CN107093536A - 一种用于封合继电器透气孔的热熔机构及其封合透气孔的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于封合继电器透气孔的热熔机构及其封合透气孔的方法，该热熔机构包括铆压装置，特点是还包括氮气吹气装置，氮气吹气装置包括氮气加热器和设置在氮气加热器的前端氮气吹气口，氮气加热器连接有氮气输入管，该方法包括如下步骤：使用氮气吹气装置对准继电器的透气孔进行吹氮气使凸柱融化，然后使用铆压装置进行铆压，铆头压在融化的凸柱上，使凸柱上的透气孔封死、成型、凝固；优点是使用本热熔机构及其热熔方法封合继电器透气孔不会产生光污染、环保清洁，有益于保护内部的零部件延长继电器寿命，适用于所有颜色的透气孔的封合并适用与继电器的自动化生产线相衔接。

Description

一种用于封合继电器透气孔的热熔机构及其封合透气孔的 方法

技术领域

本发明涉及一种生产继电器用的设备与工艺，尤其涉及一种用于封合继电器透气孔的热熔机构及其封合透气孔的方法。

背景技术

在密封继电器的生产过程中，当完成罩罩壳的工序以后都要对罩壳与底板或基座之间进行封胶，封胶后再进行烘干处理，为了不让继电器内部的受热膨胀的空气进入密封胶，使密封胶固化后形成气泡胶而造成密封不良，通常会预先在密封继电器的罩壳或基座或底板上设置透气孔，在烘干处理时继电器内部的空气便从透气孔排出，再对透气孔进行封合。专利文件（授权公告号 CN103000447B）就公开了这样一种密封型继电器的透气孔结构及封透气孔方法，透气孔的结构为设在继电器壳体上的中空的凸柱，在透气孔上方预置聚光灯，在透气孔与聚光灯之间预置遮光板，遮光板设有一透光孔，使聚光灯刚好照射于继电器透气孔位置，其余部位不会受到聚光加热；该聚光灯功率为150W，聚焦点在28~32mm之间，该聚光灯的能量在1秒不到足以使透气孔表面塑料融化而继电器内部又不会产生热量，铆接工装下压并保持一定时间，使透气孔的塑料自身粘接成型，实现了封透气孔的目的。

这种封透气孔的方法存在以下几方面的问题：一是聚光灯发出的强光产生光污染，对工人的眼睛造成伤害；二是对于颜色为白色或淡色的继电器因其吸收光的能力大大减弱，透气孔的塑料材料不能达到融化温度而无法完成封合。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种无光污染且能延长继电器寿命的、适用于所有颜色的继电器的透气孔的封合的热熔机构及其封合透气孔的方法。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种用于封合继电器透气孔的热熔机构，包括铆压装置，所述的铆压装置包括铆头和用以驱动所述的铆头作铆压的铆头驱动装置，还包括氮气吹气装置和第一驱动装置，所述的第一驱动装置用以同时驱动所述的氮气吹气装置对准待封合的继电器透气孔而所述的铆压装置偏离所述的继电器，或驱动所述的铆压装置对准所述的继电器透气孔而所述的氮气吹气装置远离所述的继电器，所述的氮气吹气装置包括氮气加热器和设置在所述的氮气加热器的前端的氮气吹气口，所述的氮气加热器连接有氮气输入管。

所述的铆头外表面设置有防粘接层，这样，融化的塑料材料不会粘接到铆头上，铆压出的透气台表面不会产生毛刺，而且在多次工作以后，也不会影响铆压质量。

所述的防粘接层为涂覆在所述的铆头外表面的特氟龙，特氟龙具有抗酸抗碱、抗各种有机溶剂且耐高温的特点，它的摩擦系数极低，是作为铆头防粘接层的理想材料。

该热熔机构还包括连接主板，所述的连接主板的前端设置有安装架，所述的氮气加热器固定安装在所述的安装架上，所述的铆头驱动装置包括铆头推动气缸和第二导轨副，所述的第二导轨副的导轨竖直安装在所述的连接主板的下端面，所述的第二导轨副的滑块上固定安装有铆头支架，所述的铆头推动气缸设置在所述的安装架的后方与所述的连接主板固定连接，所述的铆头支架的上部与所述的铆头推动气缸的活塞杆相连接，所述的铆头支架的下部安装有水平夹臂，所述的铆头固定安装在所述的水平夹臂上，所述的第一驱动装置包括第一推动气缸和第一导轨副，所述的连接主板的后部与所述的第一导轨副的滑块固定连接，所述的连接主板的后端与所述的第一推动气缸活塞杆固定连接，这样，可以按需求设置氮气吹气装置和铆压装置之间的相对距离，氮气吹气装置和铆压装置之间在最合理的时间内实现切换，且结构简单、制作方便。

为了使透气孔的封合的合格率达到100%,该热熔机构还包括能使所述的铆头温度保持在50℃～100℃的加热温控系统，这样，避免了在环境温度过低时，铆头铆压还未完成时，融化的凸柱就已凝固定型而产生不合格品。

所述的加热温控系统包括加热棒、温控探头和温控表，所述的加热棒、所述的温控探头匀与所述的温控表电连接，所述的铆头支架下部设置有相邻的第一通孔和第二通孔，所述的水平夹臂内设置有盲孔和螺孔，所述的加热棒穿过所述的第一通孔后伸入所述的盲孔，所述的温控探头穿过所述的第二通孔后与所述的螺孔螺接，这样，可以根据不同的环境温度、不同的产品和不同的透气台来准确设定铆头适合的保持温度，因而在不同的使用条件下该热熔机构封合透气孔的合格率均能达到100%。

所述的连接主板上方设置有两个限位螺丝，在所述的连接主板上固定安装有分别位于所述的限位螺丝的前、后方的两个限位块，两个所述的限位块的间距与所述的连接主板的行程一致，这样，连接主板的行程按实际需求进行了控制，方便对驱动气缸的选型。

所述的氮气吹气装置固定架与所述的氮气加热器之间设置有隔热层，这样，防止氮气加热器上的热量传导到设备上的其它零部件产生各种弊端问题。

一种封合继电器的透气孔的方法，包括如下步骤：

（1）使用所述的氮气吹气装置将氮气进行加热，加热后氮气的温度范围为300℃～500℃；

（2）使所述的氮气吹气装置的氮气吹气口对准继电器的透气孔吹氮气使凸柱融化，吹氮气的时间范围为0.5S～1.5S；

（3）使用所述的铆压装置进行铆压，所述的铆头压在融化的凸柱上，所述的铆头的铆压停留时间范围为0.5S～1.5S，使透气孔封死、成型、凝固。

为了在环境温度较低时产品透气孔的封合的合格率也为100%，而且封合后的表面光滑、形状好，一种封合继电器的透气孔的方法，包括如下步骤：

（1）使用所述的氮气吹气装置将氮气进行加热，加热后氮气的温度范围为300℃～500℃；

（2）使所述的氮气吹气装置的氮气吹气口对准继电器的透气孔吹氮气使凸柱融化，吹氮气的时间范围为0.5S～1.5S；

（3）设置所述的加热温控系统的参数，使所述的铆头温度保持在50℃～100℃；

（4）使用所述的铆压装置进行铆压，所述的铆头压在融化的凸柱上，所述的铆头铆压停留时间范围为0.5S～1.5S ，使透气孔封死、成型、凝固。

所述的氮气的输入气压范围为0.03MPa～0.15MPa，这样，氮气吹气装置吹出氮气与输入氮气之间形成最佳搭配，也使透气孔的封合质量稳定。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

1、由于本发明采用氮气吹气装置中的氮气加热器将氮气进行加热后对透气孔凸柱进行吹气热熔，氮气是一种无色无味的气体，氮气通常不易燃烧且不支持燃烧，化学性质不活泼，当加热的氮气被吹进透气孔而进入产品内部后，不但不会对继电器内部的零部件如触点、簧片、衔铁和铁心等氧化，而且还会阻止氧化而保护零部件，因此，使用本发明不产生任何污染，既环保又有利于延长产品的寿命，提高产品性能。

2、应用广泛。首先，本发明不是利用聚光灯等发出可见光的热量来满足塑料材料的融化，因而对所有颜色的产品均可适用；其次，本发明可以广泛应用于市面上大多数的继电器及小型电子产品的透气孔的封合。

3、本发明与进料机构、传送机构、出料机构等连接组合，再通过PLC及光电传感器控制实现自动进料、自动出料、满料停机、空料停机，可适用于自动化生产线。

4、本发明中吹氮气的时间范围为0.5S～1.5S，铆头铆压停留时间为0.5S～1.5S，在产品透气孔的封合成型效果最佳的前提下实现了与其它自动化装置的最佳节凑配合，另外，多个本发明组合后一起使用，可以同时对多个产品进行透气孔封合工序，因此，本发明可以大大提高生产效率。

附图说明

图1为本发明实施例一进行热融时的立体结构示意图；

图2为图2中I处的局部放大示意图；

图3为本发明实施例一进行铆压时的立体结构示意图；

图4为本发明实施例二中的加热棒和温控探头与铆头支架和水平夹臂的装配的立体结构示意图；

图5为本发明实施例一中的水平夹臂的立体结构示意图；

图6为本发明实施例应用生产线上时的立体结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。

实施例一：

如图所示，一种用于封合继电器透气孔的热熔机构，包括铆压装置1、氮气吹气装置2、第一驱动装置3和连接主板4，铆压装置1包括铆头11和用以驱动铆头11作铆压的铆头驱动装置12，铆头11外表面设置有防粘接层（图中未标示），防粘接层为涂覆在铆头11外表面的特氟龙，氮气吹气装置2包括氮气加热器21和设置在氮气加热器21的前端的氮气吹气口22，连接主板4的前端设置有安装架23，氮气加热器21固定安装在安装架23上，安装架23与氮气加热器21之间设置有隔热层24,氮气加热器21连接有氮气输入管（图中未示出），第一驱动装置3用以同时驱动氮气吹气装置2对准待封合的继电器5透气孔而铆压装置1偏离继电器5，或驱动铆压装置1对准继电器5透气孔而氮气吹气装置2远离继电器5，第一驱动装置3包括第一推动气缸31和第一导轨副32，连接主板4的后部与第一导轨副32的滑块固定连接，连接主板4的后端与第一推动气缸31活塞杆固定连接，铆头驱动装置12包括铆头推动气缸121和第二导轨副122，第二导轨副122的导轨竖直安装在连接主板4的下端面，第二导轨副122的滑块上固定安装有铆头支架123，铆头推动气缸121设置在安装架23的后方与连接主板4固定连接，铆头支架123的上部与铆头推动气缸121的活塞杆相连接，铆头支架123的下部安装有水平夹臂124，铆头11固定安装在水平夹臂124上，连接主板4上方设置有两个限位螺丝6，在连接主板4上固定安装有分别位于限位螺丝6的前、后方的两个限位块7，两个限位块7的间距与连接主板4的行程一致。

使用上述实施例一的热熔机构进行封合透气孔的方法包括如下步骤：

（1）调整氮气的输入气压为0.15MPa，使用氮气吹气装置2将氮气进行加热，加热后氮气的温度为300℃；

（2）使氮气吹气装置2的氮气吹气口22对准继电器5的透气孔吹氮气使凸柱51融化，吹氮气的时间为1.5S；

（3）使用铆压装置1进行铆压，铆头11压在融化的凸柱51上，铆头11的铆压停留时间为1.5S ，使透气孔封死、成型、凝固。

使用上述实施例一的热熔机构进行封合透气孔的方法的另一实施例包括如下步骤：

（1）调整氮气的输入气压为0.05MPa，使用氮气吹气装置2将氮气进行加热，加热后氮气的温度为500℃，；

（2）使氮气吹气装置2的氮气吹气口22对准继电器5的透气孔吹氮气使凸柱51融化，吹氮气的时间为0.5S；

（3）使用铆压装置1进行铆压，铆头11压在融化的凸柱51上，铆头11的铆压停留时间为0.5S ，使透气孔封死、成型、凝固。

实施例二：

实施例二的技术特征与实施例一相同，其不同之处在于，为了提高产品合格率，还包括能使铆头温度保持在50℃～100℃的加热温控系统,加热温控系统包括加热棒6、温控探头7和温控表（图中未示出），加热棒8、温控探头9匀与温控表电连接，铆头支架123下部设置有相邻的第一通孔1231和第二通孔1232，水平夹臂124内设置有盲孔1241和螺孔1242，加热棒8穿过第一通孔1231后伸入盲孔1241，温控探头9穿过第二通孔1232后与螺孔1242螺接。

使用实施例二的热熔机构进行封合透气孔的方法包括如下步骤：

（1）调整氮气的输入气压为0.15MPa；使用氮气吹气装置2将氮气进行加热，加热后氮气的温度为450℃；

（2）使氮气吹气装置2的氮气吹气口22对准继电器5的透气孔吹氮气使凸柱51融化，吹氮气的时间为1.0S；

（3）设置加热温控系统中的温控表的控制温度为60℃，保持铆头温度在60℃；

（4）使用铆压装置1进行铆压，铆头11压在融化的凸柱51上，铆头11的铆压停留时间为1.0S ，使透气孔封死、成型、凝固。

使用上述实施例二中的热熔机构进行封合透气孔的方法的另一实施例包括如下步骤：

（1）调整氮气的输入气压为0.1MPa，使用氮气吹气装置2将氮气进行加热，加热后氮气的温度为400℃；

（2）使氮气吹气装置2的氮气吹气口22对准继电器5的透气孔吹氮气使凸柱51融化，吹氮气的时间为1.2S；

（3）设置加热温控系统中的温控表的控制温度为50℃,保持铆头温度在50℃；

（4）使用铆压装置1进行铆压，铆头11压在融化的凸柱51上，铆头11的铆压停留时间为1.2S ，使透气孔封死、成型、凝固。

使用上述实施例二中的热熔机构进行封合透气孔的方法的再一实施例包括如下步骤：

（1）调整氮气的输入气压为0.1MPa，使用氮气吹气装置2将氮气进行加热，加热后氮气的温度为400℃；

（2）使氮气吹气装置2的氮气吹气口22对准继电器5的透气孔吹氮气使凸柱51融化，吹氮气的时间为0.8S；

（3）设置加热温控系统中的温控表的控制温度为100℃,保持铆头温度在100℃；

（4）使用铆压装置1进行铆压，铆头11压在融化的凸柱51上，铆头11的铆压停留时间为0.6S ，使透气孔封死、成型、凝固。

需要说明的是，本发明中的实施例中的特征：温控表和铆头的温度范围为50℃～100℃，氮气的输入气压范围为0.03MPa～0.15MPa，加热后氮气的温度范围为300℃～500℃，吹氮气的时间范围为0.5S～1.5S，铆头的铆压停留时间范围为0.5S～1.5S，根据产品中透气孔的大小、壁厚和材质的不同可以按实际需要在各自数据范围内进行选择组合。

如图6所示，本发明与进料机构60、传送机构80、出料机构70等连接组合，再通过控制系统10控制实现自动进料、自动出料、满料停机、空料停机，从而实现整道工序所有过程全自动化。

以上实施例均是本发明的较佳实施例而已，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。

Claims (12)

1.一种用于封合继电器透气孔的热熔机构，包括铆压装置，所述的铆压装置包括铆头和用以驱动所述的铆头作铆压的铆头驱动装置，其特征在于还包括氮气吹气装置和第一驱动装置，所述的第一驱动装置用以同时驱动所述的氮气吹气装置对准待封合的继电器透气孔而所述的铆压装置偏离所述的继电器，或驱动所述的铆压装置对准所述的继电器透气孔而所述的氮气吹气装置远离所述的继电器，所述的氮气吹气装置包括氮气加热器和设置在所述的氮气加热器的前端的氮气吹气口，所述的氮气加热器连接有氮气输入管。

2.根据权利要1所述的一种用于封合继电器透气孔的热熔机构，其特征在于所述的铆头外表面设置有防粘接层。

3.根据权利要2所述的一种用于封合继电器透气孔的热熔机构，其特征在于所述的防粘接层为涂覆在所述的铆头外表面的特氟龙。

4.根据权利要1所述的一种用于封合继电器透气孔的热熔机构，其特征在于还包括连接主板，所述的连接主板的前端设置有安装架，所述的氮气加热器固定安装在所述的安装架上，所述的铆头驱动装置包括铆头推动气缸和第二导轨副，所述的第二导轨副的导轨竖直安装在所述的连接主板的下端面，所述的第二导轨副的滑块上固定安装有铆头支架，所述的铆头推动气缸设置在所述的安装架的后方与所述的连接主板固定连接，所述的铆头支架的上部与所述的铆头推动气缸的活塞杆相连接，所述的铆头支架的下部安装有水平夹臂，所述的铆头固定安装在所述的水平夹臂上，所述的第一驱动装置包括第一推动气缸和第一导轨副，所述的连接主板的后部与所述的第一导轨副的滑块固定连接，所述的连接主板的后端与所述的第一推动气缸活塞杆固定连接。

5.根据权利要4所述的一种用于封合继电器透气孔的热熔机构，其特征在于还包括能使所述的铆头温度保持在50℃～100℃的加热温控系统。

6.根据权利要5所述的一种用于封合继电器透气孔的热熔机构，其特征在于所述的加热温控系统包括加热棒、温控探头和温控表，所述的加热棒、所述的温控探头匀与所述的温控表电连接，所述的铆头支架下部设置有相邻的第一通孔和第二通孔，所述的水平夹臂内设置有盲孔和螺孔，所述的加热棒穿过所述的第一通孔后伸入所述的盲孔，所述的温控探头穿过所述的第二通孔后与所述的螺孔螺接。

7.根据权利要4所述的一种用于封合继电器透气孔的热熔机构，其特征在于所述的连接主板上方设置有两个限位螺丝，在所述的连接主板上固定安装有分别位于所述的限位螺丝的前、后方的两个限位块，两个所述的限位块的间距与所述的连接主板的行程一致。

8.根据权利要4所述的一种用于封合继电器透气孔的热熔机构，其特征在于所述的安装架与所述的氮气加热器之间设置有隔热层。

9.一种使用权利要求1、2、3、4、7、8所述的热熔机构封合透气孔的方法，其特征在于包括如下步骤：

（1）使用所述的氮气吹气装置将氮气进行加热，加热后氮气的温度范围为300℃～500℃；

（2）使所述的氮气吹气装置的氮气吹气口对准继电器的透气孔吹氮气使凸柱融化，吹氮气的时间范围为0.5S～1.5S；

（3）使用所述的铆压装置进行铆压，所述的铆头压在融化的凸柱上，所述的铆头的铆压停留时间范围为0.5S～1.5S ，使透气孔封死、成型、凝固。

10.根据权利要求9所述的热熔机构封合透气孔的方法，其特征在于所述的氮气的输入气压范围为0.03MPa～0.15MPa。

11.一种使用权利要求5、6所述的热熔机构封合透气孔的方法，其特征在于包括如下步骤：

（1）使用所述的氮气吹气装置将氮气进行加热，加热后氮气的温度范围为300℃～500℃；

（2）使所述的氮气吹气装置的氮气吹气口对准继电器的透气孔吹氮气使凸柱融化，吹氮气的时间范围为0.5S～1.5S；

（3）设置所述的加热温控系统的参数，使所述的铆头的温度保持在50℃～100℃；

（4）使用所述的铆压装置进行铆压，所述的铆头压在融化的凸柱上，所述的铆头的铆压停留时间范围为0.5S～1.5S ，使透气孔封死、成型、凝固。

12.根据权利要求11所述的热熔机构封合透气孔的方法，其特征在于所述的氮气的输入气压范围为0.03MPa～0.15MPa。