DE102019217679B4

DE102019217679B4 - Elektronisches vorrichtungsgehäuse und hochfrequenzfilter mit hochbelastbaren lötanschlussstellen

Info

Publication number: DE102019217679B4
Application number: DE102019217679.8A
Authority: DE
Inventors: Yuji Yashiro; Toru Yamaji
Original assignee: Skyworks Solutions Inc
Current assignee: Skyworks Solutions Inc
Priority date: 2018-11-19
Filing date: 2019-11-18
Publication date: 2023-11-02
Anticipated expiration: 2039-11-19
Also published as: CA3061862A1; SG10201910815QA; US20220304151A1; GB2583552A; CN111200905A; JP2020088862A; US11470719B2; GB2583552B; GB201916766D0; US20200163212A1; DE102019217679A1; TW202040780A

Abstract

Ein elektronisches Vorrichtungsgehäuse (100), umfassend:eine untere Oberfläche zur Leitung von elektronischen Signalen;eine erste auf der unteren Oberfläche aufgebrachte Lötverbindungsinsel (19) mit einer ersten Größe; undeine Vielzahl von zweiten auf der unteren Oberfläche aufgebrachten Lötverbindungsinseln (1-14) mit jeweils einer zweiten Größe, die geringer ist als die erste Größe, welche die erste Lötverbindungsinsel (19) umgeben und welche vier Ecklötverbindungsinseln (1, 6, 8, 13) aufweist, die in der Nähe von entsprechenden Ecken der unteren Oberfläche des elektronischen Vorrichtungsgehäuses (100) aufgebracht sind und jeweils drei abgerundete Ecken und eine eckige Ecke aufweisen.

Description

HINTERGRUND
Technisches Gebiet
Ausführungsformen dieser Offenbarung beziehen sich auf Anordnungen von Lötanschlussstellen auf elektronischen Vorrichtungen.
Beschreibung verwandter Technologie
Akustische Wellenvorrichtungen, wie beispielsweise akustische Oberflächenwellenvorrichtungen („surface acoustic wave“, SAW) und akustische Volumenwellenvorrichtungen („bulk acoustic wave“, BAW) können als Komponenten von Filtern in elektronischen Hochfrequenzsystemen eingesetzt werden. Beispielsweise können Filter in einem Hochfrequenz-Frontend eines Mobiltelefons akustische Wellenfilter beinhalten. Zwei akustische Wellenfilter können als Duplexer angeordnet werden. Akustische Wellenvorrichtungen und - filter können in Gehäusestrukturen eingebaut werden, die Lötanschlussstellen zur elektrischen und physischen Anbindung der Gehäusestrukturen an ein Substrat wie beispielsweise eine gedruckte Leiterplatte aufweisen.
Die Druckschrift JP S 61-177762 A offenbart elektronische Vorrichtungsgehäuse mit drei Eckverbindungsinseln um eine Lötverbindungsinsel herum, deren Ecken teilweise abgerundet sind.
ZUSAMMENFASSUNG
In Übereinstimmung mit einem Aspekt wird ein elektronisches Vorrichtungsgehäuse bereitgestellt. Das elektronische Vorrichtungsgehäuse umfasst eine untere Oberfläche zur Leitung von elektronischen Signalen, eine erste auf der unteren Oberfläche aufgebrachte Lötverbindungsinsel mit einer ersten Größe, und eine Vielzahl von zweiten auf der unteren Oberfläche aufgebrachten Lötverbindungsinseln, welche die erste Lötverbindungsinsel umgeben, mit jeweils einer zweiten Größe, die geringer ist als die erste Größe.
In einigen Ausführungsformen ist eine Länge der ersten Lötverbindungsinsel größer als eine Länge jeder der Vielzahl von zweiten Lötverbindungsinseln.
Erfindungsgemäß umfasst die Vielzahl von zweiten Lötverbindungsinseln vier Ecklötverbindungsinseln, welche in der Nähe von entsprechenden Ecken der unteren Oberfläche des elektronischen Vorrichtungsgehäuses aufgebracht sind. Die vier Ecklötverbindungsinseln weisen jeweils drei abgerundete Ecken und eine eckige Ecke auf. Die eckige Ecke jeder der vier Ecklötverbindungsinseln kann an einer Seite jeder der vier Ecklötverbindungsinseln liegen, welche in einer Längserstreckung von der ersten Lötverbindungsinsel weg weist und in einer Quererstreckung zu der ersten Lötverbindungsinsel hin weist.
In einigen Ausführungsformen umfasst die Vielzahl von zweiten Lötverbindungsinseln vier dritte Lötverbindungsinseln, von denen jede in einer Längserstreckungsrichtung benachbart zu einer der vier Ecklötverbindungsinseln auf der unteren Oberfläche des elektronischen Vorrichtungsgehäuses aufgebracht ist. Die vier dritten Lötverbindungsinseln können jeweils drei eckige Ecken und eine abgerundete Ecke aufweisen. Die abgerundete Ecke jeder der vier dritten Lötverbindungsinseln kann von der ersten Lötverbindungsinsel weg weisen und zu der entsprechenden Ecklötverbindungsinsel hin weisen, benachbart zu der die jeweilige dritte Lötverbindungsinsel angeordnet ist. Jede der Vielzahl von zweiten Lötverbindungsinseln mit Ausnahme der vier Ecklötverbindungsinseln und der vier dritten Lötverbindungsinseln kann vier eckige Ecken aufweisen.
In einigen Ausführungsformen hat die erste Lötverbindungsinsel vier eckige Ecken. Die erste Lötverbindungsinsel kann rechteckig sein.
In einigen Ausführungsformen ist die erste Lötverbindungsinsel zentral auf der unteren Oberfläche des elektronischen Vorrichtungsgehäuses aufgebracht.
In einigen Ausführungsformen ist die erste Lötverbindungsinsel eine Masseverbindungsinsel.
In Übereinstimmung mit einem anderen Aspekt wird eine elektronische Vorrichtung bereitgestellt. Die elektronische Vorrichtung umfasst eine Vielzahl von in einem elektronischen Vorrichtungsgehäuse angeordneten akustischen Wellenresonatoren. Das elektronische Vorrichtungsgehäuse umfasst eine untere Oberfläche zur Leitung von elektronischen Signalen, eine erste auf der unteren Oberfläche aufgebrachte Lötverbindungsinsel mit einer ersten Größe, und eine Vielzahl von zweiten auf der unteren Oberfläche aufgebrachten Lötverbindungsinseln, welche die erste Lötverbindungsinsel umgeben, mit jeweils einer zweiten Größe, die geringer ist als die erste Größe. Die Vielzahl von zweiten Lötverbindungsinseln weist vier Ecklötverbindungsinseln auf, welche in der Nähe von entsprechenden Ecken der unteren Oberfläche des elektronischen Vorrichtungsgehäuses aufgebracht sind. Die vier Ecklötverbindungsinseln weisen jeweils drei abgerundete Ecken und eine eckige Ecke auf.
In Übereinstimmung mit einem anderen Aspekt wird ein Hochfrequenzfilter bereitgestellt. Der Hochfrequenzfilter umfasst eine Vielzahl von den Hochfrequenzfilter bildenden akustischen Wellenresonatoren, welche in einem elektronischen Vorrichtungsgehäuse angeordnet sind. Das elektronische Vorrichtungsgehäuse umfasst eine untere Oberfläche zur Leitung von elektronischen Signalen, eine erste auf der unteren Oberfläche aufgebrachte Lötverbindungsinsel mit einer ersten Größe, und eine Vielzahl von zweiten auf der unteren Oberfläche aufgebrachten Lötverbindungsinseln, welche die erste Lötverbindungsinsel umgeben, mit jeweils einer zweiten Größe, die geringer ist als die erste Größe. Die Vielzahl von zweiten Lötverbindungsinseln weist vier Ecklötverbindungsinseln auf, welche in der Nähe von entsprechenden Ecken der unteren Oberfläche des elektronischen Vorrichtungsgehäuses aufgebracht sind. Die vier Ecklötverbindungsinseln weisen jeweils drei abgerundete Ecken und eine eckige Ecke auf.
In Übereinstimmung mit einem anderen Aspekt wird ein Elektronikmodul bereitgestellt. Das Elektronikmodul umfasst einen Hochfrequenzfilter, welcher eine Vielzahl von akustischen Wellenresonatoren aufweist, die in einem elektronischen Vorrichtungsgehäuse angeordnet sind. Das elektronische Vorrichtungsgehäuse umfasst eine untere Oberfläche zur Leitung von elektronischen Signalen, eine erste auf der unteren Oberfläche aufgebrachte Lötverbindungsinsel mit einer ersten Größe, und eine Vielzahl von zweiten auf der unteren Oberfläche aufgebrachten Lötverbindungsinseln, welche die erste Lötverbindungsinsel umgeben, mit jeweils einer zweiten Größe, die geringer ist als die erste Größe. Die Vielzahl von zweiten Lötverbindungsinseln weist vier Ecklötverbindungsinseln auf, welche in der Nähe von entsprechenden Ecken der unteren Oberfläche des elektronischen Vorrichtungsgehäuses aufgebracht sind. Die vier Ecklötverbindungsinseln weisen jeweils drei abgerundete Ecken und eine eckige Ecke auf.
In Übereinstimmung mit einem anderen Aspekt wird ein elektronisches Gerät bereitgestellt. Das elektronische Gerät umfasst ein Elektronikmodul mit einem Hochfrequenzfilter, welcher aus in einem elektronischen Vorrichtungsgehäuse angeordneten akustischen Wellenresonatoren gebildet wird. Das elektronische Vorrichtungsgehäuse umfasst eine untere Oberfläche zur Leitung von elektronischen Signalen, eine erste auf der unteren Oberfläche aufgebrachte Lötverbindungsinsel mit einer ersten Größe, und eine Vielzahl von zweiten auf der unteren Oberfläche aufgebrachten Lötverbindungsinseln, welche die erste Lötverbindungsinsel umgeben, mit jeweils einer zweiten Größe, die geringer ist als die erste Größe. Die Vielzahl von zweiten Lötverbindungsinseln weist vier Ecklötverbindungsinseln auf, welche in der Nähe von entsprechenden Ecken der unteren Oberfläche des elektronischen Vorrichtungsgehäuses aufgebracht sind. Die vier Ecklötverbindungsinseln weisen jeweils drei abgerundete Ecken und eine eckige Ecke auf.
KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Die Ausführungsformen dieser Offenbarung werden nun in nicht beschränkenden Beispielen anhand der beigefügten Zeichnungen beschrieben.

1 ist ein Beispiel einer Konfiguration von Verbindungsinseln („bond pads“) auf einer mitverpackten akustischen Oberflächenwellenvorrichtung („surface acoustic wave“, SAW);
2A veranschaulicht einen Zustand von Verbindungsinseln einer mit einer Leiterplatte verbundenen Vorrichtung bei Umgebungstemperatur;
2B veranschaulicht einen Zustand von Verbindungsinseln einer mit einer Leiterplatte verbundenen Vorrichtung bei erhöhter Temperatur;
2C veranschaulicht einen Zustand von Verbindungsinseln einer mit einer Leiterplatte verbundenen Vorrichtung bei erniedrigter Temperatur;
3 veranschaulicht die Dicke verschiedener Schichten in einer simulierten Vorrichtung, welche in Simulationen verwendet wird, um die Gesamtbelastung auf Verbindungsinseln der simulierten Vorrichtung vorherzusagen;
4 veranschaulicht die simulierte Vorrichtung der 3, welche mit einer mit einer simulierten Leiterplatte verbunden ist;
5 veranschaulicht einen simulierten Temperaturzyklus, welcher in den Simulationen verwendet wird, um die Gesamtbelastung auf die Verbindungsinseln der simulierten Vorrichtung der 3 vorherzusagen;
6A veranschaulicht ein Vorrichtungsgehäuse mit einer ersten beispielhaften Konfiguration von Verbindungsinseln;
6B veranschaulicht die Gesamtbelastung auf die Verbindungsinseln der Vorrichtung von 6A, welche durch Simulation vorhergesagt wird;
7A veranschaulicht ein Vorrichtungsgehäuse mit einer zweiten beispielhaften Konfiguration von Verbindungsinseln;
7B veranschaulicht die Gesamtbelastung auf die Verbindungsinseln der Vorrichtung von 7A, welche durch Simulation vorhergesagt wird;
8A veranschaulicht ein Vorrichtungsgehäuse mit einer dritten beispielhaften Konfiguration von Verbindungsinseln;
8B veranschaulicht die Gesamtbelastung auf die Verbindungsinseln der Vorrichtung von 8A, welche durch Simulation vorhergesagt wird;
9A veranschaulicht ein Vorrichtungsgehäuse mit einer vierten beispielhaften Konfiguration von Verbindungsinseln;
9B veranschaulicht die Gesamtbelastung auf die Verbindungsinseln der Vorrichtung von 9A, welche durch Simulation vorhergesagt wird;
10A veranschaulicht ein Vorrichtungsgehäuse mit einer fünften beispielhaften Konfiguration von Verbindungsinseln;
10B veranschaulicht die Gesamtbelastung auf die Verbindungsinseln der Vorrichtung von 10A, welche durch Simulation vorhergesagt wird;
11A veranschaulicht ein Vorrichtungsgehäuse mit einer sechsten beispielhaften Konfiguration von Verbindungsinseln;
11 B veranschaulicht die Gesamtbelastung auf die Verbindungsinseln der Vorrichtung von 11A, welche durch Simulation vorhergesagt wird;
12A veranschaulicht ein Vorrichtungsgehäuse mit einer siebten beispielhaften Konfiguration von Verbindungsinseln;
12B veranschaulicht die Gesamtbelastung auf die Verbindungsinseln der Vorrichtung von 12A, welche durch Simulation vorhergesagt wird;
13 zeigt ein Blockschaubild eines Beispiels eines Filtermoduls, welches ein oder mehrere akustische Oberflächenwellenelemente gemäß Aspekten der vorliegenden Offenbarung aufweisen kann;
14 zeigt ein Blockschaubild eines Frontend-Moduls, welches ein oder mehrere Filtermodule gemäß Aspekten der vorliegenden Offenbarung aufweisen kann; und
15 zeigt ein Blockschaubild eines Beispiels einer drahtlosen Vorrichtung, welches das Frontend-Modul der 14 aufweist.

AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG BESTIMMTER AUSFÜHRUNGSFORMEN
Die folgende Beschreibung bestimmter Ausführungsformen stellt verschiedene Beschreibungen bestimmter Ausführungsformen dar. Die hier beschriebenen Innovationen können jedoch auf vielfältige Weise umgesetzt werden. In dieser Beschreibung wird auf die Zeichnungen verwiesen, in denen gleichartige Bezugszeichen identische oder funktional ähnliche Elemente bezeichnen können. Es sei darauf hingewiesen, dass die in den Figuren dargestellten Elemente nicht notwendigerweise maßstabsgetreu gezeichnet sind. Darüber hinaus sei darauf hingewiesen, dass bestimmte Ausführungsformen mehr Elemente als in einer Zeichnung dargestellt und/oder eine Teilmenge der in einer Zeichnung dargestellten Elemente beinhalten können. Darüber hinaus können einige Ausführungsformen jede geeignete Kombination von Merkmalen aus zwei oder mehr Zeichnungen enthalten.
Einzelne oder mehrere akustische Oberflächenwellenvorrichtungen („surface acoustic wave“, SAW) können in einem Gehäuse untergebracht werden, welches der Handhabung der Vorrichtungen und einer physischen und elektrischen Anbindung der Vorrichtungen an zusätzliche Schaltungen eines elektronischen Vorrichtungsmoduls oder eines elektronischen Gerätes dient. Elektrische Anschlüsse in Form von Lötinseln können auf einer Oberfläche eines Vorrichtungsgehäuses bereitgestellt werden, um die gehäuste Vorrichtung physisch und elektrisch an ein Substrat anzubinden, beispielsweise eine gedruckte Leiterplatte in einem elektronischen Vorrichtungsmodul oder einem elektronischen Gerät. Aufgrund von durch Änderungen in der Umgebungstemperatur verursachten Temperaturzyklen, von Selbsterhitzung der gehäusten Vorrichtung während des Betriebs und von Unterschieden in Expansionen und Kontraktionen zwischen der gedruckten Leiterplatte und dem Vorrichtungsgehäuse, die oftmals unterschiedliche thermische Ausdehnungskoeffizienten aufweisen, können in den Lötverbindungen einer gehäusten Vorrichtung, die mit einer gedruckten Leiterplatte verbunden ist, thermische Belastungen auftreten. Als Folge davon können die Lötverbindungen unter Ermüdungsbrüchen leiden, die zu Ausfällen der Lötverbindungen führen können. Falls mehrere SAW-Vorrichtungen innerhalb eines einzigen Gehäuses eingekapselt sind, d.h. mitverpackt („co-packaged“) sind, um sie in in mehreren Bandbreiten arbeitenden Geräten einzusetzen, erhöht sich die Größe des einzelnen Gehäuses und die Unterschiede in Expansionen und Kontraktionen zwischen der gedruckten Leiterplatte und dem Vorrichtungsgehäuse werden währen Temperaturzyklen immer ausgeprägter, was möglicherweise zu verringerter Produktlebensdauer führen kann.
Auch wenn hierin explizit Bezug auf akustischen Wellenvorrichtungen genommen wird, sollte es klar sein, dass die offenbarten Ausführungsformen bei jeder Art von integrierter Schaltung, die mit einem Substrat verbunden ist, eingesetzt werden können.
Eine Anordnung von Lötanschlussstellen auf der Unterseite eines Gehäuses für ein Beispiel einer mitverpackten SAW-Vorrichtung ist in 1 veranschaulicht. In der dargestellten Lötinselkonfiguration sind die Lötinseln 1, 2, 5, 6, 8, 9, 12, 13 and 15-18jeweils für eine Masseverbindung vorgesehen. Inseln 3 und 4 werden mit verschiedenen Empfängereinheiten in der mitverpackten Vorrichtung verbunden, Inseln 10 und 11 werden mit verschiedenen Sendereinheiten in der mitverpackten Vorrichtung verbunden, und Inseln 7 und 14 dienen der Verbindung mit verschiedenen Antennen für die verschiedenen SAW-Filter in der mitverpackten Vorrichtung.
2A bis 2C veranschaulichen Belastungen, die in Lötverbindungen eines elektronischen Vorrichtungsgehäuses bei hohen Temperaturen und bei niedrigen Temperaturen auftreten. 2A stellt ein elektronisches Vorrichtungsgehäuse, bezeichnet mit 100, bei Raumtemperatur dar, welches an eine Leiterplatte, bezeichnet mit 110, über eine Vielzahl von Lötinseln, gemeinschaftlich mit 120 bezeichnet, gekoppelt ist. 2B stellt dasselbe elektronische Vorrichtungsgehäuse 100 und dieselbe Leiterplatte 110 bei hoher Temperatur dar und 2C stellt dasselbe elektronische Vorrichtungsgehäuse 100 und dieselbe Leiterplatte 110 bei einer unter Raumtemperatur reduzierten Temperatur dar. In dem in 2A bis 2C dargestellten Beispiel weist die Leiterplatte 110 einen höheren thermischen Ausdehnungskoeffizienten auf als das Vorrichtungsgehäuse 100. Der Umriss 110A veranschaulicht die Größe der Leiterplatte 110 bei Raumtemperatur, der Umriss 110B veranschaulicht die Größe der Leiterplatte 110 bei erhöhter Temperatur und der Umriss 110B veranschaulicht die Größe der Leiterplatte 110 bei der erniedrigten Temperatur. Man kann erkennen, dass sowohl unter Hochtemperaturbedingungen als auch unter Niedertemperaturbedingungen die Lötverbindungen 120 durch die Unterschiede in der thermischen Ausdehnung zwischen Vorrichtungsgehäuse 100 und Leiterplatte 110 belastet werden. Nach wiederholten Zyklen des Heizens und Abkühlens kann sich eine inelastische Beanspruchung (Ermüdung) in den Lötverbindungen 120 ansammeln. Die angesammelte Ermüdung kann zu einem Brechen eines oder mehrerer der Lötverbindungen führen, was zu einem Ausfall der Verbindung zwischen dem Vorrichtungsgehäuse 100 und der Leiterplatte 110 führt.
Die Anzahl von Temperaturzyklen vor einem ermüdungsbedingten Ausfall einer Lötverbindung folgt üblicherweise der Coffin-Manson-Regel: $N = C Δ ε^{n}$

N: Lebensdauer (Einheit: Zyklus)
Δε: entsprechende inelastische Belastungsamplitude (Einheit: %)
C: Lebensdauer, wenn die entsprechende inelastische Belastungsamplitude 1% beträgt. >0
n: Parameter, welcher den Grad des Einflusses der entsprechenden inelastischen Belastungsamplitude widerspiegelt. <0
wobei C und n dem Material innewohnenden Koeffizienten sind (Vorrichtung, Lötmaterial, Leiterplatte). Ein Abschätzen von Δε unter Verwendungen einer Finite-Elemente-Simulation (FEM) oder dergleichen kann es ermöglichen, über das Verhältnis von Lebensdauer gegenüber den Temperaturzyklen in Bezug auf Werte von Δε zu diskutieren und - falls die Koeffizienten bekannt sind - die Lebensdauer, die sich aus der inelastischen Belastung ableitet, abzuschätzen.
Um die Wahrscheinlichkeit von Belastungsbrüchen von Lötverbindungen in Vorrichtungsgehäusen, die mit Leiterplatten verbunden sind, zu verringern, können Änderungen an dem in 1 dargestellten Design der Lötinseln vorgenommen werden. Diese Änderungen können ein Kombinieren der Masseanschlüsse in der Nähe des Zentrums des Gehäuses zu einer einzigen einheitlichen größeren Masseanschlussstelle umfassen. Die einzige einheitliche größere Masseanschlussstelle kann einen größeren Oberflächeninhalt als die nicht kombinierten Masseanschlüsse aufweisen und daher einem Verschieben des Gehäuses entgegenwirken. Außerdem können Ecken der Lotanschlussstellen, wo höhere inelastische Belastungen akkumulieren können, zur Vermeidung von Belastungskonzentrationen und Belastungsakkumulierung abgerundet werden, während rechte Winkel an den Ecken von Lotanschlussstellen ausgebildet werden können, wo keine Akkumulierung von Belastungen zu erwarten ist, um eine größere Fläche für Lötverbindungen zu erhalten und ein Verschieben des Vorrichtungsgehäuses auf der Leiterplatte aufgrund von Temperaturzyklen zu verhindern.
Um die Beanspruchung zu untersuchen, die sich in Lötinseln in Vorrichtungsgehäusen mit unterschiedlichen Lötinselkonfigurationen ansammeln, wurde ein Finite-Elemente-Simulationsverfahren durchgeführt, bei dem ein simuliertes Gehäuse mit SnAgCu-Lötinseln 205 mit einer Höhe von 60 µm, welche auf einer 80 µm dicken Schicht eines Kapselungsharzes 210, welches wiederum auf einem 130 µm dicken LiNbO₃-Substrat 215 mit einem rückseitigen 25 µm dicken Markierungsfilm 220 wie in 3 dargestellt und verbunden mit einem 1 mm dicken Glas-Epoxy-Leiterplattensubstrat 225 wie in 4 dargestellt aufgebracht ist, aufgebracht sind, 1.000 Temperaturzyklen wie in 5 dargestellt unterworfen worden ist, wobei eine Temperatur von 150°C für 15 Minuten beibehalten worden ist, gefolgt von einer für 15 Minuten beibehaltenen Temperatur von -65°C.
Eine erste Simulation wurde mit einem simulierten Gehäuse durchgeführt, welches eine herkömmliche Anordnung von Lötinseln aufweist, wie in 6A veranschaulicht und hierin als Beispiel 1 bezeichnet. Die einzelnen Inseln haben Längen- und Breitenabmessungen von etwa 20 µm mal 30 µm. Die sichergebende inelastische Belastungsakkumulation in den Lötinseln ist in 6B dargestellt, in der eingekreiste Bereiche Orten entsprechen, an denen besonders große Werte der inelastischen Belastung aufgetreten sind. Ein Maximalwert der inelastischen Belastung von 8,520 × 10^-3 wurde beobachtet.
In einem zweiten Beispiel (Beispiel 2), wie in 7A veranschaulicht, wurden die vier zentralen Masseanschlüsse (Lötinseln 15-18 in 1) zu einer einzelnen größeren zentralen Masselötverbindungsinsel 19 zusammengefasst, welche Abmessungen von ungefähr 130 µm mal 30 µm und eckige (rechtwinklige) Ecken aufweist. Die Lötinseln um den Außenbereich des Vorrichtungsgehäuses wurden gegenüber dem Beispiel 1 unverändert belassen. Die inelastische Belastungsverteilung, die durch die Simulation bestimmt worden ist, ist in 7B dargestellt. Der in Beispiel 2 beobachtete Maximalwert der inelastischen Belastung von 8,520 × 10^-3 verringerte sich gegenüber dem in Beispiel 1 beobachteten Maximalwert der inelastischen Belastung von 8,520 × 10^-3 auf 8,207 × 10^-3.
In einem dritten Beispiel (Beispiel 3), wie in 8A veranschaulicht, wurden alle Lötinseln abgerundet. Die inelastische Belastungsverteilung, die durch die Simulation bestimmt worden ist, ist in 8B dargestellt. Der in Beispiel 3 beobachtete Maximalwert der inelastischen Belastung von 8,520 × 10^-3 verringerte sich gegenüber dem in Beispiel 1 beobachteten Maximalwert der inelastischen Belastung von 8,520 × 10^-3 auf 8,101 × 10^-3.
In einem vierten Beispiel (Beispiel 4), wie in 9A veranschaulicht, wurden die vier zentralen Masseanschlüsse (Lötinseln 15-18 in 1) zu einer einzelnen größeren zentralen Masselötverbindungsinsel 19 zusammengefasst, welche Abmessungen von ungefähr 130 µm mal 30 µm aufweist. Die zentrale Masselötverbindungsinsel und alle Lötinseln um den Außenbereich des Vorrichtungsgehäuses wurden abgerundet. Die inelastische Belastungsverteilung, die durch die Simulation bestimmt worden ist, ist in 9B dargestellt. Der in Beispiel 4 beobachtete Maximalwert der inelastischen Belastung von 8,520 × 10^-3 verringerte sich gegenüber dem in Beispiel 1 beobachteten Maximalwert der inelastischen Belastung von 8,520 × 10^-3 auf 8,096 × 10^-3.
In einem fünften Beispiel (Beispiel 5), wie in 10A veranschaulicht, wurden die vier zentralen Masseanschlüsse (Lötinseln 15-18 in 1) zu einer einzelnen größeren zentralen Masselötverbindungsinsel 19 zusammengefasst, welche Abmessungen von ungefähr 130 µm mal 30 µm und eckige (rechtwinklige) Ecken aufweist. Die vier Ecken der Lötinseln an jeder Ecke des Vorrichtungsgehäuses (Lötinseln 1, 6, 8 und 13 in 1) wurden abgerundet. Die inelastische Belastungsverteilung, die durch die Simulation bestimmt worden ist, ist in 10B dargestellt. Der in Beispiel 5 beobachtete Maximalwert der inelastischen Belastung von 8,520 × 10^-3 verringerte sich gegenüber dem in Beispiel 1 beobachteten Maximalwert der inelastischen Belastung von 8,520 × 10^-3 auf 8,078 × 10^-3.
In einem sechsten Beispiel (Beispiel 6), wie in 11A veranschaulicht, wurden die vier zentralen Masseanschlüsse (Lötinseln 15-18 in 1) zu einer einzelnen größeren zentralen Masselötverbindungsinsel 19 zusammengefasst, welche Abmessungen von ungefähr 130 µm mal 30 µm und eckige (rechtwinklige) Ecken aufweist. Drei der vier Ecken der Lötinseln an jeder Ecke des Vorrichtungsgehäuses (Lötinseln 1, 6, 8 und 13 in 1) wurden abgerundet, während die entlang der Längserstreckung (entlang der längeren Abmessung des Vorrichtungsgehäuses) am weitesten außen gelegene Ecke und die entlang der Breitenerstreckung (entlang der kürzeren Abmessung des Vorrichtungsgehäuses) am weitesten innen gelegene Ecke dieser Inseln bei einem 90°-Winkel belassen worden sind. Die nächstweitest innenliegenden Lötinseln entlang der Längserstreckung der Vorrichtung (Inseln 2, 5, 9 und 12 in 1) wurden analog abgeändert, so dass sie drei abgerundete Ecken und eine eckige bzw. rechtwinklige Ecke aufwiesen. Die inelastische Belastungsverteilung, die durch die Simulation bestimmt worden ist, ist in 11 B dargestellt. Der in Beispiel 6 beobachtete Maximalwert der inelastischen Belastung von 8,520 × 10^-3 verringerte sich gegenüber dem in Beispiel 1 beobachteten Maximalwert der inelastischen Belastung von 8,520 × 10^-3 auf 7,740 × 10^-3.
In einem siebten Beispiel (Beispiel 7), wie in 12A veranschaulicht, wurden die vier zentralen Masseanschlüsse (Lötinseln 15-18 in 1) zu einer einzelnen größeren zentralen Masselötverbindungsinsel 19 zusammengefasst, welche Abmessungen von ungefähr 130 µm mal 30 µm und eckige (rechtwinklige) Ecken aufweist. Drei der vier Ecken der Lötinseln an jeder Ecke des Vorrichtungsgehäuses (Lötinseln 1, 6, 8 und 13 in 1) wurden abgerundet, während die entlang der Längserstreckung (entlang der längeren Abmessung des Vorrichtungsgehäuses) am weitesten außen gelegene Ecke und die entlang der Breitenerstreckung (entlang der kürzeren Abmessung des Vorrichtungsgehäuses) am weitesten innen gelegene Ecke dieser Inseln bei einem 90°-Winkel belassen worden sind. Die nächstweitest innenliegenden Lötinseln entlang der Längserstreckung der Vorrichtung (Inseln 2, 5, 9 und 12 in 1) wurden so abgeändert, dass nur die entlang der Längserstreckung am weitesten außen gelegene und entlang der Breitenerstreckung am weitesten außen gelegene Ecke abgerundet worden ist und die anderen drei Ecken eckig bzw. rechtwinklig belassen worden sind. Die inelastische Belastungsverteilung, die durch die Simulation bestimmt worden ist, ist in 12B dargestellt. Der in Beispiel 7 beobachtete Maximalwert der inelastischen Belastung von 8,520 × 10^-3 verringerte sich gegenüber dem in Beispiel 1 beobachteten Maximalwert der inelastischen Belastung von 8,520 × 10^-3 auf 7,488 × 10^-3.

Die maximale inelastische Belastung und die geschätzte verbleibende Lebensdauer (in Temperaturzyklen), welche gemäß der obigen Coffin-Manson-Regel berechnet wird, werden in Tabelle 1 unten gezeigt: Tabelle 1: Simulationsergebnisse

Beispiel Nr.	Maximale inelastische Belastungsamplitude in den Lötanschlussstellen	Minimale inelastische Belastung s-amplitude in den Lötanschlussstellen	Geschätzte verbleibende Lebensdauer (Zyklen)
Beispiel 1	8,520 × 10^-3	3,171 × 10^-5	1378
(Referenz)
Beispiel 2	8,207 × 10^-3	9,456 × 10^-6	1485
Beispiel 3	8,101 × 10^-3	4,568 × 10^-5	1524
Beispiel 4	8,096 × 10^-3	8,833 × 10^-6	1526
Beispiel 5	8,078 × 10^-3	6,845 × 10^-6	1532
Beispiel 6	7,740 × 10^-3	7,929 × 10^-6	1669
Beispiel 7	7,488 × 10^-3	6,183 × 10^-6	1784

Anhand dieser Simulationen kann man erkennen, dass sich die besten Ergebnisse (geringste inelastische Belastung, längste Lebensdauer) erzielen lassen, wenn man das Referenzbeispiel dahingehend modifiziert, dass die vier zentralen Lötanschlussstellen zu einer einzige größere Anschlussstelle mit rechteckigen Kanten kombiniert und drei von vier Ecken der an den Ecken des Vorrichtungsgehäuses gelegenen Lötanschlussstellen sowie eine einzelne Ecke der zweiten Anschlussstellen entlang der Längserstreckung des Vorrichtungsgehäuses abgerundet werden.
Gehäuse mit akustischen Oberflächenwellenvorrichtungen und Konfigurationen von Verbindungsinseln, die hierin erläutert werden, können in einer Vielzahl von gehäusten Modulen implementiert werden. Einige beispielhafte gehäuste Module werden nun erläutert, bei denen jedes geeignete Prinzip und jeder geeignete Vorteil der hierin diskutierten gehäusten akustischen Wellenvorrichtungen implementiert werden kann. 13, 14 und 15 sind schematische Blockschaubilder veranschaulichender gehäuster Module und Vorrichtungen gemäß bestimmter Ausführungsformen.
Wie oben erläutert können Ausführungsformen der akustischen Oberflächenwellenelemente zum Beispiel als Filter konfiguriert oder in Filtern eingesetzt werden. In Folge kann ein akustischer Oberflächenwellenfilter (SAW-Filter) mit einem oder mehreren SAW-Elementen in einem Modul aufgenommen werden bzw. als ein solches gehäust werden, welches schließlich in einem elektronischen Gerät, wie beispielsweise etwa einer drahtlosen Kommunikationsvorrichtung eingesetzt werden kann. 13 ist ein Blockschaubild eines Beispiels für ein Modul 300, welches einen oder mehrere SAW-Filter 310 beinhaltet. Der eine oder die mehreren SAW-Filter 310 können auf einem oder mehreren Chips 320 implementiert werden. Das gehäuste Modul 300 umfasst ein Gehäusesubstrat 330, welches dazu ausgelegt ist, eine Vielzahl von Komponenten einschließlich des Chips 320 aufzunehmen. Der Chip 320 kann mit dem Gehäusesubstrat 300 unter Verwendung von Verbindungsinseln verbunden werden, wie sie in jedem der hierin erläuterten Beispiele konfiguriert sein können. Das Modul 300 kann optional außerdem andere Schaltungschips 340 aufweisen, wie beispielsweise ein oder mehrere zusätzliche Filter, Verstärker, Vorfilter, Modulatoren, Demodulatoren, Abwärtskonverter und dergleichen, wie sie einem Fachmann im Bereich der Halbleiterverarbeitung im Hinblick auf diese Offenbarung bekannt sein würden. In einigen Ausführungsformen kann das Modul 300 auch ein oder mehrere Gehäusestrukturen aufweisen, um beispielsweise Schutz zu bieten oder eine einfachere Handhabung des Moduls 300 zu ermöglichen. Eine derartige Gehäusestruktur kann eine Vergussstruktur umfassen, welche über dem Gehäusesubstrat 330 ausgeformt ist und derart bemessen ist, dass die verschiedenen Schaltungen und Komponenten darauf im Wesentlichen eingeschlossen sind.
Verschiedene Beispiele und Ausführungsformen des SAW-Filters 310 können in einer großen Vielzahl von elektronischen Vorrichtungen eingesetzt werden. Zum Beispiel können die SAW-Filter 310 in einem Antennenduplexer verwendet werden, welcher selbst in einer Vielzahl von elektronischen Geräten eingebaut werden kann, wie etwa Hochfrequenz-Frontendmodule und Kommunikationsgeräte.
Unter Bezugnahme auf 14 ist ein Blockdiagramm eines Beispiels eines Frontend-Moduls 400 dargestellt, das in einer elektronischen Vorrichtung, wie beispielsweise einer drahtlosen Kommunikationsvorrichtung (z.B. einem Mobiltelefon), verwendet werden kann. Das Frontend-Modul 400 umfasst einen Antennenduplexer 410 mit einem gemeinsamen Knoten 402, einem Eingangsknoten 404 und einem Ausgangsknoten 406. Eine Antenne 510 ist mit dem gemeinsamen Knoten 40 verbunden.
Der Antennenduplexer 410 kann ein oder mehrere Sendefilter 412 umfassen, die zwischen dem Eingangsknoten 404 und dem gemeinsamen Knoten 402 geschaltet sind, und ein oder mehrere Empfangsfilter 414, die zwischen dem gemeinsamen Knoten 402 und dem Ausgangsknoten 406 geschaltet sind. Das Durchlassband (die Durchlassbänder) des Sendefilters bzw. der Sendefilter unterscheiden sich von dem Durchlassband (den Durchlassbändern) der Empfangsfilter. Beispiele des SAW-Filters 310 können dazu verwendet werden, um den bzw. die Sendefilter 412 und/oder den bzw. die Empfangsfilter 414 zu bilden. Eine Induktivität oder eine andere Anpassungskomponente 420 kann am gemeinsamen Knoten 402 angeschlossen sein.
Das Frontend-Modul 400 umfasst weiterhin eine Senderschaltung 432, die mit dem Eingangsknoten 414 des Duplexers 410 verbunden ist, und eine Empfängerschaltung 434, die mit dem Ausgangsknoten 406 des Duplexers 410 verbunden ist. Die Senderschaltung 432 kann Signale zur Übertragung über die Antenne 510 erzeugen, und die Empfängerschaltung 434 kann über die Antenne 510 empfangene Signale empfangen und verarbeiten. In einigen Ausführungsformen sind die Empfänger- und Senderschaltungen als separate Komponenten implementiert, wie in 14 dargestellt ist; in anderen Ausführungsformen können diese Komponenten jedoch in eine gemeinsame Sendeempfängerschaltung oder ein gemeinsames Modul integriert sein. Wie der Fachmann erkennen wird, kann das Frontend-Modul 400 andere Komponenten umfassen, die nicht in 14 dargestellt sind, einschließlich, aber nicht beschränkt auf, Schalter, elektromagnetische Koppler, Verstärker, Prozessoren und dergleichen.
15 ist ein Blockdiagramm eines Beispiels einer Drahtlosvorrichtung 500 mit dem in 14 dargestellten Antennenduplexer 410. Die Drahtlosvorrichtung 500 kann ein Mobiltelefon, Smartphone, Tablet, Modem, Kommunikationsnetzwerk oder eine andere tragbare oder nicht tragbare Vorrichtung sein, die für Sprach- oder Datenkommunikation ausgebildet ist. Die Drahtlosvorrichtung 500 kann Signale von der Antenne 510 empfangen und senden. Die Drahtlosvorrichtung umfasst eine Ausführungsform eines Frontend-Moduls 400, ähnlich dem oben diskutierten mit Bezug auf 14. Das Frontend-Modul 400 umfasst den Duplexer 410, wie vorstehend erläutert. In dem in 15 dargestellten Beispiel umfasst das Frontend-Modul 400 weiterhin einen Antennenschalter 440, der dazu ausgebildet sein kann, zwischen verschiedenen Frequenzbändern oder Moden, wie beispielsweise Sende- und Empfangsmoden, zu wechseln. In dem in 15 dargestellten Beispiel ist der Antennenschalter 440 zwischen dem Duplexer 410 und der Antenne 510 angeordnet; in anderen Beispielen kann der Duplexer 410 jedoch zwischen dem Antennenschalter 440 und der Antenne 510 angeordnet sein. In weiteren Beispielen können der Antennenschalter 440 und der Duplexer 510 in eine einzige Komponente integriert sein.
Das Frontend-Modul 400 umfasst einen Sendeempfänger 430, der dazu ausgebildet ist, Signale für die Übertragung zu erzeugen oder empfangene Signale zu verarbeiten. Der Sendeempfänger 430 kann die Senderschaltung 432, die mit dem Eingangsknoten 404 des Duplexers 410 verbunden sein kann, und die Empfängerschaltung 434, die mit dem Ausgangsknoten 406 des Duplexers 410 verbunden sein kann, wie im Beispiel von 14 gezeigt ist, umfassen.
Signale, die für die Übertragung durch die Senderschaltung 432 erzeugt werden, werden von einem Leistungsverstärker-(PA)-Modul 450 empfangen, das die erzeugten Signale vom Sende-Empfänger 430 verstärkt. Das Leistungsverstärkermodul 450 kann einen oder mehrere Leistungsverstärker umfassen. Das Leistungsverstärkermodul 450 kann zur Verstärkung einer Mehrzahl von HF- oder anderen Frequenzbandübertragungssignalen verwendet werden. So kann beispielsweise das Leistungsverstärkermodul 450 ein Freigabesignal empfangen, mit dem der Ausgang des Leistungsverstärkers gepulst werden kann, um die Übertragung eines WLAN-Signals („Wireless Local Area Network“) oder eines anderen geeigneten gepulsten Signals zu unterstützen. Das Leistungsverstärkermodul 450 kann dazu ausgebildet sein, jede beliebige Signalart zu verstärken, einschließlich beispielsweise eines GSM (Global System for Mobile Communication)-Signals, eines CDMA (Code Division Multiple Access)-Signals, eines W-CDMA-Signals, eines LTE (Long Term Evolution)-Signals oder eines EDGE-Signals. In bestimmten Ausführungsformen können das Leistungsverstärkermodul 460 und die zugehörigen Komponenten einschließlich Schaltern und dergleichen auf Galliumarsenid-(GaAs)-Substraten hergestellt sein, beispielsweise unter Verwendung von Transistoren mit hoher Elektronenbeweglichkeit (pHEMT) oder bipolaren Transistoren mit isoliertem Gate (BiFET), oder auf einem Siliziumsubstrat unter Verwendung von komplementären Metalloxid-Halbleiter-(CMOS)-Feldeffekttransistoren.
Unter weiterer Bezugnahme auf 15 kann das Frontend-Modul 400 weiterhin ein rauscharmes Verstärkermodul 460 umfassen, das Empfangssignale von der Antenne 510 verstärkt und die verstärkten Signale an die Empfängerschaltung 434 des Sendeempfängers 430 liefert.
Die Drahtlosvorrichtung 500 von 15 umfasst weiterhin ein Leistungsverwaltungs-Subsystem 520, das mit dem Sendeempfänger 430 verbunden ist und die Energie für den Betrieb der Drahtlosvorrichtung 500 verwaltet. Das Leistungsverwaltungs-Subsystem 520 kann auch den Betrieb eines Basisband-Subsystems 530 und verschiedener anderer Komponenten der Drahtlosvorrichtung 500 steuern. Das Leistungsverwaltungs-Subsystem 520 kann eine Batterie (nicht dargestellt) umfassen oder mit ihr verbunden sein, die die verschiedenen Komponenten der Drahtlosvorrichtung 500 mit Strom versorgt. Das Leistungsverwaltungs-Subsystem 520 kann weiterhin einen oder mehrere Prozessoren oder Steuerungen umfassen, die beispielsweise die Übertragung von Signalen steuern können. In einer Ausführungsform ist das Basisband-Subsystem 530 mit einer Benutzerschnittstelle 540 verbunden, um verschiedene Ein- und Ausgaben von Sprache und/oder Daten zu ermöglichen, die dem Benutzer zur Verfügung gestellt und von ihm empfangen werden. Das Basisband-Subsystem 530 kann auch mit einem Speicher 550 verbunden sein, der dazu ausgebildet ist, Daten und/oder Anweisungen zu speichern, um den Betrieb der Drahtlosvorrichtung zu ermöglichen und/oder dem Benutzer die Speicherung von Informationen zu ermöglichen.
Jede der vorstehend beschriebenen Ausführungsformen kann in Verbindung mit mobilen Geräten wie z. B. Mobiltelefonen realisiert werden. Die Prinzipien und Vorteile der Ausführungsformen können für alle Systeme oder Vorrichtungen, wie beispielsweise jede zellulare Uplink-Vorrichtung, verwendet werden, die von einer der hier beschriebenen Ausführungsformen profitieren könnten. Die hier angegebenen Lehren gelten für eine Vielzahl von Systemen. Obwohl diese Offenbarung einige beispielhafter Ausführungsformen beinhaltet, können die hier beschriebenen Lehren auf eine Vielzahl von Strukturen angewendet werden. Jedes der hier beschriebenen Prinzipien und Vorteile kann in Verbindung mit HF-Schaltungen umgesetzt werden, die konfiguriert sind, um Signale mit einer Frequenz in einem Bereich von etwa 30 kHz bis 300 GHz zu verarbeiten, wie beispielsweise eine Frequenz in einem Bereich von etwa 450 MHz bis 6 GHz.
Aspekte dieser Offenbarung können in verschiedenen elektronischen Geräten umgesetzt werden. Beispiele für die elektronischen Vorrichtungen können unter anderem Unterhaltungselektronikprodukte, Teile der Unterhaltungselektronikprodukte wie gehäuste Hochfrequenzmodule, drahtlose Uplink-Kommunikationsvorrichtungen, drahtlose Kommunikationsinfrastruktur, elektronische Prüfgeräte usw. sein, sind aber nicht darauf beschränkt. Beispiele für elektronische Geräte können unter anderem ein Mobiltelefon wie ein Smartphone, ein tragbares Computergerät wie eine intelligente Uhr oder ein Ohrstück, ein Telefon, ein Fernseher, ein Computermonitor, ein Computer, ein Modem, ein Handheld-Computer, ein Laptop, ein Tablet-Computer, ein Personal Digital Assistant (PDA), eine Mikrowelle, ein Kühlschrank, ein Elektroniksystem eines Fahrzeugs wie etwa ein Elektroniksystem eines Autos, eine Stereoanlage, ein DVD-Player, ein CD-Player, ein digitaler Musikplayer, ein Radio, ein Camcorder, eine Kamera wie etwa eine Digitalkamera, ein tragbarer Speicherchip, eine Waschmaschine, ein Trockner, eine Waschmaschine / Trockner, ein Kopierer, ein Faxgerät, ein Scanner, ein multifunktionales Peripheriegerät, eine Armbanduhr, eine Uhr, etc. sein Darüber hinaus können die elektronischen Geräte auch unfertige Produkte beinhalten.
Sofern der Kontext nicht eindeutig etwas anderes erfordert, sind die Worte „umfassen“, „umfassend“, „beinhalten“, „beinhaltend“ und dergleichen in einem integrativen Sinne auszulegen, im Gegensatz zu einem exklusiven oder erschöpfenden Sinne; das heißt, im Sinne von „einschließend“, aber nicht beschränkt auf. Das Wort „gekoppelt“, wie hier allgemein verwendet, bezieht sich auf zwei oder mehrere Elemente, die entweder direkt miteinander verbunden oder über ein oder mehrere Zwischenelemente verbunden sein können. Ebenso bezieht sich das Wort „verbunden“, wie es hier allgemein verwendet wird, auf zwei oder mehrere Elemente, die entweder direkt verbunden oder über ein oder mehrere Zwischenelemente verbunden sein können. Darüber hinaus beziehen sich die Worte „hier“, „über“, „unten“ und Worte von ähnlicher Bedeutung, wenn sie in dieser Beschreibung verwendet werden, auf diese Beschreibung als Ganzes und nicht auf einen bestimmten Teil dieser Beschreibung. Wenn der Kontext es zulässt, können Wörter in der obigen Detailbeschreibung mit der Einzahl- oder Mehrzahl auch die Mehrzahl oder Einzahl beinhalten. Das Wort „oder“ in Bezug auf eine Liste von zwei oder mehr Elementen deckt alle folgenden Interpretationen des Wortes ab: eines der Elemente in der Liste, alle Elemente in der Liste und jede Kombination der Elemente in der Liste.
Darüber hinaus soll die hier verwendete bedingte Sprache, wie unter anderem „kann“, „könnte“, „könnte möglicherweise“, „mag“, „z.B.“, „zum Beispiel“, „wie“ und dergleichen, sofern nicht ausdrücklich anders angegeben oder anderweitig im Rahmen des verwendeten Kontextes verstanden, im Allgemeinen angeben, dass bestimmte Ausführungsformen bestimmte Merkmale, Elemente und/oder Zustände beinhalten, während andere Ausführungsformen bestimmte Merkmale, Elemente und/oder Zustände nicht beinhalten. Daher ist eine solche bedingte Sprache im Allgemeinen nicht dazu gedacht, darauf hinzudeuten, dass Merkmale, Elemente und/oder Zustände in irgendeiner Weise für eine oder mehrere Ausführungsformen erforderlich sind.
Obwohl bestimmte Ausführungsformen beschrieben wurden, sind diese Ausführungsformen nur beispielhaft dargestellt worden. Tatsächlich können die hier beschriebenen neuartigen Vorrichtungen, Verfahren und Systeme in einer Vielzahl anderer Formen umgesetzt; ferner können verschiedene Auslassungen, Ersetzungen und Änderungen in der Form der hier beschriebenen Verfahren und Systeme vorgenommen werden, ohne vom Grundgedanken der Offenbarung abzuweichen. Während beispielsweise Blöcke in einer bestimmten Anordnung dargestellt werden, können alternative Ausführungsformen ähnliche Funktionalitäten mit anderen Komponenten und/oder Schaltungstopologien durchführen, und einige Blöcke können weggelassen, verschoben, hinzugefügt, untergliedert, kombiniert und/oder modifiziert werden. Jeder dieser Blöcke kann in einer Vielfalt von anderen Vorgehensweisen implementiert werden. Jede geeignete Kombination der Elemente und Handlungen der verschiedenen vorstehend beschriebenen Ausführungsformen kann zu weiteren Ausführungsformen kombiniert werden.

Claims

Ein elektronisches Vorrichtungsgehäuse (100), umfassend: eine untere Oberfläche zur Leitung von elektronischen Signalen; eine erste auf der unteren Oberfläche aufgebrachte Lötverbindungsinsel (19) mit einer ersten Größe; und eine Vielzahl von zweiten auf der unteren Oberfläche aufgebrachten Lötverbindungsinseln (1-14) mit jeweils einer zweiten Größe, die geringer ist als die erste Größe, welche die erste Lötverbindungsinsel (19) umgeben und welche vier Ecklötverbindungsinseln (1, 6, 8, 13) aufweist, die in der Nähe von entsprechenden Ecken der unteren Oberfläche des elektronischen Vorrichtungsgehäuses (100) aufgebracht sind und jeweils drei abgerundete Ecken und eine eckige Ecke aufweisen.
Das elektronische Vorrichtungsgehäuse (100) gemäß Anspruch 1, wobei eine Länge der ersten Lötverbindungsinsel (19) größer als eine Länge jeder der Vielzahl von zweiten Lötverbindungsinseln (1-14) ist.
Das elektronische Vorrichtungsgehäuse (100) gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei die eckige Ecke jeder der vier Ecklötverbindungsinseln (1, 6, 8, 13) an einer Seite jeder der vier Ecklötverbindungsinseln (1, 6, 8, 13) liegt, welche in einer Längserstreckung von der ersten Lötverbindungsinsel (19) weg weist und in einer Quererstreckung zu der ersten Lötverbindungsinsel (19) hin weist.
Das elektronische Vorrichtungsgehäuse (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Vielzahl von zweiten Lötverbindungsinseln vier dritte Lötverbindungsinseln (2, 5, 9, 12) aufweist, von denen jede in einer Längserstreckungsrichtung benachbart zu einer der vier Ecklötverbindungsinseln (1, 6, 8, 13) auf der unteren Oberfläche des elektronischen Vorrichtungsgehäuses (100) aufgebracht ist.
Das elektronische Vorrichtungsgehäuse (100) gemäß Anspruch 4, wobei die vier dritten Lötverbindungsinseln (2, 5, 9, 12) jeweils drei eckige Ecken und eine abgerundete Ecke aufweisen.
Das elektronische Vorrichtungsgehäuse (100) gemäß Anspruch 5, wobei die abgerundete Ecke jeder der vier dritten Lötverbindungsinseln (2, 5, 9, 12) von der ersten Lötverbindungsinsel (19) weg und zu der entsprechenden Ecklötverbindungsinsel hin weist, zu der die jeweilige dritte Lötverbindungsinsel benachbart angeordnet ist.
Das elektronische Vorrichtungsgehäuse (100) gemäß Anspruch 6, wobei jede der Vielzahl von zweiten Lötverbindungsinseln (3, 4, 7, 10, 11, 14) mit Ausnahme der vier Ecklötverbindungsinseln und der vier dritten Lötverbindungsinseln vier eckige Ecken aufweist.
Das elektronische Vorrichtungsgehäuse (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei die erste Lötverbindungsinsel (19) vier eckige Ecken hat.
Das elektronische Vorrichtungsgehäuse (100) gemäß Anspruch 8, wobei die erste Lötverbindungsinsel (19) rechteckig ist.
Das elektronische Vorrichtungsgehäuse (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei die erste Lötverbindungsinsel (19) zentral auf der unteren Oberfläche des elektronischen Vorrichtungsgehäuses (100) aufgebracht ist.
Das elektronische Vorrichtungsgehäuse (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei die erste Lötverbindungsinsel (19) eine Masseverbindungsinsel ist.
Eine elektronische Vorrichtung, umfassend: eine Vielzahl von akustischen Wellenresonatoren, welche in einem elektronischen Vorrichtungsgehäuse (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 11 angeordnet sind.
Ein Hochfrequenzfilter (310; 412; 414), umfassend: eine Vielzahl von den Hochfrequenzfilter (310; 412; 414) bildenden akustischen Wellenresonatoren, welche in einem elektronischen Vorrichtungsgehäuse (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 11 angeordnet sind.
Ein Elektronikmodul (400), umfassend: einen Hochfrequenzfilter, welcher eine Vielzahl von akustischen Wellenresonatoren aufweist, die in einem elektronischen Vorrichtungsgehäuse (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 11 angeordnet sind.
Ein elektronisches Gerät (500), umfassend: ein Elektronikmodul (400) mit einem Hochfrequenzfilter, welcher eine Vielzahl von akustischen Wellenresonatoren aufweist, die in einem elektronischen Vorrichtungsgehäuse (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 11 angeordnet sind.