CN106575539A - 用于形成导电图案的组合物和具有导电图案的树脂结构 - Google Patents
用于形成导电图案的组合物和具有导电图案的树脂结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106575539A CN106575539A CN201580039536.7A CN201580039536A CN106575539A CN 106575539 A CN106575539 A CN 106575539A CN 201580039536 A CN201580039536 A CN 201580039536A CN 106575539 A CN106575539 A CN 106575539A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- resin
- conductive pattern
- compositionss
- conductive
- compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 124
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 124
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title abstract description 10
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 69
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 68
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 claims description 46
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 claims description 36
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 claims description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 31
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 30
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 26
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 25
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 16
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 12
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 10
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 9
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims description 9
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims description 8
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 8
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 7
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 7
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000012963 UV stabilizer Substances 0.000 claims description 6
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052713 technetium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 claims description 5
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 claims description 5
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 claims description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 5
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims description 4
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 3
- 239000003623 enhancer Substances 0.000 claims description 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001283 Polyalkylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 2
- 125000002485 formyl group Chemical group [H]C(*)=O 0.000 claims 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 30
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 abstract description 21
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 abstract description 20
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 34
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 18
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 15
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 11
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 10
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 10
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 8
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 6
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 6
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- -1 dioctyl phthalate alkylene ester Chemical class 0.000 description 5
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 5
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 5
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 4
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 4
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N antimony pentoxide Chemical compound O=[Sb](=O)O[Sb](=O)=O LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 3
- 239000013598 vector Substances 0.000 description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 3
- 235000014692 zinc oxide Nutrition 0.000 description 3
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000388 Polyphosphate Polymers 0.000 description 2
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N SnO2 Inorganic materials O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 229910000085 borane Inorganic materials 0.000 description 2
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 229910000388 diammonium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000001205 polyphosphate Substances 0.000 description 2
- 235000011176 polyphosphates Nutrition 0.000 description 2
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 2
- 238000003746 solid phase reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010671 solid-state reaction Methods 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- UORVGPXVDQYIDP-UHFFFAOYSA-N trihydridoboron Substances B UORVGPXVDQYIDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RSSDWSPWORHGIE-UHFFFAOYSA-N $l^{1}-phosphanylbenzene Chemical compound [P]C1=CC=CC=C1 RSSDWSPWORHGIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018280 Cu2(OH)PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002477 CuCr2O4 Inorganic materials 0.000 description 1
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNJVILVZKWQKPM-UHFFFAOYSA-N Lidocaine Chemical compound CCN(CC)CC(=O)NC1=C(C)C=CC=C1C NNJVILVZKWQKPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910021502 aluminium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Inorganic materials [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 1
- 229920000891 common polymer Polymers 0.000 description 1
- QRJOYPHTNNOAOJ-UHFFFAOYSA-N copper gold Chemical compound [Cu].[Au] QRJOYPHTNNOAOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000002147 dimethylamino group Chemical group [H]C([H])([H])N(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960004194 lidocaine Drugs 0.000 description 1
- 150000002632 lipids Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011817 metal compound particle Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 150000002751 molybdenum Chemical class 0.000 description 1
- JKQOBWVOAYFWKG-UHFFFAOYSA-N molybdenum trioxide Chemical compound O=[Mo](=O)=O JKQOBWVOAYFWKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 239000013047 polymeric layer Substances 0.000 description 1
- LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L potassium sodium L-tartrate Chemical compound [Na+].[K+].[O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 235000011006 sodium potassium tartrate Nutrition 0.000 description 1
- 229910052950 sphalerite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012222 talc Nutrition 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOWVWXQNQNCRRS-UHFFFAOYSA-N tris(2,4-dimethylphenyl) phosphate Chemical compound CC1=CC(C)=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC(C)=CC=1)C)OC1=CC=C(C)C=C1C KOWVWXQNQNCRRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N trizinc;diborate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002371 ultraviolet--visible spectrum Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003643 water by type Substances 0.000 description 1
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
- B32B3/10—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a discontinuous layer, i.e. formed of separate pieces of material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/32—Phosphorus-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
- C23C18/1607—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning
- C23C18/1608—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning from pretreatment step, i.e. selective pre-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
- C23C18/1607—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning
- C23C18/1612—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning through irradiation means
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1635—Composition of the substrate
- C23C18/1639—Substrates other than metallic, e.g. inorganic or organic or non-conductive
- C23C18/1641—Organic substrates, e.g. resin, plastic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
- C23C18/40—Coating with copper using reducing agents
- C23C18/405—Formaldehyde
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
- H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/105—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by conversion of non-conductive material on or in the support into conductive material, e.g. by using an energy beam
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/32—Phosphorus-containing compounds
- C08K2003/329—Phosphorus containing acids
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24851—Intermediate layer is discontinuous or differential
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24893—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including particulate material
- Y10T428/24909—Free metal or mineral containing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
本发明涉及一种用于形成导电图案的组合物和具有导电图案的树脂结构，其中，可以通过简化的工艺在聚合物树脂产品或树脂层上形成微细导电图案，而不改变各种类型的聚合物树脂产品或树脂层，并且可以更有效地满足相关产业的要求，如实现各种颜色。
Description
对相关申请的交叉引用
本申请要求在韩国知识产权局于2014年8月4日提交的韩国专利申请No.10-2014-0100040和于2015年7月31日提交的韩国专利申请No.10-2015-0109125的权益，这两项申请的公开内容通过引用全部并入本文。
技术领域
本发明涉及一种用于形成导电图案的组合物和具有导电图案的树脂结构，所述用于形成导电图案的组合物能够通过简化的工艺在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成微细导电图案，而不会使聚合物树脂产品或树脂层变形，并且能够有效满足本领域的要求，如各种颜色的实现等等。
背景技术
随着微电子技术的最新发展，对在各种聚合物树脂基板(或产品)，如树脂产品或树脂层的表面上形成具有微细导电图案的结构的需求增加。聚合物树脂基板表面的这种导电图案可以应用于形成各种物体，如集成到电子装置壳体中的天线、各种传感器、MEMS结构或RFID标签等。
因此，随着对在聚合物树脂基板表面上形成导电图案的技术的兴趣的日益增长，已经提出了几种技术。然而，尚未提出能够更有效地使用这种技术的方法。
例如，根据先前已知的技术，可以考虑在聚合物树脂基板的表面上形成金属层然后使用光刻法形成导电图案的方法，或者印刷导电胶以形成导电图案的方法等。然而，如果通过这种技术形成导电图案，则所需的工艺或装置会变得过于复杂，或者会难以形成令人满意且精细的导电图案。
因此，需要开发能够通过更简化的工艺在聚合物树脂基板的表面上有效地形成微细导电图案的技术。
作为能够满足本领域要求的技术之一，已知如下方法：在树脂中包含特定的无机添加剂，向待形成导电图案的部分照射电磁波(如激光)，然后在电磁波照射的区域上进行电镀等，从而简单地在聚合物树脂基板的表面上形成导电图案。
然而，在这种形成导电图案的方法中，先前提出的作为无机添加剂的那些物质会影响树脂的性能，因此，所获得的聚合物树脂产品或树脂层的性能较差，或者难以实现各种颜色。因此，需要开发能够满足本领域的各种要求(如实现各种颜色等)而不引起树脂劣化的各种类型的无机添加剂。
发明内容
技术问题
本发明的一个目的是提供一种用于形成导电图案的组合物，其能够通过简化的工艺在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成微细导电图案，而不使聚合物树脂产品或树脂层变形，并且能够有效地满足本领域的要求，如实现各种颜色等等。
本发明的另一目的是提供一种树脂结构，通过形成导电图案的方法，所述树脂结构具有由上述用于形成导电图案的组合物形成的导电图案。
技术方案
根据本发明的一个实施方案，提供了一种通过电磁波照射形成导电图案的组合物，该组合物包含聚合物树脂；和包含由下面化学式1表示的化合物的非导电金属化合物，其中非导电金属化合物通过电磁波照射形成金属核。
[化学式1]
Cu3-xMxP2O8
在化学式1中，
M是选自Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Y、Zn、Nb、Mo、Tc、Pd、Ag、Ta、W、Pt、Mg、Ca、Sr和Au中的一种以上的金属，x是0以上且小于3的有理数。
非导电金属化合物可以具有三斜晶系结构，并且属于空间群。更具体地，非导电金属化合物可以具有平面正方形CuO4或MO4；CuO5或MO5的三角双锥体；和四面体PO4三维连接并共用氧的三维结构。
同时，在用于形成导电图案的组合物中，聚合物树脂可以是热固性树脂或热塑性树脂，其具体实例可以包括ABS(丙烯腈聚丁二烯苯乙烯)树脂、聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂、聚碳酸酯树脂、聚丙烯树脂和聚邻苯二甲酰胺树脂。
此外，在用于形成导电图案的组合物中，基于总的组合物，非导电金属化合物的含量可以为约0.1至15wt％。
此外，用于形成导电图案的组合物还可以包含选自阻燃剂、热稳定剂、UV稳定剂、润滑剂、抗氧化剂、无机填料、着色剂、冲击改性剂和功能增强剂中的一种或多种添加剂。
同时，根据本发明的另一实施方案，提供了一种具有导电金属层(导电图案)的树脂结构，所述导电图案使用上述用于形成导电图案的组合物在聚合物树脂基板的表面上形成。这种具有导电图案的树脂结构可以包括聚合物树脂基板；分散在所述聚合物树脂基板中并且包含由下面化学式1表示的化合物的非导电金属化合物；粘附活性表面，其包含暴露于所述聚合物树脂基板的表面的预定区域的金属核；以及在所述粘附活性表面上形成的导电金属层。
[化学式1]
Cu3-xMxP2O8
在化学式1中，
M是选自Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Y、Zn、Nb、Mo、Tc、Pd、Ag、Ta、W、Pt、Mg、Ca、Sr和Au中的一种以上的金属，x是0以上且小于3的有理数。
在具有导电图案的树脂结构中，其上形成有粘附活性表面和导电金属层的预定区域可以对应于聚合物树脂基板上照射电磁波的区域。
有益效果
根据本发明，提供了一种用于形成导电图案的组合物和具有由该组合物形成的导电图案的树脂结构，所述组合物能够通过非常简化的照射电磁波(如激光等)的方法在聚合物树脂基板，如各种聚合物树脂产品或树脂层上形成微细导电图案。
特别地，如果使用上述用于形成导电图案的组合物，可以容易地在树脂结构上形成良好的导电图案，同时有效地满足本领域的要求以实现各种颜色，而不引起树脂结构(各种聚合物树脂产品或树脂层等)的变形。
因此，使用这种用于形成导电图案的组合物，可以在各种树脂产品，如移动电话或平板PC壳体等上非常有效地形成导电图案、RFID标签、各种传感器和MEMS结构等。
附图说明
图1示意性地示出了根据本发明的一个实施方案的用于形成导电图案的组合物中包含的Cu3P2O8的结构。
图2是示出根据本发明的一个实施方案的用于形成导电图案的组合物中包含的Cu3P2O8的随波长(nm)变化的吸光度的图。吸光度是根据Kubelka-Munk方程以(1-R％*0.01)2/(2R％*0.01)计算的值，并且R％是可以用Uv-可见光谱测量的漫反射率。
图3简化并示出了使用根据本发明的一个实施方案的组合物，根据工艺步骤形成导电图案的方法的一个实例。
图4示出了实施例1和2中使用的非导电金属化合物的XRD图谱。
图5比较了Cu3P2O8和Cu1.5Zn1.5P2O8的XRD图谱。
图6示出了Cu3P2O8和涂布在云母上的掺杂Sb的SnO2的随波长(nm)变化的吸光度。
具体实施方式
在下文中，将描述根据具体实施方案的用于形成导电图案的组合物和具有由该组合物形成的导电图案的树脂结构。
根据本发明的一个实施方案，提供了一种通过照射电磁波形成导电图案的组合物，该组合物包含聚合物树脂；和包含由下面化学式1表示的化合物的非导电金属化合物，其中非导电金属化合物通过照射电磁波形成金属核。
[化学式1]
Cu3-xMxP2O8
在化学式1中，
M是选自Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Y、Zn、Nb、Mo、Tc、Pd、Ag、Ta、W、Pt、Mg、Ca、Sr和Au中的一种以上的金属，x是0以上且小于3的有理数。
一个实施方案的用于形成导电图案的组合物包含由上面化学式1表示的特定的非导电金属化合物。
由化学式1表示的特定的非导电金属化合物可以具有在7个晶系中对称性最小的三斜晶系结构。在三斜晶系结构中，构成晶胞的3个矢量的长度均不相同(a≠b≠c)，并且由矢量形成的角度彼此不同且不是直角(α≠β≠γ≠90)。而且，所述非导电金属化合物可以属于空间群。图1示意性地示出了非导电金属化合物的这种三斜晶系结构。
参照图1，在具有三斜晶系结构的非导电金属化合物中，Cu和M可以位于两个位点。具体地，它们可以位于M1位点，其中1个Cu或M由4个氧配位以形成平面正方形局部对称性，并且可以位于M2位点，其中1个Cu或M由5个氧配位以形成三角双锥体局部对称性。此外，非导电金属化合物可以包含PO4的四面体，其中1个P由4个氧配位以形成局部对称性。如图1所示，形成局部对称性的这些位点可以在共用氧的同时三维连接以形成三斜晶系结构。具体地，如图1所示，非导电金属化合物可以具有平面正方形CuO4或MO4；CuO5或MO5的三角双锥体；以及PO4的四面体三维连接并共用氧的三维结构。
如下面将更详细说明的，如果使用包含这种非导电金属化合物的用于形成导电图案的组合物来形成聚合物树脂产品或树脂层，然后对它的预定区域照射电磁波(如激光)，可以由非导电金属化合物形成金属核。尽管非导电金属化合物在通常环境下是化学稳定的，但是在暴露于电磁波如近红外波长的区域中可以更容易地形成金属核。
更具体地，如图2中(横轴：波长(nm)，纵轴：吸光度)所示，由化学式1表示的非导电金属化合物在可见光区域(约300nm至700nm)具有较低的吸光度，并且在近红外至红外区域(约700nm至3,000nm)表现出较高的吸光度。非导电金属化合物在近红外区域的强吸光度由CuO5三角双锥体的局部对称性引起。第一个原因是，存在于三角双锥体中心的Cu2+位于非中心对称位点，因此能够在Cu2+的d轨道进行Laporte允许跃迁。第二个原因是，由晶体结构引起的能级跃迁较少包括可见光区域(约300nm至700nm)，而包括相当大一部分的近红外至红外区域(约700nm至3,000nm)。因此，由于非导电金属化合物在可见光区域具有较低的吸光度并在近红外至红外区域具有较高的吸光度，因而即使其具有明亮的颜色，也容易对近红外波长的电磁波刺激作出反应，因此，对于Cu-无电镀可以容易地形成金属核。
这样形成的金属核可以选择性地暴露在电磁波照射的预定区域，以形成聚合物树脂基板的粘附活性表面。此后，使用金属核作为晶种，通过金属核的化学还原或者使用包含导电金属离子等的电镀溶液进行无电镀，可以在包含金属核的粘附活性表面上形成导电金属层。特别地，如上所述，由于非导电金属化合物的结构特性，如果对非导电金属化合物照射近红外波长的电磁波，则即使在较低的电磁波功率下也可以容易地形成金属核。此外，通过还原或电镀，例如，Cu-无电镀，金属核可以容易地形成导电图案。
同时，在一个实施方案的组合物中，非导电金属化合物不仅在近红外区域的电磁波照射之前表现出非导电性，而且与聚合物树脂具有优异的相容性，并且即使对还原或电镀用溶液也是化学稳定的，从而保持非导电性。
因此，在不照射电磁波的区域中，非导电金属化合物在均匀地分散在聚合物树脂基板中的同时保持化学稳定，从而表现出非导电性。相反，在照射近红外波长的电磁波的预定区域中，根据上述原理，非导电金属化合物可以容易地形成金属核，从而易于形成微细导电图案。
因此，通过使用上述实施方案的组合物，可以通过非常简化的照射电磁波(如激光等)的方法在各种聚合物树脂基板，如聚合物树脂产品或树脂层等上形成微细导电图案，并且特别地，可以非常容易地形成有助于形成导电图案的金属核，因此，与先前已知的同类组合物相比，可以非常容易地形成更好的导电图案。
另外，由于具有尖晶石结构的化合物(如CuCr2O4等)显示深黑色，因而包含这种非导电金属化合物的组合物可能不适于获得各种颜色的聚合物树脂产品或树脂层。相反，如图2所示，由于由化学式1表示的化合物之一的Cu3P2O8在可见光区域(约300nm至700nm)具有较低的吸光度，因而它可以显示相对明亮的颜色。因此，Cu3P2O8几乎不会使各种聚合物树脂产品或树脂层着色。因此，使用一个实施方案的组合物，可以更有效地满足本领域的对于即使使用相对少量的着色剂而实现各种聚合物树脂产品的各种颜色的要求。此外，在Cu3P2O8中，如果一部分Cu被其它过渡金属(Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Y、Zn、Nb、Mo、Tc、Pd、Ag、Ta、W、Pt、Mg、Ca、Sr和Au等)取代，也可以实现上述目的。特别地，如果一部分Cu被Zn取代，则颜色会比Cu3P2O8更亮。
同时，在上述实施方案的用于形成导电图案的组合物中，作为聚合物树脂，可以使用能够形成各种聚合物树脂产品或树脂层的任何热固性树脂或热塑性树脂，而没有特别地限制。具体地，上述特定的非导电金属化合物可以表现出与各种聚合物树脂的优异的相容性和均匀分散性，并且一个实施方案的组合物可以包含各种聚合物树脂并成型为各种树脂产品或树脂层。聚合物树脂的具体实例可以包括ABS(丙烯腈聚丁二烯苯乙烯)树脂、聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂，如聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂或聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂等、聚碳酸酯树脂、聚丙烯树脂和聚邻苯二甲酰胺树脂等，此外，可以包括各种聚合物树脂。
另外，在用于形成导电图案的组合物中，基于总的组合物，由化学式1表示的非导电金属化合物的含量可以为约0.1至15wt％或约1至10wt％，并且可以包含剩余含量的聚合物树脂。在上述含量范围内，可以优选地表现出如下特性：通过照射电磁波在特定区域上形成导电图案，同时适当地保持由所述组合物形成的聚合物树脂产品或树脂层的基本性能，如机械性能。
另外，用于形成导电图案的组合物还可以包含选自阻燃剂、热稳定剂、UV稳定剂、润滑剂、抗氧化剂、无机填料、着色剂、冲击改性剂和功能增强剂中的一种以上的添加剂。通过添加添加剂，可以适当地增强由一个实施方案的组合物获得的树脂结构的性能。在添加剂中，着色剂，例如，颜料的含量可以为约0.1至10wt％，以给予树脂结构所需的颜色。
着色剂(如颜料)的典型实例可以包括白色颜料，如ZnO、ZnS、滑石、TiO2、SnO2或BaSO4等，此外，可以使用先前已知的可用于聚合物树脂组合物的各种种类和颜色的着色剂(如颜料)。
阻燃剂可以包括磷阻燃剂和无机阻燃剂。更具体地，磷阻燃剂可以包括磷酸酯阻燃剂，其包括磷酸三苯酯(TPP)、磷酸三二甲苯酯(TXP)、磷酸三甲苯酯(TCP)或三异苯基磷酸酯(REOFOS)等；芳香族聚磷酸酯阻燃剂；聚磷酸酯阻燃剂；或红磷阻燃剂等，此外，可以使用已知可用于树脂组合物中的各种磷阻燃剂而没有特别地限制。而且，无机阻燃剂可以包括氢氧化铝、氢氧化镁、硼酸锌、氧化钼(MoO3)、过氧化钼盐(Mo2O7 2-)、钙-锌-钼酸盐、三氧化锑(Sb2O3)或五氧化二锑(Sb2O5)等。然而，无机阻燃剂的实例不限于此，可以使用已知可用于树脂组合物中的各种无机阻燃剂而没有特别地限制。
另外，冲击改性剂、热稳定剂、UV稳定剂、润滑剂或抗氧化剂的含量可以为约0.01至5wt％或约0.05至3wt％，以适当地表现树脂结构中所需的性质。
同时，在下文中，将详细说明使用上述实施方案的用于形成导电图案的组合物，在诸如聚合物产品或聚合物层等的聚合物树脂基板上通过直接照射电磁波来形成导电图案的方法。这种形成导电图案的方法可以包括以下步骤：使上述用于形成导电图案的组合物形成为树脂产品，或者将其涂布在另一产品上形成树脂层；对所述树脂产品或树脂层的预定区域照射电磁波，以使包含由化学式1表示的化合物的非导电金属化合物颗粒产生金属核；以及对产生金属核的区域进行化学还原或电镀，以形成导电金属层。
在下文中，将参照附图，根据各个步骤来说明形成导电图案的方法。作为参考，图3简化并示出了根据工艺步骤形成导电图案的方法的一个实例。
在形成导电图案的方法中，首先，上述用于形成导电图案的组合物可以成型为树脂产品，或者可以将其涂布在另一产品上形成树脂层。对于树脂产品的成型或树脂层的形成，可以采用使用通常的聚合物树脂组合物来成型产品的方法或形成树脂层的方法，而没有特别地限制。例如，对于使用组合物的树脂产品的成型，可以将用于形成导电图案的组合物挤出并冷却，然后形成为可注塑成所需形状的小球或颗粒，从而制备各种聚合物树脂产品。
形成的聚合物树脂产品或树脂层可以具有上述特定的非导电金属化合物均匀地分散在由聚合物树脂形成的树脂基板上的形状。具体地，由于包含化学式1的化合物的非导电金属化合物具有与各种聚合物树脂的优异的相容性和化学稳定性，因此可以均匀地分散在树脂基板的整个区域并保持非导电性。
如图3的第一幅图所示，在形成聚合物树脂产品或树脂层之后，可以对树脂产品或树脂层中待形成导电图案的预定区域照射电磁波(如激光)。如果照射电磁波，则可以从非导电金属化合物中释放金属或其离子，并且可以产生包含它们的金属核(参见图3的第二幅图)。
更具体地，如果进行通过照射电磁波而产生金属核的步骤，则一部分包含化学式1的化合物的非导电金属化合物暴露在树脂产品或树脂层的预定表面区域，由此产生金属核，并且可以形成活化的粘附活性表面以便具有更高的粘附性能。由于这样的粘附活性表面仅在照射电磁波的特定区域中选择性地形成，因而如果进行如下所述的电镀步骤等，则导电金属离子可以通过金属核和粘附活性表面中包含的导电金属离子的化学还原和/或对其进行无电镀而被化学还原，因此，导电金属层可以在聚合物树脂基板的预定区域上选择性地形成。更具体地，在无电镀时，金属核可以作为种子，并且当电镀溶液中包含的导电金属离子被化学还原时，其与金属核形成强键。因此，可以更易于选择性地形成导电金属层。
同时，在产生金属核的步骤中，在电磁波中，可以照射激光电磁波，例如，可以照射具有约755nm、约1,064nm、约1,550nm或约2,940nm的近红外(NIR)区域波长的激光电磁波。根据另一实例，可以照射具有红外线(IR)区域波长的激光电磁波。此外，可以在通常的条件或功率下照射激光电磁波。
通过照射激光，金属核可以更有效地由包含化学式1表示的化合物的非导电金属化合物产生，并且包含该金属核的粘附活性表面可以选择性地产生并暴露于预定区域。
同时，如图3的第三幅图所示，在进行产生金属核的步骤之后，可以进行对产生金属核的区域进行化学还原或电镀以形成导电金属层的步骤。作为进行这种还原或电镀步骤的结果，可以在金属核和粘附活性表面暴露的预定区域中选择性地形成导电金属层，并且在剩余区域中，化学稳定的非导电金属化合物可以完整地保持非导电性。因此，可以仅在聚合物树脂基板上的预定区域中选择性地形成微细导电图案。
更具体地，形成导电金属层的步骤可以通过无电镀来进行，由此，可以在粘附活性表面上形成良好的导电金属层。具体地，由包含化学式1表示的化合物的非导电金属化合物形成的粘附活性表面可以通过Cu-无电镀有效地形成微细导电图案。
根据一个实例，在还原或电镀步骤中，产生金属核的预定区域中的树脂产物或树脂层可以用含有还原剂的酸或碱溶液处理，并且所述溶液可以包含选自甲醛、亚磷酸氢盐、二甲氨基硼烷(DMAB)、二乙氨基硼烷(DEAB)和肼中的一种或多种。此外，在还原或电镀步骤中，其可以用含有还原剂和导电金属离子的无电镀溶液处理，以通过无电镀形成导电金属层。
通过进行还原或电镀步骤，在形成金属核的区域中，以金属核作为种子，无电镀溶液中包含的导电金属离子可以被化学还原，从而在预定区域中选择性地形成良好的导电图案。此时，金属核和粘附活性表面可以与化学还原的导电金属离子形成强键，因此，可以更易于在预定区域中选择性地形成导电图案。
另外，在未形成这样的导电图案的剩余区域中，包含由化学式1表示的化合物的非导电金属化合物均匀地分散在树脂结构中。
同时，根据本发明的另一实施方案，提供了一种具有由上述用于形成导电图案的组合物获得的导电图案的树脂结构和形成导电图案的方法。这种树脂结构可以包括聚合物树脂基板；分散在所述聚合物树脂基板中并包含由上述化学式1表示的化合物的非导电金属化合物；粘附活性表面，其包含暴露于所述聚合物树脂基板表面的预定区域的含有铜金属或铜离子的金属核；以及在所述粘附活性表面上形成的导电金属层。
在树脂结构中，形成粘附活性表面和导电金属层的预定区域可以对应于聚合物树脂基板的照射电磁波的区域。而且，粘附活性表面的金属核中包含的金属或其离子可以源自于包含由化学式1表示的化合物的非导电金属化合物。同时，导电金属层可以源自于包含由化学式1表示的化合物的非导电金属化合物中包含的金属，或者可以源自于无电镀溶液中包含的导电金属离子。
另外，树脂结构还可以包含源自于非导电金属化合物的残余物。所述残余物可以具有如下结构，其中非导电金属化合物中包含的金属的至少一部分被排出，以在该位点的至少一部分上形成空位。
可以将上述树脂结构制造成各种树脂产品或树脂层，如移动电话或具有用于天线的导电图案的平板PC壳体，或者可以将其制造成各种具有导电图案的树脂产品或树脂层，如RFID标签、各种传感器或MEMS结构等。
如上所述，根据本发明的实施方案，通过非常简化的照射电磁波(如激光)以及还原或电镀等方法，可以令人满意且容易地形成具有微细导电图案的各种树脂产品。
在下文中，将通过具体实施例更详细地说明本发明的作用和效果。然而，提供这些仅是作为本发明的说明，本发明的范围不限于此。
实施例1
将比例为3:2的CuO和(NH4)2HPO4的混合物在1,000℃下加热10小时，通过固态反应合成具有三斜晶系结构的Cu3P2O8。并且，显示晶体性质的XRD(X射线衍射)图谱示于图4中。
将聚碳酸酯树脂用作基础树脂，将上面制备的Cu3P2O8用作非导电金属化合物，并与用于工艺和稳定性的添加剂一起，制备通过照射电磁波形成导电图案的组合物。
作为添加剂，使用热稳定剂(IR1076，PEP36)、UV稳定剂(UV329)、润滑剂(EP184)和冲击改性剂(S2001)。
将90wt％的聚碳酸酯树脂、5wt％的Cu3P2O8和5wt％的其它添加剂混合获得组合物，将其在260至280℃的温度下通过挤出机挤出。将以颗粒形状挤出的组合物在约260至270℃下注塑为直径为100mm、厚度为2mm并具有ASTM标准的悬臂梁棒的基板。
在40kHz、7W的条件下对注塑试样照射波长为1,064nm的激光以活化其表面，并进行下面的无电镀工艺。
通过将3g的硫酸铜、14g的Rochelle盐和4g的氢氧化钠溶解在100ml去离子水中制备电镀溶液(以下称为PA溶液)。向40ml所制得的PA溶液中加入1.6ml的甲醛作为还原剂。将表面被激光活化的树脂结构在电镀溶液中浸渍4至5小时，然后用蒸馏水洗涤。
在树脂结构的包含金属核的粘附活性表面上照射7W的激光功率，通过Cu-无电镀形成符合要求的导电图案(铜金属层)。
实施例2
除了向实施例1的用于形成导电图案的组合物中添加5wt％的TiO2作为颜料之外，通过与实施例1相同的方法形成具有导电图案的树脂结构。在实施例2中，形成比实施例1颜色更亮的树脂结构，并且与实施例1同样地形成符合要求的导电图案(铜金属层)。
实施例3
将摩尔比例为1.5:1.5:2的CuO；ZnO；和(NH4)2HPO4的混合物在950℃下加热10小时，通过固态反应合成具有三斜晶系结构的Cu1.5Zn1.5P2O8，并且显示晶体性质的XRD(X射线衍射)图谱示于图5中。如图5中所示，尽管晶胞的三个矢量和角度由于取代的锌而变化，并且在Cu1.5Zn1.5P2O8中观察到峰位移，但是它通常表现出与Cu3P2O8相似的XRD图谱。从XRD图谱证实，Cu1.5Zn1.5P2O8也属于三斜晶系结构的空间群。
除了使用Cu1.5Zn1.5P2O8代替实施例1中的Cu3P2O8作为非导电性金属化合物之外，通过与实施例1相同的方法制备具有导电图案的树脂结构。
比较例1
除了使用涂布在云母上的掺杂Sb的SnO2代替实施例2中的Cu3P2O8作为非导电金属化合物之外，通过与实施例2相同的方法制备用于形成导电图案的组合物，并在与实施例2相同的条件下使用该组合物制备注塑试样。
然而，即使对注塑试样照射与实施例2相同条件的激光，在暴露于激光的区域上也不容易形成金属核或粘附活性表面。因此，通过Cu-无电镀形成的导电图案的粘附强度不符合要求。
据预期，与实施例相比，比较例1中难以形成粘附活性表面，这是因为比较例1中使用的涂布在云母上的掺杂Sb的SnO2的吸光度低于实施例1和2中使用的Cu3P2O8的吸光度，如图6中所示。
因此，对注塑试样照射13W的激光以活化其表面，并通过与实施例1相同的方法进行无电镀工艺。
从结果可以证实，根据本发明的一个实施方案的具有较高的吸光度的非导电金属化合物即使在较低的激光照射功率下，也可以有效地形成包含铜金属或铜离子的金属核或者粘附活性表面。
比较例2
除了使用Cu2(OH)PO4代替实施例1中的Cu3P2O8作为非导电金属化合物之外，通过与实施例1相同的方法制备具有导电图案的树脂结构。
试验例
为了证实实施例和比较例中使用的非导电金属化合物是否影响聚合物树脂的稳定性，比较未添加非导电金属化合物的聚碳酸酯树脂基板的熔体指数与实施例和比较例中制备的树脂结构的熔体指数。
具体地，根据ASTM D1238，在300℃的温度和2.16kg的负载下测量熔体指数(MI)。
[表1]
| 熔体指数[g/10min] | |
| 聚碳酸酯树脂基板 | 17 |
| 实施例1 | 16 |
| 比较例1 | 26 |
| 比较例2 | 33 |
参照表1，实施例1的树脂结构表现出与未添加非导电金属化合物的聚碳酸酯树脂基板非常接近的熔体指数。由此，证实了实施例1中使用的非导电金属化合物不引起聚合物树脂的劣化。因此，证实了可以使用实施例1中的根据本发明的一个实施方案的非导电金属化合物来提供具有优异的热稳定性的树脂结构。
相反，与不添加非导电金属化合物的聚碳酸酯树脂基板相比，比较例1和2的树脂结构表现出非常高的熔体指数。由此，证实了比较例1中使用的涂布在云母上的掺杂Sb的SnO2和比较例2中使用的Cu2(OH)PO4引起树脂的劣化，因此，如果使用它们制备树脂结构，则表现出较差的热稳定性。
Claims (9)
1.一种通过照射电磁波形成导电图案的组合物，包含：
聚合物树脂；和
包含由下面化学式1表示的化合物的非导电金属化合物，
其中，所述非导电金属化合物通过照射电磁波形成金属核：
[化学式1]
Cu3-xMxP2O8
在化学式1中，
M是选自Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Y、Zn、Nb、Mo、Tc、Pd、Ag、Ta、W、Pt、Mg、Ca、Sr和Au中的一种以上的金属，x是0以上且小于3的有理数。
2.根据权利要求1所述的通过照射电磁波形成导电图案的组合物，其中，所述非导电金属化合物具有三斜晶系结构，并且属于空间群。
3.根据权利要求1所述的通过照射电磁波形成导电图案的组合物，其中，所述非导电金属化合物具有平面正方形CuO4或MO4；CuO5或MO5的三角双锥体；和PO4的四面体三维连接并共用氧的三维结构。
4.根据权利要求1所述的通过照射电磁波形成导电图案的组合物，其中，所述聚合物树脂包括热固性树脂或热塑性树脂。
5.根据权利要求4所述的通过照射电磁波形成导电图案的组合物，其中，所述聚合物树脂包括选自ABS树脂、聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂、聚碳酸酯树脂、聚丙烯树脂和聚邻苯二甲酰胺树脂中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的通过照射电磁波形成导电图案的组合物，其中，基于总的组合物，所述非导电金属化合物的含量为0.1wt％至15wt％。
7.根据权利要求1所述的通过照射电磁波形成导电图案的组合物，还包含选自阻燃剂、热稳定剂、UV稳定剂、润滑剂、抗氧化剂、无机填料、着色剂、冲击改性剂和功能增强剂中的一种以上的添加剂。
8.一种具有导电图案的树脂结构，包含：
聚合物树脂基板；
非导电金属化合物，其分散在所述聚合物树脂基板中，并包含由下面化学式1表示的化合物；
粘附活性表面，其包含暴露于所述聚合物树脂基板的表面的预定区域的金属核；以及
在所述粘附活性表面上形成的导电金属层：
[化学式1]
Cu3-xMxP2O8
在化学式1中，
M是选自Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Y、Zn、Nb、Mo、Tc、Pd、Ag、Ta、W、Pt、Mg、Ca、Sr和Au中的一种以上的金属，x是0以上且小于3的有理数。
9.根据权利要求8所述的具有导电图案的树脂结构，其中，其上形成有粘附活性表面和导电金属层的预定区域对应于所述聚合物树脂基板的照射电磁波的区域。
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2014-0100040 | 2014-08-04 | ||
| KR20140100040 | 2014-08-04 | ||
| KR1020150109125A KR101698159B1 (ko) | 2014-08-04 | 2015-07-31 | 도전성 패턴 형성용 조성물 및 도전성 패턴을 갖는 수지 구조체 |
| KR10-2015-0109125 | 2015-07-31 | ||
| PCT/KR2015/008101 WO2016021898A1 (ko) | 2014-08-04 | 2015-08-03 | 도전성 패턴 형성용 조성물 및 도전성 패턴을 갖는 수지 구조체 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106575539A true CN106575539A (zh) | 2017-04-19 |
| CN106575539B CN106575539B (zh) | 2018-04-24 |
Family
ID=55357282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201580039536.7A Active CN106575539B (zh) | 2014-08-04 | 2015-08-03 | 用于形成导电图案的组合物和具有导电图案的树脂结构 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10354774B2 (zh) |
| EP (1) | EP3139387B1 (zh) |
| JP (1) | JP6427656B2 (zh) |
| KR (1) | KR101698159B1 (zh) |
| CN (1) | CN106575539B (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101698160B1 (ko) | 2014-09-17 | 2017-01-19 | 주식회사 엘지화학 | 도전성 패턴 형성용 조성물 및 도전성 패턴을 갖는 수지 구조체 |
| CN109942855B (zh) * | 2017-12-20 | 2021-11-12 | 比亚迪股份有限公司 | 聚合物制品及其制备方法和聚合物制品表面选择性金属化方法 |
| DE102019133955B4 (de) * | 2019-12-11 | 2021-08-19 | Lpkf Laser & Electronics Aktiengesellschaft | Verfahren zur Herstellung einer Verbundstruktur aus mindestens einer leitfähigen Struktur |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101278607A (zh) * | 2005-09-30 | 2008-10-01 | 富士胶片株式会社 | 导电薄膜的生产方法和用于导电薄膜生产的感光材料 |
| US20080286488A1 (en) * | 2007-05-18 | 2008-11-20 | Nano-Proprietary, Inc. | Metallic ink |
| CN101747650A (zh) * | 2009-12-17 | 2010-06-23 | 比亚迪股份有限公司 | 塑料组合物及其应用以及塑料表面选择性金属化的方法 |
| CN102066122A (zh) * | 2008-05-23 | 2011-05-18 | 沙伯基础创新塑料知识产权有限公司 | 阻燃激光直接结构化材料 |
| CN103053227A (zh) * | 2010-11-04 | 2013-04-17 | 三共化成株式会社 | 成形电路部件的制造方法 |
| US20140076616A1 (en) * | 2012-09-17 | 2014-03-20 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Laser direct structuring materials with improved plating performance and acceptable mechanical properties |
| KR101377273B1 (ko) * | 2011-11-17 | 2014-03-26 | 한국기계연구원 | 레이저를 이용한 연성 회로 기판의 제조 시스템 및 그 제조 방법 |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05226833A (ja) | 1992-02-17 | 1993-09-03 | Toshiba Corp | 配線板の製造方法 |
| DE4402329A1 (de) * | 1994-01-27 | 1995-08-03 | Huels Chemische Werke Ag | Mit Laserlicht beschriftbare Überzüge |
| US5489639A (en) | 1994-08-18 | 1996-02-06 | General Electric Company | Copper salts for laser marking of thermoplastic compositions |
| JPH09241862A (ja) | 1996-03-01 | 1997-09-16 | Murata Mfg Co Ltd | 銅粉末及び銅ペースト並びにセラミック電子部品 |
| JP4478288B2 (ja) * | 1999-09-08 | 2010-06-09 | ダイセル化学工業株式会社 | 黒色マーキング用樹脂組成物 |
| DE10132092A1 (de) | 2001-07-05 | 2003-01-23 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Leiterbahnstrukturen und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| SI1790701T2 (sl) | 2005-11-25 | 2012-05-31 | Sicpa Holding Sa | Ir absorbirajoča tiskarska barva za intaglio |
| JP4903479B2 (ja) | 2006-04-18 | 2012-03-28 | 富士フイルム株式会社 | 金属パターン形成方法、金属パターン、及びプリント配線板 |
| US10119021B2 (en) | 2008-05-23 | 2018-11-06 | Sabic Global Technologies B.V. | Flame retardant laser direct structuring materials |
| US8309640B2 (en) | 2008-05-23 | 2012-11-13 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | High dielectric constant laser direct structuring materials |
| DK2584066T3 (da) | 2009-12-17 | 2014-07-14 | Byd Co Ltd | Overflademetalliseringsmetode, metode til fremstilling af plastgenstande og plastgenstand fremstillet heraf |
| KR101629342B1 (ko) | 2010-10-25 | 2016-06-13 | 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. | 레이저 직접 성형 물질의 향상된 무전해 도금 막 성능 |
| CN103167945B (zh) | 2010-10-26 | 2016-08-10 | 巴塞尔聚烯烃意大利有限责任公司 | 用于生产注射拉伸吹塑聚烯烃容器的方法 |
| JP5912704B2 (ja) | 2011-03-18 | 2016-04-27 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
| EP2548841B1 (de) * | 2011-07-19 | 2016-01-06 | LITRONIK Batterietechnologie GmbH | Aktivmaterial für eine Elektrode eines galvanischen Elements |
| TW201339279A (zh) | 2011-11-24 | 2013-10-01 | Showa Denko Kk | 導電圖型形成方法及藉由光照射或微波加熱的導電圖型形成用組成物 |
| CN104448752B (zh) * | 2013-09-17 | 2017-01-18 | 比亚迪股份有限公司 | 聚合物制品和油墨组合物以及表面选择性金属化方法 |
| CN103741125B (zh) * | 2014-01-27 | 2015-01-14 | 比亚迪股份有限公司 | 聚合物基材表面选择性金属化方法及由该方法得到的表面具有金属化图案的聚合物基材 |
| KR101698524B1 (ko) * | 2014-09-17 | 2017-01-20 | 주식회사 엘지화학 | 도전성 패턴 형성용 조성물 및 도전성 패턴을 갖는 수지 구조체 |
-
2015
- 2015-07-31 KR KR1020150109125A patent/KR101698159B1/ko active IP Right Grant
- 2015-08-03 US US15/317,023 patent/US10354774B2/en active Active
- 2015-08-03 CN CN201580039536.7A patent/CN106575539B/zh active Active
- 2015-08-03 JP JP2017502151A patent/JP6427656B2/ja active Active
- 2015-08-03 EP EP15828983.5A patent/EP3139387B1/en active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101278607A (zh) * | 2005-09-30 | 2008-10-01 | 富士胶片株式会社 | 导电薄膜的生产方法和用于导电薄膜生产的感光材料 |
| US20080286488A1 (en) * | 2007-05-18 | 2008-11-20 | Nano-Proprietary, Inc. | Metallic ink |
| CN101801674A (zh) * | 2007-05-18 | 2010-08-11 | 应用纳米技术控股股份有限公司 | 金属油墨 |
| CN102066122A (zh) * | 2008-05-23 | 2011-05-18 | 沙伯基础创新塑料知识产权有限公司 | 阻燃激光直接结构化材料 |
| CN101747650A (zh) * | 2009-12-17 | 2010-06-23 | 比亚迪股份有限公司 | 塑料组合物及其应用以及塑料表面选择性金属化的方法 |
| CN103053227A (zh) * | 2010-11-04 | 2013-04-17 | 三共化成株式会社 | 成形电路部件的制造方法 |
| KR101377273B1 (ko) * | 2011-11-17 | 2014-03-26 | 한국기계연구원 | 레이저를 이용한 연성 회로 기판의 제조 시스템 및 그 제조 방법 |
| US20140076616A1 (en) * | 2012-09-17 | 2014-03-20 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Laser direct structuring materials with improved plating performance and acceptable mechanical properties |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 陈武，季寿元: "《高等学校教材 矿物学导论》", 31 May 1985 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6427656B2 (ja) | 2018-11-21 |
| EP3139387A4 (en) | 2017-12-06 |
| EP3139387A1 (en) | 2017-03-08 |
| KR20160016694A (ko) | 2016-02-15 |
| KR101698159B1 (ko) | 2017-01-19 |
| US10354774B2 (en) | 2019-07-16 |
| JP2017526769A (ja) | 2017-09-14 |
| US20170140849A1 (en) | 2017-05-18 |
| CN106575539B (zh) | 2018-04-24 |
| EP3139387B1 (en) | 2020-03-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105190781B (zh) | 用于形成导电图案的组合物和方法以及其上具有导电图案的树脂结构 | |
| CN105993049B (zh) | 用于形成导电图案的组合物及在其上具有导电图案的树脂结构 | |
| TWI507467B (zh) | 用於形成導電圖案之組成物和方法、及其上具有導電圖案的樹脂結構體 | |
| CN105283925A (zh) | 用于形成导电图案的组合物和方法，以及其上具有导电图案的树脂结构 | |
| TWI544499B (zh) | 用於形成導電圖案之組成物及方法，以及其上具有導電圖案之樹脂結構 | |
| CN106575539B (zh) | 用于形成导电图案的组合物和具有导电图案的树脂结构 | |
| CN106605272B (zh) | 用于形成导电图案的组合物和具有导电图案的树脂结构 | |
| CN105493200B (zh) | 用于形成导电图案的组合物以及其上具有导电图案的树脂结构 | |
| CN106575540B (zh) | 用于形成导电图案的组合物、利用其形成导电图案的方法及具有导电图案的树脂结构 | |
| CN106716554B (zh) | 用于形成导电图案的组合物和具有导电图案的树脂结构 | |
| KR101983271B1 (ko) | 도전성 패턴 형성용 조성물 및 도전성 패턴을 가지는 수지 구조체 | |
| CN106688047A (zh) | 用于形成导电图案的组合物、使用该组合物形成导电图案的方法以及具有导电图案的树脂结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |