸酯板与玻璃板的接合，将直到聚碳酸酯板与玻璃板发生剥离(分离)为止的落下次数作为常温下的落下耐久性进行评价。在落下60次后也没有确认到剥离的情况下评价为“大于60”。

将上述固定构件的宽度(平均宽度W)变更为0.7mm、0.5mm和0.3mm，除此之外，以与上述相同的方式制作出评价用样品，并以相同的方式进行了落下耐久性试验。

将针对各平均宽度W的固定构件的评价结果表示在表1中。

[表1]

表1

如表1所示，例1的粘合片在加工成满足0.4/(M×Hs)≤W的形状的固定构件的情况(在此平均宽度W是0.5mm以上的情况)呈现了落下耐久性大于60次这样的优异的耐冲击性。另外，例2的粘合片也在加工成满足0.4/(M×Hs)≤W的形状的固定构件的情况(在此平均宽度W是0.7mm以上的情况)下呈现了落下耐久性大于60次这样的优异的耐冲击性。

此外，针对上述落下耐久性试验后(落下了60次之后)的评价用样品，基于IPX7标准(JIS C 0920/IEC60529)对防水性进行了评价(具体而言，在23℃、50％RH条件下沉入水深1m的水槽30分钟，对向内部的渗水的有无进行了确认)，结果，在例1的粘合片中，在平均宽度W是0.5mm以上的情况下均没有发现渗水，在落下冲击后也维持了良好的防水性。在例2的粘合片中，虽然在平均宽度W是0.7mm时发现了渗水，但在平均宽度W是1.0mm时没有发现渗水，在落下冲击后也维持了良好的防水性。

以上，对本发明的具体例详细地进行了说明，但是这些例子仅仅是例示，不对权利要求书进行限制。权利要求书中记载的技术中包括对上述例示的具体例进行各种变形、变更而得到的技术。

附图标记的说明

1、便携电子设备；10、透镜(显示部保护构件)；20、壳体；22、液晶模块单元；24、衬垫；26、背光源单元；30、密封部；50、带剥离内衬的固定构件；100、200、300、固定构件；100a、200a、内缘；102a、102b、102c、102d、窄幅部；104a、104b、104c、104d、台肩部；110、210、窗部；122、发泡体基材；124、第1粘合剂层；124A、第1粘合面；126、第2粘合剂层；126A、第2粘合面；151、152、剥离内衬；151A、152A、剥离面；202a、202b、202c、窄幅部；204a、204b、台肩部；206、开口部；230、密封材料；300A、300B、子固定构件；300e、接缝；400、固定构件；401、聚碳酸酯板；402、玻璃板。

Claims (11)

1.一种固定构件，其是用于将便携电子设备的显示部或显示部保护构件固定于壳体的固定构件，其中，

该固定构件包括发泡体基材和配置于该发泡体基材的至少一个面的粘合剂层，

所述固定构件具有宽度小于2.0mm的窄幅部，

由所述固定构件的内缘划分成的窗部的面积Ao是所述固定构件的面积Af的5倍以上，

所述固定构件的100％模量M是4.0N/mm²基材以上，

所述100％模量M[N/mm²基材]与所述发泡体基材的厚度Hs[mm]之间的关系满足0.50≤M×Hs，并且，

所述固定构件的所述窄幅部的平均宽度W[mm]、所述100％模量M[N/mm²基材]、所述发泡体基材的厚度Hs[mm]之间的关系满足下式：0.4/(M×Hs)≤W。

2.根据权利要求1所述的固定构件，其中，

所述窗部的面积Ao是所述固定构件的面积Af的20倍以上。

3.根据权利要求1或2所述的固定构件，其中，

所述窄幅部的平均宽度W[mm]是该窄幅部处的所述固定构件的厚度Hf[mm]的1.0倍以上。

4.根据权利要求1或2所述的固定构件，其中，

所述100％模量M[N/mm²基材]与所述发泡体基材的厚度Hs[mm]之间的关系满足0.80≤M×Hs。

5.根据权利要求1或2所述的固定构件，其中，

该固定构件形成为无接缝的环状。

6.根据权利要求1或2所述的固定构件，其中，

该固定构件构成为在所述发泡体基材的一个面和另一个面具有粘合剂层的双面粘合性固定构件。

7.根据权利要求1或2所述的固定构件，其中，

所述发泡体基材是聚烯烃类发泡体基材。

8.根据权利要求1或2所述的固定构件，其中，

所述粘合剂层是以丙烯酸类聚合物为基础聚合物的粘合剂层。

9.根据权利要求1或2所述的固定构件，其中，

所述发泡体基材的厚度Hs是0.05mm～0.30mm。

10.根据权利要求1或2所述的固定构件，其中，

所述窄幅部的平均宽度W小于1.0mm。

11.一种便携电子设备，其包括：

显示部或显示部保护构件；

壳体，其固定有所述显示部或显示部保护构件；

固定构件，其介于所述显示部与所述壳体之间、或者介于显示部保护构件与所述壳体之间，

在该便携电子设备中，

所述固定构件是权利要求1～10中任一项所述的固定构件，

所述显示部和所述壳体、或者所述显示部保护构件和所述壳体由包括所述固定构件的密封部不透液体地接合。