CN106626700A - 一种铝金属基覆铜箔层压板生产工艺 - Google Patents

一种铝金属基覆铜箔层压板生产工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN106626700A
CN106626700A CN201611223690.2A CN201611223690A CN106626700A CN 106626700 A CN106626700 A CN 106626700A CN 201611223690 A CN201611223690 A CN 201611223690A CN 106626700 A CN106626700 A CN 106626700A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat conduction
glue
aluminum metal
clad laminate
copper foil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201611223690.2A
Other languages
English (en)
Inventor
张运东
吴海兵
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangxi Hangyu New Materials Ltd By Share Ltd
Original Assignee
Jiangxi Hangyu New Materials Ltd By Share Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangxi Hangyu New Materials Ltd By Share Ltd filed Critical Jiangxi Hangyu New Materials Ltd By Share Ltd
Priority to CN201611223690.2A priority Critical patent/CN106626700A/zh
Publication of CN106626700A publication Critical patent/CN106626700A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/06Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B37/1207Heat-activated adhesive
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0012Mechanical treatment, e.g. roughening, deforming, stretching
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/10Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/16Drying; Softening; Cleaning
    • B32B38/162Cleaning
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/16Drying; Softening; Cleaning
    • B32B38/164Drying
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/18Handling of layers or the laminate
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B37/1207Heat-activated adhesive
    • B32B2037/1215Hot-melt adhesive
    • B32B2037/1223Hot-melt adhesive film-shaped
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B2037/1269Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives multi-component adhesive
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0012Mechanical treatment, e.g. roughening, deforming, stretching
    • B32B2038/0016Abrading

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

一种铝金属基覆铜箔层压板生产工艺,它包括以下步骤:a)配制导热浆体;b)导热胶层制作;c)金属铝板的表面处理;d)组胚料、叠合;e)热压复合成型;f)切边、检验、包装,其中步骤b)可以选择以玻璃纤维布、铜箔、离型膜中的一种为载体进行;步骤c)可通过阳极氧化或机械拉丝进行,这样,铝基板的生产工艺因步骤b)和步骤c)选用方式的不同,可交叉产生六种方式。

Description

一种铝金属基覆铜箔层压板生产工艺
技术领域
本发明属于铜箔基板(CLL)技术领域,具体涉及一种铝金属基覆铜箔层压板的制备方法。
背景技术
铝金属基覆铜箔层压板(简称铝基板)是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和铝金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。
发明内容
因此本发明的目的是提供一种可通过多种方式制备铝金属基覆铜箔层压板的生产工艺。
本发明的技术方案是,一种铝金属基覆铜箔层压板生产工艺,它包括以下步骤:
a)配制导热浆体;
b)导热胶层制作;
c)金属铝板的表面处理;
d)组胚料、叠合;
e)热压复合成型;
f)切边、检验、包装。
进一步的,上述步骤a)配制导热浆体的步骤包括以下操作:
a1)将基础环氧树脂+长链韧性树脂+多官能团耐热树脂+固化剂(胺类或酚醛类)+固化促进剂及其他辅料,以选自丙酮、环己酮、DMF、酒精、甲苯中的一种或多种为溶剂,配置成胶水,待用;
a2)往a1)制备的胶水中添加选自粉态氧化铝、二氧化硅、氮化硼中的一种或多种导热填料,并过滤形成导热浆体,待用。
进一步的,上述步骤b)导热胶层制作通过选自下列方式中的一种进行:
b1)用玻璃纤维布为载体,浸渍步骤a)制备的所述导热浆体,立式烘烤上胶制成含玻璃纤维布导热胶片,切片待用;
b2)以铜箔为载体,将步骤a)制备的所述导热浆体以背涂方式涂覆到电解铜箔的毛面,并水平烘烤,形成带导热胶层的涂树脂铜箔,切片待用;
b3)以离型膜为载体,将步骤a)制备的所述导热浆体以背涂方式涂覆到离型膜上,并水平烘烤,形成带离型膜载体导热胶层,收卷待切片使用。
进一步的,上述步骤c)金属铝板的表面处理通过选自下列方式中的一种进行:
c1)阳极氧化:分别用氢氧化钠、硝酸等溶液将铝板表面进行咬蚀粗化,再弱酸环境下将铝板粗化面阳极电镀生成5微米左右的氧化铝层,清洗、烘干待用;
c1)机械拉丝:将铝板在一定压力下经高速磨刷滚筒打磨,形成机械拉丝的粗糙表面,清洗、烘干待用。
进一步的,上述步骤d)组合胚料、叠合包括以下操作:
d1)组合胚料:组合胚料操作根据步骤b)导热胶层制作方式不同选择以下方式中得一种进行,
当采用所述步骤b1)制作导热胶层时,将含玻纤布的导热胶片覆置于铝板的处理面,再在其上覆电解铜箔,形成胚料;
当采用所述步骤b2)制作导热胶层时,将涂树脂铜箔的导热胶面覆置于铝板的处理面,形成胚料;
当采用所述步骤b3)制作导热胶层时,将离型膜载体的导热胶面覆置于铝板的处理面,撕去离型膜,再在其上覆电解铜箔,形成胚料;
d2)将步骤d1)所得的组合的胚料,放入两张钢模板之间,连续放置不同厚度的一book产品生料。
进一步的,上述步骤e)的热压复合成型是指将步骤d)所得的叠配好的产品生料推入高温真空压机,在8-40kg/cm2压力、20~60mmHg真空度,温度220-270℃、时间90-120min的高温快速固化或温度150-200℃、时间180-240min的低温慢速固化下,热压复合成铝基覆铜板。
进一步的,上述步骤a1)中配置成的胶水中的固体量为40%-70%。
进一步的,上述步骤a2)中导热填料的添加比例为干树脂占40%左右、导热填料60%左右。
进一步的,上述步骤b1)中的玻璃纤维布选用型号为1080的E级玻璃纤维布,浸渍导热浆体选用普通FR-4环氧体系上胶方式。
进一步的,上述步骤b1)中制成的含玻璃纤维布导热胶片的厚度为100-110微米。
具体实施例
一种铝金属基覆铜箔层压板生产工艺,它包括以下步骤:
第一步配制导热浆体:
基础环氧树脂+长链韧性树脂+多官能团耐热树脂+固化剂(胺类或酚醛类)+固化促进剂及其他辅料,以丙酮、环己酮、DMF、酒精、甲苯等为溶剂,配置成固体量40%-70%的胶水,待用;
往胶水中添加粉态氧化铝、二氧化硅、氮化硼等导热填料(以上填料单用或复配可形成不同规格的产品),添加比例为干树脂占40%左右、导热填料60%左右,并过滤形成导热浆体,待用。
第二步导热胶层制作,可选择下列方式中的一种进行,
方式甲:用型号为1080的E级玻纤布为载体,用普通FR-4环氧体系上胶方式,浸渍导热浆体、烘烤的立式上胶制成100-110微米厚的含玻纤布导热胶片,切片待用;
方式乙:以铜箔为载体,将导热浆体以背涂方式涂覆到电解铜箔的毛面,并水平烘烤,形成带导热胶层的RCC铜箔,切片待用;
方式丙:以离型膜为载体,将导热浆体以背涂方式涂覆到离型膜上,并水平烘烤,形成带离型膜载体导热胶层,收卷待切片使用。
第三步金属铝板的表面处理:
光滑的铝板表面需形成一定粗糙度,才能与胶层相结合,表面处理可选择下列方式中的一种进行,
方式A阳极氧化:分别用氢氧化钠、硝酸等溶液将铝板表面进行咬蚀粗化,再弱酸环境下将铝板粗化面阳极电镀生成5微米左右的氧化铝层,清洗、烘干待用;
方式B机械拉丝:将铝板在一定压力下经高速磨刷滚筒打磨,形成机械拉丝的粗糙表面,清洗、烘干待用。
第四步组胚料、叠合:
1、第二步中方式甲导热胶层的组胚料:将含玻纤布的导热胶片覆置于铝板的处理面,再在其上覆电解铜箔,形成胚料;
第二步中方式乙导热胶层的组胚料:将RCC铜箔的导热胶面覆置于铝板的处理面,形成胚料;
第二步中方式丙导热胶层的组胚料:将离型膜载体的导热胶面覆置于铝板的处理面,撕去离型膜,再在其上覆电解铜箔,形成胚料。
2、将组合的胚料,放入两张钢模板之间,连续放置不同厚度的一book产品生料。
第五步热压复合成型
将叠配好的产品生料推入高温真空压机,在8-40kg/cm2压力、20~60mmHg真空度,温度220-270℃、时间90-120min的高温快速固化或温度150-200℃、时间180-240min的低温慢速固化下,热压复合成铝基覆铜板。
第六步切边、检验、包装
可以看出,铝基板因第二步骤(甲、乙、丙三种方式)、第三步骤(A、B两种方式)的方式不同,此两个步骤可选择任种方式,故相互交叉共有六种方式生产铝基板。

Claims (10)

1.一种铝金属基覆铜箔层压板生产工艺,其特征在于,它包括以下步骤:
a)配制导热浆体;
b)导热胶层制作;
c)金属铝板的表面处理;
d)组胚料、叠合;
e)热压复合成型;
f)切边、检验、包装。
2.如权利要求1所述的铝金属基覆铜箔层压板生产工艺,其特征在于,所述步骤a)配制导热浆体的步骤包括以下操作:
a1)将基础环氧树脂+长链韧性树脂+多官能团耐热树脂+固化剂(胺类或酚醛类)+固化促进剂及其他辅料,以选自丙酮、环己酮、DMF、酒精、甲苯中的一种或多种为溶剂,配置成胶水,待用;
a2)往a1)制备的胶水中添加选自粉态氧化铝、二氧化硅、氮化硼中的一种或多种导热填料,并过滤形成导热浆体,待用。
3.一种如权利要求1所述的铝金属基覆铜箔层压板生产工艺,其特征在于,所述步骤b)导热胶层制作通过选自下列方式中的一种进行:
b1)用玻璃纤维布为载体,浸渍步骤a)制备的所述导热浆体,立式烘烤上胶制成含玻璃纤维布导热胶片,切片待用;
b2)以铜箔为载体,将步骤a)制备的所述导热浆体以背涂方式涂覆到电解铜箔的毛面,并水平烘烤,形成带导热胶层的涂树脂铜箔,切片待用;
b3)以离型膜为载体,将步骤a)制备的所述导热浆体以背涂方式涂覆到离型膜上,并水平烘烤,形成带离型膜载体导热胶层,收卷待切片使用。
4.一种如权利要求1所述的铝金属基覆铜箔层压板生产工艺,其特征在于,所述步骤c)金属铝板的表面处理通过选自下列方式中的一种进行:
c1)阳极氧化:分别用氢氧化钠、硝酸等溶液将铝板表面进行咬蚀粗化,再弱酸环境下将铝板粗化面阳极电镀生成5微米左右的氧化铝层,清洗、烘干待用;
c1)机械拉丝:将铝板在一定压力下经高速磨刷滚筒打磨,形成机械拉丝的粗糙表面,清洗、烘干待用。
5.一种如权利要求3所述的铝金属基覆铜箔层压板生产工艺,其特征在于,所述步骤d)组合胚料、叠合包括以下操作:
d1)组合胚料:组合胚料操作根据步骤b)导热胶层制作方式不同选择以下方式中得一种进行,
当采用所述步骤b1)制作导热胶层时,将含玻纤布的导热胶片覆置于铝板的处理面,再在其上覆电解铜箔,形成胚料;
当采用所述步骤b2)制作导热胶层时,将涂树脂铜箔的导热胶面覆置于铝板的处理面,形成胚料;
当采用所述步骤b3)制作导热胶层时,将离型膜载体的导热胶面覆置于铝板的处理面,撕去离型膜,再在其上覆电解铜箔,形成胚料;
d2)将步骤d1)所得的组合的胚料,放入两张钢模板之间,连续放置不同厚度的一book产品生料。
6.一种如权利要求1所述的铝金属基覆铜箔层压板生产工艺,其特征在于,所述步骤e)热压复合成型是指将步骤d)所得的叠配好的产品生料推入高温真空压机,在8-40kg/cm2压力、20~60mmHg真空度,温度220-270℃、时间90-120min的高温快速固化或温度150-200℃、时间180-240min的低温慢速固化下,热压复合成铝基覆铜板。
7.一种如权利要求2所述的铝金属基覆铜箔层压板生产工艺,其特征在于,所述步骤a1)中配置成的胶水中的固体量为40%-70%。
8.一种如权利要求2所述的铝金属基覆铜箔层压板生产工艺,其特征在于,所述步骤a2)中导热填料的添加比例为干树脂占40%左右、导热填料60%左右。
9.一种如权利要求3所述的铝金属基覆铜箔层压板生产工艺,其特征在于,所述步骤b1)中的玻璃纤维布选用型号为1080的E级玻璃纤维布,浸渍导热浆体选用普通FR-4环氧体系上胶方式。
10.一种如权利要求3所述的铝金属基覆铜箔层压板生产工艺,其特征在于,所述步骤b1)中制成的含玻璃纤维布导热胶片的厚度为100-110微米。
CN201611223690.2A 2016-12-27 2016-12-27 一种铝金属基覆铜箔层压板生产工艺 Pending CN106626700A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611223690.2A CN106626700A (zh) 2016-12-27 2016-12-27 一种铝金属基覆铜箔层压板生产工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611223690.2A CN106626700A (zh) 2016-12-27 2016-12-27 一种铝金属基覆铜箔层压板生产工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106626700A true CN106626700A (zh) 2017-05-10

Family

ID=58832942

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201611223690.2A Pending CN106626700A (zh) 2016-12-27 2016-12-27 一种铝金属基覆铜箔层压板生产工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106626700A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107415369A (zh) * 2017-06-09 2017-12-01 陕西长石电子材料股份有限公司 Led电视背光源用耐高压高导热覆铜铝基板制作方法
CN108679583A (zh) * 2018-04-08 2018-10-19 伍连彬 一种照明设备及其制造方法
CN109435418A (zh) * 2018-11-19 2019-03-08 深圳市五株科技股份有限公司 一种有机材料的加工方法
CN110804278A (zh) * 2019-11-15 2020-02-18 昆山兆科电子材料有限公司 导热绝缘环氧胶片的制备方法及其在挠性铝基覆铜板上的应用

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005169755A (ja) * 2003-12-10 2005-06-30 Nitto Denko Corp フレキシブル回路用基板の製造方法
CN102029745A (zh) * 2010-08-31 2011-04-27 广东生益科技股份有限公司 高导热金属基覆铜箔层压板及其制作方法
CN103773266A (zh) * 2014-01-16 2014-05-07 陕西生益科技有限公司 胶粘剂及制备方法及基于其的无卤铝基覆铜板的制备工艺
CN103963378A (zh) * 2014-03-05 2014-08-06 金安国纪科技股份有限公司 一种高导热型金属基覆铜板及其制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005169755A (ja) * 2003-12-10 2005-06-30 Nitto Denko Corp フレキシブル回路用基板の製造方法
CN102029745A (zh) * 2010-08-31 2011-04-27 广东生益科技股份有限公司 高导热金属基覆铜箔层压板及其制作方法
CN103773266A (zh) * 2014-01-16 2014-05-07 陕西生益科技有限公司 胶粘剂及制备方法及基于其的无卤铝基覆铜板的制备工艺
CN103963378A (zh) * 2014-03-05 2014-08-06 金安国纪科技股份有限公司 一种高导热型金属基覆铜板及其制备方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107415369A (zh) * 2017-06-09 2017-12-01 陕西长石电子材料股份有限公司 Led电视背光源用耐高压高导热覆铜铝基板制作方法
CN108679583A (zh) * 2018-04-08 2018-10-19 伍连彬 一种照明设备及其制造方法
CN109435418A (zh) * 2018-11-19 2019-03-08 深圳市五株科技股份有限公司 一种有机材料的加工方法
CN110804278A (zh) * 2019-11-15 2020-02-18 昆山兆科电子材料有限公司 导热绝缘环氧胶片的制备方法及其在挠性铝基覆铜板上的应用

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106626700A (zh) 一种铝金属基覆铜箔层压板生产工艺
CN103722807A (zh) 一种高导热高耐压的铝基覆铜板及其制备方法
CN203618240U (zh) 阶梯式印制线路板压合用垫片
TWI492675B (zh) 可剝離之附銅箔基板及電路基板之製造方法
CN106945360A (zh) 一种铝基覆铜板的加工方法及铝基覆铜板
CN105928042A (zh) 一种复合电热板及其制备方法
JP2013140856A (ja) キャリア付金属箔
CN114433709A (zh) 一种超混杂复合材料异形件的成型方法
JP2007128955A (ja) プリント配線板及びその製造方法
US3948713A (en) Process for embossing high pressure decorative laminates
CN209517628U (zh) 一种刚性无玻纤光电印制板
JP3756674B2 (ja) 安定した接着強度をもつ積層接着鉄心用電磁鋼板
JP4894344B2 (ja) 片面板の製造方法及び多層プリント配線板
JP2001260157A (ja) 積層板の製造方法
CN110913046A (zh) 制备复合盖板的方法和系统
JPS62173245A (ja) 電気用積層板
CN205291774U (zh) 高导热金属基板
CN214624211U (zh) 一种耐老化效果好的不干胶标签
JP4311006B2 (ja) 積層板の製造方法
CN203267632U (zh) 免砂型生态板高压装饰面材
JP3998914B2 (ja) 積層板の製造方法
JPS63233810A (ja) 積層板の製造方法
JP2007136977A (ja) 複合機能フィルムとその製造方法
JPS6021696B2 (ja) 積層板の製造法
CN112388949A (zh) 碳纤维叶片加工方法、叶片及风扇

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170510