CN107159995A - 一种定量水滴式焊接机构 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种定量水滴式焊接机构，包括：基座、滑动安装在基座上的焊件传送装置、安装在焊件传送装置上方的焊接滴料装置与锡线剪切装置。焊接滴料装置包括：移动基板、焊咀组件、锡线输送管与输送升降部，焊咀组件安装在移动基板上，锡线输送管通过输送升降部的驱动靠近或远离焊咀组件。本发明的定量水滴式焊接机构采用左右合模式的第一合模焊咀与第二合模焊咀，使得焊接温度均匀且一致性好，焊咀采用纯绝缘体，不会粘附任何物质，有效提高焊接品质。

Description

一种定量水滴式焊接机构

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，特别是涉及一种定量水滴式焊接机构。

背景技术

现有传统焊接方式有人工焊接、激光焊接、点焊(膏状)、铬铁焊接等，这些焊接方式均会存在如下问题：

1、人工焊接(铬铁咀)：需要人工操作，焊点不均匀，容易焊接不良(虚焊)，无法准备把握焊接速度、时间及位置，效率低下；

2、激光焊接：不适合于高精密焊接，而且激光容易伤害线路板及元器件；

3、点焊(锡膏)：锡主膏成本高，比锡线价格高于5倍以上，而且不适于软片(FPC焊接)，不能焊接高品质产品(扭力不达标)。

因此，针对上述问题，如何设计一种新型的焊接机构是本领域技术人员需要解决的问题。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种定量水滴式焊接机构，适用于所有锡料焊接，具有焊接效率高、焊接品质统一与焊接温度均匀等特点。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种定量水滴式焊接机构，包括：基座、滑动安装在所述基座上的焊件传送装置、安装在所述焊件传送装置上方的焊接滴料装置与锡线剪切装置；

所述焊接滴料装置包括：移动基板、焊咀组件、锡线输送管与输送升降部，所述焊咀组件安装在所述移动基板上，所述锡线输送管通过所述输送升降部的驱动靠近或远离所述焊咀组件。

作为本发明一种优选的方案，所述焊咀组件包括第一合模焊咀与第二合模焊咀，所述第一合模焊咀与所述第二合模焊咀的一端均安装在所述移动基板上，另一端相互抵接。

作为本发明一种优选的方案，所述第一合模焊咀与所述第二合模焊咀相互抵接的一端上均开始有锡珠滴入缺口。

作为本发明一种优选的方案，所述锡珠滴入缺口为锥形缺口，所述第一合模焊咀与所述第二合模焊咀上的锡珠滴入缺口相互配合形成锥形通孔。

作为本发明一种优选的方案，所述第一合模焊咀与所述第二合模焊咀上均安装有加热传导部。

作为本发明一种优选的方案，所述加热传导部为加热传导块。

作为本发明一种优选的方案，所述第一合模焊咀与所述第二合模焊咀为绝缘体焊咀。

作为本发明一种优选的方案，所述输送升降部为输送升降气缸。

作为本发明一种优选的方案，所述锡线剪切装置包括：锡线剪切组件、剪切升降板与剪切升降部，所述锡线剪切组件安装在所述剪切升降板上，所述剪切升降部驱动所述剪切升降板靠近或远离所述锡线输送管。

作为本发明一种优选的方案，所述剪切升降部为剪切升降气缸。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

1、本发明的定量水滴式焊接机构采用左右合模式的第一合模焊咀与第二合模焊咀，使得焊接温度均匀且一致性好，焊咀采用纯绝缘体，不会粘附任何物质，有效提高焊接品质。

2、本发明的定量水滴式焊接机构适用于绝大多数的锡料焊接，可代替人工焊接或现有的自动焊接方式，而且焊接效率高。

3、本发明的定量水滴式焊接机构实现锡料定量供给，确保焊接产品品质统一，而且无虚焊、连焊、脏污等焊接不良。

附图说明

图1为本发明一实施例的定量水滴式焊接机构的结构图；

图2为图1中A部分的局部放大图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，为本发明一实施例的定量水滴式焊接机构10的结构图。

一种定量水滴式焊接机构10，包括：基座100、滑动安装在基座100上的焊件传送装置200、安装在焊件传送装置200上方的焊接滴料装置300与锡线剪切装置400。

在本实施例中，焊件传送装置200为焊接滑动板，用于将需要焊接的工件移动传送至焊接滴料装置300下方进行焊接。

请再次参阅图1，焊接滴料装置300包括：移动基板310、焊咀组件320、锡线输送管330与输送升降部340，焊咀组件320安装在移动基板310上，锡线输送管330通过输送升降部340的驱动靠近或远离焊咀组件。在本实施例中，输送升降部340为输送升降气缸。

进一步的，焊咀组件320包括第一合模焊咀321与第二合模焊咀322，第一合模焊咀321与第二合模焊咀322的一端均安装在移动基板310上，另一端相互抵接。

如图2所示，第一合模焊咀321与第二合模焊咀322相互抵接的一端上均开始有锡珠滴入缺口323。锡珠滴入缺口323为锥形缺口，第一合模焊咀321与第二合模焊咀322上的锡珠滴入缺口323相互配合形成锥形通孔。

在本实施例中，第一合模焊咀321与第二合模焊咀322上均安装有加热传导部324。加热传导部324为加热传导块。且第一合模焊咀321与第二合模焊咀322为绝缘体焊咀。

要说明的是，锡线通过专门的上料装置(图未示)上料至锡线输送管330后，锡线剪切装置400根据设定对锡线进行剪切，从而使焊接的锡线长度相同，保证焊接锡料量统一。同时，输送升降部340驱动锡线输送管330下降至焊咀组件320的上方，锡线在重力的作用下进行滑落。

锡线输送管330的设置一方面使得锡线上料更加规范，另一方面可以使下线准确下料至设定的位置，从而保证焊接质量。

当锡线下料接触到第一合模焊咀321或第二合模焊咀322后，由于第一合模焊咀321与第二合模焊咀322，上安装有加热传导部324，从而使锡线融化成液体锡珠，锡珠从锡珠滴入缺口323形成的锥形通孔流入并滴落至焊接工件上，从而完成定量水滴式焊接。

锡珠滴入缺口323相互配合形成锥形通孔的设计，一方面使锡珠在锥形斜孔中能顺利滴落，另一方面能够保证锡珠滴落时形状大小，使得焊接规格统一。

第一合模焊咀321与第二合模焊咀322采用纯绝缘体材料制成，可以使焊接温度均匀及一致性好，不会粘附任何物质，有效提高焊接品质。

请再次参阅图1，移动基板310上转动安装有焊咀固定柱311，焊咀固定柱311上开设有多个焊咀安装孔312，第一合模焊咀321与第二合模焊咀322分别安装在对应的焊咀固定柱311上。

要说明的是，通过设置多个焊咀安装孔312，从而可以对第一合模焊咀321与第二合模焊咀322位置进行设置，从而可以根据不同的产品进行焊接位置的设定与调整，由此使设备的焊接精度更高。另外通过转动调节焊咀固定柱311，可以对第一合模焊咀321与第二合模焊咀322形成的锥形通孔的大小进行调整，从而可以对锡珠滴落时的规格大小进行调整，由此可以适应不同的焊接产品，有效提高使用范围。

请再次参阅图1，锡线剪切装置400包括：锡线剪切组件410、剪切升降板420与剪切升降部430，锡线剪切组件410安装在剪切升降板420上，剪切升降部430驱动剪切升降板420靠近或远离锡线输送管330。在本实施例中，剪切升降部430为剪切升降气缸。

进一步的，锡线剪切组件410包括：第一剪切块411、第二剪切块412、剪切撑块413与剪切驱动气缸414，第一剪切块411与第二剪切块412上均安装有滚动轴承415，第一剪切块411与第二剪切块412相互靠近或远离滑动安装在剪切升降板420上，剪切撑块413通过剪切驱动气缸414驱动在第一剪切块411与第二剪切块412之间进行升降运动并分别与第一剪切块411与第二剪切块412上的滚动轴承415抵接。

在本实施例中，剪切撑块413与滚动轴承415抵接的一端为斜面结构，使得剪切撑块413进行下降运动时，会撑开第一剪切块411与第二剪切块412，进行上升运动时，第一剪切块411与第二剪切块412进行相互靠近的运动，从而对锡线进行剪切。

要说明的是，当锡线上料至锡线输送管330后，剪切升降部430驱动剪切升降板420下降至对应的位置，通过剪切撑块413控制第一剪切块411与第二剪切块412的运动从而完成对锡线的剪切操作。该方案结构简单且设计巧妙，可以使得设备的结构更加紧凑，实用性较强，能保证锡线的定量上料。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

1、本发明的定量水滴式焊接机构10采用左右合模式的第一合模焊咀321与第二合模焊咀322，使得焊接温度均匀且一致性好，焊咀采用纯绝缘体，不会粘附任何物质，有效提高焊接品质。

2、本发明的定量水滴式焊接机构10适用于绝大多数的锡料焊接，可代替人工焊接或现有的自动焊接方式，而且焊接效率高。

3、本发明的定量水滴式焊接机构10实现锡料定量供给，确保焊接产品品质统一，而且无虚焊、连焊、脏污等焊接不良。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种定量水滴式焊接机构，其特征在于，包括：基座、滑动安装在所述基座上的焊件传送装置、安装在所述焊件传送装置上方的焊接滴料装置与锡线剪切装置；

所述焊接滴料装置包括：移动基板、焊咀组件、锡线输送管与输送升降部，所述焊咀组件安装在所述移动基板上，所述锡线输送管通过所述输送升降部的驱动靠近或远离所述焊咀组件。

2.根据权利要求1所述的定量水滴式焊接机构，其特征在于，所述焊咀组件包括第一合模焊咀与第二合模焊咀，所述第一合模焊咀与所述第二合模焊咀的一端均安装在所述移动基板上，另一端相互抵接。

3.根据权利要求2所述的定量水滴式焊接机构，其特征在于，所述第一合模焊咀与所述第二合模焊咀相互抵接的一端上均开始有锡珠滴入缺口。

4.根据权利要求3所述的定量水滴式焊接机构，其特征在于，所述锡珠滴入缺口为锥形缺口，所述第一合模焊咀与所述第二合模焊咀上的锡珠滴入缺口相互配合形成锥形通孔。

5.根据权利要求2所述的定量水滴式焊接机构，其特征在于，所述第一合模焊咀与所述第二合模焊咀上均安装有加热传导部。

6.根据权利要求5所述的定量水滴式焊接机构，其特征在于，所述加热传导部为加热传导块。

7.根据权利要求2所述的定量水滴式焊接机构，其特征在于，所述第一合模焊咀与所述第二合模焊咀为绝缘体焊咀。

8.根据权利要求1所述的定量水滴式焊接机构，其特征在于，所述输送升降部为输送升降气缸。

9.根据权利要求1所述的定量水滴式焊接机构，其特征在于，所述锡线剪切装置包括：锡线剪切组件、剪切升降板与剪切升降部，所述锡线剪切组件安装在所述剪切升降板上，所述剪切升降部驱动所述剪切升降板靠近或远离所述锡线输送管。

10.根据权利要求9所述的定量水滴式焊接机构，其特征在于，所述剪切升降部为剪切升降气缸。