CN106589955A - 一种机械电子产品封装处理材料 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种机械电子产品封装处理材料，由以下质量份数的组分组成：山梨醇脂肪酸酯为15～19份、二苯基亚甲基二异氰酸酯6～12份、甲基乙烯基硅油为4～8份、乙烯基聚硅氧烷为18～22份、二乙氨基丙胺为8～10份、氢氧化钠为3～5份、苯基三乙氧基硅烷6～10份、二苯基亚甲基二异氰酸酯8～12份、聚乙烯醇缩丁醛8～10份。本发明通过对机械电子产品的材料进行优化，显著的提高了机械电子产品的折射率、硬度和粘结强度。
Description
技术领域
本发明涉及一种机械电子产品封装处理材料，属于机械电子产品技术领域。
背景技术
机械电子产品加工过程中，经常需要针对产品予以封装，以便实现更好的安装加工效果，方便根据需要使用，一般的加工处理方式，无法满足生产加工要求，需要采用合适的方式予以改进，以便更好地实现机械电子产品封装和加工处理。
发明内容
本发明的目的在于提供一种机械电子产品封装处理材料，以便更好地针对机械电子产品进行封装，改善机械电子产品的使用效果。
为了实现上述目的，本发明的技术方案如下。
一种机械电子产品封装处理材料，由以下质量份数的组分组成：山梨醇脂肪酸酯为15～19份、二苯基亚甲基二异氰酸酯6～12份、甲基乙烯基硅油为4～8份、乙烯基聚硅氧烷为18～22份、二乙氨基丙胺为8～10份、氢氧化钠为3～5份、苯基三乙氧基硅烷6～10份、二苯基亚甲基二异氰酸酯8～12份、聚乙烯醇缩丁醛8～10份。
上述封装材料的制备方法为以下步骤：
（1）取上述质量份数的山梨醇脂肪酸酯、二苯基亚甲基二异氰酸酯、山梨醇脂肪酸酯、氢氧化钠，将山梨醇脂肪酸酯、二苯基亚甲基二异氰酸酯、二乙氨基丙胺、氢氧化钠四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；
（2）再添加上述质量份数的甲基乙烯基硅油、乙烯基聚硅氧烷和余料，搅拌均匀；
（3）将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h；
（4）再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为140℃～150℃，固化后冷却至室温，制备得到机械电子产品封装处理材料。
该发明的有益效果在于：本发明通过对机械电子产品的材料进行优化，显著的提高了机械电子产品的折射率、硬度和粘结强度。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明的具体实施方式进行描述，以便更好的理解本发明。
实施例1
本实施例中的机械电子产品封装处理材料，由以下质量份数的组分组成：山梨醇脂肪酸酯为15份、二苯基亚甲基二异氰酸酯6份、甲基乙烯基硅油为4份、乙烯基聚硅氧烷为18份、二乙氨基丙胺为8份、氢氧化钠为3份、苯基三乙氧基硅烷6份、二苯基亚甲基二异氰酸酯8份、聚乙烯醇缩丁醛8份。
上述封装制备方法为以下步骤：
（1）取上述质量份数的山梨醇脂肪酸酯、二苯基亚甲基二异氰酸酯、二乙氨基丙胺、氢氧化钠，将山梨醇脂肪酸酯、二苯基亚甲基二异氰酸酯、二乙氨基丙胺、氢氧化钠四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；
（2）再添加上述质量份数的甲基乙烯基硅油、乙烯基聚硅氧烷和余料，搅拌均匀；
（3）将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h；
（4）再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为140℃，固化后冷却至室温，制备得到机械电子产品封装处理材料。
实施例2
本实施例中的机械电子产品封装处理材料，由以下质量份数的组分组成：山梨醇脂肪酸酯为17份、二苯基亚甲基二异氰酸酯9份、甲基乙烯基硅油为6份、乙烯基聚硅氧烷为20份、二乙氨基丙胺为9份、氢氧化钠为4份、苯基三乙氧基硅烷8份、二苯基亚甲基二异氰酸酯10份、聚乙烯醇缩丁醛9份。
上述封装制备方法为以下步骤：
（1）取上述质量份数的山梨醇脂肪酸酯、二苯基亚甲基二异氰酸酯、山梨醇脂肪酸酯、氢氧化钠，将山梨醇脂肪酸酯、二苯基亚甲基二异氰酸酯、二乙氨基丙胺、氢氧化钠四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；
（2）再添加上述质量份数的甲基乙烯基硅油、乙烯基聚硅氧烷和余料，搅拌均匀；
（3）将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h；
（4）再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为145℃，固化后冷却至室温，制备得到机械电子产品封装处理材料。
实施例3
本实施例中的机械电子产品封装处理材料，由以下质量份数的组分组成：山梨醇脂肪酸酯为19份、二苯基亚甲基二异氰酸酯12份、甲基乙烯基硅油为8份、乙烯基聚硅氧烷为22份、二乙氨基丙胺为10份、氢氧化钠为5份、苯基三乙氧基硅烷10份、二苯基亚甲基二异氰酸酯12份、聚乙烯醇缩丁醛10份。
上述封装制备方法为以下步骤：
（1）取上述质量份数的山梨醇脂肪酸酯、二苯基亚甲基二异氰酸酯、山梨醇脂肪酸酯、氢氧化钠，将山梨醇脂肪酸酯、二苯基亚甲基二异氰酸酯、二乙氨基丙胺、氢氧化钠四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；
（2）再添加上述质量份数的甲基乙烯基硅油、乙烯基聚硅氧烷和余料，搅拌均匀；
（3）将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h；
（4）再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为150℃，固化后冷却至室温，制备得到机械电子产品封装处理材料。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (2)
1.一种机械电子产品封装处理材料，其特征在于：由以下质量份数的组分组成：山梨醇脂肪酸酯为15～19份、二苯基亚甲基二异氰酸酯6～12份、甲基乙烯基硅油为4～8份、乙烯基聚硅氧烷为18～22份、二乙氨基丙胺为8～10份、氢氧化钠为3～5份、苯基三乙氧基硅烷6～10份、二苯基亚甲基二异氰酸酯8～12份、聚乙烯醇缩丁醛8～10份。
2.根据权利要求1所述的机械电子产品封装处理材料，其特征在于：所述封装材料的制备方法为以下步骤：
（1）取上述质量份数的山梨醇脂肪酸酯、二苯基亚甲基二异氰酸酯、二乙氨基丙胺、氢氧化钠，将山梨醇脂肪酸酯、二苯基亚甲基二异氰酸酯、二乙氨基丙胺、氢氧化钠四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；
（2）再添加上述质量份数的甲基乙烯基硅油、乙烯基聚硅氧烷和余料，搅拌均匀；
（3）将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为约3h；
（4）再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为约140℃～150℃，固化后冷却至室温，制备得到机械电子产品封装处理材料。
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2015
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |