CN106973496B - 一种柔性电路板及显示装置 - Google Patents
一种柔性电路板及显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106973496B CN106973496B CN201710320328.5A CN201710320328A CN106973496B CN 106973496 B CN106973496 B CN 106973496B CN 201710320328 A CN201710320328 A CN 201710320328A CN 106973496 B CN106973496 B CN 106973496B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- metal pad
- opening
- circuit board
- inorganic layer
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 114
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 114
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 65
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 140
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 14
- 238000004021 metal welding Methods 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 claims description 3
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 claims 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 claims 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims 1
- GRPQBOKWXNIQMF-UHFFFAOYSA-N indium(3+) oxygen(2-) tin(4+) Chemical group [Sn+4].[O-2].[In+3] GRPQBOKWXNIQMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 claims 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 abstract description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 22
- 208000037656 Respiratory Sounds Diseases 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010011376 Crepitations Diseases 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N indium;tin;hydrate Chemical compound O.[In].[Sn] MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09972—Partitioned, e.g. portions of a PCB dedicated to different functions; Boundary lines therefore; Portions of a PCB being processed separately or differently
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明实施例公开了一种柔性电路板及显示装置。所述柔性电路板包括：基板，以及位于所述基板上的多个金属焊盘；其中，所述基板和所述多个金属焊盘所在膜层之间设置有第一无机层，相邻两个所述金属焊盘之间的所述第一无机层具有第一开口；和/或，所述多个金属焊盘所在膜层远离所述基板的一侧设置有第二无机层，所述第二无机层覆盖所述金属焊盘，且相邻两个所述金属焊盘之间的所述第二无机层具有第二开口，以及所述第二无机层与所述金属焊盘对应位置处设置有第一过孔，以裸露出所述金属焊盘。本实施例的方案避免了无机层上的裂纹扩散到金属焊盘而影响信号传输。
Description
技术领域
本发明实施例涉及显示技术，尤其涉及一种柔性电路板及显示装置。
背景技术
随着电子技术的发展，柔性电路板因其高度的可弯折特性及轻薄的结构特性，被广泛应用于电子产品中。
现有技术中，柔性电路板在制作过程中，需要将一批柔性电路板一起制作在一整块柔性电路板板材上，之后再将单个柔性电路板切割下来。然而，在切割过程中，柔性电路板上的无机层上容易产生裂纹。后续柔性电路板与其他电路板进行绑定时，由于按压力的作用，无机层上的裂纹容易扩散到柔性电路板的金属焊盘处，导致金属焊盘出现裂纹或断裂等，从而影响信号传输。
发明内容
本发明提供一种柔性电路板及显示装置，以避免无机层上的裂纹扩散到金属焊盘而影响信号传输。
第一方面，本发明实施例提供了一种柔性电路板，所述柔性电路板包括：
基板，以及位于所述基板上的多个金属焊盘；其中，
所述基板和所述多个金属焊盘所在膜层之间设置有第一无机层，相邻两个所述金属焊盘之间的所述第一无机层具有第一开口；
和/或，
所述多个金属焊盘所在膜层远离所述基板的一侧设置有第二无机层，所述第二无机层覆盖所述金属焊盘，且相邻两个所述金属焊盘之间的所述第二无机层具有第二开口，以及所述第二无机层与所述金属焊盘对应位置处设置有第一过孔，以裸露出所述金属焊盘。
第二方面，本发明实施例还提供了一种显示装置，所述显示装置包括本发明任意实施例所述的柔性电路板。
本发明实施例通过在相邻两个金属焊盘之间的第一无机层设置第一开口；和/或，在相邻两个金属焊盘之间的第二无机层上设置第二开口，避免了第一无机层和第二无机层上的裂纹扩散到金属焊盘影响金属焊盘的性能，提高了信号传输的可靠性。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种柔性电路板的示意图；
图2a是本发明实施例提供的又一种柔性电路板的示意图；
图2b是本发明实施例提供的又一种柔性电路板的示意图；
图3是本发明实施例提供的又一种柔性电路板的示意图；
图4是本发明实施例提供的又一种柔性电路板的示意图；
图5是本发明实施例提供的又一种柔性电路板的示意图；
图6是本发明实施例提供的又一种柔性电路板的示意图；
图7是本发明实施例提供的又一种柔性电路板的示意图；
图8是本发明实施例提供的又一种柔性电路板的示意图；
图9是本发明实施提供的一种显示装置的示意图；
图10是本发明实施例提供的又一种显示装置的示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面将结合附图和实施例对本发明做进一步说明。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明更全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。本发明中所描述的表达位置与方向的词，均是以附图为例进行的说明，但根据需要也可以做出改变，所做改变均包含在本发明保护范围内。本发明的附图仅用于示意相对位置关系，某些部位的层厚采用了夸示的绘图方式以便于理解，附图中的层厚并不代表实际层厚的比例关系。
需要说明的是，在以下描述中阐述了具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以多种不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广。因此本发明不受下面公开的具体实施方式的限制。如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。说明书后续描述为实施本申请的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本申请的一般原则为目的，并非用以限定本申请的范围。本申请的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。
下面结合附图对本发明进行说明：
图1是本发明实施例提供的一种柔性电路板的示意图，参考图1，所述柔性电路板包括：
基板110，以及位于基板110上的多个金属焊盘130；其中：
基板110和多个金属焊盘130所在膜层之间设置有第一无机层120，相邻两个金属焊盘130之间的第一无机层120具有第一开口121。
具体的，第一无机层120可以采用氮化硅或氧化硅材料，一方面可以阻隔水汽和氧气，保护金属焊盘130免受腐蚀，另一方面可以增加金属焊盘130的附着力。多个金属焊盘130形成于第一无机层120上，通过在相邻两个金属焊盘130之间的第一无机层120设置第一开口121，使得当第一无机层120上存在裂纹时，第一开口121可以阻止裂纹的扩散，从而避免裂纹扩散到金属焊盘130处导致金属焊盘130断裂等而影响电信号的传输。
图2a是本发明实施例提供的又一种柔性电路板的示意图，参考图2a，柔性电路板包括：基板110，以及位于基板110上的多个金属焊盘130，多个金属焊盘130所在膜层远离基板110的一侧设置有第二无机层140，第二无机层140覆盖金属焊盘130，且相邻两个金属焊盘130之间的第二无机层140具有第二开口141，以及第二无机层140与金属焊盘130对应位置处设置有第一过孔142，以裸露出金属焊盘130。
具体的，第二无机层140可以采用氮化硅材料，用于保护金属焊盘130，避免其被氧气或水汽腐蚀。通过在相邻两个金属焊盘130之间的第二无机层140设置第二开口141，使得当第二无机层140上存在裂纹时，第二开口141可以阻止裂纹的扩散，从而避免裂纹扩散到金属焊盘130处导致金属焊盘130断裂等而影响电信号的传输。
图2b是本发明实施例提供的又一种柔性电路板的示意图，参考图2b，在基板110和多个金属焊盘130所在膜层之间还可设置第一无机层120，以增加金属焊盘130的附着力，与图1所示实施例不同的地方在于，本实施例中的第一无机层120上可以不设置开口。
图3是本发明实施例提供的又一种柔性电路板的示意图，参考图3，显示面板包括基板110和位于基板110上的第一无机层120，多个金属焊盘130，形成在第一无机层120远离基板110的表面，相邻两个金属焊130之间的第一无机层120具有第一开口121；以及，多个金属焊盘130所在膜层远离基板10的一侧设置有第二无机层140，第二无机层140覆盖金属焊盘130，相邻两个金属焊盘130之间的第二无机层140具有第二开口141，以及第二无机层140与金属焊盘130对应位置处设置有第一过孔142，以裸露出金属焊盘130。
