CN107030584A - 钨铜、钼铜合金薄板、箔材零件的表面处理方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种钨铜、钼铜合金薄板、箔材零件的表面处理方法，包括以下步骤：A、将钨铜、钼铜合金轧制或者机加工成薄板或箔材，做除油清洗处理；B、将所得钨铜、钼铜合金轧制片或机加工片置于抛光机械中抛光，磨料采用棕刚玉研磨石，研磨石的粒度120‑280目，规格2mm到20mm，加工时间0.2小时到8小时；C、抛光结束后，先用自来水冲洗表面，然后置于纯净水中漂洗，取出擦干得成品。本发明的制备方法操作简单易行，工艺步骤少，生产成本低、效率高。所制备的钨铜钼铜箔材表面粗糙度可达到Ra0.01，能满足半导体行业、电子行业对于钨铜钼铜箔材表面粗糙度的要求。
Description
技术领域
本发明涉及难熔金属材料合金制备领域，尤其涉及一种钨铜、钼铜合金薄板、箔材零件的表面处理方法。
背景技术
在难熔金属材料行业内，通常将板材厚度小于0.1mm的难熔金属及其合金材料称为箔材；将板材厚度在0.1-3mm的难熔金属及其合金材料称为薄板；钨铜、钼铜合金从行业划分讲，属于难熔金属材料合金行业。
钨铜、钼铜合金箔材在电子、通讯、半导体、照明、安全、医疗等诸多领域中有着广泛的应用。
现有技术中,钨铜、钼铜合金薄板及箔材无法进行精细表面处理，导致成品产生表观缺陷，表面粗糙度指标到不到技术要求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种钨铜、钼铜合金薄板和箔材的表面处理方法。可明显提高钨铜、钼铜合金薄板、箔材表面质量，减少材料的表观缺陷，提高材料的表面粗糙度指标。
为解决上述技术问题，本发明的钨铜、钼铜合金薄板、箔材零件的表面处理方法，包括以下步骤：
A、将铜名义含量为50-1%wt、钨（钼）名义含量为50-99%wt的钨铜、钼铜合金轧制或者机加工成薄板或箔材，做除油清洗处理；
B、将步骤A所得钨铜、钼铜合金轧制片或机加工片置于抛光机械中抛光，磨料采用棕刚玉研磨石，研磨石的粒度为120-280目，研磨石规格2mm到20mm，加工时间0.2小时到8小时；
C、抛光结束后，将零件从抛光机械中取出，先用自来水冲洗表面，然后置于纯净水中漂洗，取出擦干得成品。
优选的，所述的步骤B中，采用振动光饰机、离心光饰机或旋涡光饰机进行抛光作业。
优选的，所述的步骤B中，研磨石形状包括圆球、园柱、斜园柱、正三角或斜三角形。
优选的，所述加工对象为厚度小于0.15mm的箔材；所述的步骤B中，先将加工对象卡装在一个固定工装内，再放入振动光饰机内进行抛光作业。
优选的，所述的步骤B中，向抛光机械中加入表面活性剂后再进行抛光作业，加入量以体积计，表面活性剂：抛光机械工作容积=1～2:1000。所述抛光机械工作内腔中，加入工件、研磨石、表面活性剂，再填充自来水使其达到工作容积，然后开机工作。
优选的，所述的表面活性剂为液态非离子型表面活性剂。具体的，本发明所使用的表面活性剂为洗剂行业中用的液态非离子型表面活性剂。
优选的，所述的钨铜、钼铜合金薄板、箔材零件的表面处理方法，包括以下步骤：
A、制备按重量百分比计量的W85Cu15合金箔片：尺寸为D150mm，厚度为0.4mm，采用金属清洗剂清洗表面油污杂质；
B、将所述W85Cu15合金箔片置于机械振动抛光机内，研磨石采用斜三角4mm，研磨石粒度为280目，按表面活性剂体积：抛光机械工作容积=1:1000加入表面活性剂，开机运行8小时；
C、将W85Cu15合金箔片从抛光机内取出，用自来水冲洗表面，再采用纯净水清洗，擦干得成品。
优选的，所述的钨铜、钼铜合金薄板、箔材零件的表面处理方法，包括以下步骤：
A、制备按重量百分比计量的Mo85Cu15合金箔片：尺寸为D150mm，厚度为0.1mm，采用金属清洗剂清洗表面油污杂质；
B、将所述Mo85Cu15合金箔片首先固定于夹持模具中，然后置于离心式光饰机内，研磨石采用圆柱形3mm，研磨石粒度为200目，按表面活性剂体积：抛光机械工作容积=1:1000加入表面活性剂，开机运行0.2小时；
C、将所述Mo85Cu15合金箔片从抛光机内取出，用自来水冲洗表面，再采用纯净水清洗，擦干得成品。
优选的，所述的钨铜、钼铜合金薄板、箔材零件的表面处理方法，包括以下步骤：
A、按重量百分比计量的Mo70Cu30合金箔片：长度为150mm，宽度为100mm，厚度为0.35mm，采用金属清洗剂清洗表面油污杂质；
B、将所述Mo70Cu30合金箔片置于机械振动抛光机内，研磨石采用圆形2mm，研磨石粒度为160目，按表面活性剂体积：抛光机械工作容积=1:1000加入表面活性剂，开机运行4小时；
C、将Mo70Cu30合金箔片从抛光机内取出，用自来水冲洗表面，再采用纯净水清洗，擦干得到成品。
本发明的积极进步效果在于：
本发明的制备方法操作简单易行，工艺步骤少，采用简单的设备和磨料即可获得表观质量优异的钨铜钼铜产品，极大地降低了生产成本，提高了生产效率。本发明的制备的钨铜钼铜箔材表面粗糙度可达到Ra0.01，可以满足半导体行业、电子行业对于钨铜钼铜箔材表面粗糙度的要求。
具体实施方式
实施例1
钨铜合金薄板表面处理方法：
（1）按重量百分比计量的W90Cu10合金箔片：形状为正方形，边长D=100mm，厚度为0.25mm，采用金属清洗剂清洗除油；
（2）将W90Cu10合金箔片置于机械振动抛光机内，抛光机内腔工作容积30L，研磨石采用正三角5mm，研磨石粒度为120目，加入表面活性剂50ml，加入自来水并达到工作容积，开机运行2小时；
（3）将W90Cu10合金箔片从抛光机内取出，用自来水冲洗表面，再采用纯净水清洗，擦干；
所得W90Cu10合金箔片的表面色泽均匀，无肉眼可见划痕、污渍、斑点等缺陷，表面粗糙度达到Ra0.01。
实施例2
钨铜合金薄板表面处理方法：
（1）按重量百分比计量的W85Cu15合金箔片：形状为正方形，边长D=150mm，厚度为0.4mm，采用金属清洗剂清洗表面油污杂质；
（2）将W85Cu15合金箔片置于机械振动抛光机内，抛光机内腔工作容积30L，研磨石采用斜三角4mm，研磨石粒度为280目，加入表面活性剂30ml，加入自来水并达到工作容积，开机运行8小时；
（3）将W85Cu15合金箔片从抛光机内取出，用自来水冲洗表面，再采用纯净水清洗，擦干；
所得W85Cu15合金箔片的表面色泽均匀，无肉眼可见划痕、污渍、斑点等缺陷，表面粗糙度达到Ra0.01。
实施例3
钼铜（MoCu）合金箔材表面处理方法：
（1）按重量百分比计量的Mo85Cu15合金箔片：形状为正方形，边长D=150mm，厚度为0.1mm，采用金属清洗剂清洗表面油污杂质；
（2）将Mo85Cu15合金箔片首先固定于夹持模具中，然后置于机械振动抛光机内，抛光机内腔工作容积30L，研磨石采用斜三角3mm，研磨石粒度为280目，加入表面活性剂30ml，加入自来水并达到工作容积，开机运行5小时；
（3）将Mo85Cu15合金箔片从抛光机内取出，用自来水冲洗表面，再采用纯净水清洗，擦干；
所得Mo85Cu15合金箔片的表面色泽均匀，无肉眼可见划痕、污渍、斑点等缺陷，表面粗糙度达到Ra0.01。
实施例4
钼铜（MoCu）合金薄板表面处理方法：
（1）按重量百分比计量的Mo70Cu30合金箔片：长度为150mm，宽度为100mm，厚度为0.35mm，采用金属清洗剂清洗表面油污杂质；
（2）将Mo70Cu30合金箔片置于机械振动抛光机内，抛光机内腔工作容积30L，研磨石采用圆形2mm，研磨石粒度为160目，加入表面活性剂30ml，加入自来水并达到工作容积，开机运行4小时；
（3）将Mo70Cu30合金箔片从抛光机内取出，用自来水冲洗表面，再采用纯净水清洗，擦干；
所得Mo70Cu30合金箔片的表面色泽均匀，无肉眼可见划痕、污渍、斑点等缺陷，表面粗糙度达到Ra0.01。
实施例5
钨铜合金薄板表面处理方法：
（1）按重量百分比计量的W90Cu10合金箔片：形状为正方形，边长D=100mm，厚度为0.25mm，采用金属清洗剂清洗除油。
（2）将W90Cu10合金箔片置于涡流式光饰机内，光饰机内腔工作容积30L，研磨石采用正三角3mm，研磨石粒度为160目，加入表面活性剂50ml，加入自来水并达到工作容积，开机运行0.5小时；
（3）将W90Cu10合金箔片从光饰机内取出，用自来水冲洗表面，再采用纯净水清洗，擦干；
所得W90Cu10合金箔片的表面色泽均匀，无肉眼可见划痕、污渍、斑点等缺陷，表面粗糙度达到Ra0.01。
实施例6
钨铜合金薄板表面处理方法：
（1）按重量百分比计量的W85Cu15合金箔片：形状为正方形，边长D=150mm，厚度为0.4mm，采用金属清洗剂清洗表面油污杂质；
（2）将W85Cu15合金箔片置于离心式光饰机内，光饰机内腔工作容积30L，研磨石采用斜三角3mm，研磨石粒度为280目，加入表面活性剂30ml，加入自来水并达到工作容积，开机运行2小时；
（3）将W85Cu15合金箔片从光饰机内取出，用自来水冲洗表面，再采用纯净水清洗，擦干；
所得W85Cu15合金箔片的表面色泽均匀，无肉眼可见划痕、污渍、斑点等缺陷，表面粗糙度达到Ra0.01。
实施例7
钼铜（MoCu）合金箔材表面处理方法：
（1）按重量百分比计量的Mo85Cu15合金箔片：形状为正方形，边长D=150mm，厚度为0.1mm，采用金属清洗剂清洗表面油污杂质；
（2）将Mo85Cu15合金箔片首先固定于夹持模具中，然后置于离心式光饰机内，光饰机内腔工作容积30L，研磨石采用圆柱形3mm，研磨石粒度为200目，加入表面活性剂30ml，加入自来水并达到工作容积，开机运行0.2小时；
（3）将Mo85Cu15合金箔片从光饰机内取出，用自来水冲洗表面，再采用纯净水清洗，擦干；
所得Mo85Cu15合金箔片的表面色泽均匀，无肉眼可见划痕、污渍、斑点等缺陷，表面粗糙度达到Ra0.01。
实施例8
钼铜（MoCu）合金薄板表面处理方法：
（1）按重量百分比计量的Mo70Cu30合金箔片：长度为150mm，宽度为100mm，厚度为0.35mm，采用金属清洗剂清洗表面油污杂质；
（2）将Mo70Cu30合金箔片置于离心式光饰机内，光饰机内腔工作容积30L，研磨石采用圆形2mm，研磨石粒度为160目，加入表面活性剂30ml，加入自来水并达到工作容积，开机运行4小时；
（3）将Mo70Cu30合金箔片从光饰机内取出，用自来水冲洗表面，再采用纯净水清洗，擦干；
所得Mo70Cu30合金箔片的表面色泽均匀，无肉眼可见划痕、污渍、斑点等缺陷，表面粗糙度达到Ra0.01。
本发明的具体实施方式包括但不局限于上述实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但仍然落入本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种钨铜、钼铜合金薄板、箔材零件的表面处理方法，包括以下步骤：
A、将铜名义含量为50-1%wt、钨（钼）名义含量为50-99%wt的钨铜、钼铜合金轧制或者机加工成薄板或箔材，做除油清洗处理；
B、将步骤A所得钨铜、钼铜合金轧制片或机加工片置于抛光机械中抛光，磨料采用棕刚玉研磨石，研磨石的粒度为120-280目，研磨石规格2mm到20mm，加工时间0.2小时到8小时；
C、抛光结束后，将零件从抛光机械中取出，先用自来水冲洗表面，然后置于纯净水中漂洗，取出擦干得成品。
2.如权利要求1所述的钨铜、钼铜合金薄板、箔材零件的表面处理方法，其特征在于：所述的步骤B中，采用振动光饰机、离心光饰机或旋涡光饰机进行抛光作业。
3.如权利要求2所述的钨铜、钼铜合金薄板、箔材零件的表面处理方法，其特征在于：所述的步骤B中，研磨石形状包括圆球、园柱、斜园柱、正三角或斜三角形。
4.如权利要求2所述的钨铜、钼铜合金薄板、箔材零件的表面处理方法，其特征在于：所述加工对象为厚度小于0.15mm的箔材；所述的步骤B中，先将加工对象卡装在一个固定工装内，再放入振动光饰机内进行抛光作业。
5.如权利要求2、3或4所述的钨铜、钼铜合金薄板、箔材零件的表面处理方法，其特征在于：所述的步骤B中，向抛光机械中加入表面活性剂后再进行抛光作业，加入量以体积计，表面活性剂：抛光机械工作容积=1～2:1000。
6.如权利5所述的钨铜、钼铜合金薄板、箔材零件的表面处理方法，其特征在于：所述的表面活性剂为液态非离子型表面活性剂。
7.如权利要求6所述的钨铜、钼铜合金薄板、箔材零件的表面处理方法，包括以下步骤：
A、制备按重量百分比计量的W85Cu15合金箔片：尺寸为D150mm，厚度为0.4mm，采用金属清洗剂清洗表面油污杂质；
B、将所述W85Cu15合金箔片置于机械振动抛光机内，研磨石采用斜三角4mm，研磨石粒度为280目，按表面活性剂体积：抛光机械工作容积=1:1000加入表面活性剂，开机运行8小时；
C、将W85Cu15合金箔片从抛光机内取出，用自来水冲洗表面，再采用纯净水清洗，擦干得成品。
8.如权利要求6所述的钨铜、钼铜合金薄板、箔材零件的表面处理方法，包括以下步骤：
A、制备按重量百分比计量的Mo85Cu15合金箔片：尺寸为D150mm，厚度为0.1mm，采用金属清洗剂清洗表面油污杂质；
B、将所述Mo85Cu15合金箔片首先固定于夹持模具中，然后置于离心式光饰机内，研磨石采用圆柱形3mm，研磨石粒度为200目，按表面活性剂体积：抛光机械工作容积=1:1000加入表面活性剂，开机运行0.2小时；
C、将所述Mo85Cu15合金箔片从抛光机内取出，用自来水冲洗表面，再采用纯净水清洗，擦干得成品。
9.如权利要求6所述的钨铜、钼铜合金薄板、箔材零件的表面处理方法，包括以下步骤：
A、按重量百分比计量的Mo70Cu30合金箔片：长度为150mm，宽度为100mm，厚度为0.35mm，采用金属清洗剂清洗表面油污杂质；
B、将所述Mo70Cu30合金箔片置于机械振动抛光机内，研磨石采用圆形2mm，研磨石粒度为160目，按表面活性剂体积：抛光机械工作容积=1:1000加入表面活性剂，开机运行4小时；
C、将Mo70Cu30合金箔片从抛光机内取出，用自来水冲洗表面，再采用纯净水清洗，擦干得到成品。
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20170811 |