CN106929889A - 一种无氰电镀液及其制备方法 - Google Patents

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刘刚
王梅凤
汤成平
高进
唐敏
薛云峰
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    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/22Electroplating: Baths therefor from solutions of zinc

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Abstract

本发明实施例公开了一种无氰电镀液及其制备方法,涉及电镀液技术领域。所述无氰电镀液由以下的重量份数原料制备而成:硝酸N‑正丁基吡啶40‑60份,磷酸盐20‑50份,磷酸氢盐20‑50份,氢氧化钾20‑50份,硬化剂0.1‑5份,络合剂0.1‑5份。本发明具有原料简单,稳定性强,电流密度高的优点。

Description

一种无氰电镀液及其制备方法
技术领域
本发明涉及电镀液技术领域,尤其涉及一种无氰电镀液及其制备方法。
背景技术
电镀液是指可以扩大金属的阴极电流密度范围、改善镀层的外观、增加溶液抗氧化的稳定性等特点的液体。电镀液种类数不胜数,曾经在制造实验中应用过的种类就有十余之多。目前,在生产中常用的镀液有四种:氰化镀锌、锌酸盐镀锌、氯化物镀锌和硫酸盐镀锌。根据主盐和其他成分的不同,而演化出众多镀液来只不过是大同小异而已。但一般的电镀液都是集中混合制成,在混合过程中部分组分会提前反应,造成电镀液的不稳定。
传统的电镀液,大多采用氰化物,氰化物为剧毒,对人体和环境的危害极大,生产时要求具备良好的排风设备和废水处理条件。目前市场中也出现了无氰电镀液,解决了氰化物剧毒带来的危险,但仍然需要用到贵金属,致使电镀成本大大增加。
发明内容
本发明的实施例提供一种无氰电镀液及其制备方法,电镀液稳定安全,电流密度高,性能稳定。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
本发明的实施例提供一种无氰电镀液,包括以下的重量份数的原料制备而成:硝酸N-正丁基吡啶40-60份,磷酸盐20-50份,磷酸氢盐20-50份,氢氧化钾20-50份,硬化剂0.1-5份,络合剂0.1-5份。
进一步的,所述无氰电镀液是由以下重量份数的原料制备而成:硝酸N-正丁基吡啶45-50份,磷酸盐30-40份,磷酸氢盐30-40份,氢氧化钾30-40份,硬化剂1-3份,络合剂1-3份。
进一步的,所述磷酸盐是磷酸钾、磷酸钠的一种或两种。
进一步的,所述磷酸氢盐是磷酸一氢钾、磷酸二氢钾、磷酸一氢钠、磷酸二氢钠中的一种或多种混合物。
进一步的,所述硬化剂是锑盐和硒盐的混合物。
进一步的,所述锑盐与硒盐的重量比是0.25-1:1。
进一步的,所述锑盐是酒石酸锑钠、酒石酸锑钾、锑酸钠和锑酸钾中的一种或多种混合物。
进一步的,所述硒盐是硒代硫酸钠、硒代硫酸钾、亚硒酸钠、亚硒酸钾中的一种或多种混合物。
进一步的,所述络合剂是乙二胺四乙酸钠、硫脲、硫代硫酸钠中的一种或多种混合物。
本发明还提供了一种无氰电镀液的制备方法,包括:
S1、按照所述电镀液的组分进行备料;
S2、在30-40℃条件下将所有组分混合在一起,加水至全部溶解,得到混合液;
S3、使用柠檬酸调节混合液pH7-10,得到所述无氰电镀液。
本发明实施例提供的一种无氰电镀液及其制备方法,具有以下优点:
(1)制备工艺简单可行,生产成本低廉;(2)不含氰,降低环境危害;(3)电镀液稳定安全,电流密度高,性能稳定。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
实施例1
一种无氰电镀液,由下列重量份数的原料制备而成:硝酸N-正丁基吡啶40-45份,磷酸钾20-30份,磷酸氢钾20-30份,氢氧化钾20-30份,酒石酸锑钾0.1-1份,亚硒酸钾0.1-1份,乙二胺四乙酸钠0.1-5份。
一种无氰电镀液制备方法,包括:
S1、按照所述电镀液的组分进行备料;
S2、在30℃条件下将所有组分混合在一起,加水至全部溶解,得到混合液;
S3、使用柠檬酸调节混合液pH7,得到所述无氰电镀液。
实施例2
一种无氰电镀液,由下列重量份数的原料制备而成:硝酸N-正丁基吡啶40-45份,磷酸钾20-30份,磷酸氢钾20-30份,氢氧化钾20-30份,酒石酸锑钾0.1-1份,亚硒酸钾0.1-1份,乙二胺四乙酸钠0.1-5份。
一种无氰电镀液制备方法,包括:
S1、按照所述电镀液的组分进行备料;
S2、在40℃条件下将所有组分混合在一起,加水至全部溶解,得到混合液;
S3、使用柠檬酸调节混合液pH10,得到所述无氰电镀液。
实施例3
一种无氰电镀液,由下列重量份数的原料制备而成:硝酸N-正丁基吡啶45-50份,磷酸钾30-40份,磷酸氢钾30-40份,氢氧化钾30-40份,酒石酸锑钾0.5-2份,亚硒酸钾1-3份,乙二胺四乙酸钠1-3份。
一种无氰电镀液制备方法,包括:
S1、按照所述电镀液的组分进行备料;
S2、在30℃条件下将所有组分混合在一起,加水至全部溶解,得到混合液;
S3、使用柠檬酸调节混合液pH7,得到所述无氰电镀液。
实施例4
一种无氰电镀液,由下列重量份数的原料制备而成:硝酸N-正丁基吡啶45-50份,磷酸钾30-40份,磷酸氢钾30-40份,氢氧化钾30-40份,酒石酸锑钾0.5-2份,亚硒酸钾1-3份,乙二胺四乙酸钠1-3份。
一种无氰电镀液制备方法,包括:
S1、按照所述电镀液的组分进行备料;
S2、在40℃条件下将所有组分混合在一起,加水至全部溶解,得到混合液;
S3、使用柠檬酸调节混合液pH10,得到所述无氰电镀液。
实施例5
一种无氰电镀液,由下列重量份数的原料制备而成:硝酸N-正丁基吡啶50-60份,磷酸钾40-50份,磷酸氢钾40-50份,氢氧化钾40-50份,酒石酸锑钾1-2份,亚硒酸钾2-4份,乙二胺四乙酸钠3-5份。
一种无氰电镀液制备方法,包括:
S1、按照所述电镀液的组分进行备料;
S2、在30℃条件下将所有组分混合在一起,加水至全部溶解,得到混合液;
S3、使用柠檬酸调节混合液pH7,得到所述无氰电镀液。
实施例6
一种无氰电镀液,由下列重量份数的原料制备而成:硝酸N-正丁基吡啶50-60份,磷酸钾40-50份,磷酸氢钾40-50份,氢氧化钾40-50份,酒石酸锑钾1-2份,亚硒酸钾2-4份,乙二胺四乙酸钠3-5份。
一种无氰电镀液制备方法,包括:
S1、按照所述电镀液的组分进行备料;
S2、在30℃条件下将所有组分混合在一起,加水至全部溶解,得到混合液;
S3、使用柠檬酸调节混合液pH7,得到所述无氰电镀液。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其,对于设备实施例而言,由于其基本相似于方法实施例,所以描述得比较简单,相关之处参见方法实施例的部分说明即可。以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种无氰电镀液,其特征在于,包括以下的重量份数的原料制备而成:硝酸N-正丁基吡啶40-60份,磷酸盐20-50份,磷酸氢盐20-50份,氢氧化钾20-50份,硬化剂0.1-5份,络合剂0.1-5份。
2.根据权利要求1所述的一种无氰电镀液,其特征在于,包括以下重量份数的原料制备而成:硝酸N-正丁基吡啶45-50份,磷酸盐30-40份,磷酸氢盐30-40份,氢氧化钾30-40份,硬化剂1-3份,络合剂1-3份。
3.根据权利要求1所述的一种无氰电镀液,其特征在于,所述磷酸盐是磷酸钾、磷酸钠的一种或两种。
4.根据权利要求1所述的一种无氰电镀液,其特征在于,所述磷酸氢盐是磷酸一氢钾、磷酸二氢钾、磷酸一氢钠、磷酸二氢钠中的一种或多种混合物。
5.根据权利要求1所述的一种无氰电镀液,其特征在于,所述硬化剂是锑盐和硒盐的混合物。
6.根据权利要求1所述的一种无氰电镀液,其特征在于,所述锑盐与硒盐的重量比是0.25-1:1。
7.根据权利要求1所述的一种无氰电镀液,其特征在于,所述锑盐是酒石酸锑钠、酒石酸锑钾、锑酸钠和锑酸钾中的一种或多种混合物。
8.根据权利要求1所述的一种无氰电镀液,其特征在于,所述硒盐是硒代硫酸钠、硒代硫酸钾、亚硒酸钠、亚硒酸钾中的一种或多种混合物。
9.根据权利要求1所述的一种无氰电镀液,其中特征在于,所述络合剂是乙二胺四乙酸钠、硫脲、硫代硫酸钠中的一种或多种混合物。
10.一种无氰电镀液制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、按照所述电镀液的组分进行备料;
S2、在30-40℃条件下将所有组分混合在一起,加水至全部溶解,得到混合液;
S3、使用柠檬酸调节混合液pH7-10,得到所述无氰电镀液。
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