CN107113978B - 用于在钎焊点中减少孔洞的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于钎焊连接至少一个电子的构件（104、204、304、404、504）与承载板（100、200、300、400、500）的方法，其中，所述承载板具有至少一个承载板接触面（102、202、302、402、502）并且所述至少一个电子的构件具有至少一个相应于此的构件接触面（105），其中，所述至少一个承载板接触面由阻焊涂层（101、201、301、401、401）包围，该阻焊涂层限定所述至少一个承载板接触面，其中，所述方法具有下述步骤：a）至少局部地把焊膏（106、206、306、406、506）安设到所述阻焊涂层（101、201、301、401、501）上并且处在与邻接于所述阻焊涂层的承载板接触面（102、202、302、402、502）的最小的重叠中，b）利用所述至少一个电子的构件（104、204、304、404、504）来配备所述承载板，其中，所述至少一个构件接触面（105）至少部分地重叠相应于此的至少一个承载板接触面（102、202、302、402、502），并且c）加热所述焊膏（106、206、306、406、506），以用于在承载板和所述至少一个构件之间建立经熔焊的连接部。

Description

用于在钎焊点中减少孔洞的方法

技术领域

本发明涉及用于至少一个电子的构件与承载板进行钎焊连接的方法，其中，所述承载板具有至少一个承载板接触面并且所述至少一个电子的构件具有至少一个相应于此的构件接触面，其中，所述至少一个承载板接触面由阻焊涂层包围，该阻焊涂层限定所述至少一个承载板接触面。

背景技术

电子的构件在承载板处、例如印刷板或电路板处的安装是在制造电的线路回路时很通常必要的过程。在此，印刷板一般具有导体电路，该导体电路把单个的或多个的联接触头彼此相连，其中，单个的电子的构件与所述电的联接触头相连。该连接能够满足多个方面，例如电的、机械的和/或热的连接。

从现有技术中已知不同的办法，借助于该办法能够实现电子的构件与承载板的连接。从而单个的电子的构件的接触面（下文也称为构件接触面）能够例如与布置在所述承载板处的接触面（下文也称为承载板接触面）钎焊。

在此处参照SMT方法（表面安装技术），在其中，所述电子的构件的电的接头或接触面以及所述承载板的对应的接触面分别位于其表面处，并且所述电子的构件只不过必须紧固在所述承载板的表面处并且能够省去设置贯通孔。所述承载板的接触面在这里首先利用焊剂、通常是焊膏来涂装。接下来，实现利用单个的电子的构件来配备所述承载板。

为了制造所述电子的构件与所述承载板的持久的电的和/或热的和/或机械的连接，例如已知回流焊方法，在其中，所述焊膏和所述接触面在利用所述电子的构件进行配备之后如此地被加热：使得所述焊膏熔化并且与所述承载板的以及所述相应的电子的构件的接触面连接。

在常规的SMT过程中，焊膏包含焊料（其将所参与的接触面持久连接）以及流动介质，该流动介质改善所述焊料的可焊性（尤其流动特性和润湿特性），办法是：它们去除在所述接触面的表面上的氧化物。过剩的、嵌入到所述焊膏中的流动介质在加热和熔化所述焊膏时会是气体状并且以小泡的形式漏出。所述焊膏在大多情况下在筛网或蒙罩-印制过程中以焊接沉积物的形式安设到承载板上，在电子的构件放置到该承载板上之前。在此，焊接沉积物的塑造一般跟随对应的承载板接触面的形状，从而所述膏只不过安设到所述承载板接触面上。

在SMT技术中通常出现的问题是形成被称为缩孔或孔洞的在钎焊点中的空腔。对于产生孔洞的可能的原因在于，嵌入到所述焊膏中的流动介质在钎焊时不能够完全从焊料中逸出并且因此在所述钎焊点内积聚。这些孔洞不仅具有对钎焊点的寿命和导热性的负面的影响，所述孔洞能够在在最糟糕的情况下也导致所述电子的构件的完全失效并且因此通常被考虑作为排除标准或者品质特征，其导致在生产电路板时的很高的额外的成本或电路板的大量废品。在这里，所述孔洞的按百分比的面是对于挑选所述废品-部件的选择的标准。在尤其大的构件中，孔洞的数量较高，因为被印制的焊料的表面的较大的区域由所述构件遮盖，并且出气的流动介质因此必须走过较长的行程，直到它经过自由的侧面能够向外漏出；因此在这里还多了几个废品。如果能够阻碍孔洞的构造或将孔洞限制到最小值，则因此所述废品能够显著减小。

US 8,678,271 B2公开了一种用于阻碍孔洞构成的方法，办法是：接触面配有预先成形的焊膏层（在钎焊预制体或焊料预制体下已知）。预先成形的焊膏层在所述配备前被结构化，以便产生用于导出出气的流动介质的出气通道。

US 2009/0242023 Al公开了一种钎焊方法，在其中，焊膏在不同的结构中被印制，以便产生用于导出出气的流动介质的出气通道。

JPS63273398 A说明了一种方法，在其中，焊膏被印制到电路板接触面的区域附近，在该处定位有构件接触面。对此，所述电路板接触面被抽出到所述构件附近，并且所述焊膏由此在钎焊之前在所配备的构件附近唯独安设到所述电路板接触面上。在钎焊时，所述熔融的焊膏的成分被拉到构件之下，但是其中不强制产生毛细作用。这种方法对于经过所述电极的侧面进行接触的构件而言是特定的。

发明内容

因此本发明的任务是提供一种钎焊方法，利用该钎焊方法来阻碍或减小在钎焊点中形成孔洞，并且以这种方式能够降低电路板的废品以及能够提高所钎焊的构件的寿命。

此任务通过一种用于把至少一个电子的构件与承载板正如开文提到那样进行钎焊连接的方法来解决，该方法通过下述步骤来表征：

a）至少局部地把焊膏安设到所述阻焊涂层上并且处在与邻接于所述阻焊涂层的承载板接触面（在此也称为平板）的最小的重叠中，

b）利用所述至少一个电子的构件来配备所述承载板，其中，所述至少一个构件接触面至少部分地重叠相应于此的至少一个承载板接触面，并且

c）加热所述焊膏，以用于在承载板和所述至少一个构件之间建立经熔焊的连接部。

根据本发明，其设置焊膏在平板外在阻焊涂层上的针对性的非典型的分配以及与所述平板的只不过最小的重叠，能够阻碍在钎焊点中的孔洞或将孔洞减少到最小值。本发明操纵焊膏的流动性质并且还使用毛细管效应。通过针对性地避免直接在所述平板下的焊膏，能够使得过剩的流动介质进行提前出气并且由此几乎完全能够避免囊泡构成。从而能够在试验（参见下文示例1）中能够确定的是，利用根据本发明的钎焊方法能够显著减少构造孔洞。由此，不仅减少了废品并且提高了电子的构件的寿命；所需的焊膏的量也能够由于根据本发明的方法而节省了大约40%。本发明能够应用到具有任意的平板形状的钎焊点上和每种类型的构件上。

作为尤其适用于本发明的焊膏来提到的是SAC（SnAgCu）焊料，例如SAC 305（来源例如是：Fa. Kester）和常用的含有流动介质的能够刮除的焊料。

对于本发明，所有的常用的和对于技术人员本身已知的阻焊剂、例如环氧树脂是合适的。

所述承载板的和所述构件的接触面有利地涂装有锡、银和/或金。锡、银或金层保护所述接触面免受腐蚀并且能够安设到其它的导电的布置在所述保护的层下方的层（例如铜）上。

在实践中，所述承载板接触面（承载板侧的平板）或对应的构件接触面（构件侧的平板）在大多情况下是四边形的，尤其是具有各两个纵侧和横侧的矩形。但是也已知这样的平板：其具有大于四个的侧部（多边形）或者具有其它的形状，例如圆形的或蛋圆形的形状。

概念“在与邻接于所述阻焊涂层的承载板接触面的最小的重叠中”正如在此所使用的那样意味着，所述焊膏仅如此程度地与所述承载板接触面和在配有所述构件之后与所述构件接触面重叠：使得毛细管效应（通过该毛细管效应使得熔融的焊料牵引到在构件接触面和承载板接触面之间的区域中）起作用。这种重叠的深度通常通过所述焊膏的印制的公差来给定。所述焊膏在大多情况下按照本身已知的类型在筛网或蒙罩-印制工艺中以焊接沉积物的形式进行安设，在电子的构件放置到该承载板上之前。优选地，所述焊膏与所述承载板接触面的最小的重叠的深度位于0.2-0.5mm的范围中。更优选地，所述最小的重叠的深度计为大约0.3mm；这通常对应于印制过程的两倍的公差。

优选地，所述承载板接触面基本上四边形地塑造并且所述焊膏在与所述承载板接触面的最小的重叠中沿着承载板接触面的纵侧和/或横侧安设到所述阻焊涂层上。分别按照承载板接触面（平板）的所使用的设计方案或布局方案，所述焊膏沿着所述平板的纵侧、沿着横侧或沿着纵侧和横侧（在此也称为窄侧或宽侧）而安设到具有与所述平板的最小重叠的邻接的阻焊涂层上。在矩形的承载板接触面中，所述纵侧按照意义长于所述横侧。在承载板接触面的正方形的形状的情况中，其纵侧和其横侧按照意义是相同长度的。

在一个子变体方案中，因此所述焊膏在与所述承载板接触面的最小的重叠中沿着承载板接触面的纵侧安设到所述阻焊涂层上。

在一个另外的子变体方案中，因而所述焊膏在与所述承载板接触面的最小的重叠中沿着承载板接触面的横侧安设到所述阻焊涂层上。

如果在仅在接触面的侧棱边的旁边在与该侧棱边的最小重叠中提供焊膏，则焊料前部典型地平行于此棱边拓宽。为了影响焊料前部的拓宽方向和方便或实现在所述构件下方的气氛的排挤，作为有利方案表明的是，所述焊膏在与所述承载板接触面的最小重叠中沿着承载板接触面的纵侧和横侧安设到所述阻焊涂层上。在这个变体方案（在其中，焊膏在纵侧和横侧上同时重叠）中，所述焊料前部基本上对角地走向并且（在没有与某种理论相联系时）对于有待漏出的气氛公开地预先给定了特定的方向。这种变体方案已经在试验中在较大的平板（在其中，空气有效地必须在构件下方进行排挤）中表明为尤其有利，例如对于具有大的承载板接触面的发光二极管（LED），例如具有两个发射面的OSLON黑平LED。

作为对前述的实施方式的备选方案，在另一个实施方式中能够沿着侧棱边（纵侧或横侧）改变所述焊膏与接触面的重叠，也即，在此所述重叠从最小值正如在下文定义那样（“最小的重叠”）以局部的方式沿着所述侧棱边升高。相应于此，所述焊膏沿着承载板接触面的纵侧或横侧安设到所述阻焊涂层上，其中，所述焊膏与承载板接触面的重叠的深度从最小重叠起以局部的方式沿着所述纵侧或横侧进行升高。在一个子变体方案中，所述最大的（最多的）重叠基本上在所述侧棱边的中部实现。在一个其它的变体方案中，所述最大的重叠在所述侧棱边的端部处实现。所述最大的重叠能够在特别的改型方案中延伸直到所述承载板平板的对置的侧棱边。更大的重叠的区域以有意义的方式这样来设置：使得该区域方便了气氛的排挤和焊料再流入到排挤得到阻碍的区域中。同样，因此这种实施方式已经在试验中在较大的平板（在其中，空气有效地必须在构件下方进行排挤）中表明为尤其有利，例如对于具有大的承载板接触面的发光二极管（LED），例如具有两个发射面的OSLON黑平LED。

有利地，所述焊膏与基本上矩形的承载板接触面沿着该承载板接触面的纵侧的最小的重叠的深度位于0.2-0.5mm的范围中。更优选地，所述最小的重叠的深度计为大约0.3mm；这通常对应于印制过程的两倍的公差。

关于焊膏沿着基本上矩形的承载板接触面的横侧的安设，有利的是，所述焊膏与所述承载板接触面沿着该承载板接触面的横侧的最小的重叠的深度位于0.3-0.7mm的范围中。更优选地，所述最小的重叠的深度计为大约0.5mm。

如果所述承载板接触面基本上是正方形，也即所述纵侧和所述横侧基本上长度等同，则所述焊膏的沿着所述正方形的承载板接触面的侧棱边的最小的重叠的深度位于0.2-0.5mm的范围中，更优选地在大约0.3mm。

在利用构件来无误地配备所述承载板之后，所述焊膏与所述构件接触面的重叠的深度基本上对应于所述焊膏与所述承载板接触面的重叠的上文所提到的深度。以这种方式最佳地充分利用了毛细管效应。

附加于采用毛细管效应，所述重叠的匹配负责用于在在SMT制造线上输送期间所述构件在所述承载板上的粘附和紧固。

优选地，所述至少一个构件接触面完全地重叠相应于此的至少一个承载板接触面。以这种方式能够尤其好地利用毛细管效应。

在特别的实施方式中能够有利的是，在步骤b）中或者在该步骤之后，所述至少一个电子的构件额外地借助于粘接点而固定在所述承载板处。这允许了所述电子的构件的尤其位置稳定的固定。

在这些实施方式的一个有利的改型方案中，所述粘接点由热固的粘接材料形成，其中，对于该热固必要的温度位于所述焊膏的熔化温度以下。这点保证了已经在焊膏熔化之前产生所述至少一个电子的构件与所述承载板的位置稳定的连接，从而能够可靠地预防所述构件的移动、扭转或浮动（Verschwimmen）。

作为对此的备选方案，也能够使用任意其它的粘接方法和粘接材料。

在特别的实施方式中，所述至少一个电子的构件具有至少两个构件接触面，并且所述承载板具有至少两个分别对应的承载板接触面。在该实施方式中，在所述平板之间形成了一种类型的空气通道（出气通道），该空气通道用作用于出气的流动介质和在所述构件下方被排挤的气氛的导出部。这种实施方式尤其在构件较大时有利。所述设计方案或布局方案，平板的尺寸和数量和位于所述平板之间的出气通道有利地依赖于最大所测量的孔洞大小并且依赖于有待施加的焊膏来进行尺寸设置，其中这位于技术人员的判断和能力内。所述根据本发明的方法与所述平板的和空气通道的相应的布局方案的组合导致能够再现的和没有孔洞的钎焊点。在构件侧上的平板的布局方案、尺寸和数量通常由构件制造者预先给定。

本发明很好地适用于SMD构件（表面安装的装置，surface-mounted device）以及光电子的构件、尤其LED构件（发光二极管）与承载板、例如电路板的钎焊连接。本发明此外也对于其它的光电子的构件、例如激光的钎焊连接是有利的。

附图说明

本发明包括另外的构造方案和优点在内，在下文借助于示例的、非限制的实施方式更加详细地阐释，在附图中表明了所述实施方式。在此附图示出：

图1是在快要利用电子的构件来配备之前，在焊膏压印之后的承载板的透视图，

图2a-c是借助于通过图1中的视图的截面示意图的根据本发明的方法的各个步骤，也即印制焊膏、配备所述电子的构件并且加热所述焊膏，

图3a和3b是在俯视图（图3a）中和在侧视图（图3b）中的与粘接点的凝固的钎焊连接部，该粘接点固定所述电子的构件，

图4是对接触面和用于二极管与在承载板上的四个发射面的钎焊连接的被压印的焊面的示例性的布局方案的俯视图，

图5是对接触面和用于二极管与在承载板上的两个发射面的钎焊连接的被压印的焊面的一个另外的示例性的布局方案的俯视图，

图6是对接触面和用于二极管与在承载板上的两个发射面的钎焊连接的被压印的焊面的一个另外的示例性的布局方案的俯视图，并且

图7是对接触面和用于二极管与在承载板上的两个发射面的钎焊连接的被压印的焊面的一个另外的示例的性布局方案的俯视图；

图8a-8b是具有经钎焊的LED构件的电路板的X光图像。

具体实施方式

图1示出了承载板100（电路板100）的透视的示意图，该承载板包括两个承载板接触面102（平板2）和各两个向着所述承载板接触面102导引的线路103。所述承载板接触面102分别构造为铜面的一部分（参见图2a-c），该铜面优选地能够利用银、锡和/或金来涂装，并且按照本身已知的类型由阻焊涂层101包围。所述阻焊涂层101限定了相应的承载板接触面102。所述线路103能够按照本身已知的类型也在阻焊涂层101的下方走向。这个承载板100对应于例如从现有技术中已知那样的承载板。沿着所述相应的承载接触面102的纵侧102a，将焊膏106压印在所述阻焊涂层101上。焊膏106在此如此被压印：使得该焊膏与所述承载接触面102沿着其纵侧102a最小地重叠。这种重叠的深度通常通过所述焊膏106的压印的公差来给定并且在所示出的示例中计为大约0.3mm；这对应于印制过程的常见的两倍的公差。从现有技术中已知的用于安设焊膏106的方法是模版印制方法，其实现了安设、尤其更加准确地塑造具有恒定的高度的焊膏。

图1还示出了电子的构件104、在这里LED，该构件应该经过钎焊的连接部紧固到所述承载板100上。所述构件104具有两个对应于承载板接触面102的构件接触面105。所述构件接触面105通过虚线来标识。构件接触面105与所述承载接触面102基本上重合。

图2a-c借助于通过图1中的布置的剖视图示出了根据本发明的方法的各个步骤。图2a示出了沿着所述承载板接触面102的各一个纵侧102a并且在与所述承载板接触面102的最小重叠中把焊膏106压印到所述承载板100的阻焊涂层101上。图2b示出了利用电子的构件104来配备所述承载板100，其中，所述构件104如此定位到所述承载板100上：使得相应的构件接触面105重叠相应对应的承载板接触面102。所述构件接触面105能够此时利用所述焊膏106或包含在其里面的焊料与所述承载板接触面102连接。图2c此时示出了钎焊过程，在其中，加热所述焊膏106并且包含在所述焊膏106中的焊料被熔化并且通过毛细力牵拉到在承载板接触面102和构件接触面105之间的钎焊点区域109中。从所述焊膏106中出气的流动介质不会直接在钎焊点区域109中漏出，而是已经正如通过附图标记108标识那样提前地漏出。可能的小泡（该小泡却向内运动到所述钎焊点区域109中）能够经过空气通道110（该空气通道在所述承载板接触面102之间形成）导出。

图3a-b在俯视图（图3a）中和在侧视图（图3b）中示出了在图1和2a-c中所示的凝固的钎焊连接布置的改型方案。在图3a和3b中所示的钎焊连接布置中，电子的构件104额外地借助于粘接点111固定在所述承载板100处。所述粘接点111布置在基本上矩形的构件的两个对置的角部处，但是其中，其它的粘接点布置也是可行的。设置粘接点111允许所述构件104的尤其位置稳定的固定。所述粘接点111由热固的粘接材料形成，其中，对于粘接点的热固必要的温度位于所述焊膏106的熔化温度以下。例如，作为热固的粘接材料能够采用Loctite 3621（来源：Henkel）并且作为焊膏采用SAC305（来源：Kester公司）。这点保证了已经在焊膏106熔化之前产生所述构件104与所述承载板100的位置稳定的连接，从而能够可靠地预防所述构件104的移动、扭转或浮动。在图3a中虚线绘出的面表征了所述承载板接触面102的或所述线路103的位于所述阻焊剂101下方的那些区域。出于更好的可示性，所述矩形的承载板接触面102的不被阻焊剂101遮盖并且设置用于钎焊连接部的区域作为实线来绘出；但是它们在钎焊连接布置的在图3a中所示的视图中通过所述构件104遮盖并且因此不可见。

图4示出了对承载板接触面202（承载板接触面202被虚线展示，因为该承载板接触面在俯视图中通过所安设的构件204进行遮盖）和被压印到其上的用于在承载板200上钎焊连接电子的构件204（在这里是具有四个发射面的二极管）的焊膏面206的示例性的布局方案的俯视图。所述承载板200的和所述构件204的分别对应的接触面是重合的。所述焊膏面206的印制区域与所述承载板200的接触面202或与所述构件204的重合的对应的接触面的重叠是能够良好可见的。正如从图4中还能够良好可见的那样，所述焊膏206相应于布局方案沿着相应的接触面的要么纵侧要么横侧而安设到具有与所述接触面的最小重叠的邻接的阻焊涂层201上。在单个的接触面之间的区域在钎焊过程期间用作用于漏出的流动介质的额外的出气通道，如上面对于图2a-c已经具体说明的那样。

图5示出了对承载板接触面302（承载板接触面302被虚线展示，因为该承载板接触面在俯视图中通过所安设的构件304进行遮盖）和被压印到其上的用于在承载板300上钎焊连接电子的构件304（在这里是具有两个发射面的二极管）的焊膏面306的一个另外的示例性的布局方案的俯视图。所述承载板300的和所述构件304的分别对应的接触面是重合的。所述两个较大的接触面302具有较大的平板面和彼此较小的间距。正如从图5中明显可见的那样，所述焊膏306如此地压印到邻接至所述承载板300的较大的接触面302的阻焊涂层301上，从而所述重叠区域分别位于所述接触面302的纵侧处，其中，所述重叠的深度从最小的重叠起升高。最大的重叠在所述纵侧的各一个端部处实现，从而在钎焊过程中能够把在所述构件下方的气氛在一个方向上排挤。由此，能够影响所述焊料前部312的拓宽方向并且（在没有与某种理论相联系时）对于有待漏出的气氛预先给定了特定的方向。在接触面的侧棱边、在这里纵侧处的焊膏重叠区域的深度的改变在大的承载板接触面中和在仅具有彼此间小的间距的接触面中是尤其有利的。

图6示出了对承载板接触面402（承载板接触面402被虚线展示，因为该承载板接触面在俯视图中通过所安设的构件404进行遮盖）和被压印到其上的用于在承载板400上钎焊连接电子的构件404（仅部分地展示）、在这里是具有两个发射面的二极管的焊膏面406的一个另外的示例性的布局方案的俯视图。所述承载板400的相应的接触面402和所述构件404的对应的接触面是重合的。所述接触面402基本上是具有四个侧棱边的正方形并且由阻焊涂层401限定。正如从图6中清楚可见的那样，所述焊膏406这样压印到所述阻焊涂层401上：使得与所述接触面402的侧棱边402a的重叠的深度从计为大约0.3mm的最小的重叠起直向着所述侧棱边402a的中部升高。同样，这种变体方案实现影响所述焊料前部（通过箭头展示）的拓宽方向并且（在没有与某种理论相联系时）对于有待漏出的气氛预先给定了特定的方向。同样，这种变体方案在大的承载板接触面情况下和在彼此间仅具有较小间距的接触面情况下是尤其有利的。

图7示出了对承载板接触面502（承载板接触面502被虚线展示，因为该承载板接触面在俯视图中通过所安设的构件504进行遮盖）和被压印到其上的用于在承载板500上钎焊连接电子的构件504（在这里是具有两个发射面的二极管）的焊膏面506的一个另外的示例性的布局方案的俯视图。所述承载板500的接触面502和所述构件504的对应的接触面是重合的。所述接触面502基本上是具有四个侧棱边的正方形并且由阻焊涂层401限定。正如从图7中清楚可见的那样，将所述焊膏506如此压印到阻焊涂层501上：使得所述焊膏506与所述接触面502的重叠区域分别位于第一侧棱边502a和邻接于所述第一侧棱边502a处的第二侧棱边502b处，从而在所述构件下方的气氛在钎焊过程中能够在一个方向上排挤。在矩形的接触面中，所述焊膏506至少局部地沿着接触面502的纵侧和沿着横侧（宽侧，窄侧）来安设。同样，这种变体方案实现影响所述焊料前部512（也通过线和箭头展示）的拓宽方向并且（在没有与某种理论相联系时）对于有待漏出的气氛预先给定了特定的方向。同样，这种变体方案在大的承载板接触面中和在彼此间仅具有较小间距的接触面中是尤其有利的。

示例1：在电路板上的电子的构件进行钎焊连接时，比较利用根据本发明的钎焊方法和利用标准钎焊方法的孔洞的构造。

在此示例中，在电路板上进行构件钎焊连接时，会比较利用根据本发明的钎焊方法和利用标准钎焊方法的孔洞的构造。

对于比较试验，使用制造者EUROSIR的IMS电路板（具有1.5mm铝厚度的铝IMS，绝缘的金属基体）。作为焊膏，使用SAC305-焊膏（制造者/来源：Fa. Kester）并且对于回流钎焊工艺使用Rehm公司的焊炉。

对于在采用根据本发明的钎焊方法和标准方法的情况下的试验，给电路板配备类型为Oslon黑平1x4（制造者：Osram）的LED构件和类型为Oslon Compact的六个LED构件。在此，24个电路板形成使用并且同时在回流工艺中被处理。加热和冷却工艺的温度坡度以及保持时间跟随JEDEC标准。回流工艺的总持续时间计为300秒，260°C的最大温度对于5秒进行保持。

对于按照根据本发明的方法或标准方法的相应的钎焊过程紧接着，钎焊连接部在Matrix科技的X光设备中针对孔洞进行分析。在单个平板的接触面的超过30%的孔洞份额中，所钎焊的电路板/构件布置视为失效。

符合标准的钎焊方法：

在符合标准的钎焊方法中，焊膏直接地并且唯独压印到所述电路板的平板上。由此，整个所提供的焊料在印制和配备之后直接位于所述LED构件的下方。紧接着所述回流钎焊确定的是，20%的经处理的电路板由于孔洞构造而不对应于上文所提到的标准并且因此被评价作为废品。图8（a）示出了具有经钎焊的LED构件（设有附图标记604）的电路板的X光图像。金属面在减小亮度的三个灰度中显现：Cu轨和张开面，被焊料遮覆的接触面和位于其上的发射面。所形成的囊泡状的孔洞（较大的孔洞利用附图标记620显示）显现在位于其下的Cu面的灰度中。在图8（a）中，在左侧的第三接触面中超过了30%的孔洞份额。

根据本发明的钎焊方法：

在根据本发明的钎焊方法中，焊膏（焊膏206）按照在图4中所示的布局方案在与电路板的平板/接触面（承载板接触面202）的纵侧或横侧的最小的重叠中被印制到电路板（承载板200）的阻焊涂层（阻焊涂层201）上。如果按照根据本发明的方法基本上在接触面的外部、也即仅在与构件和电路板的接触面的最小重叠中提供了焊料，则在大约1500个被试验的电路板处仅确定了仅一个唯一的失效。图8（b）示出了钎焊点基本上没有孔洞，并且仅最小的孔洞存在于接触面边缘的这样的区域中：经过该区域会将焊料抽拉到所述构件下方。

本发明能够以任意的对技术人员已知的方式进行更改并且不限于所示的实施方式。本发明的各个方面也能够予以考虑并且在很大程度上相互组合。重要的是基于本发明的想法，所述想法能够通过技术人员在考虑这种教导时以多种多样的方式实施并且仍然维持为这样。

Claims (18)

1.一种用于钎焊连接至少一个电子的构件（304）与承载板（300）的方法，其中，所述承载板具有至少一个承载板接触面（302）并且所述至少一个电子的构件具有至少一个相应于此的构件接触面，其中，所述至少一个承载板接触面由阻焊涂层（301）包围，该阻焊涂层限定所述至少一个承载板接触面（302），其中，所述方法包括下述步骤：

a）至少局部地把焊膏（306）安设到所述阻焊涂层（301）上并且处在与邻接于所述阻焊涂层的承载板接触面（302）的重叠中，

b）利用所述至少一个电子的构件（304）来配备所述承载板，其中，所述至少一个构件接触面至少部分地重叠于相应于此的至少一个承载板接触面（302），并且

c）加热所述焊膏（306），以用于在所述承载板和所述至少一个电子的构件之间建立经熔焊的连接部，

其特征在于，

所述承载板接触面（302）四边形地塑造，并且所述焊膏（306）在与所述承载板接触面的沿着该承载板接触面的纵侧或横侧的最小的重叠中安设到所述阻焊涂层（301）上，

其中，当所述焊膏沿着所述承载板接触面的纵侧安设时，所述焊膏与所述承载板接触面沿着该承载板接触面的纵侧的最小的重叠的深度位于0.2-0.5mm的范围中，并且

其中，当所述焊膏沿着所述承载板接触面的横侧安设时，所述焊膏与所述承载板接触面沿着该承载板接触面的横侧的最小的重叠的深度位于0.3-0.7mm的范围中，并且

其中，所述焊膏与承载板接触面的重叠的深度从最小重叠起以局部的方式沿着所述纵侧或横侧升高。

2.按照权利要求1所述的方法，其特征在于，所述焊膏与所述承载板接触面沿着该承载板接触面的纵侧的最小的重叠的深度位于0.3mm。

3.按照权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述焊膏与所述承载板接触面沿着该承载板接触面的横侧的最小的重叠的深度位于0.5mm。

4.按照权利要求1所述的方法，其特征在于，所述承载板接触面（302）矩形地塑造。

5.一种用于钎焊连接至少一个电子的构件（404）与承载板（400）的方法，其中，所述承载板具有至少一个承载板接触面（402）并且所述至少一个电子的构件具有至少一个相应于此的构件接触面，其中，所述至少一个承载板接触面由阻焊涂层（401）包围，该阻焊涂层限定所述至少一个承载板接触面，其中，所述方法包括下述步骤：

a）至少局部地把焊膏（406）安设到所述阻焊涂层（401）上并且处在与邻接于所述阻焊涂层的承载板接触面（402）的重叠中，

b）利用所述至少一个电子的构件（404）来配备所述承载板，其中，所述至少一个构件接触面至少部分地重叠于相应于此的至少一个承载板接触面（402），并且

c）加热所述焊膏（406），以用于在所述承载板和所述至少一个电子的构件之间建立经熔焊的连接部，

其特征在于，

所述承载板接触面（402）正方形地塑造，并且所述焊膏（406）在与所述承载板接触面沿着该正方形的承载板接触面（402）的纵侧（402a）或横侧的最小的重叠中安设到所述阻焊涂层（401）上，其中，所述纵侧和所述横侧长度等同，

其中，所述焊膏（406）与所述承载板接触面（402）沿着该承载板接触面的纵侧（402a）或横侧的最小的重叠的深度位于0.2-0.5mm的范围中，并且

其中，所述焊膏与承载板接触面的重叠的深度从最小重叠起以局部的方式沿着所述纵侧（402a）或所述横侧升高。

6.按照权利要求5所述的方法，其特征在于，所述焊膏与所述承载板接触面（402）沿着该承载板接触面的纵侧或横侧的最小的重叠的深度位于0.3mm。

7.一种用于钎焊连接至少一个电子的构件与承载板的方法，其中，所述承载板具有至少一个承载板接触面并且所述至少一个电子的构件具有至少一个相应于此的构件接触面，其中，所述至少一个承载板接触面由阻焊涂层包围，该阻焊涂层限定所述至少一个承载板接触面，其中，所述方法包括下述步骤：

a）至少局部地把焊膏安设到所述阻焊涂层上并且处在与邻接于所述阻焊涂层的承载板接触面的重叠中，

b）利用所述至少一个电子的构件来配备所述承载板，其中，所述至少一个构件接触面至少部分地重叠于相应于此的至少一个承载板接触面，并且

c）加热所述焊膏，以用于在所述承载板和所述至少一个电子的构件之间建立经熔焊的连接部，

其特征在于，

所述承载板接触面四边形地塑造，并且所述焊膏在与所述承载板接触面的沿着该承载板接触面的纵侧和横侧的最小的重叠中安设到所述阻焊涂层上，

其中，所述焊膏与所述承载板接触面沿着该承载板接触面的纵侧的最小的重叠的深度位于0.2-0.5mm的范围中，并且

其中，所述焊膏与所述承载板接触面沿着该承载板接触面的横侧的最小的重叠的深度位于0.3-0.7mm的范围中。

8.按照权利要求7所述的方法，其特征在于，所述焊膏与所述承载板接触面沿着该承载板接触面的纵侧的最小的重叠的深度位于0.3mm。

9.按照权利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述焊膏与所述承载板接触面沿着该承载板接触面的横侧的最小的重叠的深度位于0.5mm。

10.一种用于钎焊连接至少一个电子的构件（504）与承载板（500）的方法，其中，所述承载板具有至少一个承载板接触面（502）并且所述至少一个电子的构件具有至少一个相应于此的构件接触面，其中，所述至少一个承载板接触面由阻焊涂层（501）包围，该阻焊涂层限定所述至少一个承载板接触面，其中，所述方法包括下述步骤：

a）至少局部地把焊膏（506）安设到所述阻焊涂层（501）上并且处在与邻接于所述阻焊涂层的承载板接触面（502）的重叠中，

b）利用所述至少一个电子的构件（504）来配备所述承载板，其中，所述至少一个构件接触面至少部分地重叠于相应于此的至少一个承载板接触面（502），并且

c）加热所述焊膏（506），以用于在所述承载板和所述至少一个电子的构件之间建立经熔焊的连接部，

其特征在于，

所述承载板接触面（502）正方形地塑造，并且所述焊膏（506）在与所述承载板接触面沿着该正方形的承载板接触面（502）的纵侧（502a）和横侧（502b）的最小的重叠中安设到所述阻焊涂层（501）上，其中，所述纵侧和所述横侧长度等同，

其中，所述焊膏（506）与所述承载板接触面（502）沿着该承载板接触面的纵侧（502a）或横侧（502b）的最小的重叠的深度位于0.2-0.5mm的范围中。

11.按照权利要求10所述的方法，其特征在于，所述焊膏与所述承载板接触面（402）沿着该承载板接触面的纵侧和横侧的最小的重叠的深度位于0.3mm。

12.按照权利要求1或5或7或10所述的方法，其特征在于，所述至少一个构件接触面完全地重叠于相应于此的至少一个承载板接触面（302、402、502）。

13.按照权利要求1或5或7或10所述的方法，其特征在于，在步骤b）中或者在步骤b）之后，所述至少一个电子的构件额外地借助于粘接点固定在所述承载板处。

14.按照权利要求13所述的方法，其特征在于，所述粘接点由热固的粘接材料形成，其中，对于该热固必要的温度位于所述焊膏的熔化温度以下。

15.按照权利要求1或5或7或10所述的方法，其特征在于，所述至少一个电子的构件（304、404）具有至少两个构件接触面，并且所述承载板具有至少两个分别对应的承载板接触面（302、402）。

16.按照权利要求1或5或7或10所述的方法，其特征在于，所述至少一个电子的构件是光电子的构件。

17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，所述至少一个光电子的构件是LED。

18.按照权利要求1或5或7或10所述的方法，其特征在于，所述至少一个电子的构件是SMD构件。

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