CN104945851A - 一种led封装材料 - Google Patents

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蒋宏青
王德如
刘瑞
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Abstract

本发明涉及一种LED封装材料，由以下质量份数的组分组成：乙酰丙酮锌为15～19份、正硅酸乙酯为6～12份、白炭黑为4～8份、海因环氧树脂为18～22份、甲基苯基二氯硅烷为8～10份、乙酰丙酮铝为3～5份。本发明中，通过对发光二级管的材料进行优化，显著的提高了发光二极管的折射率、硬度和粘结强度。本发明的方法制备得到的LED封装材料的折射率在1.6至1.62，邵氏硬度为62A至68A，粘结强度为6.5MPa至6.9MPa。

Description

一种LED封装材料
技术领域
本发明涉及一种LED封装材料，属于LED技术领域。
背景技术
LED是新一代绿色环保产品，广泛用于汽车、照明、电子设备背光源，交通信号灯等领域。为了保护芯片，防止外部环境的不良因素对芯片造成损害，延长LED的使用寿命，对其芯片进行封装。目前，用于LED封装的传统材料为环氧树脂，价格低廉应用广，并且树脂本身具有优异的电绝缘性、密封性、介电性能、粘结性等特点，使其在国内封装市场占了相当大的比例。但由于其本身存在耐湿热性和耐候性较差，且质脆、易疲劳、抗冲击韧性低和散热性能差等问题，在紫外光照和高温条件下易发生黄变，且不易散热，这些问题都导致LED器件的使用寿命降低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED封装材料，以便更好地针对LED进行封装，改善LED的使用效果。
为了实现上述目的，本发明的技术方案如下。
一种LED封装材料，由以下质量份数的组分组成：乙酰丙酮锌为15～19份、正硅酸乙酯为6～12份、白炭黑为4～8份、海因环氧树脂为18～22份、甲基苯基二氯硅烷为8～10份、乙酰丙酮铝为3～5份。
上述封装材料的制备方法为以下步骤：
（1）取上述质量份数的乙酰丙酮锌、正硅酸乙酯为、甲基苯基二氯硅烷、乙酰丙酮铝，将乙酰丙酮锌、正硅酸乙酯、甲基苯基二氯硅烷、乙酰丙酮铝四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；
（2）再添加上述质量份数的白炭黑、海因环氧树脂，搅拌均匀；
（3）将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h；
（4）再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为140℃～150℃，固化后冷却至室温，制备得到LED封装材料。
该发明的有益效果在于：本发明，通过对发光二级管的材料进行优化，显著的提高了发光二极管的折射率、硬度和粘结强度。本发明的方法制备得到的LED封装材料的折射率在1.6至1.62，邵氏硬度为62A至68A，粘结强度为6.5MPa至6.9MPa。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明的具体实施方式进行描述，以便更好的理解本发明。
实施例1
本实施例中的LED封装材料，由以下质量份数的组分组成：乙酰丙酮锌为15份、正硅酸乙酯为6份、白炭黑为4份、海因环氧树脂为18份、甲基苯基二氯硅烷为8份、乙酰丙酮铝为3份。
上述封装制备方法为以下步骤：
（1）取上述质量份数的乙酰丙酮锌、正硅酸乙酯为、甲基苯基二氯硅烷、乙酰丙酮铝，将乙酰丙酮锌、正硅酸乙酯、甲基苯基二氯硅烷、乙酰丙酮铝四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；
（2）再添加上述质量份数的白炭黑、海因环氧树脂，搅拌均匀；
（3）将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h；
（4）再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为140℃℃，固化后冷却至室温，制备得到LED封装材料。
本发明的方法制备得到的LED封装材料的折射率为1.6，邵氏硬度为62A，粘结强度为6.5MPa。
实施例2
本实施例中的LED封装材料，由以下质量份数的组分组成：乙酰丙酮锌为17份、正硅酸乙酯为9份、白炭黑为6份、海因环氧树脂为20份、甲基苯基二氯硅烷为9份、乙酰丙酮铝为4份。
上述封装制备方法为以下步骤：
（1）取上述质量份数的乙酰丙酮锌、正硅酸乙酯为、甲基苯基二氯硅烷、乙酰丙酮铝，将乙酰丙酮锌、正硅酸乙酯、甲基苯基二氯硅烷、乙酰丙酮铝四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；
（2）再添加上述质量份数的白炭黑、海因环氧树脂，搅拌均匀；
（3）将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h；
（4）再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为145℃，固化后冷却至室温，制备得到LED封装材料。
本发明的方法制备得到的LED封装材料的折射率为1.61，邵氏硬度为64A，粘结强度为6.7MPa。
实施例3
本实施例中的LED封装材料，由以下质量份数的组分组成：乙酰丙酮锌为19份、正硅酸乙酯为12份、白炭黑为8份、海因环氧树脂为22份、甲基苯基二氯硅烷为10份、乙酰丙酮铝为5份。
上述封装制备方法为以下步骤：
（1）取上述质量份数的乙酰丙酮锌、正硅酸乙酯为、甲基苯基二氯硅烷、乙酰丙酮铝，将乙酰丙酮锌、正硅酸乙酯、甲基苯基二氯硅烷、乙酰丙酮铝四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；
（2）再添加上述质量份数的白炭黑、海因环氧树脂，搅拌均匀；
（3）将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h；
（4）再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为150℃，固化后冷却至室温，制备得到LED封装材料。
本发明的方法制备得到的LED封装材料的折射率为1.62，邵氏硬度为68A，粘结强度为6.9MPa。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (2)

1.一种LED封装材料，由以下质量份数的组分组成：乙酰丙酮锌为15～19份、正硅酸乙酯为6～12份、白炭黑为4～8份、海因环氧树脂为18～22份、甲基苯基二氯硅烷为8～10份、乙酰丙酮铝为3～5份。
2.根据权利要求1所述的LED封装材料，其特征在于：所述封装材料的制备方法为以下步骤：
（1）取上述质量份数的乙酰丙酮锌、正硅酸乙酯为、甲基苯基二氯硅烷、乙酰丙酮铝，将乙酰丙酮锌、正硅酸乙酯、甲基苯基二氯硅烷、乙酰丙酮铝四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；
（2）再添加上述质量份数的白炭黑、海因环氧树脂，搅拌均匀；
（3）将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h；
（4）再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为140℃～150℃，固化后冷却至室温，制备得到LED封装材料。
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