CN107230695B - 具有受保护的发射层的有机发光显示设备 - Google Patents
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Abstract
公开了一种有机发光显示设备,该有机发光显示设备防止其上显示的图像的品质因有机发射层的污染而劣化。有机发光显示设备包括具有显示区域和外围区域的衬底。布置在衬底上方的第一绝缘层具有位于外围区域中的第一开口。第一电极在第一绝缘层上方布置在显示区域内。第一堤布置在第一绝缘层上方并且具有第二开口,第一电极的中心通过第二开口被暴露。第二堤布置在第一绝缘层上方并与第一堤相隔开。第一开口布置在第一堤与第二堤之间。中间层布置在第一电极上方。第二电极布置在中间层和第一堤上方。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2016年3月24日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0035546号韩国专利申请的优先权及权益,该韩国专利申请的公开内容通过引用以其整体并入本文。
技术领域
一个或多个实施方式涉及有机发光显示设备,更具体地,涉及可防止杂质污染其发射层的有机发光显示设备。
背景技术
有机发光显示设备包括有机发光装置(OLED)。OLED包括空穴注入电极、电子注入电极和设置在空穴注入电极与电子注入电极之间的有机发射层。电子注入电极将电子递送到有机发射层,而空穴注入电极将空穴递送到有机发射层。随着空穴与电子在有机发射层内结合,激子被形成。随着激子的激发态衰变,电子的能级释放且光子被发射。通过这种方式,OLED能够产生光,并由此OLED显示器是能够不需要使用背光单元来显示图像的自发光式显示设备。
与需要使用背光的显示装置相比,因为有机发光显示设备是自发光的,所以其可用低电压驱动并且可配置为具有轻的重量和小的尺寸。并且,因为有机发光显示设备具有宽视角、高对比度和快速的响应速度,所以这种显示技术是用于各种类型的电子装置(例如便携式媒体播放器、移动电话和电视)的广受欢迎的选择。
已对制造柔性OLED显示设备,例如可折叠的OLED显示设备或可卷曲的OLED显示设备进行了研发。
然而,根据相关技术的有机发光显示设备具有的问题在于:诸如气体或湿气的杂质可能从外部引入或可能在包括于显示设备中的有机材料中产生。然后,这些杂质可能在制造或使用期间渗透到OLED中。渗透到OLED中的杂质然后可能导致在OLED显示设备上显示的图像的品质劣化。
发明内容
本发明的一个或多个示例性实施方式包括有机发光显示设备,该有机发光显示设备具有可防止其中待形成的图像的品质劣化或可减少劣化的结构。
根据本发明的一个或多个示例性实施方式,有机发光显示设备包括衬底,衬底具有显示区域和位于显示区域外侧的外围区域。第一绝缘层布置在显示区域和外围区域两者内。第一绝缘层布置在衬底上方并且具有位于外围区域中的第一开口。第一电极布置在显示区域内并且位于第一绝缘层上方。第一堤在显示区域和外围区域两者中布置在第一绝缘层上方。第一堤具有第二开口,第一电极的中心通过第二开口被暴露。第二堤布置在第一绝缘层上方并与第一堤相隔开。第一开口布置在第一堤与第二堤之间。中间层布置在第一电极上方。第二电极布置在中间层和第一堤上方。
从第一堤的面对第二堤的边缘至第一开口的距离和从第二堤的面对第一堤的边缘至第一开口的距离中的每个可为约4μm或大于4μm。
第一堤与第二堤之间的距离可为约15μm或大于15μm。
第二电极可以不布置在第一开口中并且可以不布置在第二堤上方。
有机发光显示设备还可包括导电层,导电层在第一绝缘层上方布置在外围区域内并且布置成覆盖第一开口。
第一堤可包括多个区域,多个区域中的每个彼此相隔开以使得导电层的至少一部分被暴露。
第二电极可在多个区域之间与导电层接触。
导电层可包括多个第三开口,多个第三开口布置在第一开口的周边内。
有机发光显示设备还可包括第二绝缘层,第二绝缘层布置在第一绝缘层下方并且包括无机材料。第二绝缘层的至少一部分可通过第一开口暴露。
有机发光显示设备还可包括覆盖层,覆盖层在显示区域和外围区域中布置在第二电极上方。
第二电极的至少一部分可通过覆盖层暴露。
第一绝缘层、第一堤、第二堤和覆盖层中的每个可包括有机材料。
有机发光显示设备还可包括封装层。封装层可布置在覆盖层上方并且包括至少一个无机层和至少一个有机层。
第一开口可包围显示区域。
第一绝缘层可包括通过第一开口彼此相隔开的第一区域和第二区域。
第一开口可包括主开口和从主开口分支的多个分支开口。
显示区域可包括四个拐角和连接四个拐角的四个边缘。
主开口可定位成与四个拐角中的每个相邻,并且多个分支开口可定位在四个边缘中的至少两个中。
主开口可分支成多个分支开口中的至少三个分支开口,并且至少三个分支开口可定位在四个边缘中的至少一个中。
第一绝缘层还可包括第三区域,第三区域由多个分支开口围绕。
有机发光显示设备还可包括导电层,导电层在第一绝缘层上方位于第一区域、第二区域和第三区域中。导电层可具有多个第三开口,多个第三开口位于第二区域和第三区域中的每个中。
有机发光显示设备包括衬底,衬底包括位于衬底的中心中的显示区域和围绕显示区域的非显示区域。第一堤布置在衬底上。第一堤包括OLED和与多个子像素对应的多个开口。第二堤与第一堤相隔开并且整体地布置在非显示区域内。绝缘层覆盖第一堤和第二堤。绝缘层具有布置在第一堤与第二堤之间的开口以使得该开口将第一堤与第二堤相隔开。
第一堤和第二堤可各自包括与绝缘层相同的有机材料。有机发光显示设备还可包括第一电极,第一电极布置在显示区域内并且在显示区域内与绝缘层重叠。第一电极的中心可通过位于第一堤中的开口暴露。有机发光显示设备还可包括中间层和第二电极,其中中间层布置在第一电极上方,并且第二电极布置在中间层和第一堤上方。
附图说明
通过结合附图对实施方式进行的以下描述,这些和/或其它方面将变得明确和更容易理解,在附图中:
图1是示意性地示出根据本发明示例性实施方式的有机发光显示设备的平面图;
图2是示意性地示出图1的区域A的平面图;
图3是示意性地示出图1的有机发光显示设备的一部分的剖视图;
图4是示意性地示出有机发光显示设备的一部分的剖视图;
图5是示意性地示出根据本发明示例性实施方式的有机发光显示设备的一部分的平面图;
图6是示意性地示出图5的有机发光显示设备的一部分的剖视图;以及
图7是示意性地示出根据本发明示例性实施方式的有机发光显示设备的一部分的平面图。
具体实施方式
在描述附图中所示的本公开的示例性实施方式时,为了清楚起见采用了特定术语。然而,本公开不旨在限于如此选择的特定术语,并且应当理解,每个特定元件包括以类似方式操作的所有技术等同。
在整个附图中,与其它部件相同或相似的那些部件可通过相同的附图标记指示,并且这些部件的冗余说明可省略。
