CN106609027A - 一种机械电子产品加工封装材料 - Google Patents
一种机械电子产品加工封装材料 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106609027A CN106609027A CN201510687558.6A CN201510687558A CN106609027A CN 106609027 A CN106609027 A CN 106609027A CN 201510687558 A CN201510687558 A CN 201510687558A CN 106609027 A CN106609027 A CN 106609027A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- electronic product
- product processing
- mechano
- encapsulating material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明涉及一种机械电子产品加工封装材料，由以下质量份数的组分组成：碳化硅为15～19份、正硅酸乙酯为6～12份、白炭黑为4～8份、聚羟基乙酸为18～22份、氟硅酸钠为8～10份、乙酰丙酮锌为3～5份。本发明中，通过对机械电子产品的材料进行优化，显著的提高了机械电子产品的折射率、硬度和粘结强度。
Description
技术领域
本发明涉及一种机械电子产品加工封装材料，属于机械电子产品技术领域。
背景技术
机械电子产品加工处理过程中，经常需要采用合适的方式予以封装，一般的封装处理方式，无法满足生产要求，有必要采用合适的方式予以改进，以便更好地实现产品包装处理效果。
发明内容
本发明的目的在于提供一种机械电子产品加工封装材料，以便更好地针对机械电子产品进行封装，改善机械电子产品的使用效果。
为了实现上述目的，本发明的技术方案如下。
一种机械电子产品加工封装材料，由以下质量份数的组分组成：碳化硅为15～19份、正硅酸乙酯为6～12份、白炭黑为4～8份、聚羟基乙酸为18～22份、氟硅酸钠为8～10份、乙酰丙酮锌为3～5份。
上述封装材料的制备方法为以下步骤：
（1）取上述质量份数的碳化硅、正硅酸乙酯为、氟硅酸钠、乙酰丙酮锌，将碳化硅、正硅酸乙酯、氟硅酸钠、乙酰丙酮锌四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；
（2）再添加上述质量份数的白炭黑、聚羟基乙酸，搅拌均匀；
（3）将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h；
（4）再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为140℃～150℃，固化后冷却至室温，制备得到机械电子产品加工封装材料。
该发明的有益效果在于：本发明，通过对机械电子产品的材料进行优化，显著的提高了机械电子产品的折射率、硬度和粘结强度。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明的具体实施方式进行描述，以便更好的理解本发明。
实施例
1
本实施例中的机械电子产品加工封装材料，由以下质量份数的组分组成：碳化硅为15份、正硅酸乙酯为6份、白炭黑为4份、聚羟基乙酸为18份、氟硅酸钠为8份、乙酰丙酮锌为3份。
上述封装制备方法为以下步骤：
（1）取上述质量份数的碳化硅、正硅酸乙酯为、氟硅酸钠、乙酰丙酮锌，将碳化硅、正硅酸乙酯、氟硅酸钠、乙酰丙酮锌四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；
（2）再添加上述质量份数的白炭黑、聚羟基乙酸，搅拌均匀；
（3）将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h；
（4）再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为140℃℃，固化后冷却至室温，制备得到机械电子产品加工封装材料。
实施例2
本实施例中的机械电子产品加工封装材料，由以下质量份数的组分组成：碳化硅为17份、正硅酸乙酯为9份、白炭黑为6份、聚羟基乙酸为20份、氟硅酸钠为9份、乙酰丙酮锌为4份。
上述封装制备方法为以下步骤：
（1）取上述质量份数的碳化硅、正硅酸乙酯为、氟硅酸钠、乙酰丙酮锌，将碳化硅、正硅酸乙酯、氟硅酸钠、乙酰丙酮锌四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；
（2）再添加上述质量份数的白炭黑、聚羟基乙酸，搅拌均匀；
（3）将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h；
（4）再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为145℃，固化后冷却至室温，制备得到机械电子产品加工封装材料。
实施例3
本实施例中的机械电子产品加工封装材料，由以下质量份数的组分组成：碳化硅为19份、正硅酸乙酯为12份、白炭黑为8份、聚羟基乙酸为22份、氟硅酸钠为10份、乙酰丙酮锌为5份。
上述封装制备方法为以下步骤：
（1）取上述质量份数的碳化硅、正硅酸乙酯为、氟硅酸钠、乙酰丙酮锌，将碳化硅、正硅酸乙酯、氟硅酸钠、乙酰丙酮锌四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；
（2）再添加上述质量份数的白炭黑、聚羟基乙酸，搅拌均匀；
（3）将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h；
（4）再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为150℃，固化后冷却至室温，制备得到机械电子产品加工封装材料。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (2)
1.一种机械电子产品加工封装材料，由以下质量份数的组分组成：碳化硅为15～19份、正硅酸乙酯为6～12份、白炭黑为4～8份、聚羟基乙酸为18～22份、氟硅酸钠为8～10份、乙酰丙酮锌为3～5份。
