CN208622132U - 一种rfid标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子标签技术领域。本实用新型公开了一种RFID标签，包括标签天线和标签芯片，标签天线包括阻抗匹配环以及分别位于阻抗匹配环左右两侧的第一振子单元和第二振子单元，阻抗匹配环具有一开口，标签芯片与阻抗匹配环的开口处的两端电连接，第一振子单元包括第一弯折线部，第一弯折线部的第一端与阻抗匹配环电连接，所述第二振子单元包括具有一开口的线框部，所述线框部与阻抗匹配环电连接，所述线框部的开口的尺寸小于17mm，所述线框部在平行于开口方向的最大尺寸在16‑50mm之间，所述线框部在垂直于开口方向的最大尺寸在14‑32mm之间。本实用新型可以直接贴在金属或装有液体的包装材料等表面，性能不受影响，且结构简单，易于制造，成本低。

Description

一种RFID标签

技术领域

本实用新型属于电子标签技术领域，具体地涉及一种应用于金属或装有液体的包装材料等表面的RFID标签。

背景技术

电子标签，又称无线射频识别(Radio Frequency Identification，简称RFID)，是一种利用射频的非接触式的自动识别技术，可以通过无线电信号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或者光学接触。电子标签作为物联网的信息载体被广泛应用到各个领域中，以方便对物品进行智能管理。

在无人超市的管理过程中，电子标签是不可或缺的一部分。将电子标签帖到无人超市的各个货品上，即可对各个货品进行智能管理。然而，无人超市的货品种类很多，使得一部分电子标签需要直接贴在金属或装有液体的包装材料等表面，而对于现有的电子标签来说，如果直接贴在金属或装有液体的包装材料等表面会使电子标签性能急剧恶化，导致无法使用。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种RFID标签用于解决上述存在的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种RFID标签，包括标签天线和标签芯片，所述标签天线包括阻抗匹配环以及分别位于阻抗匹配环左右两侧的第一振子单元和第二振子单元，所述阻抗匹配环具有一开口，所述标签芯片与阻抗匹配环的开口处的两端电连接，所述第一振子单元包括第一弯折线部，所述第一弯折线部的第一端与阻抗匹配环电连接，所述第二振子单元包括具有一开口的线框部，所述线框部与阻抗匹配环电连接，所述线框部的开口的尺寸小于17mm，所述线框部在平行于开口方向的最大尺寸在16-50mm之间，所述线框部在垂直于开口方向的最大尺寸在14-32mm之间。

进一步的，所述线框部包括上线框、下线框和左线框，所述上线框和下线框平行间隔设置，所述左线框的两端分别与上线框和下线框的左端连接，所述左线框与下线框的夹角小于90度。

更进一步的，所述线框部的左顶角通过第二弯折线部与阻抗匹配环电连接。

更进一步的，所述标签天线的长度为39mm，宽度为18mm。

进一步的，所述线框部为右边开口的矩形结构。

进一步的，所述阻抗匹配环呈倒凸字型结构，所述开口位于阻抗匹配环的底边上。

进一步的，所述第一弯折线部大致呈矩形脉冲曲线结构。

进一步的，所述标签天线由铜箔制成。

进一步的，还包括基材，所述标签天线和标签芯片设置在基材上。

本实用新型的有益技术效果：

本实用新型可以直接贴在金属或装有液体的包装材料等表面，性能不受影响，适用性广，且结构简单，紧凑美观，易于制造，耗材较少，成本低。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的标签天线结构图；

图2为本实用新型实施例二的标签天线结构图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

实施例一

如图1所示，一种RFID标签，包括标签天线和标签芯片(图中未示出)，本具体实施例中，标签天线采用铜箔材料制成，当然，在其它实施例中，标签天线也可以采用现有的其它导电材料如铝箔制成，此是本领域技术人员可以轻易实现的，不再细说。

所述标签天线包括阻抗匹配环1以及分别位于阻抗匹配环1左右两侧的第一振子单元2和第二振子单元，所述阻抗匹配环1具有一开口11，所述标签芯片与阻抗匹配环1的开口11处的两端电连接。本具体实施中，所述阻抗匹配环1呈倒凸字型结构，所述开口11位于阻抗匹配环1的底边上，当然，在其它实施例中，阻抗匹配环1也可以是正方形、圆形等其它结构，此是本领域技术人员可以轻易实现的，不再细说。

所述第一振子单元2包括第一弯折线部，所述第一弯折线部2的第一端(即图中的左端)与阻抗匹配环1电连接，具体的，与阻抗匹配环1左侧边的下部电连接。

本具体实施例中，所述第一弯折线部2大致呈矩形脉冲曲线结构，用以增加电长度，这里的大致呈矩形脉冲曲线结构指即将矩形脉冲曲线结构的直角变成圆弧角。

所述第二振子单元包括具有一开口34的线框部3，所述线框部3与阻抗匹配环1电连接，所述线框部3的开口34的尺寸小于17mm，所述线框部3在平行于开口34方向的最大尺寸在16-50mm之间，所述线框部3在垂直于开口34方向的最大尺寸在14-32mm之间。

本具体实施例中，所述线框部3包括上线框32、下线框31和左线框33，所述上线框32和下线框31平行间隔设置，所述左线框33的两端分别与上线框32和下线框31的左端连接，所述左线框33与下线框31的夹角小于90度，上线框32和下线框31的右端在上下方向平齐，但不限于此，在其它实施例中，线框部3也可以采用其它结构，如具有开口的椭圆形、多边形等。

本具体实施例中，开口34的尺寸为10.5mm，线框部3沿上下方向(平行于开口34方向)的宽度为18mm，线框部3沿左右方向(垂直于开口34方向)的宽度为22mm，但不限于此。

本具体实施例中，开口34朝向右侧，当然，在其它实施例中，开口34也可以朝上或朝下等。

本具体实施例中，所述线框部3的左顶角通过第二弯折线部4与阻抗匹配环1电连接，具体的，与阻抗匹配环1右侧边的下部电连接。

优选的，本具体实施例中，所述标签天线的长度为39mm，宽度为18mm，结构紧凑美观。

本具体实施例中，还包括基材(图中未示出)，所述标签天线和标签芯片设置在基材上，基材采用PET材料制成，但不限于此。

使用时，直接将线框部3贴在金属表面或装有液体的包装材料等表面，标签性能不受影响，且结构简单，紧凑美观，易于制造，耗材较少，成本低。

实施例二

如图2所示，本实施例与实施例一的区别在于线框部3有所不同，本实施例中，所述线框部3包括上线框32、下线框31和左线框33，所述上线框32和下线框31平行间隔设置，所述左线框33的两端分别与上线框32和下线框31的左端连接，所述左线框33与下线框31的夹角等于90度，上线框32和下线框31的右端在上下方向平齐。

本具体实施例中，开口34的尺寸为10.5mm，线框部3沿上下方向(平行于开口34方向)的宽度为18mm，线框部3沿左右方向(垂直于开口34方向)的宽度为20mm。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种RFID标签，包括标签天线和标签芯片，其特征在于：所述标签天线包括阻抗匹配环以及分别位于阻抗匹配环左右两侧的第一振子单元和第二振子单元，所述阻抗匹配环具有一开口，所述标签芯片与阻抗匹配环的开口处的两端电连接，所述第一振子单元包括第一弯折线部，所述第一弯折线部的第一端与阻抗匹配环电连接，所述第二振子单元包括具有一开口的线框部，所述线框部与阻抗匹配环电连接，所述线框部的开口的尺寸小于17mm，所述线框部在平行于开口方向的最大尺寸在16-50mm之间，所述线框部在垂直于开口方向的最大尺寸在14-32mm之间。

2.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于：所述线框部包括上线框、下线框和左线框，所述上线框和下线框平行间隔设置，所述左线框的两端分别与上线框和下线框的左端连接，所述左线框与下线框的夹角小于90度。

3.根据权利要求2所述的RFID标签，其特征在于：所述线框部的左顶角通过第二弯折线部与阻抗匹配环电连接。

4.根据权利要求3所述的RFID标签，其特征在于：所述标签天线的长度为39mm，宽度为18mm。

5.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于：所述线框部为右边开口的矩形结构。

6.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于：所述阻抗匹配环呈倒凸字型结构，所述开口位于阻抗匹配环的底边上。

7.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于：所述第一弯折线部大致呈矩形脉冲曲线结构。

8.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于：所述标签天线由铜箔制成。

9.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于：还包括基材，所述标签天线和标签芯片设置在基材上。