并且,为了图示的清楚性和解释的便利性,附图中的元件的尺寸和厚度可放大。相应地,本发明的示例性实施方式不应被视为必须限于如在附图中出现的元件的尺寸和厚度。
图1是示意性地示出根据本发明示例性实施方式的有机发光显示设备的平面图。图2是图1的区域A的放大平面图。图3是示意性地示出图1的有机发光显示设备的一部分的剖视图,以及图4是示意性地示出根据示例的有机发光显示设备的一部分的剖视图。
参照图1至图3,根据本发明示例性实施方式的有机发光显示设备1包括衬底110,衬底110具有显示区域DA和外围区域PA。外围区域PA为布置在显示区域DA外侧的非显示区域。衬底110可包括各种材料,诸如玻璃、金属、塑料等。根据本发明的示例性实施方式,衬底110可为柔性衬底。例如,衬底110可包括聚合物树脂,诸如聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚烯丙酯、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)或乙酸丙酸纤维素(CAP)。
衬底110的显示区域DA为供图像显示在其中的区域。显示区域DA可包括多个第一薄膜晶体管TFT1和电连接到多个第一薄膜晶体管TFT1的有机发光装置(OLED)130。OLED130可经由多个第一电极131电连接到多个第一薄膜晶体管TFT1。多个第二薄膜晶体管TFT2可布置在衬底110的外围区域PA中。多个第二薄膜晶体管TFT2可为配置成例如用于控制施加到显示区域DA的电信号的电路单元的一部分。
第一薄膜晶体管TFT1中的每个可包括半导体层122、栅电极124、源电极126S和漏电极126D。半导体层122可包括非晶硅、多晶硅或有机半导体材料。栅电极124布置在半导体层122上方。源电极126S和漏电极126D彼此电连通,达到由施加到栅电极124的信号所指示的程度。栅电极124可具有单层结构或多层结构。栅电极124可包括铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)和铜(Cu)中的一个或多个。栅电极124的精确成分可例如通过考虑与相邻层的粘附性、待堆叠的层的表面平坦度和可加工性来确定。
为了使半导体层122与栅电极124充分绝缘,栅绝缘层113可布置在半导体层122与栅电极124之间。栅绝缘层113可包括无机材料,诸如氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅。此外,第二绝缘层115可布置在栅电极124的顶部处。源电极126S和漏电极126D可均布置在第二绝缘层115上方。第二绝缘层115可包括无机材料,诸如氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅。源电极126S和漏电极126D经由通过第二绝缘层115和栅绝缘层113两者形成的接触孔电连接到半导体层122。
源电极126S和漏电极126D可具有单层结构或多层结构。源电极126S和漏电极126D可各自包括Al、Pt、Pd、Ag、Mg、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、Li、Ca、Mo、Ti、W和/或Cu。源电极126S和漏电极126D的精确成分可例如通过考虑导电性等来确定。包括无机材料的绝缘层可通过化学气相沉积(CVD)或原子层沉积(ALD)来形成。
缓冲层111可布置在第一薄膜晶体管TFT1与衬底110之间。缓冲层111可包括无机材料,诸如氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅。缓冲层111可用于使衬底110的顶表面更平滑,从而最小化或防止来自衬底110的杂质等渗透到第一薄膜晶体管TFT1中的每个的半导体层122中。
第一绝缘层118可布置在第一薄膜晶体管TFT1中的每个上方。例如,当OLED 130布置在第一薄膜晶体管TFT1上方时,第一绝缘层118可具有供第一电极131可平坦地形成在其上的平坦顶表面。例如,第一绝缘层118可由诸如丙烯醛基(acryl)、苯并环丁烯(BCB)、聚酰亚胺(PI)或六甲基二硅氧烷(HMDSO)的有机材料形成。在图3中,第一绝缘层118具有单层结构。然而,可选地,第一绝缘层118可具有多层结构。第一绝缘层118可布置在衬底110的显示区域DA和显示区域DA外侧的外围区域PA中。第一绝缘层118可具有第一开口118h1,外围区域PA中的第二绝缘层115通过第一开口118h1被暴露。第一绝缘层118可通过第一开口118h1物理地划分成至少两个部分。第一绝缘层118的这种布置可防止从外部引入的杂质通过第一绝缘层118渗透到显示区域DA中。
在衬底110的显示区域DA中,OLED 130布置在第一绝缘层118上方。OLED 130包括第一电极131、第二电极135和布置在第一电极131与第二电极135之间的中间层133。OLED130还可包括发射层。
第一绝缘层118中的开口暴露第一薄膜晶体管TFT1中的每个的源电极126S或漏电极126D。第一电极131经由该开口与源电极126S或漏电极126D接触,并且第一电极131电连接到第一薄膜晶体管TFT1中的每个。
第一电极131可形成为半透明电极或全透明电极或形成为反射电极。当第一电极131形成为半透明电极或全透明电极时,第一电极131可包括透明导电层。透明导电层可为氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、氧化铟镓(IGO)和/或氧化铝锌(AZO)。例如,除了透明导电层以外,第一电极131还可包括用于增加光效率的半透射层。半透射层可为薄膜,该薄膜具有几纳米到几十纳米的厚度并由Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、Li、Ca和/或Yb形成。当第一电极131形成为反射电极时,第一电极131可包括由Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr和/或其化合物形成的反射层。透明导电层可布置在反射层的顶部和/或底部处。透明导电层可包括ITO、IZO、ZnO、氧化铟(In2O3)、IGO和/或AZO。然而,本发明的实施方式不限于此,并且第一电极131可由各种材料形成,并且在第一电极131的结构可为单层结构或多层结构的情况下各种修改是可能的。
第一堤119a可在显示区域DA和外围区域PA中布置在第一绝缘层118上方。第一堤119a具有与子像素对应的开口。例如,第一电极131的至少中心通过第二开口119h2暴露。像素由此通过该开口限定。并且,第一堤119a可增加第一电极131的边缘与第一电极131上方的第二电极135之间的距离,从而防止在第一电极131的边缘中出现电弧和其它相关的问题。第一堤119a可由诸如PI或HMDSO的有机材料形成。第二堤119b可布置在第一绝缘层118上方,并且可在外围区域PA中通过第一绝缘层118的第一开口118h1与第一堤119a相隔开,其中第一绝缘层118的第一开口118h1位于第一堤119a与第二堤119b之间。
