TW201728294A - 具有熱感測器之烹調容器 - Google Patents

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鄭建穗
強納森Ａ 顏金斯
達倫 艾瑞克 凡羅夫
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美亞智慧財產權有限公司
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Abstract

根據一個實例，一種廚具設備包括一容器。該容器包括一底部及一側壁，該側壁包圍該底部且自該底部向上延伸以便形成一流體保持內部區。該側壁終止於一邊緣處。該容器亦包括一通道，該通道延伸穿過該底部之一部分且進一步向上延伸至該側壁之一部分中且延伸穿過該側壁之該部分。該通道具有定位於該側壁之一外表面中的一開口。該廚具設備進一步包括定位於該通道內之一熱感測器。該熱感測器延伸穿過該底部之該部分，且進一步向上延伸至該側壁之該部分中且延伸穿過該側壁的該部分。

Description

具有熱感測器之烹調容器 【相關申請案之交叉參考】
本申請案主張2016年2月11日申請之美國臨時專利申請案第62/294,088號的優先權，該案之全文以引用之方式併入本文中。
本發明大體上係關於烹調裝置之領域，且更特定而言係關於一種具有一熱感測器之烹調容器。
烹調涉及將一食品加熱至足夠溫度歷時一持續時間以使得食品轉換成更可口、更可食用及/或更易消化的形式。然而，加熱食品之過程歸因於由移除或添加成份至鍋或平底鍋引起之固有動態改變以及食品之熱容量隨著水由食品釋放且被蒸發的改變而為有問題的。熟練廚師可藉由使用經驗用特定鍋或平底鍋判斷熱源之輸出以及使用食品之外觀及紋理之改變來判定煮熟程度而克服此等問題。不幸的是，經驗較少之廚師在加熱食品時頻繁地犯錯，諸如，在將平底鍋加熱得足夠以烤焦表面之前將食品置放於平底鍋中，使食品烹調程度不夠，或使食品烹調過度。
為了輔助烹調，熱感測器可嵌入於廚具中。此等熱感測器可允許使用者來判定與烹調過程相關聯的溫度。不幸的是，定位於廚具中之典型熱感測器及用於將熱感測器嵌入於廚具中的典型方法可為不足的。
本發明之一第一態樣藉由一種廚具設備來特徵化，該廚具設備包含：一容器，該容器包含：一底部；包圍該底部及自該底部向上延伸以便形成一流體保持內部區的一側壁，該側壁終止於一邊緣處；及延伸穿過該底部之一部分且進一步向上延伸至該側壁之一部分中且延伸穿過該側壁之該部分的一通道，該通道具有定位於該側壁之一外表面中的一開口；定位於該通道內之一熱感測器，該熱感測器延伸穿過該底部之該部分且進一步向上延伸至該側壁之該部分中且延伸穿過該側壁之該部分，該熱感測器包含：定位於該底部之該部分中的一熱感測裝置；及以通信方式耦接至該熱感測裝置的一或多個感測器引線，該一或多個感測器引線自該底部之該部分向上延伸至該側壁之該部分中且延伸穿過該側壁之該部分，該一或多個感測器進一步延伸超出該通道之該開口、在一把手之一凸緣內延伸、在該把手內延伸且耦接至一電子電路；該把手藉由該凸緣耦接至該容器，該凸緣定位於該通道之該開口上方；且該電子裝置定位於該把手上或中，該電子電路可操作以自該熱感測器接收一或多個信號且進一步可操作以基於該一或多個信號判定與該容器相關聯的一溫度。
本發明之一第二態樣藉由一廚具設備特徵化，該廚具設備包含：一容器，其包含：一底部；包圍該底部且自該底部向上延伸以便形成一流體保持內部區的一側壁，該側壁終止於一邊緣處；及延伸穿過該底部之一部分且進一步向上延伸至該側壁之一部分中且延伸穿過該側壁之該部分的一通道，該通道具有定位於該側壁之一外表面中的一開口；以及定位於該通道中之一熱感測器，該熱感測器延伸穿過該底部之該部分且進一步 向上延伸至該側壁之該部分中且延伸穿過該側壁之該部分。
本發明之另一態樣為進一步包含以下各者之任何此類設備：耦接至該容器之一把手；及定位於該把手上或中之一電子電路，該電子電路以通信方式耦接至該熱感測器，該電子電路可操作以自該熱感測器接收一或多個信號且進一步可操作以基於該一或多個信號來判定與該容器相關聯的一溫度。
本發明之另一態樣為任何此類設備，其中：該熱感測器包含：一熱感測裝置；及以通信方式耦接至熱感測裝置的一或多個感測器引線；且該設備進一步包含以通信方式耦接至該熱感測器之該等感測器引線的一電子電路，該電子電路可操作以自該熱感測器接收一或多個信號且進一步可操作以基於該一或多個信號判定與該容器相關聯的一溫度。
本發明之另一態樣為任何此設備，其中該熱感測裝置定位於該底部之該部分中，且該一或多個感測器引線自該底部之該部分向上延伸至該側壁之該部分中且延伸穿過該側壁之該部分以便以通信方式耦接到該電子電路。
本發明之另一態樣為任何此設備，其中該熱感測裝置自該底部之該部分向上延伸至該側壁之該部分之一第一區域中且延伸穿過該第一區域，且該一或多個感測器引線自該側壁之該部分之該第一區域延伸至該該側壁之該部分之一第二區域中且延伸穿過該第二區域，以便以通信方式耦接至該電子電路。
本發明之另一態樣為任何此設備，其進一步包含：一把手，其藉由該把手之一凸緣耦接至該容器，該凸緣定位於該通道之該開口上 方；其中該電子電路定位於該把手上或中；且其中該熱感測器之一部分延伸超出該通道之該開口、在該凸緣內延伸、在該把手內延伸且耦接至該電子電路。
本發明之另一態樣為任何此設備，其中該熱感測裝置為一熱電偶、一熱敏電阻、一熱電堆、一表面聲波感測器或一體聲波感測器。
本發明之另一態樣為任何此設備，其中該容器為一鍋、一平底鍋、一長柄小鍋、一嫩煎鍋、一湯鍋或一廚師用鍋。
本發明之另一態樣為任何此設備，其中該容器之該底部的該部分為單塊容器。
本發明之一第三態樣藉由一種方法來特徵化，該方法包含：提供一預成型坯，該預成型坯具有：具一第一直徑之一第一底部；及包圍該第一底部且自該第一底部向上延伸以便形成該預成型坯之一流體保持內部區之一第一向上延伸側壁，該第一側壁終止於一第一邊緣處且具有一第一高度；在該第一底部中形成一第一通道，該第一通道在該第一底部之一外表面中具有一開口；將該預成型坯拉伸成一容器之形狀，該容器具有：具一第二直徑之一第二底部，該第二直徑小於該第一直徑；一第二向上延伸側壁，其包圍該第二底部且自該第二底部向上延伸以便形成該容器之一流體保持內部區，該第二側壁終止於一第二邊緣處且具有大於該第一高度的一第二高度；及一第二通道，其延伸穿過該第二底部之一部分且進一步向上延伸至該第二側壁之一部分中且延伸穿過該第二側壁之該部分，該第二通道具有定位於該第二側壁之一外表面中的一開口；定位一熱感測器於該第二通道內，使得該熱感測器之一熱感測裝置定位於該第二底部之該部 分內且進一步使得該熱感測器之一或多個感測器引線自該第二底部的該部分向上延伸至該第二側壁之該部分中且延伸穿過該第二側壁的該部分，且進一步使得一或多個感測器引線延伸超出該第二側壁之該外表面中的該開口；將一或多個感測器引線佈線於一把手之一凸緣內；將該把手之該凸緣耦接至該容器，其中該凸緣在該第二側壁之該外表面中的該開口上方的一位置中耦接至該容器，其中一電子電路定位於該把手上或中；及將該一或多個感測器引線耦接至該電子電路。
本發明之一第四態樣藉由一種方法特徵化，該方法包含：提供一預成型坯，該預成型坯包含：具一第一直徑之一第一底部；包圍該第一底部且自該第一底部向上延伸以便形成該預成型坯之一流體保持內部區的一第一向上延伸側壁，該第一側壁終止於一第一邊緣處且具有一第一高度；及形成於該第一底部中且在該第一底部之一外表面中具有一開口的一第一通道；將該預成型坯改變成一容器之形狀，該容器具有：具一第二直徑之一第二底部，該第二直徑小於該第一直徑；包圍該第二底部且自該第二底部向上延伸以便形成該容器之一流體保持內部區的一第二向上延伸側壁，該第二側壁終止於一第二邊緣處且具有高於該第一高度的一第二高度；及延伸穿過該第二底部之一部分且進一步向上延伸至該第二側壁之一部分中且延伸穿過該第二側壁之該部分的一第二通道，該第二通道具有位於該第二側壁之一外表面中的一開口；及使一熱感測器定位於該第二通道中，該熱感測器延伸穿過該第二底部之該部分且進一步向上延伸至該第二側壁之該部分中且延伸穿過該第二側壁的該部分。
本發明之另一態樣為進一步包含在該預成型坯之該第一底 部中形成該第一通道的任何此方法。
本發明之另一態樣為進一步包含自一盤形成該預成型坯的任何此方法。
本發明之另一態樣為任何此類方法，其中將該預成型坯改變成該容器之該形狀包含將該預成型坯拉伸成該容器之該形狀。
本發明之另一態樣為進一步包含以下操作的任何此類方法：將一把手耦接至該容器，該把手具有定位於該把手上或中的一電子電路；及將該熱感測器之一部分耦接至該電子電路。
本發明之另一態樣為任何此類方法，其中將該把手耦接至該容器包含將該把手之一凸緣耦接至該容器，其中該凸緣在該第二側壁之該外表面中之該開口上方的一位置中耦接至該容器。
本發明之另一態樣為任何此類方法，其中該熱感測器包含：一熱感測裝置；及以通信方式耦接至該熱感測裝置之一或多個感測器引線。
本發明之另一態樣為任何此類方法，該方法進一步包含：將一把手耦接至該容器，該把手具有定位於該把手上或中之一電子電路；及將該一或多個感測器引線耦接至該電子電路。
本發明之另一態樣為任何此方法，其中該容器為一鍋、一平底鍋、一長柄小鍋、一嫩煎鍋、一湯鍋或一廚師用鍋。
本發明之一第五態樣藉由一種廚具設備特徵化，其包含一容器，該容器包含：一底部；包圍該底部且自該底部向上延伸以便形成一流體保持內部區的一側壁，該側壁終止於一邊緣處；及一通道，其延伸穿過該底部之一部分且進一步向上延伸至該側壁之一部分中且延伸穿過該側壁 之該部分，該通道具有定位於該側壁之一外表面中的一開口；定位於該通道內之一散熱管，該散熱管延伸穿過該底部之該部分且進一步向上延伸至該側壁之該部分中且延伸穿過該側壁之該部分；及一熱感測器，定位於該通道內且在該側壁之該部分處耦接至該散熱管。
本發明之另一態樣為其中該散熱管為一固態金屬散熱管的任何此類設備。
本發明之另一態樣為其中該散熱管為一銅管或一銀管的任何此設備。
本發明之一第六態樣藉由用於形成一烹調容器之一製程達成，該製程包含以下各者中之至少一者的步驟：提供一盤及自該盤形成一第一預成型容器，該第一預成型坯具有具一第一直徑的一基底及終止於一第一邊緣處的向上延伸壁，在該第一預成型坯之該基底中形成一側向通道，藉由該通道將該預成型坯拉伸成一容器之形狀，該容器具有具小於該第一直徑之一第二直徑的一基底及終止於一第二邊緣處的向上延伸壁，其中該側向通道經變形成在容器之壁中至少部分向上延伸的曲線形狀，該容器的該等壁在其側壁中具有進入孔，經由該容器中之該進入孔將一熱感測器及可撓性引線佈線至曲線通道中，覆蓋該可撓性引線及該進入孔的一經暴露部分。
本發明之一第七態樣藉由一種廚具物品來特徵化，該廚具物品包含：一廚具容器，其具有一大體上水平之底部，自此處向上延伸以終止於一邊緣處的大體上直立式側壁，該側壁包圍該底部以形成一流體保持內部區；嵌入於該水平底部中之一熱感測器，其具有在該容器之該底部及 側壁內延伸至出口以供在把手之位準下連接至一接收電路的一或多個感測器引線，其中該容器至少部分為單塊的，且容器之含有針對該感測器之管道的該部分係在該至少部分單塊部分中。
為了更完全地理解本發明及本發明之特徵及優點的一或多個實例，現參考結合附圖進行的以下描述，其中：圖1A為具有一熱感測器之實例烹調設備的橫截面圖；圖1B為圖1A之具有多個熱感測器之烹調設備的橫截面圖；圖1C為圖1B之具有定位於側壁內之一熱感測器的烹調設備的一部分之放大橫截面圖；圖2說明用於形成一烹調設備之方法；圖3A至圖3D為烹調設備之形成之實例的橫截面示意性說明；圖4A至圖4C為通道之形成之實例的橫截面示意性說明；且圖5A至圖5C為形成通道之另一實例的橫截面示意性說明。
本發明的具體實例藉由參看圖式之圖1A至圖5C來最佳地理解，類似編號用於各種圖式的類似及對應部件。
圖1A為具有一熱感測器之實例烹調設備的橫截面圖。如所說明，烹調設備1000包括容器1002。容器1002具有底部1005、自底部1005向上延伸之側壁1010及通道1015，該通道延伸穿過底部1005之一部分且進一步向上延伸至側壁1010之一部分中且延伸穿過該側壁的該部分。烹調設備1000進一步包括熱感測器1030，其定位於通道1015內，使得該熱感測器 1030亦延伸穿過底部1005之部分且進一步向上延伸至側壁1010之部分中且延伸穿過該側壁的部分。
在一些實例中，熱感測器1030之定位可允許熱感測器1030位於容器1002中之一區域處，該區域大部分(或更多)地表示食物暴露溫度(例如，食品由於在容器1002中烹調而暴露至的溫度)。舉例而言，熱感測器1030可定位於容器1002之底部1005之中心點處或附近，且定位在底部1005之中心點與側壁1010中途。在此等實例中，熱感測器1030可更可能提供食物暴露溫度的準確量測。與此形成對比，一些先前技術之烹調容器將典型地包括僅容器側壁或容器蓋子中之熱感測器(相對於容器底部)，其可抑制感測器判定準確食物暴露溫度的能力。
此外，在一些實例中，熱感測器1030之定位亦可允許熱感測器1030向上延伸至側壁1010之一部分中或延伸穿過該部分，以便與把手1020共線地定位(或定位於與該把手1020相同的位準下)。在一些實例中，此情形可允許熱感測器1030之一部分延伸超出容器1002且進一步延伸至把手1020中而不使熱感測器1030保持暴露至容器1002外部的空氣和熱。在一些實例中，此情形亦可防止烹調設備1000需要大的大型凸緣及/或把手以覆蓋熱感測器1030的延伸超出側壁1010的部分。與此形成對比，具有定位於容器之底部中之熱感測器的一些先前技術烹調容器可具有在容器之實際上底部脫離容器的感測器引線，藉此將感測器引線暴露至容器外部的空氣和熱。此情形之實例可在2001年3月27日頒予Adamczewski之美國專利第6,206,564號中看到(該案以引用之方式併入本文中)，該案揭示一種藉由覆蓋元件覆蓋平底鍋之底部上之熱感測器的方法，該覆蓋元件在底部上嵌入 於平底鍋中。
如上文所論述，烹調設備1000包括容器1002。容器1002可為可用於烹調食品的任何容器或貯器。舉例而言，容器1002可為鍋、平底鍋、長柄小鍋、嫩煎鍋、湯鍋、廚師用鍋、可用於烹調食品之任何其他容器(或貯器)、可固持液體之任何其他容器(或貯器)，或前述各者之任何組合。如圖1A中所說明，容器1002為鍋。
容器1002包括底部1005。底部1005可為容器1002之基底，且在其定位於表面上時可支撐容器1002(例如，將其固持為直立式)。底部1005可進一步自處於外表面1006處之烹調設備(諸如爐頭)接收熱，且經由底部1005之材料將熱傳送至內表面1007，在該內表面處，熱可進一步被傳送至定位於容器1002中的食品。
底部1005可具有任何形狀。舉例而言，底部1005之外表面1006及/或內表面1007可成形為圓形、卵形、正方形、矩形、菱形、不規則形狀、任何其他形狀，或前述各者之任何組合。底部1005可進一步具有任何大小。舉例而言，底部1005可具有任何長度(或直徑)及任何厚度。
如所說明，底部1005在容器1002停置於底部1005上時可經水平地定向。在一些實例中，當容器1002停置於底部1005上時，底部1005可大體上水平地定向(例如，水平+/-5度)。底部1005之外表面1006及/或內表面1007可具有任何曲率度及/或角度。舉例而言，外表面1006及內表面1007中之一者(或兩者)可為平坦的，大體上平坦的(例如，平坦+/-5度)、凸面的、凹面的，或具有任何其他曲率度及/或角度。
容器1002進一步包括側壁1010。側壁1010可包圍底部1005 之全部或一部分，且可自底部1005向上延伸以便形成容器1002之流體保持內部區1003。側壁1010可以任何向上延伸角度自底部1005向上延伸。舉例而言，側壁1010可以如下角度向上延伸：90度、85度、80度、70度、60度、45度、95度、100度、110度、120度、135度或任何其他向上延伸角度。
側壁1010可具有外表面1011及內表面1012。外表面1011及/或內表面1012可具有任何曲率度及/或角度。舉例而言，外表面1011及內表面1012中之一者(或兩者)可為平坦的，大體上平坦的(例如，平坦+/-5度)、凸面的、凹面的，或具有任何其他曲率度及/或角度。作為另一實例，外表面1011及內表面1012中之一者(或兩者)可諸如藉由具有如下曲率度而彎曲：60度、55度、50度、45度、40度、35度、30度或任何其他曲率度。
側壁1010可向上延伸直至其終止於邊緣1018。邊緣1018可定位於距底部1005任何垂直距離處。舉例而言，邊緣1018可定位於如下垂直距離：距底部1005達0.5吋、距底部1005達1吋、距底部1005達2吋、距底部1005達3吋、距底部1005達5吋、距底部1005達6吋、距底部1005達8吋、距底部1005達10吋、距底部1005達12吋、距底部1005達24吋，或距底部1005達任何其他垂直距離。
容器1002可由可允許食品使用容器1002來烹調之任何材料製成。舉例而言，容器1002可由如下材料製成：鋁、鋼(諸如不鏽鋼及/或碳鋼)、銅、包覆金屬、鑄鐵、任何其他金屬、陶器材料、非金屬材料、可允許食品使用容器1002進行烹調的任何其他材料，或前述各者之任何組 合。
在一些實例中，整個容器1002可由單一材料(例如，單塊)製成。舉例而言，容器1002可整個由銅或不鏽鋼製成。在一些實例中，容器1002之僅一部分(諸如，容器之底部1005)可由單一材料製成(例如，容器可為部分單塊的)。在其他實例中，容器1002之全部或一部分可由一種以上材料製成。舉例而言，底部1005之全部或一部分可具有包覆金屬構造。此外，底部1005可具有用於電感烹調之磁性外層，或可具有附接之磁性外層。作為另一實例，底部1005之全部或一部分可具有可在形成之後附接的衝擊接合磁性層，或可具有所附接網狀物或穿孔金屬層。此等層可以諸如以下各者中揭示之任何方式的任何方式附接：美國專利第5,647,271號(在1997年7月15日頒予Capelle等人，且其揭示一種將穿孔板附接至平底鍋之底部的方法)；美國專利第5,345,667號(在1994年9月13日頒予Coppier等人，且其揭示將穿孔板按壓至平底鍋底部中，其中基底鎖定至更軟之平底鍋底部中)；美國專利第5,694,674號(在1997年12月9日頒予Flammang，且其揭示將多個板一起按壓於平底鍋之底部處)；及EP0928587A1(藉由Cheng在1999年7月14日公開，且其揭露一種藉由衝擊接合附接可選磁性基底或帽的方法)，該等專利之全部以引用之方式併入本文中。
容器1002進一步包括延伸穿過容器1002中之一或多個部分的通道1015。如所說明，通道1015延伸穿過容器1002之底部1005的一部分，且進一步向上延伸至容器1002之側壁1010之一部分且延伸穿過該部分。通道1015可為容器1002之材料中的任何通道、間隙或孔洞，其可允許熱感測器(諸如熱感測器1030)定位於容器1002之在通道1015中的材料內。
底部1005之通道1015延伸穿過的部分可為容器1005之底部1005的任何部分。如圖1A中所說明，底部1005之部分可為自與容器1002之側壁1010之內表面1012成直線之一點延伸至大約容器1002之底部1005之中心點(例如，中心點+/-0.5吋)的部分。在一些實例中，底部1005之部分可為沿著底部1005之直徑的長度自與容器1002之側壁1010的內表面1012成直線的一點延伸至特定位置諸如如下位置的一部分：處於直徑之長度的大約75%(例如，直徑之長度的75% +/-5%)、直徑之長度的60%、直徑之長度的55%、直徑之長度的50%、直徑之長度的45%、直徑之長度的40%，或沿著底部1005之直徑之長度的任何其他位置。
通道1015亦可向上延伸至容器1002之側壁1010之一部分中且延伸穿過該部分，其中側壁可結束於開口1017處。側壁1010之通道1015延伸穿過的部分可為容器1002之側壁1010的任何部分。如圖1A中所說明，側壁1010之部分可為自與側壁1010之內表面1012成直線之點(底部1005中)延伸至側壁1010上由把手1020覆蓋之位置的部分。在一些實例中，側壁1010之部分可為自與側壁1010之內表面1012成直線之一點(底部1005中)沿著側壁1010之向上延伸高度延伸至特定位置諸如至如下位置的一部分：處於側壁1010之高度的大約90%(例如，側壁的高度的90%+/-5%)、側壁1010之高度的80%、側壁1010之高度的75%、側壁1010之高度的60%、側壁1010之高度的55%、側壁1010之高度的50%、側壁1010之高度的45%、側壁1010之高度的40%、側壁1010之高度的30%、側壁1010之高度的25%，或沿著側壁1010之高度的任何其他位置。在一些實例中，側壁1010之部分(空腔1015延伸穿過之部分)的長度可使得通道1015之 開口1017相較於底部1005更靠近邊緣1018地定位。在一些實例中，此情形可允許熱感測器1030定位於通道1015中且延伸超出開口1017以直接延伸至把手1020中(如圖1A中可看出)。
容器1002之空腔1015延伸穿過之部分可具有任何材料類型。舉例而言，空腔1015可僅延伸穿過容器1002之由單一材料類型(例如，單塊)製成的部分。在此實例中，空腔1015(及熱感測器1030)可並不延伸穿過不同材料類型。作為另一實例，空腔1015可延伸穿過容器1002之由單一材料類型(例如，單塊)製成的部分，且可進一步延伸穿過容器1002之並非由單一材料類型(例如，金屬包覆層)製成的部分。在此實例中，熱感測器1030之熱感測裝置1032(下文論述)可定位於容器1002的單塊部分及空腔1015中，而熱感測器1030之其他部分(例如，下文所論述之感測器引線1034及/或外護套之全部或部分)可延伸穿過容器1002之非單塊部分及空腔1015。在一些實例中，空腔1015(及熱感測器1030)可在容器1002之內部包覆層與外部包覆層之間延伸，諸如延伸穿過容器1002之中心或核心層(其通常為金屬包覆容器1002中之金屬層的最易導熱部分)。
通道1015可具有定位於側壁1010之外表面1011中之開口1017。此開口1017可提供至通道1015之接入，從而允許熱感測器1030定位於通道1015內。開口1017可具有允許熱感測器1030經由開口1017插入於通道1015中的任何大小及/或形狀。
開口1017可保持開啟(甚至在熱感測器1030定位於空腔1015中之後)，或開口1017可經密封。當經密封時，熱感測器1030之一部分可仍延伸超出開口1017，如下文所論述。開口1017可以任何方式進行密 封。舉例而言，開口1017可藉由高溫聚矽氧、高溫氟聚矽氧、任何其他密封材料或前述各者之任何組合來密封。在一些實例中，熱感測器1030可包括外護套，且外護套可用以密封開口1017。舉例而言，外護套可為不鏽鋼熱電偶護套，其一部分可焊接至開口1017以密封開口1017。在此實例中，熱感測器1030之其他部分可延伸越過經密封護套部分，以便延伸至把手1020中且耦接至電子電路1040。
通道1015可具有允許熱感測器1030定位於通道1015內之任何形狀。舉例而言，通道1015可具有圓形橫截面、正方形橫截面、不規則形狀橫截面、任何其他形狀橫截面或前述各者之任何組合。通道1015亦可具有允許熱感測器1030與通道1015一起定位之任何大小。舉例而言，通道1015可具有如下橫截面直徑：大約0.15吋(例如，0.15吋+/-0.01吋)、0.10吋、0.08吋、0.05吋或任何其他設定大小的直徑。通道1015之形狀及/或大小沿著通道1015之整個長度可為相同的，或其可沿著通道1015之部分而改變。
在一些實例中，通道1015之長度可具有曲率。舉例而言，如所說明，通道1015可隨著其自底部1005延伸至側壁1010中而彎曲。又，通道1015可隨著其朝向開口1017延伸而彎曲。通道1015之彎曲部分可具有經組態以允許熱感測器1030定位於通道1015內的形狀及/或曲率半徑。舉例而言，通道1015之形狀及/或曲率半徑可與熱感測器1030之撓性相容(包括熱感測裝置1032、感測器引線1034及/或下文所論述之外護套)。此可允許熱感測器1030在無熱感測器1030之捲曲、屈曲或其他損害的情況下(或在減小熱感測器1030之捲曲、屈曲或其他損害的機會情況下)更易於 定位於通道1015內。
通道1015可以任何方式形成於容器1012中。形成通道1015之實例下文進一步詳細地論述。
烹調設備1000進一步包括耦接至容器1002之把手1020。把手1020可為允許容器1002由使用者抓取、移動及/或以其他方式操控的任何結構。把手1020可具有允許使用者抓取、移動或以其他方式操控容器1002的任何大小及/或形狀。舉例而言，把手1020可成形為細長棒。
把手1020可包括抓握部分1021及凸緣1022。抓握部分1021可為把手1020的在使用者正抓取、移動或其他方式處置容器1002時由使用者抓握或以其他方式固持的部分。抓握部分1021可自容器1002之側壁1010遠端地定位，從而允許使用者抓握把手1002而不需要使用者之手過於靠近於由容器1002及/或正加熱容器1002之熱源(例如，爐頭)輻射之熱地定位。
凸緣1022可為把手1020之緊鄰於容器1002之側壁1010定位的部分。凸緣1022可允許把手1020耦接至容器1002。舉例而言，凸緣1022可經成形以收納一或多個連接器(例如，螺釘)以將把手1020耦接至容器1002。在此實例中，凸緣1022可寬於把手1020的抓握部分1021。
把手1020可以任何方式耦接至容器1002。舉例而言，如上文所論述，一或多個連接器可用以將把手1020耦接至容器1002。連接器可為一或多個鉚釘、螺栓、螺釘、黏著劑、可將把手1020耦接至容器1002的任何其他連接器，或前述各者之任何組合。在一些實例中，連接器可插入至凸緣1022及側壁1010兩者中，藉此將把手1020耦接至容器1002。
把手1020可在使得把手1020定位於通道1015之開口1017上方之方位中耦接至容器1002(例如，容器1002之側壁1010)。舉例而言，把手1020可在使得把手1020之凸緣1022的形狀及/或大小覆蓋開口1017(或與該開口平齊)的方位中耦接至容器1002。此定位可允許熱感測器1030延伸超出開口1017且進一步延伸至把手1020中而不暴露至烹調設備1000外部之區域。在一些實例中，此可提供對熱感測器1030之進一步保護免受熱影響。
烹調設備1000可進一步包括至少部分定位於容器1002中之通道1015內的熱感測器1030。熱感測器1030可為可感測、偵測、量測及/或判定與容器1002相關聯之溫度的任何結構或裝置。舉例而言，若容器1002加熱至200℉之溫度，則熱感測器1030可能能夠感測、偵測、量測及/或判定200℉溫度。熱感測器1030可進一步能夠傳輸與溫度相關聯之一或多個信號。舉例而言，若熱感測器1030已感測、偵測、量測及/或以其他方式判定出200℉溫度，則熱感測器1030可能能夠將與200℉溫度相關聯之一或多個信號傳輸至另一裝置，諸如下文所論述之電子電路1040。此等信號可允許另一裝置(諸如電子電路1040)判定溫度。
如所說明，熱感測器1030包括熱感測裝置1032及感測器引線1034。熱感測裝置1032可為熱感測器1030之感測、偵測、量測及/或判定與容器1002相關聯之溫度的一部分。熱感測裝置1032可為可感測、偵測、量測及/或判定溫度之任何裝置或組件。舉例而言，熱感測裝置1032可為熱電偶、熱敏電阻、熱電堆、表面聲波感測器、體聲波感測器，可感測、偵測、量測及/或判定溫度之任何其他裝置，或前述各者之任何組合。熱感測 裝置1032可感測、偵測、量測及/或判定熱感測裝置1032上之單一點處的溫度或熱感測裝置1032上之多個點處的溫度(例如，熱感測裝置1032之尖端處的溫度、熱感測裝置1032之基底處的溫度、熱感測裝置1032之中點區段處的溫度等)。
熱感測器1030可進一步包括以通信方式耦接至熱感測裝置1032之感測器引線1034。感測器引線1034可為允許一或多個信號被傳輸至熱感測裝置1032/自該熱感測裝置傳輸一或多個信號的任何結構。舉例而言，感測器引線1034可為引線、導線、通信帶，允許一或多個信號傳輸至熱感測裝置1032/自該熱感測裝置傳輸一或多個信號的任何其他結構，或前述各者之任何組合。另外，感測器引線1034可為單一引線或一根以上引線，諸如兩根引線、三根引線或任何其他數目根引線。如所說明，感測器引線1034可以通信方式耦接至熱感測裝置1032，且可進一步以通信方式耦接至另一裝置，諸如下文所論述之電子電路1040。在此實例中，感測器引線1034可允許一或多個信號在熱感測裝置1032與電子電路1040當間傳輸。
在一些實例中，熱感測器1030可進一步包括可使熱感測裝置1032及感測器引線1034之全部或一部分封閉的外護套(圖中未示)。外護套可由任何材料製成。舉例而言，外護套可為封閉熱感測裝置1032及感測器引線1034之全部或一部分的可撓性不鏽鋼套管。外護套亦可具有允許熱感測器1030定位於空腔1015內的任何大小。舉例而言，若空腔具有具0.08吋之直徑的環形橫截面，則外護套可具有0.05吋之外徑(或小於0.08吋的任何其他直徑)。
如上文所論述，熱感測器1030可定位於通道1015內。此定 位可使得熱感測器1030延伸穿過容器1002之底部1005之一部分中且進一步向上延伸至側壁1010之一部分中並延伸穿過該部分。熱感測器1030可進一步延伸超出開口1017，延伸至把手1020中(諸如延伸至凸緣1022中且進一步延伸至抓握部分1021中)，且耦接至諸如電子電路1040的另一裝置。舉例而言，熱感測器1030之此定位可允許熱感測器1030更準確地感測與食物相關聯之溫度，同時仍允許熱感測器1030將偵測到之溫度提供至電子電路1040而不使熱感測器1030經受在容器1002外部加熱。
熱感測器1030(及其組件，諸如熱感測裝置1032及感測器引線1034)可定位於通道1015內之任何方位。舉例而言，如圖1A中所說明，熱感測裝置1032可定位於容器1002之底部1005中，且感測器引線1034可耦接至熱感測裝置1032且可自容器1002之底部1005向上延伸至容器1002之側壁1010中，且可進一步延伸至把手1020中。當定位於底部1005內時，熱感測裝置1032可在容器1002之底部1005中於空腔1015內定位於任何方位處。舉例而言，熱感測裝置1032可定位於大約容器1002之底部1005之中心點(例如，中心點+/-0.5吋)的方位或大約位於底部1005之中心點與側壁1010之間中途之位置的方位處。在其他實例中，熱感測裝置1032可定位於如下方位處：大約在位於底部1005之直徑之長度的45%、底部1005之直徑之長度的40%、底部1005之直徑之長度的35%之位置，或沿著底部1005之直徑之長度的任何其他位置。
在一些實例中，熱感測裝置1032可定位於容器1002之底部1005中(在通道1015中)，但熱感測裝置1032亦可自底部1005向上延伸至側壁1010之第一區域中且延伸穿過該第一區域。另外，感測器引線1034 可在側壁1010之第一區域中之方位處(在空腔1015中)耦接至熱感測裝置1032，且接著感測器引線1034可自側壁1010之第一區域延伸至側壁1010之第二區域中且延伸穿過該第二區域，且進一步延伸超出空腔1015並延伸至把手1020中。
在其他實例中，熱感測器1030根本可能並非定位於容器1002之底部1005中。實情為，散熱管(其實例說明於圖5A至圖5C中)可定位於容器1002之底部1005中(通道1015中)，且散熱管可自容器1002之底部1005向上延伸至側壁1010中並延伸穿過該側壁。除散熱管之外，烹調設備1000可進一步包括定位於側壁1010中之空腔1015中的熱感測器1030，其中該熱感測器可耦接至側壁1010中空腔1015內的散熱管。因此，熱感測器1030(其可包括熱感測裝置1032及感測器引線1034)可感測、偵測、量測及/或判定藉由散熱管自底部1005傳送至其的溫度。散熱管可為可傳送熱的任何結構。舉例而言，散熱管可為金屬散熱管。金屬散熱管可由諸如銅或銀之任何金屬製成。此外，金屬散熱管可為固態金屬散熱管。
如圖1A中所說明，烹調設備1000進一步包括定位於把手1020上或中之電子電路1040。電子電路1040可為任何裝置，其可自熱感測器1030接收信號且可進一步基於信號來判定與容器1002相關聯的溫度。舉例而言，電子電路1040可為處理器、微處理器、控制器/傳輸器，可接收信號並基於信號判定與容器1002相關聯之溫度的任何其他電子電路，或前述各者之任何組合。與容器1002相關聯之溫度可為與容器1002相關聯之任何溫度，諸如容器1002加熱至之溫度、容器1002之一部分(例如，底部1005)經加熱之溫度、食物暴露溫度(例如，食品由於在容器1002中烹調而暴露 至之溫度)、與容器1002相關聯之任何其他溫度，或前述各者之任何組合。
電子電路1040可以任何方式判定與容器1002相關聯之溫度。舉例而言，電子電路1040可藉由自熱感測器1030接收實際溫度(例如，200ºF)而判定溫度(例如，200ºF)。在此實例中，熱感測器1030可具有所計算之溫度，且將資料信號發送至電子電路1040，該資料信號包括所計算之溫度。作為另一實例，電子電路1040可自熱感測器1030接收除溫度外之資料(諸如，電阻之量測值)，且電子電路1040可使用彼資料來判定實際溫度。在此實例中，電子電路1040可自熱感測器1030接收可用以判定、量測及/或計算溫度之任何類型資料，諸如電阻之量測值或電壓之量測值。
在一些實例中，電子電路1040可基於來自多個熱感測器1030之信號來判定與容器1002相關聯之溫度。舉例而言，烹調設備1000可包括定位於容器1002上或中之多個方位處的多個熱感測器1030。在此實例中，與容器1002相關聯之溫度可為接收自所有熱感測器1030之溫度量測值的平均值。替代地，電子電路1040可針對每一熱感測器1030判定與容器1002相關聯之溫度(例如，第一熱感測器之第一溫度、第二熱感測器之第二溫度等)。
當烹調設備1000包括多個熱感測器1030時，熱感測器1030可定位於容器1002上或中之任一方位處。舉例而言，兩個或兩個以上熱感測器1030可定位於同一空腔1015中，但在空腔1015中之不同方位處(諸如，兩個熱感測器1030定位於空腔1015之同一底部部分內的不同方位中，或一熱感測器1030定位於空腔1015之底部部分中且又一熱感測器1030定位於空腔1015之側壁部分中)。作為另一實例，一或多個熱感測器1030可 定位於空腔1015中，且一或多個額外熱感測器1030可定位於容器1002上或中的其他方位處(諸如，容器1002之蓋子中，容器1002之側壁1010上，容器1002中之額外空腔1015(或空腔1015)中等)。熱感測器之不同定位的實例說明於圖1B及圖1C中。
電子電路1040可進一步傳輸溫度以供顯示。舉例而言，電子電路1040可包括可接收並顯示所判定之溫度的顯示器(諸如，定位於把手1020上或中之液晶顯示器)。此可允許使用者藉由僅觀察電子電路1040之顯示器來追蹤當前溫度。作為另一實例，電子電路1040可傳輸溫度以供顯示給另一裝置，諸如使用者之智慧型手機、烹調製程基於一系列階段及/或溫度量測而控制所處的智慧型烹調系統(諸如，揭示於題為“Automated Cooking Control Via Enhanced Cooking Equipment”、2016年2月25日公開且以引用方式併入本文中的美國專利申請公開案第2016/0051078號中的烹調系統)、可利用溫度之任何其他裝置，或前述各者之任何組合。
如上文所論述，電子電路1040可定位於把手1020上或中。對於電子電路1040而言，為了定位於把手1020中，把手1020可為中空的，或把手1020可包括電子電路1040可定位於的空腔。把手1020中之中空區域可經設定大小以允許電子電路1040與用於電子電路1040的一或多個電池或其他電源一起定位於把手1020內。另外，把手1020可進一步通道(或其他中空部分)，熱感測器1030可經由該通道延伸至把手1020中以便與電子電路1040耦接。
當電子電路1040定位於把手1020上時，電子電路1040可定位於把手1020上之任何方位處。舉例而言，電子電路1040可定位於抓握 部分1021之外部頂表面、抓握部分1021之外部側表面、凸緣1022之外部表面或把手1020上之任何其他方位上。
圖1B為圖1A之具有多個熱感測器之烹調設備的橫截面圖。如所說明，烹調設備1000之容器1002包括定位於容器1002之空腔1015內之熱感測器1030、經定位以與容器1002之側壁1010接觸(或在該側壁內)之第二熱感測器1031，及經定位以與容器1002之蓋子接觸(或在該蓋子內)之第三熱感測器1032。關於容器1002之熱感測器1030及空腔1015的實例細節在上文關於圖1A進行了論述。
類似於上文所論述之熱感測器1030，第二熱感測器1031及第三熱感測器1032可各自為可感測、偵測、量測及/或判定與容器1002相關聯之溫度且進一步可傳輸與溫度相關聯之一或多個信號的任何結構或裝置。第二熱感測器1031及第三熱感測器1032中之每一者的實例包括熱電偶、熱敏電阻、熱電堆、表面聲波感測器、體聲波感測器，可感測、偵測、量測及/或判定溫度之任何其他裝置，或前述各者之任何組合。
第二熱感測器1031可定位於允許其與容器1002之側壁1010接觸(或在該側壁內)之任何方位處。舉例而言，如所說明，第二熱感測器1031可定位於把手1020(或把手1020之凸緣1022)內，且可進一步耦接至側壁1010之外表面1011。第二熱感測器1031可以任何方式(諸如，藉由彈簧或任何其他彈性部件)耦接至側壁1010的外表面1011。
第二熱感測器1031可感測、偵測、量測及/或判定與容器1002之側壁1010相關聯的熱溫度。另外，第二熱感測器1031可以任何方式將彼溫度傳達至電子電路1040。舉例而言，類似於熱感測器1030，第二熱感測 器1031可包括在第二熱感測器1031與電子電路1040當間傳輸信號的感測器引線。
第三熱感測器1032可定位於允許其與容器1002之蓋子接觸(在該蓋子內)之任何方位處。舉例而言，如所說明，第三熱感測器1032可定位於蓋子的內表面上。第三熱感測器1032可以任何方式諸如藉由彈簧或藉由耦接至定位於蓋子中之旋鈕而耦接至蓋子的內表面。
第三熱感測器1032可感測、偵測、量測及/或判定容器1002內部之熱溫度。另外，第三熱感測器1032可以任何方式將彼溫度傳達至電子電路1040。舉例而言，第三熱感測器1032可以無線方式(例如，以藍芽、Wi-Fi等)將溫度傳輸至電子電路1040。
在一些實例中，第二熱感測器1031及第三熱感測器1032中之每一者可永久地耦接至其定位。在其他實例中，第二熱感測器1031及第三熱感測器1032中之每一者可可移除地耦接至其在容器1002上或中之定位。在此等實例中，熱感測器1031、1032可再定位於容器1002上或中之不同位置中，或可自容器1002整個移除。
如上文所論述，電子電路1040可判定與容器1002相關聯之溫度，且可進一步傳輸溫度以供顯示。與容器1002相關聯之溫度可為接收自所有熱感測器1030、1031及1032之溫度量測值的平均值。替代地，電子電路1040可針對每一熱感測器1030判定與容器1002相關聯之溫度(例如，針對熱感測器1030之第一溫度、針對第二熱感測器1031之第二溫度及針對第三熱感測器1032的第三溫度)，且可傳輸彼等所判定溫度中之每一者以供顯示。在另一實例中，使用者可選擇(及/或改變)與容器1002相關聯之溫 度為所有熱感測器之平均值抑或針對每一熱感測器之個別溫度。
圖1C為圖1B之烹調設備的具有定位於側壁內之熱感測器的一部分之放大橫截面圖。如所說明，第二熱感測器1031定位於烹調設備1000之容器1002之側壁1010中的鉚釘1050內。關於第二熱感測器1031及容器1002之實例細節上文關於圖1A及圖1B予以論述。
容器1002之側壁1010可具有可置放鉚釘1050所在之孔洞。鉚釘1050可為假鉚釘在於，鉚釘1050可能不用以將任何其他結構耦接至容器1002。在此實例中，假鉚釘1050可僅用以將第二熱感測器1031定位於容器1002之側壁1010內。替代地，鉚釘1050可用以將另一結構耦接至容器1002。舉例而言，鉚釘1050可為用以將把手1020耦接至容器1002之連接器中的一者。在此實例中，鉚釘1050可將把手1020耦接至容器1002，且亦可用以將第二熱感測器1031定位於容器1002之側壁1010內。
鉚釘1050可定位於側壁1010中之任何方位處。舉例而言，鉚釘1050可位於使得鉚釘1050定位於把手1020(或把手1020之凸緣1022)內之方位中。因此，鉚釘1050可能自容器1002外部不可見。
當定位於鉚釘1050內時，第二熱感測器1031可以任何方式將溫度傳達至電子電路1040。舉例而言，第二熱感測器1031可包括在第二熱感測器1031與電子電路1040當間傳輸信號之感測器引線。作為另一實例，第二熱感測器1031可以無線方式(例如，以藍芽、Wi-Fi等方式)將溫度傳輸至電子電路1040。
可在不偏離本說明書之範疇的情況下對圖1A至圖1C之烹調設備1000進行修改、添加及/或取代。舉例而言，烹調設備1000可包括 任何數目個熱感測器1030、1031及1032，且熱感測器1030、1031及1032中之每一者可定位於烹調設備1000中或上之任何方位處。
圖2說明用於形成一烹調設備之方法。圖2之方法2000可用以形成任何合適烹調設備，諸如上文關於圖1A至圖1C所論述之烹調設備1000。方法2000之步驟中的一或多者(諸如所有步驟)可藉由烹調設備之製造商、烹調設備之零售商、烹調設備之運送商及/或烹調設備之使用者來執行。另外，方法2000之一或多個步驟可藉由不同實體執行。又，圖2之一或多個步驟可符合圖3A至圖3D之說明，圖3A至圖3D為烹調設備之形成之實例的橫截面示意性說明。
方法於步驟2005開始。在步驟2010處，提供預成型坯。預成型坯可為用以形成烹調設備之容器(諸如以形成烹調設備1000之容器1002)的淺容器。預成型坯之實例在圖3A中說明為預成型坯1002'。預成型坯1002'可包括具有第一直徑1050'之底部1005'。預成型坯1002'可進一步具有側壁1010'，其包圍底部1005'且自底部1005'向上延伸以便形成預成型坯1002'的流體保持內部區。側壁1010'可終止於邊緣1018'，其定位於距底部1005'之第一高度1054'處。
預成型坯可以任何方式設置。舉例而言，預成型坯可經成形、產生、購買、運送、獲取、接收、以任何其他方式設置，或前述各者之任何組合。在成形預成型坯之實例中，預成型坯可藉由將平面原料部件(諸如盤)改變成預成型坯來形成。在此實例中，預成型坯可藉由諸如深度拉伸之任何成形操作來形成。預成型坯可為單塊或部分單塊的。此外，預成型坯可由銅、不鏽鋼、包覆金屬或可用以形成容器1002之任何其他材 料製成，如上文所論述。
在步驟2015處，在預成型坯中形成通道。舉例而言，通道1015'可橫向形成於預成型坯1002'之底部1005'中。通道1015'可以任何方式形成。舉例而言，通道1015'可藉由以下各者來形成：放電機械加工(EDM)、機械鑽孔、水噴射切割、雷射切除、化學蝕刻、形成通道之任何其他方法，或前述各者之任何組合。通道之形成之實例揭示於美國專利申請公開案第2016/0051078號中，該案題為「Automated Cooking Control Via Enhanced Cooking Equipment」、在2016年2月25日公開，且以引用之方式併入本文中。在形成時，通道1015'可延伸穿過底部1005'之一部分，但通道1015'可並不延伸穿過側壁1010'之任何部分。另外，通道1015'在預成型坯1002'之底部1005'之外表面1006'中具有開口1017'。
通道1015'穿過底部1005'的形成達任何長度。此外，通道1015'可具有任何形狀及/或大小。舉例而言，通道1015'可具有具0.08吋之直徑的環形橫截面。通道1015'之形狀及/或大小穿過底部1005'貫穿其長度可為均勻的。替代地，通道1015之形狀及/或大小可穿過底部1005'沿著其長度改變(例如，經遞減)，如圖4A及圖5A中所看出，其說明通道之形成的實例。
在步驟2020處，將預成型坯改變成容器之形狀。在一些實例中，預成型坯可經改變成具有較窄基底之更深容器的形狀。另外，形狀之改變亦可使得通道形狀上變形。在一些實例中，經變形通道可延伸穿過容器之底部，且進一步向上延伸至容器之側壁中並延伸穿過該側壁。此變形可使得通道中之開口定位於容器之側壁中(與預成型坯之基底相對)。
預成型坯可以任何方式改變成容器之形狀。舉例而言，預成 型坯藉由將預成型坯深度拉伸成容器之形狀而改變成容器的形狀。此深度拉伸之實例描述於美國專利第7,761,971號中，其於2010年7月27日頒予Cheng、以引用之方式併入本文中。
預成型坯可改變成任何類型之容器之形狀。舉例而言，預成型坯可改變成圖1A至圖1C之容器1002的形狀。預成型坯改變成之容器的實例在圖3C中所說明為容器1002。如圖3C中所說明，容器1002可包括底部1005，該底部具有小於預成型坯1002'之第一直徑1050'的第二直徑1050。舉例而言，若預成型坯1002'具有12吋之第一直徑1050'，則容器1002可具有10吋之第二直徑1050。自預成型坯1002'至容器1002之直徑的改變可為將預成型坯1002'之形狀改變成容器1002之形狀的結果。舉例而言，當預成型坯1002'之形狀改變成容器1002之形狀時，預成型坯1002'之底部1005'的一部分可藉由步驟2020改變成容器1002之側壁1010的一部分。作為此情形之實例，形狀改變可使得底部1005'之一部分形狀上變形(例如，向上彎曲)，從而使得底部之該部分現形成容器1002之側壁1010的一部分。由於形狀改變，容器1002之底部1005的第二直徑1050相較於預成型坯1002'之底部1005'的第一直徑1050'可較小。預成型坯1002'與容器1002之間的形狀差異之實例說明於圖3D中。
容器1002可進一步具有側壁1010，其包圍底部1005且自底部1005向上延伸以便形成容器1002的流體保持內部區。側壁1010可終止於距底部1005定位於第二高度1054的邊緣1018處。容器1002之第二高度1054可大於預成型坯1002'之第一高度1054'。舉例而言，若預成型坯1002'具有具3吋之第一高度1054'，則容器1002可具有具5吋的第二高度1054。
自預成型坯1002'至容器1002之高度改變可為將預成型坯1002'之形狀改變成容器1002之形狀的結果。舉例而言，當預成型坯1002'之形狀改變成容器1002之形狀時，預成型坯1002'之底部1005'的一部分可藉由步驟2020改變成容器1002之側壁1010的一部分。作為此情形之實例，形狀改變可使得底部1005'之一部分形狀變形(例如，向上彎曲)，從而使得底部之該部分現形成容器1002之側壁1010的一部分。由於形狀改變，容器1002之側壁1010的第二高度1054相較於預成型坯1002'之側壁1010'的第二高度1054'可較大。預成型坯1002'與容器1002之間的形狀差異之實例說明於圖3D中。
容器1002之第二高度1054可僅為臨時高度。舉例而言，在形成第二高度1054(藉由步驟2020)之後，第二高度1054可經修整(或以其他方式減低)以便形成較淺容器1002。
當預成型坯1002'之形狀改變成容器1002之形狀時，通道之形狀亦可改變。舉例而言，通道可自圖3B之通道1015'之形狀改變(例如，變形)成圖3C之通道1015的形狀。如所說明，此情形可使得通道自側向形狀(圖3B)改變成彎曲形狀(圖3C)。一旦改變，通道1015便可延伸穿過容器1002之底部1005的一部分，且通道1015亦可向上延伸至容器1002之側壁1010的一部分中並延伸穿過該部分。此外，通道1015可具有定位於容器1002之側壁1010之外表面1011中的開口1017。
除將預成型坯改變成容器之形狀外，在一些實例中，步驟2020可進一步包括將電感基底附接至容器之底部。舉例而言，電感烹調之磁性外層可附接至容器之底部。電感基底可以諸如以下各者之任何方式附 接：衝擊接合、焊接、硬焊、附接電感基底之任何其他方式，或前述各者之任何組合。
在步驟2025處，熱感測器定位於容器之通道內。熱感測器可為熱感測器1030(其可包括熱感測裝置1032及感測器引線1034，如上文所論述)或任何其他熱感測器。熱感測器可以任何方式定位於容器之通道內。舉例而言，熱感測器可插入至通道1015之開口1017中，且可佈線至通道1015中，直至熱感測器到達通道1015內之特定位置(例如，直至熱感測裝置1032之尖端在容器1002之底部1005處到達通道1015的末端)。熱感測器可於容器之通道內於任何方位定位。舉例而言，熱感測器可經定位，使得熱感測器延伸穿過容器之底部，進一步向上延伸至容器之側壁中且延伸穿過該側壁，且進一步延伸超出通道之開口。熱感測器之定位的實例如上文關於圖1A至圖1C而論述。
在步驟2030處，熱感測器耦接至電子電路。電子電路可為電子電路1040或任何其他電子電路。熱感測器可以任何方式耦接至電子電路。舉例而言，電子電路可定位於耦接至容器之把手上或中。在此實例中，熱感測器(諸如熱感測器1030之感測器引線1034)可佈線穿過把手(諸如穿過把手1020之中空部分)，直至熱感測器到達定位於把手上或中的電子電路。接著，熱感測器可諸如藉由將熱感測器1030之感測器引線1034附接至電子電路1040之輸入引線而電連接至電子電路。
在步驟2032處，將把手耦接至容器。把手可為把手1020或任何其他把手。把手可以任何方式耦接至容器。舉例而言，把手可使用一或多個連接器(例如，螺釘)耦接至容器之側壁。在一些實例中，把手可 藉由經由把手之凸緣將一或多個連接器插入至容器之側壁中而耦接至容器之側壁。另外，把手可於側壁上之任何位置處耦接至容器。如圖1A至圖1C中所說明，把手1020可耦接至容器1002之側壁1010，使得把手1020(或把手1020之凸緣1022)覆蓋容器1002中之容器1015的開口1017。一旦把手耦接至容器，方法2000便可移動至方法2000結束的步驟2040。
可對方法2000進行修改、添加或省略。舉例而言，方法2000可不包括該等步驟中之一或多者(例如，一些步驟可為可選的)。舉例而言，儘管方法2000上文已描述為包括在預成型坯中形成通道之步驟2015，但在一些實例中，預成型坯可具備已形成於預成型坯中的通道。另外，方法2000之步驟可並行或以任何合適次序執行。
圖4A至圖4C為形成通道之實例的橫截面示意性說明。此所說明之通道形成可使用圖2之方法2000的步驟2015及2020來執行。
如圖4A中所說明，預成型坯1002'之所形成通道1015'(例如，形成於步驟2015處)可沿著其長度遞減(相對於展示於圖2B中之均勻形狀)。此遞減之形狀可經組態以適應通道1015'之變形，此在預成型坯經改變成容器之形狀(圖2之步驟2020)時可發生。舉例而言，預成型坯1002'中之遞減之通道1015'可變形成容器1002中的均勻通道1015。
在一些實例中，在預成型坯改變成容器之形狀的步驟2020之前，中空管1045可進一步插入至通道1015'中。中空管1045(或其他中空結構)可具有不均勻直徑。另外，其可被焊接至預成型坯1002'，諸如在開口1017'處焊接至底部1005'。插入至通道1015'中之中空管1045的實例說明於圖4B中。
在一些實例中，當預成型坯隨後改變成容器之形狀(圖2之步驟2020)時，形狀之改變可使通道1015'及中空管1045變形，從而在容器1002中產生均勻通道1015，如圖4C中所說明。另外，中空管1045(其已變形成均勻形狀)可現使均勻通道1015成直線，從而產生針對熱感測器1030的通路。
圖5A至圖5C為形成通道之另一實例的橫截面示意性說明。此所說明之通道形成可使用圖2之方法2000的步驟2015及2020來執行。
圖5A至圖5C可大體上類似於圖4A至圖4C。然而，圖5A至圖5C可包括散熱管1050(相對於中空管)。散熱管1050可為可傳送熱的任何結構。舉例而言，散熱管1050可為經組態以將熱自容器1002之底部1005傳送至側壁1010中的金屬散熱管(或導線)。金屬散熱管可由諸如銅或銀之任何金屬製成。散熱管1050相較於容器1002之核心可更具導熱性。舉例而言，散熱管1050在容器1002之核心由鋁製成時可由銅或銀製成，或散熱管1050在容器之核心由銅製成時可由銀或相較於銅具有較高熱導率之金屬製成。
如圖5A至圖5C中所說明，不均勻散熱管1050可被插入至預成型坯1002'之不均勻通道1015'。接著，預成型坯之形狀可隨後改變成容器之形狀(圖2之步驟2020)，從而使得通道1015'及散熱管1050變形成具有散熱管1050的均勻通道1015，該均勻通道向上延伸至側壁1010中。在側壁1010處(或中)，散熱管1050可耦接至熱感測器1030(圖中未示)。熱感測器1030(其可包括熱感測裝置1032及感測器引線1034)可感測、偵測、 量測及/或判定藉由散熱管1050傳送的溫度。
除非另有指示，否則如本說明書中所使用之語法冠詞「一個」、「一」及「該」意欲包括「至少一個」或「一或多個」。因此，本說明書使用冠詞來指一個或一個以上(亦即指「至少一個/一種」)該冠詞之語法賓語。借助於實例，「組件」意謂一或多個組件，且因此可能一或多個組件被預期到且可經使用或用於所描述具體實例的應用中。另外，除非上下文另有要求，否則單數名詞之使用包括複數，且複數名詞之使用包括單數。另外，語法連詞「及」及「或」本文中根據公認用途來使用。借助於實例，「x及y」指「x」及「y」。另一方面，「x或y」指「x」或「y」或「x」及「y」兩者，而「x或y中的任一」指排他性。
已參考各種非限制性及非窮盡性具體實例或實例來撰寫本說明書。然而，一般熟習此項技術者將認識到，所揭示具體實例或實例(或其部分)之各種取代、修改或組合可在本說明書的範疇內進行。因此，預期到且理解，本說明書支援並未在本說明書中明確地闡述之額外具體實例或實例。此等具體實例或實例可例如藉由組合、修改或重新組織本說明書中描述之各種非限制性及非窮盡性具體實例或實例的所揭示步驟、組件、元件、特徵、態樣、特性、限制及類似者來獲得。以此方式，申請人保留在審查期間修改申請專利範圍以添加如在說明書中不同地描述之特徵的權利。

Claims (23)

  1. 一種廚具設備，其包含a.一容器，其包含：i.一底部；ii.一側壁，該側壁包圍該底部且自該底部向上延伸以便形成一流體保持內部區，該側壁終止於一邊緣處；及iii.一通道，其延伸穿過該底部之一部分且進一步向上延伸至該側壁之一部分中且延伸穿過該側壁之該部分，該通道具有定位於該側壁之一外表面中的一開口；b.定位於該通道內之一熱感測器，該熱感測器延伸穿過該底部之該部分且進一步向上延伸至該側壁之該部分中且延伸穿過該側壁之該部分，該熱感測器包含：i.一熱感測裝置，其定位於該底部之該部分中；及ii.以通信方式耦接至該熱感測裝置之一或多個感測器引線，所述一或多個感測器引線自該底部之該部分向上延伸至該側壁之該部分中且延伸穿過該側壁之該部分，所述一或多個感測器引線進一步延伸超出該通道之該開口，在一把手之一凸緣內延伸，在該把手內延伸，且耦接至一電子電路；c.藉由該凸緣耦接至該容器之該把手，該凸緣定位於該通道之該開口上方；及d.定位於該把手上或該把手中之該電子電路，該電子電路可操作以自該熱感測器接收一或多個信號，且進一步可操作以基於所述一或多 個信號判定與該容器相關聯之一溫度。
  2. 一種廚具設備，其包含a.一容器，其包含：i.一底部；ii.一側壁，該側壁包圍該底部且自該底部向上延伸以便形成一流體保持內部區，該側壁終止於一邊緣處；及iii.一通道，其延伸穿過該底部之一部分且進一步向上延伸至該側壁之一部分中且延伸穿過該側壁之該部分，該通道具有定位於該側壁之一外表面中的一開口；及b.定位於該通道內之一熱感測器，該熱感測器延伸穿過該底部之該部分且進一步向上延伸至該側壁之該部分中且延伸穿過該側壁之該部分。
  3. 如申請專利範圍第2項之設備，其進一步包含：a.耦接至該容器之一把手；及b.定位於該把手上或該把手中之一電子電路，該電子電路以通信方式耦接至該熱感測器，該電子電路可操作以自該熱感測器接收一或多個信號，且進一步可操作以基於所述一或多個信號判定與該容器相關聯之一溫度。
  4. 如申請專利範圍第2項之設備，其中：a.該熱感測器包含：i.一熱感測裝置；及ii.以通信方式耦接至該熱感測裝置之一或多個感測器引線；且 b.該設備進一步包含以通信方式耦接至該熱感測器之所述感測器引線之一電子電路，該電子電路可操作以自該熱感測器接收一或多個信號，且進一步可操作以基於所述一或多個信號判定與該容器相關聯之一溫度。
  5. 如申請專利範圍第4項之設備，其中該熱感測裝置定位於該底部之該部分中，且所述一或多個感測器引線自該底部之該部分向上延伸至該側壁之該部分中且延伸穿過該側壁之該部分以便以通信方式耦接至該電子電路。
  6. 如申請專利範圍第4項之設備，其中該熱感測裝置自該底部之該部分向上延伸至該側壁之該部分之一第一區域中且延伸穿過該側壁之該部分之該第一區域，且所述一或多個感測器引線自該側壁之該部分之該第一區域延伸至該側壁之該部分之一第二區域中且延伸穿過該側壁之該部分之該第二區域以便以通信方式耦接至該電子電路。
  7. 如申請專利範圍第4項之設備，其進一步包含：a.一把手，該把手藉由該把手之一凸緣耦接至該容器，該凸緣定位於該通道之該開口上方；b.其中該電子電路定位於該把手上或該把手中；且c.其中該熱感測器之一部分延伸超出該通道之該開口，在該凸緣內延伸，在該把手內延伸，且耦接至該電子電路。
  8. 如申請專利範圍第4項之設備，其中該熱感測裝置為一熱電偶、一熱敏電阻、一熱電堆、一表面聲波感測器或一體聲波感測器。
  9. 如申請專利範圍第2項之設備，其中該容器為一鍋、一平底鍋、一長 柄小鍋、一嫩煎鍋、一湯鍋或一廚師用鍋。
  10. 如申請專利範圍第2項之設備，其中該容器之該底部之該部分為單塊的。
  11. 一種方法，其包含：a.提供一預成型坯，該預成型坯具有：i.具一第一直徑之一第一底部；及ii.一向上延伸的第一側壁，其包圍該第一底部且自該第一底部向上延伸以便形成該預成型坯之一流體保持內部區，該第一側壁終止於一第一邊緣處且具有一第一高度；b.在該第一底部中形成一第一通道，該第一通道在該第一底部之一外表面中具有一開口；c.將該預成型坯拉伸成一容器之形狀，該容器具有：i.具一第二直徑之一第二底部，該第二直徑小於該第一直徑；ii.一向上延伸的第二側壁，其包圍該第二底部且自該第二底部向上延伸以便形成該容器之一流體保持內部區，該第二側壁終止於一第二邊緣處且具有大於該第一高度的一第二高度；及iii.一第二通道，其延伸穿過該第二底部之一部分且進一步向上延伸至該第二側壁之一部分且延伸穿過該第二側壁之該部分，該第二通道具有定位於該第二側壁之一外表面中的一開口；d.將一熱感測器定位於該第二通道內，以使得該熱感測器之一熱感測裝置定位於該第二底部之該部分內，且進一步使得該熱感測器之一或多個感測器引線自該第二底部之該部分向上延伸至該第二側壁 之該部分中且延伸穿過該第二側壁之該部分，且進一步使得所述一或多個感測器引線延伸超出該第二側壁之該外表面中的該開口；e.將所述一或多個感測器引線佈線於一把手之一凸緣內；f.將該把手之該凸緣耦接至該容器，其中該凸緣在該第二側壁之該外表面中之該開口上方的一位置中耦接至該容器，其中一電子電路定位於該把手上或該把手中；及g.將所述一或多個感測器引線耦接至該電子電路。
  12. 一種方法，其包含：a.提供一預成型坯，該預成型坯具有：i.具一第一直徑之一第一底部；ii.一向上延伸的第一側壁，其包圍該第一底部且自該第一底部向上延伸以便形成該預成型坯之一流體保持內部區，該第一側壁終止於一第一邊緣處且具有一第一高度；及iii.一第一通道，其形成於該第一底部中且具有在該第一底部之一外表面中的一開口；b.將該預成型坯改變成一容器之形狀，該容器具有：i.具一第二直徑之一第二底部，該第二直徑小於該第一直徑；ii.一向上延伸的第二側壁，其包圍該第二底部且自該第二底部向上延伸以便形成該容器之一流體保持內部區，該第二側壁終止於一第二邊緣處且具有大於該第一高度的第二高度；及iii.一第二通道，其延伸穿過該第二底部之一部分且進一步向上延伸至該第二側壁之一部分中且延伸穿過該第二側壁之該部 分，該第二通道具有定位於該第二側壁之一外表面中的一開口；及c.將一熱感測器定位於該第二通道內，該熱感測器延伸穿過該第二底部之該部分且進一步向上延伸至該第二側壁之該部分中且延伸穿過該第二側壁之該部分。
  13. 如申請專利範圍第12項之方法，其進一步包含在該預成型坯之該第一底部中形成該第一通道。
  14. 如申請專利範圍第12項之方法，其進一步包含自一盤形成該預成型坯。
  15. 如申請專利範圍第12項之方法，其中將該預成型坯改變成該容器之該形狀包含將該預成型坯拉伸成該容器之該形狀。
  16. 如申請專利範圍第12項之方法，其進一步包含：a.將一把手耦接至該容器，該把手具有定位於該把手上或該把手中之一電子電路；及b.將該熱感測器之一部分耦接至該電子電路。
  17. 如申請專利範圍第16項之方法，其中將該把手耦接至該容器包含將該把手之一凸緣耦接至該容器，其中該凸緣在該第二側壁之該外表面中之該開口上方的一位置中耦接至該容器。
  18. 如申請專利範圍第12項之方法，其中該熱感測器包含：a.一熱感測裝置；及b.以通信方式耦接至該熱感測裝置之一或多個感測器引線。
  19. 如申請專利範圍第18項之方法，其進一步包含：a.將一把手耦接至該容器，該把手具有定位於該把手上或該把手中之 一電子電路；及b.將所述一或多個感測器引線耦接至該電子電路。
  20. 如申請專利範圍第12項之方法，其中該容器為一鍋、一平底鍋、一長柄小鍋、一嫩煎鍋、一湯鍋或一廚師用鍋。
  21. 一種廚具設備，其包含a.一容器，其包含：i.一底部；ii.一側壁，該側壁包圍該底部且自該底部向上延伸以便形成一流體保持內部區，該側壁終止於一邊緣處；及iii.一通道，其延伸穿過該底部之一部分且進一步向上延伸至該側壁之一部分中且延伸穿過該側壁之該部分，該通道具有定位於該側壁之一外表面中的一開口；b.定位於該通道內之一散熱管，該散熱管延伸穿過該底部之該部分且進一步向上延伸至該側壁之該部分中且延伸穿過該側壁之該部分；及c.一熱感測器，其定位於該通道內且在該側壁之該部分處耦接至該散熱管。
  22. 如申請專利範圍第21項之設備，其中該散熱管為一固態金屬散熱管。
  23. 如申請專利範圍第21項之設備，其中該散熱管為一銅管或一銀管。
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