CN104292755A - 一种高分子led封装材料及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于LED电子产品领域，涉及一种高分子LED封装材料及其制备方法，所述的高分子LED封装材料包括下述重量份的成分：双酚A型环氧树脂22份～27份、海因环氧树脂13份～17份、乙烯基硅油2份～5份、氮化硅1份～3份、丙烯腈3份～6份、间苯二甲胺3份～7份、六亚甲基亚胺2份～5份。制备方法包括粉碎、高温混匀、固化等阶段，制备得到的高分子LED封装材料具有较高的折射率。

Description

一种高分子LED封装材料及其制备方法
技术领域
本发明属于LED电子产品领域，涉及一种LED封装材料及其制备方法，特别是涉及一种高分子LED封装材料及其制备方法。
背景技术
LED由芯片、金属线、导电胶、封装材料等组成。其中封装材料起到对芯片的密封、保护作用，防止芯片受到外界环境的干扰。封装材料需要具备较高的密封性、透光性、粘接性和机械性能。
提高LED封装材料折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高光量子效率，封装材料的折射率是一个重要指标，越高越好。提高折射率可采用向封装材料中引入硫元素，引入形式多为硫醚键、硫脂键等，以环硫形式将硫元素引入聚合物单体，并以环硫基团为反应基团进行聚合则是一种较新的方法。最新的研发动态，也有将纳米无机材料与聚合物体系复合制备封装材料，还有将金属络合物引入到封装材料，折射率可以达到1.6-1.8，甚至2.0，这样不仅可以提高折射率和耐紫外辐射性，还可提高封装材料的综合性能。
发明内容
要解决的技术问题：普通的LED封装材料中多为环氧树脂和硅树脂一类制备得到，制备得到的LED封装材料的折射率较低，由于其较低的折射率，降低了LED的使用寿命，因此需要一种新的高分子LED封装材料及其制备方法。
技术方案：针对上述问题，本发明公开了一种高分子LED封装材料及其制备方法，所述的高分子LED封装材料包括下述重量份的成分：
所述的一种高分子LED封装材料，包括下述重量份的成分：
所述的一种高分子LED封装材料，包括下述重量份的成分：
一种高分子LED封装材料的制备方法，所述的高分子LED封装材料的制备方法包括以下步骤：
(1)分别将硫酸镁和氮化硅进行机械粉碎，粉碎成为粉末；(2)打开高温反应釜，分别按重量加入双酚A型环氧树脂22份～27份、海因环氧树脂13份～17份、乙烯基硅油2份～5份、氮化硅1份～3份、丙烯腈3份～6份、硫酸镁3份～5份，将上述的各成分加热至混合均匀，混合均匀后保温；(3)再向高温反应釜中按重量加入间苯二甲胺3份～7份、六亚甲基亚胺2份～5份，搅拌均匀；(4)搅拌均匀后把高温熔融物进行脱泡；(5)脱泡后将混合物放入固化模具中固化，固化温度为155℃～165℃，固化后降温，制备得到高分子LED封装材料。
所述的一种高分子LED封装材料的制备方法，优选包括以下步骤：
(1)分别将硫酸镁和氮化硅进行机械粉碎，粉碎成为粉末；(2)打开高温反应釜，分别按重量加入双酚A型环氧树脂24份、海因环氧树脂15份、乙烯基硅油4份、氮化硅2份、丙烯腈4份、硫酸镁4份，将上述的各成分加热至混合均匀，混合均匀后保温；(3)再向高温反应釜中按重量加入间苯二甲胺5份、六亚甲基亚胺3份，搅拌均匀；(4)搅拌均匀后把高温熔融物进行脱泡；(5)脱泡后将混合物放入固化模具中固化，固化温度为160℃，固化后降温，制备得到高分子LED封装材料。
有益效果：本发明的制备方法中对LED封装材料的具体组成配方进行了优化，通过对环氧树脂的种类进行筛选，提高了制备得到的LED封装材料的折射率，另外，加入了硫酸镁进一步提高了制备得到的LED封装材料的折射率，当双酚A型环氧树脂24份、海因环氧树脂15份、乙烯基硅油4份、氮化硅2份、丙烯腈4份、间苯二甲胺5份、六亚甲基亚胺3份、硫酸镁4份时，制备得到LED封装材料的折射率最高。
具体实施方式
实施例1
(1)分别将硫酸镁和氮化硅进行机械粉碎，粉碎成为粉末；(2)打开高温反应釜，分别按重量加入双酚A型环氧树脂24Kg、海因环氧树脂15Kg、乙烯基硅油4Kg、氮化硅2Kg、丙烯腈4Kg、硫酸镁4Kg，将上述的各成分加热至混合均匀，混合均匀后保温；(3)再向高温反应釜中按重量加入间苯二甲胺5Kg、六亚甲基亚胺3Kg，搅拌均匀；(4)搅拌均匀后把高温熔融物进行脱泡；(5)脱泡后将混合物放入固化模具中固化，固化温度为160℃，固化后降温，制备得到高分子LED封装材料。
实施例2
(1)分别将硫酸镁和氮化硅进行机械粉碎，粉碎成为粉末；(2)打开高温反应釜，分别按重量加入双酚A型环氧树脂27Kg、海因环氧树脂17Kg、乙烯基硅油5Kg、氮化硅3Kg、丙烯腈3Kg、硫酸镁4Kg，将上述的各成分加热至混合均匀，混合均匀后保温；(3)再向高温反应釜中按重量加入间苯二甲胺7Kg、六亚甲基亚胺2Kg，搅拌均匀；(4)搅拌均匀后把高温熔融物进行脱泡；(5)脱泡后将混合物放入固化模具中固化，固化温度为155℃，固化后降温，制备得到高分子LED封装材料。
实施例3
(1)分别将硫酸镁和氮化硅进行机械粉碎，粉碎成为粉末；(2)打开高温反应釜，分别按重量加入双酚A型环氧树脂22Kg、海因环氧树脂13Kg、乙烯基硅油2Kg、氮化硅1Kg、丙烯腈6Kg、硫酸镁4Kg，将上述的各成分加热至混合均匀，混合均匀后保温；(3)再向高温反应釜中按重量加入间苯二甲胺3Kg、六亚甲基亚胺5Kg，搅拌均匀；(4)搅拌均匀后把高温熔融物进行脱泡；(5)脱泡后将混合物放入固化模具中固化，固化温度为165℃，固化后降温，制备得到高分子LED封装材料。
实施例4
(1)将氮化硅进行机械粉碎，粉碎成为粉末；(2)打开高温反应釜，分别按重量加入双酚A型环氧树脂22Kg、海因环氧树脂13Kg、乙烯基硅油2Kg、氮化硅1Kg、丙烯腈6Kg，将上述的各成分加热至混合均匀，混合均匀后保温；(3)再向高温反应釜中按重量加入间苯二甲胺3Kg、六亚甲基亚胺5Kg，搅拌均匀；(4)搅拌均匀后把高温熔融物进行脱泡；(5)脱泡后将混合物放入固化模具中固化，固化温度为165℃，固化后降温，制备得到高分子LED封装材料。
实施例1至4的折射率测定结果如下表：
实施例1 实施例2 实施例3 实施例4
折射率 1.68 1.59 1.61 1.49
通过上述的折射率测定结果可得出，加入硫酸镁后显著的提高了高分子LED封装材料的折射率。

Claims (5)

1.一种高分子LED封装材料，其特征在于，所述的高分子LED封装材料包括下述重量份的成分：
2.根据权利要求1所述的一种高分子LED封装材料，其特征在于，所述的高分子LED封装材料包括下述重量份的成分：
3.根据权利要求1所述的一种高分子LED封装材料，其特征在于，所述的高分子LED封装材料包括下述重量份的成分：
4.一种高分子LED封装材料的制备方法，其特征在于，所述的高分子LED封装材料的制备方法包括以下步骤：
(1)分别将硫酸镁和氮化硅进行机械粉碎，粉碎成为粉末；(2)打开高温反应釜，分别按重量加入双酚A型环氧树脂22份～27份、海因环氧树脂13份～17份、乙烯基硅油2份～5份、氮化硅1份～3份、丙烯腈3份～6份、硫酸镁3份～5份，将上述的各成分加热至混合均匀，混合均匀后保温；(3)再向高温反应釜中按重量加入间苯二甲胺3份～7份、六亚甲基亚胺2份～5份，搅拌均匀；(4)搅拌均匀后把高温熔融物进行脱泡；(5)脱泡后将混合物放入固化模具中固化，固化温度为155℃～165℃，固化后降温，制备得到高分子LED封装材料。
5.根据权利要求4所述的一种高分子LED封装材料的制备方法，其特征在于所述的高分子LED封装材料的制备方法包括以下步骤：
(1)分别将硫酸镁和氮化硅进行机械粉碎，粉碎成为粉末；(2)打开高温反应釜，分别按重量加入双酚A型环氧树脂24份、海因环氧树脂15份、乙烯基硅油4份、氮化硅2份、丙烯腈4份、硫酸镁4份，将上述的各成分加热至混合均匀，混合均匀后保温；(3)再向高温反应釜中按重量加入间苯二甲胺5份、六亚甲基亚胺3份，搅拌均匀；(4)搅拌均匀后把高温熔融物进行脱泡；(5)脱泡后将混合物放入固化模具中固化，固化温度为160℃，固化后降温，制备得到高分子LED封装材料。
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