CN106571309A - 平板显示器加工方法 - Google Patents
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- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 36
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 28
- 208000035346 Margins of Excision Diseases 0.000 claims description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 13
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract 2
- 238000013022 venting Methods 0.000 abstract 1
- 230000009172 bursting Effects 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 2
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000002271 resection Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本发明涉及一种平板显示器加工方法，用于加工薄化后具有封胶层的平板显示器，包括以下步骤：切割所述平板显示器四周覆盖的所述封胶层；干燥所述平板显示器；将所述平板显示器四周用固态胶封闭。上述平板显示器加工方法，将平板显示器四周覆盖的封胶层切割，排出了边缘可能漏入的液体，然后进行干燥，再用固态胶将四周封闭，能避免在后续真空操作中发生放气现象影响真空环境，不会产生边缘效应，爆板损坏概率降至5％以内，加工完成后胶带剥离容易，降低了生产成本，提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及显示面板技术领域，特别是涉及一种平板显示器加工方法。
背景技术
平板显示器包括液晶显示器、等离子体显示器等，具有许多优点：形薄而轻巧，整机可做成便携式；电压低、无X射线辐射、没有闪烁抖动、不产生静电，因而不会有碍健康；功耗低，可用电池供电；大部分平板显示器的寿命比阴极射线管的长。平板显示器的军事、民用领域都有极其广泛的用途。在军事上凡是需要用到显示器的地方，几乎都可以使用平板显示器。平板显示器是近年来发展较快的高新技术，需求量也越来越高。
目前平板显示器的加工方法是首先将产品四周用UV胶封住然后通过蚀刻薄化成0.3-0.5mm厚度，随即进行真空镀膜，在该过程中报废、损坏比例高达25％以上，大大增加了生产成本，降低了生产效率。
发明内容
基于此，有必要针对上述平板显示器加工过程中报废损坏概率较高的问题，提供一种报废损坏概率较低的平板显示器加工方法。
具体的技术方案如下：
一种平板显示器加工方法，用于加工薄化后具有封胶层的平板显示器，包括以下步骤：
切割所述平板显示器四周覆盖的所述封胶层；
干燥所述平板显示器；
将所述平板显示器四周用固态胶封闭。
上述平板显示器加工方法，将平板显示器四周覆盖的封胶层切割，排出了边缘可能漏入的液体，然后进行干燥，再用固态胶将四周封闭，能避免在后续真空操作中发生放气现象影响真空环境，不会产生边缘效应，爆板损坏概率降至5％以内，加工完成后胶带剥离容易，降低了生产成本，提高了生产效率。
在其中一个实施例中，所述切割所述平板显示器四周覆盖的所述封胶层的步骤之前，还包括以下步骤：
使所述封胶层处于预设温度中以软化封胶层。
在其中一个实施例中，所述预设温度为150-200℃。
在其中一个实施例中，所述将所述平板显示器四周用固态胶封闭的步骤后，还包括以下步骤：
当所述平板显示器存在破损部分时，切除所述平板显示器的破损部分并用胶水封闭所述平板显示器的切除边缘。
在其中一个实施例中，所述当所述平板显示器存在破损部分时，切除所述平板显示器的破损部分并用胶水封闭所述平板显示器的切除边缘的步骤，具体包括以下步骤：
用第一预设粘度的胶水对所述平板显示器的所述切除边缘点胶。
在其中一个实施例中，所述用第一预设粘度的胶水对所述平板显示器的切除边缘点胶的步骤之后，还包括以下步骤：
用第二预设粘度的胶水渗透所述平板显示器的所述切除边缘。
在其中一个实施例中，所述第一预设粘度为800-1200cp，所述第二预设粘度为2800-3200cp。
在其中一个实施例中，所述将所述平板显示器四周用固态胶封闭的步骤后，还包括以下步骤：
在所述平板显示器上镀制掺锡氧化铟薄膜。
在其中一个实施例中，所述切割所述平板显示器四周覆盖的所述封胶层的步骤，具体包括以下步骤：
用刀片切割所述平板显示器四周覆盖的所述封胶层，所述刀片的厚度为0.02-0.04mm。
在其中一个实施例中，所述固态胶为3M高温胶。
附图说明
图1为一实施例的平板显示器加工方法的流程图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“安装于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连通”另一个元件，它可以是直接连通到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1所示，本较佳实施例的一种平板显示器加工方法，用于加工薄化后具有封胶层的平板显示器。该封胶层用于在薄化过程中，防止蚀刻所需的酸、碱及水等液体进入平板显示器内部腐蚀线路。而当操作过程中存在碰撞或平板显示器的四周并未完全密封时，平板显示器边缘会产生漏水、漏酸现象，从而影响薄化后的下一步加工工序。
具体地，平板显示器加工方法包括如下步骤：
S10：切割平板显示器四周覆盖的封胶层。
在本实施例中，用刀片切割平板显示器四周覆盖的封胶层，从而使平板显示器的边缘重新暴露。具体地，刀片的厚度为0.02-0.04mm，优选为0.03mm，从而实现对封胶层的快速切割。
S20：干燥平板显示器。
在本实施例中，将平板显示器四周在加工过程中漏入的水、酸等液体风干或排出，以避免下一步加工工序受到平板显示器边缘残存的水、酸等液体的干扰。
S30：将平板显示器四周用固态胶封闭。
在本实施例中，固态胶为日东生产的3M高温胶，可耐高温600℃，不易破损和残留。
上述平板显示器加工方法，将平板显示器四周覆盖的封胶层切割，排出了边缘可能漏入的液体，然后进行干燥，再用高温胶将四周封闭，能避免在后续真空操作中发生放气现象影响真空环境，不会产生边缘效应，爆板损坏概率降至5％以内，加工完成后胶带剥离容易，降低了生产成本，提高了生产效率。
进一步地，切割平板显示器四周覆盖的封胶层的步骤，即步骤S10之前，还包括以下步骤：
S110：使封胶层处于预设温度中以软化封胶层。
在本实施例中，采用热风枪将封胶层软化，以便于切割封胶层。优选地，热风枪的预设温度为150-200℃。
进一步地，将平板显示器四周用固态胶封闭的步骤，即步骤S30之后，还包括以下步骤：
S310：当平板显示器存在破损部分时，切除平板显示器的破损部分并用胶水封闭平板显示器的切除边缘。
在本实施例中，切除平板显示器的破损部分后，用第一预设粘度的胶水对平板显示器的切除边缘点胶，第一预设粘度优选为800-1200cp。优选地，所述用第一预设粘度的胶水对平板显示器的切除边缘点胶的步骤之后，还包括以下步骤：用第二预设粘度的胶水渗透平板显示器的切除边缘，第二预设粘度优选为2800-3200cp。如此，将在上游加工过程中破损的部分切除，并通过不同粘度的胶水进行两次封闭，可以有效地避免在后续工序中因热胀冷缩、大气压差等造成更严重的损坏甚至报废的问题，爆板损坏概率降低至1％以内。
更进一步地，所述将平板显示器四周用固态胶封闭的步骤，即步骤S30之后，还包括以下步骤：
S320：在平板显示器上镀制掺锡氧化铟薄膜。
在本实施例中，通过真空磁控溅射镀膜的方法在平板显示器上镀制一层掺锡氧化铟(ITO)薄膜。掺锡氧化铟薄膜可以降低显示器基板表面电阻，控制已产生的静电消散，使产生的静电迅速从基板表面流出，防止静电的聚集，达到防止ESD(Electro-Staticdischarge)即静电释放的目的。
优选地，切割平板显示器四周覆盖的封胶层的步骤，即步骤S10之前，还包括以下步骤：对平板显示器的表面进行研磨，从而消除上游加工过程中导致的表面不良。
上述平板显示器加工方法，将平板显示器四周覆盖的封胶层软化后，用刀片切割封胶层，使平板显示器四周在加工过程中漏入的液体排出，然后风干，再用3M高温胶将四周封闭，可耐高温600℃，能避免在后续真空操作中发生放气现象影响真空环境，不会产生边缘效应，爆板损坏概率降至5％以内。此外，切除平板显示器的破损部分并通过不同粘度的胶水进行两次封闭，可以有效地避免在后续工序中因热胀冷缩、大气压差等造成更严重的损坏甚至报废的问题，爆板损坏概率降低至1％以内。再通过真空磁控溅射镀膜的方法在平板显示器上镀制一层掺锡氧化铟(ITO)薄膜，防止静电的聚集，避免ESD损坏平板显示器，产品品质得到提升，降低了生产成本，提高了生产效率。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种平板显示器加工方法，用于加工薄化后具有封胶层的平板显示器，其特征在于，包括以下步骤：
切割所述平板显示器四周覆盖的所述封胶层；
干燥所述平板显示器；
将所述平板显示器四周用固态胶封闭。
2.根据权利要求1所述的平板显示器加工方法，其特征在于，所述切割所述平板显示器四周覆盖的所述封胶层的步骤之前，还包括以下步骤：
使所述封胶层处于预设温度中以软化封胶层。
3.根据权利要求2所述的平板显示器加工方法，其特征在于，所述预设温度为150-200℃。
4.根据权利要求1所述的平板显示器加工方法，其特征在于，所述将所述平板显示器四周用固态胶封闭的步骤后，还包括以下步骤：
当所述平板显示器存在破损部分时，切除所述平板显示器的破损部分并用胶水封闭所述平板显示器的切除边缘。
5.根据权利要求4所述的平板显示器加工方法，其特征在于，所述当所述平板显示器存在破损部分时，切除所述平板显示器的破损部分并用胶水封闭所述平板显示器的切除边缘的步骤，具体包括以下步骤：
用第一预设粘度的胶水对所述平板显示器的所述切除边缘点胶。
6.根据权利要求5所述的平板显示器加工方法，其特征在于，所述用第一预设粘度的胶水对所述平板显示器的切除边缘点胶的步骤之后，还包括以下步骤：
用第二预设粘度的胶水渗透所述平板显示器的所述切除边缘。
7.根据权利要求6所述的平板显示器加工方法，其特征在于，所述第一预设粘度为800-1200cp，所述第二预设粘度为2800-3200cp。
8.根据权利要求1所述的平板显示器加工方法，其特征在于，所述将所述平板显示器四周用固态胶封闭的步骤后，还包括以下步骤：
在所述平板显示器上镀制掺锡氧化铟薄膜。
9.根据权利要求1所述的平板显示器加工方法，其特征在于，所述切割所述平板显示器四周覆盖的所述封胶层的步骤，具体包括以下步骤：
用刀片切割所述平板显示器四周覆盖的所述封胶层，所述刀片的厚度为0.02-0.04mm。
10.根据权利要求1所述的平板显示器加工方法，其特征在于，所述固态胶为3M高温胶。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610957357.8A CN106571309B (zh) | 2016-10-27 | 2016-10-27 | 平板显示器加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610957357.8A CN106571309B (zh) | 2016-10-27 | 2016-10-27 | 平板显示器加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106571309A true CN106571309A (zh) | 2017-04-19 |
| CN106571309B CN106571309B (zh) | 2019-11-05 |
Family
ID=58535658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610957357.8A Active CN106571309B (zh) | 2016-10-27 | 2016-10-27 | 平板显示器加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106571309B (zh) |
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |