CN107195611B - 引线框架及外壳组装件的制作方法 - Google Patents

引线框架及外壳组装件的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107195611B
CN107195611B CN201710392407.7A CN201710392407A CN107195611B CN 107195611 B CN107195611 B CN 107195611B CN 201710392407 A CN201710392407 A CN 201710392407A CN 107195611 B CN107195611 B CN 107195611B
Authority
CN
China
Prior art keywords
lead
lead frame
leads
connecting rib
rib
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710392407.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107195611A (zh
Inventor
郭志伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CETC 13 Research Institute
Original Assignee
CETC 13 Research Institute
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CETC 13 Research Institute filed Critical CETC 13 Research Institute
Priority to CN201710392407.7A priority Critical patent/CN107195611B/zh
Publication of CN107195611A publication Critical patent/CN107195611A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107195611B publication Critical patent/CN107195611B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541Geometry of the lead-frame
    • H01L23/49544Deformation absorbing parts in the lead frame plane, e.g. meanderline shape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814Conductive parts
    • H01L21/4821Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

本发明公开了一种引线框架及外壳组装件的制作方法,涉及封装外壳引线加工技术领域;包括引线架、若干组引线,其特征在于;每组引线的一端与引线架固定连接,另一端与连筋相连;连筋设在引线端头处;制作方法简单,提高引线加工的成品率,取放或安装时引脚不变形,降低钎焊工艺难度,提高钎焊和外壳组装件质量。

Description

引线框架及外壳组装件的制作方法
技术领域
本发明涉及封装外壳引线加工技术领域。
背景技术
目前,陶瓷四边引线扁平外壳封装形式的引线引出端数已发展至数百,引出端数增加后,由于其窄节距细引线的特点,对引线及钎焊的加工难度也随之增加。
陶瓷四边引线扁平外壳作为半导体集成电路外壳的一类,其常规结构为金属引线+氧化铝陶瓷的结构,金属引线与氧化铝陶瓷焊接时,金属引线的端头均为分离状态(如图1-4)。
引出端数增加后,由于其窄节距细引线的特点,引线加工和进行外壳钎焊工艺时,极易出现引线变形、折断的问题而使引线或外壳报废,成品率降低。
发明内容
本发明要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足,提供一种引线框架及外壳组装件的制作方法,制作方法简单,提高引线加工的成品率,取放或安装时引脚不变形,降低钎焊工艺难度,提高钎焊和外壳组装件质量。
为解决上述技术问题,本发明所采取的技术方案是:包括引线架、若干组引线,其特征在于:每组引线的一端与引线架固定连接,另一端与连筋相连;连筋设在引线端头处。
作为优选,引线组数与连筋个数相同,一个连筋对应连接一组引线。
作为优选,引线架为正方形,引线为四组,四组引线分布在引线架四边,连筋有四个,每个连筋连接一组引线。
作为优选,连筋与引线连接部的厚度比引线厚度薄。
作为优选,连筋与引线相连接处的连接部厚度为引线厚度的一半。
作为优选,连筋为梯形结构,其中梯形的长边与引线连接。
一种外壳组装件的制作方法,其特征在于步骤包括:
(1)、通过刻蚀法制成上述任一项所述的引线框架;
(2)、将设有连筋的引线一端,用模具将引线端头部向下打弯;
(3)、将步骤1中的引线框架钎焊在底座上;
(4)、去除步骤1中引线框架中引线端部的连筋(2);
(5)、将完成的组装件镀金即为成品。
作为优选,步骤(4)中去除步骤1中引线框架中引线端部的连筋的方法为:稍加外力将连筋折弯即可去除。
作为优选,步骤(1)中通过刻蚀法制成的引线框架,是在刻蚀时将连筋和引线刻蚀在一起,然后经过半刻蚀将连筋与引线相交处的刻蚀出连接部。
采用上述技术方案所产生的有益效果在于:本发明结构和制作方法简单,提高引线加工(平引线制作和钎焊前成型)的成品率;取放本发明时,不必再小心翼翼,担心引线的引脚变形;降低钎焊工艺难度,提高钎焊和外壳组装件质量;半刻蚀连筋部分可在钎焊后手动去除,使引线端头恢复分离状态,操作简单快捷;新结构的本发明在旧结构的基础上在引线端头增加了半刻蚀连筋结构,其余部分与旧引线框架尺寸完全一致,可实现直接替代。
附图说明
图1是现有技术的结构示意图;
图2是图1中A部分的结构示意图;
图3是图1的侧面示意图;
图4是图3中B部分的结构示意图;
图5是本发明一个实施例的结构示意图;
图6是图5中C部分的结构示意图;
图7是本实用新型与外壳组装时的使用结构示意图;
图8是图7中D部分的结构示意图;
图9是图5成型前的结构示意图。
图中:1、引线;2、连筋;3、连接部;4、引线架。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
如图5-6所示,为本发明一种引线框架及外壳组装件的制作方法的一个实施例,包括引线架4、若干组引线1,每组引线1的一端与引线架4固定连接,另一端与连筋2相连。
刻蚀出来的引线框架的引线1为平直的,且引线1、连筋2和引线架4在同一平面内,在使用时,由于引线端头部分要与陶瓷底座焊接,所以要将引线端头打成向下弯的形状;同时将连筋2向上弯,为了方便取下和容易焊接引线1。
由于引线1是一根根分开的,且比较细,所以在制造和钎焊时容易损坏变形,正常取放引线框架也要非常小心,否则会发生弯折,将引线1端部与连筋2固定,将引线1端部连接连筋2,使在刻蚀引线1时更容易,且使刻蚀引线框架成品率更高,在搬运引线框架时,不会造成引线1损坏或弯折,同时也使得引线1钎焊更容易,提高引线1钎焊质量。
引线1组数与连筋2个数相同,一个连筋2对应连筋2一组引线1,方便制作,也方便连筋2取下。
引线架4为正方形,引线1为四组,四组引线1分布在引线架四边,连筋2有四个,每个连筋2连接一组引线1。
连筋2与引线1连接部3的厚度比引线1厚度薄;方便连筋2取下,同时也算是设定了引线1长度,可以轻松知道连筋2取下的位置。
连筋2与引线1相连接处的连接部3厚度为引线1厚度的一半;既不会影响连筋2与引线1相连接,保证两者连接的牢固度,也方便连筋2取下。
连筋2为梯形结构,其中梯形的长边与引线1连接;梯形结构的连筋2既不影响连筋2与引线1的连接,同时在引线1端头与引线1端头之间间距较小时,连筋2与连筋2之间互不影响,在最后方便连筋2从引线1上取下。
连筋2与引线1相交处在连筋2上设有与引线1一一相对应的连接块;连接块的设置在连筋2取下时保证引线1不会被损坏,也使得连筋2更容易被取下。
如图7-9所示,一种外壳组装件的制作方法,其特征在于步骤包括:
(1)、通过刻蚀法制成上述任一项所述的引线框架;
(2)、将设有连筋的引线一端,用模具将引线端头部向下打弯;
(3)、将步骤1中的引线框架钎焊在底座上;
(4)、去除步骤1中引线框架中引线端部的连筋(2);
(5)、将完成的组装件镀金即为成品。
制作方法简单,将带有连筋2的引线框架钎焊在底座上,既不会影响引线1的质量,保证引线1不会损坏变形,另一方面由于连筋2的束缚,钎焊工艺难度降低。
步骤(2)中,要先将引线1与连筋2相连端的端部用专门模具向下成型打弯,打弯的作用是引线1要与陶瓷底座相连;然后还要将引线端头的连筋2从连接部处向上弯折,连筋2向上一方面不会影响引线的钎焊,另一方面是为了钎焊完成后容易将连筋2去下。
步骤(4)中去除步骤1中引线框架中引线1端部的连筋2的方法为:稍加外力将连筋2折弯即可去除;简单方便,不会损坏引线1。
步骤(1)中通过刻蚀法制成的引线框架,是在刻蚀时将连筋2和引线1刻蚀在一起,然后经过半刻蚀将连筋2与引线1相交处的刻蚀出连接部3。将连筋2刻蚀上能更容易的刻蚀引线1,使引线1不易发生损坏或变形;经过半刻蚀将连筋2与引线1相交处的连接部厚度去除为引线1厚度的一半,一方面不影响引线1与连筋2的连接,另一方面是为了在钎焊完成后更方便去除连筋2。
连筋2与引线1材料相同,都为金属材质。底座为氧化铝瓷件。
使用过程:
将带有连筋的引线框架通过钎焊与底座固定,然后施加外力将连筋去除,保证引线端头恢复分离装状态。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种引线框架,包括引线架(4)、若干组引线(1),其特征在于:每组引线(1)的一端与引线架(4)固定连接,另一端与连筋(2)相连;连筋(2)设在引线(1)端头处;所述连筋(2)为梯形结构,其中梯形的长边与引线(1)连接。
2.根据权利要求1所述的引线框架,其特征在于所述引线(1)组数与连筋(2)个数相同,一个连筋(2)对应连接一组引线(1)。
3.根据权利要求1所述的引线框架,其特征在于所述引线架(4)为正方形,引线(1)为四组,四组引线分布在引线架(4)四边,连筋(2)有四个,每个连筋(2)连接一组引线。
4.根据权利要求1所述的引线框架,其特征在于所述连筋(2)与引线(1)连接部(3)的厚度比引线(1)厚度薄。
5.根据权利要求4所述的引线框架,其特征在于所述连筋(2)与引线(1)相连接处的连接部(3)厚度为引线厚度的一半。
6.一种外壳组装件的制作方法,其特征在于步骤包括:
(1)、通过刻蚀法制成如权利要求1-5任一项所述的引线框架;
(2)、将设有连筋的引线一端,用模具将引线端头部向下打弯;
(3)、将步骤1中的引线框架钎焊在底座上;
(4)、去除步骤1中引线框架中引线端部的连筋(2);
(5)、将完成的组装件镀金即为成品。
7.根据权利要求6所述的外壳组装件的制作方法,其特征在于所述步骤(4)中去除步骤1中引线框架中引线端部的连筋(2)的方法为:稍加外力将连筋(2)折弯即可去除。
8.根据权利要求6所述的外壳组装件的制作方法,其特征在于所述步骤(1)中通过刻蚀法制成如权利要求1-5任一项所述的引线框架,是在刻蚀时将连筋(2)和引线(1)刻蚀在一起,然后经过半刻蚀将连筋(2)与引线(1)相交处的刻蚀出连接部(3)。
CN201710392407.7A 2017-05-27 2017-05-27 引线框架及外壳组装件的制作方法 Active CN107195611B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710392407.7A CN107195611B (zh) 2017-05-27 2017-05-27 引线框架及外壳组装件的制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710392407.7A CN107195611B (zh) 2017-05-27 2017-05-27 引线框架及外壳组装件的制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107195611A CN107195611A (zh) 2017-09-22
CN107195611B true CN107195611B (zh) 2023-06-16

Family

ID=59876009

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710392407.7A Active CN107195611B (zh) 2017-05-27 2017-05-27 引线框架及外壳组装件的制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107195611B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108022901A (zh) * 2017-12-29 2018-05-11 中国电子科技集团公司第十三研究所 芯片倒装安装用陶瓷四边引线扁平外壳

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101630644A (zh) * 2009-07-31 2010-01-20 宁波华龙电子股份有限公司 一种大规模集成电路引线框架的制造方法
CN201417769Y (zh) * 2009-06-09 2010-03-03 铜陵丰山三佳微电子有限公司 阵列式大功率集成电路引线框架
CN203774304U (zh) * 2014-04-15 2014-08-13 宁波华龙电子股份有限公司 组合型直插式功率器件引线框架
CN105720035A (zh) * 2016-03-25 2016-06-29 上海凯虹科技电子有限公司 引线框架及采用该引线框架的封装体
CN206947328U (zh) * 2017-05-27 2018-01-30 中国电子科技集团公司第十三研究所 引线框架

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103681585B (zh) * 2013-12-31 2015-04-01 苏州日月新半导体有限公司 引线框架、qfn封装体、及形成qfn封装体的方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201417769Y (zh) * 2009-06-09 2010-03-03 铜陵丰山三佳微电子有限公司 阵列式大功率集成电路引线框架
CN101630644A (zh) * 2009-07-31 2010-01-20 宁波华龙电子股份有限公司 一种大规模集成电路引线框架的制造方法
CN203774304U (zh) * 2014-04-15 2014-08-13 宁波华龙电子股份有限公司 组合型直插式功率器件引线框架
CN105720035A (zh) * 2016-03-25 2016-06-29 上海凯虹科技电子有限公司 引线框架及采用该引线框架的封装体
CN206947328U (zh) * 2017-05-27 2018-01-30 中国电子科技集团公司第十三研究所 引线框架

Also Published As

Publication number Publication date
CN107195611A (zh) 2017-09-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107195611B (zh) 引线框架及外壳组装件的制作方法
JPH09129808A (ja) 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
CN206947328U (zh) 引线框架
JP2008113021A (ja) 半導体装置の製造方法
CN202816923U (zh) 一种集成电路陶瓷封装外壳用的引线框架
KR100538020B1 (ko) 리드 프레임, 이것을 사용한 반도체장치의 제조방법 및소형소자의 전기특성 검사방법
JP5585352B2 (ja) リードフレーム、半導体装置及びその製造方法
CN103247542B (zh) 一种集成电路陶瓷封装外壳引出端的制作方法及专用引线框架
CN106935518B (zh) 芯片封装方法
JP2004063616A5 (zh)
US20150294929A1 (en) Semiconductor die package and method of assembling same
KR20030074430A (ko) 퓨즈 제조 방법
JPS61216353A (ja) リ−ドフレ−ムの製造方法
JP2009152324A (ja) 半導体装置の製造方法
CN218101253U (zh) 用于半导体器件的预模制引线框架和半导体器件
JP2955043B2 (ja) 半導体装置用リードフレームの製造方法
JP5884506B2 (ja) 半導体装置製造用リードフレーム及び半導体装置の製造方法
JP2006041137A (ja) リードフレームおよび半導体装置ならびにその半導体装置の製造方法
JPH0645497A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JPH07321276A (ja) リードフレーム及びそれを用いた半導体装置の製造方法
JP2504860B2 (ja) リ―ドフレ―ムの製造方法
CN115206922A (zh) 带外露系杆的电子器件
JP2655507B2 (ja) 半導体装置用リードフレームおよび半導体装置の製造方法
JP2012124379A (ja) パッケージの製造方法
JP2020009996A (ja) リードフレームおよび半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant