CN107112625A - 非接触型数据收发体 - Google Patents

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Abstract

本发明的非接触型数据收发体具备IC芯片、连接该IC芯片的第一天线、以及以非接触方式与该第一天线谐振的增幅器用的第二天线，所述第一天线是至少具有三个直线部的环形的天线，所述第二天线是以沿着所述第一天线的三个所述直线部中的每一个直线部且相互成90度以上的角度的方式中央部被折弯的天线，所述IC芯片被配置在所述第一天线的所述三个直线部上，在该直线部中与所述第一天线连接。

Description

非接触型数据收发体
技术领域
本发明涉及非接触型数据收发体。
本申请基于2014年10月30日在日本提出的专利申请2014-221419号公报并主张其优先权，这里引用其内容。
背景技术
像用于RFID(Radio Frequency IDentification：射频识别)的信息记录介质那样，作为能够以电磁波或电波为介质从外部接收信息或向外部发送信息的非接触型数据收发体，例如可列举IC标签(tag)。
作为IC标签的一例，已知具备IC芯片、与IC芯片连接的第一天线、以及接近第一天线进行配置且与第一天线以非接触方式谐振的增幅器(booster)用的第二天线(例如，参照专利文献1)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013-171428号公报
然而，在专利文献1所记载的非接触型数据收发体中，与第一天线为圆环形状相对，第二天线是具有三个直线部的形状的天线。因此，没有沿着第一天线配置第二天线。由此，第一天线和第二天线之间的电磁场耦合弱，存在长距离通信困难的问题。
发明内容
本发明鉴于上述情况而提出，其目的在于提供非接触型数据收发体，该非接触型数据收发体具备第一天线、以非接触方式与第一天线谐振的增幅器用的第二天线，这两个天线之间的电磁场耦合强，能够进行长距离通信。
本发明的非接触型数据收发体具备IC芯片、连接该IC芯片的第一天线、以及以非接触方式与该第一天线谐振的增幅器用的第二天线，所述第一天线是至少具有三个直线部的环形的天线，所述第二天线是以沿着所述第一天线的三个所述直线部中的每一个直线部且相互成90度以上的角度的方式中央部被折弯的天线，所述IC芯片被配置在所述第一天线的三个所述直线部上，在该直线部中与所述第一天线连接。
在本发明的非接触型数据接收体中，优选所述第二天线被配置为与所述第一天线的三个所述直线部中的每一个直线部之间的间隔在2mm以下。
在本发明的非接触型数据收发体中，优选所述第一天线为四角环形，所述第二天线跨越所述第一天线的长度的四分之三以上的长度沿着所述第一天线。
发明效果
根据本发明，能够提供一种非接触型数据收发体，该非接触型数据收发体具备第一天线、以非接触方式与第一天线谐振的增幅器用的第二天线，这两个天线之间的电磁场耦合强，能够进行长距离通信。
附图说明
图1是示出第一实施方式的非接触型数据收发体的概略俯视图。
图2是示出第二实施方式的非接触型数据收发体的概略俯视图。
图3是示出第三实施方式的非接触型数据收发体的概略俯视图。
图4是示出第四实施方式的非接触型数据收发体的概略俯视图。
图5是示出第五实施方式的非接触型数据收发体的概略俯视图。
图6是示出第六实施方式的非接触型数据收发体的概略俯视图。
图7是示出第七实施方式的非接触型数据收发体的概略俯视图。
图8是示出第八实施方式的非接触型数据收发体的概略俯视图。
具体实施方式
下面，对本发明的非接触型数据收发体的实施方式进行说明。
此外，本实施方式是为了更好地理解发明的主旨而进行具体说明的方式，只要没有特别指定，则并不限定本发明。
(1)第一实施方式
图1是示出本实施方式的非接触型数据收发体的概略俯视图。
本实施方式的非接触型数据收发体10具备IC芯片11、连接IC芯片11的第一天线12、以及与第一天线12以非接触方式谐振的增幅器用的第二天线13。
第一天线12是具有四个直线部12A、12B、12C、12D的四角环形的天线。在本实施方式中，第一天线12为正方形的环形。
第二天线13由中央部13A以及与中央部13A连接且从中央部13A向纸面的左右方向分别延伸的直线状的增益天线部13B、13B构成。在第二天线13中，中央部13A被折弯，以分别沿第一天线12的三个直线部12A、12B、12D中的每一个直线部进行配置，且相互成90度的角度。换言之，沿呈四角环形的第一天线12配置的第二天线13的中央部13A为“コ”状。此外，中央部13A和增益天线部13B、13B所成的角度θ1、θ2为90度。
此外，第二天线13的中央部13A由第一直线部14和第二直线部15、15构成，该第一直线部14被配置在第二天线13的长度方向(纸面左右方向)的中央，与第二天线13的长度方向平行，该第二直线部15、15与第一直线部14连接，与第一直线部14垂直(与第二天线13的长度方向垂直)。
此外，第二天线13以通过中央部13A的中央且与第二天线13的长度方向垂直的直线(中心线)为基准呈线对称(在纸面左右方向上线对称)。
在本实施方式中，虽然例示了在第二天线13中中央部13A和增益天线部13B、13B所成的角度θ1、θ2为90度的情况，但是本实施方式并不限于此。在本实施方式中，在第二天线13中，中央部13A和增益天线部13B、13B所成的角度θ1、θ2只要在90度以上即可。如果在第二天线13中中央部13A和增益天线部13B、13B所成的角度θ1、θ2不到90度，则弯曲部的损失的影响变大，通信距离变短。
IC芯片11被配置在第一天线12的直线部12A上，在该直线部12A与第一天线12连接。此外，IC芯片11被配置在第一天线12的直线部12A的中央部。此外，IC芯片11接近第二天线13的第一直线部14的中央部进行配置。根据这样的配置，能够使作为对第一天线12的供电点的IC芯片11接近第二天线13。由此，能够使通信距离变长。
优选第二天线13被配置为与第一天线12的三个直线部12A、12B、12D中的每一个直线部之间的间隔d1、d2、d3在2mm以下。此外，间隔d1是第一天线12的直线部12A与第二天线13(中央部13A)的间隔。间隔d2是第一天线12的直线部12B与第二天线13(中央部13A)的间隔。间隔d3是第一天线12的直线部12D与第二天线13(中央部13A)的间隔。
之所以进行这样的配置是为了使第一天线12和第二天线13的电磁场耦合增强。也就是说，如果第二天线13与第一天线12的三个直线部12A、12B、12D中的每一个直线部之间的间隔d1、d2、d3超过2mm，则第一天线12和第二天线13之间的电磁场耦合有时会减弱。
如图1所示，优选第二天线13在第一天线12的长度的四分之三以上的长度范围内沿第一天线12配置。
由此，能够使第一天线12和第二天线13之间的电磁场耦合进一步增强。
此外，第一天线12和第二天线13的配置只要是如下所示的配置的任一种均可。
(a)在同一面包括第一天线12和第二天线13的配置
(b)在与包括第一天线12的面(以下称为开口面)不同的面包括第二天线13的配置。并且，在平视开口面的情况下，第二天线13的中央部13A与第一天线的三个直线部12A、12B、12D重叠的配置
(c)在与开口面不同的面包括第二天线13的配置。并且在平视开口面的情况下，构成第二天线13的中央部13A的第一直线部14及第二直线部15、15中的至少一个从第一直线12的三个直线部12A、12B、12D位置偏移的配置(其中，上述间隔d1、d2、d3(该间隔也考虑了开口面和包括第二天线13的面之间的间隔)在2mm以下)
这样，本实施方式的非接触型数据收发体10可以是上述(a)的配置、上述(b)的配置、以及上述(c)的配置中的任一种配置。因此，本实施方式的非接触型数据收发体10的设计的自由度高。
作为IC芯片11，并不特别限定，只要能通过第一天线12及第二天线13在非接触状态下进行信息的写入及读出即可。作为IC芯片11，只要是能适用于非接触型IC标签、非接触型IC标记(label)或非接触型IC卡等RFID介质的IC芯片，都可以被使用。
作为第一天线12及第二天线13，可列举以下这些。由公知的聚合物型导电油墨、银油墨组合物等导电性的油墨构成的天线。对金属箔进行蚀刻而成的天线。由电镀、静电电镀或金属蒸镀等各种薄膜形成法形成的金属薄膜构成的天线。对板状的金属进行冲压而成的天线。由金属构成的纤维状的天线。在由树脂构成的纤维中掺入金属等导电材料的天线。通过对由树脂构成的纤维进行电镀或蒸镀等而覆盖导电性材料的天线。
在本实施方式的非接触型数据收发体10中，第一天线12和第二天线13之间的电磁场耦合强，并且供电点(IC芯片11)接近第二天线13。由此，本实施方式的非接触型数据收发体10能够进行长距离通信。
(2)第二实施方式
图2是示出本实施方式的非接触型数据收发体的概略俯视图。在图2中，对和图1所示的第一实施方式的非接触型数据收发体相同的构成要素赋予相同的标号，并省略其说明。
本实施方式的非接触型数据收发体20和第一实施方式的非接触型数据收发体10的不同之处在于下面两点。一点是IC芯片11被配置在第一天线12的直线部12D的中央部。另一点是IC芯片11接近第二天线13的第二直线部15的一侧(纸面右侧)的中央部进行配置。
在本实施方式的非接触型数据收发体20中，第一天线12和第二天线13之间的电磁场耦合强，并且供电点(IC芯片11)接近第二天线13。由此，本实施方式的非接触型数据收发体20能够进行长距离通信。
(3)第三实施方式
图3是示出本实施方式的非接触型数据收发体的概略俯视图。在图3中，对和图1所示的第一实施方式的非接触型数据收发体相同的构成要素赋予相同的标号，并省略其说明。
本实施方式的非接触型数据收发体30和第一实施方式的非接触型数据收发体10的不同之处在于下面两点。一点是IC芯片11被配置在第一天线12的直线部12C和直线部12D的边界附近。另一点是IC芯片11接近第二天线13的第二直线部15的一侧(纸面右侧)和增益天线部13B的边界附近进行配置。
在本实施方式的非接触型数据收发体30中，第一天线12和第二天线13之间的电磁场耦合强，并且供电点(IC芯片11)接近第二天线13。由此，本实施方式的非接触型数据收发体30能够进行长距离通信。
(4)第四实施方式
图4是示出本实施方式的非接触型数据收发体的概略俯视图。在图4中，对和图1所示的第一实施方式的非接触型数据收发体相同的构成要素赋予相同的标号，并省略其说明。
本实施方式的非接触型数据收发体40和第一实施方式的非接触型数据收发体10的不同之处在于下面两点。一点是IC芯片11被配置在第一天线12的直线部12A和直线部12D的边界。另一点是IC芯片11接近第二天线13的第一直线部14和第二直线部15的一侧(纸面右侧)的边界附近进行配置。
在本实施方式的非接触型数据收发体40中，第一天线12和第二天线13之间的电磁场耦合强，并且供电点(IC芯片11)接近第二天线13。由此，本实施方式的非接触型数据收发体40能够进行长距离通信。
(5)第五实施方式
图5是示出本实施方式的非接触型数据收发体的概略俯视图。在图5中，对和图1所示的第一实施方式的非接触型数据收发体相同的构成要素赋予相同的标号，并省略其说明。
本实施方式的非接触型数据收发体50和第一实施方式的非接触型数据收发体10的不同之处在于下面一点。这一点就是第二天线51以通过中央部51A的中央且与第二天线51的长度方向垂直的直线为基准不对称(在纸面左右方向上不对称)。即，在第二天线51中，以通过中央部51A的中央且与第二天线51的长度方向垂直的直线为基准，纸面左侧的增益天线部51B比纸面右侧的增益天线部51C短。
此外，本实施方式的非接触型数据收发体50和第一实施方式的非接触型数据收发体10的不同之处在于下面两点。一点是IC芯片11被配置在第一天线12的直线部12D的中央部。另一点是IC芯片11接近第二天线51的第二直线部53(与第一直线部52连接，与第一直线部52垂直的部分)的一侧(纸面右侧)的中央部进行配置。
此外，在将第二天线51伸展为一直线的情况下，IC芯片11接近该一直线的中央部进行配置。
在本实施方式的非接触型数据收发体50中，第一天线12和第二天线51之间的电磁场耦合强，并且供电点(IC芯片11)接近第二天线51。由此，本实施方式的非接触型数据收发体50能够进行长距离通信。
(6)第六实施方式
图6是示出本实施方式的非接触型数据收发体的概略俯视图。
本实施方式的非接触型数据收发体60具备IC芯片61、连接IC芯片61的第一天线62、以及和第一天线62以非接触方式谐振的增幅器用的第二天线63。
第一天线62是具有五个直线部62A、62B、62C、62D、62E的五角环形的天线。在本实施方式中，第一天线62为正五边形的环形。
第二天线63由中央部63A以及与中央部63A连接且从中央部63A向纸面的左右方向分别延伸的直线状的增益天线部63B、63B构成。在第二天线63中，中央部63A被折弯，以分别沿第一天线62的三个直线部62A、62B、62E中的每一个直线部进行配置，且相互成90度以上的角度。换言之，沿呈五角环形的第一天线62配置的第二天线63的中央部63A为宽度从增益天线部63B、63B侧逐渐变窄的锥形形状。此外，中央部63A和增益天线部63B、63B所成的角度θ11、θ12为90度以上。
此外，第二天线63的中央部63A由第一直线部64和第二直线部65、65构成，该第一直线部64被配置在第二天线63的长度方向(纸面左右方向)的中央，与第二天线63的长度方向平行，该第二直线部65、65与第一直线部64连接，与第一直线部64分别成角度θ11、θ12倾斜相交。
此外，第二天线63以通过中央部63A的中央且与第二天线63的长度方向垂直的直线(中心线)为基准线对称(在纸面左右方向上线对称)。
IC芯片61被配置在第一天线62的直线部62A上，在该直线部62A中与第一天线62连接。此外，IC芯片61被配置在第一天线62的直线部62A的中央部。此外，IC芯片61接近第二天线63的第一直线部64的中央部进行配置。
优选第二天线63被配置为与第一天线62的三个直线部62A、62B、62E中的每一个直线部之间的间隔d11、d12、d13在2mm以下。此外，间隔d11是第一天线62的直线部62A与第二天线63(中央部63A)的间隔。间隔d12是第一天线62的直线部62B与第二天线63(中央部63A)的间隔。间隔d13是第一天线62的直线部62E与第二天线63(中央部63A)的间隔。
之所以进行这样的配置是为了使第一天线62和第二天线63之间的电磁场耦合增强。也就是说，如果第二天线63与第一天线62的三个直线部62A、62B、62E中的每一个直线部的间隔d11、d12、d13超过2mm，则第一天线62和第二天线63之间的电磁场耦合有时会减弱。
此外，第一天线62和第二天线63的配置只要是如下所示的配置的任一种均可。
(a)第一天线62和第二天线63处于同一面的配置
(b)在与包括第一天线62的面(以下称为开口面)不同的面包括第二天线63的配置。并且，在平视开口面的情况下，第二天线63的中央部63A与第一天线的三个直线部62A、62B、62E重叠的配置
(c)在与开口面不同的面包括第二天线63的配置。并且在平视开口面的情况下，构成第二天线63的中央部63A的第一直线部64及第二直线部65、65中的至少一个从第一直线62的三个直线部62A、62B、62E位置偏移的配置(但是，上述间隔d11、d12、d13(该间隔也考虑了开口面和包括第二天线63的面之间的间隔)在2mm以下)
这样，本实施方式的非接触型数据收发体60可以是上述(a)的配置、上述(b)的配置、以及上述(c)的配置中的任一种配置。因此，本实施方式的非接触型数据收发体60的设计的自由度高。
作为IC芯片61，可以使用与上述IC芯片11相同的IC芯片。
作为第一天线62及第二天线63，可以使用和上述第一天线12及第二天线13相同的天线。
在本实施方式的非接触型数据收发体60中，第一天线62和第二天线63之间的电磁场耦合强，并且供电点(IC芯片61)接近第二天线63。由此，本实施方式的非接触型数据收发体60能够进行长距离通信。
(7)第七实施方式
图7是示出本实施方式的非接触型数据收发体的概略俯视图。
本实施方式的非接触型数据收发体70具备IC芯片71、连接IC芯片71的第一天线72、和第一天线72以非接触方式谐振的增幅器用的第二天线73。
第一天线72是具有三个直线部72A、72B、72D和一个弯曲部72C的环形的天线。在本实施方式中，第一天线72为由梯形和半圆形构成的环形，该梯形由三个直线部72A、72B、72D形成，该半圆形由弯曲部72C形成，被配置在相当于梯形的上底(纸面上侧的边)的位置，向与上底相反的一侧突出。
第二天线73由中央部73A以及与中央部73A连接，从中央部73A向纸面的左右方向分别延伸的直线状的增益天线部73B、73B构成。在第二天线73中，中央部73A被折弯，以分别沿第一天线72的三个直线部72A、72B、72D中的每一个直线部进行配置，且相互成90度以上的角度。换言之，沿环形的第一天线72配置的第二天线73的中央部73A为宽度从增益天线部73B、73B侧逐渐变窄的锥形形状。此外，中央部73A和增益天线部73B、73B所成的角度θ21、θ22为90度以上。
此外，第二天线73的中央部73A由第一直线部74和第二直线部75、75构成，该第一直线部74被配置在第二天线73的长度方向(纸面左右方向)的中央，与第二天线73的长度方向平行，该第二直线部75、75与第一直线部74连接，与第一直线部74分别成角度θ21、θ22倾斜相交。
此外，第二天线73以通过中央部73A的中央且与第二天线73的长度方向垂直的直线(中心线)为基准线对称(在纸面左右方向上线对称)。
IC芯片71被配置在第一天线72的直线部72A上，在该直线部72A中与第一天线72连接。此外，IC芯片71被配置在第一天线72的直线部72A的中央部。此外，IC芯片71接近第二天线73的第一直线部74的中央部进行配置。
优选第二天线73被配置为与第一天线72的三个直线部72A、72B、72D的每一个直线部的间隔d21、d22、d23在2mm以下。此外，间隔d21是第一天线72的直线部72A与第二天线73(中央部73A)的间隔。间隔d22是第一天线72的直线部72B与第二天线73(中央部73A)的间隔。间隔d23是第一天线72的直线部72D与第二天线73(中央部73A)的间隔。
之所以进行这样的配置是为了使第一天线72和第二天线73之间的电磁场耦合增强。也就是说，如果第二天线73与第一天线72的三个直线部72A、72B、72D中的每一个直线部的间隔d21、d22、d23超过2mm，则第一天线72和第二天线73之间的电磁场耦合有时会减弱。
此外，第一天线72和第二天线73的配置只要是如下所示的配置的任一种均可。
(a)第一天线72和第二天线73处于同一面的配置
(b)在与包括第一天线72的面(以下称为开口面)不同的面包括第二天线73的配置。并且在平视开口面的情况下，第二天线73的中央部73A与第一天线的三个直线部72A、72B、72D重叠的配置
(c)在与开口面不同的面包括第二天线73的配置。并且在平视开口面的情况下，构成第二天线73的中央部73A的第一直线部74及第二直线部75、75中的至少一个从第一直线72的三个直线部72A、72B、72D位置偏移的配置(但是，上述间隔d21、d22、d23(该间隔也考虑了开口面和包括第二天线73的面之间的间隔)在2mm以下)
这样，本实施方式的非接触型数据收发体70可以是上述(a)的配置、上述(b)的配置、以及上述(c)的配置中的任一种配置。因此，本实施方式的非接触型数据收发体70的设计的自由度高。
作为IC芯片71，可以使用与上述IC芯片11相同的IC芯片。
作为第一天线72及第二天线73，可以使用和上述第一天线12及第二天线13相同的天线。
在本实施方式的非接触型数据收发体70中，第一天线72和第二天线73之间的电磁场耦合强，并且供电点(IC芯片71)接近第二天线73。由此，本实施方式的非接触型数据收发体70能够进行长距离通信。
(8)第八实施方式
图8是示出本实施方式的非接触型数据收发体的概略俯视图。在图8中，对和图1所示的第一实施方式的非接触型数据收发体相同的构成要素赋予相同的标号，并省略其说明。
本实施方式的非接触型数据收发体80具备IC芯片11、连接IC芯片11的第一天线12、和第一天线12以非接触方式谐振的增幅器用的第二天线83。
第二天线83由具有凹部84的平板状的中央部83A、以及与中央部83A连接且从中央部83A向纸面的左右方向分别延伸的平板状的增益天线部83B、83B构成。即，如图8所示，第二天线83由导电性的平板状(带状)的天线构成。并且，中央部83A中具有凹部84，该凹部84以平板的长度方向的一边(纸面左右方向的边)为基端，向平板的宽度方向(与长度方向垂直的方向、纸面的上下方向)凹陷。换言之，第二天线83的凹部84设置有中央部83A凹陷的凹部84，以分别沿第一天线12的三个直线部12A、12B、12D中的每一个直线部进行配置，且相互成90度的角度。此外，换言之，第二天线83中设置有凹部84，该凹部84具有中央部83A被折弯的三个边部84A、84B、84C。再换言之，沿四角环形的第一天线12配置的第二天线83的中央部83A中设置的凹部84为“コ”状。此外，凹部84和增益天线部83B、83B所成的角度θ31、θ32为90度。
此外，第二天线83沿其长度方向在中央部83A被折弯(凹陷)。
此外，第二天线83以通过中央部83A(凹部84)的中央且与第二天线83的长度方向垂直的直线(中心线)为基准线对称(在纸面左右方向上线对称)。
在本实施方式中，虽然例示了在第二天线83中中央部83A和增益天线部83B、83B所成的角度θ31、θ32为90度的情况，但是本实施方式并不限于此。在本实施方式中，在第二天线83中，中央部83A和增益天线部83B、83B所成的角度θ31、θ32只要在90度以上即可。如果在第二天线83中中央部83A和增益天线部83B、83B所成的角度θ31、θ32不到90度，则弯曲部的损失的影响变大，通信距离变短。
优选第二天线83被配置为与第一天线12的三个直线部12A、12B、12D中的每一个直线部的间隔d31、d32、d33在2mm以下。此外，间隔d31是第一天线12的直线部12A与第二天线83(形成凹部84的底边的边部84A)的间隔。间隔d32是第一天线12的直线部12B与第二天线83(形成凹部84的一个侧边的边部84B)的间隔。间隔d33是第一天线12的直线部12D与第二天线83(形成凹部84的另一个侧边的边部84C)的间隔。
之所以进行这样的配置是为了使第一天线12和第二天线83之间的电磁场耦合增强。也就是说，如果第二天线83与第一天线12的三个直线部12A、12B、12D中的每一个直线部的间隔d31、d32、d33超过2mm，则第一天线12和第二天线83之间的电磁场耦合有时会减弱。
如图8所示，优选第二天线83跨越第一天线12的长度的四分之三以上的长度范围内沿第一天线12配置。
由此，能够使第一天线12和第二天线83之间的电磁场耦合进一步增强。
此外，第一天线12和第二天线83的配置只要是如下所示的配置的任一种均可。
(a)在同一面包括第一天线12和第二天线83的配置
(b)在与包括第一天线12的面(以下称为开口面)不同的面包括第二天线83的配置。并且在平视开口面的情况下，第二天线83的中央部83A(凹部84)与第一天线的三个直线部12A、12B、12D重叠的配置
(c)在与开口面不同的面包括第二天线83的配置。并且在平视开口面的情况下，构成第二天线83的中央部83A的凹部84的边部84A、84B及84C中的至少一个从第一直线12的三个直线部12A、12B、12D位置偏移的配置(但是，上述间隔d31、d32、d33(该间隔也考虑了开口面和包括第二天线83的面之间的间隔)在2mm以下)
这样，本实施方式的非接触型数据收发体80可以是上述(a)的配置、上述(b)的配置、以及上述(c)的配置中的任一种配置。因此，本实施方式的非接触型数据收发体80的设计的自由度高。
作为第二天线83，可列举导电性的平板状(带状)的天线。作为这种天线，可列举以下这些。对板状的金属进行冲压而成的天线。由绝缘基材和在其上形成的由公知的聚合物型导电油墨、银油墨组合物等导电性的油墨构成的导电性膜构成的天线。由绝缘基材和在其上形成的对金属箔进行蚀刻而成的导电性膜构成的天线。由绝缘基材和在其上通过电镀、静电电镀或金属蒸镀等各种薄膜形成法形成的金属薄膜构成的天线。
作为金属，并不特别限定，例如可列举铁、不锈钢、铝等。
第二天线83的厚度并不特别限定，例如可以是1mm～3mm。
在本实施方式的非接触型数据收发体80中，第一天线12和第二天线83之间的电磁场耦合强，并且供电点(IC芯片11)接近第二天线83。由此，本实施方式的非接触型数据收发体80能够进行长距离通信。
上述非接触型数据收发体10、20、30、40、50、60、70、80既可以直接设置在对象物(管理信息的物品等)上，也可以通过粘结材料或粘合材料进行设置。此外，所谓在对象物(管理信息的物品等)上设置非接触型数据收发体10、20、30、40、50、60、70、80是指在对象物(管理信息的物品等)的表面或内表面等上设置非接触型数据收发体10、20、30、40、50、60、70、80。此外，非接触型数据收发体10、20、30、40、50、60、70、80可以是IC芯片和第一天线被设置在基材的一面上而一体化的状态、第二天线被设置在基材的一面上而一体化的状态、IC芯片和第一天线和第二天线即非接触型数据收发体全体被设置在基材的一面上而一体化的状态中的任一种方式。
此外，虽然第一至第五实施方式以及第八实施方式中例示了第一天线12为四角环形的情况，第六实施方式中例示了第一天线62为五角环形的情况，第七实施方式中例示了第一天线72为由三个直线部72A、72B、72D和一个弯曲部72C构成的环形的情况，但本发明并不限于此。在本发明中，第一天线只要是至少具有三个直线部的环形的任何形状均可。
此外，第一至第七实施方式中例示了第二天线由中央部以及与中央部连接且从中央部向纸面的左右方向分别延伸的直线状的增益天线部构成的情况。此外，第八实施方式中例示了第二天线由具有凹部的平板状的中央部以及与中央部连接且从中央部向纸面的左右方向分别延伸的平板状的增益天线部构成，即第二天线沿长度方向在中央部被折弯(凹陷)的情况。这样的第二天线属于“具有中央部被折弯的边部的天线，以分别沿第一天线的三个直线部的每一个进行配置，且相互成90度以上的角度”。
符号说明
10 非接触型数据收发体 11 IC芯片
12 第一天线 13 第二天线。

Claims (3)

1.一种非接触型数据收发体，其具备IC芯片、连接该IC芯片的第一天线、以及以非接触方式与该第一天线谐振的增幅器用的第二天线，其特征在于，
所述第一天线是至少具有三个直线部的环形的天线，
所述第二天线是以沿着所述第一天线的三个所述直线部中的每一个直线部且相互成90度以上的角度的方式中央部被折弯的天线，
所述IC芯片被配置在所述第一天线的三个所述直线部上，在该直线部中与所述第一天线连接。
2.根据权利要求1所述的非接触型数据收发体，其特征在于，
所述第二天线被配置为与所述第一天线的三个所述直线部中的每一个直线部之间的间隔在2mm以下。
3.根据权利要求1所述的非接触型数据收发体，其特征在于，
所述第一天线是四角环形，
所述第二天线跨越所述第一天线的长度的四分之三以上的长度沿着所述第一天线。
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