CN106933257B - 芯片智能检查机定位机构 - Google Patents

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    • G—PHYSICS
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Abstract

本发明公开了一种芯片智能检查机定位机构，涉及半导体颗粒检测技术领域。包括底座以及定位平台，所述转台上设置有两个用于固定料盘的定位柱，定位柱与料盘上的缺口相配合，所述定位平台还包括一对用夹持料盘的，且相对设置的压块，所述压块上设置槽口用于料盘穿过，压块在气缸作用下可上下移动，所述转台上还设置用于支撑料盘的突出部件，突出部件上任意一点到转台轴心的距离均小于压块上任意一点到转台轴心的距离。料盘开始变形向上凸起，从而将料盘上的料带张紧，不仅便于检测，还可以防止器件的漏检。

Description

芯片智能检查机定位机构
技术领域
本发明涉及芯片智能检测技术领域，具体涉及一种芯片智能检查机定位机构。
背景技术
芯片智能检查机包括机座和主控制器，机座上设有检测半导体产品表面特征的检测设备，自动放置料盘的放料装置、自动收取检测后料盘的下料装置、用于移动和定位料盘的料盘移动装置、取放料机械手，料盘移动装置的移动步距与待检测的料盘上的器件之间的间距相同，通过放料装置和取放料机械手将料盘输送至移动平台上，在移动平台上定位后固定，此后便可对料盘进行检测，可节省大量人工操作，每检测完料盘上的一个器件后，料盘移动平台会移动一个步距对下一个器件进行检测，实现对料盘进行流水线式检测。
半导体表面的细微特征的视觉检测一般需要通过显微镜观察，现有的检测方法是先将载有器件的料盘放在显微镜下，然后调节显微镜的焦距，然后通过显示器观察料盘表面的情况。在显微镜检测前，料盘可能出现倾斜、正反颠倒、平面转动等技术，因此现有的定位机构也均设置了防倾斜、防颠倒等功能。
然后，半导体颗粒大多是状态在柔性的料带上，将料带固定在料盘上，由于料带的柔性性质，固定在料盘上的料带会出现松弛等现象，因此检测时间，料带上的半导体器件可能出现漏检、PLC系统对料带的移动步距不准等现象。
发明内容
本发明要解决的技术问题解决现有技术问题的不足，提供一种定位精准的芯片智能检查机定位机构。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：芯片智能检查机定位机构，包括底座以及定位平台，所述底座下方设置相配合的下滑块和下滑轨，下滑块固定在底座上，底座在下滑块作用下可相对下滑轨滑动，底座上方固定设置上滑轨，定位平台下方固定设置与上滑轨相配合的滑块，定位平台可相对底座滑动，所述定位平台包括底盘和可绕底盘轴心转动的转台，所述转台上设置有两个用于固定料盘的定位柱，定位柱与料盘上的缺口相配合，所述定位平台还包括一对用夹持料盘的，且相对设置的压块，所述压块上设置槽口用于料盘穿过，压块在气缸作用下可上下移动，所述转台上还设置用于支撑料盘的突出部件，突出部件上任意一点到转台轴心的距离均小于压块上任意一点到转台轴心的距离。
进一步的，所述突出部件呈环形或者圆弧形，压块呈圆弧形，所述突出部件的圆心或者弧心与压块的弧心处于同一位置。
进一步的，所述定位柱可滑动设置在转台以适应不同尺寸的料盘。
进一步的，所述转台上与料盘外边缘的对应位置还设置用于感知料盘边缘的位置传感器。
从上述技术方案可以看出本发明具有以下优点：可以实现定位平台的x轴和y轴的移动以及转动；在突出部件和压块作用下，料盘开始变形向上凸起，从而将料盘上的料带张紧，不仅便于检测，还可以防止器件的漏检；对于非对称的料盘，当料盘正反颠倒时，传感器将无法检测到料盘的便于，从而发出警示。
附图说明
图1为料盘的结构示意图；
图2为本发明的正视图；
图3为本发明的俯视图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式做详细说明。
待检测的料盘4如图1所示，上面设置两个缺口1以及料带2，料带2上设置半导体器件，且为非轴对称结构。
如图2、3所示，本发明的芯片智能检查机定位机构，包括底座13以及定位平台，底座13下方设置相配合的下滑块和两个下滑轨15，下滑块固定在底座上，下滑轨15可以固定在检查机的机座上，底座13在滑块作用下可相对下滑轨滑动，底座13上方固定设置上滑轨14，定位平台下方固定设置与上滑轨14相配合的滑块11，定位平台可相对底座滑动。上滑轨和下滑轨垂直设置，两个两组滑轨组合使用，在电机12作用下，可以实现定位平台的x轴和y轴的移动。
定位平台包括底盘8和可绕底盘轴心转动的转台7，底盘呈环形，转台下方设置凸缘，凸缘伸入底盘8中，底盘和转台同轴心设置。转台7上设置有两个用于固定料盘的定位柱5，定位柱5可滑动设置，从而可以改变自身的位置。定位柱5主要起到两个功能，在料盘放入后，料盘上的缺口和定位柱相配合，从而实现定位。当需要转动料盘时，转动转台即可，随转台转动的定位柱带动料盘的转动。转台可以用皮带带动其转动，其设计为现有设计，在此不在赘述。
有的料盘上的缺口位置不固定，因此为了增加本发明的使用范围，可以将定位柱5设计成活动结构，即在转台上设置滑槽，将定位柱设置在滑槽中，使其在转台上滑动。
定位平台上还设置一对用夹持的料盘的，且相对设置的压块9，压块上设置槽口用于料盘穿过，料盘位于两个压块9之间。压块9在气缸10作用下可上下移动，在转台上还设置用于支撑料盘的突出部件6，突出部件6上的任意一点到转台7轴心的距离均小于压块上任意一点到转台轴心的距离，即两个压块9在竖直方向的投影面位于突出部件6的投影面之外。突出部件6呈环形或者圆弧形，压块9呈圆弧形，所述突出部件6的圆心或者弧心与压块的弧心处于同一位置。料盘位置固定后，气缸10驱动压块9下降，将料盘推动至突出部件6上，突出部件6抵住料盘，在突出部件6和压块9作用下，料盘开始变形向上凸起，从而将料盘上的料带张紧，不仅便于检测，还可以防止器件的漏检。
在转台上与料盘外边缘的对应位置还设置用于感知料盘边缘的位置传感器，对于非对称的料盘，当料盘正反颠倒时，传感器将无法检测到料盘的便于，从而发出警示。

Claims (4)

1.芯片智能检查机定位机构，包括底座以及定位平台，所述底座下方设置相配合的下滑块和下滑轨，下滑块固定在底座上，底座在下滑块作用下可相对下滑轨滑动，底座上方固定设置上滑轨，定位平台下方固定设置与上滑轨相配合的滑块，定位平台可相对底座滑动，所述定位平台包括底盘和可绕底盘轴心转动的转台，所述转台上设置有两个用于固定料盘的定位柱，定位柱与料盘上的缺口相配合，其特征在于：所述定位平台还包括一对用夹持料盘的，且相对设置的压块，所述压块上设置槽口用于料盘穿过，压块在气缸作用下可上下移动，所述转台上还设置用于支撑料盘的突出部件，突出部件上任意一点到转台轴心的距离均小于压块上任意一点到转台轴心的距离。
2.根据权利要求1所述的芯片智能检查机定位机构，其特征在于：所述突出部件呈环形或者圆弧形，压块呈圆弧形，所述突出部件的圆心或者弧心与压块的弧心处于同一位置。
3.根据权利要求2所述的芯片智能检查机定位机构，其特征在于：所述定位柱可滑动设置在转台以适应不同尺寸的料盘。
4.根据权利要求1所述的芯片智能检查机定位机构，其特征在于：所述转台上与料盘外边缘的对应位置还设置用于感知料盘边缘的位置传感器。
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