2.根据权利要求1所述的机械电子产品加工封装材料，其特征在于：所述封装材料的制备方法为以下步骤：
（1）取上述质量份数的碳化硅、正硅酸乙酯为、氟硅酸钠、乙酰丙酮锌，将碳化硅、正硅酸乙酯、氟硅酸钠、乙酰丙酮锌四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；
（2）再添加上述质量份数的白炭黑、聚羟基乙酸，搅拌均匀；
（3）将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h；
（4）再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为140℃～150℃，固化后冷却至室温，制备得到机械电子产品加工封装材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510687558.6A CN106609027A (zh) | 2015-10-22 | 2015-10-22 | 一种机械电子产品加工封装材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510687558.6A CN106609027A (zh) | 2015-10-22 | 2015-10-22 | 一种机械电子产品加工封装材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106609027A true CN106609027A (zh) | 2017-05-03 |
Family
ID=58610782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510687558.6A Pending CN106609027A (zh) | 2015-10-22 | 2015-10-22 | 一种机械电子产品加工封装材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106609027A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107316845A (zh) * | 2017-07-12 | 2017-11-03 | 苏州南尔材料科技有限公司 | 一种氮化硼有机硅电子封装材料制备方法 |
| CN108084557A (zh) * | 2017-11-26 | 2018-05-29 | 苏州南尔材料科技有限公司 | 一种氮化硼掺杂的电子封装材料制备方法 |
-
2015
- 2015-10-22 CN CN201510687558.6A patent/CN106609027A/zh active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107316845A (zh) * | 2017-07-12 | 2017-11-03 | 苏州南尔材料科技有限公司 | 一种氮化硼有机硅电子封装材料制备方法 |
| CN108084557A (zh) * | 2017-11-26 | 2018-05-29 | 苏州南尔材料科技有限公司 | 一种氮化硼掺杂的电子封装材料制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110284032A (zh) | 一种高熵合金颗粒增强镁基复合材料制备方法 | |
| CN103029048A (zh) | 一种大规格陶瓷高速砂轮的制造方法 | |
| CN106609027A (zh) | 一种机械电子产品加工封装材料 | |
| CN108219465A (zh) | 一种抑制微电机温升的灌封材料、灌封模具和灌封方法 | |
| CN106519447A (zh) | 一种不易变形的塑料瓶盖及其生产方法 | |
| CN103949593B (zh) | 一种冒口复合发热剂及其制备方法 | |
| US20190322533A1 (en) | Process for producing silicon ingot by smelting silicon powder | |
| CN108842100A (zh) | 一种颗粒增强铝基复合材料的制备方法 | |
| CN104446411A (zh) | 一种锰锌铁氧体颗粒的制备方法 | |
| CN106589955A (zh) | 一种机械电子产品封装处理材料 | |
| CN107416852A (zh) | 一种煤矸石制备泡花碱的方法 | |
| CN110283437A (zh) | 含咖啡渣塑料复合材料及其制备方法 | |
| CN109735809A (zh) | 一种大尺寸钼基碱金属合金靶材的制备方法 | |
| CN104497390A (zh) | 改性再生塑料颗粒造粒新工艺 | |
| CN106219561B (zh) | 一种圆角结晶硅微粉的制备方法 | |
| CN105199324A (zh) | 耐高温且高散热型环氧树脂基封装材料及其制备方法 | |
| CN106633100A (zh) | 竹粉处理工艺 | |
| CN101882569B (zh) | 一种去除二极管或三极管的引线及框架上的溢料的方法 | |
| CN105295409B (zh) | 一种竹纤维材料的制备方法 | |
| CN107650322A (zh) | 一种液晶显示模组中的胶铁一体框注塑工艺 | |
| CN105728636B (zh) | 一种耐高温模具及其制造方法 | |
| CN109599346A (zh) | 一种智能功率模组加工工艺及功率模组 | |
| CN104671736A (zh) | 一种热浇注模具的制备方法 | |
| CN107793177A (zh) | 一种植物培根容器及其制备方法 | |
| CN102814997A (zh) | 玻璃纤维复合绝缘棒的新型加工工艺 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20170503 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |