CN105199324A - 耐高温且高散热型环氧树脂基封装材料及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种耐高温且高散热型环氧树脂基封装材料及其制备方法。该封装材料以质量份数计，包括如下组分：脂环族环氧树脂60~90份、三甲氧基氢硅烷20~40份、烷氧基硅烷9~20份、液体石蜡4~12份、钛白粉3~10份、氧化钇2~7份、钼粉3~8份、固化剂16~28份、相容剂2~9份和固化促进剂2~10份。本发明所制备的环氧树脂基封装材料的导热率为1.85~2.46？W/（m?K），固化后热分解温度达到420℃以上，具有良好的导热和耐高温性能，此外，所制备的封装材料的拉伸强度也保持在34.6Mpa以上，显示良好的综合性能。
Description
技术领域
本发明属于电子封装材料领域，特别涉及一种耐高温且高散热型环氧树脂基封装材料及其制备方法。
背景技术
封装材料是构成LED组件的重要组成之一，其主要作用是对芯片进密封和保护，避免芯片受到周围环境中的温度和湿度的影响，同时还起到防止芯片受到外界机械振动以及冲击产生的破坏。
现今所使用的封装材料有环氧树脂、聚碳酸酯、玻璃、有机硅等等透明材料。其中环氧树脂由于其良好的连接性、密封性、电气绝缘性、制作成本低、易加工成型等成为了主要封装材料之一。然而，随着LED技术不断进步以及LED使用功率的不断提高，所产生的热量也越来越大，若这些热量无法及时散发出去，则会严重影响这LED的正常工作，而环氧树脂材料本身的热阻大且不耐高温，不利于LED产品的散热而影响着其使用寿命，无法满足实际使用的需求。
发明内容
要解决的技术问题是：为了解决传统的环氧树脂基封装材料的本身热阻大且不耐高温的问题，提供了以一种耐高温且高散热型环氧树脂基封装材料及其制备方法。
技术方案：为了解决上述问题，本发明提供了一种耐高温且高散热型环氧树脂基封装材料，以质量份数计，包括如下组分：脂环族环氧树脂60~90份、三甲氧基氢硅烷20~40份、烷氧基硅烷9~20份、液体石蜡4~12份、钛白粉3~10份、氧化钇2~7份、钼粉3~8份、固化剂16~28份、相容剂2~9份和固化促进剂2~10份。
优选的，所述脂环族环氧树脂为1,4-环己烷二甲醇双(3,4-环氧环己烷甲酸)酯或3,4-环氧-6-甲基-环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯。
优选的，所述相容剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷或GMA-g-EPDM或马来酸酐接枝聚丙烯。
优选的，所述固化剂为甲基六氢邻苯二甲酸酐或聚壬二酸酐，所述固化促进剂为二甲基咪唑或三苯基磷。
优选的，耐高温且高散热型环氧树脂基封装材料，以质量份数计，包括如下组分：脂环族环氧树脂68~90份、三甲氧基氢硅烷25~40份、烷氧基硅烷12~20份、液体石蜡5~12份、钛白粉3~8份、氧化钇3~7份、钼粉3~8份、固化剂18~28份、相容剂3~9份和固化促进剂4~10份。
进一步，优选的，耐高温且高散热型环氧树脂基封装材料，以质量份数计，包括如下组分：脂环族环氧树脂74份、三甲氧基氢硅烷28份、烷氧基硅烷14份、液体石蜡7份、钛白粉5份、氧化钇6份、钼粉4份、固化剂23份、相容剂5份和固化促进剂7份。
上述所述的耐高温且高散热型环氧树脂基封装材料的制备方法，包括如下步骤：
先按一定比例称量原料；
再将原料中的钛白粉、氧化钇、钼粉和相容剂预混，然后加入三甲氧基氢硅烷、烷氧基硅烷、液体石蜡、固化剂和固化促进剂，继续混合搅拌1~3h，再加入脂环族环氧树脂搅拌30min，混合均匀后真空脱泡；
脱泡后置于模具中固化成型，固化成型条件为：温度为90~180℃，成型时间为5~8h；
脱模后即得环氧树脂基封装材料。
优选的，所述固化成型条件为：先于120~180℃下固化1~3h，再于90~120℃下固化5~7h。
优选的，所述脂环族环氧树脂为3,4-环氧-6-甲基-环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯；所述相容剂为马来酸酐接枝聚丙烯；所述固化剂为甲基六氢邻苯二甲酸酐；所述固化促进剂为二甲基咪唑。
本发明具有以下有益效果：本发明所制备的环氧树脂基封装材料的导热率为1.85~2.46W/（m·K），固化后热分解温度达到420℃以上，具有良好的导热和耐高温性能，此外，所制备的封装材料的拉伸强度也保持在34.6Mpa以上，显示良好的综合性能。试验结果显示，原料中的钛白粉、氧化钇和钼粉在对环氧树脂基封装材料的散热性能和耐高温性能的影响较大。
具体实施方式
为了进一步理解本发明，下面结合实施例对发明优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是为进一步说明本发明的特征和优点，而不是对本发明权利要求的限制。
实施例1
耐高温且高散热型环氧树脂基封装材料的制备方法，包括如下步骤：
先按一定比例称量原料，以质量份数计，包括如下组分：脂环族环氧树脂60份、三甲氧基氢硅烷20份、烷氧基硅烷9份、液体石蜡4份、钛白粉3份、氧化钇2份、钼粉3份、固化剂16份、相容剂2份和固化促进剂2份；其中，所述脂环族环氧树脂为1,4-环己烷二甲醇双(3,4-环氧环己烷甲酸)酯，所述相容剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，所述固化剂为甲基六氢邻苯二甲酸酐，所述固化促进剂为二甲基咪唑；
再将原料中的钛白粉、氧化钇、钼粉和相容剂预混，然后加入三甲氧基氢硅烷、烷氧基硅烷、液体石蜡、固化剂和固化促进剂，继续混合搅拌1h，再加入脂环族环氧树脂搅拌30min，混合均匀后真空脱泡；
脱泡后置于模具中固化成型，固化成型条件为：先于120℃下固化1h，再于90℃下固化5h；
脱模后即得环氧树脂基封装材料。
实施例2
耐高温且高散热型环氧树脂基封装材料的制备方法，包括如下步骤：
先按一定比例称量原料，以质量份数计，包括如下组分：脂环族环氧树脂90份、三甲氧基氢硅烷40份、烷氧基硅烷20份、液体石蜡12份、钛白粉10份、氧化钇7份、钼粉8份、固化剂28份、相容剂9份和固化促进剂10份；其中，所述脂环族环氧树脂为3,4-环氧-6-甲基-环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯，所述相容剂为GMA-g-EPDM，所述固化剂为聚壬二酸酐，所述固化促进剂为三苯基磷；
再将原料中的钛白粉、氧化钇、钼粉和相容剂预混，然后加入三甲氧基氢硅烷、烷氧基硅烷、液体石蜡、固化剂和固化促进剂，继续混合搅拌3h，再加入脂环族环氧树脂搅拌30min，混合均匀后真空脱泡；
脱泡后置于模具中固化成型，固化成型条件为：先于180℃下固化3h，再于120℃下固化7h；
脱模后即得环氧树脂基封装材料。
实施例3
耐高温且高散热型环氧树脂基封装材料的制备方法，包括如下步骤：
先按一定比例称量原料，以质量份数计，包括如下组分：脂环族环氧树脂75份、三甲氧基氢硅烷30份、烷氧基硅烷15份、液体石蜡8份、钛白粉6份、氧化钇4份、钼粉5份、固化剂22份、相容剂5份和固化促进剂6份；其中，所述脂环族环氧树脂为1,4-环己烷二甲醇双(3,4-环氧环己烷甲酸)酯，所述相容剂为马来酸酐接枝聚丙烯，所述固化剂为甲基六氢邻苯二甲酸酐，所述固化促进剂为二甲基咪唑；
再将原料中的钛白粉、氧化钇、钼粉和相容剂预混，然后加入三甲氧基氢硅烷、烷氧基硅烷、液体石蜡、固化剂和固化促进剂，继续混合搅拌2h，再加入脂环族环氧树脂搅拌30min，混合均匀后真空脱泡；
脱泡后置于模具中固化成型，固化成型条件为：先于150℃下固化2h，再于105℃下固化6h；
脱模后即得环氧树脂基封装材料。
实施例4
耐高温且高散热型环氧树脂基封装材料的制备方法，包括如下步骤：
先按一定比例称量原料，以质量份数计，包括如下组分：脂环族环氧树脂68份、三甲氧基氢硅烷25份、烷氧基硅烷12份、液体石蜡5份、钛白粉8份、氧化钇3份、钼粉4份、固化剂18份、相容剂3份和固化促进剂4份；其中，所述脂环族环氧树脂为1,4-环己烷二甲醇双(3,4-环氧环己烷甲酸)酯，所述相容剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，所述固化剂为聚壬二酸酐，所述固化促进剂为二甲基咪唑；
再将原料中的钛白粉、氧化钇、钼粉和相容剂预混，然后加入三甲氧基氢硅烷、烷氧基硅烷、液体石蜡、固化剂和固化促进剂，继续混合搅拌3h，再加入脂环族环氧树脂搅拌30min，混合均匀后真空脱泡；
脱泡后置于模具中固化成型，固化成型条件为：先于170℃下固化2h，再于100℃下固化6h；
脱模后即得环氧树脂基封装材料。
实施例5
耐高温且高散热型环氧树脂基封装材料的制备方法，包括如下步骤：
先按一定比例称量原料，以质量份数计，包括如下组分：脂环族环氧树脂74份、三甲氧基氢硅烷28份、烷氧基硅烷14份、液体石蜡7份、钛白粉5份、氧化钇6份、钼粉4份、固化剂23份、相容剂5份和固化促进剂7份；其中，所述脂环族环氧树脂为3,4-环氧-6-甲基-环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯，所述相容剂为马来酸酐接枝聚丙烯，所述固化剂为甲基六氢邻苯二甲酸酐，所述固化促进剂为二甲基咪唑；
再将原料中的钛白粉、氧化钇、钼粉和相容剂预混，然后加入三甲氧基氢硅烷、烷氧基硅烷、液体石蜡、固化剂和固化促进剂，继续混合搅拌3h，再加入脂环族环氧树脂搅拌30min，混合均匀后真空脱泡；
脱泡后置于模具中固化成型，固化成型条件为：先于160℃下固化3h，再于90℃下固化7h；
脱模后即得环氧树脂基封装材料。
对比例1
本对比例与实施例4的区别之处在于：不含有钛白粉、氧化钇和钼粉，其他条件保持不变。
性能测试
对以上所制备的环氧树脂基封装材料进行各种性能试验，试验结果如下表：
由上表可知，实施例1~5所制备的环氧树脂基封装材料的导热率为1.85~2.46W/（m·K），固化后热分解温度达到420℃以上，具有良好的导热和耐高温性能，此外，结果还显示各实施例所制备的封装材料的拉伸强度也保持在34.6Mpa以上，显示良好的综合性能。通过对比例1可知，原料中的钛白粉、氧化钇和钼粉在对环氧树脂基封装材料的散热性能和耐高温性能的影响较大。
Claims (9)
1.一种耐高温且高散热型环氧树脂基封装材料，其特征在于，以质量份数计，包括如下组分：脂环族环氧树脂60~90份、三甲氧基氢硅烷20~40份、烷氧基硅烷9~20份、液体石蜡4~12份、钛白粉3~10份、氧化钇2~7份、钼粉3~8份、固化剂16~28份、相容剂2~9份和固化促进剂2~10份。
2.根据权利要求1所述的耐高温且高散热型环氧树脂基封装材料，其特征在于，所述脂环族环氧树脂为1,4-环己烷二甲醇双(3,4-环氧环己烷甲酸)酯或3,4-环氧-6-甲基-环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯。
3.根据权利要求1所述的耐高温且高散热型环氧树脂基封装材料，其特征在于，所述相容剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷或GMA-g-EPDM或马来酸酐接枝聚丙烯。
4.根据权利要求1所述的耐高温且高散热型环氧树脂基封装材料，其特征在于，所述固化剂为甲基六氢邻苯二甲酸酐或聚壬二酸酐，所述固化促进剂为二甲基咪唑或三苯基磷。
5.根据权利要求1所述的耐高温且高散热型环氧树脂基封装材料，其特征在于，以质量份数计，包括如下组分：脂环族环氧树脂68~90份、三甲氧基氢硅烷25~40份、烷氧基硅烷12~20份、液体石蜡5~12份、钛白粉3~8份、氧化钇3~7份、钼粉3~8份、固化剂18~28份、相容剂3~9份和固化促进剂4~10份。
6.根据权利要求1所述的耐高温且高散热型环氧树脂基封装材料，其特征在于，以质量份数计，包括如下组分：脂环族环氧树脂74份、三甲氧基氢硅烷28份、烷氧基硅烷14份、液体石蜡7份、钛白粉5份、氧化钇6份、钼粉4份、固化剂23份、相容剂5份和固化促进剂7份。
7.如权利要求1所述的耐高温且高散热型环氧树脂基封装材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
先按一定比例称量原料；
再将原料中的钛白粉、氧化钇、钼粉和相容剂预混，然后加入三甲氧基氢硅烷、烷氧基硅烷、液体石蜡、固化剂和固化促进剂，继续混合搅拌1~3h，再加入脂环族环氧树脂搅拌30min，混合均匀后真空脱泡；
脱泡后置于模具中固化成型，固化成型条件为：温度为90~180℃，成型时间为5~8h；
脱模后即得环氧树脂基封装材料。
8.根据权利要求7所述的耐高温且高散热型环氧树脂基封装材料的制备方法，其特征在于，所述固化成型条件为：先于120~180℃下固化1~3h，再于90~120℃下固化5~7h。
9.根据权利要求7所述的耐高温且高散热型环氧树脂基封装材料的制备方法，其特征在于，所述脂环族环氧树脂为3,4-环氧-6-甲基-环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯；所述相容剂为马来酸酐接枝聚丙烯；所述固化剂为甲基六氢邻苯二甲酸酐；所述固化促进剂为二甲基咪唑。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105907350A (zh) * | 2016-06-16 | 2016-08-31 | 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 | 一种用于电子工业封装用环保贴片胶 |
| CN106957511A (zh) * | 2016-01-11 | 2017-07-18 | 上海复赫材料科技有限公司 | 一种led光源薄板封装材料 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102031081A (zh) * | 2010-11-26 | 2011-04-27 | 烟台德邦电子材料有限公司 | 一种液态环氧封装料及其制备方法 |
| CN103937433A (zh) * | 2014-04-01 | 2014-07-23 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种高可靠性环保型底部填充材料及其制备方法 |
| CN104531027A (zh) * | 2015-01-21 | 2015-04-22 | 广州聚合电子材料有限公司 | 环氧树脂类灌封材料及其制备方法和应用 |
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102031081A (zh) * | 2010-11-26 | 2011-04-27 | 烟台德邦电子材料有限公司 | 一种液态环氧封装料及其制备方法 |
| CN103937433A (zh) * | 2014-04-01 | 2014-07-23 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种高可靠性环保型底部填充材料及其制备方法 |
| CN104531027A (zh) * | 2015-01-21 | 2015-04-22 | 广州聚合电子材料有限公司 | 环氧树脂类灌封材料及其制备方法和应用 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 郑文虎等: "《金属切削加工技术问答》", 30 April 2013, 机械工业出版社 * |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106957511A (zh) * | 2016-01-11 | 2017-07-18 | 上海复赫材料科技有限公司 | 一种led光源薄板封装材料 |
| CN105907350A (zh) * | 2016-06-16 | 2016-08-31 | 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 | 一种用于电子工业封装用环保贴片胶 |
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