CN107004977A - 多功能位置夹持器及具有其的连接器 - Google Patents
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Abstract
本发明的多功能位置夹持器(10)具有的特征在于,位于壳体(1)的容纳空间(1‑1),并且用一个来实现如下多功能:与通过卷曲工艺得到组装的连接器组件(5)的插入部(5‑2)及同心安放部(5‑3)相接触,从而满足连接器高度的限制;与壳体(1)相紧贴,从而提高用于吸收在卷曲工艺时施加的因卷曲工艺所致的内部负荷的耐久力;通过约束PCB组件(3)来夹持PCB,从而防止因扰乱导致的PCB组件(3)晃动,由此实现连接器的部件数量的减少和工艺的减少及成本的降低,尤其,多功能位置夹持器(10)在无需焊接的状态下固定于壳体(1)内,从而在连接器的组装工艺中可省略焊接工艺。
Description
技术领域
本发明涉及一种多功能位置夹持器(holder),尤其涉及一种多功能位置夹持器及使用其的连接器,所述多功能位置夹持器在没有额外添加部件的情况下全部满足在组装连接器时所需的条件。
背景技术
通常,就连接器而言,将PCB组件(Printed Circuit Board Assembly)容纳于内部的绝缘材质壳体(housing)和具有导电性材质终端(terminal)的连接器组件通过卷曲工艺(Curling Process)相互结合,从而PCB组件(assembly)和连接器组件形成相互电连接的状态。
所述连接器连接于构成各种电子产品、工业机械、汽车、燃料电池组等的控制装置的电路板,从而输入、输出电或信号,且可区分为阴阳型并对彼此进行连接。
尤其,连接器在组装时需要夹持(holding)PCB位置和限制连接器高度及对因卷曲工艺所致的内部负荷进行缓冲。为此,PCB夹持器和连接器板(plate)及橡胶材质缓冲板适用于连接器。
尤其,连接器需要起如下作用:在组装时夹持(hold)PCB位置,并且限制连接器高度,并且对在卷曲工艺时的负荷进行缓冲。为此,PCB夹持器和连接器板及橡胶材质缓冲板适用于连接器。
例如,所述PCB夹持器使得PCB位置夹持在特定空间,所述连接器板限制连接器的上、下方向并调整高度,从而实现满足规定的连接器组装。此外,所述橡胶材质缓冲板防止PCB组件(assembly)等的内部结构受到因壳体和连接器组件的卷曲工艺产生的卷曲负荷造成的损伤,从而在不发生电气故障现象的情况下实现对连接器的组装。
发明内容
但是,用于夹持PCB位置的PCB夹持器、用于限制连接器高度的PCB夹持器和连接器板、对于因卷曲工艺导致的内部负荷的缓冲板等分别用作固有用途,从而在组装连接器时不得不导致由于额外部件而引起的工艺增加和成本上升。
尤其,缓冲板通过焊接与壳体组装,从而不得不使得工艺增加及成本上升变得更加严重。
于此,考虑到如上所述问题的本发明的目的在于提供一种多功能位置夹持器及使用其的连接器,所述多功能位置夹持器利用一个多功能位置夹持器来夹持PCB位置并限制连接器高度及对因卷曲工艺导致的内部负荷进行缓冲,从而实现部件数量的减少和工艺的减少及成本的降低,尤其,多功能位置夹持器在没有焊接的状态下固定于壳体内,从而在组装工艺中不需要焊接工艺。
用于达到所述目的的本发明的多功能位置夹持器的特征在于,包括:环体,其具有内部空间;夹持器,其沿着所述环体的PCB安放面凸出于上面,对插入于所述内部空间的部件进行约束;高度限制法兰(flange),其在所述环体的上面周围凸出并对插入于所述内部空间的部件的连接器高度进行限制;套筒,其在所述高度限制法兰的上面垂直地竖立,受到向插入至所述内部空间的部件施加的卷曲负荷。
在所述环体的内部空间形成有PCB安放面,从而使得内部截面具有段差。所述夹持器与所述环体的底面具有高度差,并且形成有因所述高度差所致的裂缝。所述高度限制法兰包括第一、二、三、四高度限制法兰,所述第一、二、三、四高度限制法兰在所述环体的上面周围具有规定宽度并以等间距的形式垂直地竖立。通过所述第一、二、三、四高度限制法兰的上面来满足限制连接器高度的要求。所述套筒构成为正三角形截面,所述卷曲负荷施加于所述正三角形截面的顶点。
此外,用于达到所述目的的本发明的连接器的特征在于,包括:壳体;PCB组件(Printed Circuit Board Assembly),其容纳于所述壳体的容纳空间;连接器组件,其位于所述壳体的容纳空间,并通过卷曲工艺结合,以便与所述PCB组件进行电连接;多功能位置夹持器,其与插入至所述壳体的容纳空间的所述连接器组件的插入部相接触,从而实现限制连接器高度的要求,并与所述壳体的内周面相紧贴,从而提高用于缓冲在卷曲工艺时所施加的内部负荷的耐久力,并且通过约束所述PCB组件来夹持PCB,从而防止因扰乱导致的所述PCB组件的晃动。
在所述壳体的容纳空间的内周面还形成有同心紧贴部,所述同心紧贴部与所述多功能位置夹持器相紧贴,从而使得因卷曲工艺导致的内部负荷缓冲,从而提高耐久力。所述PCB组件在中央穿孔,以便在安装于所述多功能位置夹持器的状态下,在所述壳体的容纳空间底面凸出的凸起插入。在所述连接器组件的插入部的外周面还形成有同心圆形状的同心安放部,并且所述同心安放部在安装于所述多功能位置夹持器的状态下满足连接器高度的限制。在所述壳体的内周面还形成有形成凸出的倒三角形截面的同心紧贴部,并且所述同心紧贴部与所述多功能位置夹持器相紧贴,从而受到所述连接器组件的卷曲负荷。
仅通过一个所述本发明的多功能位置夹持器来全部实现PCB位置夹持和连接器高度的限制及对因卷曲工艺导致的内部负荷的缓冲,从而能够大大减少连接器的内部构成部件数量。
此外,本发明的多功能位置夹持器大大减少连接器的内部构成部件数量,从而具有的效果在于,随着部件数量的减少而使得连接器工艺减少及成本降低。
此外,本发明的多功能位置夹持器在没有焊接的状态下固定于连接器壳体内,从而具有的效果在于,在无需经过焊接工艺的情况下可制造连接器,并且全部解决在使用焊接时产生的诸多问题。
附图说明
图1是使用根据本发明的一个多功能位置夹持器的连接器的构成,图2是根据本发明的一个多功能位置夹持器结合于连接器内部的连接器组装截面图,图3表示利用根据本发明的一个多功能位置夹持器来实现的PCB位置夹持和连接器高度的限制及使得因卷曲工艺而产生的内部负荷缓冲的作用。
具体实施方式
以下参照附加的例示图对本发明的实施例进行详细说明,所述实施例作为一个例子在本发明所属的技术领域中具有一般知识的技术人员可实现为多种不同的形态,由此并非限定于在此说明的实施例。
图1表示根据本实施例的一个多功能位置夹持器10的构成及连接器形状,图2表示图1的连接器内部截面结构。
如图所示,多功能位置夹持器10由一个构成并适用于连接器的内部。
具体地,所述多功能位置夹持器10包括:圆形环体11,其具有在中央穿孔的内部空间底面;PCB夹持器(Holder)13,其与环体11的底面具有高度差并沿着PCB安放面凸出于上面;第一、二、三、四高度限制法兰15-1、15-2、15-3、15-4,其在环体11的上面周围具有规定宽度并以等间距的形式垂直地竖立;套筒(sleeve)17,其在第一、二、三、四高度限制法兰15-1、15-2、15-3、15-4的上面垂直竖立并受到卷曲负荷。
在所述环体11中,PCB安放面11-3形成于内部空间,从而具有段差的内部截面。所述PCB安放面11-3与PCB组件3相面接触,从而能够更加稳定地保持PCB组件3的组装状态。所述PCB夹持器13与环体11的底面具有高度差并沿着PCB安放面凸出于上面,从第一、二、三、四高度限制法兰15-1、15-2、15-3、15-4以一对相互面对的形式设置。
所述第一、二、三、四高度限制法兰15-1、15-2、15-3、15-4的上面形成有连接器上端安放面11-1,连接器组件5的同心安放部5-3安放于所述连接器上端安放面11-1。所述套管17在第一、二、三、四高度限制法兰15-1、15-2、15-3、15-4的外侧上面形成为顶点向上的正三角形截面。
另外,在所述多功能位置夹持器10中,在环体11的底面部挖取位置槽19并与凸出于壳体1的容纳空间1-1内的凸起镶嵌,从而能够与壳体1更加容易进行组装。
另外,连接器包括:壳体1,其将多功能位置夹持器10容纳于内部;PCB组件(Printed Circuit Board Assembly)3,其结合于多功能位置夹持器10并成为夹持PCB状态,且容纳于壳体1的内部;连接器组件5,其利用通过多功能位置夹持器10限制连接器高度并缓冲因卷曲工艺而产生的内部负荷的作用与壳体1通过卷曲工艺得到组装。
具体地,所述壳体1具有紧固结合于外部设备的结合结构,并且容纳多功能位置夹持器10,且形成有开放的容纳空间1-1,以便连接器组件5的一部分部位插入。尤其,在所述容纳空间1-1的内周面还形成有同心紧贴部1-2,所述同心紧贴部1-2在容纳空间1-1的内周面以顶点向下的倒三角形截面的形式凸出,以便操作人员可用肉眼确认。
具体地,所述PCB组件3在与多功能位置夹持器10相结合的状态下位置得到夹持(HOLD),从而在卷曲工艺时防止组装位置不佳。尤其,所述PCB组件3构成为在中央穿孔的环形结构,以便在壳体1的容纳空间底面凸出的中央凸起插入。此外,在所述PCB组件3设置有电气元件和电路图案(pattern),从而产生电信号。
具体地,所述连接器组件5与在基板或传感器(sensor)或电设备等引出的连接器相结合,从而作为用于传入或发出电信号或电源等的输入部或输出部,并且用于电连接的端子包括多个终端。为此,所述连接器组件5区分为露出于壳体1的外部的连接部5-1、插入至壳体1的内部的插入部5-2。尤其,在所述插入部5-2还形成有向圆形的同心边缘凸出的同心安放部5-3,从而更易于限制相对于壳体1的连接器组件5的高度。
另外,图3表示利用多功能位置夹持器10来实现的PCB位置夹持和连接器高度的限制及对因卷曲工艺而产生的内部负荷进行缓冲的作用。
与夹持PCB的A(虚线表示)状态一样,就PCB夹持器13而言,凸出的销形状部对位于环体11的PCB安放面11-3的PCB组件3进行约束,从而防止由于因扰乱导致的PCB组件3晃动而造成的与多功能PCB夹持器10分离的现象。
与限制连接器高度的B(虚线表示)状态一样,连接器组件5的同心安放部5-3安放于环体11的连接器上端安放面11-1,从而在无需为了满足限制连接器组件5高度的要求而使操作人员付出额外劳动的状态下立即实现。
与使得因卷曲工艺导致的内部负荷缓冲的C(虚线表示)状态一样,在第一、二、三、四高度限制法兰15-1、15-2、15-3、15-4凸出的套筒17的正三角截面和凸出于壳体1容纳空间1-1的同心紧贴部1-2的倒三角截面互相紧贴,并且所述紧贴状态使得在壳体1和连接器组件5的卷曲工艺时施加的卷曲负荷所作用的面积的因卷曲工艺导致的内部负荷缓冲。
如上所述,根据本实施例的多功能位置夹持器10位于壳体1的容纳空间1-1,并且用一个来实现如下多功能:与通过卷曲工艺得到组装的连接器组件5的插入部5-2及同心安放部5-3相接触,从而满足连接器高度的限制;与壳体1相紧贴,从而对在卷曲工艺时施加的因卷曲工艺所致的内部负荷进行缓冲,从而提高耐久力;通过约束PCB组件3来夹持PCB,从而防止因扰乱导致的PCB组件3晃动,由此实现连接器的部件数量的减少和工艺的减少及成本的降低,尤其,多功能位置夹持器10在没有焊接的状态下固定于壳体1内,从而在连接器的组装工艺中可省略焊接工艺。
Claims (10)
1.一种多功能位置夹持器,其特征在于,包括:
环体,其具有内部空间;
PCB夹持器,其在所述环体的内部空间以使得内部截面具有段差的形式形成有连接器PCB安放面,从所述PCB安放面凸出于上面,并对插入于所述内部空间的部件进行约束;
高度限制法兰,其在所述环体的上面周围凸出并对插入于所述内部空间的部件的连接器高度进行限制;
套筒,其在所述高度限制法兰的上面垂直地竖立,受到向插入至所述内部空间的部件施加的卷曲负荷。
2.根据权利要求1所述的多功能位置夹持器,其特征在于,
所述PCB夹持器形成相互面对的一对,与所述环体的底面具有高度差,并形成有因所述高度差所致的裂缝。
3.根据权利要求1所述的多功能位置夹持器,其特征在于,
所述高度限制法兰包括第一、二、三、四高度限制法兰,所述第一、二、三、四高度限制法兰在所述环体的上面周围具有规定宽度并以等间距的形式垂直地竖立。
4.根据权利要求3所述的多功能位置夹持器,其特征在于,
通过所述第一、二、三、四高度限制法兰的上面来限制连接器高度。
5.根据权利要求1所述的多功能位置夹持器,其特征在于,
所述套筒构成为正三角形截面,所述卷曲负荷施加于所述正三角形截面的顶点。
6.一种具有多功能位置夹持器的连接器,其特征在于,包括:
壳体;
PCB组件,其容纳于所述壳体的容纳空间;
连接器组件,其位于所述壳体的容纳空间,并通过卷曲工艺结合,以便与所述PCB组件进行电连接;
根据权利要求1至5任意一项的多功能位置夹持器。
7.根据权利要求6所述的具有多功能位置夹持器的连接器,其特征在于,
在所述壳体的容纳空间的内周面还形成有同心紧贴部,所述同心紧贴部与所述多功能位置夹持器相紧贴,从而对因卷曲工艺导致的内部负荷进行缓冲。
8.根据权利要求6所述的具有多功能位置夹持器的连接器,其特征在于,
所述PCB组件在中央穿孔,以便在安装于所述多功能位置夹持器的状态下,在所述壳体的容纳空间底面凸出的凸起插入。
9.根据权利要求6所述的具有多功能位置夹持器的连接器,其特征在于,
在所述连接器组件的插入部的外周面还形成有同心圆形状的同心安放部,并且所述同心安放部在通过所述多功能位置夹持器安装的状态下限制连接器高度。
10.根据权利要求6所述的具有多功能位置夹持器的连接器,其特征在于,
在所述壳体的内周面还形成有形成凸出的倒三角形截面的同心紧贴部,并且所述同心紧贴部与所述多功能位置夹持器相紧贴,从而受到所述连接器组件的卷曲负荷。
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