CN106797033A - 电连接结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种提高电池的输出功率性能的方案。本发明的电连接结构具有：集电体，其具有含有高分子材料及导电性填料的导电性树脂层；导电性部件，其与所述导电性填料进行电接触。

Description

电连接结构
技术领域
本发明涉及一种电连接结构。
背景技术
近年来，面向环境、能量问题的解决，期待各种电动汽车的普及。作为掌握这些电动汽车的普及的关键的马达驱动用电源等车载电源，深入进行二次电池的开发。但是，为了广泛地进行普及，需要将电池制成高性能，且更廉价。另外，关于电动汽车，需要使单次充电续行距离接近于汽油发动机车，期望具有更高的能量密度的电池。为了使电池为高能量密度，需要尽可能减少与电池反应不直接相关的电池部件。可以节约用于电池单电池的集电片或单电池间连接的汇流条等，作为体积效率非常好且适于车载的电池，提出了双极型的二次电池。双极型二次电池使用在一个集电体的一个表面形成正极并在另一个表面形成有负极的双极型电极。而且，为对多个该双极型电极进行叠层并使正极和负极隔着含有电解质层的隔膜对置的结构。因此，该双极型二次电池由集电体和集电体之间的正极、负极及隔膜(电解质层)构成一个电池单元(单电池)。
例如，以提高二次电池的单位重量的输出密度为目的，专利文献1中提出了使用含有高分子材料及导电性填料的集电体。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2006-190649号公报(对应于US 2008/0220330 A1)
发明内容
发明所要解决的技术问题
但是，上述专利文献1记载的技术中，电池的输出功率性能不充分，寻求输出功率性能的进一步的提高。
因此，本发明的目的在于，提供一种提高电池的输出功率性能的方案。
用于解决课题的技术方案
本发明人等重复进行了深入研究。其结果发现，对具有导电性树脂层的集电体，通过设置与所述的导电性树脂层中所含的导电性填料进行电接触的导电性部件而解决上述技术问题。
附图说明
图1是表示作为锂离子二次电池的一个实施方式的、非扁平型(叠层型)双极型的非水电解质锂离子二次电池的基本构成的剖面概略图。图1中，10a表示锂离子二次电池；11表示正极集电体；12表示负极集电体；13表示正极活性物质层；15表示负极活性物质层；17表示电解质层；19表示单电池层；21表示发电元件；25表示正极集电板；27表示负极集电板；29表示电池外装材料。
图2是表示作为锂离子二次电池的其它实施方式的、双极型锂离子二次电池的基本构成的剖面概略图。图2中，10b表示锂离子二次电池；11表示集电体；11a表示正极侧的最外层集电体；11b表示负极侧的最外层集电体；12表示负极集电体；13表示正极活性物质层；15表示负极活性物质层；17表示电解质层；19表示单电池层；21表示发电元件；25表示正极集电板；27表示负极集电板；29表示电池外装材料；31表示密封部。
图3是表示电连接结构的一个实施方式的剖面概略图。图3中，40表示电连接结构；41表示具有导电性树脂层的集电体；42表示导电性部件。
图4是从上方45°方向对具有由含有20质量％乙炔黑的聚丙烯形成的导电性树脂层的集电体的表面进行观察得到的扫描型电子显微镜(SEM)的照片。
图5是用SEM对图4所示的集电体的剖面进行观察得到的照片。
图6是表示在具有由含有20质量％乙炔黑的聚丙烯形成的导电性树脂层的集电体的表面设有作为导电性部件的乙炔黑层的电连接结构的剖面SEM照片。
具体实施方式
本发明的一个实施方式中，提供一种电连接结构，其具有：具有集电体和导电性部件，所述集电体具有含有高分子材料及导电性填料的导电性树脂层，所述导电性部件与上述导电性填料进行电接触。根据上述方式，集电体具有的导电性树脂层中的导电性填料和设置于集电体上的导电性部件进行电接触。因此，具有导电性树脂层的集电体和集电板的接触电阻降低。
首先，对适宜根据一个实施方式的电连接结构所优选使用的锂离子二次电池进行说明，但不仅仅限于以下的实施方式。此外，附图的说明中，对于相同要素标注相同符号，省略重复的说明。另外，附图的尺寸比例为了便于说明而被夸张显示，有时与实际的比例不同。
作为本实施方式的对象的锂离子二次电池只要是使用以下说明的电连接结构而成的电池即可，关于其它构成条件，不应特别限制。
例如，在以实施方式及结构区别上述锂离子二次电池的情况下，可以使用于叠层型(扁平型)电池、卷绕型(圆筒型)电池等目前公知的任意实施方式及结构。通过采用叠层型(扁平型)电池结构，从而能够利用简单的热压接等密封技术长期确保可靠性，在成本方面或操作性的方面是有利的。
另外，以锂离子二次电池内的电连接方式(电极结构)来看时，在非双极型(内部并联型)电池和双极型(内部串联型)电池中均可使用。
在以锂离子二次电池内的电解质层的种类区别时，可以用于电解质层使用有非水性的电解液等溶液电解质的溶液电解质型电池、电解质层使用有高分子电解质的聚合物电池等现有公知的任意的电解质层的类型。该聚合物电池进一步分为使用了高分子凝胶电解质(也简称为凝胶电解质)的凝胶电解质型电池、使用了高分子固体电解质(也简称为聚合物电解质)的固体高分子(全固体)型电池。
图1是示意性表示非扁平型(叠层型)双极型的非水电解质锂离子二次电池(以下也简称为“叠层型电池”)的基本构成的剖面概略图。如图1所示，本实施方式的叠层型电池10a具有如下的结构：实际上进行充放电反应的大致矩形的发电元件21被密封在作为外装体的电池外装材料29的内部。在此，发电元件21具有正极、电解质层17以及负极层叠而成的结构。正极具有在正极集电体11的两面配置有正极活性物质层13的结构。负极具有在负极集电体12的两面配置有负极活性物质层15的结构。具体而言，负极、电解质层及正极按顺序进行了叠层，并使一个正极活性物质层13和与其相邻的负极活性物质层15隔着电解质层17对置。由此，相邻的正极、电解质层及负极构成一个单电池层19。因此，可以说图1所示的叠层型电池10a具有通过叠层多个单电池层19形成电并联连接的构成。
此外，在位于发电元件21的两最外层的最外层正极集电体上，均仅在单面配置有正极活性物质层13，但也可以在两面设有活性物质层。即，可以将在两面具有活性物质层的集电体直接用作最外层的集电体，而不制造仅在单面设有活性物质层的最外层专用的集电体。另外，可以通过将正极和负极的配置与图1颠倒，从而使最外层的负极集电体位于发电元件21的两最外层，在该最外层的负极集电体的单面或两面配置有负极活性物质层。
正极集电体11及负极集电体12具有如下的结构：分别安装与各电极(正极及负极)导通的正极集电板25及负极集电板27，使它们夹在电池外装材料29的端部，并导出至电池外装材料29的外部。可以将正极集电板25及负极集电板27根据需要分别经由正极引线25及负极引线27通过超声波焊接或电阻焊接等安装于各电极的正极集电体11及负极集电体12。
图2是示意性表示双极型非水电解质锂离子二次电池(以下也简称为“双极型电池”)10b的基本构成的剖面概略图。图2所示的双极型电池10b具有将实际上进行充放电反应的大致矩形的发电元件21密封于作为电池外装材料的层压膜29的内部的结构。
如图2所示，双极型电池10b的发电元件21具有形成有电结合于集电体11的一个表面的正极活性物质层13，且形成有电结合于集电体11的相反侧表面的负极活性物质层15的多个双极型电极23。各双极型电极23隔着电解质层17进行层叠而形成发电元件21。此外，电解质层17具有在作为基材的隔膜的面方向中央部保持电解质的构成。此时，各双极型电极23及电解质层17交替地层叠，使一个双极型电极23的正极活性物质层13和与所述一个双极型电极23相邻的另一个双极型电极23的负极活性物质层15隔着电解质层17彼此对置。即，一个双极型电极23的正极活性物质层13和与所述一个双极型电极23相邻的另一个双极型电极23的负极活性物质层15之间夹入电解质层17而配置。
相邻的正极活性物质层13、电解质层17和负极活性物质层15构成一个单电池层19。因此，可以说，双极型二次电池10b具有由单电池层19层叠而成的构成。另外，为了防止电解液从电解质层17的泄漏导致的液体接界，在单电池层19的外周部配置有密封部(绝缘层)31。此外，在位于发电元件21的最外层的正极侧的最外层集电体11a上，仅在单面形成有正极活性物质层13。另外，在位于发电元件21的最外层的负极侧的最外层集电体11b上，仅在单面形成有负极活性物质层15。但是，可以在正极侧的最外层集电体11a的两面形成正极活性物质层13。同样，可以在负极侧的最外层集电体11b的两面形成负极活性物质层15。
并且，图2所示的双极型二次电池10b中，配置有正极集电板25，使其邻接于正极侧的最外层集电体11a，使其延长并从作为电池外装材料的层压膜29导出。另一方面，配置有负极集电板27，使其邻接于负极侧的最外层集电体11b，同样地使其延长而从层压膜29导出。
在图2所示的双极型电池10b中，通常，在各单电池层19的周围设置密封部31。该密封部31是为了防止在电池内相邻的集电体11彼此之间接触，或者防止由于发电元件21上的单电池层19的端部的稍微不整齐等而发生短路而设置。通过设置这样的密封部31，可以确保长期的可靠性及安全性，从而提供高品质的双极型电池10b。
此外，单电池层19的层叠次数根据期望的电压进行调节。另外，双极型二次电池10b中，即使尽量减薄电池的厚度也能够确保充分的输出功率时，可以减少单电池层19的层叠次数。双极型二次电池10b中，需要防止使用时来自外部的冲击、环境劣化。因此，可以制成将发电元件21减压封入作为电池外装材料的层压膜29中且将正极集电板25及负极集电板27取出至层压膜29外部的结构。
图3是表示电连接结构的一个实施方式的剖面概略图。图3所示的电连接结构40在具有导电性树脂层的集电体41的表面上具有导电性部件42。
为了提高二次电池的单位重量的输出功率密度，专利文献1中提出了使用含有高分子材料及导电性填料的集电体。但是，可知：使用了该集电体的二次电池的输出功率性能不充分。因此，本发明的发明人对该问题进行了详细研究，推测：含有高分子材料及导电性填料的集电体与主要由金属构成的集电板之间的接触电阻高是一个原因。因此，本发明的发明人对集电体与集电板的电接触进行了关注。图4是从上方45°方向对具有由含有作为导电性填料的20质量％乙炔黑的聚丙烯形成的导电性树脂层的集电体的表面进行了观察得到的扫描型电子显微镜(SEM)的照片。图4中，可观察到的发白的是乙炔黑，可观察到的发黑的是聚丙烯。由图4得知：在集电体的表面具有1μm左右的凹凸，在该凹凸的各处乙炔黑露出。图5是同样地用SEM对相同的集电体的剖面进行了观察得到的照片，判明：在集电体内部较多地存在乙炔黑，露出于表面的乙炔黑的比例少。根据这种观察结果，本发明的发明人推测：是否是因为具有导电性树脂层的集电体与主要由金属构成的集电板进行局部点接触，不能2维及3维地充分接触，因此不易进行电连接，接触电阻变大。
为了解决这样的问题，本发明人等进行了深入研究。其结果发现，在具有导电性树脂层的集电体上设置与导电性填料进行电连接的导电性部件，所述导电性树脂层含有高分子材料及导电性填料，由此接触电阻减小。图6是表示在具有由含有20质量％乙炔黑的聚丙烯形成的导电性树脂层的集电体的表面设有作为导电性部件的乙炔黑层的电连接结构的一部分(电极部分)的剖面SEM照片。得知：在图6所示的电连接结构部分中，导电性树脂层(图6的“20％AB/PP”)中的乙炔黑(AB)和设置于其表面上的乙炔黑层(图6的“AB层”)紧密地接触。通过将这种导电性部件配置于集电体和集电板之间，可以增加具有含有高分子材料及导电性填料的导电性树脂层的集电体和集电板的2维的和/或3维的接触，降低接触电阻。由此，可以提高电池的输出功率性能。
此外，上述为推测，本发明并不受上述限定。
以下，对上述电连接结构进一步详细地进行说明。
[含有导电性树脂层的集电体]
上述电连接结构包含具有导电性树脂层的集电体，所述导电性树脂层含有高分子材料及导电性填料。该高分子材料既可以为导电性高分子，也可以为不具有导电性的高分子。另外，该高分子材料可以单独使用或混合2种以上而使用。并且，该高分子材料既可以为市售品，也可以为合成品。
导电性高分子选自具有导电性，但对于作为电荷移动介质的离子不具有传导性的材料。这些导电性高分子认为是共轭的多烯类形成能量带而显示导电性。作为代表的实例，可以使用在电解电容器等中实现了实用化的多烯类导电性高分子。具体而言，可举出：聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、聚乙炔、聚对苯撑、聚苯撑乙烯撑、聚乙腈、聚噁二唑、或它们的混合物等。从能够在电子传导性及电池内稳定地使用的观点出发，更优选聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、聚乙炔。
作为不具有导电性的高分子材料的实例，可举出例如：聚乙烯(PE)(高密度聚乙烯(HDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)等)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚醚腈(PEN)、聚酰亚胺(PI)、聚酰胺(PA)、聚酰胺酰亚胺(PAI)、聚四氟乙烯(PTFE)、苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR)、聚乙腈(PAN)、聚丙烯酸甲酯(PMA)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚氯乙烯(PVC)、聚偏二氟乙烯(PVdF)、聚偏二氯乙烯(PVDC)、或它们的混合物。由于这些材料的电位窗非常宽，相对于正极电位、负极电位均稳定，另外为轻质，因此，可以进行电池的高输出功率密度化。其中，从相对于使用的电解液的耐久性的观点出发，优选聚丙烯、聚乙烯等各种聚烯烃或它们的共聚物以及混合物。
所使用的导电性填料从具有导电性的材料中选择。从抑制导电性树脂层内的离子透过的观点出发，优选使用对于作为电荷移动介质的离子不具有传导性的材料。
具体而言，可举出碳材料、铝、金、银、铜、铁、铂、铬、锡、铟、锑、钛、镍等，但并不限定于这些。这些导电性填料既可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。另外，也可以使用不锈钢(SUS)等这些合金材料。从耐腐蚀性的观点出发，优选为铝、不锈钢、碳材料、镍，更优选为碳材料、镍。另外，这些导电性填料可以为在粒子类陶瓷材料或树脂材料的周围，通过电镀等涂敷有上述所示的金属的材料。
作为上述碳材料，可举出例如选自乙炔黑、炭黑、Vulcan(注册商标)、Black Pearl(注册商标)、碳纳米纤维、科琴黑(注册商标)、碳纳米管、碳纳米角、碳纳米球、硬碳、及富勒烯中的至少1种。这些碳材料的电位窗非常宽，相对于正极电位及负极电位这两者在宽的范围内稳定，并且导电性优异。另外，由于碳材料非常轻质，因此，质量最小限度地增加。并且，碳材料大多用作电极的导电助剂，因此，即使与这些导电助剂接触，材料也相同，因此接触电阻非常变低。此外，在将碳材料用作导电性填料的情况下，通过对碳材料的表面实施疏水性处理，也可以降低电解质的溶合性，创建电解质不易渗入于集电体的空孔的状况。
导电性填料的形状没有特别限制，可以适当选择粒子状、粉末状、纤维状、板状、块状、布状、或网眼状等公知的形状。例如，欲在遍及广范围赋予导电性的情况下，优选使用粒子状的导电性填料。另一方面，在欲更加提高特定方向的导电性的情况下，优选以纤维状等形状使用具有一定的方向性的导电性填料。
导电性填料的平均粒径没有特别限定，优选为0.01～10μm左右，更优选为0.01～3μm，进一步优选为0.01～1μm左右。此外，本说明书中，“粒径”是指导电性填料的轮廓线上的任意2点间的距离中的最大的距离L。作为“平均粒径”的值，采用使用扫描型电子显微镜(SEM)或透射型电子显微镜(TEM)等观察装置，作为在数～数十视野中所观察的粒子的粒径的平均值算出的值。
导电性填料为纤维状的情况下，其平均纤维长度没有特别限制，优选为0.1～100μm。此外，本说明书中，平均纤维长度采用使用扫描型电子显微镜(SEM)或透射型电子显微镜(TEM)等观察装置，作为在数～数十视野中所观察的纤维的纤维长度的平均值算出的值。另外，导电性填料为纤维状时的其平均直径也没有特别限制，优选为0.01～10μm，更优选为0.01～3μm，进一步优选为0.01～1μm。
导电性树脂层中的高分子材料的含量没有特别限制，将导电性树脂层中的高分子材料和导电性填料的总量设为100质量份，优选为10～95质量份，更优选为12～90质量份。
另外，导电性树脂层中的导电性填料的含量没有特别限制。但是，将导电性树脂层中的高分子材料和导电性填料的总量设为100质量份，导电性填料的含量优选为5～90质量份，更优选为10～88质量份。通过将这样的量的导电性填料添加于高分子材料，可以抑制集电体的质量增加，对集电体赋予充分的导电性。
在上述导电性树脂层中，除高分子材料及导电性填料之外，可以含有其它添加剂。作为其它添加剂的实例，可举出马来酸酐改性聚丙烯等羧酸改性聚丙烯等。作为其它添加剂的添加量，没有特别限制，相对于高分子材料和导电性填料总计的100质量份，优选为1～25质量份。
具有导电性树脂层的集电体的厚度优选为1～200μm，更优选为3～150μm，进一步优选为5～100μm。
具有导电性树脂层的集电体的制造方法没有特别限制，可举出例如利用挤出机等对高分子材料、导电性填料、及根据需要的添加剂的各成分进行熔融混练，然后，利用热压机对经过熔融混练的材料进行压延的方法。
