CN107048975B - 具有热传感器的烹饪器皿 - Google Patents

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Abstract

根据一个示例，烹饪用具装置包括器皿。该器皿包括底部，以及围绕所述底部且从该底部向上延伸从而形成流体保持内部区域的侧壁。该侧壁终止于边缘处。该器皿还包括通道，该通道延伸穿过底部的部分且进一步向上延伸进入且穿过侧壁的部分。该通道具有位于侧壁的外表面中的开口。烹饪用具装置还包括位于通道内的热传感器。该热传感器延伸穿过底部的部分且进一步向上延伸进入且穿过侧壁的部分。

Description

具有热传感器的烹饪器皿
对相关申请的交叉引用
本申请要求于2016年2月11日提交的序号为62/294,088的美国临时专利申请的优先权，该申请全文通过引用方式合并于本文。
技术领域
本公开总地涉及烹饪设备领域，更具体地涉及具有热传感器的烹饪器皿。
背景技术
烹饪涉及在一段持续时间内将食品加热到足够的温度以使食品变成更美味、更可食用和/或更易消化的形式。然而，加热食品的过程可能由于去除配料或添加配料到锅或平底锅中导致的固有的动态变化以及随着食品释放水且水蒸发的食品的热容量的变化而存在问题。熟练的厨师可以通过利用特定的锅或平底锅靠经验判断热源的输出以及利用食品的外观和纹理的变化来确定熟度来克服这些问题。不幸的是，经验少的厨师在加热食品时经常会出错，例如，在食品足够热之前将食品放入平底锅中而烤焦了表面，食品烹饪不足，或者食品烹饪过度。
为辅助烹饪，热传感器可嵌入烹饪用具内。这些热传感器可允许用户确定与烹饪过程相关联的温度。不幸的是，位于烹饪用具内的传统的热传感器以及用于将热传感器嵌入烹饪用具内的传统的方法可能是有缺陷的。
发明概述
本发明第一方面的特征在于一种烹饪用具装置，包括：器皿，包括：底部；侧壁，其围绕所述底部且从底部向上延伸从而形成流体保持内部区域，该侧壁终止于边缘处；以及通道，其延伸穿过底部的部分且进一步向上延伸进入且穿过侧壁的部分，该通道具有位于侧壁的外表面中的开口；热传感器，其位于通道内，该热传感器延伸穿过底部的部分且进一步向上延伸进入且穿过侧壁的部分，热传感器包括：热传感设备，其位于底部的一部分内；以及一个或多个传感器引线，其与热传感设备通信耦合，一个或多个传感器引线从底部的部分向上延伸进入且穿过侧壁的所述部分，一个或多个传感器引线进一步从通道的开口延伸出，在手柄的凸缘内延伸，在手柄内延伸，并且与电子电路耦合；该手柄通过凸缘与器皿耦合，该凸缘位于通道的开口上方；以及电子电路位于手柄上或手柄中，该电子电路能运行以接收来自热传感器的一个或多个信号并且进一步能运行以基于一个或多个信号来确定与器皿相关联的温度。
本发明的第二方面的特征在于烹饪用具装置，包括：器皿，包括：底部；围绕该底部且从该底部向上延伸从而形成流体保持内部区域的侧壁，该侧壁终止于边缘处；以及通道，该通道延伸穿过底部的部分且进一步向上延伸进入且穿过侧壁的部分，该通道具有位于侧壁的外表面中的开口；以及热传感器，其位于通道内，该热传感器延伸穿过底部的部分且进一步向上延伸进入且穿过侧壁的部分。
本发明的另一方面是任何这样的装置，该装置还包括：与器皿耦合的手柄；以及位于手柄上或手柄中的电子电路，该电子电路与热传感器通信耦合，该电子电路能运行以接收来自热传感器的一个或多个信号并且进一步能运行以基于一个或多个信号来确定与器皿相关联的温度。
本发明的另一方面是任何这样的装置，其中：热传感器包括：热传感设备；以及与热传感设备通信耦合的一个或多个传感器引线；并且该装置还包括与热传感器的传感器引线通信耦合的电子电路，该电子电路能运行以接收来自热传感器的一个或多个信号并且进一步能运行以基于一个或多个信号来确定与器皿相关联的温度。
本发明的另一方面是任何这样的装置，其中该热传感设备位于底部的部分内，并且一个或多个传感器引线从底部的部分向上延伸进入且穿过侧壁的部分从而与电子电路通信耦合。
本发明的另一方面是任何这样的装置，其中该热传感设备从底部的部分向上延伸进入且穿过侧壁的部分的第一区域，并且一个或多个传感器引线从侧壁的部分的第一区域延伸进入且穿过侧壁的部分的第二区域从而与电子电路通信耦合。
本发明的另一方面是任何这样的装置，还包括：通过手柄的凸缘与器皿耦合的手柄，该凸缘位于通道的开口上方；其中电子电路位于手柄上或手柄中；并且其中热传感器的部分从通道的开口延伸出，在凸缘内延伸，在手柄内延伸，并且与电子电路耦合。
本发明的另一方面是任何这样的装置，其中该热传感设备是热电偶、热敏电阻器、热电堆、表面声波传感器或体声波传感器。
本发明的另一方面是任何这样的装置，其中该器皿是锅、平底锅、铸锅、煎锅、汤锅或厨师用锅。
本发明的另一方面是任何这样的装置，其中该器皿的底部的部分是整体式的。
本发明的第三方面的特征在于一种方法，包括：提供预型件，该预型件具有：具有第一直径的第一底部；以及向上延伸的第一侧壁，其围绕第一底部且从第一底部向上延伸从而形成预型件的流体保持内部区域，第一侧壁终止于第一边缘处且具有第一高度；在第一底部中形成第一通道，该第一通道具有在第一底部的外表面中的开口；将预型件牵拉成器皿的形状，该器皿具有：具有第二直径的第二底部，该第二直径小于第一直径；向上延伸的第二侧壁，其围绕第二底部且从第二底部向上延伸从而形成器皿的流体保持内部区域，第二侧壁终止于第二边缘处且具有大于第一高度的第二高度；以及第二通道，其延伸穿过第二底部的部分且进一步向上延伸进入且穿过第二侧壁的部分，第二通道具有位于第二侧壁的外表面中的开口；将热传感器定位在第二通道内，使得热传感器的热传感设备位于第二底部的部分内，并且进一步使得热传感器的一个或多个传感器引线从第二底部的部分向上延伸进入且穿过第二侧壁的部分，并且进一步使得一个或多个传感器引线从传感器侧壁的外表面中的开口延伸出；使一个或多个传感器引线在手柄的凸缘内布线；将手柄的凸缘与器皿耦合，其中凸缘在第二侧壁的外表面中的开口上方的位置处与器皿耦合，其中电子电路位于手柄上或手柄中；以及将一个或多个传感器引线与电子电路耦合。
本发明的第四方面的特征在于一种方法，包括：提供预型件，该优先级具有：具有第一直径的第一底部；向上延伸的第二侧壁，其围绕第一底部且从第一底部向上延伸从而形成预型件的流体保持内部区域，第一侧壁终止于第一边缘处且具有第一高度；以及第一通道，其形成在第一底部中并且具有在第一底部的外表面中的开口；将预型件变成器皿的形状，该器皿具有：具有第二直径的第二底部，该第二直径小于第一直径；向上延伸的第二侧壁，其围绕第二底部且从第二底部向上延伸从而形成器皿的流体保持内部区域，第二侧壁终止于第二边缘处且具有大于第一高度的第二高度；以及第二通道，其延伸穿过第二底部的部分且进一步向上延伸进入且穿过第二侧壁的部分，第二通道具有位于第二侧壁的外表面中的开口；以及将热传感器定位在第二通道内，该热传感器延伸穿过第二底部的部分且进一步向上延伸进入且穿过第二侧壁的部分。
本发明的另一方面是任何这样的方法，还包括：在预型件的第一底部中形成第一通道。
本发明的另一方面是任何这样的方法，还包括：由盘形成预型件。
本发明的另一方面是任何这样的方法，其中将预型件变成器皿的形状包括将预型件牵拉成器皿的形状。
本发明的另一方面是任何这样的方法，还包括：将手柄与器皿耦合，该手柄具有位于手柄上或手柄中的电子电路；以及将热传感器的一部分与电子电路耦合。
本发明的另一方面是任何这样的方法，其中将手柄与器皿耦合包括将手柄的凸缘与器皿耦合，其中凸缘在第二侧壁的外表面中的开口上方的位置处与器皿耦合。
本发明的另一方面是任何这样的方法，其中热传感器包括：热传感设备；以及与热传感设备通信耦合的一个或多个传感器引线。
本发明的另一方面是任何这样的方法，还包括：将手柄与器皿耦合，该手柄具有位于手柄上或手柄中的电子电路；以及将一个或多个传感器引线与电子电路耦合。
本发明的另一方面是任何这样的方法，其中该器皿是锅、平底锅、铸锅、煎锅、汤锅或厨师用锅。
本发明的第五方面的特征在于烹饪用具装置，包括器皿，该器皿包括：底部；围绕该底部且从底部向上延伸从而形成流体保持内部区域的侧壁，该侧壁终止于边缘处；以及通道，其延伸穿过底部的部分且进一步向上延伸进入且穿过侧壁的部分，该通道具有位于侧壁的外表面中的开口；热管，其位于通道内，该热管延伸穿过底部的部分且进一步向上延伸进入且穿过侧壁的部分；以及热传感器，其位于通道内且在侧壁的部分处与热管耦合。
本发明的另一方面是任何这样的装置，其中热管是实心金属热管。
本发明的另一方面是任何这样的装置，其中该热管是铜管或银管。
本发明的第六方面是通过形成烹饪器皿的过程来实现的，该过程包括如下至少之一的步骤：提供且由盘形成第一预型件器皿，该第一预型件具有基部以及向上延伸的壁，该基部具有第一直径，该壁终止于第一边缘处；在第一预型件的基部中形成横向通道，将具有通道的预型件牵拉成器皿的形状，该器皿具有：具有第二直径的基部，该第二直径小于第一直径；以及向上延伸的壁，该壁终止于第二边缘处，其中横向通道变形成在器皿的壁中至少部分地向上延伸的曲线形状，其在器皿侧壁中具有进入孔口；使热传感器和可弯曲引线经由器皿中的进入孔口布线到曲线通道中；覆盖可弯曲引线的露出部分和进入孔口。
本发明的第七方面的特征在于烹饪用具物品，包括：烹饪用具器皿，其具有大体水平的底部；大体竖立的侧壁，侧壁从底部向上延伸而终止于边缘处，该侧壁环绕所述底部以形成流体保持内部区域；热传感器，其嵌入水平底部中，具有在器皿的底部和侧壁内延伸以引出而在手柄的水平处连接到接收电路的一个或多个传感器引线，其中器皿是至少部分整体式的，并且器皿的包含用于传感器的导管的部分是所述至少部分整体式的部分。
附图说明
为了更全面的理解本公开以及本公开的特征和优点的一个或多个示例，现在参考下面的说明书，说明书是结合附图进行说明的，在附图中：
图1A是具有热传感器的示例烹饪装置的剖视图；
图1B是具有多个热传感器的图1A的烹饪装置的剖视图；
图1C是图1B的烹饪装置的部分的放大剖视图，其具有位于侧壁内的热传感器；
图2示出了用于形成烹饪装置的方法；
图3A-3D是烹饪装置的形成的一个示例的截面示意图；
图4A-4C是通道的形成的一个示例的截面示意图；以及
图5A-5C是通道的形成的另一示例的截面示意图。
发明详述
通过参考附图的图1A-5C最好地理解本公开的实施例，相似的标记用于各图中的相似和对应的零件。
图1A是具有热传感器的示例烹饪装置的剖视图。如图所示，烹饪装置1000包括器皿1002。器皿1002具有底部1005、从底部1005向上延伸的侧壁1010、以及通道1015，该通道延伸穿过底部1005的部分且进一步向上延伸进入且穿过侧壁1010的部分。烹饪装置1000还包括位于通道1015内的热传感器1030，使得热传感器1030也延伸穿过底部1005的部分且进一步向上延伸进入且穿过侧壁1010的部分。
在一些示例中，热传感器1030的定位可允许热传感器1030位于器皿1002中最(或更)代表食物暴露温度(例如，由于食品在器皿1002中被烹饪而暴露于的温度)的区域中。例如，热传感器1030可以位于器皿1002的底部1005的中心点处或靠近该中心点，或者位于底部1005的中心点与侧壁1010之间的一半。在这些示例中，热传感器1030可能更有可能提供食物暴露温度的精确测量。与此相对比，一些现有的烹饪器皿通常将包括仅在器皿侧壁或器皿盖(与器皿底部不同)中的热传感器，这会抑制传感器确定精确的食物暴露温度的能力。
此外，在一些示例中，热传感器1030的定位还可以允许热传感器1030向上延伸进入且穿过侧壁1010的部分，从而定位成与手柄1020对齐(或者位于相同的水平处)。在一些示例中，这可允许热传感器1030的部分从器皿1002延伸出且进一步延伸进入手柄1020，而不会使得热传感器1030暴露于器皿1002之外的空气和热。在一些示例中，这还可以防止烹饪装置1000需要大的、笨重的凸缘和/或手柄来覆盖热传感器1030的从侧壁1010延伸出的部分。与此相对比，一些现有的烹饪器皿将热传感器定位在器皿的底部，这些烹饪器皿可以具有实际上在器皿的底部离开器皿的传感器引线，从而将传感器引线暴露于器皿外的空气和热。这样的示例可见于2001年3月27日授权给Adamczewski的美国专利第6,206,564号(该专利通过引用方式合并于本文)，该专利披露了一种利用在底部嵌入平底锅的覆盖元件来覆盖平底锅的底部上的热传感器的方法。
如上文所述，烹饪装置1000包括器皿1002。器皿1002可以是可用于烹饪食品的任何器皿或容器。例如，器皿1002可以是锅、平底锅、铸锅、煎锅、汤锅或厨师用锅，或者可用于烹饪食品的任何其它器皿(或容器)、可保存液体的任何其它器皿(或容器)或前述的任意组合。如图1A所示，器皿1002是锅。
器皿1002包括底部1005。该底部1005可以是器皿1002的基部，并且在器皿位于表面上时可以支撑器皿1002(例如，保持器皿竖立)。底部1005可以进一步在外表面1006处接收来自烹饪装置(例如燃烧器)的热，并且将热通过底部1005的材料而传递到内表面1007，在该内表面处，热可进一步传递到位于器皿1002中的食品。
底部1005可以具有任意形状。例如，底部1005的外表面1006和/或内表面1007的形状可以设计为圆形、椭圆形、方形、矩形、菱形、不规则形状、任何其它形状或上述的任意组合。底部1005还可以具有任意尺寸。例如，底部1005可以具有任何长度(或直径)以及任何厚度。
如图所示，当器皿1002支承在底部1005上时，底部1005可以水平地定向。在一些示例中，当器皿1002支承在底部1005上时，底部1005可以大体水平地(例如，水平+/-5度)定向。底部1005的外表面1006和/或内表面1007可以具有任何弯曲度和/或角度。例如，外表面1006和内表面1007中的一个(或两个)可以是平坦的、大致平坦的(例如，平坦+/-5度)、凸的、凹的或者具有任何其它弯曲度和/或角度。
器皿1002还包括侧壁1010。侧壁1010可以围绕底部1005的全部或部分，并且可以从底部1005向上延伸从而形成器皿1002的流体保持内部区域1003。侧壁1010可以任何向上延伸的角度从底部1005向上延伸。例如，侧壁1010可以90度、85度、80度、70度、60度、45度、95度、100度、110度、120度、135度或任何其它向上延伸的角度向上延伸。
侧壁1010可以具有外表面1011和内表面1012。外表面1011和/或内表面1012可以具有任何弯曲度和/或角度。例如，外表面1011和内表面1012中的一个(或两个)可以是平坦的、大致平坦的(例如，平坦+/-5度)、凸的、凹的或者具有任何其它弯曲度和/或角度。作为另一示例，外表面1011和内表面1012中的一个(或两个)可以弯曲，例如具有60度、55度、50度、45度、40度、35度、30度的弯曲度或任何其它弯曲度。
侧壁1010可以向上延伸直至其终止于边缘1018处。边缘1018可以位于距底部1005任意垂直距离处。例如，边缘1018可以位于距底部10050.5英寸的垂直距离处，距底部10051英寸的垂直距离处，距底部1005 2英寸的垂直距离处，距底部1005 3英寸的垂直距离处，距底部1005 5英寸的垂直距离处，距底部1005 6英寸的垂直距离处，距底部1005 8英寸的垂直距离处，距底部1005 10英寸的垂直距离处，距底部1005 12英寸的垂直距离处，距底部1005 24英寸的垂直距离处，或者距底部1005任意其它垂直距离处。
器皿1002可以由允许利用器皿1002来烹饪食品的任意材料制成。例如，器皿1002可以由铝、钢(例如不锈钢和/或碳钢)、铜、包覆金属、铸铁、任何其它金属、陶器材料、非金属材料、可允许利用器皿1002来烹饪食品的任何其它材料或上述的任意组合制成。
在一些示例中，整个器皿1002可以由单一材料制成(例如，整体式的)。例如，器皿1002可以完全由铜或不锈钢制成。在一些示例中，仅器皿1002的部分(例如，器皿的底部1005)可由单一材料制成(例如，器皿可以是部分整体式的)。在其它示例中，器皿1002的全部或部分可由多于一种材料制成。例如，底部1005的全部或部分可以具有包覆金属构造。此外，底部1005可以具有用于感应烹饪的磁外层或者可以具有附接的磁外层。作为另一示例，底部1005的全部或部分可以具有在成形后附接的击打接合(impact bonded)磁层，或者可以具有附接的网或穿孔金属层。这些层可以任意方式附接，例如在如下文献中所公开的方式：美国专利第5,647,271号(在1997年7月15日授予Capelle等人，并且其公开了将穿孔板附接到平底锅的底部的方法)；美国专利第5,345,667号(在1994年9月13日授予Coppier，并且其公开了将穿孔板压入平底锅底部，其中基部锁定到较软的平底锅底部)；美国专利第5,694,674号(在1997年12月9日授予Flammang，并且其公开了在平底锅的底部将多个板压在一起)；以及EP0928587A1(在1999年7月14日公开，发明人是Cheng，并且其公开了通过击打接合附接任选的磁基部或罩的方法)，所有这些都通过引用方式合并于本文。
器皿1002还包括延伸穿过器皿1002的一个或多个部分的通道1015。如图所示，通道1015延伸穿过器皿1002的底部1005的部分，并且进一步向上延伸进入且穿过器皿1002的侧壁1010的部分。通道1015可以是器皿1002的材料中的任何通道、间隙或孔，其可允许在通道1015中将热传感器(例如，热传感器1030)定位在器皿1002的材料内。
通道1015延伸通过其中的底部1005的部分可以是器皿1002的底部1005的任意部分。如图1A所示，底部1005的部分可以是从与器皿1002的侧壁1010的内表面1012对齐的点延伸到器皿1002的底部1005的大约中心点(例如，中心点+/-0.5英寸)的部分。在一些示例中，底部1005的该部分可以是从与器皿1002的侧壁1010的内表面1012对齐的点延伸到沿底部1005的直径长度的特定位置的部分，例如延伸到直径长度的大约75％(例如，直径长度的75％+/-5％)的位置，到直径长度的60％的位置，到直径长度的55％的位置，到直径长度的50％的位置，到直径长度的45％的位置，到直径长度的40％的位置，或者沿底部1005的直径长度的任意其它位置。
通道1015还可以向上延伸进入且穿过器皿1002的侧壁1010的部分，其中通道可以结束于开口1017处。通道1015延伸穿过其中的侧壁1010的部分可以是器皿1002的侧壁1010的任意部分。如图1A所示，侧壁1010的部分可以是从与侧壁1010的内表面1012对齐的点(在底部1005中)延伸到侧壁1010上的由手柄1020覆盖的位置的部分。在一些示例中，侧壁1010的该部分可以是从与侧壁1010的内表面1012对齐的点(在底部1005中)延伸到沿侧壁1010的向上延伸高度的特定位置的部分，例如延伸到侧壁1010的高度的大约90％(例如，侧壁的高度的90％+/-5％)的位置，到侧壁1010的高度的80％的位置，到侧壁1010的高度的75％的位置，到侧壁1010的高度的60％的位置，到侧壁1010的高度的55％的位置，到侧壁1010的高度的50％的位置，到侧壁1010的高度的45％的位置，到侧壁1010的高度的40％的位置，到侧壁1010的高度的30％的位置，到侧壁1010的高度的25％的位置，或者沿侧壁1010的高度的任意其它位置。在一些示例中，侧壁1010的该部分(通道1015延伸穿过其中)的长度可以使得通道1015的开口1017定位成比底部1005更靠近边缘1018。在一些示例中，这可允许热传感器1030定位在通道1015中且从开口1017延伸出而直接延伸到手柄1020中(如图1A所看到的)。
通道1015延伸穿过其中的器皿1002的部分可以具有任意材料类型。例如，通道1015可以仅延伸穿过器皿1002的由单一材料类型制成的部分(例如，整体式的)。在该示例中，通道1015(以及热传感器1030)可以不延伸穿过不同的材料类型。作为另一示例，通道1015可以延伸穿过器皿1002的由单一材料类型制成的部分(例如，整体式的)，并且进一步延伸穿过器皿1002的不由单一材料类型制成的部分(例如，金属包覆层)。在该示例中，热传感器1030的热传感设备1032(下文所述)可以位于器皿1002的整体式部分和通道1015中，而热传感器1030的其它部分(例如，传感器引线1034和/或外封套的全部或部分，下文所述)可以延伸穿过器皿1002的非整体式部分和通道1015。在一些示例中，通道1015(和热传感器1030)可以在器皿1002的内包覆层与外包覆层之间延伸，例如，穿过器皿1002的中心层或芯层(其通常是金属包覆材料器皿1002中的金属层中导热最好的)。
通道1015可以具有位于侧壁1010的外表面1011中的开口1017。该开口1017可以提供通向通道1015的入口，允许热传感器1030定位在通道1015中。开口1017可以具有允许热传感器1030通过开口1017插入通道1015中的任意尺寸和/或形状。
开口1017可以保持打开(即使在热传感器1030定位在通道1015内后)，或者开口1017可以被密封。当被密封时，热传感器1030的一部分可以仍从开口1017延伸出，如下文所述。开口1017可以任意方式密封。例如，开口1017可以利用高温硅酮、高温氟硅氧烷、任何其它密封材料或上述任意组合来密封。在一些示例中，热传感器1030可以包括外封套，并且外封套可用于密封开口1017。例如，外封套可以是不锈钢热电偶封套，其一部分可以焊接到开口1017以密封开口1017。在该示例中，热传感器1030的其它部分可以延伸经过密封的封套部分，从而延伸进入手柄1020且与电子电路1040耦合。
通道1015可以具有允许热传感器1030定位在通道1015内的任意形状。例如，通道1015可以具有圆形截面、方形截面、不规则形状的截面、任何其它形状的截面或上述任意组合。通道1015还可以具有允许热传感器1030定位在通道1015内的任意尺寸。例如，通道1015可以具有大约0.15英寸(例如，0.15英寸+/-0.01英寸)的截面直径，0.10英寸的截面直径，0.08英寸的截面直径，0.05英寸的截面直径或任何其它尺寸的直径。通道1015的形状和/或尺寸可以沿通道1015的整个长度是相同的，或者其可以沿通道1015的部分变化。
在一些示例中，通道1015的长度可以具有弯曲部。例如，如图所示，通道1015可以随着其从底部1005延伸进入侧壁1010而弯曲。而且，通道1015可以随着其朝向开口1017延伸而弯曲。通道1015的弯曲部可以具有构造成允许热传感器1030定位在通道1015内的形状和/或曲率半径。例如，通道1015的形状和/或曲率半径可以与热传感器1030(包括热传感设备1032、传感器引线1034和/或外封套，如下文所述)的柔韧度兼容。这可以允许热传感器1030更易于定位在通道1015内，而不会卷曲、屈曲或以其它方式损坏热传感器1030(或减小卷曲、屈曲或以其它方式损坏热传感器1030的几率)。
通道1015可以任意方式形成在器皿1012中。通道1015的形成的示例在下文进一步详述。
烹饪装置1000还包括与器皿1002耦合的手柄1020。手柄1020可以是允许器皿1002被用户拾取、移动和/或以其它方式处置的任意结构。手柄1020可以具有允许用户拾取、移动或以其它方式处置器皿1002的任意尺寸和/或形状。例如，手柄1020的形状可以设计为细长棒。
手柄1020可以包括握柄部1021和凸缘1022。握柄部1021可以是手柄1020的当用户拾取、移动或以其它方式处置器皿1002时由用户抓握或其它方式握持的部分。握柄部1021可以位于器皿1002的侧壁1010的远侧，允许用户抓握手柄1020，而无需用户的手定位得过于接近器皿1002和/或加热器皿1002的热源(例如，燃烧器)所散发的热。
凸缘1022可以是手柄1020的定位成紧邻器皿1002的侧壁1010的部分。凸缘1022可允许手柄1020与器皿1002耦合。例如，凸缘1022的形状可以设计成接收一个或多个连接器(例如螺钉)以将手柄1020与器皿1002耦合。在该示例中，凸缘1022可以比手柄1020的握柄部1021宽。
手柄1020可以任意方式与器皿1002耦合。例如，如上文所述，一个或多个连接器可以用于将手柄1020与器皿1002耦合。连接器可以是一个或多个铆钉、栓钉、螺钉、粘合剂、能够将手柄1020与器皿1002耦合的任何其它连接器或上述任意组合。在一些示例中，连接器可以插入凸缘1022和侧壁1010中，从而将手柄1020与器皿1002耦合。
手柄1020可以在使得手柄1020定位在通道1015的开口1017上方的位置处与器皿1002(例如，器皿1002的侧壁1010)耦合。例如，手柄1020可以在使得手柄1020的凸缘1022的形状和/或尺寸覆盖开口1017(或者与开口1017平齐)的位置处与器皿1002耦合。该定位可运行热传感器1030从开口1017延伸出且进一步延伸进入手柄1020，而不暴露于烹饪装置1000之外的区域。在一些示例中，这可以提供对热传感器1030的进一步的热保护。
烹饪装置1000还可以包括至少部分地位于器皿1002中的通道1015内的热传感器1030。热传感器1030可以是能够感应、检测、测量和/或确定与器皿1002相关联的温度的任意结构或设备。例如，如果器皿1002正被加热到200°F的温度，则热传感器1030可以能够感应、检测、测量和/或确定200°F的温度。热传感器1030可以进一步能够传输与温度相关联的一个或多个信号。例如，如果热传感器1030已经感应、检测、测量和/或以其它方式确定200°F的温度，则热传感器1030可以能够将与200°F温度相关联的一个或多个信号传输到另一设备，例如下文所述的电子电路1040。这些信号可以允许其它设备(例如，电子电路1040)确定温度。
如图所示，热传感器1030包括热传感设备1032和传感器引线1034。热传感设备1032可以是热传感器1030的感应、检测、测量和/或确定与器皿1002相关联的温度的部分。热传感设备1032可以是能够感应、检测、测量和/或确定温度的任意设备或部件。例如，热传感设备1032可以是热电偶、热敏电阻器、热电堆、表面声波传感器、体声波传感器，能够感应、检测、测量和/或确定温度的任意其它设备、或上述的任意组合。热传感设备1032可以感应、检测、测量和/或确定在热传感设备1032上的单个点处的温度或者在热传感设备1032上的多点处的温度(例如，在热传感设备1032的末端处的温度，在热传感设备1032的基部处的温度，在热传感设备1032的中点截面处的温度，等等)。
热传感器1030还可以包括与热传感设备1032通信耦合的传感器引线1034。传感器引线1034可以是允许将一个或多个信号传输到热传感设备1032和/或从热传感设备1032传输的任何结构。例如，传感器引线1034可以是引线、电线、通信带、允许将一个或多个信号传输到热传感设备1032和/或从热传感设备1032传输的任何其它结构、或上述的任意组合。另外，传感器引线1034可以是单一引线、或多于一个引线，例如两个引线、三个引线、或任何其它数量的引线。如图所示，传感器引线1034可以与热传感设备1032通信耦合，并且可进一步与另一设备(例如下文所述的电子电路1040)通信耦合。在该示例中，传感器引线1034可允许一个或多个信号在热传感设备1032与电子电路1040之间传输。
在一些示例中，热传感器1030可以进一步包括外封套(未示出)，其可以包围热传感设备1032以及传感器引线1034的全部或部分。外封套可由任意材料制成。例如，外封套可以是包围热传感设备1032以及传感器引线1034的全部或部分的可弯曲不锈钢管。外封套还可以具有允许将热传感器1030定位在通道1015内的任意尺寸。例如，如果通道具有直径为0.08英寸的圆形截面，则外封套可以具有0.05英寸的外径(或任何其它小于0.08英寸的直径)。
如上文所述，热传感器1030可以定位在通道1015内。该定位可使得热传感器1030延伸穿过器皿1002的底部1005的部分且进一步向上延伸进入且穿过侧壁1010的部分。热传感器1030还可以从开口1017延伸出，延伸进入手柄1020(例如，延伸进入凸缘1022且进一步延伸进入握柄部1021)，并且与另一设备(如电子电路1040)耦合。热传感器1030的该定位可允许热传感器1030更精确地感应与食物相关联的温度，同时仍允许热传感器1030将检测到的温度提供给电子电路1040，而不会使热传感器1030受到例如器皿1002之外的热。
热传感器1030(及其部件，例如热传感设备1032和传感器引线1034)可以定位在通道1015内的任意位置。例如，如图1A所示，热传感设备1032可以定位在器皿1002的底部1005中，并且传感器引线1034可以与热传感设备1032耦合，并且可以从器皿1002的底部1005向上延伸进入器皿1002的侧壁1010，并且可进一步延伸进入手柄1020。当定位在底部1005内时，热传感设备1032可以定位在器皿1002的底部1005中的通道1015内的任意位置。例如，热传感设备1032可以定位在器皿1002的底部1005的大约中心点(例如，中心点+/-0.5英寸)的位置处，或者大约位于底部1005的中心点与侧壁1010之间一半的位置的位置处。在其它示例中，热传感设备1032可以定位在大约在位于底部1005的直径长度的45％处的位置的位置处，定位在大约在位于底部1005的直径长度的40％处的位置的位置处，定位在大约在位于底部1005的直径长度的35％处的位置的位置处，或者沿底部1005的直径长度的任意其它位置。
在一些示例中，热传感设备1032可以定位在器皿1002的底部1005中(在通道1015中)，但是热传感设备1032还可以从底部1005向上延伸进入且穿过侧壁1010的第一区域。另外，传感器引线1034可以在侧壁1010的第一区域中的位置(在通道1015中)与热传感设备1032耦合，然后传感器引线1034可以从侧壁1010的第一区域延伸进入且穿过侧壁1010的第二区域，并且进一步从通道1015延伸出且进入手柄1020。
在其它示例中，热传感器1030可以完全不位于器皿1002的底部1005中。而是，热管(其示例图示在图5A-5C中)可以位于器皿1002的底部1005中(在通道1015中)，并且热管可以从器皿1002的底部1005向上延伸进入且穿过侧壁1010。除了热管之外，烹饪装置1000还可以包括位于侧壁1010中的通道1015中的热传感器1030，其中热传感器1030可以在侧壁1010中的通道1015内与热管耦合。因此，热传感器1030(其可以包括热传感设备1032和传感器引线1034)可以感应、检测、测量和/或确定通过热管从底部1005传递给它的温度。热管可以是可以传递热的任意结构。例如，热管可以是金属热管。金属热管可以由任意金属(如铜或银)制成。此外，金属热管可以是实心金属热管。
如图1A所示，烹饪装置1000还包括位于手柄1020上或手柄1020内的电子电路1040。电子电路1040可以是可接收来自热传感器1030的信号且可以基于该信号来进一步确定与器皿1002相关联的温度的任何设备。例如，电子电路1040可以是处理器、微处理器、控制器/发送器、可接收信号且可基于该信号来确定与器皿1002相关联的温度的任何其它电子电路、或上述的任意组合。与器皿1002相关联的温度可以是与器皿1002相关联的任意温度，诸如例如器皿1002被加热到的温度、器皿1002的部分(例如，底部1005)被加热到的温度、食物暴露温度(例如，由于食品在器皿1002中被烹饪而暴露于的温度)、与器皿1002相关联的任何其它温度或上述的任意组合。
电子电路1040可以任意方式确定与器皿1002相关联的温度。例如，电子电路1040可以通过接收来自热传感器1030的实际温度(例如，200°F)来确定温度(例如，200°F)。在该示例中，热传感器1030可以已经计算出温度，并且将包含有所计算的温度的数据信号发送到电子电路1040。作为另一示例，电子电路1040可以接收来自热传感器1030的除温度外的数据(例如，电阻的测量结果)，并且电子电路1040可以使用该数据来确定实际温度。在该示例中，电子电路1040可以从热传感器1030接收可用于确定、测量和/或计算温度的任意类型的数据(例如，电阻的测量结果或电压的测量结果)。
在一些示例中，电子电路1040可以基于来自多个热传感器1030的信号来确定与器皿1002相关联的温度。例如，烹饪装置1000可以包括位于器皿1002上或器皿1002中的多个位置处的多个热传感器1030。在该示例中，与器皿1002相关联的温度可以是接收自全部热传感器1030的温度测量结果的平均值。可替代地，电子电路1040可以对于每个热传感器1030确定与器皿1002相关联的温度(例如，第一热传感器的第一温度，第二热传感器的第二温度，等等)。
当烹饪装置1000包括多个热传感器1030时，热传感器1030可以位于器皿1002上或器皿1002中的任意位置处。例如，两个或更多个热传感器1030可以位于相同的通道1015中，但是在通道1015中的不同位置处(例如，两个热传感器1030位于通道1015的同一底部内的不同位置处，或者一个热传感器1030位于通道1015的底部中，并且一个热传感器1030位于通道1015的侧壁部中)。作为另一示例，一个或多个热传感器1030可以位于通道1015内，并且一个或多个附加的热传感器1030可以位于器皿1002上或器皿1002中的任何其它位置处(例如，在器皿1002的盖中，在器皿1002的侧壁1010上，在器皿1002中的另外的通道1015(或多个通道1015)中，等等)。热传感器的不同的定位的示例图示在图1B和图1C中。
电子电路1040可以进一步传输温度以便显示。例如，电子电路1040可以包括显示器(例如，位于手柄1020上或手柄1020中的液晶显示器)，其可以接收并显示所确定的温度。这可允许用户通过仅查看电子电路1040的显示器就能跟踪当前温度。作为另一示例，电子电路1040可以传输温度以便显示到另一设备，例如用户的智能手机、智能烹饪系统(其中烹饪过程基于一系列阶段和/或温度测量来控制)(例如在2016年2月25日公开的、名称为“Automated Cooking Control Via Enhanced Cooking Equipment(经由增强的烹饪装备进行自动烹饪控制)”的美国专利申请公开号2016/00151078公开中所披露的烹饪系统)、任何其它可利用温度的设备、或上述的任意组合。
如上文所述，电子电路1040可以定位在手柄1020上或手柄1020中。为了使电子电路1040定位在手柄1020中，手柄1020可以是中空的，或者手柄1020可以包括空腔，电子电路1040可定位在该空腔内。手柄1020中的中空区域的尺寸可设计为允许电子电路1040连同电子电路1040的一个或多个电池或其它电源一起定位于手柄1020内。另外，手柄1020可以进一步包括通道(或其它中空部分)，热传感器1030可通过该通道延伸进入手柄1020，从而与电子电路1040耦合。
当电子电路1040位于手柄1020上时，电子电路1040可以位于手柄1020上的任意位置处。例如，电子电路1040可以位于握柄部1021的外部顶表面上、握柄部1021外部侧表面上、凸缘1022的外部表面上或手柄1020上的任何其它位置。
图1B是具有多个热传感器的图1A的烹饪装置的剖视图。如图所示，烹饪装置1000的器皿1002包括位于器皿1002的通道1015内的热传感器1030、定位成与器皿1002的侧壁1010接触(或者在侧壁1010内)的第二热传感器1031以及定位成与器皿1002的盖接触(或者在盖内)的第三热传感器1032。关于器皿1002的热传感器1030和通道1015的示例的细节在上文结合图1A进行了论述。
类似于上述热传感器1030，第二热传感器1031和第三热传感器1032可以均是能够感应、检测、测量和/或确定与器皿1002相关联的温度并且能够进一步传输与温度相关联的一个或多个信号的任意结构或设备。第二热传感器1031和第三热传感器1032中每一个的示例包括热电偶、热敏电阻器、热电堆、表面声波传感器、体声波传感器、能够感应、检测、测量和/或确定温度的任何其它设备或上述的任意组合。
第二热传感器1031可以位于允许其与器皿1002的侧壁1010接触(或者在该侧壁1010内)的任意位置处。例如，如图所示，第二热传感器1031可以位于手柄1020(或者手柄1020的凸缘1022)内，并且可进一步与侧壁1010的外表面1011耦合。第二热传感器1031可以任意方式(例如，通过弹簧或任何其它弹性构件)与侧壁1010的外表面1011耦合。
第二热传感器1031可以感应、检测、测量和/或确定与器皿1002的侧壁1010相关联的热温度。另外，第二热传感器1031可以任意方式将该温度传递给电子电路1040。例如，类似于热传感器1030，第二热传感器1031可以包括在第二热传感器1031与电子电路1040之间传输信号的传感器引线。
第三热传感器1032可以位于允许其与器皿1002的盖接触(或者在盖内)的任意位置处。例如，如图所示，第三热传感器1032可以位于盖的内表面上。第三热传感器1032可以任意方式与盖的内表面耦合，例如通过弹簧或者通过与位于盖中的旋钮耦合。
第三热传感器1032可以感应、检测、测量和/或确定器皿1002内的热温度。另外，第三热传感器1032可以任意方式将该温度传递给电子电路1040。例如，第三热传感器1032可以将温度无线地(例如，蓝牙、Wi-Fi等)传输至电子电路1040。
在一些示例中，第二热传感器1031和第三热传感器1032中的每一个可以永久地耦合到其定位处。在其它示例中，第二热传感器1031和第三热传感器1032中的每一个可以可移除地耦合到其在器皿1002上或器皿1002中的定位处。在这些示例中，热传感器1031，1032可以重新定位在器皿1002上或器皿1002中的不同位置，或者可以完全地从器皿1002移除。
如上文所述，电子电路1040可以确定与器皿1002相关联的温度，并且可进一步传输该温度以便显示。与器皿1002相关联的温度可以是接收自热传感器1030、1031和1032中的全部的温度测量结果的平均值。可替代地，电子电路1040可以对于每个热传感器1030确定与器皿1002相关联的温度(例如，热传感器1030的第一温度，第二热传感器1031的第二温度，以及第三热传感器1032的第三温度)，并且可以将这些所确定温度中的每一个传输以便显示。在另一示例中，用户可以选择(和/或改变)：与器皿1002相关联的温度是全部热传感器的平均值，还是每个热传感器的各自的温度。
图1C是图1B的烹饪装置的部分的放大剖视图，其具有位于侧壁内的热传感器。如图所示，第二热传感器1031位于烹饪装置1000的器皿1002的侧壁1010中的铆钉1050内。关于第二热传感器1031和器皿1002的示例的细节在上文参考图1A和图1B进行了论述。
器皿1002的侧壁1010可以具有孔，铆钉1050可以放入该孔中。铆钉1050可以是假铆钉，即铆钉1050可以不用于将任何其它结构与器皿1002耦合。在该示例中，假铆钉1050可以仅用于将第二热传感器1031定位在器皿1002的侧壁1010内。可替代地，铆钉1050可用于将另一结构与器皿1002耦合。例如，铆钉1050可以是用于将手柄1020与器皿1002耦合的连接器之一。在该示例中，铆钉1050可以将手柄1020与器皿1002耦合，并且还可用于将第二热传感器1031定位在器皿1002的侧壁1010内。
铆钉1050可位于侧壁1010内的任意位置处。例如，铆钉1050可以位于使得铆钉1050位于手柄1020内(或手柄1020的凸缘1022内)的位置处。因此，铆钉1050可以是从器皿1002外不可见的。
当位于铆钉1050内时，第二热传感器1031可以任意方式将温度传递给电子电路1040。例如，第二热传感器1031可以包括在第二热传感器1031与电子电路1040之间传输信号的传感器引线。作为另一示例，第二热传感器1031可以将温度无线地(例如，蓝牙，Wi-Fi等)传输至电子电路1040。
在不偏离说明书的范围的情况下，可以对图1A-1C的烹饪装置1000做出修改、添加和/或替代。例如，烹饪装置1000可以包括任意数量的热传感器1030、1031和1032，其中热传感器1030、1031和1032中的每一个可以位于烹饪装置1000中或烹饪装置1000上的任意位置处。
图2示出了用于形成烹饪装置的方法。图2的方法2000可用于形成任何适合的烹饪装置，例如在上文参考图1A-1C所论述的烹饪装置1000。方法2000的一个或多个步骤(例如，全部步骤)可以由烹饪装置的制造商、烹饪装置的转售商、烹饪装置的运送者、和/或烹饪装置的用户来执行。另外，方法2000的一个或多个步骤可以由不同的实体来执行。而且，图2的一个或多个步骤可以与图3A-3D的图示重合，图3A-3D是烹饪装置的形成的示例的剖面示意图。
该方法开始于步骤2005。在步骤2010中，提供预型件。该预型件可以是用于形成烹饪装置的器皿(例如，形成烹饪装置1000的器皿1002)的浅器皿。预型件的示例图示在图3A中，为预型件1002’。预型件1002’可以包括底部1005’，该底部具有第一直径1050’。预型件1002’可以进一步具有围绕底部1005’且从底部1005’向上延伸从而形成预型件1002’的流体保持内部区域的侧壁1010’。侧壁1010’可以终止于边缘处，该边缘1018’定位在距底部1005’第一高度1054’处。
预型件可以任意方式来提供。例如，预型件可以形成、创造、购买、运送、获取、接收、以任何其它方式提供或上述的任意组合。在预型件形成的示例中，可以通过将平面的坯料构件(例如，盘)变成预型件来形成预型件。在该示例中，可以通过任何成形操作(例如，深牵拉)来形成预型件。预型件可以是整体式的或部分整体式的。此外，预型件可以由铜、不锈钢、包覆金属或可用于形成器皿1002的任何其它材料制成，如上文所述的。
在步骤2015中，在预型件中形成通道。例如，通道1015’可以在预型件1002’的底部1005’中横向地形成。通道1015’可以任意方式形成。例如，通道1015’可以通过放电加工(EDM)、机械钻孔、水刀切割、激光烧蚀、化学蚀刻、形成通道的任何其它方法或前述的任何组合来形成。通道形成的示例披露于2016年2月25日公开的名称为“Automated CookingControl Via Enhanced Cooking Equipment(经由增强烹饪装备进行自动烹饪控制)”的美国专利申请公开号2016/0051078中，该专利申请公开通过引用合并于此。当形成时，通道1015’可以延伸穿过底部1005’的部分，但是通道1015’可以不延伸穿过侧壁1010’的任意部分。另外，通道1015’可以具有在预型件1002’的底部1005’的外表面1006’中的开口1017’。
通道1015’可以形成到通过底部1005’的任意长度。此外，通道1015’可以具有任意形状和/或尺寸。例如，通道1015’可以具有直径为0.08英寸的圆形截面。通道1015’的形状和/或尺寸可以在其通过底部1005’的长度上是均匀的。可替代地，通道1015的形状和/或尺寸可以沿其通过底部1005’的长度变化(例如，锥形的)，如图4A和图5A所看到的，这两个图示出了通道的形成的示例。
在步骤2020中，预型件变成器皿的形状。在一些示例中，预型件可以变成更深的器皿的形状，具有更窄的基部。另外，形状的改变还可以导致通道发生形状的变形。在一些示例中，变形的通道可以延伸穿过器皿的底部，并且进一步向上延伸进入且穿过器皿的侧壁。该变形可导致通道中的开口定位在器皿的侧壁中(与预型件的基部不同)。
预型件可以任意方式变成器皿的形状。例如，可以通过将预型件深牵拉成器皿的形状而将预型件变成器皿的形状。该深牵拉的示例描述于2010年7月27日授予Cheng的美国专利号7,761,971中，该专利通过引用方式合并于本文。
预型件可以变成任意类型的器皿的形状。例如，预型件可以变成图1A-1C的器皿1002的形状。预型件所变成的器皿的示例图示在图3C中，为器皿1002。如图3C所示，器皿1002可以包括底部1005，该底部具有小于预型件1002’的第一直径1050’的第二直径1050。例如，如果预型件1002’具有12英寸的第一直径1050’，则器皿1002可以具有10英寸的第二直径1050。从预型件1002’到器皿1002的直径的改变可以是将预型件1002’的形状变成器皿1002的形状的结果。例如，当预型件1002’的形状变成器皿1002的形状时，预型件1002’的底部1005’的部分可以通过步骤2020而变成器皿1002的侧壁1010的部分。作为这样的示例，形状改变可以导致底部1005’的部分发生形状的变形(例如，向上弯曲)，导致其现在形成器皿1002的侧壁1010的部分。由于形状改变，器皿1002的底部1005的第二直径1050相比于预型件1002’的底部1005’的第一直径1050’较小。预型件1002’与器皿1002之间的形状差别的示例图示在图3D中。
器皿1002还可以具有围绕底部1005且从底部1005向上延伸从而形成器皿1002的流体保持内部区域的侧壁1010。侧壁1010可以终止于边缘1018，边缘1018定位在距底部1005第二高度1054处。器皿1002的第二高度1054可以大于预型件1002’的第一高度1054’。例如，如果预型件1002’具有3英寸的第一高度1054’，则器皿1002可以具有5英寸的第二高度1054。
从预型件1002’到器皿1002的高度的变化可以是将预型件1002’的形状变成器皿1002的形状的结果。例如，当预型件1002’的形状变成器皿1002的形状时，预型件1002’的底部1005’的部分可以通过步骤2020而变成器皿1002的侧壁1010的部分。作为这样的示例，形状变化可以引起底部1005’的部分发生形状变形(例如，向上弯曲)，使其现在形成了器皿1002的侧壁1010的部分。由于形状变化，器皿1002的侧壁1010的第二高度1054相比于预型件1002’的侧壁1010’的第二高度1054’较大。预型件1002’与器皿1002之间的形状差别的示例图示在图3D中。
器皿1002的第二高度1054可以仅是临时的高度。例如，在第二高度1054形成后(通过步骤2020)，第二高度1054可以微调(或以其他方式降低)从而形成较浅的器皿1002。
当预型件1002’的形状变成器皿1002的形状时，通道的形状也可以改变。例如，通道可以从图3B的通道1015’的形状改变(例如，变形)为图3C的通道1015的形状。如图所示，这会导致通道从横向形状(图3B)变成弯曲形状(图3C)。一旦改变，通道1015可以延伸通过器皿1002的底部1005的部分，并且通道1015还可以向上延伸进入且通过器皿1002的侧壁1010的部分。此外，通道1015可以具有位于器皿1002的侧壁1010的外表面1011中的开口1017。
除了将预型件变成器皿的形状之外，在一些示例中，步骤2020还可以包括将感应基部附接到器皿的底部。例如，用于感应烹饪的磁外层可以附接到器皿的底部。感应基部可以任意方式附接，例如比如击打接合、锡焊、钎焊、附接感应基部的任何其它方式或上述的任意组合。
在步骤2025中，热传感器定位在器皿的通道内。热传感器可以是热传感器1030(其可以包括热传感设备1032和传感器引线1034，如上文所述)或任何其它热传感器。热传感器可以任意方式定位在器皿的通道内。例如，热传感器可以插入通道1015的开口1017中，并且可以布线进入通道1015直至热传感器到达通道1015内的特定位置(例如，直至热传感设备1032的末端到达在器皿1002的底部1005处的通道1015的端部)。热传感器可以位于器皿的通道内的任意位置处。例如，热传感器可以定位成使得热传感器延伸穿过器皿的底部，进一步向上延伸进入且穿过器皿的侧壁，并且进一步从通道的开口延伸出。定位热传感器的示例在上文中结合图1A-1C进行了论述。
在步骤2030中，热传感器与电子电路耦合。电子电路可以是电子电路1040或任何其它电子电路。热传感器可以任意方式与电子电路耦合。例如，电子电路可以定位在手柄上或手柄中，手柄可以与器皿耦合。在该示例中，热传感器(例如，热传感器1030的传感器引线1034)可以布线通过手柄(例如，通过手柄1020的中空部分)直至热传感器到达位于手柄上或手柄中的电子电路。然后，热传感器可以与电子电路电连接，例如通过将热传感器1030的传感器引线1034附接到电子电路1040的输入引线。
在步骤2032中，手柄与器皿耦合。手柄可以是手柄1020或任何其它手柄。该手柄可以任意方式与器皿耦合。例如，可利用一个或多个连接器(例如，螺钉)将手柄与器皿的侧壁耦合。在一些示例中，可通过将一个或多个连接器穿过手柄的凸缘插入器皿的侧壁布线而使手柄与器皿的侧壁耦合。另外，手柄可以在侧壁上的任意位置处与器皿耦合。如图1A-1C所示，手柄1020可以与器皿1002的侧壁1010耦合，使得手柄1020(或手柄1020的凸缘1022)覆盖器皿1002中的通道1015的开口1017。一旦手柄与器皿耦合，方法2000可移到步骤2040，在该步骤中方法2000结束。
可以对方法2000进行修改、添加或省略。例如，方法2000可以不包括步骤中的一个或多个(例如，一些步骤可以是任选的)。例如，虽然方法2000已经在上文描述为包括在预型件中形成通道的步骤2015，但是在一些示例中，该预型件可以设置有已经形成在预型件中的通道。另外，方法2000的步骤可以并行地或者按任何适合的顺序来执行。
图4A-4C是通道的形成的一个示例的截面示意图。该图示的通道形成可以利用图2的方法2000的步骤2015和2020来执行。
如图4A所示，预型件1002’的所形成的通道1015’(例如，在步骤2015中形成)可以沿其长度呈锥形(与图4C所示的均匀形状不同)。该锥形形状可构造成适应当预型件变成器皿的形状时(图2的步骤2020)所发生的通道1015’的变形。例如，预型件1002’中的锥形通道1015’可以变形成器皿1002中的均匀通道1015。
在一些示例中，在预型件变成器皿的形状的步骤2020之前，中空管1045可以进一步插入通道1015’中。中空的管1045(或其它中空的结构)可以具有非均匀直径。另外，其可以焊接到预型件1002’上，例如在开口1017’处焊接到底部1005’。插入通道1015’中的中空管1045的示例图示在图4B中。
在一些示例中，当预型件随后变成器皿的形状时(图2中的步骤2020)，该形状的改变可以使通道1015’和中空管1045变形，在器皿1002中形成均匀的通道1015，如图4C所示。另外，中空管1045(其已经变形成均匀的形状)现在可以作为均匀通道1015的内衬，形成了用于热传感器1030的通路。
图5A-5C是通道的形成的另一示例的截面示意图。该图示的通道的形成可以利用图2的方法2000的步骤2015和2020来执行。
图5A-5C可以基本类似于图4A-4C。然而，图5A-5C可以包括热管1050(与中空管不同)。热管1050可以是可以传热的任意结构。例如，热管1050可以是金属热管(或线)，其被构造成将来自器皿1002的底部1005的热传递到侧壁1010中。金属热管可由任意金属(如铜或银)制成。热管1050可以比器皿1002的芯更导热。例如，当器皿1002的芯由铝制成时，热管1050可以由铜或银制成，或者当器皿的芯由铜制成时，热管1050可由银或具有比铜高的热导率的金属制成。
如图5A-5C所示，非均匀热管1050可以插入到预型件1002’的非均匀通道1015’中。然后，预型件的形状随后可以变成器皿的形状(图2中的步骤2020)，使得通道1015’和热管1050变形成具有向上延伸进入侧壁1010的热管1050的均匀通道1015。在侧壁1010处(或侧壁1010中)，热管1050可以与热传感器1030(未示出)耦合。热传感器1030(其可以包括热传感设备1032和传感器引线1034)可以感应、检测、测量和/或确定由热管1050所传递的温度。
在本说明书中所使用的语法冠词“一个(one)”、“一(a)”、“一(an)”、“该(the)”旨在包含“至少一个”或“一个或多个”，除非做出说明。因此，在本说明书中使用冠词来指代该冠词的语法对象的一个或多于一个(即，“至少一个”)。通过举例的方式，“一个部件”意指一个或多个部件，并且因此，可能构思多于一个部件，并且可以在所描述的实施例的应用中采用或使用该多于一个部件。此外，单数名词的使用包括复数，并且复数名词的使用包括单数，除非上下文用法有要求。另外，语法连词“和(and)”和“或(or)”在本文根据接受的用法使用。通过举例的方式，“x和y”是指“x”和“y”。另一方面，“x或y”是指“x”、“y”或者“x”和“y”，而“或者x或者y”是指排他性。
参考各个非限制性的且非穷举的实施例或示例撰写了该说明书。然而，本领域普通技术人员应当认识到，可以在该说明书的范围内做出公开的实施例或示例(或其部分)中的任一个的各种替代、修改或组合。因此，可构想且理解的是，该说明书支持未在该说明书明确阐述的另外的实施例或示例。这些实施例或示例可以通过例如组合、修改或重新组织在本说明书中所描述的各个非限制的且非穷举的实施例或示例的所公开的步骤、部件、元件、特征、方面、特性、限制等中的任一个来获得。通过该方式，申请人保留在诉讼过程中修改权利要求以添加在本说明书中以不同方式描述的特征的权利。

Claims (22)

1.一种烹饪用具装置，包括
a.器皿，包括：
i.底部；
ii.侧壁，其围绕所述底部且从所述底部向上延伸从而形成流体保持内部区域，所述侧壁终止于边缘处；以及
iii.通道，其延伸穿过所述底部的部分且进一步向上延伸进入且穿过所述侧壁的部分，所述通道具有位于所述侧壁的外表面中的开口，其中所述开口提供通向所述通道的入口，允许热传感器定位在所述通道内，所述开口具有允许所述热传感器通过开口插入所述通道中的尺寸，其中所述底部的所述部分是整体式的；
b.热传感器，其位于所述通道内，所述热传感器延伸穿过所述底部的所述部分且进一步向上延伸进入且穿过所述侧壁的所述部分，所述热传感器包括：
i.热传感设备，其位于所述底部的所述部分中；以及
ii.一个或多个传感器引线，其与所述热传感设备通信耦合，所述一个或多个传感器引线从所述底部的所述部分向上延伸进入且穿过所述侧壁的所述部分，所述一个或多个传感器引线进一步从所述通道的所述开口延伸出，在手柄的凸缘内延伸，在所述手柄内延伸，以及与电子电路耦合；
c.所述手柄，其通过所述凸缘与所述器皿耦合，所述凸缘位于所述通道的所述开口的上方；以及
d.所述电子电路，其位于所述手柄上或所述手柄中，所述电子电路能运行以接收来自所述热传感器的一个或多个信号且进一步能运行以基于所述一个或多个信号来确定与所述器皿相关联的温度。
2.一种烹饪用具装置，包括
a.器皿，包括：
i.底部；
ii.侧壁，其围绕所述底部且从所述底部向上延伸从而形成流体保持内部区域，所述侧壁终止于边缘处；以及
iii.通道，其延伸穿过所述底部的部分且进一步向上延伸进入且穿过所述侧壁的部分，所述通道具有位于所述侧壁的外表面中的开口，其中所述开口提供通向所述通道的入口，允许热传感器定位在所述通道内，所述开口具有允许所述热传感器通过开口插入所述通道中的尺寸，其中所述底部的所述部分是整体式的；以及
b.热传感器，其位于所述通道内，所述热传感器延伸穿过所述底部的所述部分且进一步向上延伸进入且穿过所述侧壁的所述部分。
3.如权利要求2所述的装置，还包括：
a.手柄，其与所述器皿耦合；以及
b.电子电路，其位于所述手柄上或所述手柄中，所述电子电路与所述热传感器通信耦合，所述电子电路能运行以接收来自所述热传感器的一个或多个信号并且进一步能运行以基于所述一个或多个信号来确定与所述器皿相关联的温度。
4.如权利要求2所述的装置，其中：
a.所述热传感器包括：
i.热传感设备；以及
ii.一个或多个传感器引线，其与所述热传感设备通信耦合；以及
b.所述装置还包括与所述热传感器的所述传感器引线通信耦合的电子电路，所述电子电路能运行以接收来自所述热传感器的一个或多个信号并且进一步能运行以基于所述一个或多个信号来确定与所述器皿相关联的温度。
5.如权利要求4所述的装置，其中所述热传感设备位于所述底部的所述部分内，并且所述一个或多个传感器引线从所述底部的所述部分向上延伸进入且穿过所述侧壁的所述部分从而与所述电子电路通信耦合。
6.如权利要求4所述的装置，其中所述热传感设备从所述底部的所述部分向上延伸进入且穿过所述侧壁的所述部分的第一区域，并且所述一个或多个传感器引线从所述侧壁的所述部分的所述第一区域延伸进入且穿过所述侧壁的所述部分的第二区域从而与所述电子电路通信耦合。
7.如权利要求4所述的装置，还包括：
a.手柄，其通过所述手柄的凸缘与所述器皿耦合，所述凸缘位于所述通道的所述开口的上方；
b.其中所述电子电路位于所述手柄上或所述手柄中；以及
c.其中所述热传感器的部分从所述通道的所述开口延伸出，在所述凸缘内延伸，在所述手柄内延伸，并且与所述电子电路耦合。
8.如权利要求4所述的装置，其中所述热传感设备是热电偶、热敏电阻器、热电堆、表面声波传感器或体声波传感器。
9.如权利要求2所述的装置，其中所述器皿是煎锅或汤锅。
10.如权利要求2所述的装置，进一步包括中空管，所述中空管定位并内衬在所述通道内，从而形成用于所述热传感器的通路。
11.一种形成烹饪用具的方法，包括：
a.提供预型件，所述预型件具有：
i.具有第一直径的第一底部；以及
ii.向上延伸的第一侧壁，其围绕所述第一底部且从所述第一底部向上延伸从而形成所述预型件的流体保持内部区域，所述第一侧壁终止于第一边缘处且具有第一高度；
b.在所述第一底部中形成第一通道，所述第一通道具有在所述第一底部的外表面中的开口；
c.将所述预型件牵拉成器皿的形状，所述器皿具有：
i.具有第二直径的第二底部，所述第二直径小于所述第一直径；
ii.向上延伸的第二侧壁，其围绕所述第二底部且从所述第二底部向上延伸从而形成所述器皿的流体保持内部区域，所述第二侧壁终止于第二边缘处且具有大于所述第一高度的第二高度；以及
iii.第二通道，其延伸穿过所述第二底部的部分且进一步向上延伸进入且穿过所述第二侧壁的部分，所述第二通道具有位于所述第二侧壁的外表面中的开口；
d.将热传感器定位在所述第二通道内，使得所述热传感器的热传感设备位于所述第二底部的所述部分内，并且进一步使得所述热传感器的一个或多个传感器引线从所述第二底部的所述部分向上延伸进入且穿过所述第二侧壁的所述部分，并且进一步使得所述一个或多个传感器引线从所述第二侧壁的所述外表面中的所述开口延伸出；
e.使所述一个或多个传感器引线在手柄的凸缘内布线；
f.将所述手柄的所述凸缘与所述器皿耦合，其中所述凸缘在所述第二侧壁的所述外表面中的所述开口上方的位置上与所述器皿耦合，其中电子电路位于所述手柄上或所述手柄中；以及
g.使所述一个或多个传感器引线与所述电子电路耦合。
12.一种形成烹饪用具的方法，包括：
a.提供预型件，所述预型件具有：
i.具有第一直径的第一底部；
ii.向上延伸的第一侧壁，其围绕所述第一底部且从所述第一底部向上延伸从而形成所述预型件的流体保持内部区域，所述第一侧壁终止于第一边缘处且具有第一高度；以及
iii.第一通道，其形成在所述第一底部中且具有在所述第一底部的外表面中的开口；
b.将所述预型件变成器皿的形状，所述器皿具有：
i.具有第二直径的第二底部，所述第二直径小于所述第一直径；
ii.向上延伸的第二侧壁，其围绕所述第二底部且从所述第二底部向上延伸从而形成所述器皿的流体保持内部区域，所述第二侧壁终止于第二边缘处且具有大于所述第一高度的第二高度；以及
iii.第二通道，其延伸穿过所述第二底部的部分且进一步向上延伸进入且穿过所述第二侧壁的部分，所述第二通道具有位于所述第二侧壁的外表面中的开口；以及
c.将热传感器定位在所述第二通道内，所述热传感器延伸穿过所述第二底部的所述部分且进一步向上延伸进入且穿过所述第二侧壁的所述部分。
13.如权利要求12所述的方法，还包括：由盘形成所述预型件。
14.如权利要求12所述的方法，其中将所述预型件变成所述器皿的形状包括将所述预型件牵拉成所述器皿的形状。
15.如权利要求12所述的方法，还包括：
a.使手柄与所述器皿耦合，所述手柄具有位于所述手柄上或所述手柄中的电子电路；以及
b.使所述热传感器的部分与所述电子电路耦合。
16.如权利要求15所述的方法，其中使所述手柄与所述器皿耦合包括使所述手柄的凸缘与所述器皿耦合，其中所述凸缘在所述第二侧壁的所述外表面中的所述开口上方的位置处与所述器皿耦合。
17.如权利要求12所述的方法，其中所述热传感器包括：
a.热传感设备；以及
b.与所述热传感设备通信耦合的一个或多个传感器引线。
18.如权利要求17所述的方法，还包括：
a.使手柄与所述器皿耦合，所述手柄具有位于所述手柄上或所述手柄中的电子电路；以及
b.使所述一个或多个传感器引线与所述电子电路耦合。
19.如权利要求12所述的方法，其中所述器皿是煎锅或汤锅。
20.一种烹饪用具装置，包括
a.器皿，包括：
i.底部；
ii.侧壁，其围绕所述底部且从所述底部向上延伸从而形成流体保持内部区域，所述侧壁终止于边缘处；以及
iii.通道，其延伸穿过所述底部的部分且进一步向上延伸进入且穿过所述侧壁的部分，所述通道具有位于所述侧壁的外表面中的开口，其中所述开口提供通向所述通道的入口，允许热传感器定位在所述通道内,所述开口具有允许所述热传感器通过开口插入所述通道中的尺寸，其中所述底部的所述部分是整体式的；
b.热管，其位于所述通道内，所述热管延伸穿过所述底部的所述部分且进一步向上延伸进入且穿过所述侧壁的所述部分；以及
c.热传感器，其位于所述通道内且在所述侧壁的所述部分处与所述热管耦合。
21.如权利要求20所述的装置，其中所述热管是实心金属热管。
22.如权利要求20所述的装置，其中所述热管是铜管或银管。
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