CN106918962B - 显示装置、显示装置的制造方法、以及驱动ic - Google Patents

Abstract

本发明提供一种显示装置，其消除将驱动器(IC)与显示装置连接的情况下的连接不良。本发明的显示装置具有显示区域，且具有连接有驱动IC(10)的端子部，驱动器IC(10)的平面为矩形，具有第一主面和第二主面，在第一主面的第一边形成有第一凸块(11)，在第一主面的与第一边相对的第二边形成有第二凸块(12)，在俯视下，在第二主面中，在与第一凸块对应的部分形成有第一部件(20)，在与第二凸块对应的部分形成有第二部件(20)，第一部件(20)与第二部件(20)分离地形成。

Description

显示装置、显示装置的制造方法、以及驱动IC

技术领域

本发明涉及显示装置、在显示装置中使用的驱动IC、以及搭载了驱动IC的显示装置的制造方法。

背景技术

作为显示装置的一个例子，在液晶显示装置中，配置有使像素电极以及薄膜晶体管(TFT)等形成为矩阵状的TFT基板、和与TFT基板相对而配置的对置基板，在TFT基板与对置基板之间夹持有液晶。而且按每个像素控制基于液晶分子的光的透射率从而形成图像。

对于像素，经由扫描线而供给有扫描信号，并经由影像线而供给有影像信号。为了形成扫描信号和影像信号而使用驱动IC。驱动IC通过COG(Chip On Glass:玻璃覆晶封装)而与TFT基板的端子部连接。COG夹着ACF(Anisotropic Conductive Film:各向异性导电膜)将驱动IC的凸块与端子部的端子连接。

ACF是在热塑性的塑料膜中散布有导电性的微粒子而成的。当通过被加热的压接头夹着该ACF而对驱动IC进行热压接时，驱动IC的凸块与端子通过导电性微粒子而连接，能够确保导通。

在驱动IC中存在大量的凸块，从而需要将与该大量的凸块对应的大量端子全部可靠地连接。在专利文献1中，记载了用于检测驱动IC与端子是否可靠地连接的检查系统。

另一方面，通过热压接对驱动IC进行连接的情况下，发生了由于驱动IC挠曲而没有对凸块均匀地加压的现象。在专利文献2中，为了解决这种情况而记载了一种方案，其在输入侧凸块与输出侧凸块之间配置虚设凸块，由此消除连接不良。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-49435号公报

专利文献2：日本特开2014-26042号公报

发明内容

对于显示装置、尤其对于液晶显示装置，高精细化正在发展，形成于驱动IC的凸块(以后仅称为凸块)的数量以及所对应的端子的数量变多，伴随于此，凸块或者端子的面积也变小。因此，驱动IC与端子的连接被要求了高可靠性。

驱动IC的平面是长方形的，具有长边、短边。在第一长边侧以线状配置有用于向IC的输入的凸块，在与第一长边相对的第二长边侧线状地配置有用于来自IC的输出的凸块。若在对驱动IC进行热压接时驱动IC向短边的方向挠曲，则没有对最外侧的凸块充分地施加压力，由此产生连接不良。专利文献2所记载的技术是减少该驱动IC的挠曲的技术，但并不一定充分。

本发明是为了解决以上那样的课题而完成的，实现了一种显示装置，其可靠地进行驱动IC与端子的连接，且可靠性高。此外，本课题并不局限于液晶显示装置，在使用驱动IC的有机EL显示装置等的显示装置中也相同地存在本课题。

本发明克服上述课题，代表的方式如下。即，一种显示装置，其具有显示区域，且具有连接有驱动IC的端子部，上述显示装置的特征在于，上述驱动IC具有第一主面和第二主面，在上述第一主面的第一边上形成有第一凸块，在上述第一主面的与上述第一边相对的第二边上形成有第二凸块，在上述第二主面上，在与上述第一凸块对应的部分形成有第一部件，在与上述第二凸块对应的部分形成有第二部件，上述第一部件与上述第二部件分离地形成。

附图说明

图1是本发明所适用的液晶显示装置的俯视图。

图2是表示驱动IC的热压接工序的立体图。

图3是表示热压接时的问题点的驱动IC的立体图。

图4是表示比较例1中的热压接的问题点的示意剖视图。

图5是表示比较例2中的热压接的问题点的示意剖视图。

图6是表示比较例1中的热压接的其他问题点的示意剖视图。

图7是表示本发明的实施例1中的热压接的示意剖视图。

图8是表示本发明的实施例1中的热压接的其他例子的示意剖视图。

图9是表示本发明的实施例1中的热压接的另一其他例子的示意剖视图。

图10是实施例1中的驱动IC的立体图。

图11是图10的A-A剖视图。

图12是表示实施例1的驱动IC的其他例子的剖视图。

图13是在驱动IC中形成有凸块一侧的俯视图。

图14是比较例1中的凸块上的压接力的分布。

图15是比较例2中的凸块上的压接力的分布。

图16是本发明的实施例1中的凸块上的压接力的分布。

图17是表示实施例1与比较例1以及2之间的压接力的分布之差的图。

图18是表示实施例1中的驱动IC的凸块与部件之间的位置关系的例子的俯视图。

图19是表示实施例1中的驱动IC的凸块与部件之间的位置关系的其他例子的俯视图。

图20是表示实施例1中的驱动IC的凸块与部件之间的位置关系的另一其他例子的俯视图。

图21是表示在本发明中，缩小了驱动IC的宽度的例子的示意剖视图。

图22是表示从驱动IC除去了突檐的情况的凸块与部件之间的位置关系的例子的俯视图。

图23是表示从驱动IC除去了突檐的情况的凸块与部件之间的位置关系的其他例子的俯视图。

图24是表示从驱动IC除去了突檐的情况的凸块与部件之间的位置关系的另一其他例子的俯视图。

图25是基于本发明，缩小了端子部的宽度，且缩小了显示装置的外形的例子。

图26是表示本发明的实施例2的示意剖视图。

图27是实施例2中的驱动IC与树脂片的立体图。

图28是图27的B-B剖视图。

图29是表示本发明的实施例2中的凸块上的压接力的分布的俯视图。

图30是表示实施例2与比较例1以及2之间的压接力的分布之差的图。

图31是表示实施例2中的驱动IC的凸块与树脂片之间的位置关系的例子的俯视图。

图32是表示实施例2中的驱动IC的凸块与树脂片之间的位置关系的其他例子的俯视图。

图33是表示实施例2中的驱动IC的凸块与树脂片之间的位置关系的另一其他例子的俯视图。

图34是表示实施例2中的驱动IC的热压接的工序的例子的示意图。

图35是实施例2的第二方式中的驱动IC与树脂片的立体图。

图36是图35的C-C剖视图。

图37是表示实施例2的第二方式中的驱动IC的凸块与树脂片之间的位置关系的例子的俯视图。

图38是表示实施例2的第二方式中的驱动IC的凸块与树脂片之间的位置关系的其他例子的俯视图。

图39是表示实施例2的第二方式中的驱动IC的凸块与树脂片之间的位置关系的另一其他例子的俯视图。

图40是表示实施例2的第三方式的驱动IC和树脂片的立体图。

图41是图40的D-D剖视图。

图42是表示实施例2的第三方式中的驱动IC的凸块与树脂片之间的位置关系的例子的俯视图。

图43是表示实施例2的第三方式中的驱动IC的凸块与树脂片之间的位置关系的另一其他例子的俯视图。

图44是表示实施例2的第三方式中的驱动IC的凸块与树脂片之间的位置关系之间的另一其他例子的俯视图。

图45是表示实施例2的第四方式的驱动IC和树脂片的立体图。

图46是图45的E-E剖视图。

附图标记说明

10：驱动IC，11：输入凸块，12：输出凸块，13：虚设凸块，20：部件，30：树脂片，31：凹部，35：树脂片的薄的部分，36：软材料，37：贯穿孔，40：压接头，41：加热器，50：柔性布线基板，60：支承台，80：像素，81：扫描线，82：影像线，90：显示区域，100：TFT基板，150：端子部，160：密封材料，200：对置基板

具体实施方式

以下，使用实施例来具体说明本发明。此外，以下的说明中，将对置基板侧称为上，将TFT基板侧称为下。另外，在此作为显示装置的一个例子，来说明液晶显示装置。

实施例1

图1是表示本发明所适用的液晶显示装置的例子的俯视图。图1中，TFT基板100与对置基板200经由周边的密封材料160粘接，在TFT基板100与对置基板200之间夹持有液晶。在TFT基板100与对置基板200相对的部分形成有显示区域90。在显示区域90中，扫描线81沿第一方向延伸且沿第二方向排列，影像线82沿第二方向延伸且沿第一方向排列。由扫描线81和影像线82包围的区域成为像素80。

TFT基板100比对置基板200形成得大，TFT基板100变为一片的部分成为端子部150。在端子部150上，通过COG连接有用于提供扫描信号、或者提供影像信号的驱动IC10。另外，在端子部150连接有用于从外部提供影像信号、电源等的柔性布线基板50。

图2是将驱动IC10通过COG而与端子部150连接的情况的示意图。在图2中，在TFT基板100的端子部中，夹着ACF15而配置有驱动IC10。在驱动IC10中形成有大量的凸块，该凸块夹着ACF15而与形成于端子部150的端子连接。

在图2中，由加热器41加热的压接头40夹着用于缓冲的树脂片30而将驱动IC10压接至端子。在驱动IC10与TFT基板100的端子之间配置有ACF15。ACF15具有在热塑性的塑料膜中散布有导电性微粒子的结构，当施加热而进行压接时，导电性微粒子将凸块与端子导通，能够电连接。此外，在以下的附图中，省略ACF。

如图2所示，在将驱动IC10通过压接头40压接于TFT基板100时，如图3所示，驱动IC10在短边方向上产生挠曲的现象。在驱动IC10的第一长边侧配置有输入凸块11，在第二边配置有输出凸块12。如图3那样，当驱动IC10挠曲时，输入凸块11或者输出凸块12与端子之间的压接变得不充分，产生连接不良。

图4是表示比较例中的压接工序的示意剖视图。在图4中，在支承台60之上配置有TFT基板100，在其之上配置有具有凸块11、12的驱动IC10。驱动IC10的凸块经由树脂片30、通过压接头40热压接于TFT基板100侧。此时，由压力分布的影响而导致驱动IC10如图4所示地向短边方向挠曲。于是，尤其对存在于驱动IC10长边的端部侧的凸块所施加的压力不足而导通不良。此外，树脂片30本来是平板的，但在图4至6中，示出由压力分布导致挠曲且变形的情况。

图5是为了减轻该现象而在输入凸块11与输出凸块12之间形成了虚设凸块13的例子。在图5中，通过虚设凸块13来减少驱动IC10的挠曲，使施加于输入凸块11与输出凸块12的压力变得均匀。然而，如在后说明的那样，即使配置虚设凸块13，压接力分布也没有充分地均匀。图5的其他结构与在图4中说明的结构相同。此外，虚设凸块13至少不与扫描线或影像线等连接，以减少热压接时的驱动IC10的挠曲的目的而使用。

图6是表示将驱动IC10进行热压接时产生的其他问题的示意图。即，在驱动IC10的短边的中央附近，当施加大的弯曲压力时，驱动IC10在该部分破坏的问题。这是因为在驱动IC10的端部，易于产生针对弯曲压力的应力。

图7是表示解决以上那样的问题点的本发明的第一实施例的示意剖视图。图7与图4相比较大的不同之处在于，在驱动IC10与树脂片30之间配置有作为间隔件而使用的部件20。该部件20形成于驱动IC10的上侧表面，在俯视下，形成于与输入凸块11或者输出凸块12对应的部分。通过该部件20，压接头40的压力主要施加于输入凸块11以及输出凸块12，从而驱动IC10的挠曲被大幅度减轻。由此，能够防止驱动IC10的导通不良以及驱动IC10的破坏。

一般来说，树脂片30使用了特氟隆(注册商标)等的耐热性的塑料，即使树脂片因热或压力等发生了变形，如图8所示，由于部件20的存在，能够避免对驱动IC10的影响。

图9是在驱动IC10上配置了虚设凸块13的例子。通过虚设凸块13的存在，施加于驱动IC10的压力被进一步均匀化，所以能够更加提高驱动IC10与端子的连接的可靠性。

图10是表示本发明的驱动IC10的立体图。在图10中，在驱动IC10的下表面，沿着第一长边配置有输入凸块11，沿着与第一长边相对的第二长边配置有输出凸块12。在驱动IC10的上表面，与形成有输入凸块11的区域和形成有输出凸块12的区域对应地，条纹状地形成有部件20。有时也将形成有驱动IC10的凸块11、12的面称为第一主面，将形成有部件20的面称为第二主面。另外，驱动IC10的平面为长方形或者矩形。

图11是图10的A-A剖视图。在图11中，输入凸块11在驱动IC10的下表面，即第一主面的第一长边侧形成有一列，输出凸块12在第二长边侧形成有三列。在驱动IC10中，由于输出凸块12的数量明显比输入凸块11的数量多，因此凸块的大小是输出凸块12的一方小。另外由此，相对于输入凸块11为一列，而输出凸块12形成有三列。

输入凸块11所占的宽度为wb1，从驱动IC的端部至输入凸块11的端部的距离为wc1。输出凸块12所占的宽度的三列合计为wb2，从驱动IC10的端部至输出凸块12的端部的距离为wc2。另外，输入凸块11以及输出凸块12的厚度为tb。

在驱动IC10的上表面，即第二主面，在与输入凸块11或者输出凸块12对应的部分形成有部件20。输入凸块11侧的部件20的宽度为ws1，输出凸块12侧的部件20的宽度为ws2。优选为，ws1＝wb1±25μm，ws2＝wb2±25μm左右。此外，以上的宽度为驱动IC10的短边方向的宽度。

在将驱动IC10与热压接头40之间的树脂片30的厚度设为30μm的情况下，优选为部件20的厚度ts比ACF之中的导电性微粒子的直径大，且为凸块的厚度tb以下。由于导电性微粒子的直径为3～5μm，输入凸块11以及输出凸块12的厚度tb为12～18μm，所以在这种情况下，部件20的厚度ts为3～18μm左右。另一方面，在树脂片30的厚度比上述尺寸大的情况下，与之成比例地，间隔件20的厚度ts也变大。这是由于热压接时的树脂片30的变形也变大。例如，在将树脂片30设为60μm的情况下，间隔件20的厚度ts也适当地为6～36μm左右。

优选为部件20为在驱动IC10的上表面通过涂敷而能够形成的耐热性的树脂材料。例如为2液性的环氧基树脂等。优选为部件20在将驱动IC10热压接于端子时已固化，但不一定需要完全固化，也可以干燥而固化。这是由于部件20具有作为间隔件的作用即可。另外，热压接后，形状也可以崩溃。而且，部件20并不局限于树脂，也可以由金属形成。金属的部件例如能够通过镀敷形成。

图12是图10的A-A截面的其他例子，是在输入凸块11与输出凸块12之间形成了虚设凸块13的例子。虚设凸块13的驱动IC10的短边方向的宽度为wb3，厚度与输入凸块11、输出凸块12相同，为tb。其他的结构与图11相同。

图13是表示驱动IC10的凸块侧的面的详细俯视图。图13中记载的数值是尺寸例，单位为μm。驱动IC10的外形为，长边为7897.5μm，短边为1364.6μm。在详细图中，在输入凸块11侧形成有一列凸块，在输出凸块12侧形成有三列凸块。在输入凸块11与输出凸块12之间配置有虚设凸块13，但虚设凸块13在本发明中并不是必须的。

在图13中，在输入凸块11侧，凸块的大小为50×134.6μm，沿着驱动IC10的长边以119.915μm的间距排列。另外，在输出凸块12侧，凸块的大小为15×90μm，且沿着驱动IC10的长边以36μm的间距排列。虚设凸块的大小为50×50μm，且沿长边方向以200μm的间距排列。虚设凸块13的驱动IC10的短边方向上的位置为输入凸块11的内侧端部与输出凸块12的内侧端部的中间点。

将图13、图11或者图12的尺寸进行对比时，wb1＝134.6μm，wc1＝50μm，wb2＝320μm，wc2＝50μm，wb3＝50μm。

图14至16是表示在COG工序中的、驱动IC10的凸块上的压接力的分布的模拟结果。图14是比较例1的结果，图15是相对于比较例1配置了虚设凸块的比较例2的结果，图16是本发明中的实施例1的结果。此外，在图16中，不使用虚设凸块。

在图14至图16中，上侧图表示驱动IC10的凸块侧的面的右半部分。图14至图16的下侧图是表示在上侧图的驱动IC10中，在中央附近的由四角包围的区域中的压接力的分布的详细图。图14至图16中的MPa为压力的单位。

在图14至图16的上侧图所示的驱动IC10中，Min表示压接力最小的位置。压接力最小的位置和压接力值在图14至图16中都不同。本发明的目的在于消除凸块上的压接力极端小的位置，即，提高最小压接力。比较例1中的最低压接力为8MPa。比较例2中的最低压接力为17MPa，与比较例1相比变大。但是，在比较例2中并不充分。与此相对，在表示本发明的实施例1中，最低压接力为52MPa，与以往例比较明显改善。

在驱动IC10的长边端部，如图6所示地驱动IC10易于因弯曲应力而破坏。在表示比较例的图14中，长边端部的压力为95MPa，在比较例2中，长边端部的压力为61MPa。与此相对的，在表示本发明的实施例中，长边端部的压力为1MPa，根据本发明，驱动IC10的长边端部的破坏几乎不发生。

在图14至图16的下侧的附图中，与各凸块对应的数值表示各凸块上的压接力。在图14至图16中，输入凸块11形成有一列，输出凸块12形成有三列。在图14至图16的下侧的附图中，1-1表示输出凸块12的最外凸块的外侧压接力，1-2表示输出凸块12的最外凸块的内侧压接力。2-1表示输出凸块12的中央列的凸块上的外侧压接力，2-2表示输出凸块12的中央列的凸块上的内侧压接力。3-1表示输出凸块12的最内侧的例的凸块上的外侧压接力，3-2表示输出凸块12的最内侧的例的凸块上的内侧压接力。4-1表示输入凸块11的内侧压接力，4-2表示输入凸块11的外侧压接力。

如图14至图16所示，即使在一个凸块内，压接力的大小也不同。优选为凸块间或者各凸块内的压接力尽量均匀。在表示比较例1的图14中，1-1中的压接力为10MPa，与此相对，在3-2中为101MPa，差非常大。即，存在在外侧的凸块中，压接力变得不充分的情况。

在表示比较例2的图15中，1-1中的压接力为19MPa，与此相对，在3-2中为84MPa，与比较例1的情况相比压接力分布得到改善。这是由于配置了虚设凸块而产生的效果。然而，即使在这种情况下也不充分。此外，虚设凸块上的压接力为137Mpa，变得非常大。

在表示本发明的实施例1的图16中，1-1中的压接力为76MPa，与此相对，在3-2中为54MPa，压接力分布相对于比较例1以及2大幅度地得到改善。即，在本发明中，示出由压接力不足而导致导通不良产生的概率大幅度降低。此外，图16为没有配置虚设凸块的情况。当配置虚设凸块时，压接力分布进一步得到改善。

图17是总结图14至图16的结果的图。在图17中，横轴是测定压接力的位置，如在图14至图16中说明那样。db表示图15中的虚设凸块，Min表示图14至图16的上侧图中的压接力最小的位置。图17的纵轴表示压接力，单位为MPa。

在图17中，在比较例1中，压接力的最小值Min为8MPa，与此相对，最大值为101MPa，最大值为最小值的10倍以上。在这种情况下，在压接力为最小值的凸块中，产生由压接不足导致导通不良的担忧。另一方面，在比较例2中，如果不考虑虚设凸块，则压接力的最小值Min为17MPa，与此相对，最大值为85MPa，最大值为最小值的5倍左右。然而，即使在这种情况下，压接力小的凸块中也存在导通不良的担忧。

在图17中，在表示本发明的实施例1中，压接力的最小值Min为52MPa，与此相对，最大值为76MPa。在这种情况下，最大值为最小值的1.5倍以内，压接力分布大幅度得到改善。如果是实施例1的结构，几乎不用再担心由压接力不足导致的导通不良。如此，本发明效果非常显著。

图18至20是表示凸块的位置和部件20的位置的俯视图。凸块形成于驱动IC10的下表面，部件20形成于驱动IC10的上表面。在图18中，输入凸块11沿着驱动IC10的下表面的第一长边配置有一列，输出凸块12沿着其他的长边配置有两列。在驱动IC10的上表面，部件20与输入凸块、输出凸块对应地形成为条纹状。

图19中，输入凸块11沿着驱动IC10的下表面的第一长边形成，输出凸块12沿第二长边和两个短边形成。在驱动IC10的上表面，部件20以框状形成在与下表面的输入凸块11和输出凸块12对应的位置上。

在图20中，在驱动IC10的下表面，输入凸块11沿着第一长边形成，输出凸块12沿着第二长边和两个短边形成。在图20中，输入凸块11或输出凸块12与每条边分离地形成。与此对应，在驱动IC10的上表面形成的间隔件20也与每条边分离地形成。

在图18至20所示的配置的基础上，驱动IC10的凸块能够在驱动IC10的第一主面进行各种配置，本发明中的部件20在驱动IC10中的第二主面上，与该凸块的配置相配合地配置即可。

在现有例中，驱动IC10的端部是与最外侧的凸块相比位于外侧那样的结构，即，形成突檐，且通过压接头，也能够对配置在外侧的凸块赋予压接力。另外，为了使压接力均匀，在输入凸块11与输出凸块12之间配置了虚设凸块13。由此，存在驱动IC与突檐以及与虚设凸块13相应地变大的问题。

根据本发明，由于能够对凸块均匀地施加压接力，所以不需要形成突檐或虚设凸块。如果能够除去突檐或虚设凸块，则能够缩小驱动IC10，能够增加从一个母基板取得的驱动IC的数量，所以能够减少驱动IC的成本。

而且，当驱动IC变小时，由于能够缩小TFT基板100的端子部的必要面积，所以能够缩小显示面板的外形。图21是表示该情况的示意剖视图。图21的上侧图为在以往例中，在驱动IC10上存在突檐，还存在虚设凸块13的情况。在图21的上侧图所示的以往例中，树脂片30与驱动IC10直接接触。

图21的下侧图是表示本发明的图，在树脂片30与驱动IC10之间形成有部件20。通过形成有部件20，能够省略驱动IC10上所形成的突檐和虚设凸块，与之相应地驱动IC10变小。由此，TFT基板100的端子部的宽度也能够缩小d2(两边的突檐的宽度+虚设凸块的宽度)。此外，图21中的d1是驱动IC和与水平方向相对的对置基板之间的间隙，即使最低也需要0.3mm左右。另外，图21是表示热压接工序的图。

图22至图24表示消除了驱动IC10的突檐的情况下的输入凸块11以及输出凸块12与部件20的配置的例。图22至图24除了在驱动IC10上没有突檐以外，与图18至图20中所说明的内容相同。

图25是基于废除驱动IC10的突檐和虚设凸块而缩小了TFT基板100的端子部的宽度的例子。图25与图21中所说明的例子相同，记载了基于所省略的要素而形成的不同情况。图25的(A)是现有例。图25的(B)是仅在一侧省略了驱动IC10的突檐的例子，示出了相应地使端子部的宽度缩小了d4的情况。图25的(C)是在两侧省略了驱动IC10的突檐的例子，示出了相应地使端子部的宽度缩小了d5的情况。图25的(D)是省略了驱动IC10的两侧的突檐和虚设凸块13的例子，能够相应地使端子部的宽度缩小d6。在图25中，端子部的宽度表示为dd-d6。图25的d6与图21的d2是相同的。此外，在不缩小端子部的宽度也行的情况下，能够将电子元件和电路搭载于在端子部所得到的空间内。

实施例2

本实施例中，为了对驱动IC10的凸块施加均匀的压接力，没有在驱动IC10的上表面形成部件，而是将在驱动IC10与压接头之间的用于缓冲的树脂片设为特别的形状，由此来解决课题。

图26是表示实施例2的示意剖视图。在图26中，在支承台60之上设置有TFT基板100，在形成于TFT基板100的端子上，通过热压接而连接有驱动IC10的凸块11、12。在图26中，省略ACF。在图26中，虽然驱动IC10通过压接头40而被热压接，但压接头40与驱动IC10之间的树脂片30与驱动IC10的上表面，仅在与输入凸块11以及输出凸块12对应的部分而接触。在树脂片30上形成有凹部31，除了驱动IC10的与输入凸块11以及输出凸块12对应的部分以外，树脂片30不与驱动IC10接触。

图27是仅将图26中的驱动IC10和树脂片30取出的立体图。图28是图27的B-B剖视图。在图27以及图28中，驱动IC10和树脂片30并没有粘接。在图27以及图28中，在树脂片30上形成有截面为圆弧或者拱状的凹部31。由此，树脂片30与驱动IC10的上表面，仅在与形成有输入凸块11、输出凸块12的部分对应的部分而接触。由此，在进行热压接时，能够抑制驱动IC10的挠曲，能够对凸块均匀地施加压接力。

树脂片30的材料作为耐200℃左右的压接头的温度的树脂材料，例如能够使用特氟隆、PEEK(聚丙烯醚酮)、聚酰亚胺等。树脂片30的厚度为30至100μm左右。根据显示面板的种类不同，也可能比上述情况厚。凹部31的深度rd设为凸块11、12的厚度以上即可。将深度rd增大得比实施例1中的间隔件20的厚度大，这是因为存在树脂片30挠曲的情况。因为凸块11、12的厚度为12至18μm，所以凹部31的深度rd设为12μm以上即可。此外，在将形成有凹部31的部分中的厚度最小部分的厚度设为rt的情况下，rt+rd与树脂片的厚度相同。

图29是表示本实施例中的效果的俯视图，与实施例1中的图16对应。图29的结构与图16中说明的结构是相同的。在图29的上侧图中，驱动IC10的最低压接力为54MPa。即，本实施例中也示出了能够确保对于全部的凸块所需要的压接力。另外，在驱动IC10的短边的中央部处的压接力为1MPa。即，能够防止驱动IC的短边的破坏。均能够得到与实施例1中的图16的情况相同的效果。

在图29的下侧所示的详细图中，输入凸块11或者输出凸块12的最低压接力为54MPa，最大压接力为70MPa。即，最大压接力与最低压接力之比为1.3倍以下。因此可知在本实施例中，与图14所示的比较例1以及与图15所示的比较例2相比，压接力也能够变得非常均匀。

图30是将基于实施例2的本发明效果与比较例1以及2进行比较的图，是与实施例1的图17对应的图。图30的横轴、纵轴与图17中说明的相同。另外，图30的比较例1以及比较例2与在图17中说明的相同。如图30所示，本发明的实施例2的压接力的最小值Min为54MPa，与比较例1以及比较例2相比非常大，难以产生凸块与端子的连接不良。

另外，压接力的最大值与最小值之比为1.3倍以下，与比较例1的10倍、比较例2的5倍比较，压接力的分布明显均匀。由此，实施例2也难以产生驱动IC10的连接不良，另外，由应力导致的驱动IC10的破坏也难以产生。

图31至33是与驱动IC10中的各种凸块的配置对应而配置树脂片30的接触部的例子。在图31中，输入凸块11以及输出凸块12沿着驱动IC10的长边形成。驱动IC10的上表面中，树脂片30与驱动IC的输入凸块11、输出凸块12对应而接触。树脂片30的凹部31与驱动IC10的上表面不接触。

图32是输出侧凸块12不仅形成在长边，也形成在短边的例子。与此对应，树脂片30也以框状与驱动IC10的上表面接触。图33是分离地形成有输入凸块11或者输出凸块12的组的例子。树脂片30与输入凸块11或者输出凸块12对应而与驱动IC10的上表面接触。

输入凸块11或者输出凸块12也存在图31至33以外的配置，但树脂片30设为在驱动IC10的上表面中，在与输入凸块11或者输出凸块12对应的部分与驱动IC10接触的结构即可。

图34是表示本实施例中的COG工序的例子。在图34中，驱动IC10将凸块朝向TFT基板100侧地载置。树脂片30以根据需要来提供的方式设为辊状。使树脂片30通过供给装置沿着箭头的方向移动而配置在驱动IC10的上侧。

由加热器41加热的压接头40经由树脂片30而将驱动IC10压接于TFT基板100侧。当驱动IC10被压接时，由TFT基板100和对置基板200形成的显示面板沿着箭头的方向移动，再输送来其他的显示面板。这样，驱动IC10会与每个显示面板连续地连接。

图35是表示树脂片30的本实施例的第二实施方式的立体图。图35与图27的不同点在于，代替在树脂片30形成凹部，而通过比树脂片柔软的树脂等来填充凹部的部分。即，如果将树脂片30的中央部设为柔软的材料，则驱动IC10主要仅被两侧硬的树脂片30按压，从而驱动IC10的挠曲被抑制，作为其结果，对凸块均匀地施加压接力。

图36是图35的C-C剖视图。在图36中，在驱动IC10的上表面，在与输入凸块11和输出凸块12对应的区域之间，存在有填充有比树脂片30柔软的材料的部分。作为比树脂片30柔软的材料，例如，为聚氨酯等。聚氨酯所填充的范围为例如在图28中，与形成于树脂片30的凹部相同的范围。

图37至图39是表示在树脂片30中，填充有柔软材料36的区域的俯视图。在图37至图39中，柔软的树脂所填充的区域为在图31至图33中，与形成于树脂片的凹部30相同的范围。图37至图39的其他结构与图31至图33相同。根据本实施例，由于树脂片成为均匀的厚度，所以树脂片的操作变得容易。

图40是表示本实施例的第三实施方式的驱动IC和树脂片的立体图。图40的树脂片与图27的不同点在于，与图27的树脂片的凹部31对应的部分成为贯穿孔37。如果是如图40那样的贯穿孔37，则深度的管理是容易的。图41是图40的D-D剖视图。图41中的贯穿孔37的位置与图28中的凹部31的位置是相同的。

图42是表示将树脂片30与驱动IC10组合的状态中，树脂片30或者树脂片30的贯穿孔37与形成于驱动IC10的输入凸块11以及输出凸块12的关系的俯视图。树脂片30在存在输入凸块11或者输出凸块12的部分与驱动IC10的上表面接触这一点，与本实施例的其他方式相同。

由于本实施方式的树脂片30形成有贯穿孔37，所以任一种方式中，在树脂片30中必然存在外框。图42至图44的其他的结构与图31至图33等相同。

图45是表示本实施例的第四实施方式的驱动IC10以及树脂片30的立体图。图46是图45的E-E剖视图。图45以及图46的实施方式中，在图40以及图41所记载的贯穿孔中填充有比树脂片30的材料柔软的材料36，例如聚氨酯。通过这样的结构，如在图35以及图36中说明那样，也能够实现本发明的目的。由于通过在贯穿孔中填充柔软材料36，树脂片的厚度变得均匀，所以能够得到容易处理的效果。

在本实施例中，由于能够使凸块的压接力在凸块间或者凸块内均匀，所以能够省略驱动IC的突檐或者虚设凸块。由此，能够缩小驱动IC的外形，作为其结果，通过降低驱动IC的成本、在端子部形成空间、或者缩小端子部，而能够缩小液晶显示面板的外形等与在实施例1中所述的是相同的。

以上的结构是将液晶显示装置作为前提而说明的，本发明也能够用于有机EL显示装置等其他显示装置。此外，在有机EL显示装置的情况下，对置基板并不是必须的，也可能存在将形成有扫描线或者影像线、发光元件等的元件基板由无机钝化膜或者有机钝化膜来保护的结构的情况。在这种情况下，在元件基板的端子部配置驱动IC的情况是不变的。

Claims (17)

1.一种显示装置，具有显示区域，且具有连接有驱动IC的端子部，

所述显示装置的特征在于，

所述驱动IC具有作为下表面的第一主面和作为上表面的第二主面，在所述第一主面的第一边上形成有第一凸块，在所述第一主面的与所述第一边相对的第二边上形成有第二凸块，

在所述第二主面上，在与所述第一凸块对应的部分形成有第一部件，在与所述第二凸块对应的部分形成有第二部件，

所述第一部件与所述第二部件分离地形成。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

所述第一凸块以及所述第二凸块经由各向异性导电膜而与在所述端子部形成的端子连接。

3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

所述第一部件和所述第二部件通过树脂形成。

4.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

所述第一部件和所述第二部件的厚度比所述第一凸块或者所述第二凸块的厚度小。

5.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

所述第一凸块沿着所述第一边形成，所述第二凸块沿着所述第二边形成，在所述第一凸块与所述第二凸块之间形成有没有与扫描线或者影像线连接的虚设凸块。

6.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

所述第一部件与所述第一凸块对应地形成为条纹状，所述第二部件与所述第二凸块对应地形成为条纹状。

7.一种驱动IC，具有作为下表面的第一主面和作为上表面的第二主面，在所述第一主面的第一边形成有第一凸块，在所述第一主面的与所述第一边相对的第二边形成有第二凸块，所述驱动IC的特征在于，

在所述第二主面上，在与所述第一凸块对应的部分形成有第一部件，在与所述第二凸块对应的部分形成有第二部件，

所述第一部件与所述第二部件分离地形成。

8.根据权利要求7所述的驱动IC，其特征在于，

所述第一部件和所述第二部件通过树脂形成。

9.根据权利要求7所述的驱动IC，其特征在于，

所述第一部件和所述第二部件的厚度比所述第一凸块或者所述第二凸块的厚度小。

10.根据权利要求7所述的驱动IC，其特征在于，

所述第一凸块沿着所述第一边形成，所述第二凸块沿着所述第二边形成，在所述第一凸块与所述第二凸块之间形成有没有与所述第一凸块或者所述第二凸块连接的虚设凸块。

11.根据权利要求7所述的驱动IC，其特征在于，

所述第一部件与所述第一凸块对应地形成为条纹状，所述第二部件与所述第二凸块对应地形成为条纹状。

12.一种显示装置的制造方法，该显示装置具有显示区域，且具有连接有驱动IC的端子部，所述显示装置的制造方法的特征在于，

所述驱动IC具有第一主面和第二主面，

在所述第一主面的第一边形成有第一凸块，在所述第一主面的与所述第一边相对的第二边形成有第二凸块，

所述显示装置的制造方法具有如下步骤：

使所述驱动IC的所述第一凸块和所述第二凸块，分别与形成于所述端子部的第一端子和第二端子对位的步骤；和

将热压接头夹着缓冲材料而按压在所述驱动IC的所述第二主面上，由此将所述第一凸块与所述第一端子进行热压接，并且将所述第二凸块与所述第二端子进行热压接的步骤，

所述缓冲材料具有与所述第一凸块对应的第一部分、与所述第二凸块对应的第二部分、和与所述第一部分和所述第二部分之间对应的第三部分，

施加于所述第一部分和所述第二部分的压力比施加于所述第三部分的压力大，

以将所述缓冲材料的所述第一部分与所述第一凸块对应，并且将所述缓冲材料的所述第二部分与所述第二凸块对应的方式配置而进行所述热压接。

13.根据权利要求12所述的显示装置的制造方法，其特征在于，

所述缓冲材料由树脂形成。

14.根据权利要求12所述的显示装置的制造方法，其特征在于，

所述第三部分的板厚比所述第一部分以及所述第二部分的板厚小。

15.根据权利要求14所述的显示装置的制造方法，其特征在于，

在将所述缓冲材料的所述第一部分和所述缓冲材料的第二部分的膜板厚设为t1，将所述缓冲材料的所述第三部分的板膜厚设为t2的情况下，t1-t2比所述第一凸块或者所述第二凸块的厚度大。

16.根据权利要求12所述的显示装置的制造方法，其特征在于，在所述第三部分上未形成有所述缓冲材料。

17.根据权利要求12所述的显示装置的制造方法，其特征在于，

所述第一部分的材料和所述第二部分的材料由第一树脂形成，在所述第三部分存在比所述第一树脂柔软的第二树脂。

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