CN107068237B - 低温ptc热敏电子元器件用无铅银电极浆料的制备方法 - Google Patents
低温ptc热敏电子元器件用无铅银电极浆料的制备方法 Download PDFInfo
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Abstract
低温PTC热敏电子元器件用无铅银电极浆料的制备方法,包括低温微米玻璃粉的制备,将以下元素按质量百分含量:Bi2O3 25~85%,B2O3 5~35%,ZnO 2~10%,SnO 2~5%,Al2O3 1~5%,TeO2 3~10%,BaO 1~5%,TiO2 1~5%;按配比称取原料,利用行星球磨机,以乙醇为介质球磨60~90min混匀,干燥后得到混合均匀的氧化物;混合料在高温烧结炉内熔化后,倒入去离子水中得到较大颗粒玻璃粗制品,80‑95℃烘干,装入球磨罐于行星球磨机中球磨;玻璃粗制品:纯水:氧化锆球(Φ1mm)=1:2:2;球磨8‑12hr后过300目网筛,便得到该低温无铅玻璃粉,粒度在0.7‑1.5μm;(2)有机载体的制备;(3)银导体浆料的制备;本发明方法制得的无铅玻璃粉软化温度低,且粘结强度高、分布窄、粒度小,一致性好的特点。
Description
技术领域
本发明涉及电子浆料技术领域,特别涉及低温PTC热敏电子元器件用无铅银电极浆料的制备方法。
背景技术
PTC热敏电阻可用于计算机及其外部设备、移动电话、电池组、空调、远程通讯和网络装备、变压器、工业控制设备、汽车及其它电子产品中作为开关类的PTC陶瓷元件。
其中,应用的银浆料的主要成分包括有功能相银粉、无机粘结剂(如玻璃粉末、氧化物粉末等)、有机粘结剂、其它的溶剂和添加剂。目前国内该浆料应用烧结温度在550-600℃,存在两点缺点,一是采用玻璃粉制成的浆料细度较大,粗糙,致使在印刷过程中膜层较厚,致密性不好产生孔洞,印刷性能不好,进而影响导电性能,二是其玻璃粉烧结温度较高,粘结力不足,同时在低温PTC元器件上,还需要很好的保护元件表层无机物涂层。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供低温PTC热敏电子元器件用无铅银电极浆料的制备方法,该浆料具有导电性能好、附着力强、烧结温度低、印刷性能好,成本低、且该导体浆料具有与基板材料、介质浆料有优良的润湿性和相容性,其次该浆料具有良好的耐候性,同时有利于保护环境。
为了实现上述目的,本发明采用的技术方案是:
低温PTC热敏电子元器件用无铅银电极浆料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤;
步骤一;无铅环保自制微米玻璃粉的的制备
将各种氧化物按SnO2 2~5wt%、TeO2 5-10wt%,B2O3 25~40wt%、Bi2O3 50~60wt%、ZnO 2~6wt%、TiO2 2-5%、Al2O3 2~5wt%和BaO 2~10wt%混合,在乙醇介质下振动球磨机进行球磨,并在40-50℃低温负压下进行干燥,将烘干混合均匀的混合物装入坩埚进行1000-1200℃高温烧结,常温纯水进行淬火,80-95℃烘干,得到玻璃粗制品,玻璃粗制品:纯水:氧化锆球(Φ1mm)质量比=1:2:2,在此条件下用氧化锆球磨8-12hr后,过300目筛得到0.7-1.5μm无铅环保自制微米玻璃粉;
步骤二;有机载体的制备
在70-85℃恒温加热,按质量百分比将15-65%的有机粘结剂A溶入35-85%的A溶剂,充分混合经过滤后得到有机载体zt-1;所述有机粘结剂A和A溶剂的总量是100%;
在70-85℃恒温加热,按质量百分比将20-65%的有机粘结剂B溶入35-80%的B溶剂中,充分混合经过滤后得到有机载体zt-2;所述有机粘结剂B和B溶剂的总量是100%;
所述步骤二中A溶剂为己二醇、异戊醇、二乙二醇、正己醇中的一种或几种;
所述步骤二中B溶剂为乙二醇丁醚醋酸酯、乙二醇二乙酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯、二乙二醇单乙基醚醋酸酯的一种或几种;
步骤三;低温PTC热敏电子元器件用无铅银电极浆料的制备
将质量百分比为50-85%的银微粉加入到质量百分比为13.5-40%的有机载体中(有机载体zt-1与有机载体zt-2的混合或者之一),再向其中加入0.1-1%的消泡剂、0.1-1%分散剂、0.1-1%无机纳米添加剂、0.1-0.5%的增稠剂和0.1-0.5%的表面活性剂,1-6%步骤一中得到的无铅环保自制玻璃粉,在搅拌机里混合1.0-2.0h,然后经三辊轧机轧制到细度小于5μm,最后经过滤得到低温PTC银导体浆料;
所述银微粉、有机载体、消泡剂、分散剂、无机纳米添加剂、增稠剂和表面活性和无铅环保自制玻璃粉总量是100%。
所述步骤三中搅拌机为行星式或其它类型搅拌机,混合时间为1.0-2.0h。
所述的有机粘结剂A为质量百分比为1,4丁内脂3-15%,柠檬酸三丁脂4-25%,丁基卡比醇醋酸酯3-20%,乙基纤维素5-32%组合。
所述的有机粘结剂B为质量百分比为临苯二甲酸二丁脂3-15%,柠檬酸三丁脂4-18%,卵磷脂3-20%,消化纤维素5-30%组合。
本发明的有益效果:
本发明用自制微米玻璃粉取代现有导体浆料中的微米级的玻璃粉,具有低的转化温度及临界温度,并且要适用于低温烧结银导体PTC磁片,传统烧结温度550-600℃,该款浆料可以适用于480-550℃烧结温度下,玻璃粉粒径的减小,改变了银导体浆料的微观结构,从而改变了浆料的导电性能、印刷性能和基片附着性能等。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步详细说明。
低温PTC热敏电子元器件用无铅银电极浆料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤;
步骤一;无铅环保自制微米玻璃粉的的制备
将各种氧化物按SnO2 2~5wt%、TeO2 5-10wt%,B2O3 25~40wt%、Bi2O3 50~60wt%、ZnO 2~6wt%、TiO2 2-5%、Al2O3 2~5wt%和BaO 2~10wt%混合,在乙醇介质下振动球磨机进行球磨,并在40-50℃低温负压下进行干燥,将烘干混合均匀的混合物装入坩埚进行1000-1200℃高温烧结,常温纯水进行淬火,80-95℃烘干,得到玻璃粗制品,玻璃粗制品:纯水:氧化锆球(Φ1mm)质量比=1:2:2,在此条件下用氧化锆球磨8-12hr后,过300目筛得到0.7-1.5μm无铅环保自制微米玻璃粉;
步骤二;有机载体的制备
在70-85℃恒温加热,按质量百分比将15-65%的有机粘结剂A溶入35-85%的A溶剂,充分混合经过滤后得到有机载体zt-1;所述有机粘结剂A和A溶剂的总量是100%;
在70-85℃恒温加热,按质量百分比将20-65%的有机粘结剂B溶入35-80%的B溶剂中,充分混合经过滤后得到有机载体zt-2;所述有机粘结剂B和B溶剂的总量是100%;
所述步骤二中A溶剂为10-30%己二醇、10-25%异戊醇、10-25%二乙二醇、5-25%正己醇中的一种或几种;
所述步骤二中B溶剂为10-30%乙二醇丁醚醋酸酯、10-25%乙二醇二乙酸酯、10-25%丙二醇甲醚醋酸酯、5-20%二乙二醇单乙基醚醋酸酯的一种或几种;
步骤三;低温PTC热敏电子元器件用无铅银电极浆料的制备
将质量百分比为50-85%的银微粉加入到质量百分比为13.5-40%的有机载体中(有机载体zt-1与有机载体zt-2的混合或者之一),再向其中加入0.1-1%的消泡剂、0.1-1%分散剂、0.1-1%无机纳米添加剂、0.1-0.5%的增稠剂和0.1-0.5%的表面活性剂,1-6%步骤一中得到的无铅环保自制玻璃粉,在搅拌机里混合1.0-2.0h,然后经三辊轧机轧制到细度小于5μm,最后经过滤得到低温PTC银导体浆料;
所述银微粉、有机载体、消泡剂、分散剂、无机纳米添加剂、增稠剂和表面活性和无铅环保自制玻璃粉总量是100%。
所述步骤三中搅拌机为行星式或其它类型搅拌机,混合时间为1.0-2.0h。
所述的有机粘结剂A为质量百分比为1,4丁内脂3-15%,柠檬酸三丁脂4-25%,丁基卡比醇醋酸酯3-20%,乙基纤维素5-32%组合。
所述的有机粘结剂B为质量百分比为临苯二甲酸二丁脂3-15%,柠檬酸三丁脂4-18%,卵磷脂3-20%,消化纤维素5-30%组合。
实施例1
步骤一;微米玻璃粉的的制备
首先称量重量百分比为Bi2O3 55%,B2O3 25%,ZnO 2%,SnO 3%,Al2O3 2%,TeO2 5%,BaO 3%,TiO2 2%的原料;以乙醇为介质在行星球磨机,并在45℃低温负压下进行干燥,将烘干混合均匀的混合物装入坩埚进行1180℃高温烧结,常温纯水进行淬火,85℃烘干,装入球磨罐于行星球磨机中球磨;玻璃粗制品:纯水:氧化锆球(Φ1mm)按质量比=1:2:2;球磨10hr后过300目网筛,便得到该无铅环保自制微米玻璃粉,粒度在0.8μm;
步骤二;有机载体的制备
按质量百分比称取5%的1,4丁内脂,5%柠檬酸三丁脂,15%丁基卡比醇醋酸酯,20%乙基纤维素的有机粘结剂A,加入25%的二乙二醇、10%正己醇,20%己二醇中,在70℃的温度条件下恒温加热直至完全溶解,经过滤得到有机载体zt-1;
按质量百分比称取柠檬酸三丁脂5%,卵磷脂15%,消化纤维素30%的有机粘结剂B,加入25%乙二醇丁醚醋酸酯、25%乙二醇二乙酸酯中,在75℃的温度条件下恒温加热直至完全溶解,经过滤得到有机载体zt-2;
步骤三;低温PTC热敏电子元器件用无铅银电极浆料的制备
按质量百分比将2%的无铅环保自制玻璃粉、78%银粉加入到18%(zt-1秤取8%,zt-2秤取10%)的有机载体中,加入0.5%分散剂,加入0.5%纳米氧化锌,加0.5%的消泡剂、0.3%的增稠剂和0.2%的表面活性剂,在行星式或其它搅拌机里混合60分钟,然后经三辊机轧制到细度小于5μm,经300目标准筛过滤得到这种微米银粉导体浆料即为产品。
实施例2
步骤一;微米玻璃粉的的制备
首先称量重量百分比为Bi2O3 56%,B2O3 25%,ZnO 6%,SnO2 2%,Al2O3 2%,TiO25%,BaO 2%,TiO2 2%的原料;以乙醇为介质在行星球磨机,并在45℃低温负压下进行干燥,将烘干混合均匀的混合物装入坩埚进行1180℃高温烧结,常温纯水进行淬火,85℃烘干,装入球磨罐于行星球磨机中球磨;玻璃粗制品:纯水:氧化锆球(Φ1mm)按质量比=1:2:2;球磨10hr后过300目网筛,便得到该无铅环保自制微米玻璃粉,粒度在0.7μm;
步骤二;有机载体的制备
按质量百分比称取15%的1,4丁内脂,柠檬酸三丁脂20%,丁基卡比醇醋酸酯20%,乙基纤维素10%的有机粘结剂A,加入15%的二乙二醇、10%正己醇,10%己二醇中,在70℃的温度条件下恒温加热直至完全溶解,经过滤得到有机载体zt-1;
按质量百分比称取柠檬酸三丁脂5%,卵磷脂5%,消化纤维素5%的有机粘结剂B,加入30%乙二醇丁醚醋酸酯、10%乙二醇二乙酸酯、25%丙二醇甲醚醋酸酯、20%二乙二醇单乙基醚醋酸酯,在75℃的温度条件下恒温加热直至完全溶解,经过滤得到有机载体zt-2;
步骤三;低温PTC热敏电子元器件用无铅银电极浆料的制备
按质量百分比将1%的无铅环保自制玻璃粉、85%银粉加入到13.5%的有机载体zt-1中,加入0.1%分散剂,加入0.1%纳米氧化锌,加入0.1%的消泡剂、0.1%的增稠剂和0.1%的表面活性剂,在行星式或其它搅拌机里混合60分钟,然后经三辊机轧制到细度小于5μm,经300目标准筛过滤得到这种微米银粉导体浆料即为产品。
实施例3
步骤一;微米玻璃粉的的制备
首先称量重量百分比为Bi2O3 50%,B2O3 35%,ZnO 2%,SnO 2%,Al2O3 2%,TeO25%,BaO 2%,TiO2 2%的原料;以乙醇为介质在行星球磨机,并在50℃低温负压下进行干燥,将烘干混合均匀的混合物装入坩埚进行1200℃高温烧结,常温纯水进行淬火,85℃烘干,装入球磨罐于行星球磨机中球磨;玻璃粗制品:纯水:氧化锆球(Φ1mm)按质量比=1:2:2;球磨8hr后过300目网筛,便得到该无铅环保自制微米玻璃粉,粒度在1.5μm;
步骤二;有机载体的制备
按质量百分比称取5%的1,4丁内脂,丁基卡比醇醋酸酯5%,乙基纤维素5%的有机粘结剂A,加入30%己二醇、25%异戊醇、15%二乙二醇、15%正己醇,在85℃的温度条件下恒温加热直至完全溶解,经过滤得到有机载体zt-1;
按质量百分比称取柠檬酸三丁脂10%,卵磷脂5%,消化纤维素5%的有机粘结剂B,加入20%乙二醇丁醚醋酸酯、20%乙二醇二乙酸酯、20%丙二醇甲醚醋酸酯、20%二乙二醇单乙基醚醋酸酯,在85℃的温度条件下恒温加热直至完全溶解,经过滤得到有机载体zt-2;
步骤三;低温PTC热敏电子元器件用无铅银电极浆料的制备
按质量百分比将3%的无铅环保自制玻璃粉、80%银粉加入到16.5%的有机载体zt-2中,加入0.1%分散剂,加入0.1%纳米氧化锌,加入0.1%的消泡剂、0.1%的增稠剂和0.1%的表面活性剂,在行星式或其它搅拌机里混合90分钟,然后经三辊机轧制到细度小于5μm,经300目标准筛过滤得到这种微米银粉导体浆料即为产品。
实施例4
步骤一;微米玻璃粉的的制备
首先称量重量百分比为Bi2O3 50%,B2O3 33%,ZnO 2%,SnO 2%,Al2O3 3%,TeO25%,BaO 2%,TiO2 3%的原料;以乙醇为介质在行星球磨机,并在50℃低温负压下进行干燥,将烘干混合均匀的混合物装入坩埚进行1200℃高温烧结,常温纯水进行淬火,85℃烘干,装入球磨罐于行星球磨机中球磨;玻璃粗制品:纯水:氧化锆球(Φ1mm)按质量比=1:2:2;球磨12hr后过300目网筛,便得到该无铅环保自制微米玻璃粉,粒度在1.0μm;
步骤二;有机载体的制备
按质量百分比称取10%的1,4丁内脂,柠檬酸三丁脂10%,丁基卡比醇醋酸酯15%,乙基纤维素15%,加入25%己二醇、10%二乙二醇、15%正己醇,在85℃的温度条件下恒温加热直至完全溶解,经过滤得到有机载体zt-1;
按质量百分比称取柠檬酸三丁脂15%,卵磷脂10%,消化纤维素20%有机粘结剂B,加入10%乙二醇丁醚醋酸酯、10%乙二醇二乙酸酯、15%丙二醇甲醚醋酸酯、20%二乙二醇单乙基醚醋酸酯,在85℃的温度条件下恒温加热直至完全溶解,经过滤得到有机载体zt-2;
步骤三;低温PTC热敏电子元器件用无铅银电极浆料的制备
按质量百分比将3.3%的无铅环保自制玻璃粉、75%银粉加入到21%(zt-1秤取11%,zt-2秤取10%)的有机载体中,加入0.2%分散剂,加入0.1%纳米氧化锌,加入0.2%的消泡剂、0.1%的增稠剂和0.1%的表面活性剂,在行星式或其它搅拌机里混合120分钟,然后经三辊机轧制到细度小于5μm,经300目标准筛过滤得到这种微米银粉导体浆料即为产品。
Claims (4)
1.低温PTC热敏电子元器件用无铅银电极浆料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤;
步骤一;无铅环保自制微米玻璃粉的的制备
将各种氧化物按SnO2 2~5wt%、TeO2 5-10wt%,B2O3 25~40wt%、Bi2O3 50~60wt%、ZnO 2~6wt%、TiO2 2-5%、Al2O3 2~5wt%和BaO 2~10wt%混合,在乙醇介质下振动球磨机进行球磨,并在40-50℃低温负压下进行干燥,将烘干混合均匀的混合物装入坩埚进行1000-1200℃高温烧结,常温纯水进行淬火,80-95℃烘干,得到玻璃粗制品,玻璃粗制品:纯水:氧化锆球,质量比=1:2:2,在此条件下用氧化锆球磨8-12hr后,过300目筛得到0.7-1.5μm无铅环保自制微米玻璃粉;
所述的氧化锆球Φ1mm;
步骤二;有机载体的制备
在70-85℃恒温加热,按质量百分比将15-65%的有机粘结剂A溶入35-85%的A溶剂,充分混合经过滤后得到有机载体zt-1;所述有机粘结剂A和A溶剂的总量是100%;
在70-85℃恒温加热,按质量百分比将20-65%的有机粘结剂B溶入35-80%的B溶剂中,充分混合经过滤后得到有机载体zt-2;所述有机粘结剂B和B溶剂的总量是100%;
所述步骤二中A溶剂为己二醇、异戊醇、二乙二醇、正己醇中的一种或几种;
所述步骤二中B溶剂为乙二醇丁醚醋酸酯、乙二醇二乙酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯、二乙二醇单乙基醚醋酸酯的一种或几种;
步骤三;低温PTC热敏电子元器件用无铅银电极浆料的制备
将质量百分比为50-85%的银微粉加入到质量百分比为13.5-40%的有机载体中,所述的有机载体为有机载体zt-1与有机载体zt-2的混合或者之一,再向其中加入0.1-1%的消泡剂、0.1-1%分散剂、0.1-1%无机纳米添加剂、0.1-0.5%的增稠剂和0.1-0.5%的表面活性剂,1-6%步骤一中得到的无铅环保自制玻璃粉,在搅拌机里混合1.0-2.0h,然后经三辊轧机轧制到细度小于5μm,最后经过滤得到低温PTC银导体浆料;
所述银微粉、有机载体、消泡剂、分散剂、无机纳米添加剂、增稠剂和表面活性剂和无铅环保自制玻璃粉总量是100%。
2.根据权利要求1所述的低温PTC热敏电子元器件用无铅银电极浆料的制备方法,其特征在于,所述步骤三中搅拌机为行星式或其它类型搅拌机,混合时间为1.0-2.0h。
3.根据权利要求1所述的低温PTC热敏电子元器件用无铅银电极浆料的制备方法,其特征在于,所述的有机粘结剂A为质量百分比为1,4丁内脂3-15%,柠檬酸三丁脂4-25%,丁基卡比醇醋酸酯3-20%,乙基纤维素5-32%组合。
4.根据权利要求1所述的低温PTC热敏电子元器件用无铅银电极浆料的制备方法,其特征在于,所述的有机粘结剂B为质量百分比为临苯二甲酸二丁脂3-15%,柠檬酸三丁脂4-18%,卵磷脂3-20%,消化纤维素5-30%组合。
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