CN104004325B - 一种led封装材料及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种LED封装材料及其制备方法,LED封装材料由以下成分按照重量比组成:氯苯基硅油为15份~19份、甲基乙氧基硅油为6份~12份、固化剂二乙氨基丙胺为4份~8份、酚醛环氧树脂为18份~22份、二甲基硅氧烷为8份~10份、异辛酸镁为3份~5份。LED封装材料的制备过程包括混合、溶解、脱气、固化,制备得到LED封装材料。制备的LED封装具有较高的折射率、硬度和粘结强度,可作为发光二级管封装材料应用于发光二极管中。

Description

一种LED封装材料及其制备方法
技术领域
[0001 ]本发明涉及一种高分子封装材料及其制备方法,特别是涉及一种LED封装材料及 其制备方法。
背景技术
[0002] 发光二级管(LED)与传统的照明工具相比具有非常多的优点,例如能耗只有传统 光源的10%左右,而且其制备过程中比传统的灯具制备过程要污染小很多,随着社会和经济 的发展,发光二极管将逐步的取代传统的光源,成为新的照明工具。
[0003] 发光二级管在使用过程中,发光二级管的封装材料的性能要求较高,例如,需要具 备较好的折射率,若折射率较低,会显著的降低发光二级管的亮度。另外,封装材料的硬度 和粘结强度也是非常重要的两个性能,影响着发光二级管的使用。
发明内容
[0004] 要解决的技术问题:常规的发光二级管的封装材料折射率较低,影响着发光二级 管的亮度,同时其硬度和粘结强度也较低的问题。
[0005] 技术方案:本发明公开了一种LED封装材料,LED封装材料由以下成分按照重量比 组成:氯苯基硅油为15份~19份、甲基乙氧基硅油为6份~12份、固化剂二乙氨基丙胺为4份 ~8份、酚醛环氧树脂为18份~22份、二甲基硅氧烷为8份~10份、异辛酸镁为3份~5份。
[0006] -种LED封装材料的制备方法,制备方法为以下步骤:(1)取氯苯基硅油为15份~ 19份、甲基乙氧基硅油为6份~12份、二甲基硅氧烷为8份~10份、异辛酸镁为3份~5份,将 氯苯基硅油、甲基乙氧基硅油、二甲基硅氧烷、异辛酸镁四种成分加热后溶解,溶解后搅拌 至混合均匀;(2)再添加固化剂二乙氨基丙胺为4份~8份、酚醛环氧树脂为18份~22份,搅 拌均匀;(3)将混合物在真空脱泡机中进行脱泡,脱泡时间为3h; (4)再将混合物加入模具中 进行固化,固化温度为140 °C~150°C,固化后冷却至室温,制备得到LED封装材料。
[0007] 所述的一种LED封装材料的制备方法中,所述的氯苯基硅油优选为17份。
[0008] 所述的一种LED封装材料的制备方法中,制备过程中固化温度优选为140°C。
[0009] 所述的一种LED封装材料的制备方法中,所述的二甲基硅氧烷优选为10份。
[0010]有益效果:通过对发光二级管的材料进行优化,显著的提高了发光二极管的折射 率、硬度和粘结强度。本发明的方法制备得到的LED封装材料的折射率在1.55至1.58。邵氏 硬度为62A至64A,粘结强度为6.3MPa至6.7MPa。
具体实施方式
[0011] 实施例1
[0012] (1)取氯苯基硅油为15kg、甲基乙氧基硅油为12kg、二甲基硅氧烷为9kg、异辛酸镁 为5kg,将氯苯基硅油、甲基乙氧基硅油、二甲基硅氧烷、异辛酸镁四种成分加热后溶解,溶 解后搅拌至混合均匀;(2)再添加固化剂二乙氨基丙胺为4kg、酚醛环氧树脂为22kg,搅拌均 匀;(3)将混合物在真空脱泡机中进行脱泡,脱泡时间为3h;(4)再将混合物加入模具中进行 固化,固化温度为140°C,固化后冷却至室温,制备得到LED封装材料。
[0013] 实施例2
[0014] (1)取氯苯基硅油为19kg、甲基乙氧基硅油为6kg、二甲基硅氧烷为10kg、异辛酸镁 为3kg,将氯苯基硅油、甲基乙氧基硅油、二甲基硅氧烷、异辛酸镁四种成分加热后溶解,溶 解后搅拌至混合均匀;(2)再添加固化剂二乙氨基丙胺为6kg、酚醛环氧树脂为18kg,搅拌均 匀;(3)将混合物在真空脱泡机中进行脱泡,脱泡时间为3h;(4)再将混合物加入模具中进行 固化,固化温度为150°C,固化后冷却至室温,制备得到LED封装材料。
[0015] 实施例3
[0016] (1)取氯苯基硅油为17kg、甲基乙氧基硅油为9kg、二甲基硅氧烷为8kg、异辛酸镁 为4kg,将氯苯基硅油、甲基乙氧基硅油、二甲基硅氧烷、异辛酸镁四种成分加热后溶解,溶 解后搅拌至混合均匀;(2)再添加固化剂二乙氨基丙胺为8kg、酚醛环氧树脂为20kg,搅拌均 匀;(3)将混合物在真空脱泡机中进行脱泡,脱泡时间为3h;(4)再将混合物加入模具中进行 固化,固化温度为145°C,固化后冷却至室温,制备得到LED封装材料。
[0017] 测定了实施例1、实施例2、实施例3的LED封装材料的折射率、邵氏硬度和粘结强 度,结果如下。
[0018]
Figure CN104004325BD00041
[0019]通过对封装材料的组分进行优化,制备的封装材料的物理性能得到了显著提升, 有效的提高了在发光二级管中的使用寿命。

Claims (5)

1. 一种LED封装材料,其特征在于LED封装材料由以下成分按照重量比组成:氯苯基 硅油为15份~19份、甲基乙氧基硅油为6份~12份、固化剂二乙氨基丙胺为4份~8 份、酚醛环氧树脂为18份~22份、二甲基硅氧烷为8份~10份、异辛酸镁为3份~5份。
2. -种LED封装材料的制备方法,其特征在于制备方法为以下步骤:(1)取氯苯基硅油 为15份~19份、甲基乙氧基硅油为6份~12份、聚二甲基硅氧烷为8份~10份、异辛酸 镁为3份~5份,将氯苯基硅油、甲基乙氧基硅油、二甲基硅氧烷、异辛酸镁四种成分加热 后溶解,溶解后搅拌至混合均匀;(2)再添加固化剂二乙氨基丙胺为4份~8份、酚醛环氧 树脂为18份~22份,搅拌均匀;(3)将混合物在真空脱泡机中进行脱泡,脱泡时间为3h ; (4)再将混合物加入模具中进行固化,固化温度为140 °C~150 °C,固化后冷却至室温,制 备得 到LED封装材料。
3. 根据权利要求2所述的一种LED封装材料的制备方法,其特征在于所述的氯苯基娃 油为17份。
4. 根据权利要求2所述的一种LED封装材料的制备方法,其特征在于制备过程中固化 温度为140 °C。
5. 根据权利要求2所述的一种LED封装材料的制备方法,其特征在于所述的二甲基硅 氧烷为10份。
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