CN107992228B - 一种触控显示面板和触控显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种触控显示面板和触控显示装置，该触控显示面板包括：显示面板，封装层以及触控引线，其中，所述显示面板包含显示区以及非显示区，所述非显示区包含引线绑定区；所述封装层覆盖于所述显示区，所述封装层外延至所述引线绑定区，所述触控引线沿所述封装层远离所述显示区的一侧延伸至所述引线绑定区。由于本申请实施例提供的触控显示面板将封装层外延至引线绑定区，且触控引线可以沿封装层延伸至引线绑定区，因此，相较于现有技术而言，可以有效减少作用在触控引线上的应力，从而避免触控引线断裂，有效保证触控显示面板的触控功能。

Description

一种触控显示面板和触控显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种触控显示面板和触控显示装置。

背景技术

触控显示面板是将触控屏与平面显示面板整合在一起，以使平面显示面板具有触控功能。通常，触控显示面板可以提供人机互动界面，并允许通过手指、触控笔等执行输入，在使用上更直接、更人性化。随着显示技术的发展，触控显示面板被越来越多地应用于各种显示装置中。

触控显示面板中通常包含显示驱动引线以及触控引线，其中，显示驱动引线用于提供显示驱动信号，触控引线可以用于提供触控驱动信号。通常，为了便于对显示驱动引线以及触控引线进行控制，可以将触控引线延伸至显示面板的引线绑定区，并与显示驱动引线进行共同绑定。

现有的触控显示面板中，在将触控引线延伸至显示面板的引线绑定区时，触控引线需要跨过显示面板的非显示区，然而，在实际应用中，触控引线在跨过非显示区时容易发生断裂，导致触控引线接触不良，进而影响触控显示面板的触控功能。

发明内容

本申请实施例提供一种触控显示面板和触控显示装置，用于解决现有的触控显示面板中，在将触控引线绑定至引线区时，由于触控引线在跨过非显示区时容易发生断裂，导致触控引线接触不良，影响触控显示面板触控功能的问题。

本申请实施例提供一种触控显示面板，包括：显示面板，封装层以及触控引线，其中：

所述显示面板包含显示区以及非显示区，所述非显示区包含引线绑定区；

所述封装层覆盖于所述显示区，所述封装层外延至所述引线绑定区，所述触控引线沿所述封装层远离所述显示区的一侧延伸至所述引线绑定区。

优选地，所述非显示区包含堤坝区，其中：

所述堤坝区位于所述引线绑定区与所述显示区之间，所述封装层外延并覆盖所述堤坝区。

优选地，所述封装层外延覆盖所述堤坝区至所述引线绑定区的部分具有平坦化的结构。

优选地，所述封装层外延至所述引线绑定区的部分相对于所述显示面板的高度沿外延方向保持不变。

优选地，所述引线绑定区包括触控引线绑定区以及显示驱动引线绑定区，所述封装层延伸至所述引线绑定区后，所述封装层覆盖所述触控引线绑定区，不覆盖所述显示驱动引线绑定区。

优选地，所述显示面板还包括显示驱动引线，其中：

所述显示驱动引线延伸至所述引线绑定区后，在第一高度上与所述显示驱动引线绑定区进行绑定；

所述触控引线延伸至所述引线绑定区后，在第二高度上与所述触控引线绑定区进行绑定，所述第一高度大于所述第二高度。

优选地，所述显示驱动引线与所述触控引线沿相同方向延伸至所述引线绑定区。

优选地，所述触控显示面板还包括：第一导电层以及第二导电层，所述第一导电层位于所述封装层的一侧，所述第二导电层位于所述封装层与所述第一导电层之间，其中：

所述第一导电层中包含感应电极，所述第二导电层中包含驱动电极；或，

所述第二导电层中包含所述感应电极，所述第一导电层中包含所述驱动电极；或，

所述第一导电层中包含所述感应电极以及所述驱动电极，所述第二导电层中包含架桥；或，

所述第二导电层中包含所述感应电极以及所述驱动电极，所述第一导电层中包含架桥。

优选地，若所述触控引线不与所述封装层远离所述显示面板的一侧相互接触，则，所述触控引线通过开孔的方式引至所述封装层远离所述显示面板的一侧。

本申请实施例还提供一种触控显示装置，包括上述记载的所述触控显示面板。

本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：

本申请实施例提供的触控显示面板包括：显示面板，封装层以及触控引线，所述显示面板包含显示区以及非显示区，所述非显示区包含引线绑定区；所述封装层覆盖于所述显示区，所述封装层外延至所述引线绑定区，所述触控引线沿所述封装层远离所述显示区的一侧延伸至所述引线绑定区。由于本申请实施例提供的触控显示面板将封装层外延至引线绑定区，且触控引线可以沿封装层延伸至引线绑定区，因此，相较于现有技术而言，可以有效减少作用在触控引线上的应力，从而避免触控引线断裂，有效保证触控显示面板的触控功能。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本申请实施例提供的一种触控显示面板的侧视图；

图2为本申请实施例提供的一种封装层的俯视图；

图3为本申请实施例提供的一种引线绑定区的主视图；

图4为本申请实施例提供的另一种触控显示面板的侧视图；

图5为本申请实施例提供的一种引线绑定区的侧视图。

具体实施方式

现有的触控显示面板中，在将触控引线绑定至显示面板的引线绑定区时，通常直接将触控引线跨过非显示区，然而，触控引线跨过的非显示区部分通常具有凹凸不平的结构(例如，堤坝区)，这样，在触控引线跨过非显示区时，作用在触控引线上的应力比较大，导致触控引线容易发生断裂，影响触控显示面板的触控功能。

现有技术中，为了避免触控引线反复爬坡导致触控引线断裂，通常可以采用以下两种方法：

第一种方法：在多个堤坝区之间填充有机材料，以实现堤坝区表面形貌的平坦化，这样，可以减少堤坝区的应力累积，在触控引线跨过堤坝区时可以缓解作用在触控引线上的应力，从而达到保护触控引线的目的；

第二种方法：将触控引线沿密封薄膜层的端部延伸至基底，进而将触控引线绑定至柔性印刷电路板上，其中，密封薄膜层的端部为倾斜状，这样，由于倾斜状的密封薄膜层可以缓冲应力，因此，触控引线在通过密封薄膜层的顶端延伸至基底时，可以减少作用在触控引线上的应力，达到保护触控引线的目的。

然而，在实际应用中发现，虽然上述两种方法可以在一定程度上减少作用在触控引线上的应力，达到保护触控引线的目的，但是，上述两种方法都存在一定的缺陷，具体地：

针对第一种方法：在制备触控显示面板时，需要增加一道单独的工艺来制作有机层，以便于将堤坝区表面形貌平坦化，这样，由于增加了工艺复杂性，且增加有机层后的平坦化程度不足，因此，仍然存在触控引线大角度弯折的情况，不能有效避免触控引线的断裂；

针对第二种方法：触控引线在经过具有斜坡状的密封薄膜层端部时，该密封薄膜层端部作用在触控引线上的应力比较大，容易引起触控引线断裂，也就是说，将密封薄膜层端部进行斜坡状的设计后，并不能有效避免触控引线的断裂。

为了解决上述技术问题，本申请实施例提供一种触控显示面板和触控显示装置，该触控显示面板包括：显示面板，封装层以及触控引线，其中，所述显示面板包含显示区以及非显示区，所述非显示区包含引线绑定区；所述封装层覆盖于所述显示区，所述封装层外延至所述引线绑定区，所述触控引线沿所述封装层远离所述显示区的一侧延伸至所述引线绑定区。

本申请实施例提供的触控显示面板，将封装层外延至引线绑定区，且触控引线可以沿封装层延伸至引线绑定区，相较于上述记载的两种方法而言，至少包含以下有益效果：

(1)将封装层外延，不会增加新的工艺，因此工艺较为简单；

(2)将封装层外延，可以避免触控引线承受封装层端部带来的应力；

(3)封装层的平坦化程度较好，触控引线沿封装层外延至引线绑定区，一方面可以无需反复爬坡，另一方面可以有效减少作用在触控引线上的应力，进而有效避免触控引线断裂，保证触控显示面板的触控功能。

下面结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请实施例提供的触控显示面板可以是on-cell或out-cell或in-cell触控显示面板，所述触控显示面板可以适用于各种模式的显示面板，这里不做具体限定。

以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。

实施例1

图1为本申请实施例提供的一种触控显示面板的侧视图。所述触控显示面板如下所述。

图1所示的触控显示面板包括：显示面板11、封装层12以及触控引线13，其中：

显示面板11可以包含显示区111以及非显示区112，非显示区112可以包含引线绑定区1121，封装层12覆盖于显示区111上，可以用于对显示区111进行封装。

需要说明的是，封装层13可以是用于对显示面板11进行封装的薄膜封装层，也可以是所述薄膜封装层及所述触控层与所述薄膜封装层之间的衬底层，还可以既包含所述薄膜封装层，又包含所述衬底层，这里不做具体限定。本申请实施例可以以封装层13为所述薄膜封装层为例进行说明。

本申请实施例中，封装层12可以沿图1所示的X方向外延，并沿X方向一直延伸至引线绑定区1121，触控引线13可以沿封装层12远离显示面板11的一侧延伸至引线绑定区1121。由于触控引线13可以沿封装层12延伸至引线绑定区1121，因此，相较于现有技术而言，可以有效减少作用在触控引线13上的应力，进而避免触控引线13断裂，保证所述触控显示面板的触控功能。

图1所示的非显示区112还可以包含堤坝区1122，堤坝区1122位于引线绑定区1121与显示区111之间，封装层12外延至引线绑定区1121时，还可以覆盖堤坝区1122。这样，可以有效避免触控引线13在引至引线绑定区1121时，在堤坝区1122的反复爬坡，进而减少作用在触控引线13上的应力，避免触控引线13断裂。

本申请实施例中，封装层12外延至引线绑定区1121的部分可以具有平坦化的结构，如图1所示，封装层12可以沿X方向水平延伸至引线绑定区1121。

具体地，封装层12外延至引线绑定区1121的部分相对于显示面板11的高度沿封装层12的外延方向保持不变。如图1所示，封装层12沿Y方向上的高度可以视为封装层12相对于显示面板11的高度，封装层12在Y方向上的高度沿X方向(即封装层12的外延方向)保持h不变。

这样，触控引线13可以沿封装层12水平延伸至引线绑定区1121，且触控引线13中延伸至引线绑定区1121的部分相对于显示面板11的高度也保持h不变。

触控引线13在延伸至引线绑定区1121后，可以在高度h上实现与引线绑定区1121的绑定。具体地，引线绑定区1121可以包含触控引线绑定区(图1中未示出)，触控引线13在高度h上与引线绑定区1121进行绑定，可以是触控引线13与所述触控引线绑定区进行绑定，其中，所述触控引线绑定区可以包含触控驱动芯片，触控引线13可以与所述触控驱动芯片连接。

本申请实施例提供的触控显示面板中，由于触控引线13可以沿封装层12水平延伸至引线绑定区1121，并在高度h上与引线绑定区1121中的所述触控引线绑定区进行绑定，因此，相较于现有技术而言，可以避免触控引线13反复爬坡，从而避免触控引线13断裂。

在本申请实施例中，图1所示的显示面板中还可以包含显示驱动引线(图1未示出)，所述显示驱动信号可以是所述显示面板中的电源引线、信号扫描线、数据电压信号线等，这里不做具体限定。本申请实施例可以将所述显示驱动引线绑定在引线绑定区1121。

具体地，引线绑定区1121还可以包括显示驱动引线绑定区(图1未示出)，所述显示驱动引线绑定区可以用于绑定所述显示驱动引线，其中，所述显示驱动引线绑定区可以包含显示驱动芯片，在将所述显示驱动引线绑定后，所述显示驱动引线可以与所述显示驱动芯片连接。

需要说明的是，本申请实施例中，为了便于将所述显示驱动引线在所述引线绑定区1121进行绑定，封装层12在外延覆盖堤坝区1122并延伸至引线绑定区1211后，可以覆盖所述触控引线绑定区，并露出所述显示驱动引线绑定区，以便于将所述显示驱动引线在所述显示驱动引线区进行绑定。

如图2所示，图2为本申请实施例提供的一种封装层的俯视图。

图2中，封装层12可以包含两个区域121以及122，其中，121部分的封装层可以用于对显示面板中的显示区进行封装，122部分的封装层可以是外延覆盖图1所示的堤坝区1122并延伸至引线绑定区1121的封装层。

图2所示的21可以是引线绑定区中的触控引线绑定区，22可以是引线绑定区中的显示驱动引线绑定区。从图2可以看出，触控引线绑定区21被封装层12的外延部分122覆盖，显示驱动引线绑定区22没有被封装层12覆盖。

通过将封装层12进行如图2所示的设计，可以实现将所述显示驱动引线绑定在引线绑定区1121的所述显示驱动引线绑定区进行绑定。

需要说明的是，由于触控引线13沿封装层12远离显示面板11的一侧延伸至引线绑定区1121，相对于显示面板具有一定的高度，以及，所述显示驱动引线未经过封装层12延伸至引线绑定区1121，即显示驱动引线相对于显示面板的高度可以是为零，因此，本申请实施例将触控引线13以及所述显示驱动引线在引线绑定区1121进行共同绑定时，触控引线13与所述显示驱动引线的绑定高度不同，其中，触控引线13的绑定高度大于所述显示驱动引线的绑定高度。

如图3所示，图3为本申请实施例提供的一种引线绑定区的主视图。

图3中，31为引线绑定区的触控引线绑定区，32为引线绑定区的显示驱动引线绑定区，33为封装层外延覆盖堤坝区并延伸至引线绑定区的部分(具体为所述封装层延伸至触控引线绑定区31的部分)，34为触控引线，35为显示驱动引线，36为显示面板，具体可以包含薄膜晶体管TFT和发光二极管OLED。

从图3可以看出，触控引线34绑定在触控引线绑定区31，显示驱动引线35绑定在显示驱动引线绑定区32，且，触控引线34的绑定高度高于显示驱动引线35的绑定高度。

图3中，在对触控引线34以及显示驱动引线35进行绑定时，还可以在触控引线34以及显示驱动引线35上覆盖一层导电胶膜37(具体可以是ACF膜层)，该导电胶膜37可以对触控引线34以及显示驱动引线35起到缓冲作用，在导电胶膜37上可以覆盖柔性印刷线路板38，以实现对触控引线34以及显示驱动引线35在不同高度的绑定。

这样，一方面，通过将触控引线34以及显示驱动引线35在引线绑定区进行共同绑定，可以实现触控引线34以及显示驱动引线35的集成化，另一方面，将触控引线34以及显示驱动引线35在不同高度进行绑定，还可以避免触控引线34的反复爬坡，避免短线。

需要说明的是，为了便于将触控引线34以及显示驱动引线35在不同高度进行绑定，本申请实施例可以将柔性印刷线路板38在引线绑定区域的部分按照触控引线绑定区31以及显示驱动引线绑定区32进行分块。具体地，如图3所示，可以将柔性印刷线路板38分为两块，一块用于将触控引线34在触控引线绑定区31进行绑定，另一块用于显示驱动引线35在显示驱动引线绑定区32进行绑定。

在实际应用中，由于所述封装层的厚度(约为10μm)远小于所述柔性印刷线路板的厚度，因此，也可以不将所述柔性印刷线路板进行上述分块处理，本申请实施例不做具体限定。

此外，为了便于实现将触控引线34与显示驱动引线35在不同高度与所述引线绑定区进行绑定，触控引线34以及显示驱动引线35还可以沿相同的方向延伸至所述引线绑定区。如图3所示，触控引线34以及显示驱动引线35可以沿垂直于图3所示平面向外的方向延伸至所述引线绑定区。

本申请实施例中，所述触控引线沿所述封装层远离所述显示面板的一侧延伸至所述引线绑定区，为了进一步保证所述触控引线沿所述封装层延伸时不会断裂，所述封装层的材料中可以包含应力较小的有机材料，例如，所述封装层的材料可以是有机材料和无机材料的结合。其中，所述有机材料可以是四氟乙烯、聚四氟乙烯等，本申请实施例不做具体限定。

图1所示的触控显示面板中，所述触控显示面板还可以包含第一导电层以及第二导电层，其中，所述第一导电层可以位于所述封装层远离所述显示面板的一侧，且，所述第二导电层可以位于所述封装层与所述第一导电层之间。

在其他实现方式中，所述第一导电层也可以位于所述封装层靠近所述显示面板的一侧，且，所述第二导电层可以位于所述封装层与所述第一导电层之间，本申请实施例可以以所述第一导电层位于所述封装层远离所述显示面板的一侧，且所述第二导电层可以位于所述封装层与所述第一导电层之间为例进行说明。

如图1所示，所述第一导电层中可以包含感应电极15，所述第二导电层中可以包含驱动电极14，所述第一导电层位于封装层12远离显示面板11的一侧，且所述第二导电层位于封装层12与所述第一导电层之间。

其中，感应电极15以及驱动电极14可以为透明导电材料，包括但不限于：ITO(中文名称：氧化铟锡，英文名称：Indium Tin Oxide)、AgNW(纳米银线)，石墨烯，等，也可以为金属材料。

图1所示的触控显示面板中还可以包含绝缘层16以及保护层17，其中，绝缘层16可以覆盖于所述第二导电层上，并用于将驱动电极14与感应电极15相互绝缘，保护层17可以覆盖于所述第一导电层上，并用于对感应电极15进行封装保护。

在其他实施方式中，可以是所述第一导电层包含驱动电极，所述第二导电层中包含所述感应电极，也可以是所述第一导电层包含所述感应电极以及所述驱动电极，所述第二导电层中包含用于连接所述感应电极或所述驱动电极的架桥，还可以是所述第二导电层包含所述感应电极以及所述驱动电极，所述第一导电层中包含用于连接所述感应电极或所述驱动电极的架桥，这里不做具体限定。

本申请实施例中，所述触控引线可以包含感应引线以及驱动引线，其中，所述感应引线可以与所述感应电极位于相同的导电层，所述驱动引线可以与所述驱动电极位于相同的导电层，例如，若所述感应电极位于所述第一导电层中，所述驱动电极位于所述第二导电层中，则所述感应引线位于所述第一导电层中，所述驱动引线位于所述第二导电层中。

需要说明的是，由于本申请实施例中，所述触控引线需要沿所述封装层延伸至所述引线绑定区，因此，为了便于将所述触控引线沿所述封装层延伸，若所述触控引线不与所述封装层远离所述显示面板的一侧相互接触，则，可以通过打孔的方式将所述触控引线引至所述封装层远离所述显示面板的一侧。

如图1所示，所述感应引线可以位于所述第一导电层中，所述驱动引线可以位于所述第二导电层中，所述第二导电层直接覆盖于封装层12上。其中，所述驱动引线可以视为与封装层12远离显示面板11的一侧相互接触，所述感应引线可以视为与封装层12远离显示面板11的一侧互不接触。这样，为了便于所述感应引线沿封装层12远离显示面板11的一侧延伸至引线绑定区1121，可以对绝缘层16进行打孔，使得所述感应引线可以通过打孔的方式引至封装层12远离显示面板11的一侧，并沿封装层12远离显示面板11的一侧延伸至引线绑定区1121。

需要说明的是，在其他实施方式中，所述触控引线也可以通过其他方式引至所述封装层远离所述显示面板的一侧。例如，在制备所述触控引线时，可以将所述触控引线漏出(即所述触控引线不被其他膜层覆盖)，这样，可以直接在所述触控引线的漏出区域将所述触控引线引至所述封装层远离所述显示面板的一侧。

本申请实施例提供的触控显示面板包括：显示面板，封装层以及触控引线，所述显示面板包含显示区以及非显示区，所述非显示区包含引线绑定区；所述封装层覆盖于所述显示区，所述封装层外延至所述引线绑定区，所述触控引线沿所述封装层远离所述显示区的一侧延伸至所述引线绑定区。由于本申请实施例提供的触控显示面板将封装层外延至引线绑定区，且触控引线可以沿封装层延伸至引线绑定区，因此，相较于现有技术而言，可以有效减少作用在触控引线上的应力，从而避免触控引线断裂，有效保证触控显示面板的触控功能。

本申请实施例提供的触控显示面板中，可以将所述封装层外延至所述引线绑定区，所述触控引线沿所述封装层远离所述显示面板的一侧延伸至所述引线绑定区，以减少作用在所述触控引线上的应力，避免所述触控引线断裂，在其他实施例中，还可以将触控层中的绝缘层外延至所述引线绑定区，所述触控引线沿所述绝缘层远离所述显示面板的一侧延伸至所述引线绑定区，以减少作用在所述触控引线上的应力，避免所述触控引线断裂。

图4为本申请实施例提供的一种触控显示面板的侧视图。所述触控显示面板如下所述。

图4所示的触控显示面板包括：显示面板41以及触控层42，触控层42覆盖于显示面板41上，其中：

显示面板41包含显示区411和非显示区412，所述非显示区412包含引线绑定区4121，触控层42包含触控引线421以及绝缘层422。

本申请实施例中，绝缘层422可以沿图4所示的X方向外延，并沿X方向一直延伸至引线绑定区4121，触控引线421可以沿绝缘层422远离显示面板41的一侧延伸至引线绑定区4121。

由于触控引线421可以沿绝缘层422延伸至引线绑定区4121，因此，相较于现有技术而言，可以有效减少作用在触控引线421上的应力，进而避免触控引线421断裂，保证所述触控显示面板的触控功能。

图4所示的非显示区412还可以包含堤坝区4122，堤坝区4122位于引线绑定区4121与显示区412之间，绝缘层422外延至引线绑定区4121时，还可以覆盖堤坝区4122。这样，可以有效避免触控引线421在引至引线绑定区4121时，在堤坝区4122的反复爬坡，进而减少作用在触控引线421上的应力，避免触控引线421断裂。

本申请实施例中，绝缘层422外延至引线绑定区4121的部分可以具有平坦化的弯曲结构。如图4所示，绝缘层422沿X方向弯曲延伸至引线绑定区4121，且绝缘层422具有平坦化的弯曲结构。

具体地，绝缘层422外延至引线绑定区4121的部分相对于显示面板41的高度沿绝缘层422的外延方向平缓下降。如图4所示，绝缘层422沿Y方向上的高度可以视为绝缘层422相对于显示面板11的高度，绝缘层422在Y方向上的高度沿X方向逐渐平缓下降。

这样，触控引线421可以沿具有平坦化的弯曲结构的绝缘层422延伸至引线绑定区域4121，且，触控引线421延伸至引线绑定区4121的部分相对于显示面板41的高度也平缓下降，直至触控引线421延伸至引线绑定区4121，并与引线绑定区4121进行绑定。

引线绑定区4121可以包含触控引线绑定区(图4中未示出)，触控引线421与引线绑定区4121进行绑定时，可以与所述触控引线绑定区进行绑定，其中，所述触控引线绑定区可以包含触控驱动芯片，触控引线421可以与所述触控驱动芯片连接。

如图5所示，图5为本申请实施例提供的一种引线绑定区的侧视图。

图5中，51为引线绑定区的触控引线绑定区，52为绝缘层外延覆盖堤坝区并延伸至引线绑定区的部分(具体可以为所述绝缘层延伸至触控引线绑定区4121的部分)，53为触控引线，54为显示面板，显示面板54具体可以包含薄膜晶体管TFT和发光二极管OLED。从图5可以看出，触控引线53在沿着绝缘层52延伸至引线绑定区后，可以绑定在触控引线绑定区51。

图5中，在对触控引线53进行绑定时，还可以在触控引线53上覆盖一层导电胶膜55(具体可以是ACF膜层)，该导电胶膜55可以对触控引线53起到缓冲作用。在导电胶膜55上还可以覆盖柔性印刷线路板56，以实现对触控引线53的绑定。

本申请实施例中，所述引线绑定区还可以包含显示驱动引线绑定区，所述显示驱动引线绑定区可以用于对显示驱动引线进行绑定。这样，可以实现所述触控引线以及所述显示驱动引线在所述引线绑定区的共同绑定。其中，所述触控引线与所述显示驱动引线可以绑定在不同的驱动芯片上，也可以绑定在同一个驱动芯片上。

本申请实施例提供的触控显示面板中，由于触控引线421可以沿具有平坦化弯曲结构的绝缘层422延伸至引线绑定区4121，并与引线绑定区4121中的所述触控引线绑定区进行绑定，因此，相较于现有技术而言，可以避免触控引线421反复爬坡，从而避免触控引线421断裂。

图4所示的触控显示面板还可以包含封装层43，封装层43可以覆盖于显示面板41的显示区411上，本申请实施例中，封装层43可以是用于对显示面板41进行封装的薄膜封装层，也可以是所述薄膜封装层及，所述薄膜封装层与所述触控层之间的衬底层，还可以既包含所述薄膜封装层，又包含所述衬底层，这里不做具体限定。

图4中，封装层43在显示区411与非显示区412的交界处具有端部A，绝缘层422外延覆盖堤坝区4122时，可以覆盖封装层43的端部A，这样，可以有效避免现有技术中触控引线422在跨过封装层43的端部A时导致的断裂问题。

本申请实施例中，所述触控引线沿所述绝缘层远离所述显示面板的一侧延伸至所述引线绑定区，为了进一步保证所述触控引线沿所述绝缘层延伸时不会断裂，所述绝缘层的材料可以采用应力较小的有机材料，所述有机材料可以是四氟乙烯、聚四氟乙烯等，本申请实施例不做具体限定。

图4所示的触控显示面板中，所述触控层还可以包含第一导电层以及第二导电层，其中，所述第一导电层可以位于所述绝缘层远离所述显示面板的一侧，且，所述第二导电层可以位于所述绝缘层与所述第一导电层之间，即所述绝缘层可以覆盖于所述第二导电层上，并用于将所述驱动电极与所述感应电极相互绝缘。

如图4所示，所述第一导电层中可以包含感应电极423，所述第二导电层中可以包含驱动电极424，所述第一导电层位于绝缘层422远离显示面板41的一侧，且所述第二导电层位于绝缘层422与所述第一导电层之间。

其中，感应电极423以及驱动电极424可以为透明导电材料，包括但不限于：ITO(中文名称：氧化铟锡，英文名称：Indium Tin Oxide)、AgNW(纳米银线)，石墨烯，等，也可以为金属材料。

图4所示的触控层42中还可以包含保护层425，其中，保护层425可以覆盖于所述第一导电层上，可以用于对感应电极423进行封装保护。

在其他实施方式中，可以是所述第一导电层包含驱动电极，所述第二导电层中包含所述感应电极，也可以是所述第一导电层包含所述感应电极以及所述驱动电极，所述第二导电层中包含用于连接所述感应电极或所述驱动电极的架桥，还可以是所述第二导电层包含所述感应电极以及所述驱动电极，所述第一导电层中包含用于连接所述感应电极或所述驱动电极的架桥，这里不做具体限定。

本申请实施例中，所述触控引线可以包含感应引线以及驱动引线，其中，所述感应引线可以与所述感应电极位于相同的导电层，所述驱动引线可以与所述驱动电极位于相同的导电层，例如，若所述感应电极位于所述第一导电层中，所述驱动电极位于所述第二导电层中，则所述感应引线位于所述第一导电层中，所述驱动引线位于所述第二导电层中。

需要说明的是，由于本申请实施例中，所述触控引线需要沿所述绝缘层延伸至所述引线绑定区，因此，为了便于将所述触控引线沿所述绝缘层延伸，若所述触控引线不与所述绝缘层远离所述显示面板的一侧相互接触，则，可以通过打孔的方式将所述触控引线引至所述绝缘层远离所述显示面板的一侧。

如图4所示，所述感应引线可以位于所述第一导电层中，所述驱动引线可以位于所述第二导电层中，所述第一导电层直接覆盖于绝缘层422上，绝缘层422直接覆盖于所述第二导电层上。其中，所述感应引线可以视为与绝缘层422远离显示面板41的一侧相互接触，所述驱动引线可以视为与绝缘层422远离显示面板41的一侧互不接触。因此，为了便于所述驱动引线沿绝缘层422远离显示面板41的一侧延伸至引线绑定区4121，可以对绝缘层422进行打孔，使得所述驱动引线可以通过打孔的方式引至绝缘层422远离显示面板41的一侧，并沿绝缘层422远离显示面板41的一侧延伸至所述引线绑定区。

需要说明的是，在其他实施方式中，所述触控引线也可以通过其他方式引至所述绝缘层远离所述显示面板的一侧，例如，在制备所述触控引线时，可以将所述触控引线漏出(即所述触控引线不被所述绝缘层或其他膜层覆盖)，这样，可以直接在所述触控引线的漏出区域将所述触控引线引至所述绝缘层远离所述显示面板的一侧。

本申请实施例提供的触控显示面板中，触控层中的绝缘层外延至所述引线绑定区，所述触控引线沿所述绝缘层远离所述显示面板的一侧延伸至所述引线绑定区。由于本申请实施例提供的触控显示面板将触控层中的绝缘层外延至引线绑定区，且触控引线可以沿该绝缘层延伸至引线绑定区，因此，相较于现有技术而言，可以有效减少作用在触控引线上的应力，从而避免触控引线断裂，有效保证触控显示面板的触控功能。

实施例2

本申请实施例还提供了一种触控显示装置，所述触控显示装置可以包括上述实施例1记载的所述触控显示面板。

本领域的技术人员应明白，尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (7)

1.一种触控显示面板，其特征在于，包括：显示面板，封装层以及触控引线，其中：

所述显示面板包含显示区以及非显示区，所述非显示区包含引线绑定区和堤坝区，所述堤坝区位于所述引线绑定区与所述显示区之间；

所述封装层覆盖于所述显示区，所述封装层外延至所述引线绑定区，并覆盖所述堤坝区；

所述封装层外延覆盖所述堤坝区至所述引线绑定区的部分具有平坦化的结构；

所述封装层外延至所述引线绑定区的部分相对于所述显示面板的高度h沿外延方向保持不变，所述触控引线沿所述封装层远离所述显示区的一侧延伸至所述引线绑定区，并在所述高度h上与所述引线绑定区进行绑定，且延伸路径为直线。

2.如权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，

所述引线绑定区包括触控引线绑定区以及显示驱动引线绑定区，所述封装层延伸至所述引线绑定区后，所述封装层覆盖所述触控引线绑定区，不覆盖所述显示驱动引线绑定区。

3.如权利要求2所述的触控显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括显示驱动引线，其中：

所述显示驱动引线延伸至所述引线绑定区后，在第一高度上与所述显示驱动引线绑定区进行绑定；

所述触控引线延伸至所述引线绑定区后，在第二高度上与所述触控引线绑定区进行绑定，所述第一高度小于所述第二高度。

4.如权利要求3所述的触控显示面板，其特征在于，

所述显示驱动引线与所述触控引线沿相同方向延伸至所述引线绑定区。

5.如权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控显示面板还包括：第一导电层以及第二导电层，所述第一导电层位于所述封装层的一侧，所述第二导电层位于所述封装层与所述第一导电层之间，其中：

所述第一导电层中包含感应电极，所述第二导电层中包含驱动电极；或，

所述第二导电层中包含所述感应电极，所述第一导电层中包含所述驱动电极；或，

所述第一导电层中包含所述感应电极以及所述驱动电极，所述第二导电层中包含架桥；或，

所述第二导电层中包含所述感应电极以及所述驱动电极，所述第一导电层中包含架桥。

6.如权利要求5所述的触控显示面板，其特征在于，

若所述触控引线不与所述封装层远离所述显示面板的一侧相互接触，则，所述触控引线通过开孔的方式引至所述封装层远离所述显示面板的一侧。

7.一种触控显示装置，其特征在于，包括：如权利要求1至6任一项所述的触控显示面板。

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