CN106975876B - 焊接治具 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种焊接治具，包括：基座，所述基座设置有用于定位工件的工位；盖板，盖设在所述基座的顶面，所述盖板对应于工件的摄像头待焊处的位置开设有通孔；压头组件，设置在所述盖板与工件之间，所述压头组件的底部遮盖工件的摄像头焊接面的周边区域；夹紧件，设置在所述基座上以压住所述盖板并使所述压头组件压紧于工件。上述焊接治具，盖板与基座之间设置有压头组件，压头组件的底部可遮盖工件的摄像头焊接面的周边区域，焊接时，焊接面的周边区域不会被焊烟熏黑而影响外观，焊接效果好，工件的夹紧定位操作简单，焊接治具的操作便捷。

Description

焊接治具

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，特别是涉及一种焊接治具。

背景技术

在电子产品组装加工的过程中，有的部件进行需要焊接固定，例如，在手机的组装加工过程中，需要将摄像头焊接在手机后壳预定的位置，在焊接的过程中使用治具将手机后壳定位并固定，而使用现有的治具加工的产品不良率较高，产品的外观品质难以符合标准。

发明内容

基于此，有必要提供一种使用方便且焊接效果好的焊接治具。

一种焊接治具，包括：

基座，所述基座设置有用于固定工件的工位；

盖板，盖设在所述基座的顶面，所述盖板对应于工件的摄像头待焊处的位置开设有通孔；

压头组件，设置在所述盖板与工件之间，所述压头组件的底部遮盖工件的摄像头待焊处的周边区域；

夹紧件，设置在所述基座或所述盖板上以压住所述盖板并将所述压头组件压紧于工件的摄像头待焊处。

在其中一个实施例中，所述压头组件的底面形成有环状台阶，所述环状台阶适配于工件的摄像头待焊处的中空的环状凸台，所述环状台阶套设在环状凸台外。

在其中一个实施例中，所述压头组件包括压头及设置在所述压头与所述盖板之间的弹性件，所述环状台阶形成于所述压头的底部，所述压头开设有使工件的摄像头的焊接面暴露的贯穿孔，所述弹性件的两端分别与所述压头和所述盖板弹性抵持。

在其中一个实施例中，所述盖板与所述压头相对的面的对应位置分别开设有第一盲孔、第二盲孔，所述第一盲孔和第二盲孔沿竖直方向布设，所述弹性件嵌设在所述第一盲孔和第二盲孔内。

在其中一个实施例中，所述弹性件为预紧弹簧。

在其中一个实施例中，所述盖板顶面可拆卸连接设置有压块，所述压块通过螺丝与所述盖板连接，所述压块与所述压头之间具有间隙，所述第一盲孔开设于所述压块的底部。

在其中一个实施例中，所述压头包括中空的基部、从基部相对的两侧向上延伸的延伸部以及自所述延伸部沿水平方向向外侧延伸的连接部，两侧的所述延伸部的顶面分别开设有所述第二盲孔，所述环状台阶形成于所述基部的底部。

在其中一个实施例中，所述盖板开设有支撑台阶，所述支撑台阶延伸至所述通孔，所述连接部被所述弹性件抵持并抵靠在所述支撑台阶上。

在其中一个实施例中，所述夹紧件为设置在所述基座上的肘夹，所述肘夹被施力后能压住所述盖板。

在其中一个实施例中，所述基座的底面开设有十字槽，所述十字槽与用于放置所述焊接治具的工作台的定位突出配合使用。

上述焊接治具，盖板与基座之间设置有压头组件，压头组件的底部可遮盖工件的摄像头焊接面的周边区域，焊接时，焊接面的周边区域不会被焊烟熏黑而影响外观，焊接效果好，工件的夹紧定位操作简单，焊接治具的操作便捷。

附图说明

图1为一实施例的工件装入焊接治具的立体结构示意图；

图2为图1所示工件装入焊接治具的爆炸结构示意图；

图3为一实施例的工件装入焊接治具另一角度的立体结构示意图；

图4为图1中工件的局部放大示意图；

图5为图1所示焊接治具中压头的立体结构示意图；

图6为图1所示焊接治具中压头组件的组装结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1、图2，根据一实施例提供的焊接治具，用于固定工件600以方便摄像头在工件600的焊接面的焊接，焊接治具包括基座100、盖板200、压头组件300及夹紧件500。

工件600可以是电子产品的外壳，如金属材质的手机后壳，工件600背面形成有凹槽，工件600开设有摄像头安装孔601，工件600背面沿该摄像头安装孔601朝背面方向延伸形成有环状凸台620，工件600的摄像头待焊处为环状凸台620的顶面，即该环状凸台620的顶面为摄像头焊接面。环状凸台620的四周侧凸出设置有突起610，该突起610围成容置槽。

基座100的顶面设置有定位销140及多个定位块130，以使基座100的顶面形成用于将工件600定位的工位，定位销140可采用弹性定位销，定位销140与工件600的定位孔630配合，定位块130与工件600的侧壁抵靠。盖板200盖设在基座100的顶面，当基座100放置有工件600时，盖板200可全部覆盖或部分覆盖工件600的顶面，盖板200开设有通孔201，该通孔201对应于下方工件600的摄像头焊接面的位置。压头组件300设在盖板200与工件600之间，并且压头组件300的底部遮盖工件600的摄像头焊接面的周边区域。也就是说，环状凸台620的顶面外露于压头组件300，环状凸台620的周边区域被压头组件300的底部遮挡住，焊接时，环状凸台620附近的区域不会被烟熏而受影响。夹紧件500设置在基座100上，或者设置在盖板200上，夹紧件500压住盖板200并使压头组件300压紧工件600，工件600被定位且保持位置不晃动，能够被锁定并焊接，焊接后的产品的外观品质好，不会出现焊烟熏黑的现象。

结合参阅图2、图3，夹紧件500可以采用肘夹，例如快速肘夹，盖板200的夹持操作简单、使用方便。基座100包括底座110和设置在底座110上的支撑座120。支撑座120上设置多个定位块130，底座110设置穿过支撑座120顶面的弹性定位销。底座110的底面设置有十字槽112，即呈十字交叉的两个槽体，两个槽体的中间交叉，两个槽体的横截面均呈V形，该两个槽体与工作台上的定位突出配合使用，工作台用于放置焊接治具，底座110底面的十字槽112结构可以使焊接治具在作业时保持稳定，以保证工件600的焊接精度。底座110设置有穿过支撑座120的立柱111，放置工件600至底座110上时，该立柱111伸入工件600的摄像头安装孔601内，用于工件600的辅助定位。

结合参阅图1、图4及图5，在一实施例中，压头组件300包括压头310和弹性件350，压头300开设有使工件的摄像头的焊接面暴露的贯穿孔301，弹性件350的两端分别弹性抵持于压头310和盖板200，弹性件350可以采用弹簧，如采用等距弹簧。夹紧件500将盖板200压在基座100上，盖板200通过弹性件350将压头310压紧于工件600的摄像头焊接面的周边区域。

盖板与压头310相对的面的对应位置分别开设有第一盲孔(图未示)、第二盲孔341，两个盲孔均沿竖直方向布设，盖板200的底部开设有第二盲孔341，第一盲孔和第二盲孔341的大小形状均适配于弹性件350，弹性件350嵌设在第一盲孔和第二盲孔341中。压头310整体可以是中空的块状，也可以是其它形状。

结合参阅图2、图5及图6，在一实施例中，压头310包括基部320、延伸部330及连接部340。基部320为中空的结构，延伸部330沿基部320相对的两侧向上延伸设置，连接部340沿延伸部330水平向外延伸设置。第二盲孔341设置有两个，该两个第二盲孔341对称设置在两侧的连接部340的顶面。

请参阅图2、图6，在另一实施例中，盖板200的顶面设置有压块400，第一盲孔开设于压块400底部的对应位置，压块400开设有与盖板200的通孔201连通的缺口410，该压块400通过螺丝与盖板200可拆卸连接。盖板200底部间隔设置有与工件600顶持的两个顶块210，盖板200还设置有用于支撑压头310的连接部340的支撑台阶220，支撑台阶220延伸至通孔201，即连接部340被弹性件350顶持并抵靠在支撑台阶220的一个台阶面上。支撑台阶220包括相互垂直的两个台阶面及连接于两个台阶面之间的斜面221，延伸部330与支撑台阶220相抵靠的一侧为竖直面331，该竖直面331的两端分别与延伸部330和连接部340连接，竖直面331与竖直方向平行，竖直面331与连接部340之间的拐角处设置有内倒角。

结合参阅图4、图6，基部320的底面延伸形成有环状台阶321，该环状台阶321适配于工件600的摄像头待焊出的环状凸台620，焊接过程中，环状台阶321抵靠在环状凸台620上。环状台阶321的内直径稍大于环状凸台620的外直径，即基部320的环状台阶321套设在环状凸台620外，且基部320位于突起610围成的容置槽内；环状凸台620的高度小于基部320的高度，基部320的顶面位于环状凸台620之上。

以手机后壳的摄像头焊接加工为例，夹紧件500采用肘夹，其焊接操作步骤包括：

1、将手机后壳放置于基座100上，手机后壳上的定位孔630对准定位销140，手机后上的定位槽对准定位块130，使手机后壳固定于基座100上的工位。

2、将盖板200盖在基座100上，同时将压头310底部的环状台阶321套设在手机后壳的环状凸台620外，此时，摄像头的焊接面暴露在外并且位于压头310的基部320内。

3、合上肘夹，使盖板200压紧手机后壳，取一个摄像头，通过点焊或激光焊在手机后壳的摄像头的焊接面焊接该摄像头，焊接完成后松开肘夹，移出盖板200和压头组件300，取出完成焊接的手机后壳，以对下一个手机后壳的摄像头的焊接加工。

在另一实施例中，压头组件300包括压头310、弹簧，压头310同样包括中空的基部320、沿基部320两侧向上延伸的延伸部330和自延伸部330沿水平方向向外延伸的连接部340。延伸部330为两端具有开口且呈上大下小的喇叭状。

上述焊接治具，盖板与基座之间设置有压头组件，压头组件的底部可遮盖工件的摄像头焊接面的周边区域，焊接时，焊接面的周边区域不会被焊烟熏黑而影响外观，焊接效果好，工件的夹紧定位操作简单，焊接治具的操作便捷。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种焊接治具，其特征在于，包括：

基座，所述基座设置有用于固定工件的工位；

盖板，盖设在所述基座的顶面，所述盖板对应于工件的摄像头待焊处的位置开设有通孔；

压头组件，设置在所述盖板与工件之间，所述压头组件的底部遮盖工件的摄像头焊接面的周边区域；

夹紧件，设置在所述基座上以压住所述盖板并使所述压头组件压紧工件；所述压头组件包括压头及设置在所述压头与所述盖板之间的弹性件，所述压头包括中空的基部、从基部相对的两侧向上延伸的延伸部以及自所述延伸部沿水平方向向外侧延伸的连接部，所述盖板开设有支撑台阶，所述支撑台阶延伸至所述通孔，所述连接部被所述弹性件抵持并抵靠在所述支撑台阶上。

2.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述压头组件的底面形成有环状台阶，所述环状台阶适配于工件的摄像头待焊处的中空的环状凸台，所述环状台阶套设在环状凸台外。

3.根据权利要求2所述的焊接治具，其特征在于，所述环状台阶形成于所述压头的底部，所述压头开设有使工件的摄像头的焊接面暴露的贯穿孔，所述弹性件的两端分别与所述压头和所述盖板弹性抵持。

4.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述弹性件为预紧弹簧。

5.根据权利要求2所述的焊接治具，其特征在于，所述盖板顶面可拆卸连接设置有压块，所述压块通过螺丝与所述盖板连接，所述压块与所述压头之间具有间隙，所述压块的底部开设有第一盲孔。

6.根据权利要求5所述的焊接治具，其特征在于，两侧的所述连接部的顶面分别开设有第二盲孔，所述环状台阶形成于所述基部的底部，所述第一盲孔和第二盲孔沿竖直方向布设，所述弹性件嵌设在所述第一盲孔和第二盲孔内。

7.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述夹紧件为设置在所述基座上的肘夹，所述肘夹被施力后能压住所述盖板。

8.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述基座的底面开设有十字槽，所述十字槽与用于放置所述焊接治具的工作台的定位突出配合使用。