此外，上述集电体(导电性树脂层)既可以为单层结构，或也可以为适当组合有由这些材料形成的层的叠层结构。或者，上述集电体除上述导电性树脂层之外，可以具有其它层。作为其它层，例如从集电体的轻质化的观点出发，有由具有导电性的树脂形成的树脂层或金属层。从集电体的轻质化的观点出发，优选前者。另外，从遮断单电池层间的锂离子的移动的观点出发，优选后者。
上述电连接结构可以设置于正极侧的最外层集电体，也可以设置于负极侧的最外层集电体，还可以设置于正极侧及负极侧这两侧的最外层集电体。
[导电性部件]
该电连接结构具有与上述集电体具有的导电性树脂层中所含的导电性填料进行电接触的导电性部件。
作为导电性部件的材料，没有特别限制，优选含有下述物质中选择的至少一种导电性材料：离子化倾向比铁小的金属，选自铁、钛、锆、钽及铌中的至少一种金属，以上述金属为主成分的合金，以及导电性碳。这是因为，这些材料不易形成在其表面具有绝缘性的氧化膜，长期地维持与导电性填料的电接触。
进一步具体而言，作为上述离子化倾向比铁小的金属的具体例，可举出例如钴、镍、锡、锑、铜、银、钯、铱、铂、金等。离子化倾向比铁小的金属即使形成氧化被膜，电阻也小，因此，可以降低集电体与集电板的接触电阻。作为上述合金的实例，可举出不锈钢(SUS)等。
另外，作为上述导电性碳的具体例，可举出例如选自乙炔黑、炭黑、Vulcan(注册商标)、Black Pearl(注册商标)、碳纳米纤维、科琴黑(注册商标)、碳纳米管、碳纳米角、碳纳米球、硬碳及富勒烯中的至少1种。
另外，作为上述导电性碳的具体例，可举出例如选自由乙炔黑、炭黑、Vulcan(注册商标)、Black Pearl(注册商标)、碳纳米纤维、科琴黑(注册商标)、碳纳米管、碳纳米角、碳纳米球、硬碳及富勒烯构成的组中的至少1种。
导电性部件的形状没有特别限制，可以适当选择粒子状、粉末状、纤维状、板状、块状、布状、或网眼状等公知的形状。
导电性部件的材料的平均粒径(一次粒子的平均粒径)没有特别限定，优选为0.01～10μm左右，更优选为0.01～3μm左右，进一步优选为0.01～1μm左右。如果为这样的大小，则导电性填料可以与集电体表面的凹凸高效地接触。因此，可以更加提高集电体和导电性部件的电接触。需要说明的是，本说明书中，“粒径”是指导电性填料的轮廓线上的任意2点间的距离中的最大的距离L。作为“平均粒径”的值，采用使用扫描型电子显微镜(SEM)或透射型电子显微镜(TEM)等观察装置，作为在数～数十视野中所观察的粒子的粒径的平均值所算出的值。此外，实施例中，将导电性部件的材料的大小作为一次粒子的标准粒径范围进行记载，但优选该标准粒径范围包含在上述平均粒径的范围。
在导电性填料为纤维状的情况下，其平均纤维长度没有特别限制，优选为0.1～100μm。此外，本说明书中，平均纤维长度采用使用扫描型电子显微镜(SEM)或透射型电子显微镜(TEM)等观察装置，作为在数～数十视野中所观察的粒子的纤维长度的平均值所算出的值。另外，导电性填料为纤维状时其平均直径没有特别限制，优选为0.01～10μm，更优选为0.01～3μm，进一步优选为0.01～1μm。如果为这样的大小，则导电性填料可以与集电体表面的凹凸高效地接触。因此，可以进一步提高集电体和导电性部件的电接触。另外，在导电性填料为纤维状的情况下，即使少量的添加，也可以增大2维的(横方向的)电接触，因此优选。
这些中，不仅在如上述不易于表面形成绝缘性的膜这一点上，而且从容易购入，且即使作为导电助剂也能够容易地有效起作用的观点出发，优选导电性部件由导电性碳构成。
另外，导电性部件除上述的导电性材料之外，可以含有高分子材料。作为导电性部件中所使用的高分子材料的实例，可举出例如：聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、聚乙炔、聚对苯撑、聚苯撑乙烯撑、聚乙腈、聚噁二唑等导电性高分子；聚乙烯(高密度聚乙烯(HDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)等)、聚丙烯、聚苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚腈、聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚四氟乙烯、苯乙烯-丁二烯橡胶、聚乙腈、聚丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、聚偏二氟乙烯、聚偏二氯乙烯等不具有导电性的热塑性高分子；环氧树脂及不饱和聚酯树脂等热固化性高分子等。这些物质可以单独使用，或混合2种以上而使用。
在导电性部件含有导电性材料和高分子材料的情况下，导电性材料的含量相对于导电性部件的总质量优选为20～95质量％，更优选为50～90质量％。优选上述导电性部件中的导电性材料的含量比上述导电性树脂层中的导电性填料的含量多。如果为这样的构成，则可以进一步降低接触电阻。
该导电性部件设置于集电体上，但其面方向的形状既可以设置于集电体的整个面，也可以为了与导电性树脂层中所含的导电性填料进行电接触而仅设置于需要的区域。另外，既可以在面方向连续地设置，也可以局部地或间歇地设置。作为其形状，可举出网眼状、条纹状、格子状、点状、带状等各种形状。另外，该导电性部件优选设置在至少集电体的与集电板相接的表面上，但也可以设置于集电体的两个表面上。
导电性部件的厚度优选为0.01～50μm，更优选为0.1～30μm。
该电连接结构优选如下而得到：在集电体上涂布含有导电性材料及溶剂的油墨来形成涂膜，由此在上述集电体上形成导电性部件。另外，可以对形成于集电体上的导电性部件进一步进行热压。即，电连接结构可以如下而得到：在集电体上涂布含有导电性材料及溶剂的油墨形成涂膜，从而在上述集电体上形成导电性部件，然后，进行热压。通过含有导电性材料及溶剂的油墨的涂布而得到的导电性部件含有热固化性高分子的情况下，在该油墨中可以含有热固化性高分子的前体(具有交联点的非交联型高分子及交联剂等)。另外，作为电连接结构，优选如下而得到：在适当的基材(例如聚酰亚胺膜)上涂布含有导电性材料的油墨而形成作为导电性部件的涂膜，将上述涂膜和上述集电体进行叠层，然后，通过热压等使涂膜(导电性部件)与集电体一体地形成，进一步从导电性部件上剥离上述基材。如果为这样的结构，则导电性树脂层中的导电性填料与导电性部件变得更加容易接触，接触电阻进一步降低。
并且，优选具有导电性部件的至少一部分埋入于集电体具有的导电性树脂层的表面的结构，即具有从集电体具有的导电性树脂层的表面埋没于内部的结构或超过集电体具有的导电性树脂的表面而存在于上述导电性树脂层内部的结构。如果为这样的结构，则导电性树脂层中的导电性填料与导电性部件变得更加容易接触，接触电阻更进一步降低。
另外，该电连接结构还优选通过利用导电性粘接部件使导电性部件和集电体贴合而得到。通过用导电性粘接部件贴合，可降低接触电阻的面内偏差。即，该电连接结构优选在导电性树脂层和集电体之间配置导电性粘接部件而成。
并且，在导电性部件为2层以上的叠层结构的情况下，至少2层的导电性部件优选通过导电性粘接部件贴合而成。通过具有这种结构，可以降低接触电阻的面内偏差。即，该电连接结构在导电性部件为2层以上的叠层结构的情况下，优选在至少2层的导电性部件之间配置导电性粘接部件而成。此外，关于这些电连接结构所使用的导电性粘接部件，在下述的电连接结构的制造方法的项进行说明。
[电连接结构的制造方法]
电连接结构的制造方法没有特别限制，可举出：1)将与集电体另行制作的导电性部件转印于集电体上的方法；2)利用导电性粘接部件使与集电体另行制作的导电性部件与集电体贴合的方法；3)在具有导电性树脂层的集电体上涂布含有导电性材料的油墨，得到在上述集电体上形成有涂膜的叠层体的工序的方法等。对这些制造方法进行说明。
[(1)将导电性部件转印于集电体上的方法]
本方法中，将与具有导电性树脂层的集电体另行地制作的导电性部件转印于集电体上。
作为与集电体另行地制作导电性部件的方法，可举出例如在聚酰亚胺膜等耐热性膜上涂布含有导电性材料及溶剂的油墨并进行干燥而得到的方法。另外，导电性部件含有导电性材料和高分子材料的情况下，优选采用本方法。此外，导电性部件含有导电性材料和高分子材料的情况下，可以通过将导电性材料和高分子材料(优选热塑性高分子)进行熔融混合，然后，利用热压机等对经过熔融混练的材料进行压延等方法而得到。即，根据本发明的一个方式，提供一种本发明的电连接结构的制造方法，其包括以下工序：在具有导电性树脂层的集电体上涂布含有导电性材料的油墨，所述导电性树脂层含有高分子材料及导电性填料，得到在所述集电体上形成有涂膜的叠层体的工序，以及对上述叠层体进行热压的工序。
作为上述油墨所使用的溶剂，可以使用例如丙酮等酮类、甲苯、二甲苯等芳香族烃溶剂、N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、二甲基甲酰胺(DMF)、二甲基乙酰胺(DMAc)、二甲基亚砜(DMSO)、四氢呋喃(THF)、乙腈等极性溶剂等。这些物质既可以单独使用1种，也可以混合2种以上而使用。
上述油墨中的导电性材料的浓度没有特别限制。涂布方法也没有特别限制，可举出利用毛刷的涂布、棒涂法、喷涂法、丝网印刷法、喷涂法等。导电性材料的适当的涂布量因导电性材料的种类而不同，不能一概而论，优选设为与集电体的接触电阻小且相对于集电体的厚度不过厚的量。干燥温度、干燥时间没有特别限制，根据使用的溶剂在不引起材料劣化的范围内适当确定即可。
作为将上述干燥后得到的导电性部件、或通过熔融混合及压延等而得到的导电性部件向集电体上的转印方法，可举出使用有公知的热辊装置、热压装置等的热压等方法。
在耐热性膜上制作导电性部件时，转印后，剥离耐热性膜，由此可以得到电连接结构。
[(2)利用导电性粘接部件使导电性部件和集电体贴合的方法]
本方法中，使用导电性粘接部件将与具有导电性树脂层的集电体另行地制作的导电性部件贴合在集电体上。作为与集电体另行地制造导电性部件的方法，与上述的项中说明的内容同样，因此，在此省略说明。
导电性粘接部件包含在1分子中具有2个以上能够进行热聚合的聚合基团的单体或低聚物、导电性物质、聚合引发剂等。
作为上述单体或低聚物的实例，可举出例如：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯等2官能(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯等3官能(甲基)丙烯酸酯、二(三羟甲基)丙烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等4官能(甲基)丙烯酸酯等。除上述之外，可举出聚氨酯(甲基)丙烯酸酯等单体、它们的共聚物低聚物或与乙腈的共聚物低聚物，但并不限定于这些。此外，本说明书中，“(甲基)丙烯酸酯”是指甲基丙烯酸酯和/或丙烯酸酯。
另外，作为导电性物质，可举出：乙炔黑、科琴黑、炭黑、石墨、气相成长碳纤维、碳纳米管等碳材料、或金、银、铜、铝、镍、镁等金属粉末。作为聚合引发剂，可举出：过氧化二异丙苯、二叔丁基过氧化物、叔丁基过氧化苯甲酰、叔丁基过氧化氢、过氧化苯甲酰、异丙苯过氧化氢等。
上述的单体或低聚物、导电性物质及聚合引发剂可以分别单独使用，也可以混合2种以上而使用。
在通过这种制造方法得到的电连接结构中，可降低接触电阻的面内偏差。
[(3)在集电体上涂布油墨的方法]
本方法中，在集电体上涂布含有导电性材料的油墨，在集电体上形成涂膜而得到由集电体和导电性部件形成的叠层体。此外，将得到的叠层体进一步进行热压时，导电性填料和导电性部件的电接触变得进一步高效，可以使接触电阻进一步降低，故优选。
油墨中所使用的溶剂、油墨中的导电性材料的浓度、涂布方法、干燥条件等与上述(1)项中说明的内容相同，因此，在此省略说明。
在得到叠层体之后进行热压的情况下，热压可以使用公知的热辊装置、热压装置等进行。如果列举热压的条件的一个实例，则包含于导电性树脂层的高分子材料为聚丙烯的情况下，优选在170～200℃的温度范围内，在导电性树脂层不变薄的加压条件下进行。特别优选在比包含于导电性树脂层的高分子材料的熔点稍微高的温度下进行热压。如果为这样的温度范围，则高分子材料的至少一部分熔融，导电性树脂层中的导电性填料和导电性部件容易进行电接触，因此优选。另外，可以进一步容易地得到如上所述的导电性部件的至少一部分埋入于上述导电性树脂层的表面的结构，因此优选热压。
在这些(1)～(3)的方法中，优选(1)或(3)的方法，更优选(3)的方法。即，上述的制造方法优选具有以下工序：在具有导电性树脂层的集电体上涂布含有导电性材料的油墨，所述导电性树脂层含有高分子材料及导电性填料，从而在上述集电体上形成涂膜，得到由集电体和导电性部件形成的叠层体，进一步优选具有对上述叠层体进行热压的工序。即，根据本发明的进一步优选方式，本发明的电连接结构的制造方法具有以下工序：在具有导电性树脂层的集电体上涂布含有导电性材料的油墨，所述导电性树脂层含有高分子材料及导电性填料，得到在上述集电体上形成有涂膜的叠层体的工序；以及对上述叠层体进行热压而在集电体上形成导电性部件的工序。根据该方式，导电性树脂层中的导电性填料和导电性部件的电接触效率良好且稳定地形成，从而可以进一步降低接触电阻。
导电性部件为2层以上的叠层结构的情况下，优选至少2层的导电性部件由导电性粘接部件贴合而成。通过使用导电性粘接部件贴合，可以降低接触电阻的面内偏差。此时所使用的导电性粘接部件可使用与上述(2)的项中说明的部件相同部件，没有特别限制。
如上述得到的电连接结构的接触电阻在按压压力为0.5kg/cm2时优选为6Ω以下，更优选为2Ω以下。该接触电阻具体而言可通过实施例中记载的方法进行测定。
上述电连接结构可以单独使用一个，或者也可以组合2个以上(叠层)使用。在后者的情况下，各电连接结构可以相同或者也可以不同。另外，后者的情况下的电连接结构的数量没有特别限制，但优选为2～3。
上述电连接结构适用于锂离子二次电池。例如，在图1所示的非双极型的锂离子二次电池10a中，优选用于电池的端部安装的正极集电板25和正极集电体11的连接和/或电池端部的正极集电体11彼此的连接等。并且，还优选用于电池端部安装的负极集电板27和负极集电体12的连接和/或电池端部的负极集电体12彼此的连接等。在图2所示的双极型的锂离子二次电池10b中，优选用于正极侧的最外层集电体11a和正极集电板25的连接和/或负极侧的最外层集电体11b和负极集电板27的连接等。
锂离子二次电池不限于叠层型扁平形状的电池，可以是卷绕型的锂离子二次电池。就卷绕型的锂离子二次电池而言，可以是圆筒型形状的电池，也可以是使这种圆筒型形状的电池变形而制成扁平的长方形形状的电池等，没有特别限制。在上述圆筒型的形状的电池中，其外装材料可以使用层压膜，也可以使用现有的圆筒罐(金属罐)等，没有特别限制。优选利用铝层压膜对发电元件进行外装。通过该方式，可以实现轻质化。
在上述锂离子二次电池中，关于电连接结构以外的主要的构成部件(活性物质层、电解质层、集电板、引线、外装材料等)，适当采用以往公知的见解。另外，上述的锂离子二次电池可以通过以往公知的制造方法来制造。
能够上述电连接结构连接的集电板(25、27)的构成材料没有特别限制，作为锂离子二次电池用的集电板，可以使用目前使用的公知的高导电性材料。作为集电板的构成材料，例如优选铝、铜、钛、镍、不锈钢(SUS)、它们的合金等金属材料。从轻质、耐蚀性、高导电性的观点出发，更优选为铝、铜，特别优选为铝。此外，正极集电板27和负极集电板25中，可以使用相同材料，也可以使用不同的材料。
具有上述电连接结构的锂离子二次电池可以优选用作电动汽车或混合电动汽车、燃料电池车或混合燃料电池汽车等要求高质量能量密度、高质量输出功率密度等的车辆驱动用电源或辅助电源。
另外，并不限定于锂离子二次电池，该电连接结构也可以使用于其它型的二次电池以及一次电池。
实施例
使用以下的实施例及比较例，对上述电连接结构进一步详细地进行说明，但并不仅限定于以下的实施例及比较例。此外，实施例及比较例中使用的集电体1～2及含有高分子材料的导电性部件3如下制作。此外，以下，只要没有特殊说明，在室温(25℃)下进行操作。
·具有导电性树脂层的集电体1(集电体1)的制备
用双螺杆挤出机，将聚丙烯(PP)(商品名“SunAllomer(注册商标)PL500A”、SunAllomer株式会社制造)75质量％、乙炔黑(AB)(DENKA BLACK(注册商标)HS-100、电化学工业株式会社制造、一次粒子的平均粒径：36nm)20质量％、及分散剂(三洋化成工业株式会社制造、商品名“Youmex(注册商标)1001”、马来酸酐改性聚丙烯)5质量％，在180℃、100rpm、滞留时间10分钟的条件下进行熔融混练，得到集电体用材料1。此外，上述各成分的量表示混合比，聚丙烯、乙炔黑及分散剂的总计为100质量％。通过利用热压机对得到的集电体用材料1进行压延，得到厚度100μm的集电体1(也称为“20％AB-PP”)。此外，该集电体1假定正极侧的最外层集电体来制作。
·具有导电性树脂层的集电体2(集电体2)的制备
用双螺杆挤出机，使用日兴Licca株式会社制造的镍(Ni)填料T225(一次粒子的标准粒径：2.2～2.8μm)81质量％、聚丙烯(PP)(商品名“SunAllomer(注册商标)PL500A”、SunAllomer株式会社制造)14质量％、及分散剂(三洋化成工业株式会社制造、商品名“Youmex(注册商标)1001”、马来酸酐改性聚丙烯)5质量％，在180℃、100rpm、滞留时间10分钟的条件下进行熔融混练，得到集电体用材料2。此外，上述各成分的量表示混合比，镍(Ni)填料、聚丙烯及分散剂的总计为100质量％。通过用热压机对得到的集电体用材料2进行压延，制作厚度100μm的集电体2(也称为“81％Ni-PP”)。需要说明的是，将该集电体2假定是负极侧的最外层集电体而制作的。
·含有高分子材料的导电性部件3的制作
用双螺杆挤出机，使用高密度聚乙烯(HDPE)(SUNTECE(商标)B680、旭化成化学株式会社制造)45质量％、乙炔黑(AB)(DENKA BLACK(注册商标)NH-100、电化学工业株式会社制造)50质量％、及分散剂(三洋化成工业株式会社制造、商品名“Youmex(注册商标)1001”、马来酸酐改性聚丙烯)5质量％，在180℃、100rpm、滞留时间10分钟的条件下进行熔融混练，得到导电性部件用材料3。此外，上述各成分的量表示混合比，高密度聚乙烯、乙炔黑及分散剂的总计为100质量％。通过用热压机对导电性部件用材料3进行压延，制作厚度30μm的含有高分子材料的导电性部件3(也称为“50％AB-HDPE”)。
·接触电阻的测定
接触电阻的测定如下进行。即，用直径20mm的两片镀金圆盘上夹住样品，作为按压压力施加0.5kg/cm2的一定负载。利用接触电阻测定装置，通过4端子法，将频率从10kHz开始降低，将阻抗的实数成分在所有的样品中成为一定的1061Hz时的实轴的电阻值作为接触电阻的值而采用。另外，从测定的接触电阻减去下述接触电阻值，即将样品切成宽度1cm的短尺状，通过4端子法同样地进行电阻测定，另行测定了根据膜厚方向的击穿电阻进行了膜厚换算而得到样品自身的体电阻、金属箔的电阻、其它部分的接触电阻。这样，以包含于单位面积的接触电阻(Ω/cm2)的方式，算出仅表1中“电连接结构”的表记的“/”的部分的接触电阻。
(实施例1)
准备N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)中分散有乙炔黑(AB)(DENKA BLACK(注册商标)HS-100、电化学工业株式会社制造、(一次粒子的平均粒径：36nm)的分散液(AB的浓度：20质量％)。将上述分散液以0.25mg/cm2的涂布量涂布于聚酰亚胺(Kapton(注册商标)、东丽杜邦株式会社制造)膜上。在90℃下用3小时进行干燥，之后，将得到的带导电性部件的膜重叠于上述制作的集电体1的两面，并使导电性部件与集电体1相接，并在180℃下实施热压辊。之后，除去聚酰亚胺膜，得到集电体1的两表面固定有作为导电性部件的乙炔黑的层(厚度：10μm)的电连接结构。将得到的电连接结构以直径20mm进行冲切，将同尺寸的铝箔(厚度：20μm)从两侧按住，并且从两侧用两片镀金圆盘夹住，固定在株式会社井元制作所制造的接触电阻测定装置上。然后，如上述测定接触电阻。
(比较例1)
将铝箔直接按压在两表面未贴附乙炔黑层的集电体1的两面上，并且从其两侧用镀金圆盘夹住，与实施例1同样地测定接触电阻。
(实施例2)
除使用铜箔来代替铝箔之外，与实施例1同样地测定接触电阻。
(比较例2)
除使用铜箔来代替铝箔之外，与比较例1同样地测定接触电阻。
(实施例3)
除使用不锈钢(SUS316L)来代替铝箔之外，与实施例1同样地测定接触电阻。
(比较例3)
除使用不锈钢(SUS316L)来代替铝箔之外，与比较例1同样地测定接触电阻。
(实施例4)
将两片实施例1中得到的电连接结构重叠，将其从两侧用两片镀金圆盘夹住，并通过上述的方法测定接触电阻。
(比较例4)
将两片集电体1重叠，将其从两侧用两片镀金圆盘夹住，并通过上述的方法测定接触电阻。
(实施例5)
在集电体1的两面，用毛刷以约0.3mg/cm2的涂布量涂布CNano社制的碳纳米管(LB100、平均粒径：11nm、长宽比：100～10000)的5质量％NMP溶液。之后，在干燥温度90℃、干燥时间3小时的条件下进行干燥，在集电体的两表面形成导电性部件(厚度：12μm)，得到电连接结构。将得到的电连接结构冲切成直径20mm的圆形，将铝箔按压在两面，并且从两侧用两片镀金圆盘夹住，并通过上述方法测定接触电阻。
(实施例6)
涂膜干燥后，进一步在180℃下实施热压辊，除此之外，与实施例5同样地测定接触电阻。
(实施例7)
在集电体1的两面放置上述含有高分子材料的导电性部件3。进一步在190℃下实施热压辊，得到集电体1的两面设置有含有高分子材料的导电性部件3(厚度：10μm)的电连接结构。之后，将得到的电连接结构用两片铜箔夹住，进一步从两侧用两片镀金圆盘夹住，并通过上述方法测定接触电阻。
(实施例8)
准备聚偏二氟乙烯(PVdF)中分散有日兴Licca株式会社制造的镍(Ni)填料T225(一次粒子的标准粒径：2.2～2.8μm)而成的分散液，将该分散液以6mg/cm2的涂布量涂布于聚酰亚胺(Kapton(注册商标)、东丽杜邦株式会社制)膜上。此时的PVdF和Ni填料的质量比为1:99。在干燥温度90℃、干燥时间3小时的条件进行了干燥后，将得到的带导电性部件的膜重叠于上述制作的集电体2的两面，使导电性部件和集电体2相接，并在190℃下实施热压辊。之后，除去聚酰亚胺膜，得到在集电体2的两表面形成有含有镍填料的导电性部件(厚度：30μm)的电连接结构。将得到的电连接结构冲切出两片直径20mm的连接结构体并重叠，从两侧用两片镀金圆盘将其夹住，并通过上述方法测定接触电阻。
(比较例5)
除未在集电体2的两面涂布Ni填料的分散液之外，与实施例8同样地测定接触电阻。
(实施例9)
将实施例1中得到的电连接结构和实施例8中得到的电连接结构重叠，得到叠层体。将得到的叠层体用两片镀金圆盘夹住，并通过上述方法测定接触电阻。
(比较例6)
将集电体1和集电体2重叠，得到叠层体。将得到的叠层体用两片镀金圆盘夹住，并通过上述方法测定接触电阻。
(实施例10)
将碳纳米管(CNano公司制造、商品名：FloTube9000、平均直径：10～15nm、平均纤维长：10μm)7质量％、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯70质量％、四乙二醇二丙烯酸酯18质量％、及二叔丁基过氧化物5质量％搅拌混合，制备导电性粘接部件(A)。此外，上述各成分的量表示混合比，碳纳米管、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯及二叔丁基过氧化物总计为100质量％。
在上述得到的集电体1的两面涂布导电性粘接部件(A)，并使干燥后的厚度约为20μm，进一步重叠实施例1中得到的带导电性部件的膜，使导电性粘接部件(A)和导电性部件相接，在室温(25℃)下放置半日后，除去聚酰亚胺膜，得到作为导电性部件的乙炔黑的层(厚度：10μm)通过导电性粘接部件(A)固定在集电体1的两表面而形成的电连接结构。将得到的电连接结构以直径20mm进行冲切，将相同尺寸的铜箔从两侧按压，并且从两侧用两片镀金圆盘夹住，并通过上述方法测定接触电阻。
(实施例11)
在实施例1中得到的电连接结构的单面上、及实施例8中得到的电连接结构的单面上，涂布上述导电性粘接部件(A)，并使干燥后的厚度约为20μm，将实施例1的电连接结构与实施例8的电连接结构重叠，得到叠层体。将该叠层体从外侧用两片镀金圆盘夹住，在45℃下保持30分钟后，通过上述方法测定接触电阻。
(实施例12)
将液状环氧树脂[CELLOXIDE 2021P(脂环式环氧树脂；大赛璐株式会社制造)]7质量份、多官能环氧树脂[MAPROOF G2050M(日油株式会社制造)]15质量份、甲基乙基酮75质量份、乙炔黑3质量份及固化剂[San-aid SI-60(三新化学工业株式会社制造)]0.5质量份混合，制备导电性部件用油墨。
在上述制作得到的集电体1的两面使用间隙30μm的涂抹器涂布导电性部件用油墨，接着在110℃下真空干燥3小时，由此脱溶剂及固化，得到由乙炔黑和环氧树脂形成的导电性部件的层固定于集电体1的两表面而形成电连接结构。将得到的电连接结构以直径20mm进行冲切，从两侧按压相同尺寸的铝箔(厚度：20μm)，并且从两侧用两片镀金圆盘夹住，并与实施例1同样地测定接触电阻。
下述表1表示各实施例及各比较例的接触电阻的测定结果。
[表1]
电连接结构 接触电阻(Ω)
实施例1 两面AB转印20％AB-PP/Al 0.25
比较例1 20％AB-PP/Al 60
实施例2 两面AB转印20％AB-PP/cu 0.68
比较例2 20％AB-PP/Cu 6.8
实施例3 两面AB转印20％AB-PP/SUS 1.22
比较例3 20％AB-PP/SUS 35
实施例4 两面AB转印20％AB-PP/两面AB转印20％AB-PP 0.5
比较例4 20％AB-PP/20％AB-PP 10
实施例5 两面CNT涂布20％AB-PP/Al 20
实施例6 两面CNT涂布+热压20％AB-PP/Al 2.6
实施例7 20％AB-PP/50％AB-HDPE/Cu 0.32
实施例8 两面Ni转印81％Ni-PP/两面Ni转印81％Ni-PP 0.1
比较例5 81％Ni-PP/81％Ni-PP 10.6
实施例9 两面Ni转印81％Ni-PP/两面AB转印20％AB-PP 0.4
比较例6 81％Ni-PP/20％AB-PP 130
实施例10 含碳纳米管(CNT)的层/20％AB-PP/含CNT层/两面AB转印20％AB-PP 0.69
实施例11 两面Ni转印81％Ni-PP/两面AB转印20％AB-PP 0.45
实施例12 两面AB涂布20％AB-PP/Al 2.5
从上述表1可知，通过在具有导电性树脂层的集电体的表面设置导电性部件，集电体和作为集电板使用的金属板之间的接触电阻大幅降低，并且可知还可以大幅降低集电体彼此的接触电阻。特别是可知，通过热压而在集电体表面贴附了导电性部件而形成的电连接结构即使隔着导电性粘接部件，接触电阻也能够大幅降低。
此外，本申请基于2014年8月25日申请的日本特许出愿第2014-170633号，其公开内容通过参照而作为整体引用。

Claims (11)

1.一种电连接结构，其具有：
集电体，其具有含有高分子材料及导电性填料的导电性树脂层；
导电性部件，其与所述导电性填料进行电接触。
2.如权利要求1所述的电连接结构，其中，
所述电连接结构通过在所述集电体上涂布含有导电性材料的油墨，从而在所述集电体上形成涂膜而得到。
3.如权利要求1或2所述的电连接结构，其中，
所述导电性部件含有从下述组中选择的至少一种导电性材料：
选自离子化倾向比铁小的金属、铁、钛、锆、钽及铌中的至少一种金属、
以所述金属为主成分的合金、以及
导电性碳。
4.如权利要求1～3中任一项所述的电连接结构，其中，
按压压力为0.5kg/cm2时，所述电连接结构的接触电阻为6Ω以下。
5.如权利要求4所述的电连接结构，其中，
按压压力为0.5kg/cm2时，所述电连接结构的所述接触电阻为2Ω以下。
6.如权利要求1～5中任一项所述的电连接结构，其中，
所述导电性部件含有高分子材料和从下述组中选择的至少一种导电性材料：
选自离子化倾向比铁小的金属、铁、钛、锆、钽及铌中的至少一种金属、
以所述金属为主成分的合金、以及
导电性碳，
所述导电性部件中的导电性材料的含量比所述导电性树脂层的导电性填料的含量多。
7.如权利要求1～5中任一项所述的电连接结构，其中，
所述导电性部件由导电性碳构成。
8.如权利要求1～7中任一项所述的电连接结构，其中，
所述导电性部件的至少一部分具有超过所述导电性树脂层的表面而存在于所述导电性树脂层内部的结构。
9.如权利要求1及3～8中任一项所述的电连接结构，其中，
在所述导电性部件和所述集电体之间配置有导电性粘接部件。
10.如权利要求1～9中任一项所述的电连接结构，其中，
所述导电性部件具有2层以上的叠层结构，且在至少2层的所述导电性部件之间配置有导电性粘接部件。
11.一种电连接结构的制造方法，其为权利要求1～10中任一项所述的电连接结构的制造方法，
所述制造方法包括：
在具有导电性树脂层的集电体上涂布含有导电性材料的油墨，得到在所述集电体上形成有涂膜的叠层体的工序，所述导电性树脂层含有高分子材料及导电性填料。
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