具体的，通过在相邻两个金属焊盘130之间的第一无机层120和第二无机层140上均设置开口，使得当第一无机层120和第二无机层140上存在裂纹时，第一开口121和第二开口141可以阻止裂纹的扩散，从而避免裂纹扩散到金属焊盘130处导致金属焊盘130断裂等而影响电信号的传输。
可选的，参考图1，第一开口121的深度h1等于第一无机层120的厚度，即第一开口121贯穿第一无机层120。参考图2a和图2b，第二开口141的深度h2等于第二无机层140的厚度，即第二开口141贯穿第二无机层141。
具体的，通过设置第一开口121的深度h1等于第一无机层120的厚度，第二开口141的深度h2等于第二无机层140的厚度，一方面工艺上比较容易实现，另一方面可以更好的阻断裂纹的扩散。在其他实施例中，第一开口121可以不用贯穿第一无机层120，第二开口141也可以不用贯穿第二无机层141，只要能够起到阻止裂纹扩展的作用即可。
可选的，参考图3，基板110和多个金属焊盘130所在膜层之间设置有第一无机层120，相邻两个金属焊盘130之间的第一无机层120具有第一开口121；以及，多个金属焊盘130所在膜层远离基板110的一侧设置有第二无机层140，第二无机层140覆盖金属焊盘130，相邻两个金属焊盘130之间的第二无机层140具有第二开口141时：第一开121与第二开口141相互贯穿设置。这样设置，使得第一开口121和第二开口141可以在一次工艺中形成，节省工艺步骤，并且对裂纹具有较好的阻挡效果。
图4是本发明实施例提供的又一种柔性电路板的示意图，可选的，参考图4，柔性电路板还包括：
异方性导电胶层150；
异方性导电胶层150设置于第二无机层140远离多个金属焊盘130所在膜层的一侧；异方性导电胶层150通过第一过孔142与金属焊盘电连接。
图5是本发明实施例提供的又一种柔性电路板的示意图，可选的，参考图5，相邻两个金属焊盘130之间的第一无机层120具有第一开口121时，柔性电路板也可以包括：
异方性导电胶层150；
异方性导电胶层150设置于多个金属焊盘130所在膜层远离基板110的一侧。
具体的，异方性导电胶层150采用各项异性导电材料，用于连接外部的电路板上的金手指与金属焊盘130。异方性导电胶层150可以选用低温低压类型，例如，可选用本压温度150摄氏度，压力2Mpa，粒子直径10um，本压后粒子变形程度约在20％-80％的异方性导电胶，这样设置，当金手指压合到异方性导电胶层150上时，可以进一步减少裂纹的出现和扩散。
图6是本发明实施例提供的又一种柔性电路板的示意图，可选的，参考图6，柔性电路板还包括：
多个透明导电块160，透明导电块160设置于第二无机层140远离金属焊盘130的一侧；透明导电块160与金属焊盘130对应设置，透明导电块160通过第一过孔142与金属焊盘130电连接。
具体的，透明导电块160可以选用耐腐蚀的导电材料，由于金属焊盘130的耐腐蚀性较差，通过设置多个透明导电块160可以避免金属焊盘130被腐蚀而影响信号传输。可选的，透明导电块160的材料为氧化铟锡。另外，当设置有透明导电块160时，异方性导电胶层150设置于透明导电块150远离第二无机层140的一侧。
图7是本发明实施例中的又一种柔性电路板的示意图，可选的，参考图7，沿金属焊盘130延伸方向X，第一开口121的尺寸x1大于或等于10微米，沿与金属焊盘130延伸方向X垂直的方向Y，第一开口121的尺寸y1大于或等于3微米，且小于相邻两金属焊盘130的间隙尺寸。
沿金属焊盘130延伸方向X，第二开口141的尺寸x2大于或等于10微米；沿与金属焊盘延伸X方向垂直的方向Y，第二开口141的尺寸y2大于或等于3微米，且小于相邻两金属焊盘130的间隙尺寸。
这样设置，一方面降低了第一开口121和第二开口141工艺上的制作难度，另一方面保证了第一开口121和第二开口141可以有效的阻断第一无机层120和第二无机层140上的裂纹扩散到金属焊盘130处，保证了信号的正常传输。
可选的，参考图7，每一个第一开口121独立设置，第一开口121的形状为多边形或椭圆形；和/或，
每一个第二开口141独立设置，第二开口141的形状为多边形或椭圆形。
具体的，图7中仅示例性的示出了第一开口121和第二开口141为四边形、椭圆形和圆角四边形的情况，并非对本发明的限定，在其他实施方式中第一开口121和第二开口141还可以为其他形状，例如可以为其他多边形、半椭圆形或椭圆形与多边形的组合形状等。
图8是本发明实施例提供的又一种柔性电路板板的示意图，可选的，参考图8，每相邻的两个第一开口121相连通形成第三开口170，第三开口170的形状为U型；和/或，
每相邻的两个第二开口141相连通形成第四开口180，第四开口180的形状为U型。
这样设置，可以有效的阻隔金属焊盘130周围各个方向的裂纹向金属焊盘130扩散。需要说明的是，本实施例仅示例性的示出了两种U型的可能形状，并非对本发明的限定，在其他实施方式中第三开口170和第四开口180还可以为其他形式的U型，例如，图8中两种形状的各个直角均变为圆角等，第三开口170和第四开口180也可为其他形状。另外，本实施例也示例性的示出了每相邻的两个第一开口121相连通形成第三开口170，以及每相邻的两个第二开口141相连通形成第四开口180的情况，在其他实施方式中还可以为每相邻的多个第一开口121相连通或每相邻的多个第二开口141相连通。
本实施例还提供了一种显示装置，所述显示装置包括本发明任意实施例所述的柔性电路板。
图9是本发明实施例提供的一种显示装置的示意图，参考图9，该显示装置包括：
显示面板20，显示面板20包括第一柔性基板210，位于第一柔性基板210上的有机发光器件220，以及封装层230，封装层230覆盖有机发光器件220；
柔性电路板的基板复用为第一柔性基板210。
具体的，有机发光器件220设置于第一柔性基板210的显示区，其中，有机发光器件220包括驱动电路及发光单元等，在第一柔性基板210的非显示区设置有金属焊盘，金属焊盘与驱动电路电连接，用于连接显示面板20外设的驱动电路板与该驱动电路，柔性电路板的基板复用为第一柔性基板210。第一柔性基板210与有机发光器件220之间可以设置第一缓冲层，柔性电路板的第一无机层复用为第一缓冲层，即柔性电路板的第一无机层和第一缓冲层同层制备。金属焊盘远离第一柔性基板210的一侧也可以设置第一绝缘层，该第一绝缘层可以为驱动电路中的任意一层绝缘层，并不做具体限定，柔性电路板的第二无机层复用为第一绝缘层，即柔性电路板的第二无机层和第一绝缘层同层制备。通过在显示面板20的金属焊盘临近第一柔性基板210一侧的第一缓冲层上设置开口，和/或，在金属焊盘远离第一柔性基板210侧的第一绝缘层上设置开口，避免了在显示面板20的切割工艺中第一缓冲层和第一绝缘层上产生裂纹，以及避免了在后续的驱动电路板的金手指与金属焊盘绑定时，由于按压力的作用，导致裂纹扩散到金属焊盘，而使金属焊盘容易断裂，从而提高了信号传输的可靠性。
图10是本发明实施例提供的一种显示装置的示意图，参考图10，所述显示装置包括：显示面板20、偏光片30和触控模组40；
偏光片30设置于显示面板20的出光侧，触控模组40设置于偏光片30远离显示面板20的一侧；
触控模组40包括第二柔性基板410以及位于第二柔性基板410上的触控电极420；
其中，柔性电路板的基板复用为第二柔性基板410。
具体的，在第二柔性基板410的非显示区设置有金属焊盘，金属焊盘与触控模组40的触控电极420电连接，用于连接触控模组40的驱动电路板与触控电极420，柔性电路板的基板复用为第二柔性基板410。第二柔性基板410与触控电极420之间可以设置第二缓冲层，柔性电路板的第一无机层复用为第二缓冲层。金属焊盘远离第二柔性基板410的一侧也可以设置第二绝缘层，该第二绝缘层可以为触控模组40显示区中的任意一层绝缘层，示例性，触控电极420可以包括驱动电极和感应电极，该第二绝缘层可以为驱动电极和感应电极之间的绝缘层，柔性电路板的第二无机层复用为第二绝缘层，即柔性电路板的第二无机层和第二绝缘层同层制备。通过在触控模组40的金属焊盘临近第二柔性基板410侧的第二缓冲层上设置开口，和/或，在金属焊盘远离第二柔性基板410侧的第二绝缘层上设置开口，避免了在触控模组40的切割工艺中第二缓冲层和第二绝缘层上产生裂纹，以及避免了在后续的驱动电路板的金手指与金属焊盘绑定时，由于按压力的作用，导致裂纹扩散到金属焊盘，而使金属焊盘容易断裂，从而提高了信号传输的可靠性。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (15)
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：
基板，以及位于所述基板上的多个金属焊盘；其中，
所述基板和所述多个金属焊盘所在膜层之间设置有第一无机层，相邻两个所述金属焊盘之间的所述第一无机层具有第一开口；
和/或，
所述多个金属焊盘所在膜层远离所述基板的一侧设置有第二无机层，所述第二无机层覆盖所述金属焊盘，且相邻两个所述金属焊盘之间的所述第二无机层具有第二开口，以及所述第二无机层与所述金属焊盘对应位置处设置有第一过孔，以裸露出所述金属焊盘，其中，所述第一过孔的数量包括多个，且所述基板对应所述金属焊盘的位置没有设置开口区域。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：
所述第一开口的深度等于所述第一无机层的厚度；和/或，
所述第二开口的深度等于所述第二无机层的厚度。
3.根据权利要求1或2所述的柔性电路板，其特征在于，所述基板和所述多个金属焊盘所在膜层之间设置有第一无机层，相邻两个所述金属焊盘之间的所述第一无机层具有第一开口；以及，所述多个金属焊盘所在膜层远离所述基板的一侧设置有第二无机层，所述第二无机层覆盖所述金属焊盘，相邻两个所述金属焊盘之间的所述第二无机层具有第二开口时：
所述第一开口与所述第二开口相互贯穿设置。
4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，相邻两个所述金属焊盘之间的所述第一无机层具有第一开口时，还包括：
异方性导电胶层；
所述异方性导电胶层设置于所述多个金属焊盘所在膜层远离所述基板的一侧。
5.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，还包括：
异方性导电胶层；
所述异方性导电胶层设置于所述第二无机层远离所述多个金属焊盘所在膜层的一侧；所述异方性导电胶层通过所述第一过孔与所述金属焊盘电连接。
6.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，还包括：
多个透明导电块，所述透明导电块设置于所述第二无机层远离所述金属焊盘的一侧；所述透明导电块与所述金属焊盘对应设置，所述透明导电块通过所述第一过孔与所述金属焊盘电连接。
7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述透明导电块的材料为氧化铟锡。
8.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：
沿所述金属焊盘延伸方向，所述第一开口和/或所述第二开口的尺寸大于或等于10微米；
沿与所述金属焊盘延伸方向垂直的方向，所述第一开口和/或所述第二开口的尺寸大于或等于3微米，且小于相邻两金属焊盘的间隙尺寸。
9.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：
每一个所述第一开口独立设置，所述第一开口的形状为多边形或椭圆形；和/或，
每一个所述第二开口独立设置，所述第二开口的形状为多边形或椭圆形。
10.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：
每相邻的两个所述第一开口相连通形成第三开口，所述第三开口的形状为U型；和/或，
每相邻的两个所述第二开口相连通形成第四开口，所述第四开口的形状为U型。
11.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-10任一项所述的柔性电路板。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其特征在于，包括：
显示面板，所述显示面板包括第一柔性基板，位于所述第一柔性基板上的有机发光器件，以及封装层，所述封装层覆盖所述有机发光器件；
所述柔性电路板的基板复用为所述第一柔性基板。
13.根据权利要求12所述的显示装置，其特征在于，所述有机发光器件设置于所述第一柔性基板的显示区，其中，所述有机发光器件包括驱动电路，在所述第一柔性基板的非显示区设置有金属焊盘，所述金属焊盘与所述驱动电路电连接，其中，所述第一柔性基板与所述有机发光器件之间设置有第一缓冲层，所述柔性电路板的第一无机层复用为所述第一缓冲层，所述金属焊盘远离所述第一柔性基板的一侧设置有第一绝缘层，所述柔性电路板的第二无机层复用为所述第一绝缘层。
14.根据权利要求11所述的显示装置，其特征在于，包括：
显示面板、偏光片和触控模组；
所述偏光片设置于所述显示面板的出光侧，所述触控模组设置于所述偏光片远离所述显示面板的一侧；
所述触控模组包括第二柔性基板以及位于所述第二柔性基板上的触控电极；
其中，所述柔性电路板的基板复用为所述第二柔性基板。
15.根据权利要求14所述的显示装置，其特征于，在所述第二柔性基板的非显示区设置有金属焊盘，所述金属焊盘与所述触控模组的所述触控电极电连接，所述第二柔性基板与所述触控电极之间设置有第二缓冲层，所述柔性电路板的第一无机层复用为所述第二缓冲层，所述金属焊盘远离所述第二柔性基板的一侧设置有第二绝缘层，所述柔性电路板的第二无机层复用为所述第二绝缘层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710320328.5A CN106973496B (zh) | 2017-05-09 | 2017-05-09 | 一种柔性电路板及显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710320328.5A CN106973496B (zh) | 2017-05-09 | 2017-05-09 | 一种柔性电路板及显示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106973496A CN106973496A (zh) | 2017-07-21 |
| CN106973496B true CN106973496B (zh) | 2019-06-11 |
Family
ID=59332111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710320328.5A Active CN106973496B (zh) | 2017-05-09 | 2017-05-09 | 一种柔性电路板及显示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106973496B (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108962952B (zh) * | 2018-07-17 | 2021-02-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 |
| CN111833742B (zh) * | 2020-06-30 | 2022-07-05 | 合肥维信诺科技有限公司 | 一种显示装置 |
| CN112885825B (zh) * | 2021-01-21 | 2022-09-27 | Tcl华星光电技术有限公司 | 一种led面板及led面板的制备方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1368718A (zh) * | 2001-02-07 | 2002-09-11 | 三星电子株式会社 | 液晶显示器及其制造方法 |
| CN1472807A (zh) * | 2002-07-31 | 2004-02-04 | 旺宏电子股份有限公司 | 超薄堆叠构装元件 |
| TW200840429A (en) * | 2007-03-23 | 2008-10-01 | Phoenix Prec Technology Corp | Circuit board structure having buffer layer and method for fabricating the same |
| CN102376667A (zh) * | 2010-08-06 | 2012-03-14 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 封装装置及其制造方法 |
| CN106505089A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-03-15 | 上海天马微电子有限公司 | 显示器件 |
-
2017
- 2017-05-09 CN CN201710320328.5A patent/CN106973496B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1368718A (zh) * | 2001-02-07 | 2002-09-11 | 三星电子株式会社 | 液晶显示器及其制造方法 |
| CN1472807A (zh) * | 2002-07-31 | 2004-02-04 | 旺宏电子股份有限公司 | 超薄堆叠构装元件 |
| TW200840429A (en) * | 2007-03-23 | 2008-10-01 | Phoenix Prec Technology Corp | Circuit board structure having buffer layer and method for fabricating the same |
| CN102376667A (zh) * | 2010-08-06 | 2012-03-14 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 封装装置及其制造方法 |
| CN106505089A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-03-15 | 上海天马微电子有限公司 | 显示器件 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN106973496A (zh) | 2017-07-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106973496B (zh) | 一种柔性电路板及显示装置 | |
| US11302889B2 (en) | Flexible display module having a flexible glass layer | |
| US11600799B2 (en) | Display device | |
| TWI404994B (zh) | 觸控面板 | |
| CN108957880B (zh) | 阵列基板、显示面板及其制作方法 | |
| CN107765921A (zh) | 柔性基板及柔性基板制作方法 | |
| CN109742133A (zh) | 显示面板及其制备方法和显示装置 | |
| CN108281463A (zh) | 柔性显示装置及其制造方法 | |
| ATE500533T1 (de) | Kontaktierung von elektrochromen anordnungen | |
| JP4896619B2 (ja) | 表示装置 | |
| CN106653794A (zh) | 有机发光显示装置 | |
| CN109755412A (zh) | 一种柔性基板、制作方法、柔性显示装置和电子器件 | |
| CN111524908A (zh) | 显示面板及显示装置 | |
| CN208335161U (zh) | 一种柔性触控基板、柔性触控显示装置 | |
| CN108155211B (zh) | 一种触控显示面板和触控显示装置 | |
| CN107992228B (zh) | 一种触控显示面板和触控显示装置 | |
| CN107342310A (zh) | 柔性显示装置及其制作方法 | |
| CN108807419A (zh) | 显示装置 | |
| CN213752691U (zh) | 芯片封装结构、基板载板、芯片以及电子设备 | |
| CN108803161A (zh) | 显示面板、显示面板的制造方法以及显示装置 | |
| CN109979907A (zh) | 电子产品 | |
| EP3226321A1 (en) | Organic electroluminescence device and manufacturing method thereof, and display device | |
| JP2007281378A (ja) | フレキシブル配線基板および電子部品 | |
| CN101779525B (zh) | 配线基板和液晶显示装置 | |
| CN110021626A (zh) | 可折叠显示装置和制造可折叠显示装置的方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |