CN106793560B - 具有目标位置偏移调整功能的电路板热压装置及其方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种具有目标位置偏移调整功能的电路板热压装置及其方法，该装置包括计算机和与计算机相连接的工序转换模块、视觉模块、热压模块和位置微调模块，工序转换模块包含取放料工位、视觉检测工位和热压工位，视觉检测模块由摄像机、光源和光学暗室所组成，且摄像机的镜头与被测标的物相互平行，与光源的入射方向垂直，且摄像头的镜头与被测标的物的中心被同一垂线穿过。视觉检测模块对置于该工序转换模块中的被测标的物进行位置偏移检测，得出计算结果并通过位置调整模块对被测标的物位置进行微调，微调完成后发送完成信号，工序转换模块将被测标的物移至热压工位，而后对被测标的物实现热压，最后由工序转换模块将其移动至取放料工位。

Description

具有目标位置偏移调整功能的电路板热压装置及其方法

技术领域

本发明涉及电路板热压技术领域，尤其涉及基于边缘检测的电路板热压目标位置偏移检测领域，具体是指一种具有目标位置偏移调整功能的电路板热压装置及其方法。

背景技术

过去几十年中，中国作为“世界工厂”，凭借着人口红利，较低的人力成本，打造出了“中国制造”的品牌，但是随着人力成本的上升、经济转型升级，以往粗放型生产模式已经不能适应现代化工厂生产线的需求。随着德国在2013年发布的《高科技战略2020》中工业4.0概念的提出，如何从“中国制造”向“中国智造”转变成为了当务之急。

产品在其生产制造过程中有着大量的检测、验证工序，利用机器视觉所具有的非接触、速度快、精度高以及高性价比等特点代替以往的以人工为主的生产检测方式，可以大大减少在检测和验证工序的人力成本、时间成本，提高生产效率、质量以及生产的自动化程度；随着科技的发展，机器视觉检测技术在智能生产的过程中必将发挥其至关重要的作用。

对于电路板热压焊接工序，目前国内生产线上对电路板热压焊接工序主要依靠人工通过专门的热压焊接机进行对齐和焊接，整个工序分成多个步骤，首先放置液晶屏与斑马纸并通过专门的显示设备人工将其对齐并热压然后再放置电路板将电路板与斑马纸另一端对齐并热压焊接；生产企业主要采用人工检验并调整的方式，存在诸如耗时长、人工成本高等问题。

发明内容

为了克服以上所述的现有技术中的问题，下面提出一种利用机器视觉进行目标位置偏移检测、减少人工操作的具有目标位置偏移调整功能的电路板热压装置及其方法。

该具有目标位置偏移调整功能的电路板热压装置及其方法具体如下：

该具有目标位置偏移调整功能的电路板热压装置，包括计算机，其主要特点是，所述的装置包括均与所述的计算机相连接的视觉检测模块、位置调整模块、工序转换模块和热压模块，所述的位置调整模块置于所述的工序调整模块上，其中，

所述的视觉检测模块包括摄像机、光源和所述的计算机中的图像处理软件，所述的摄像机的镜头和光源入射方向相互垂直，用于检测和分析被测标的物的相较于原始图像的位置偏移量和调整该位置偏移所需的位置偏移校正值，所述的原始图像为被测标的物无位置偏移的图像，且所述的原始图像安装于所述的图像处理软件中；

所述的位置调整模块包括微调电机、微调平台和专用治具，所述的微调电机置于所述的微调平台一端，所述的专用治具与所述的微调平台相连接，且有一部分专用治具安装在所述的微调平台上方，所述的位置调整模块用于放置被测标的物，并调整被测标的物的相对位置；

所述的工序转换模块用于运送所述的位置调整模块在所述的视觉检测模块的工作区域、热压模块的工作区域以及一取放料区域进行位置转换，所述的取放料区域用于放置完成目标位置调整的被测标的物或待进行目标位置调整的被测标的物；

所述的热压模块包括热压头和气缸，且所述的热压头安装在所述的气缸的活塞杆顶部。

较佳地，所述的视觉检测模块还包括一光学暗室，所述的摄像机、光源以及被测标的物均置于该光学暗室中；

所述的摄像头垂直于所述的工序转换模块所在的平面；

所述的图像处理软件包括二值化图像处理模块、降噪图像模块和边缘检测图像处理模块，分别用于二值化图像处理、图像降噪和图像边缘检测；

所述的光源为一LED同轴光源；

所述的原始图形可通过所述的计算机进行更换。

较佳地，被测标的物包括斑马纸、电路板和ITO导电玻璃，其中所述的电路板置于所述的微调平台上方的安装的专用治具部分。

更佳地，所述的位置调整模块还包括一负压吸附装置，该负压吸附装置置于所述的专用治具底部，用以吸附斑马纸。

基于上述的装置实现目标位置偏移调整和热压功能的方法，其主要特点是，所述的控制方法包括以下步骤：

(1)所述的待热压部件放置于所述的位置调整模块，操作员给所述的计算机一工作开始指令，所述的计算机控制所述的工序转换模块将所述的位置调整模块运送到所述的视觉检测模块的工作区域；

(2)所述的视觉检测模块对被测标的物进行目标位置偏移检测以获取被测标的物的位置偏移校正值，并将该位置偏移校正值发送给所述的位置调整模块；

(3)所述的位置调整模块接收到所述的位置偏移校正值，并根据所述的位置偏移校正值调整被测标的物的相对位置，并发送一位置偏移校正完成信号给所述的计算机；

(4)所述的计算机控制所述的工序转换模块将所述的位置调整模块运送到所述的热压模块的工作区域，所述的热压模块对被测标的物进行热压操作，并发送一热压完成信号给所述的计算机。

较佳地，所述的步骤(2)的具体步骤为：

(2.1)所述的摄像机摄制被测标的物的图像，以获取被测标的物当前相对位置状态，并将所得被测标的物图像保存至计算机中；

(2.2)所述的计算机通过图像处理软件对所述的被测标的物图像进行处理，所述的处理包括二值化处理、降噪处理和边缘检测处理，用以识别图像中的关键信息；

(2.3)所述的计算机将经过处理的所述的被测标的物图像与所述的原始图像相比较，获取被测标的物的所有管脚导线的边缘相对于所述的原始图像的位置，并获取被测标的物的所有管脚导线的中线相对于所述的原始图像中所有管脚导线中线的位置偏移量；

(2.4)所述的计算机将取被测标的物的所有管脚导线相对于所述的原始图像中所有管脚导线中线的位置偏移量取中值以获取位置偏移校正值；

(2.5)所述的计算机将所述的位置偏移校正值发送给所述的位置调整模块。

较佳地，所述的步骤(3)具体为：

所述的位置调整模块获取所述的位置偏移校正值，并根据该位置偏移校正值对被测标的物进行位置偏移校正，并发送所述的位置偏移校正完成信号给所述的计算机。

较佳地，所述的步骤(3)之前还有一步骤：

(3.0)所述的计算机将所述的位置偏移校正值转换成所述的微调电机的转数。

较佳地，所述的步骤(4)具体为：

所述的计算机根据所述的位置校正完成信号控制所述的工序转换模块将所述的位置调整模块运送至所述的热压模块的工作区域，并发送一运送完成信号至所述的计算机，所述的计算机控制所述的气缸驱动该气缸的活塞杆，所述的热压头跟随活塞杆下压，并对被测标的物进行热压，热压完成后所述的热压模块给所述的计算机发送所述的热压完成信号，所述的计算机控制所述的气缸上拉所述的活塞杆使所述的热压头撤离被测标的物。

较佳地，所述的步骤(4)中的计算机控制所述的热压模块对被测标的物进行两次热压操作。

更佳地，所述的步骤(4)后还有一步骤：

(5)所述的计算机以接收到所述的热压完成信号两次为周期，控制所述的工序转换模块将所述的位置调整模块运送到取放料区域。

采用了该种具有目标位置偏移调整功能的电路板热压装置及其方法，由于其采用机器视觉技术，配合光学设备以及自制小型光学暗室，获得满足系统需求的对比度的图像，再通过图像处理软件对目标图像进行处理并计算各部分位置偏移的数值，最后通过对偏移的修正达到对齐的效果，通过引入机器视觉技术对ITO导电玻璃、斑马纸及电路板金手指的位置偏移检测实现自动化，相较于传统的依靠人工肉眼判断位置偏移然后进行热压焊接能够有效提高生产效率，减少人力成本并保证产品质量，以期能够满足批量生产的要求。

本发明具有如下优点：

1.效率提升：经过统计，目前依靠人工的生产方式，一个熟练工人完成单个产品的电路板热压焊接时间为17-20秒；而通过机器视觉的方法，算上设备运作以及人工摆放时间，完成单个产品的电路板热压焊接时间约为14-15秒左右；可以看出单个产品的生产效率提升了3-5秒；在批量生产的过程中，单个产品生产时间减少3-5秒可以说是非常大的效率提升。

2.可靠性高：在以往的生产过程中，我们发现目前生产线上这种主要依靠工人肉眼进行对齐和焊接的方式，由于加入了人的因素，增加了更多的不确定性；工人需要全神贯注于对齐和焊接的整个过程，由于长时间的连续工作难免产生视觉疲劳或者由于外界的干扰导致分心或者出现其他状况，这些都容易造成残次品的出现。

3.成本降低：一方面由于可靠性的提高降低了残次品率，从而降低物料成本；另一方面由于使用了机器视觉方面的硬件代替人工的方式，降低了该工位对工人的要求并且提升了该工位的生产效率，单位时间内能够生产更多的成品，从而减少该工位的用工量，降低了企业的人力成本。

附图说明

图1为本发明的具有目标位置偏移调整功能的电路板热压装置的总体原理结构图。

图2为本发明的具有目标位置偏移调整功能的电路板热压装置的视觉检测模块的图像处理流程图。

图3为本发明的具有目标位置偏移调整功能的电路板热压装置的总体结构图。

图4为本发明的具有目标位置偏移调整功能的电路板热压装置视觉检测模块安装固定方式示意图。

图5为本发明的具有目标位置偏移调整功能的电路板热压装置位置调整模块安装固定方式示意图。

图6为本发明的具有目标位置偏移调整功能的电路板热压装置热压模块的结构和安装方式。

附图标记

1 气缸

2 热压头

3 微调电机

4 微调平台

5 专用治具

6 ITO导电玻璃

7 斑马纸

8 电路板

9 光源

10 摄像机

具体实施方式

为了更好的说明本发明的技术内容，特举以下具体实施例来进一步说明。

该具有目标位置偏移调整功能的电路板热压装置，包括计算机，其中所述的装置包括均与所述的计算机相连接的视觉检测模块、位置调整模块、工序转换模块和热压模块，所述的位置调整模块置于所述的工序调整模块上，其中，

所述的视觉检测模块包括摄像机10、光源9和所述的计算机中的图像处理软件，所述的摄像机10的镜头和光源9入射方向相互垂直，用于检测和分析被测标的物的相较于原始图像的位置偏移量和调整该位置偏移所需的位置偏移校正值，所述的原始图像为被测标的物无位置偏移的图像，且所述的原始图像安装于所述的图像处理软件中；

所述的位置调整模块包括微调电机3、微调平台4和专用治具5，所述的微调电机3置于所述的微调平台4一端，所述的专用治具5与所述的微调平台4相连接，且有一部分专用治具5安装在所述的微调平台4上方，所述的位置调整模块用于放置被测标的物，并调整被测标的物的相对位置；

所述的工序转换模块用于运送所述的位置调整模块在所述的视觉检测模块的工作区域、热压模块的工作区域以及一取放料区域进行位置转换，所述的取放料区域用于放置完成目标位置调整的被测标的物或待进行目标位置调整的被测标的物；

所述的热压模块包括热压头2和气缸1，且所述的热压头2安装在所述的气缸1的活塞杆顶部。

所述的视觉检测模块还包括一光学暗室，所述的摄像机10、光源9以及被测标的物均置于该光学暗室中；

所述的摄像头垂直于所述的工序转换模块所在的平面；

所述的图像处理软件包括二值化图像处理模块、降噪图像模块和边缘检测图像处理模块，分别用于二值化图像处理、图像降噪和图像边缘检测；

所述的光源9为一LED同轴光源9；

所述的原始图形可通过所述的计算机进行更换。

被测标的物包括斑马纸7、电路板和ITO导电玻璃6，其中所述的电路板置于所述的微调平台4上方的安装的专用治具5部分。

所述的位置调整模块还包括一负压吸附装置，该负压吸附装置置于所述的专用治具5底部，用以吸附斑马纸7。

基于上述的装置实现目标位置偏移调整和热压功能的方法，其中，所述的控制方法包括以下步骤：

(1)所述的待热压部件放置于所述的位置调整模块，操作员给所述的计算机一工作开始指令，所述的计算机控制所述的工序转换模块将所述的位置调整模块运送到所述的视觉检测模块的工作区域；

(2)所述的视觉检测模块对被测标的物进行目标位置偏移检测以获取被测标的物的位置偏移校正值，并将该位置偏移校正值发送给所述的位置调整模块；

(3)所述的位置调整模块接收到所述的位置偏移校正值，并根据所述的位置偏移校正值调整被测标的物的相对位置，并发送一位置偏移校正完成信号给所述的计算机；

(4)所述的计算机控制所述的工序转换模块将所述的位置调整模块运送到所述的热压模块的工作区域，所述的热压模块对被测标的物进行热压操作，并发送一热压完成信号给所述的计算机。

其中，所述的步骤(2)的具体步骤为：

(2.1)所述的摄像机10摄制被测标的物的图像，以获取被测标的物当前相对位置状态，并将所得被测标的物图像保存至计算机中；

(2.2)所述的计算机通过图像处理软件对所述的被测标的物图像进行处理，所述的处理包括二值化处理、降噪处理和边缘检测处理，用以识别图像中的关键信息；

(2.3)所述的计算机将经过处理的所述的被测标的物图像与所述的原始图像相比较，获取被测标的物的所有管脚导线的边缘相对于所述的原始图像的位置，并获取被测标的物的所有管脚导线的中线相对于所述的原始图像中所有管脚导线中线的位置偏移量；

(2.4)所述的计算机将取被测标的物的所有管脚导线相对于所述的原始图像中所有管脚导线中线的位置偏移量取中值以获取位置偏移校正值；

(2.5)所述的计算机将所述的位置偏移校正值发送给所述的位置调整模块。

所述的步骤(3)具体为：

所述的位置调整模块获取所述的位置偏移校正值，并根据该位置偏移校正值对被测标的物进行位置偏移校正，并发送所述的位置偏移校正完成信号给所述的计算机。

所述的步骤(3)之前还有一步骤：

(3.0)所述的计算机将所述的位置偏移校正值转换成所述的微调电机3的转数。

所述的步骤(4)具体为：

所述的计算机根据所述的位置校正完成信号控制所述的工序转换模块将所述的位置调整模块运送至所述的热压模块的工作区域，并发送一运送完成信号至所述的计算机，所述的计算机控制所述的气缸1驱动该气缸1的活塞杆，所述的热压头2跟随活塞杆下压，并对被测标的物进行热压，热压完成后所述的热压模块给所述的计算机发送所述的热压完成信号，所述的计算机控制所述的气缸1上拉所述的活塞杆使所述的热压头2撤离被测标的物。

所述的步骤(4)中的计算机控制所述的热压模块对被测标的物进行两次热压操作。

在一种更佳的实施例中，所述的步骤(4)后还有一步骤：

(5)所述的计算机以接收到所述的热压完成信号两次为周期，控制所述的工序转换模块将所述的位置调整模块运送到取放料区域。

下面结合具体图示，进一步阐述本发明。

由图1可知，本发明除工序转换模块外还包括视觉检测模块、位置调整模块和热压模块三个部分组成。

由图3可知，本发明实施例的总体结构包括工序转换模块、视觉检测模块、热压模块和位置调整模块；工序转换模块辗转于取放料工位、视觉检测模块工作区域和热压模块工作区域；

由图4可知，在一种具体实施例中，视觉检测模块由摄像机10、LED同轴光源9、光学暗室共三个部分组成，摄像机10和被测标的物的中心位置被被测标的物所在面的同一垂线穿过。

由图5可知，在一种具体实施例中，位置调整模块由微调电机3、微调平台4、专用治具5组成，将电路板8、斑马纸7和电路板放置于专用治具5中，并通过真空吸附的方式固定斑马纸7。

由图6可知，在一种具体实施例中，热压模块由热压头2和气缸1组成；

由图3总体结构图可知，初始状态位置调整模块位于取放料工位，由人工将图5所述的电路板8、斑马纸7和电路板放入位置调整模块中的专用治具5中，通过工序转换模块将位置调整模块移动至视觉检测模块工作区域，由视觉检测模块对上述电路板8、斑马纸7和电路板的电路管脚进行位置偏移检测，得出计算结果，随后通过位置调整模块对上述各部件进行位置微调，调整到位后发送调整完成信号，然后由工序转换模块将位置调整模块移动至热压工位，就位后由启动热压模块对标的物进行两次热压完成电路板8、斑马纸7和电路板的热压焊接工作，最后通过工序转换模块将位置调整模块移动至取放料工位。

由图2可知，在一种具体实施例中，该装置的控制方式如下：

通过图像采集硬件(摄像机10)将被测标的物的图像保存至计算机内存中，再使用图像处理算法对图像进行处理，使图像中的关键信息能够被识别，从而达到检测电路板、斑马纸7、电路板三者位置偏移的数值并对其进行修正的目的。

由于本系统是对标的物位置偏移的检测，为了防止图像在处理过程中出现不必要的误差，所以对被测标的物的被摄图像并不进行过多的图像处理操作，图像处理的操作主要是图像的二值化和图像的边缘检测以及一定的降噪处理。

视觉检测模块实现对图像的位置偏移校正值的检测和计算，斑马纸7在生产过程中由于生产工艺的问题存在一定的公差，所以在计算偏移量时采用的是取中值偏移量的计算方法，即分别对ITO导电玻璃6、斑马纸7和电路板8的所有管脚导线检测其相对于原始图像所有管脚导线的位置，从而计算它们之间的位置偏移校正值。

系统通过边缘检测获得图像中所有管脚导线的边缘相对于原始图像的位置，并计算各自中线相对于原始图像的位置，中线位置的偏移量即各部分之间的偏移量，随后通过微调电机3对各部分进行位置调整，即可实现各部分对齐的目标。

采用了该种具有目标位置偏移调整功能的电路板热压装置及其方法，由于其采用机器视觉技术，配合光学设备以及自制小型光学暗室，获得满足系统需求的对比度的图像，再通过图像处理软件对目标图像进行处理并计算各部分位置偏移的数值，最后通过对偏移的修正达到对齐的效果，通过引入机器视觉技术对ITO导电玻璃6、斑马纸7及电路板8金手指的位置偏移检测实现自动化，相较于传统的依靠人工肉眼判断位置偏移然后进行热压焊接能够有效提高生产效率，减少人力成本并保证产品质量，以期能够满足批量生产的要求。

本发明具有如下优点：

1.效率提升：经过统计，目前依靠人工的生产方式，一个熟练工人完成单个产品的电路板热压焊接时间为17-20秒；而通过机器视觉的方法，算上设备运作以及人工摆放时间，完成单个产品的电路板热压焊接时间约为14-15秒左右；可以看出单个产品的生产效率提升了3-5秒；在批量生产的过程中，单个产品生产时间减少3-5秒可以说是非常大的效率提升。

2.可靠性高：在以往的生产过程中，我们发现目前生产线上这种主要依靠工人肉眼进行对齐和焊接的方式，由于加入了人的因素，增加了更多的不确定性；工人需要全神贯注于对齐和焊接的整个过程，由于长时间的连续工作难免产生视觉疲劳或者由于外界的干扰导致分心或者出现其他状况，这些都容易造成残次品的出现。

3.成本降低：一方面由于可靠性的提高降低了残次品率，从而降低物料成本；另一方面由于使用了机器视觉方面的硬件代替人工的方式，降低了该工位对工人的要求并且提升了该工位的生产效率，单位时间内能够生产更多的成品，从而减少该工位的用工量，降低了企业的人力成本。

在此说明书中，本发明已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本发明的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。

Claims (11)

1.一种具有目标位置偏移调整功能的电路板热压装置，包括计算机，其特征在于，所述的装置包括均与所述的计算机相连接的视觉检测模块、位置调整模块、工序转换模块和热压模块，所述的位置调整模块置于所述的工序转换模块上，其中，

所述的视觉检测模块包括摄像机、光源和所述的计算机中的图像处理软件，所述的摄像机的镜头和光源入射方向相互垂直，用于检测和分析被测标的物的相较于原始图像的位置偏移量和调整该位置偏移所需的位置偏移校正值，所述的原始图像为被测标的物无位置偏移的图像，且所述的原始图像安装于所述的图像处理软件中；

所述的位置调整模块包括微调电机、微调平台和专用治具，所述的微调电机置于所述的微调平台一端，所述的专用治具与所述的微调平台相连接，且有一部分专用治具安装在所述的微调平台上方，所述的位置调整模块用于放置被测标的物，并调整被测标的物的相对位置；

所述的工序转换模块用于运送所述的位置调整模块在所述的视觉检测模块的工作区域、热压模块的工作区域以及一取放料区域进行位置转换，所述的取放料区域用于放置完成目标位置调整的被测标的物或待进行目标位置调整的被测标的物；

所述的热压模块包括热压头和气缸，且所述的热压头安装在所述的气缸的活塞杆顶部。

2.根据权利要求1所述的具有目标位置偏移调整功能的电路板热压装置，其特征在于，所述的视觉检测模块还包括一光学暗室，所述的摄像机、光源以及被测标的物均置于该光学暗室中；

所述的摄像机的镜头垂直于所述的工序转换模块所在的平面；

所述的图像处理软件包括二值化图像处理模块、降噪图像模块和边缘检测图像处理模块，分别用于二值化图像处理、图像降噪和图像边缘检测；

所述的光源为一LED同轴光源；

所述的原始图形可通过所述的计算机进行更换。

3.根据权利要求1所述的具有目标位置偏移调整功能的电路板热压装置，其特征在于，被测标的物包括斑马纸、电路板和ITO导电玻璃，其中所述的电路板置于所述的微调平台上方的安装的专用治具部分。

4.根据权利要求3所述的具有目标位置偏移调整功能的电路板热压装置，其特征在于，所述的位置调整模块还包括一负压吸附装置，该负压吸附装置置于所述的专用治具底部，用以吸附斑马纸。

5.一种基于权利要求1至4中任一项所述的装置实现目标位置偏移调整和热压功能的方法，其特征在于，所述的方法包括以下步骤：

(1)所述的被测标的物放置于所述的位置调整模块，操作员给所述的计算机一工作开始指令，所述的计算机控制所述的工序转换模块将所述的位置调整模块运送到所述的视觉检测模块的工作区域；

(2)所述的视觉检测模块对被测标的物进行目标位置偏移检测以获取被测标的物的位置偏移校正值，并将该位置偏移校正值发送给所述的位置调整模块；

(3)所述的位置调整模块接收到所述的位置偏移校正值，并根据所述的位置偏移校正值调整被测标的物的相对位置，并发送一位置偏移校正完成信号给所述的计算机；

(4)所述的计算机控制所述的工序转换模块将所述的位置调整模块运送到所述的热压模块的工作区域，所述的热压模块对被测标的物进行热压操作，并发送一热压完成信号给所述的计算机。

6.根据权利要求5所述的实现目标位置偏移调整和热压功能的方法，其特征在于，所述的图像处理软件包括二值化图像处理模块、降噪图像模块和边缘检测图像处理模块，分别用于二值化图像处理、图像降噪和图像边缘检测，所述的步骤(2)包括以下步骤：

(2.1)所述的摄像机摄制被测标的物的图像，以获取被测标的物当前相对位置状态，并将所得被测标的物图像保存至计算机中；

(2.2)所述的计算机通过图像处理软件对所述的被测标的物图像进行处理，所述的处理包括二值化处理、降噪处理和边缘检测处理，用以识别图像中的关键信息；

(2.3)所述的计算机将经过处理的所述的被测标的物图像与所述的原始图像相比较，获取被测标的物的所有管脚导线的边缘相对于所述的原始图像的位置，并获取被测标的物的所有管脚导线的中线相对于所述的原始图像中所有管脚导线中线的位置偏移量；

(2.4)所述的计算机将取被测标的物的所有管脚导线相对于所述的原始图像中所有管脚导线中线的位置偏移量取中值以获取位置偏移校正值；

(2.5)所述的计算机将所述的位置偏移校正值发送给所述的位置调整模块。

7.根据权利要求5所述的实现目标位置偏移调整和热压功能的方法，其特征在于，所述的步骤(3)具体为：

所述的位置调整模块获取所述的位置偏移校正值，并根据该位置偏移校正值对被测标的物进行位置偏移校正，并发送所述的位置偏移校正完成信号给所述的计算机。

8.根据权利要求5所述的实现目标位置偏移调整和热压功能的方法，其特征在于，所述的步骤(3)之前还包括以下步骤：

(3.0)所述的计算机将所述的位置偏移校正值转换成所述的微调电机的转数。

9.根据权利要求5所述的实现目标位置偏移调整和热压功能的方法，其特征在于，所述的步骤(4)具体为：

所述的计算机根据所述的位置校正完成信号控制所述的工序转换模块将所述的位置调整模块运送至所述的热压模块的工作区域，并发送一运送完成信号至所述的计算机，所述的计算机控制所述的气缸驱动该气缸的活塞杆，所述的热压头跟随活塞杆下压，并对被测标的物进行热压，热压完成后所述的热压模块给所述的计算机发送所述的热压完成信号，所述的计算机控制所述的气缸上拉所述的活塞杆使所述的热压头撤离被测标的物。

10.根据权利要求5所述的实现目标位置偏移调整和热压功能的方法，其特征在于，所述的步骤(4)中的计算机控制所述的热压模块对被测标的物进行两次热压操作。

11.根据权利要求9所述的实现目标位置偏移调整和热压功能的方法，其特征在于，所述的步骤(4)后还包括以下步骤：

(5)所述的计算机以接收到所述的热压完成信号两次为周期，控制所述的工序转换模块将所述的位置调整模块运送到取放料区域。