例如,第一堤119a和第二堤119b可在第一开口118h1的两侧处彼此完全相隔开。因为第一堤119a和第二堤119b彼此完全相隔开,所以渗透到第二堤119b中的诸如气体或湿气的杂质不会引入第一堤119a中,而不管该杂质是否从外侧引入或者在第二堤119b内生成。因此,可防止杂质渗透到显示区域DA中,并且可防止在有机发光显示设备1中显示的图像品质的劣化或减少劣化。第二堤119b可由与用于形成第一堤119a的材料相同的材料形成。第一堤119a和第二堤119b可由与第一绝缘层118相同的有机材料形成。然而,本发明的实施方式不限于此。
OLED 130的中间层133可以包括低分子量材料或聚合物材料。当中间层133包括低分子量材料时,中间层133可以具有空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、发射层(EML)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)彼此堆叠的结构。中间层133可包括有机材料,诸如铜酞菁(CuPc)、N,N’-二(萘-1-基)-N,N’-二苯基联苯胺(NPB)和/或三-8-羟基喹啉铝(Alq3)。这些层可通过真空沉积方法形成。当中间层133包括聚合物材料时,中间层133可具有包括HTL和EML的结构。在这种情况下,HTL可包括聚3,4-乙烯二氧噻吩(PEDOT),并且EML可包括聚对苯乙烯(PPV)基聚合物材料和/或聚芴基聚合物材料。中间层133可通过丝网印刷或喷墨印刷方法、激光诱导热成像(LITI)方法等形成。
然而,中间层133不限于此,并且可具有各种替换结构。中间层133可包括与多个第一电极131整体形成的层和/或与多个第一电极131中的每个对应的图案化层。
第二电极135可布置在显示区域DA和外围区域PA中。具体地,第二电极135可布置在中间层133和第一堤119a的顶部处。例如,第二电极135可以不布置在第一开口118h1中并且不布置在第二堤119b上方。第二电极135可在多个OLED 130中形成为一体,并且可对应于多个第一电极131。
第二电极135可形成为半透明电极或全透明电极或形成为反射电极。当第二电极135形成为半透明电极或全透明电极时,第二电极135可包括Ag、Al、Mg、Li、Ca、Cu、LiF/Ca、LiF/Al、MgAg和/或CaAg,并且可包括具有几纳米至几十纳米之间的厚度的薄层。当第二电极135形成为反射电极时,第二电极135可由Ag、Al、Mg、Li、Ca、Cu、LiF/Ca、LiF/Al、MgAg和/或CaAg形成。然而,第二电极135的成分和材料不限于此,并且各种修改是可能的。
如上所述,第一绝缘层118和第一堤119a在显示区域DA和外围区域PA中布置在衬底110上方。第一绝缘层118包括位于外围区域PA中的第一开口118h1。并且,第一堤119a与第一开口118h1相隔开预定距离d1。第二堤119b可相对于第一开口118h1布置在与第一堤119a所布置的方向相反的方向上,并且第二堤119b可与第一开口118h1相隔开预定距离d2。例如,第一堤119a和第二堤119b可以不布置在第一开口118h1中,并且可彼此完全相隔开。
导电层150可布置在布置于外围区域PA中的第一绝缘层118的顶部处以及第一开口118h1中。导电层150可布置在与第一电极131相同的层上。导电层150的至少一部分可布置在第一绝缘层118与第一堤119a之间以及第一绝缘层118与第二堤119b之间。导电层150可由与第一电极131的材料相同的材料形成,并且导电层150可完全覆盖第一开口118h1。
根据本发明示例性实施方式,导电层150可包括多个第三开口150h3,多个第三开口150h3各自布置在第一开口118h1的周边中。第一堤119a可包括彼此相隔开并且布置在外围区域PA中的多个区域119a1、119a2和119a3。第二堤119b也可包括彼此相隔开并且布置在外围区域PA中的多个区域119b1和119b2。多个区域119a1、119a2、119a3、119b1和119b2可布置成覆盖包括多个第三开口150h3的导电层150的边缘。包括第三开口150h3的导电层150可具有网格形状。例如,第一堤119a的多个区域119a1、119a2和119a3和第二堤119b的多个区域119b1和119b2彼此相隔开,而导电层150可以没有彼此完全相隔开,并且可经由第三开口150h3彼此进行一些接触。
导电层150中的第三开口150h3可布置在导电层150的底部处,并且可用作供由有机材料形成的第一绝缘层118所生成的气体消散到外侧的路径。因此,可通过防止由第一绝缘层118所生成的气体渗透到显示区域DA中来防止由有机发光显示设备1形成的图像的品质的劣化或可减少劣化。
第二电极135可布置在第一堤119a上方。第二电极135可在第一堤119a的区域119a1、119a2和119a3之间的空间处与导电层150接触。导电层150可以为用于向第二电极135供电的电力线,或用于连接用于向第二电极135供电的电力线的连接线。
参照图1,第一绝缘层118中的第一开口118h1可包围显示区域DA。例如,第一开口118h1可形成完全围绕显示区域DA的闭合环路。因此,第一绝缘层118可包括通过第一开口118h1彼此相隔开的第一区域118a和第二区域118b。第一区域118a和第一堤119a可相对于第一开口118h1布置在相同的方向上,并且第二区域118b和第二堤119b可相对于第一开口118h1布置在相同的方向上。第二电极135可以仅布置在第一堤119a上方,并且可以不布置在第一开口118h1中并且不布置在第二堤119b上方。
用于增加有机发光显示设备1的光效率的覆盖层140可布置在第二电极135上方。覆盖层140可布置在显示区域DA和外围区域PA内,并且可仅布置在第二电极135的顶部处并且可以不延伸超过第二电极135。例如,第二电极135的至少一部分可由覆盖层140暴露。覆盖层140可由有机材料形成。尽管未在图3中示出,但是封装层(图6的260)可布置在覆盖层140上方,其中封装层包括至少一个无机层和至少一个有机层。
如上所述,第一堤119a和第二堤119b可布置在第一开口118h1的相对两侧处。从第一堤119a的、面对第二堤119b的边缘朝着第一开口118h1延伸的距离d1可为至少4μm。相似地,从第二堤119b的、面对第一堤119a的边缘朝着第一开口118h1延伸的距离d2可为至少4μm。距离d1和d2可彼此相同或彼此不同。图1和图2的附图标记119VL可表示将包括在第一堤119a中的多个区域119a1、119a2和119a3的边缘与包括在第二堤119b中的多个区域119b1和119b2的边缘连接的虚拟线。
当距离d1和d2中的每个小于约4μm时,第一堤119a和/或第二堤119b可能流入第一开口118h1中。
第一开口118h1的宽度d3可为7μm或大于7μm。例如,第一堤119a与第二堤119b之间的距离可为约15μm或大于15μm。通过这种配置,第一堤119a和第二堤119b可以在第一开口118h1内彼此不连接。
参照图4,根据示例的有机发光显示设备1’包括布置在外围区域内的第二绝缘层115’和布置在第二绝缘层115’上方的第一绝缘层118’。第一绝缘层118’包括第一开口118h1’。导电层150’可布置在第一开口118h1’中。导电层150’可包括形成在第一开口118h1’的周边中的第三开口150h3’。
一起覆盖导电层150’的至少一部分的第一堤119a’和第二堤119b’可布置在第一绝缘层118’上方。第一堤119a’和第二堤119b’可在第一开口118h1’内彼此连接。第二电极135’可布置在第一堤119a’上方。第二电极135’可与导电层150’接触。
因为第一堤119a’、第二堤119b’和第一绝缘层118’中的每个由有机材料形成,所以可布置在第一开口118h1’或第一绝缘层118’的外侧的或者可从第二堤119b’或第一绝缘层118’产生的杂质G1’和G2’(其可包括引入到第二堤119b’中的气体和/或湿气)可沿着图4中所示的路径P’经由布置在第一开口118h1’内的连接部119c’引入到第一堤119a’中。渗透到显示区域DA中的杂质G1’和G2’(其可包括气体和/或湿气)可渗透到包括EML的中间层133中。因此,在有机发光显示设备1’中形成的图像的品质可能劣化。
返回参照图3,第一堤119a和第二堤119b在第一开口118h1的相对两侧处彼此相隔开。第一堤119a与第一开口118h1以及第二堤119b与第一开口118h1可分别彼此相隔开预定距离d1和d2。距离d1和d2可各自为例如大约4μm或大于4μm。因此,尽管存在与用于形成第一堤119a和第二堤119b的有机材料的工艺或特性有关的问题,但是第一堤119a和第二堤119b可以不流入第一开口118h1中。
通过这种配置,引入第二堤119b中或在第二堤119b中产生的杂质(例如,气体和/或湿气)可以不引入第一堤119a中。因此,可通过阻挡杂质渗透到显示区域DA中来防止有机发光显示设备1中形成的图像的品质的劣化或可减少劣化的程度。
图5是示意性地示出根据本发明示例性实施方式的有机发光显示设备的一部分的平面图,并且图6是示意性地示出图5的有机发光显示设备的一部分的剖视图。
在下文中,将对图3的有机发光显示设备1与图6的有机发光显示设备2之间的差异进行描述。图6是示出与布置有图5的分支开口218h11b和218h12b的边缘对应的外围区域PA的剖视图。
参照图5和图6,根据本发明示例性实施方式的有机发光显示设备2包括衬底210,衬底210具有显示区域DA和位于显示区域DA外侧的外围区域PA。第一绝缘层218布置在显示区域DA和外围区域PA两者中。第一绝缘层218布置在衬底210上方并且具有位于外围区域PA中的第一开口218h1。第一电极231在第一绝缘层218上方布置在显示区域DA中。第一堤219a在显示区域DA和外围区域PA两者中布置在第一绝缘层218上方。第一堤219a包括第二开口219h2,第一电极231的中心通过第二开口219h2被暴露。第二堤219b布置在第一绝缘层218上方并与第一堤219a相隔开。第一开口218h1布置在第一堤219a与第二堤219b之间。中间层233布置在第一电极231上方。第二电极235布置在中间层233和第一堤219a上方。
显示区域DA可包括四个拐角和可连接四个拐角的四个边缘。例如,显示区域DA可具有矩形形状。然而,本发明的示例性实施方式不限于此,并且显示区域DA可具有三角形形状或多边形形状,例如五边形形状或不同的多边形形状。
缓冲层211可布置在衬底210和薄膜晶体管TFT1上方。OLED 230电连接到薄膜晶体管TFT1。OLED 230中的每个包括第一电极231。中间层233包括EML。第二电极235可在显示区域DA中布置在缓冲层211上方。
薄膜晶体管TFT1中的每个可包括半导体层222、栅电极224、源电极226S和漏电极226D。栅绝缘层213可布置在半导体层222与栅电极224之间,并且第二绝缘层215可布置在栅电极224上方。栅绝缘层213和第二绝缘层215可各自包括无机材料。栅绝缘层213和第二绝缘层215可各自布置在显示区域DA和外围区域PA两者内。
第一绝缘层218可在显示区域DA和外围区域PA中布置在薄膜晶体管TFT1上方。第一绝缘层218可包括第一开口218h1,第一开口218h1位于外围区域PA中并且第二绝缘层215通过第一开口218h1被暴露。第一开口218h1可包围显示区域DA并且可形成闭合环路。
第一开口218h1包括主开口218h1a和从主开口218h1a分支的多个分支开口218h11b和218h12b。主开口218h1a可布置成邻近四个拐角中的每个。分支开口218h11b和218h12b中的每个可布置在四个边缘处。然而,本发明示例性实施方式不限于此,并且分支开口218h11b和218h12b可位于四个边缘中的至少两个中。
因为与显示区域DA的拐角对应的外围区域PA的死区窄,所以可能难以在第一绝缘层218中形成多个开口。然而,因为与显示区域DA的边缘对应的外围区域PA的死区是宽的,所以可以确保供多个开口可形成在其中的足够大的空间。因此,如图5中所示,一个主开口218h1a可形成在拐角中,并且从主开口218h1a分支的多个分支开口218h11b和218h12b可布置在边缘中,从而可防止杂质被引入显示区域DA中。
第一绝缘层218可由第一开口218h1划分成第一区域218a、第二区域218b和第三区域218c。第三区域218c可由分支开口218h11b和218h12b围绕。例如,第三区域218c可具有岛形状。第一电极231可在显示区域DA中布置在第一绝缘层218上方,并且导电层250可布置在外围区域PA中。导电层250可包括多个第三开口250h3。多个第三开口250h3可位于第一绝缘层218的第一区域218a、第二区域218b和第三区域218c中。
第一堤219a可在显示区域DA和外围区域PA两者内布置在第一绝缘层218上方。第二堤219b可在外围区域PA中布置在第一绝缘层218上方。第一堤219a包括第二开口219h2,第一电极231的中心通过第二开口219h2被暴露。第一堤219a可在外围区域PA中划分成多个区域219a1、219a2和219a3。第二堤219b可与第一堤219a相隔开。分支开口218h11b和218h12b布置在第一堤219a与第二堤219b之间。第三堤219c可在多个分支开口218h11b和218h12b之间与第一堤219a和第二堤219b二者相隔开。例如,第一堤219a、第二堤219b和第三堤219c可各自分别布置在第一绝缘层218的第一区域218a、第二区域218b和第三区域218c中。距离d1(从第一堤219a的边缘到分支开口218h11b)和距离d2(从第三堤219c的边缘到分支开口218h11b)中的每个可为约4μm或大于4μm,以使得第一堤219a、第二堤219b与第三堤219c能够彼此完全相隔开。分支开口218h11b的宽度d3可为约7μm或大于7μm。例如,第一堤219a与第三堤219c之间的距离可为约15μm或大于15μm。
相似地,距离d4(从第三堤219c的边缘到分支开口218h12b)和距离d5(从第二堤219b的边缘到分支开口218h12b)中的每个可为约4μm或大于4μm。分支开口218h12b的宽度d6可为约7μm或大于7μm。例如,第二堤219b与第三堤219c之间的距离可为约15μm或大于15μm。
第一堤219a、第二堤219b和第三堤219c可在外围区域PA中覆盖导电层250的至少一部分,并且可以不布置在分支开口218h11b和218h12b中。导电层250可包括多个第三开口250h3。
包括EML的中间层233可布置在第一电极231上方。第二电极235可布置在中间层233上方。第二电极235可布置在中间层233的顶部和第一堤219a的顶部处。第二电极235可以不布置在第一开口218h1中,并且可以不布置在第二堤219b的顶部或第三堤219c的顶部处。第二电极235可在第一堤219a的多个区域219a1、219a2和219a3之间的区域中与导电层250接触。导电层250可为用于向第二电极235供电的电力线,或用于连接用于向第二电极235供电的电力线的连接线。
用于增加有机发光显示设备2的光效率并且包括有机材料的覆盖层240可布置在第二电极235上方。封装层260覆盖OLED 230并保护OLED 230免受来自外侧的湿气或氧气的影响。封装层260可布置在覆盖层240上方。封装层260可覆盖显示区域DA并且可延伸直至外围区域PA。如图6所示,封装层260可包括第一无机层261、有机层263和第二无机层265。
第一无机层261可覆盖覆盖层240,并且可包括氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅。根据需要,包括LiF层的其它层可布置在第一无机层261与覆盖层240之间。因为第一无机层261沿着下部结构形成,所以如图6中所示,第一无机层261的顶表面可以不是平坦的。有机层263可覆盖第一无机层261,并且有机层263的顶表面可为基本上平坦的。有机层263可包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚酰亚胺(PI)、聚乙烯磺酸酯、聚甲醛、聚芳酯(PAR)和六甲基二硅醚。第二无机层265可覆盖有机层263,并且可包括氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅。虽然未示出,但是第二无机层265可在有机发光显示设备2的边缘区域中与第一无机层261接触,以保护有机层263免于暴露到外侧。
通过这种方式,封装层260包括第一无机层261、有机层263和第二无机层265。因此,通过这种多层结构,即使在封装层260中出现裂纹,这些裂纹也可能在第一无机层261与有机层263之间或者在有机层263与第二无机层265之间不连接。因此,可防止形成供来自外侧的湿气或氧气渗透到显示区域DA中的路径或者可减少供来自外侧的湿气或氧气渗透到显示区域DA中的路径的形成。
图7是示意性地示出根据本发明示例性实施方式的有机发光显示设备3的一部分的平面图。因为除了第一绝缘层318和导电层350以外,图7的有机发光显示设备3的其余配置可与图3的有机发光显示设备1或图6的有机发光显示设备2的那些配置基本上相同,所以在下文中,将仅对第一绝缘层318和导电层350进行描述,并且将假定本文中未描述的所有其它元件与参照图3或图6描述的相应元件基本上相同。
参照图7,根据本发明示例性实施方式的有机发光显示设备3包括布置在显示区域DA和外围区域PA中的第一绝缘层318。第一绝缘层318可包括位于外围区域PA中的第一开口318h1。第一开口318h1可围绕显示区域DA,并且可包括主开口318h1a和三个分支开口318h11b、318h12b和318h13b,其中主开口318h1a与显示区域DA的拐角对应地布置在外围区域PA中,并且三个分支开口318h11b、318h12b和318h13b与显示区域DA的边缘对应地布置在外围区域PA中并从主开口318h1a分支。
在图7中,三个分支开口318h11b、318h12b和318h13b位于显示区域DA的一个边缘中。然而,实施方式不限于此。例如,三个分支开口318h11b、318h12b和318h13b可位于两个或更多个边缘中。第一绝缘层318可由三个分支开口318h11b、318h12b和318h13b划分成彼此相隔开的第一区域318a、第二区域318b、第三区域318c和第四区域318d。第三区域318c和第四区域318d可由分支开口318h11b、318h12b和318h13b围绕。例如,第三区域318c和第四区域318d中的每个可具有岛形状。
在图7的有机发光显示设备3中,三个分支开口318h11b、318h12b和318h13b布置在显示区域DA的一个边缘中。因此,可更有效地阻挡从外侧引入或从布置在第一开口318h1外侧且由有机材料形成的层产生的气体或湿气,从而可防止在有机发光显示设备3中形成的图像的品质的劣化或可减少劣化。
在根据上述实施方式的有机发光显示设备1、2和3中,包括第一开口118h1的第一绝缘层118、包括第一开口218h1的第一绝缘层218和包括第一开口318h1的第一绝缘层318布置在外围区域PA中,并且可有效地阻挡来自第一开口118h1、218h1和318h1的外侧的杂质可能引入到第一开口118h1、218h1和318h1中的引入路径,从而可防止在有机发光显示设备1、2和3中的每个中形成的图像的品质的劣化或者可减少劣化。
如上所述,根据本发明的一个或多个示例性实施方式,有机发光显示设备可防止图像的品质因在制造过程期间或在随后的使用中可能出现的污染而导致的劣化或可减少品质劣化的程度。
虽然已在上文中参照附图对本发明示例性实施方式进行了描述,但是本领域普通技术人员将理解,在不背离本发明的精神和范围的情况下可在本文中对形式和细节上进行各种改变。
Claims (37)
1.有机发光显示设备,包括:
衬底,具有显示区域和位于所述显示区域外侧的外围区域;
第一绝缘层,布置在所述显示区域和所述外围区域两者内,所述第一绝缘层布置在所述衬底上方并且具有位于所述外围区域内的第一开口;
第一电极,布置在所述显示区域内并且布置在所述第一绝缘层上方;
第一堤,在所述显示区域和所述外围区域两者内布置在所述第一绝缘层上方并且具有第二开口,所述第一电极的中心通过所述第二开口被暴露;
第二堤,布置在所述第一绝缘层上方并且与所述第一堤相隔开,其中所述第一开口布置在所述第一堤与所述第二堤之间;
中间层,布置在所述第一电极上方;
第二电极,布置在所述中间层和所述第一堤上方;以及
导电层,布置在所述外围区域内、布置在所述第一绝缘层上方、并且覆盖所述第一开口。
2.如权利要求1所述的有机发光显示设备,其中,从所述第一堤的面对所述第二堤的边缘至所述第一开口的距离为至少4μm,并且从所述第二堤的面对所述第一堤的边缘至所述第一开口的距离为至少4μm。
3.如权利要求1所述的有机发光显示设备,其中,所述第一堤与所述第二堤之间的距离为至少15μm。
4.如权利要求1所述的有机发光显示设备,其中,所述第二电极不布置在所述第一开口中并且不布置在所述第二堤上方。
5.如权利要求1所述的有机发光显示设备,其中,所述第一堤包括彼此相隔开的多个区域以使得所述导电层的至少一部分被暴露。
6.如权利要求5所述的有机发光显示设备,其中,所述第二电极在所述多个区域中的一对或多对邻近区域之间与所述导电层接触。
7.如权利要求1所述的有机发光显示设备,其中,所述导电层包括:
多个第三开口,布置在所述第一开口的周边内。
8.如权利要求1所述的有机发光显示设备,还包括:
第二绝缘层,布置在所述第一绝缘层下方并且包括无机材料,其中所述第二绝缘层的至少一部分通过所述第一开口暴露。
9.如权利要求1所述的有机发光显示设备,还包括:
覆盖层,在所述显示区域和所述外围区域内布置在所述第二电极上方。
10.如权利要求9所述的有机发光显示设备,其中,所述第二电极的至少一部分由所述覆盖层暴露。
11.如权利要求9所述的有机发光显示设备,其中,所述第一绝缘层、所述第一堤、所述第二堤和所述覆盖层中的每个包括有机材料。
12.如权利要求9所述的有机发光显示设备,还包括:
封装层,布置在所述覆盖层上方并且包括至少一个无机层和至少一个有机层。
13.如权利要求1所述的有机发光显示设备,其中,所述第一开口包围所述显示区域。
14.如权利要求13所述的有机发光显示设备,其中,所述第一绝缘层包括第一区域和第二区域,所述第一区域和所述第二区域通过所述第一开口彼此相隔开。
15.如权利要求14所述的有机发光显示设备,其中,所述第一开口包括主开口和从所述主开口分支的多个分支开口。
16.如权利要求15所述的有机发光显示设备,其中,所述显示区域包括四个拐角和连接所述四个拐角的四个边缘。
17.如权利要求16所述的有机发光显示设备,其中,所述主开口定位成与所述四个拐角中的每个相邻,并且所述多个分支开口定位在所述四个边缘中的至少两个中。
18.如权利要求16所述的有机发光显示设备,其中,所述主开口分支成所述多个分支开口中的至少三个分支开口,并且所述至少三个分支开口定位在所述四个边缘中的至少一个中。
19.如权利要求15所述的有机发光显示设备,其中,所述第一绝缘层还包括:
第三区域,由所述多个分支开口围绕。
20.如权利要求19所述的有机发光显示设备,还包括:
导电层,在所述第一绝缘层上方布置在所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域内,并且所述导电层具有位于所述第二区域和所述第三区域中的每个中的多个第三开口。
21.有机发光显示设备,包括:
衬底,具有显示区域和位于所述显示区域外侧的外围区域;
第一绝缘层,布置在所述显示区域和所述外围区域两者内,所述第一绝缘层布置在所述衬底上方并且具有位于所述外围区域内的第一开口;
第一电极,布置在所述显示区域内并且布置在所述第一绝缘层上方;
第一堤,在所述显示区域和所述外围区域两者内布置在所述第一绝缘层上方并且具有第二开口,所述第一电极的中心通过所述第二开口被暴露;
第二堤,布置在所述第一绝缘层上方并且与所述第一堤相隔开,其中所述第一开口布置在所述第一堤与所述第二堤之间;
中间层,布置在所述第一电极上方;
第二电极,布置在所述中间层和所述第一堤上方;以及
覆盖层,在所述显示区域和所述外围区域内布置在所述第二电极上方,
其中,所述第二电极的至少一部分由所述覆盖层暴露。
22.有机发光显示设备,包括:
衬底,具有显示区域和位于所述显示区域外侧的外围区域;
第一绝缘层,布置在所述显示区域和所述外围区域两者内,所述第一绝缘层布置在所述衬底上方并且具有位于所述外围区域内的第一开口;
第一电极,布置在所述显示区域内并且布置在所述第一绝缘层上方;
第一堤,在所述显示区域和所述外围区域两者内布置在所述第一绝缘层上方并且具有第二开口,所述第一电极的中心通过所述第二开口被暴露;
第二堤,布置在所述第一绝缘层上方并且与所述第一堤相隔开,其中所述第一开口布置在所述第一堤与所述第二堤之间;
中间层,布置在所述第一电极上方;
第二电极,布置在所述中间层和所述第一堤上方;以及
覆盖层,在所述显示区域和所述外围区域内布置在所述第二电极上方,
其中,所述第一绝缘层、所述第一堤、所述第二堤和所述覆盖层中的每个包括有机材料。
23.有机发光显示设备,包括:
衬底,具有显示区域和位于所述显示区域外侧的外围区域;
第一绝缘层,布置在所述显示区域和所述外围区域两者内,所述第一绝缘层布置在所述衬底上方并且具有位于所述外围区域内的第一开口;
第一电极,布置在所述显示区域内并且布置在所述第一绝缘层上方;
第一堤,在所述显示区域和所述外围区域两者内布置在所述第一绝缘层上方并且具有第二开口,所述第一电极的中心通过所述第二开口被暴露;
第二堤,布置在所述第一绝缘层上方并且与所述第一堤相隔开,其中所述第一开口布置在所述第一堤与所述第二堤之间;
中间层,布置在所述第一电极上方;
第二电极,布置在所述中间层和所述第一堤上方;
覆盖层,在所述显示区域和所述外围区域内布置在所述第二电极上方;以及
封装层,布置在所述覆盖层上方并且包括至少一个无机层和至少一个有机层。
24.有机发光显示设备,包括:
衬底,具有显示区域和位于所述显示区域外侧的外围区域;
第一绝缘层,布置在所述显示区域和所述外围区域两者内,所述第一绝缘层布置在所述衬底上方并且具有位于所述外围区域内的第一开口;
第一电极,布置在所述显示区域内并且布置在所述第一绝缘层上方;
第一堤,在所述显示区域和所述外围区域两者内布置在所述第一绝缘层上方并且具有第二开口,所述第一电极的中心通过所述第二开口被暴露;
第二堤,布置在所述第一绝缘层上方并且与所述第一堤相隔开,其中所述第一开口布置在所述第一堤与所述第二堤之间;
中间层,布置在所述第一电极上方;以及
第二电极,布置在所述中间层和所述第一堤上方,
其中,所述第一开口包围所述显示区域。
25.如权利要求24所述的有机发光显示设备,其中,所述第一绝缘层包括第一区域和第二区域,所述第一区域和所述第二区域通过所述第一开口彼此相隔开。
26.如权利要求25所述的有机发光显示设备,其中,所述第一开口包括主开口和从所述主开口分支的多个分支开口。
27.如权利要求26所述的有机发光显示设备,其中,所述显示区域包括四个拐角和连接所述四个拐角的四个边缘。
28.如权利要求27所述的有机发光显示设备,其中,所述主开口定位成与所述四个拐角中的每个相邻,并且所述多个分支开口定位在所述四个边缘中的至少两个中。
29.如权利要求27所述的有机发光显示设备,其中,所述主开口分支成所述多个分支开口中的至少三个分支开口,并且所述至少三个分支开口定位在所述四个边缘中的至少一个中。
30.如权利要求26所述的有机发光显示设备,其中,所述第一绝缘层还包括:
第三区域,由所述多个分支开口围绕。
31.如权利要求30所述的有机发光显示设备,还包括:
导电层,在所述第一绝缘层上方布置在所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域内,并且所述导电层具有位于所述第二区域和所述第三区域中的每个中的多个第三开口。
32.有机发光显示设备,包括:
衬底,包括位于所述衬底的中心中的显示区域和围绕所述显示区域的非显示区域;
第一堤,布置在所述衬底上并且具有有机发光器件和与多个子像素对应的多个开口;
第二堤,与所述第一堤相隔开并且整体地布置在所述非显示区域内;以及
绝缘层,覆盖所述第一堤和所述第二堤,并且具有布置在所述第一堤与所述第二堤之间的开口以使得所述第一堤与所述第二堤之间的所述开口将所述第一堤与所述第二堤相隔开。
33.如权利要求32所述的有机发光显示设备,还包括:
导电层,布置在所述绝缘层上方并且覆盖布置在所述第一堤与所述第二堤之间的所述开口,所述导电层在所述非显示区域内被至少部分地暴露。
34.如权利要求32所述的有机发光显示设备,其中,所述第一堤和所述第二堤包括与所述绝缘层相同的有机材料。
35.如权利要求32所述的有机发光显示设备,还包括:
第一电极,布置在所述显示区域内并且在所述显示区域内与所述绝缘层重叠。
36.如权利要求35所述的有机发光显示设备,其中,所述第一电极的中心通过所述第一堤中的开口暴露。
37.如权利要求35所述的有机发光显示设备,还包括:
中间层,布置在所述第一电极上方;以及
第二电极,所述第二电极布置在所述中间层和所述第一堤上方。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2016-0035546 | 2016-03-24 | ||
KR1020160035546A KR102591636B1 (ko) | 2016-03-24 | 2016-03-24 | 유기발광 디스플레이 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107230695A CN107230695A (zh) | 2017-10-03 |
CN107230695B true CN107230695B (zh) | 2023-05-19 |
Family
ID=59896690
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710177829.2A Active CN107230695B (zh) | 2016-03-24 | 2017-03-23 | 具有受保护的发射层的有机发光显示设备 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US10312305B2 (zh) |
KR (1) | KR102591636B1 (zh) |
CN (1) | CN107230695B (zh) |
TW (1) | TWI731952B (zh) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102591636B1 (ko) | 2016-03-24 | 2023-10-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광 디스플레이 장치 |
KR102598926B1 (ko) * | 2016-10-31 | 2023-11-03 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광소자를 이용한 조명장치 및 그 제조방법 |
KR102636749B1 (ko) * | 2016-11-28 | 2024-02-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광소자를 이용한 조명장치 및 그 제조방법 |
TWI692002B (zh) | 2017-02-28 | 2020-04-21 | 財團法人國家實驗研究院 | 可撓式基板結構、可撓式電晶體及其製造方法 |
CN107068715B (zh) * | 2017-03-28 | 2019-12-20 | 上海天马微电子有限公司 | 一种有机发光显示面板、有机发光显示装置以及有机发光显示面板的制备方法 |
KR102354977B1 (ko) | 2017-07-03 | 2022-01-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
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KR20210085135A (ko) | 2019-12-30 | 2021-07-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 투명 표시 장치 |
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KR101879831B1 (ko) | 2012-03-21 | 2018-07-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉시블 표시 장치, 유기 발광 표시 장치 및 플렉시블 표시 장치용 원장 기판 |
CN102789106B (zh) | 2012-04-24 | 2015-01-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机薄膜晶体管阵列基板及其制备方法以及显示装置 |
KR20140133053A (ko) | 2013-05-09 | 2014-11-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR102151752B1 (ko) * | 2013-08-05 | 2020-09-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
KR102081288B1 (ko) * | 2013-08-08 | 2020-02-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
KR102089324B1 (ko) * | 2013-09-30 | 2020-03-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 |
KR102203100B1 (ko) * | 2013-10-30 | 2021-01-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR102118676B1 (ko) * | 2014-02-05 | 2020-06-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광 디스플레이 장치 |
KR102279921B1 (ko) * | 2014-02-12 | 2021-07-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
JP2015187928A (ja) * | 2014-03-26 | 2015-10-29 | 株式会社Joled | 有機el表示装置および電子機器 |
KR102199216B1 (ko) * | 2014-06-09 | 2021-01-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광 디스플레이 장치 |
KR101685020B1 (ko) | 2014-07-10 | 2016-12-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법 |
KR102307727B1 (ko) * | 2014-12-24 | 2021-10-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시장치 및 이를 제조하는 방법 |
KR102483952B1 (ko) * | 2015-09-11 | 2023-01-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
KR102409060B1 (ko) * | 2015-09-11 | 2022-06-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102417117B1 (ko) * | 2015-10-22 | 2022-07-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR102422279B1 (ko) * | 2015-10-22 | 2022-07-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
US9941565B2 (en) | 2015-10-23 | 2018-04-10 | Analog Devices Global | Isolator and method of forming an isolator |
KR102591636B1 (ko) | 2016-03-24 | 2023-10-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광 디스플레이 장치 |
KR102479508B1 (ko) | 2016-03-31 | 2022-12-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102531673B1 (ko) * | 2016-04-07 | 2023-05-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR102663900B1 (ko) * | 2016-05-26 | 2024-05-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치 및 유기발광표시장치의 제조 방법 |
KR102610024B1 (ko) * | 2016-06-16 | 2023-12-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
-
2016
- 2016-03-24 KR KR1020160035546A patent/KR102591636B1/ko active IP Right Grant
-
2017
- 2017-03-23 TW TW106109646A patent/TWI731952B/zh active
- 2017-03-23 CN CN201710177829.2A patent/CN107230695B/zh active Active
- 2017-03-24 US US15/468,991 patent/US10312305B2/en active Active
-
2019
- 2019-05-06 US US16/404,464 patent/US10714550B2/en active Active
-
2020
- 2020-06-23 US US16/909,289 patent/US11233102B2/en active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101626029A (zh) * | 2008-07-11 | 2010-01-13 | 三星移动显示器株式会社 | 有机发光二极管显示器及其制造方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11233102B2 (en) | 2022-01-25 |
US20200321415A1 (en) | 2020-10-08 |
US10312305B2 (en) | 2019-06-04 |
KR102591636B1 (ko) | 2023-10-20 |
TWI731952B (zh) | 2021-07-01 |
TW201801305A (zh) | 2018-01-01 |
KR20170113763A (ko) | 2017-10-13 |
US10714550B2 (en) | 2020-07-14 |
US20170278912A1 (en) | 2017-09-28 |
CN107230695A (zh) | 2017-10-03 |
US20190259820A1 (en) | 2019-08-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |