JP6121530B2 - 導電性材料である若しくはこれを含む物体を又はその種類を、近接場識別を用いて識別する、近接場uhf識別システム及び方法 - Google Patents
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Description
a)マイクロストリップトランスポンダを前記物体に取付けて、本発明によるシステムを形成するステップと、
b)質問器により前記システムに質問するステップと、
c)識別用マイクロチップの識別信号を、前記マイクロストリップトランスポンダが位置している側とは反対の前記物体の側のような、前記物体の1つの側でこの物体と結合する近接磁界として受信するステップと、
d)前記識別信号を用いて、前記物体を又は前記物体の種類を識別するステップと
を具えているようにする。
ダ70における絶縁性基板の底部上に加えることができる。図7に示すように、金属層71がトランスポンダ70の全領域を被覆しうるようにするか、又は図8に示すように、金属層81がトランスポンダ70の頂面上でマイクロストリップライン13の形状を追随し、このマイクロストリップライン13の幅eよりも大きな幅Eを有するようにしうる。この場合の利点は、図5及び6に示すトランスポンダ50の場合と同じである。
Claims (10)
- 近接場UHF識別システム(100)であって、この近接場UHF識別システムが、
i)導電性材料である、又は導電性材料を含む物体(110)と、
ii)マイクロストリップライン(13)と、このマイクロストリップライン(13)に接続された識別用マイクロチップ(14)とを有する極超短波マイクロストリップトランスポンダ(10、30、50、70)と
を具える当該近接場UHF識別システムにおいて、
前記マイクロストリップトランスポンダ(10、30、50、70)は、前記物体(110)が導電性領域を有している位置でこの物体(110)上に在り、前記マイクロストリップライン(13)がこの物体(110)の少なくとも1つのエッジ(111、114)を追随しており、
近接場UHF識別システム(100)は、この近接場UHF識別システムがその下側から質問器により質問されている際に、前記識別用マイクロチップ(14)からの識別信号が、前記マイクロストリップライン(13)から、前記物体(110)のエッジ上の電流により誘起された近接磁界を介して、この物体(110)の下側に伝送でき、識別用マイクロチップ(14)を識別しうるようになっている近接場UHF識別システム。 - 請求項1に記載の近接場UHF識別システム(100)において、前記物体(110)が電子装置用の充電式バッテリである近接場UHF識別システム。
- 請求項1又は2に記載の近接場UHF識別システム(100)において、前記マイクロストリップライン(13)がアルミニウム、銅若しくは銀を含んでいるか、又はアルミニウム、銅若しくは銀より成っている近接場UHF識別システム。
- 請求項1〜3の何れか一項に記載の近接場UHF識別システム(100)において、前記マイクロストリップトランスポンダ(10、30、50、70)が箔(12)を有し、この箔に前記マイクロストリップライン(13)が取付けられているとともに、この箔が前記物体(110)上に又はこの物体(110)を囲む箔、紙若しくは包装材すなわちカバー上に取付けられている、近接場UHF識別システム。
- 請求項4に記載の近接場UHF識別システム(100)において、前記箔(12)はその厚さとして40〜60μmを有し、前記マイクロストリップライン(13)はその厚さとして16〜20μmを有している近接場UHF識別システム。
- 請求項1〜5の何れか一項に記載の近接場UHF識別システム(100)において、前記マイクロストリップライン(13)はその寸法(a×b)として約10〜14mm×13〜17mmを有している近接場UHF識別システム。
- 請求項1〜6の何れか一項に記載の近接場UHF識別システム(100)において、前記マイクロストリップライン(13)は前記物体の少なくとも2つの隣接エッジ(111、114)からそれぞれ一定の距離(c、d)に位置し、前記マイクロストリップライン(13)は前記少なくとも2つの隣接エッジ(111、114)に追随する、近接場UHF識別システム。
- 請求項1〜7の何れか一項に記載の近接場UHF識別システム(100)において、
‐前記マイクロストリップトランスポンダ(30)が更に、前記マイクロストリップライン(13)とで共平面にあるとともにこのマイクロストリップライン(13)からある距離(32)だけ離れている一体化された接地平面(31)を具えているようにすること、
‐前記マイクロストリップトランスポンダ(50)が更に、前記マイクロストリップライン(13)とで共平面にあるとともにこのマイクロストリップライン(13)の形状を追随するストリップ状の形状を有している一体化された接地平面(51、52)を具えるようにすること、
‐前記マイクロストリップトランスポンダ(70)が更に第2の層中に一体化された接地平面(71、81)を具えること、及び
‐前記マイクロストリップトランスポンダ(30)が更に、前記マイクロストリップライン(13)に対し非対称的に配置された一体化された接地平面(31)を具えているようにすること
のいずれか1つが達成されている近接場UHF識別システム。 - 近接場識別を用いて、導電性材料である若しくは導電性材料を含む物体(110)を又は物体(110)の種類を識別する識別方法であって、この識別方法が、
‐マイクロストリップトランスポンダ(10、30、50、70)を前記物体(110)に取付けて、請求項1〜8の何れか一項に記載のシステム(100)を形成するステップと、
‐質問器により前記システム(100)に質問するステップと、
‐識別用マイクロチップ(14)の識別信号を、前記マイクロストリップトランスポンダ(10、30、50、70)が位置している側とは反対の前記物体(110)の側のような、前記物体(110)の1つの側でこの物体と結合する近接磁界として受信するステップと、
‐前記識別信号を用いて、前記物体(110)を又は前記物体(110)の種類を識別するステップと、
を具えている識別方法。 - 請求項9に記載の識別方法において、技術的なUHF‐RFID標準規格に応じて質問及び識別を実行する識別方法。
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